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ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A 實測記憶體 DIMM FIT PRO！

Ben — Tue, 30 Jun 2026 13:16:31 +0000

INTEL ARROW LAKE REFRESH 200S PLUS 上市以來逆轉過往頹勢，憑藉出色的性能表現和有競爭力的定價，獲各大科技媒體推薦。可惜筆者還沒機會玩到 INTEL ULTRA 7 270K PLUS，COMPUTEX 結束後只能拿出 INTEL ARROW LAKE ULTRA 9 285K 體驗一番，順便驗收華碩在 Z890 平台上的耕耘成果。兩年前筆者從 COMPUTEX 回來後，試玩了華碩當年的 Z790 DIMM FLEX (連結)，這次來改玩 Z890 DIMM FIT PRO 看看，本次的內容也以記錄為主，並非 DIMM FIT PRO 教學 / 指南。

筆者在此之前，也曾粗略玩過 Z890 平台，那是快一年前的事了。在 Z890 UD + 265K 上，摸索技嘉當時推出的 ULTRA TURBO MODE，也順便把 DDR5 超到 8400 MT/s，這次換上華碩最頂級的超頻主機板 ROG MAXIMUS Z890 APEX，感受別有一番風味。

ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A 介紹

首先讓各位先看看 ROG MAXIMUS Z890 APEX 的美照！採用卵石灰與銀色做整體主要色調設計，正面亮銀色的眼睛是不是特別的誘人呢？PCB 背面以灰色為底，白色的大眼睛，明顯的 APEX 字樣，以及 ROG 與 M16A 的字樣清楚展示自己的身份與地位。

這是一款 ROG 為了極致超頻而設計出的主機板，所以採用了記憶體雙插槽配置，一旁也提供了 ROG DIMM.2 卡散熱器，插上後馬上增加了不少信仰值。我們轉向另一面，APEX 小小的燈板在燈效亮起時，不只看到了 APEX，更看到 JOIN THE REPUBLIC 這句要宣揚大家入教的信條。

動手摸索 ROG DIMM FIT PRO

華碩智慧 BIOS 自動找出合適的值？

以筆者理解，DIMM FIT PRO 源於 DIMM FIT，而 Z890 為 DIMM FIT 首次亮相的平台。根據華碩工程師 BING 餅哥的影片 (連結一、連結二)，DIMM FIT (PRO) 旨在提高記憶體超頻的穩定性，於 BIOS 中為特定的 BIOS 選項自動找出合適的值。這有點類似當年 EVGA 在 BIOS 中加入燒機驗證的做法，只是華碩從另一角度入手，直接為使用者試出應該填上的值。當然這種功能有其先天性的限制，總不可能替所有使用者試出 100% 穩定的高頻設定。

筆者沒用過 DIMM FIT，所以只能從 DIMM FIT PRO 說起。PRO 版華碩加入特定電壓選項，以及允許使用者自行挑選一些記憶體穩定性相關的 BIOS 選項來運行 DIMM FIT PRO，降低 DIMM FIT PRO 總運作時長。初版 DIMM FIT 不會動電壓，只針對 SKEW (ODT) 那些選項，而且使用者不能自行選擇只跑某些 SKEW (ODT)。

測試設備

筆者處理器使用 INTEL CORE ULTRA 9 285K、主機板使用 ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A (BIOS 3202)、記憶體是 COLORFUL IGAME SHADOW 6400C28 2X16 (HYNIX 2GB ADIE)、散熱設備則使用 ROG RYUJIN III 360 (ASETEK GEN8V1) 並換上 3 顆 PHANTEKS T30 3000RPM 風扇，以及額外 1 顆 PHANTEKS T30 3000RPM 風扇直吹 DDR5。室溫一開始是 31 度，後來有開冷氣到 24 度，並且是在開放平台上進行測試。

8600C40 XMP TWEAKED (MT 20% ERROR)

筆者參考了板廠的 QVL，發現 2X16 這種容量其實到了 8600 MT/s (單面 HYNIX 2GB ADIE) 就差不多到頂了，之後都是 2X24 (單面 HYNIX 3GB MDIE) 的天下，又或是 2X32 (單面 HYNIX 4GB MDIE)。故筆者把目標定在 8600 MT/s，並打開 ASUS 獨有的 XMP TWEAKED，自動拉緊多項記憶體時序參數，例如 TREFI 提高至 131071。

筆者所使用的 COLORFUL IGAME SHADOW I 為 6400C28，當中 C28 自然不太可能出現於 8600 頻率等級，因此筆者手動把 C28-38-38-38-102 改為 C40-52-52-52-102，得以 8600 MT/s 成功開機。一如所料，在跑 MT 的時候很快就報錯了。這剛好為筆者營造一個完美的測試前提。筆者就想看看 ROG DIMM FIT PRO 如何改進筆者手上的記憶體在 8600C40 之下的穩定性。

DIMM FIT PRO 先抓 ODT (8800 MT/s)

筆者在觀看餅哥的影片講解後，也想試試從高一級抓 DIMM FIT PRO 再往回導入。所以筆者打算先超到 8800 MT/s，然後執行 DIMM FIT PRO，再把相關數值導入 8600 MT/s，然後觀察 MT 燒機的變化。

事實上要直開 8800 MT/s 不容易，簡單來說就是不開。筆者估計是 CPU 相關電壓的問題，碰巧留意到華碩給出的 VccCLK、VccVDDQ 與 VccIOG 跟筆者去年在技嘉主機板上的設定很不一樣。參考 HWINFO，技嘉的是 1.25V、1.44V 和 1.30V，而華碩的是 1.03V、1.10V 和 1.23V。

筆者便手動輸入 VccCLK、VccVDDQ 與 VccIOG 改為 1.25V、1.44V 和 1.30V，成功開起 8800 MT/s。不過現實非常殘酷，3 秒就報錯。

這讓筆者成功以 8800 MT/s 進入 BIOS 並執行 DIMM FIT PRO，筆者跟據影片教學，挑選雙通道的 RTT WR、RTT NOM RD、RTT NOM WR、RTT PARK 和 RTT PARK DQS 共十組選項。BIOS 提示整個 DIMM FIT PRO 執行過程需時 49 分鐘至 3 小時 50 分鐘不等，筆者這次最終等待了 2 小時。

說來好笑，筆者本以為在 DIMM FIT PRO 完成後，華碩會有所提示，沒想到是直接進入 WINDOWS。筆者重新進入 BIOS 後，查看 ODT 頁面，便看到華碩直接把 CHANNEL A 的 RTT NOM RD 改為 48；把 CHANNEL B 的 RTT NOM RD 改為 60， RTT NOM WR 改為 40， RTT PARK DQS 改為 120。在此之前，筆者並沒有更改這些選項，所以這應該就是 DIMM FIT PRO 自行輸入的值。

一個小提示，筆者建議使用者自行拍照 / 寫下來留下記錄。

驗收 DIMM FIT PRO ODT (8600 MT/s)

把以上的 ODT 值往 8600C40 導入，其餘都沒動，結果 MT 順利跑到 100%，甚至能撐到 YCRUNCHER VT3 第十圈 (20 分鐘)。這讓筆者大感意外，沒想到 DIMM FIT PRO 是認真的，這兩小時的等待也算是值得了。

ASUS：DIMMFIT 功能的目的在於協助具有一定穩定性的平台提升穩定性

很多時候在記憶體超頻的道路上亂碰亂撞，到最後只求一個新方向 / 新思維。筆者認為 ASUS DIMM FIT PRO 在這方面很有用，經 DIMM FIT PRO 試出來的值，很可能便是正確的方向。

DIMM FIT PRO 電壓 (MC、VccIOG、VccCLK、SA、DRAM VDD、DRAM VDDQ)

這一刻，筆者當然不能放過華碩，不然又被臭收錢了。MT 100% 那是好玩的，真正的系統穩定性老外都跑幾百圈 VT3。筆者不才，就一小時三十圈好了。

華碩在 DIMM FIT PRO 中首次加入電壓選項，有常見並重要的 MC、SA、VccIOG、VccCLK，但筆者不懂為什麼欠缺 VccDDQ。由於餅哥的影片講解中沒有示範到 DIMM FIT PRO 的電壓操作，所以筆者也不懂正確的操作方式。不過華碩 BIOS 的呈現也很直覺，就是輸入 START、MIN 和 MAX。當中 START 可以大於 MIN (MIN 會維持不變)，但 START 不能超出 MAX 否則 MAX 也會跟著變。

筆者以下的操作就是把 START 當成 MIN 好了。

這次 DIMM FIT PRO 電壓摸索也進行了約兩小時，並成功卡在 BIOS 之前，提示 DIMM FIT COMPLETED SUCCESSFULLY。進入 BIOS 的電壓頁面，可看到 MC 以及 VccIOG 都有被填上新的值，SA 和 DRAM VDD 及 DRAM VDDQ 則無變化。

不過筆者後來發現，VccCLK 雖然仍然顯示為 AUTO，但實際上有變動。根據 HWINFO，VccCLK 從以前的 1.03V 提高至 1.08V。所以第二個小提示是，務必使用 HWINFO 這類軟體查看最終電壓的變動。

再跑一次 VT3，這次從 10 圈進化至第 16 圈報錯，看來 DIMM FIT PRO 的電壓摸索也有效。

DIMM FIT PRO 電壓 (MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VCCSA VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VDD VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE)

現在距離筆者訂下的目標還剩一半，以上 DIMM FIT PRO 操作所涉及的參數選項，已經是筆者較為熟知的。因此到終點了，DIMM FIT PRO 的確可以提升穩定性。只是每個人對於穩定性的要求和需求都不一樣，華碩也開宗明義說了就是 MT 100% 而已。在筆者到 BIOS 截圖準備寫文章時，一個念頭突然冒出來，想著來都來了，前前後後都花了半天時間在等 DIMM FIT PRO 摸索和跑 MT / VT3 燒機，怎麼不試試 DIMM FIT PRO 裡剩下的電壓選項。

筆者對於 MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VCCSA VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VDD VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE 一無所知，以往在 LGA 1700 平台上都沒用過，這是說筆者連設多少 MIN 和 MAX 都不知道，但也不管了抓大一點區間就好。

這次等了一小時就好了，BIOS 顯示只有 MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE 有被填上 1.16V，其他兩個 CALCULATION VOLTAGE BASE 都還是 AUTO。因為筆者也不懂得如何查核這三個電壓的最終設定值 (HWINFO 讀不到)，所以就這樣。

筆者傻眼，結果真的不錯。

DIMM FIT PRO 的注意事項

選用 XMP TWEAKED 會自動設成 NGU D2D 32X，但從上面可見有時候會有 BUG，就算一直開著 XMP TWEAKED ，還是重置 26X 21X。
- 多用 CLEAR CMOS，少按 SAFEBOOT？
- 查看 HWINFO。
筆者在成功跑滿 8600 VT3 30 圈後，到 BIOS 儲存設定，本來還在想要刪掉哪一個，沒想到存檔死清光。
- 多用隨身碟儲存 BIOS 設定檔。
- 設定 DIMM FIT PRO 的頁面，以及之後由 DIMM FIT PRO 給出的值，都要先拍下來 / 寫下來。
有時候 DIMM FIT PRO 好像會怪怪，跑滿後一般按 F10 就會生效，但有一次 DIMM FIT PRO 的結果卻是無限 BOOT LOOP 開不起來。
- 可能是筆者 DIMM FIT PRO 設定錯誤，只能重新跑一次。
有時候 DIMM FIT PRO 沒填上數值，維持 AUTO，但可能背後有變化 (上面提到的 VccCLK)。
- 查看 HWINFO。
跑 VT3 驗證穩定性要注意 CPU 散熱、室溫。
- 開冷氣。
- 用再好一點的 360mm AIO，可惜筆者手邊沒有。
對於 INTEL ARROW LAKE (REFRESH) 平台，INTEL ME FIRMWARE 很重要，BIOS 必配匹配指定 ME。
- 華碩平台直接更新 ZIP 檔，不用解壓。
- 華碩 BIOS 可看到 ME FIRMWARE (對應官網 BIOS 指定的版本號)。
- 華碩另有獨立的 ME 更新 EXE 可供下載。

6400C28 ⇒ 8600C40

筆者也跑了 R23、R24、CPUZ 和 AIDA64 MEMORY。雖然還是有選 XMP TWEAKED，但由於這只是 ARROW LAKE 而非 ARROW LAKE REFRESH，隨便 32X NGU D2D 有一定風險變得不穩定。幸好華碩在 BIOS 中也有兩個專門選項 (HIGH D2D COLD BOOT WORKAROUND & HIGH D2D WITH HIGH MEMORY WORKAROUND) 規避 D2D 或有可能出現的問題。

帳面上看，除了 AIDA64 MEMORY 其他跑分軟體面對 ARROW LAKE 記憶體超頻都沒什麼變化。這可能是由於 NGU D2D＂過低＂所致，INTEL 工程師 DAN (連結) 曾解釋 D2D NGU DRAM 三者的影響，其實避免拖後腿就好，不一定非要往死裡超。從 ARROW LAKE REFRESH 的 NGU D2D 30X 預設可見，INTEL 也沒有追求 32X (INTEL 200S BOOST) 的水平，穩定性還是最重要。

兩年前如果你跟筆者說，自動 8600 MT/s 輕輕鬆鬆 VT3 隨便燒機，筆者會覺得你該吃藥了。兩年後的今天，又或是一年前，其實 ARROW LAKE 所帶來的架構進步非常驚人。華碩在此之上弄出 DIMM FIT (PRO) 進一步簡化超頻時的 TRIAL & ERROR 過程，令人佩服。還是 INTEL 工程師 DAN 說得好，快點上手體驗 ARROW LAKE 平台，不然晚了錯過太多精彩時刻，無法感受架構進步。

COLORFUL IGAME SHADOW 6400C28 2X16 這套記憶體筆者只用過一次，在 B850M FORCE WIFI6E 上試一下 1:1 6400 好像有壓到 C26。筆者沒想到這還有龐大的高頻潛力，尤其在 INTEL ARROW LAKE Z890 平台上大放異彩。據說 COLORFUL 好像已經推出第二代影了 (IGAME SHADOWN II)，可惜這年頭是想買來玩一下都難。

DDR5-6400

DDR5-8600

華碩 8600C40 的 BIOS 設定

簡單紀錄一下 BIOS 設定。

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雪白背插美學的極致展現！技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 主機板開箱

JC — Tue, 30 Jun 2026 04:48:03 +0000

想組純白海景房主機卻怕理線地獄？那麼技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 背插式主機板，就是為完美白色海景房主機而生的主機板！隱藏線材設計搭配 EZ-Latch 免工具快拆，讓新手能輕鬆享受 DIY 裝機樂趣。此外，內建 X3D Turbo 模式、以及高達 8200 MT/s 的記憶體支援，使玩家能充分激發高階硬體的潛力，將效能推升至極限，絕對是一張中看又中用的高階好板。

裝機新美學 X870 AORUS STEALTH ICE

說到這兩年 PC DIY 圈最火紅的裝機關鍵字，絕對非「純白海景房」莫屬。看著高階硬體在全透玻璃機殼裡閃閃發光，真的是賞心悅目。但……前提是你的線材不能像盤絲洞一樣亂七八糟。

對於許多想嘗試自己組裝，或是追求極致極簡美學的朋友來說，「理線」簡直是一場考驗耐心與手指靈活度的惡夢。不過別擔心，今天開箱的這張技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE，就是為了徹底消滅這個痛點而誕生的！身為 Project Stealth 家族成員，它將主機板上那些粗大、繁雜的電源線與排線接頭，全數轉移到主機板背面；正面留下的，只有大面積的純白金屬裝甲。此外，它還搭載了技嘉備受好評的 DIY 友善全方位免工具快拆設計，組裝過程像玩樂高一樣輕鬆愉快。

順帶一提，眼尖的玩家在選購時可能會發現，技嘉官網其實有不同版本，分別為我們手上的 Rev. 1.0 以及新款的 Rev. 1.1 兩種。這邊先給大家吃顆定心丸，兩者硬體用料完全沒有縮水！包含高通 Wi-Fi 7 網路卡、Realtek ALC1220 高階音效晶片、16+2+2 相供電與雙 USB4 介面等核心規格，通通是 100% 相同的。

最主要的差異在於技嘉對 Rev. 1.1 進行內部的電路微調與最佳化，也因為這樣，兩個版本的 BIOS 是無法共用的，Rev. 1.0 的 BIOS 版本號是以「F」開頭，而 Rev. 1.1 則是以「FA」開頭。日後大家在官網準備更新 BIOS 享受極致效能前，記得先確認一下自己板子上印的版本號，才不會下載錯檔案白忙一場啦！

接下來準備好迎接最清爽、最無痛的裝機體驗了嗎？跟著我們一起看下去吧！

包裝配件

呼應「ICE」的純白主題，X870 AORUS STEALTH ICE 的外盒採用極簡的白色設計，正面印有隱約的 AORUS 字樣與 X870 橘色標籤，低調中透著頂級質感。

轉到彩盒背面，這裡洋洋灑灑列出了這張主機板的核心賣點，包含 5 GbE 網路、Wi-Fi 7、BIOS 整合 Wi-Fi 驅動、M.2 EZ-FLEX 專利散熱底板、DIY 友善設計以及強悍的 16 + 2 + 2 相供電。

掀開外盒後，映入眼簾的是帶有「STEALTH」標誌的純白內盒，並印著「ORIGINAL IN STEALTH」，也映襯了身為 PROJECT STEALTH 系列的象徵。

內盒的上蓋翻開後，出現印有主機板設計的草圖，右側則寫著一段宣言：「Wow (We Only Want) the AORUS STEALTH.」，充分展現了技嘉對這張純白神板的自信與驕傲。

上層的隔板內部還有隱藏的超大立體 AORUS 鷹神紙雕設計，旁邊甚至貼心地附上了一張信仰滿滿的金屬銘牌貼紙，儀式感直接拉滿！

最後來看看豐富的配件攤開大合照！除了多國語言說明書與專屬貼紙外，配合主機板的純白主題，內附的 Wi-Fi 7 指向性天線與 SATA 線材也都統一採用了白色設計，讓你的海景房視覺不會被突兀的黑線破壞。

本體外觀

看完儀式感滿滿的包裝與配件後，重頭戲終於要登場啦！當把這張 X870 AORUS STEALTH ICE 本體「請」出來的那一刻，視覺上真的會覺得超好看。

主機板本尊現身，它採用 ATX 尺寸設計，最引人注目的，莫過於正面幾乎被純白散熱裝甲完全覆蓋的極簡設計。少了繁雜的線材接頭干擾，不僅視覺上超級清爽，也能最大化機殼內的風流效率。

看看這誇張的 VRM 散熱裝甲！技嘉採用了「真・一體式架構」，表面積是傳統散熱器的 4 倍大，加上內部的 7W/mK 高效能導熱墊與熱導管，就算是搭配高階的 Ryzen 9 處理器也絕對是輕輕鬆鬆。

從側面特寫可以看到散熱裝甲上的複合式剖溝設計，並非單純為了好看而已，更多的溝槽能讓氣流更順暢地穿過，大幅提升散熱效能，這就是硬核玩家最愛的「細節堆料」。

位於 I/O 遮罩上的 AORUS 鷹神銘牌，在純白冷冽的金屬質感中，點綴出一絲信仰的霸氣。

CPU 插槽採用 AMD Socket AM5 腳位，周圍被 16 (VCORE) + 2 (SOC) + 2 (MISC) 相的頂規供電元件與厚實的散熱塊緊緊包圍，確保電力輸出絕對穩定純淨。

提供 4 組純白色 DDR5 記憶體插槽，並在 PCB 板上印有 X870 AORUS STEALTH ICE 的型號字樣。記憶體總容量最大支援到 256GB，速度則是可在超頻下達到 DDR5-8200+。

記憶體插槽旁邊這塊金屬飾板，其實底下就是原本 ATX 主機板常見的 24pin 供電線材區塊的位置所在，它的流線型紋路設計與整張主機板的風格完美呼應。

許多資深玩家與超頻玩家眼睛一亮的 EZ-Debug 區，整合實體電源鍵、重置鍵、多功能按鍵，以及 Debug 燈號與雙位數的七段故障碼顯示器。對於喜歡裸機測試的玩家來說，這絕對是能加速排解障礙的神級配置。

位於處理器下方的第一組 M.2 插槽，表面覆蓋厚實的純白金屬散熱裝甲，與下方的超耐久 PCIe 插槽完美呼應，視覺一致性極佳。

湊近一看，M.2 散熱裝甲上帶有精緻的「AORUS SERIES」雷雕字樣。在光線折射下低調又充滿科技感，完全抓住了外貌協會玩家的心！

插槽尾端採用 M.2 EZ-Latch Click 免螺絲快拆設計，只要輕輕撥動金屬卡榫，就能輕鬆卸下厚重的散熱片。

卸下散熱裝甲後，可以看到散熱片背面已預先貼好高導熱係數的散熱墊，隨時準備好為高速 SSD 降降火氣。

第一組 M.2 插槽本體 (M2A_CPU)，金屬接頭上驗明正身印有「GEN5」字樣，支援次世代最高速的 PCIe 5.0 固態硬碟，效能絕對不妥協。尺寸支援 Type 25110 / 22110 / 2580 / 2280，其通道來自 CPU，搭配 Ryzen 9000、Ryzen 7000 系列處理器可以 Gen 5 x4 模式運作。

尾端則採用 M.2 EZ-Latch Plus 設計，從此告別微小螺絲不小心掉進機殼黑洞的恐懼。只要把 SSD 放進去、塑膠卡榫輕輕一轉，即可牢牢固定住，連阿嬤來都會裝。

緊接著下方就是主力顯示卡專用的 PCIe 5.0 x16 插槽，外層包覆「超耐久金屬裝甲 (ULTRA DURABLE PCIe ARMOR)」，大幅強化插槽的物理承重力，應付現在動輒跟磚塊一樣重的旗艦顯示卡也絕對安心。

位在記憶體插槽右下角的白色實體按鈕，就是用來和主 PCIe 插槽搭配的 PCIe EZ-Latch Plus，要拆顯卡時只要優雅地按下去，PCIe 插槽的尾端卡扣就會自動解鎖，絕對是用過就回不去的優秀設計。

移師到主機板底部，這裡同樣被大面積的純白散熱裝甲保護著，同時還有極富質感的金屬髮絲紋，右下角的「STEALTH」字樣低調宣示著它的背插血統，將極簡美學發揮到極致。

裝甲邊緣細節同樣不馬虎，俐落導角與折線設計讓整體的金屬質感更加立體。在正面下方則保留了一組未被裝甲覆蓋的 PCIe 4.0 x16 插槽，支援 Gen 4 x4 模式運作。值得注意的是，由於該插槽與內部 M2D_SB SSD 插槽共享頻寬，所以當 M2D_SB 插槽安裝裝置時，該 PCIe 插槽將無法使用。

解鎖機關在這裡！這就是主機板下方裝甲專屬的 DIY 免工具快拆設計。只要透過這個小巧的快拆撥扣，就能輕鬆釋放卡榫，完全不需要動用螺絲起子。

翻開金屬面板背面，可以看到原廠已預先貼好高導熱係數的散熱墊，大面積、高密合度的導熱覆蓋率，絕對是壓制高速 SSD 廢熱、避免降速的關鍵貼心設計。

下方擴充空間相當豐富，多組插槽整齊排列，完美利用了主機板的每一寸空間。

特寫中央兩組 M.2 插槽周圍的設計，分別是 M2C_SB 和 M2D_SB，兩者支援尺寸為 Type 22110 / 2280，並且以 PCIe 4.0 x4 / x2 模式運作，尾端都具備 M.2 EZ-Latch Plus 友善固定設計。另外也再次提醒，圖中下方的插槽 (即 M2D_SB) 在頻寬上會與剛才的 PCIe 4.0 x16 插槽共享頻寬。

再下方則是另一組通道來自 CPU 的 SSD 插槽 (M2B_CPU)，支援尺寸為 Type 22110 / 2280，搭配 Ryzen 9000、Ryzen 7000 系列處理器時，支援 PCIe 5.0 x4 / x2 模式。

最後在一旁有著負責整張主機板聲音靈魂的 Realtek ALC1220 高傳真音效解碼晶片，搭配專屬的音效電容與雜訊隔絕設計，音效用料同樣不馬虎。

另外一顆肉眼可見的則是主機板上的網速擔當 Realtek RTL8126 有線網路晶片，提供 5 GbE 高速連線能力，對於家裡有高速寬頻或是 NAS 的玩家來說，能讓你下載大作、傳輸檔案都享受到「狂飆」的爽快感！

來到主機板背面，這就是 Project Stealth 能讓正面乾淨無瑕的秘密。可以看到一塊巨大的金屬背板，不僅強化了主機板的結構，還巧妙地勾勒出 AORUS 字樣。而傳統在正面那些繁雜的連接埠，全部都乖乖地沿著邊緣排列在這裡。

位於背面頂部的 8+4pin CPU 供電接頭，採用 UD 實心針腳設計，不僅能提供更穩定的電流，組裝時再也不用把手塞進塔散或水冷排的狹窄縫隙裡痛苦地接線了。

緊鄰著 CPU 供電接頭，背面頂端邊緣也配置多組 CPU 與系統風扇的 PWM 供電接頭，方便玩家直接在機殼後方將風扇線材就近收納。

理線地獄的終結者 24pin ATX 主電源接頭被移到主機板背面，絕對是背插設計最偉大的發明之一。那條又粗又硬的電源線現在可以直接從機殼後方直插，就不會在機殼正面佔用空間或影響風流。

在主電源接頭旁邊，依序排列著更多的風扇、水泵供電接頭，以及 3pin 5V、4pin 12V RGB 燈效接頭各一組，讓機殼後方的理線空間成為所有線材的集散地。

繼續往下看，背面右側邊緣配置了兩組白色的 SATA 6Gb/s 連接埠，旁邊則是支援前置面板擴充的高速 USB Type-C 接頭 (USB 3.2 Gen 2x2)。

緊鄰著 SATA 埠的是額外的機殼風扇針腳，隔壁則是 USB 3.2 Gen 1 前置擴充接頭。

來到主機板背面下緣，這裡有著新手組裝時最容易插錯的「F_PANEL」機殼前面板跳線區，旁邊還設有 Clear CMOS 跳線與兩組系統風扇接頭。

旁邊配置兩組 USB 2.0 前置擴充接頭，以及一組 SPI TPM 模組插座。

另外還有一組 3pin 5V ARGB 燈效接頭與一組 LED_DEMO 接頭。

壓軸登場的是位在背面最左下角的「F_AUDIO」前置音效接頭。

最後則是主機板側面的後置 I/O 面板特寫，視覺上純白擋板中央印著專屬的「PROJECT STEALTH」字樣，質感拉滿。擴充陣容更是旗艦級水準，包含支援影像輸出與 40Gbps 極速傳輸的雙 USB4 Type-C 介面、內顯輸出用的 HDMI、5 GbE 有線網路、免轉螺絲的 Wi-Fi 7 EZ-Plug 快拆天線插孔，外加多達 10 組的 USB Type-A 連接埠 (還有額外一組 Type-C 傳輸) 與高傳真音效輸出。強悍的連線能力與純白美學完美結合，完全滿足重度玩家與創作者的嚴苛需求！

總結

技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 絕對是一張讓人用過就「回不去」的主機板，過去我們在組裝純白主機時，最怕的就是那堆又粗又硬的電源線和排線，破壞了精心設計的機殼畫面；而對新手來說，要在狹窄的機殼內把線材理得整齊，更是一場考驗耐心與手指靈活度的修行。但這張板子透過 Project Stealth 背插式設計，從根本解決了這個痛點，讓機殼正面實現近乎「無線」的視覺極致，完美兌現海景房該有的純粹美感。

除了顏值逆天，它在 DIY 友善度上的表現同樣讓人驚豔，全方位的 EZ-Latch 免工具快拆設計，包含 PCIe 顯卡快拆、M.2 無螺絲卡榫、Wi-Fi 天線快拆等，讓裝電腦變得像拼樂高一樣輕鬆紓壓，再也不用為了掉螺絲或拔不出顯卡崩潰。

當然，身為一張高階主機板，它在效能與用料上毫不妥協，擁有的 16+2+2 相頂規供電、堆料滿滿的 4 倍表面積散熱裝甲、專利彈性 M.2 散熱底板，再加上雙 USB4、Wi-Fi 7 與 5 GbE 網卡等次世代規格，證明它絕對不是虛有其表的「花瓶」。

不過這邊要做個溫馨小提醒，如果你已經被這張純白神板深深吸引、準備掏出魔法小卡的話，請千萬要記得一點，在購買機殼時，務必要挑選有標明支援「ATX 背插主機板」的專用機殼！畢竟它的接頭都在背面，一般機殼可是裝不上去的喔~

如果你準備好迎接最 Chill、最無痛的組裝體驗，並渴望擁有一台零死角的完美純白主機，那麼技嘉這張售價 NT$ 10,990 的 X870 AORUS STEALTH ICE，絕對是目前市面上值得入手的終極拼圖之一！

X870 AORUS STEALTH ICE

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MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 主機板深度拆解評測

Ben — Sun, 31 May 2026 03:13:02 +0000

2026 年過了快一半，電腦組裝的行情持續不佳，SSD 和 RAM 大漲，顯示卡也不便宜，這時候得要組一台電腦實在頭疼，不少使用者因此改選較為便宜的主機板 / 機殼 / 電供嘗試維持預算。板廠中以微星為例，就有推出不少 CP 值高的主機板，例如今天我們評測的 MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI，老粉絲應該對 GAMING PLUS 系列不陌生，定位約在 PRO A (A PRO) 和 TOMAHAWK 之間，素以 CP 值聞名。

有趣的是微星多年前重整各系列，目前改分為四大產品線，以定價來說由高至低分別為 MEG、MPG、MAG 以及 PRO，但卻不見 GAMING PLUS 系列的身影。來到 AMD AM5 800 REFRESH 晶片組世代，微星終於把 GAMING PLUS 納進 MAG 產品線，更直接將 PCB 顏色改使用白色，喜愛白色的粉絲有福了。

另外，微星在官網中提到，這張 MAG GAMING PLUS 是一個 FOUNDATION 基礎建設，想必是穩扎穩打設計出這一張主機板，讓我們一起來看看微星的地基有多穩重吧！

AMD B850 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

包裝上沒有太大變化，除了確定加入 MAG 產品線陣容，包裝設計也整合進 MAG 的特色元素。背面提到的 POWER SYSTEM 實際為 P-PAK MOS，而 EXTENDED HEATSINK 延伸式散熱器設計，都是老 GAMING PLUS 的傳統了。加入 MAG 產品線後，也為 GAMING PLUS 帶來更多新設計規格和友善設計，包括 5G LAN、Wi-Fi 7、顯示卡與 M.2 的免工具快拆設計等等。

配件附的文件中，使用者可留意 MSI SHOUT OUT 活動，在完成任務後或可得到一些獎勵，例如 STEAM WALLET。

微星配備自家延伸式 Wi-Fi 7 外接天線，方便使用者調整方向取得穩定訊號，天線本體更是全向設計。可能基於成本考量，其餘配件例如 SATA 線就沒有使用白色了，JAF_1 線材延伸引出一組 PWM 4PIN 和一組 ARGB 5V 3PIN。

主機板外觀介紹

微星以純白美學形容這塊主機板的 PCB 外觀，儘管實際上帶有灰色與銀色。這種灰銀白色系，微星早在 TITANIUM 系列上使用過，TITANIUM 與 GAMING PLUS 一樣都是老系列了，勾起筆者不少美好回憶。除了 PCB 顏色，各插槽和散熱器都有使用灰銀白等配色，保持白色主題。

標準 ATX PCB 設計有利提高各硬體裝置之間的相容性，降低散熱壓力。多達 4 根 PCI_E 插槽反映微星這次相對重視 PCI_E 插槽，而非 M.2 插槽，又是另一種筆者喜見令人懷念的味道。

延伸式散熱器

微星標誌性的延伸式散熱器非常有名，當年也是微星首度引進並擴展至各系列，最終改變整個行業。散熱器的規模非常龐大，中央設有多組凹槽進一步擴大散熱面積。

CPU 插槽上方的散熱器，得益於 ATX PCB 空間，也做得相對較大，有助降低散熱壓力。1986 是微星創立的年份，2026 剛好是 40 周年了，這是值得紀念的一年。

CPU

AM5 LGA 1718 插槽微星選用 LOTES 方案，針腳帶空心設計。

DDR5

4 記憶體插槽為標準設計，採用單邊卡扣固定記憶體 (上卡扣)。微星在記憶體的相容性設計上做得很高，就算這只是 6 層板設計，在 QVL 中還是有 4 根 64G 共 256G。PCB 佈線採用內層走線設計，表面只見有小洞。

PCIe / M.2 插槽設計

4 PCI_E 插槽均為全長 X16 物理設計，分佈為 ATX 第 2、4、6 和 7。由於顯示卡日漸厚重，位於 ATX 第 4 槽的 PCI_E2 可能會被顯示卡擋到而無法正常使用。

實際上根據規格表的解說，下三根 PCIE 插槽 (E2、E3 和 E4) 其實共用同一組 GEN4X4，因此就算 E2 被擋也還好。

微星選擇把 GEN4X4 全速定在 PCI_E3 也就是第 6 槽，若定在第 7 槽則有可能擋到底部的額外 PCIE 8PIN 和右下方的一些跳線 (BCLK)。

M.2 方面，微星提供 3 組插槽，當中只有 1 組含散熱器 (快拆設計)，其餘兩槽並沒有配備散熱器。微星在 M2_2 和 M2_3 上預先安裝好 M.2 EZ CLIP II，含自動回彈設計。

配件中提供的一顆 M.2 EZ CLIP II，可用於 M2_1 的 2260 或 M2_2 的 22110 和 M2_3 的 2260。若把 M2_1 預先安裝的 M.2 EZ CLIP I 換成 CLIP II，則無法固定散熱器。

周邊連接 / 插座 / 其他設計

雙 EPS CPU 8PIN 和 ATX 24PIN 同樣採用實心針設計，有別於競品在 ATX24PIN 上採用空心針的做法。
由於 CPU EPS 8PIN 位於傳統的 PCB 左上角，記憶體插槽上方便能放下 2 組 PWM 4PIN，使用者在拔插記憶體時要留神。
PCB 右上方有多達 5 組 PWM 4PIN，其中一組為灰色底座 PUMP SYS，又名 COMBO，提供 3A 電流輸出。
CPU FAN 為 2A，SYS FAN 為 1A 輸出，ARGB 5V 3PIN 亦用上灰色底座分辨之。
4+1 EZ DEBUG LED 是微星獨有的設計，在常見的 BOOT、VGA、DRAM 和 CPU 燈外，微星還有一顆專門檢測記憶體插入故障的 MEMORY DETECTION LED。

橫置 4 個 SATA 埠均為晶片組原生直出。
橫置 1 組 USB TYPE-A 19PIN 被放在 SATA 之下。
設有顯示卡快拆設計，兩檔物理插鍵提供能進能出和只能進不能出的狀態。
在按鍵之上有一組前置 TYPE-E 10 Gbps。
顯示卡快拆設計下放至 MAG GAMING PLUS，更是全白設計。晶片組散熱器的規模不算大，但也夠用了。

有趣的是微星在 USB 19PIN 下方設有一組 M.2 插槽，一般來說 M.2 插槽不太會放在 PCB 邊緣，因為 M.2 插槽正是 SMD 表面焊表針腳的設計，使用者在拿起主機板時要小心。

PCB 右下方有多組小插座，JOCFS1 2PIN 為安全啟動 (以預設狀態開機 (忽視 BIOS 手動值 / 不洗掉 BIOS 手動值))，以及 CPU X16 降速至 GEN3 提高相容性。
JBCLK1 和 2 則控制 CPU BCLK。
PCB 下方還有 1 組 USB 19PIN 前置 5Gbps USB，旁邊有 2 組 USB 9PIN 2.0。
JAF_1 7PIN 可透過配件中的延伸線材轉接 PWM 4PIN 和 ARGB 3PIN。
PCIE 8PIN 為各 PCIE 插槽提供 12V 輔助供電，降低 ATX24PIN 12V 的壓力。
放置於 PCB 底部無可避免帶來相容性問題，但靠近插槽端是好事。
微星另提供 JCOM 連接、JDASH 5PIN 簡略版等等。

在說明書中微星提到使用者最好安裝 MSI CENTER 以便向 APPLE 設備供電。

I/O

微星預先安裝好 I/O 擋板，這可能是 GAMING PLUS 加入 MAG 產品線的好處之一。AMD 800 REFRESH 系列微星講求 CLEAR CMOS 和 FLASHBIOS 功能，CLEAR CMOS 在面對靈異狀況是很好用，若使用遇上網路故障，可嘗試利用 CLEAR CMOS 解決。雖然 GAMING PLUS 為高 CP 值之選，但微星同樣在 I/O 中提供多達 2 組 TYPE-C 輸出更是全 10 Gbps，非常豪華。

這邊的 Wi-Fi 7 雖然只是 160 MHz 的版本，但筆者一直認為夠用 + 穩定才是最重要，因此筆者也滿意。音效連接上微星支援 7.1 連接，詳情可詳閱官方說明指南，美中不足的可能就是音效處理器只是 ALC897。6 組 TYPE-A 略為不足，要是微星把兩組前置 19PIN 降至一組以在 I/O 增設額外 2 顆 TYPE-A 就更好了。

主機板拆解介紹

I/O 擋板背後有緩衝軟綿，亦可進一步壓抑 EMI。供電散熱器採用 7W 規格 + 5W 規格的導熱貼，7W 用在供電模組上，5W 則用在電感上。

從導熱貼的壓痕來看，散熱器壓力充足；至於多個小格的原因是微星用上 N-MOS 而非整合上下構和驅動器的 SPS / DrMOS。因此要是微星為 P-PAK (N-MOS) 用上更高規格的導熱貼就好了，因為 N-MOS 的效率較低，發熱量更大。

PCB

ATX PCB 在多插槽掩護下變得豐富，相容性要比 MATX 好很多，特別針對 CPU 雙塔散熱器和厚重顯示卡。

主供電設計

雙 EPS 8PIN 輸入 12V，經過 R10 小電感處理，再由各組 N-MOS 轉化為 CPU 所需的電壓值。
PWM 供電控制器為 RICHTEK RT3678BE，最大支援 10 相輸出 (8+2)，在此應該為 6 + 2 輸出，6 組 PWM 為 Vcore，2 組為 Vsoc。
由於有 12 組 Vcore 供電電感，意味 Vcore 很可能為並聯設計，2 組 Vsoc 則應該是＂直連＂控制。
12 組 Vcore 供電電感，對應 12 組一上一下 N-MOS；2 組 Vsoc 電感，對應 4 組一上一下 N-MOS。
Vcore 供電模組為 SINOPOWER SM4337 (上橋) + SINOPOWER SM4503 (下橋)，Vsoc 供電模組亦然。
在 PCB 背後，共有 8 顆小晶片，RICHTEK RT9624F (4P=) 單相同步 N-MOS 驅動器。
其中 6 顆負責 Vcore 的 12 上 12 下 12 電感，意味這其實是 6 相設計，每 2 上 2 下 2 電感並聯在一起；剩下 2 顆負責 Vsoc，負責 4 上 4 下 2 電感，每 2 上 2 下 1 電感並聯在一起。

一顆 RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片。這是一顆高精度電流 / 電壓偵測和保護晶片，負責 EPS CPU 12V。

CPU 插槽上方共有 9 組一上一下 N-MOS，以及 7 組電感。左邊起 4 組電感，對應 6 上 6 下 N-MOS，之後的 2 組電感對應 4 上 4 下，最右邊的小電感 R22 對應旁邊的 1 上 1 下。左邊 4 組便是 Vcore、之後 2 組是 Vsoc，小 R22 那組是 Vddio_MEM。

RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，直連 1 相 Vmisc，採用一體式供電模組 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A。

1 相 Vddio_MEM 由 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器負責，RT8237L 內部驅動一上一下 (SINOPOWER SM4337 和 SM4503)。

在記憶體插槽的右邊，小的 X9 VUD 應該是 P-MOS 而大的 SINOPOWER SM4503 為 N-MOS，共同負責 Vdimm 5V 輸入。Vdimm 5V 輸入會先經過兩顆 UPI SEMI UP9030Q 保護晶片，才為記憶體插槽上的 PMIC 供電。

USB 與顯示晶片

DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責前置 TYPE-E。
TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責前置 TYPE-E。
NUVOTON NCT3532Y DP 晶片。

DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責後置 DP 下面的那兩個 USB 10 Gbps。
另一顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責後置 DP 下面的 USB-C 10 Gbps。
GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以一個上行 USB 2.0 擴展 4 個下行 USB 2.0。
又一顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責後置 WIFI 連接上面的 USB-C 10 Gbps。
這顆 TYPE-C 的訊號中繼器位於背面，同樣是 (另一顆) DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器。
微星有趣地利用一顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責處理由晶片組引出的 GEN4X2 分配至 PCI_E3 組成 X4 或分配至 E2 與 E4 (各 X1)。

網路與音效設計

REALTEK RTL8126 5Gbps 有線網路控制器。
MSI Wi-Fi 模組這次沒有在 RF 天線連接處打膠。
無線網路模組是 MEDIATEK MT7925 WIFI7，最大支援 2.9Gbps 160MHz 和 BT5.4。
音效編碼解碼處理器是 REALTEK ALC897，搭配 4 顆音效電容。

其他主要晶片與設計

64MB BIOS 晶片 WINBOND W25Q512NW。
504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。
SUPER IO 晶片是 NUVOTON NCT6687D-R。
DIODES AZ75232 提供 COM 連接。
NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責燈效管理和部份電壓測量。

JAF_1 EZCONN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3948S (2A輸出)。
SYS FAN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3968S (1A輸出)。
PUMP SYS 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3961S (3A輸出)。
CPU FAN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3948S (2A輸出)。

B850 晶片組與平台通道分配

0GA2 = PROM21，2527 意味 2025 年第 27 周生產，實際型號為 218-0891024 (B850 專用)。

0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。

RYZEN 7000 / 9000 系列 CPU 支援 24 組可用 GEN5 通道，另有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A，I/O 影像輸出有 1 個獨立 HDMI 和 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出，整體通道分配猜測如下。

CPU 24 組 GEN5：

PCI_E1 佔用 X16
M2_1 佔用 X4
M2_2 佔用 X4 但只支援 GEN4

晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：

M2_3 佔用 GEN4X2
PCI_E3 佔用 GEN4X2
PCI_E2、PCI_E3 與 PCI_E4 經 PS7101 分配 GEN4X2，方案一為 PCI_E3 獨享並組成 X4，方案二為 E2 與 E4 各佔 GEN3X1 而 E3 維持獨享 GEN4X2。
RTL8126 佔用 GEN4X1
Wi-Fi 插槽佔用 GEN4X1
4 顆 SATA 佔用 GEN3X4

CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：

1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 1 組
2 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 2 組
1 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 佔用 1 組
4 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (2 組 USB 19PIN) 佔用 4 組
1 個前置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組
剩下一個閒置 (晶片組)

CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：

4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
4 個前置 USB 2.0 TYPE-A 經 GL850G 佔用 1 組
Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
NUC1262YE4AE 佔用 1 組

微星在 MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 上的通道分配有別於一般做法，帶來不少新意。一般使用者或會誤以為第 3 根 M.2 插槽必然是由晶片組提供 GEN4X4，但實際上只有 X2。反之微星不在 M.2_3 上分拆，反而在 PCI_E3 上分拆 X4，用上 PS7101 GEN5X2 更是神奇。

另外，利用 CPU 的 USB 2.0 再接上 GL850 HUB 的做法好像也不常見。至於晶片組 6 組 USB 10 Gbps 中留一下組閒置，似是為前置 TYPE-E 20 Gbps 做準備。

正如前文所說，後置 USB-A 有點少，板子的定位所可能搭配的機殼也不大可能提供 4 組前置 USB 5 Gbps TYPE-A，因此把前置 USB 19PIN 由 2 組降至 1 組或會呈現更妥善的佈局。第 2 組 CPU M.2 插槽並非 GEN5X4 而僅是 GEN4X4，筆者認為沒差，筆者甚至激進一點希望看到第 2 組 GEN5X4 通道完全拆開為 2 組 X2 提供 2 組 M.2 插槽。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 25H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI / 3.A40
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器	AMD Wraith Prism
顯示器	GIGABYTE M32UC

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2 (F5-6000J2836G16GX2-TZ5NR)，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，處理器和記憶體測試，讓大家能進一步了解 MSI B850 MAG GAMING PLUS MAX WIFI 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59528 MB/s、寫入 80665 MB/s、複製 56724 MB/s、延遲 73.9 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 3998、單核心 727。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。

BIOS 相關

MSI Click BIOS X 第一點可以看到 MAG 佈景主題，然後你可以選擇設定 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式。一般玩家 BIOS 設定，在 EZ Mode 就可以搞定，記憶體 EXPO 開啟和 PBO (Precision Boost Overdrive) 開啟，這樣就可以了。

PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。

進階模式的記憶體設定也相當豐富，Latency Killer 記憶體延遲殺手，開啟後可以降低記憶體延遲，High-Effciency Mode，自動調校各時序，有效提升 DDR5 性能，當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !，提供多種時序頻率，自動超頻設定。

切換到進階模式後，更多處理器或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 9000 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者 Ryzen 9000X3D 能開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。

RENESAS RC26008 外置時脈產生器，MSI 採用 DIRECT OC 技術，可以設定 eCLK Mode，Synchronous 同步或是 Asynchronous 非同步模式，非同步模式可以在 DIRECT OC 控制選擇 CPU 或是 SOC，所以可以微調 1 ~ 3 MHz 頻率，達到處理器超頻效果。

結論

筆者頗喜歡這次微星的作品，MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 既有以往的味道，也跟進多項微星的最新創見。ATX PCB 是筆者較為喜歡的尺寸，雖然筆者不太用風冷散熱器，但是擴大頂部供電至 CPU 插座至首根 M.2 插槽和 PCIE 插槽的空間，可降低積熱問題。

P-PAK 也就是 N-MOS 讓筆者想起當年的微星 (首代 X570 或之前)，筆者相信在微星大幅改善 PCB 銅箔設計，以及重視導熱貼規格後，會帶來不一樣的體驗。銀白灰的顏色，高 CP 值的定位，一堆快拆設計和強大的 5G LAN 和 WIFI7，微星所建立的 FOUNDATION 非常穩妥，不容忽視。

MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI

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暗黑佈道！ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 深度拆解評測

Ben — Sun, 22 Mar 2026 16:32:30 +0000

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 是華碩第三次推出的 DARK HERO 系列產品，這也是筆者最喜歡的華碩系列再次回歸 AMD 平台。還記得最初這位無名英雄以 AMD AM4 X570 主機板之姿初登場，第二次這位黑暗英雄再為 INTEL 平台開疆闢土，在 Z790 REFRESH 主機板留下不凡的戰績。REFRESH 背後乘載華碩對平台的期盼和追求，雖然腳步比競品公佈得晚了些，在華碩持續為其注入 ROG DNA，再被期待的玩家聲聲召喚下，即便在看似一片光明的世界中，黑夜終究能在英雄暗黑佈道之下再次到來！一起跟著筆者來探究這位黑暗英雄的點點滴滴~

AMD X870E 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。

包裝與配件介紹

ROG CROSSHAIR 也許是華碩最悠久且經典的系列之一，ROG X870E DARK HERO 外盒繼續採用 DARK HERO 的黑暗設計，並運用結構色將 ROG 之眼與 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 型號兩大重點擺放在中心，英雄靈魂中藏不住的多彩光輝透過鏡頭展露無遺。

東南西北同樣以結構色點綴，為了黑暗英雄鞏固四方的標記分別為：25 07 29.3N 121 28 17.3E 華碩台北總部 GPS 座標 / EST 2006 / R-REPUBLIC, O-OF, G-GAMERS / #FOR THOSE WHO DARE，今年是 ROG 創立的 20 週年，華碩果然有料。

深受英雄吸引的筆者走近他的身邊，猛然發現，自己居然進入了一個以隔線搭建的立體空間，由左而右看著漆黑的牆面，分別還藏著 ROG / DARK HERO / GAMERS，英雄似乎早已做好暗黑佈道的準備，正在邀請玩家一同進入這個 ROG 宇宙。

來到包裝背面，採用黑暗簡潔的風格，沒有像大多產品線都會看到的特點介紹，這次背景中連 ROG 三字都刻印進黑色基因，做出與底色不同的黑色漸層。往上看一層，DARK HERO 以鏤空的型態佇立在中央，遠方同樣能看到 #FOR THOSE WHO DARE 的標語。

下方區域標示著 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 產品型號，在沒有特色說明的情況下，能見到的 LOGO 僅剩 AI /AURA SYNC / Wi-Fi 7 …… 等等，華碩對於自家黑暗英雄產品線的態度，無不散發著懂得都懂的氣息，人們熟知的黑暗英雄，是否能為眾人找回夜晚的寧靜。

這一次包裝呈現的方式很不同，主機板是獨立擺放在打開最上方的第一層，取出主機板後看不到以往能繼續掀開的夾層。筆者看向側邊，小布標透露出其抽屜式的設計，抽出後果然看到配件已經分門別類放進不同的分格之中。

筆者尤其喜歡這張彩色的快速指南，能快速幫玩家了解主機板上各種插槽與連接，另一份文件則是 ASUS WEBSTORAGE 介紹。隨附小物包含 ROG 信仰貼紙，近代產品能看到的金屬 ROG 開瓶器，與 ROG 感謝小卡。

X870E DARK HERO 提供多顆單面 M.2 SSD 專用的墊片，降低單面 M.2 SSD 被散熱器壓彎的程度。華碩 M.2 Q-SLIDE 筆者一直很喜歡，不過得從 22110 上滑回 2280。還有一塊 M.2 導熱貼，其實那是為了使用者安裝 22110 M.2 SSD 而設，散熱器上的導熱貼並未覆蓋從 2280 至 22110 那一段。

其他配件還有 4 根 SATA 線、1 個 Wi-Fi Q-ANTENNA 外部天線、2 顆螺絲、1 個小風扇支架、1 顆 60 mm 信仰小風扇。ROG 似乎聽取進玩家的聲音，在 MAXIMUS Z890 HERO 配件中，筆者提及欠缺的那顆信仰小風扇，CROSSHAIR X870E DARK HERO 這位英雄為各位帶來了！這顆信仰風扇和其安裝支架，是為了增強記憶體散熱，提高系統穩定性可以使用的利器。

主機板外觀介紹

我們將黑暗英雄帶往光線充足的環境下讓大家一睹他的風采，雖然是以黑色作為設計主題，但整體其實倒沒有特別的黑。

散熱器帶著灰黑色，大型 M.2 散熱器上的 ROG 之眼，與 3DVC 熱導管上的 DARK HERO 兩大主角相互呼應，至於 I/O 頂蓋區域一旁的 CROSSHAIR 已是系列固定的標示位置了。

背面的 ROG 之眼幾乎承襲了 MAXIMUS Z790 DARK HERO 的所有要素，不過這次的數位空間中更明確的點出華碩台北總部 GPS 座標，以及 ROG 玩家。

整塊金屬背板覆蓋幾乎整塊 ATX PCB，優秀的特點當然要傳承保留下來，凹陷部份反映有加入導熱貼輔助正面主要元件和電路散熱，集保護、散熱、順手，和好看於一身，華碩誠意滿滿。

這一代的其中一大改變，就是 M.2 散熱器悉數為快拆設計。

第一塊是 3D VC M.2 散熱器，這次終於由 ROG EXTREME 下放至 HERO 系列，由 DARK HERO 率先承接。

3DVC 就是指底部表面為均熱板，而熱導管並不是一般焊接在均熱板之上，而是融入均熱板內部形成真空腔體，可看為延熱板的延伸。

接著看向大型 M.2 散熱器，表面的 ROG 之眼是先刻出底部的形狀之後，再加入立體的 ROG 之眼在上方，相當的吸睛！

細看這塊散熱器，左上方小字標有 REPUBLIC OF GAMERS 及 EST 2006，其下有 R O G 三字與線條連結左下方的華碩台北總部 GPS 座標。

ROG 之眼右下角落方向有 FOR THOSE WHO DARE 與一排神秘的條碼，大家一起來猜猜看這邊代表什麼吧！

I/O 裝甲的頂蓋同樣是一塊顯示區域，不發光時是鏡面，發光後能輪播呈現兩種畫面。

一個是像伸展台的窗型空間，沿著地面延伸的 DARK HERO 字樣走進最深處的空間，就會看到 ROG 三個大字映在牆面。

另一個就像是一塊立體的延伸通道，最上方標示著華碩台北總部 GPS 座標，最下方標示 GAMERS，最遠端則是 ROG 之眼。

不論是單色透過亮暗程度顯示空間感，或是在 RGB 加持下呈現的立體感與舞台效果都不錯。

VRM 供電散熱

雙 EPS CPU 8PIN 自然是標準配置，而華碩的特色在於自家的 PROCOOL II，主打 10A 輸出和金屬裝甲。X870E DARK HERO 更狂的地方在於 PROCOOL II 的金屬裝甲其實有直接焊接至主機板 PCB 背後，從導熱和穩固的角度來看絕對是首屈一指。

華碩直至 2026 年，仍然堅持使用巨形鋁擠式散熱器，沒有與競品是採用鰭片式散熱器壓制供電模組走向相同的策略。而華碩的鋁擠散熱器外形有自家特色，並不追求極多凹槽，更像是在展現自身的力量和規模，就連凹槽的寬度也有講究。

當然華碩有加入熱導管提高散熱效率，而自 ROG CROSSHAIR VII HERO (C7H / X470 晶片組) 時期引進的 Vsoc 藏於 Vcore 供電模組之中的做法，X870E DARK HERO 當然有繼承下來。主供電設計為 20 + 2 + 2，當中 Vcore 與 Vsoc 部位的 110A SPS，甚至比 CROSSHAIR X870E HERO 更兇。

AM5 CPU

AM5 CPU 插座為 LGA 1718，保護蓋的部份華碩也有花心思設計成類似包裝封面與 I/O 顯示器的特定效果。X870E DARK HERO 使用的 LGA 1718 插座為 LOTES 版本，針腳含中空設計。插座背後有大量 MLCC，為各組電壓進入 CPU 的最後一道防線。

有趣的是我們曾嘗試拆掉 ILM (插座扣具)，但最終發現這塊 LOTES 背板在沒有螺絲固定的時候仍然緊緊黏在 PCB 背面。

華碩新一代 Q 設計之 AIO POGO

華碩為 AMD 800 REFRESH 系列準備的絕招，也許就是這一排 AIO_POGO。POGO 的意思應該就是 POGO PIN，只是華碩採用的版本不像是 PIN 針腳，而似圓點。AIO 便是我們熟悉的一體式水冷散熱器，所以這 AIO_POGO 便是為華碩自家水冷而設的連接設計。這旨在取代傳統的 PWM 4PIN (幫浦)、PWM 4PIN (風扇)、ARGB 5V 3PIN (燈效) 和 USB 2.0 4PIN (顯示屏)，實現無線材效果，好看又實用。

當中 2 組 PWM 4PIN 的部份提供 2A 輸出，不過華碩預設的 CPU FAN 為 Q-FAN CONTROL 模式，PUMP 則是 FULL SPEED 模式。根據華碩的資料顯示，目前 AIO_POGO 為華碩獨家設計，還沒有計劃開放至其他水冷品牌使用，但不排除日後合作共建生態圈。

更值得深究的是這 AIO_POGO 的位置正好設在處理器插座與記憶體插槽之間，板廠往往對這區空間吹毛求疵，講求佈線、抗干擾、訊號品質等等，華碩的做法出人意表，在兵家必爭之地大搞跟記憶體和處理器無關的 AIO 無線連接。

就算 PWM 訊號 / USB 訊號不影響記憶體，X870E DARK HERO 也實實在在的加入供電設計 (12V / 5V)，這對於 PCB 的要求非常高。不過縱觀處理器插槽四周，也只有處理器的右邊有一定空間方便塞進這組 2 + 9 的 11PIN 設計。

DDR5

DDR5 是華碩近代不斷鑽研的部份，據說在這一代 X870E 黑暗英雄到來之前，ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF 背插版本就已改過一版記憶體走線。華碩在 X870E DARK HERO 上繼續採用自家 NITROPATH 插槽設計，降低插槽內部的金屬觸點長度，以及在卡扣位置加入金屬裝甲增強鎖定壓力，換來 +400MHz 的效果。另外，記憶體插槽為雙邊卡扣，華碩亦在 PCB 印上 A2 與 B2 應該先使用 (1st 提示和 PRIMARY 提示)。

關於 X870E DARK HERO 的記憶體支援頻率，目前 QVL 以 8000 系列來說含 9200 MHz，9000 系列則為 8000 MHz。不過華碩在規格中分別列出 8000 系列 9600 MHz 與 9000 系列 8600 MHz，意思是這些頻率能通過 AIDA64 跑分測試而已，不屬於標準的 QVL 相容性 / 穩定性測試。

針對 4 根記憶體的組態，於 9000 系列的 QVL 有出現 6000 MHz 192G 的認證。關於超頻，X870E DARK HERO 有支援最新一代的 DIMM FIT PRO，開放更多選項協助使用者自動超頻。

ROG 信仰小風扇和安裝支架架上會像這個樣子，這顆小風扇與近期筆者看到競品提供的小風扇一比，顯然要大得多，風量和噪音也有壓倒性的優勢。對於記憶體超頻發燒友來說，風扇是不可或缺的組成部份，這也代表華碩非常重視整體系統穩定性。

華碩採用 8 層板 PCB，含 2 倍銅設計，PCB 板材工藝為 ULTRA LOW ETCH PROCESS。也許就是這個刻蝕工藝，才能做到 AIO_POGO 連接，同時不影響記憶體超頻。

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO 也有用到這工藝生產的 PCB，也有 AIO_POGO，但 STRIX F 開始就沒有 AIO_POGO 了。

另一方面，華碩首次明確提到有用上 PCB BACK DRILLING 背鑽工藝，進一步提高記憶體訊號品質。關於佈線，正面無記憶體佈線，背面則有一些線路。

I/O 背後輸出

X870E DARK HERO I/O 提供豐富的高速連接，有多組 USB 和雙 LAN 設計 (10G + 5G)，也有 6.5G Wi-Fi 7。筆者喜歡華碩在實體按鍵的端子中塞進 1 組 USB 10 Gbps TYPE-C，這種做法很罕見，足份利用空間。

比較可惜的是 USB TYPE-A 的數量僅有 6 組，對於部份使用者來說或不夠用，反之 X870E DARK HERO 同時提供 3 + 2 共 5 組 USB TYPE-C，適合多 USB-C 裝置的使用者。

如果重新排列各端子的距離，或可塞進更多 USB-A，至少筆者也是愛用 USB 2.0 的一員。實際上各端子之間 X870E DARK HERO 還是有塞滿用料，主要是固態電容，因此也沒辦法。

關於 USB4 那 2 個 TYPE-C，X870E DARK HERO 的預設似是 GEN4X2 分配之 (64G 變 32G)，因此 M2_2 也只有 GEN5X2。這其實是一個相對理想的分配狀態，筆者認為對於絕大部份使用者來說，哪怕是 GEN4X2 M.2 SSD 也用不出差距來，筆者還是喜歡 X2 M.2 插槽。

若使用者決意不使用這兩組 ASM4242 USB-C，可於 BIOS 中將 CPU X4 完全分配給 M2_2。在這情況下，X870E DARK HERO 仍然提供 3 組 USB-C 10 Gbps，還是相對夠用，可惜的是沒有 20 Gbps，不過 20 Gbps 須由 2 組 10 Gbps 合併而來，所以也是取捨。

音效 3.5 mm 孔為鍍金設計，這也是傳統頂級主機板的標準配置，現在也不多見了。關於 Wi-Fi 7，除了 6.5G 標稱速率值得一提，還有華碩強調 BT5.4 支援 LE AUDIO，主要降低延遲。

Wi-Fi 天線連接為快接設計，延伸式天線含磁吸底座，天線亦為高增益設計，據說集指向性和全向性於一身。

M.2 與 PCIe 插槽

M.2 散熱器的快拆按壓均在右邊，比位於左邊合理許多，更容易按到。至於在左邊，華碩留有凹槽讓散熱器插進去。巨大的 M.2 散熱板除了近乎覆蓋主機板下半部份，表面也有刻劃出更多 ROG 元素。

首根 PCIe X16 插槽被移至 ATX 第 3 槽，第 2 根 PCIe 插槽則在 ATX 第 7 槽。
由於 X870E DARK HERO 重新引進按鍵式 PCIe Q RELEASE 設計，單按鍵意味單插槽支援，因此第二根 CPU GEN5 插槽仍然為傳統魚尾卡扣。
首根 M.2 插槽位於 ATX 第 2 槽，並支援 22110 M.2 SSD，意味可用上 M.2 Q-SLIDE 固定 2280 處。
X870E DARK HERO 有提供軟墊承托單面 M.2 SSD，使用者記得要自行安裝。
位於 M.2 Q RELEASE 快拆鍵旁邊的 2280 固定處，提供水平拉動的 M.2 Q-LATCH。
M2_5 位於 PCB 右下方，僅支援 2230且為唯一不含背板的 M.2 插槽，其 2230 的 M.2 Q-LATCH 為垂直按壓版本。
原則上在 2 根 PCIe X16 插槽之中，可塞進 3 根 M.2 插槽，但在 X870E DARK HERO 並沒有這樣做，似乎有散熱上的考量，進一步攤分熱源。
另外，雙晶片組的佈局有所縮減，不再是以往佔據一整列 (ATX 第 3 槽) 的做法。

M.2 散熱器規模雖然還不及日前才看過的競品般巨大，但也具備相當有誠意的分量。
3DVC 設計用上全面積的均熱板，足以覆蓋 22110 M.2 SSD (2280 至 22110 之間，使用者須自行貼上配件中提供的導熱貼)。
競品或會利用音效區域的裝甲作為 M.2 散熱器的固定設計，X870E DARK HERO 做法較為樸實，音效裝甲就是音效裝甲。
固定 M.2 散熱器的料件是鎖在 PCB 上，提供一個凹槽讓散熱器插進去。

關於華碩的 PCIe 通道分配設計，筆者最初感到非常奇怪，後來似懂非懂，下面供各位跟進：

顯然 X870E DARK HERO 作為華碩旗艦型號，必然提供雙 CPU PCIe 插槽 (GEN5)。可是華碩 AMD 800 REFRESH 這代首次利用第二個來源的 PCIe 通道灌進 PCIEX16 (G5)_2，這意味 PCIEX16 (G5)_2 同時吃 CPU GEN5X8 與晶片組 GEN3X4。

這類型設計筆者在 INTEL Z490 一代看過，倒沒見過華碩在 AM4 / AM5 平台上用過。

因此，在第一根 PCIe 插槽 PCIEX16 (G5)_1 佔用 GEN5X16 時，第二根的 PCIEX16 (G5)_2 自動走晶片組 GEN3X4。但當設定 PCIEX16 (G5)_2 為 GEN5X8 時，其實灌進的 GEN3X4 則失效或更準確來說用不上了。

簡單來說，當任何原則要用上 PCIEX16 (G5)_2 插槽時，使用者可選擇走 CPU GEN5X8 或晶片組 GEN3X4。反過來看，當佔用 PCIEX16 (G5)_2 時，其實不一定要所謂搶走第一根插槽的 X8，第一根插槽仍可保留完整的 CPU X16。

關於這種設計，筆者以往在競品的主機板上有詳細介紹過，顯然華碩的做法同樣會帶來當使用者決意使用雙插槽走 GEN5X8 時導致 GEN3X4 用不上的問題。不過在 AM5 平台，尤其在 AMD 800 REFRESH 系列的時空背景下，這套設計也許可以從另一角度理解。

首先，AMD 800 REFRESH 系列對於華碩來說非常重要，因為要重新分配平台通道，避免從 CPU X16 分切出 M.2 插槽，以及為 ASM4242 所佔的通道切出一組 M.2 插槽。這種風氣緣自有使用者不想偷走 CPU X16，因此華碩在 X870E DARK HERO 上往同一插槽灌進 CPU X8 和 PCH X4，其實是順應市場要求。

另一方面，AMD 有 RYZEN 8000 和 RYZEN 400 系列處理器，它們均無法提供完整的 CPU X16，有的甚至只能提供 X4。對於這類處理器，反正第一根插槽本來就只能吃 X8，第二根 CPU 插槽必然失效，因此華碩在 X870E DARK HERO 上引進的做法，就解掉這尷尬的情況。

總之，X870E DARK HERO 上的操作似乎只有一個目標，就是所有插槽都能同時使用，加上避免偷走 CPU X16。筆者事前是沒料到會走上這一步，看來華碩有在這方面深入研究市場需要。那個 GEN3X4 浪費一說，只對於本來就想分拆 CPU X16 的使用者有影響，對於絕不分拆 CPU X16 的使用者來說毫無感覺。

周邊連接

以往在 ROG STRIX 系列才會看到的 ROG 之眼保護套，這次暗黑佈道向＂上放＂至 ROG CROSSHAIR DARK HERO 系列，或許是因為顏色有配到吧。有了保護套，使用者在按下記憶體插槽卡扣時，也不會被 PWM 4PIN 誤傷到。

PWM 4PIN 配有 ROG 之眼保護套。
DEBUG CODE LED 與 4 色 DEBUG LED 集中於右上方。
X870E DARK HERO 只提供 3 組 ARGB GEN2 5V 3PIN，並沒有傳統的 RGB 12V 4PIN。
PCB 上的實體按鍵有三組，分別是 START 啟動、FLEX KEY (預設重啟) 和 RETRY 小按鍵。
FLEX KEY 可被再設定為 SAFEBOOT 或 RGB 開關。
RETRY 則是在 RESET 重啟失效 / 沒反應是強制重啟，也可用於重新開機訓練。
無論是按鍵的大小，還是按鍵的外形，華碩都有細分好，這一點比競品來得更精緻。

ATX24PIN、EPS CPU 8PIN、PCIe 8PIN X870E DARK HERO 均用上實心針腳設計。
PCIe 8PIN 同時為前置 TYPE-C (U20G_G6) 提供高達 60W (20V 3A) 的快充功率，支援 PD 協議和 QC4+ 協議。
不接的話就只有 27W，S5 狀態 (關機預供電) 時可提供 10W 輸出。
前置 USB TYPE-C 總共有 2 組，全部為 20 Gbps，垂直往上的這組支援高功率快充，建議先不要接躺平橫接這組的。
前置 USB 19PIN 共有兩組，其中一組在右側，為躺平連接。
SATA 連接也有四組，當中兩組為晶片組原生提供 (圖中右邊上下)，另外兩組為 PCIe SATA 控制器提供 (圖中左邊上下)。

X870E DARK HERO 另一組 USB 19PIN 為垂直插座，且含金屬裝甲咬緊插座，解決一同拔出的尷尬情況。
三組 USB 2.0 前置連接好像也是從 ROG STRIX 系列＂上放＂而來，非常適合各種需要用到 USB 2.0 的裝置，例如 RGB 控制器。
各位不要忘記 AIO_POGO 那 11PIN 當中，就含有 USB 2.0 連接了，所以準確來說那是 6 + 1 共 7 個前置 USB 2.0 TYPE-A 連接，只是華碩也沒有為 AIO_POGO 提供轉接線重新轉化為標準的連接。
三段式實體切換名為 ALTERATION PCIE MODE SWITCH，預設為 AUTO 檔 (最左邊)，原生支援 CPU GEN5 X16 輸出。
中間檔位會鎖定 CPU X16 至 GEN4，最右擋位進一步將 CPU X16 降至 GEN3。
這種設計適合使用顯示卡 PCIe 延長線的使用者，提高首次成功開機的機率。
X870E DARK HERO 於切換附近加入 2 顆 LED，LED1 對應中檔並以綠色顯示，LED2 對應右檔並以黃燈顯示。
華碩以往的 ROG 水冷連接區域非常有名，可惜因應市場需求改變，慢慢縮減了連接規模。
X870E DARK HERO 目前有保留 W_PUMP+ 4PIN，提供 3A 輸出。
旁邊的 T_SENSOR 2PIN 支援溫度感測，惟華碩沒有提供相應配件。

華碩於 CES 2026 展出新一代 REFERSH 主機板時，就有主動提到關於 Q RELEASE SLIM 顯示卡無按鍵式快拆設計為何消失。華碩表示得知網路上有不少使用者對於這種要求特定角度拔顯示卡的機制感到困惑，因此在 X870E DARK HERO 暗黑佈道之際，重新引進上一代按鍵式快拆設計，旨在消除使用者擔憂。

華碩提到，與之前的按鍵相比，X870E DARK HERO 上採用的按鍵為金屬材質，有改善按下的手感和回饋，改進使用體驗，至於 M.2 散熱器專用的 M.2 Q RELEASE 就有保留下來。

兩代設計最大不同，除了觸發方式 (有無按鍵)，還有佔據 PCB 空間的考量，舊設計由按鍵至插槽卡扣之間有一整段物理結構。

主機板拆解介紹

ASM4242 擁有獨立的散熱器。
I/O 雙 10 Gbps TYPE-C 為子板提供，固定上有一塊金屬背板對抗拔插拉扯。
M.2 散熱配件。
晶片組散熱器和音效裝甲。
晶片組散熱器上的導熱貼壓痕顯示壓力不均。
從晶片組的散熱器規模來看，在 X870E DARK HERO 上改了 PCB 晶片組佈局，嘗試縮小雙晶片組所佔據的空間，讓出更多空間給其他東西，例如 M.2 插槽。
PCIE Q RELEASE 整體仍然是塑膠件，僅按鍵是金屬質感。

CPU 供電散熱器以熱導管連接起來，導熱貼壓痕清晰可見代表下壓力充足。
ASM4242 獨享的散熱器規模也相對巨大，更似是 M.2 散熱器。
I/O 裝甲 / 螢幕頂蓋固定在延伸式散熱器的部份，有一根線材連接至 PCB 控制顯示效果。
預先安裝好的一體式擋板仍然為傳統的上下卡扣設計，扣住 I/O 端子。
擋板內層含軟墊，作為緩衝和壓制 EMI 之用。
背板上有導熱貼為 CPU 主供電模組和晶片組的背後輔助散熱。
X870E DARK HERO 的背板並沒有晶片組導熱貼，所以似是因為正面散熱器因應新的 PCB 佈局而縮小，便加入背板彌補不足。
背板上沒有軟墊，主要透過固定位置凸出螺柱頂住 PCB。

PCB

X870E DARK HERO 這張 ATX PCB 上滿佈用料和佈線，非常誇張。PCB 背面只有一顆軟墊，剛好位於正中央，防止 PCB 與金屬背板接觸引起短路。

主供電設計

雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，但附近沒有任何輸入電感，似是直達輸入的固態電容。
X870E DARK HERO 的 PROCOOL II 有接到 PCB，旁邊更有一顆小 LED (CPU_12V_LED)，若忘記接上 EPS CPU 8PIN，則會亮起來提示使用者。

INFINEON PMC41430 110A 一體式供電模組，Vcore 共佔 20 組，Vsoc 共佔 2 組。
Vcore 與 Vsoc 的輸入電容共用 9 顆 FP10K 16V 271uF 固態電容。
Vcore 獨自的輸出電容有 5 顆 FP10K 6.3V 561uF 固態電容，背面有 2 顆中國國光新業 PACAP 150uF 6.3V。
Vsoc 獨自的輸出電容有 2 顆 FP10K 6.3V 561uF 固態電容。
這些年仍然重視固態 10K 電容的廠商不多，華碩是其中一家。
自 ROG CROSSHAIR VII HERO (C7H / X470 晶片組) 時期開始的 Vsoc 特殊佈局，X870E DARK HERO 也有用上，Vsoc 實際為 CPU 插槽左方從上開始數的第五和第六顆。

ASP2205 PWM 供電控制器似是以 10 + 2 共 12 組 PWM 訊號，並聯控制 20 組 Vcore 和直連控制 2 組 Vsoc。
Vmisc 2 相供電的供電模組為 VISHAY SIC629 80A 一體式供電模組。
輸入電容好像有 1 顆 FP10K 16V 271uF 固態電容，輸出電容則有 1 顆 FP10K 6.3V 561uF 和 1 顆 SPCAP 470uF 2.5V。
控制 2 相 Vmisc 的 PWM 供電控制器位於背面，RICHTEK RT3672JE 應該也是一顆 2 相 PWM 控制器，在此直連控制 2 顆 SIC629。

DIODES AS358M-G1 運算放大器，似是負責華碩 DIE SENSE 電壓回報。
在 CPU 插座上方的也許是負責 Vcore，在下方的可能是 Vsoc。

Vddio_MEM 為 2 相設計且用上 INFINEON 方案，極致奢華。
VRM 供電控制器為 INFINEON XDPE19283B 8 相 PWM 控制器，直連 2 組 Vmisc 供電模組 INFINEON PMC41420 90A。
實際上華碩似乎大改 Vddio 電路，由 ATX24PIN 附近移至記憶體插槽的左上方，更重要的是 X870E DARK HERO 好像改由 EPS CPU 提供 12V 作為輸入，旁邊的固態電容 FP10K 16V 271uF 的 16V 反映輸入電壓不低，似是高於 5V，不然用上 6.3V 電容就好。
Vddio 的輸出電容為 SPCAP 330uF 4V (正面一顆背後兩顆)，電壓規格相對高，高於競品使用的 2V 版本，似是有 XOC 超頻的打算。
記憶體插槽的 5V 輸入，應該是由 ATX24PIN 的 5V 負責，經過一顆 VISHAY RA12B N-MOS 和一顆固態電容 (FP10K 6.3V 561uF)，和背後 4 顆中國國光新業 PACAP (150uF 6.3V)。
2 顆 ANPEC APL3530 LOAD SWTICH，似是保護記憶體插槽輸入。

USB 連接與顯示輸出

ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，搭配 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責按鍵端子的那一個 USB-C。
TYPEC_H1 插槽，搭配名為 V-M.2 USB 2C CARD/ASM1543 的子板，版本號為 R1.00。
子板上提供 2 組 USB-C ，均為 10 Gbps。
正面有 2 顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，另有 1 顆雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器 DIODES PI3EQX1064。
背面有 6 顆日系 NEOCAP 貼片鉭電容，jJ8 應該是指 6.3V 220uF。

ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，上行為 GEN4X4 64 Gbps，下行為 2 個 USB4 40 Gbps，另支援 DP ALT 影像輸出。
旁邊的 ITE IT8857FN 為 ASM4242 提供 PD TYPEC 控制器功能。
ASM4242 附近有 3 顆 DIODES PI3EQX1064 雙埠 USB 10 Gbps 訊號中繼器，分別對應 6 個 USB-A 10 Gbps。
REALTEK RTS5411S USB HUB，以 1 個上行 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 5 Gbps 埠，也就是 2 組前置 USB 19PIN。
TEXAS INSTRUMENT TPS55288 USB PD 升壓控制器，直連 2 顆 VISHAY RA12B N-MOS，負責前置 TYPE-C (U20G_C6) 20 Gbps 的 PD / QC4+ 60W 快充。
REALTEK RTS5464 網上查無資料，應該是躺平的前置 TYPE-C (U20G_C18) 的 20 Gbps 訊號中繼器 + TYPE-C 控制器。
ITE IT8856FN 則是 U20G_C6 的 TYPE-C PD / QC4+ 控制器。
DIODES PI3EQX2024 是 U20G_C6 的訊號中繼器，支援 20 Gbps。
PCIe 8PIN 旁邊有一顆 R010 電流檢測電阻，相信用於量度電壓差，得出電流值，再由 IT8856FN 於軟體中匯報實時快充功率。

網路連接和音效設計

REALTEK RTL8127 10 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 10 Gbps RJ45。
REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
Wi-Fi 7 無線網路模組是 MEDIATEK MT7927，支援 320MHz 模式最大提供 6.5 Gbps 速率，另支援 BT5.4 包括 LE AUDIO。
華碩所使用的金屬裝甲這次並沒有頂部導熱貼把熱力傳至主供電散熱器，內部則保留導熱貼把模組熱力傳至裝甲，但由雙面導熱貼變為單面。
導熱貼有壓到 RF 天線，有改進的空間。

ESS ES9219Q DAC 搭配 REALTEK ALC4082 AUDIO CODEC 和五大一小音效電容。
PCB 角落有 4 顆用於偵測阻抗的小 MOSFET。
UTC LD2117AG LDO 提供電源。

PCIe 通道分配設計

2 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換晶片，負責將 CPU GEN5X4 分配至 ASM4242 及或 M.2_2。
背面 4 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換晶片，負責將 CPU GEN5X8 分配至 PCIEX16 (G5)_1 或 PCIEX16 (G5)_2。
4 顆 DIODES PI2DBS32212 GEN5X1 通道切換器，為 PCIEX16 (G5)_2 決定從 CPU (經 PS7107) 取 GEN5X8 還是從 PCH 取 GEN3X4。
ASMEDIA ASM1162 網上找不到資料，但應該為 GEN3X1 規格，提供 2 個 SATA 6G 埠。
SATA6G_E1 和 SATA6G_E2 便是由 ASM1162 提供。

其他主要晶片

ITE IT8883FN 把 eSPI 轉為 LPC，支援 SUPER IO。
BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315-B1，支援免開機更新 BIOS。
BIOS 晶片是 WINBOND W25Q512NW 64MB。
華碩 TPU EC KB3728Q D ，負責多項超頻功能和 AI 功能，也監測不少硬體運作數據包括溫度和風扇轉速以至電壓。
華碩有兩款 TPU，一大一小，針腳數量也有明顯差距，大的常用於高階型號。
AURA 36UB0，有別於華碩以往常用的 36UA0。
這晶片應該是 ENE 6K7732UB0 微處理器，負責 RGB 管理。
與 X870E HERO 相比，X870E DARK HERO 所使用的 RGB 微處理器為小版本，並不是常見於高階型號的大版本 (ENE 6K7750QA0)，筆者始料不及。
NUVOTON NCT6701D-R SUPER IO。

NUVOTON NCT3949S 風扇驅動器，1A 輸出。
AIO_POGO 的風扇驅動器位於記憶體插槽的左下方，型號是 NUVOTON NCT3961AF，2A 輸出。
不過這只有一顆，可能只對應冷排風扇的部份，但有一顆 FP10K 16V 101uF 固態電容。
NCT3961AF 附近有一顆 POLYFUSE，似是負責 AIO_POGO 的 5V ARGB GEN2 3PIN。
W_PUMP+ 的風扇驅動器也是 NUVOTON NCT3961AF，此為 3A 輸出。
G5 PRO CLOCK 晶片是華碩常用的 BCLK 外部時鐘震盪器，可用於 CORE FLEX 功能按預設條件調整 BCLK，而不影響 IO DIE。
華碩常用方案會再搭配一顆 ICS 時鐘緩衝器，L0651EIL 應該是 RENESAS 9ZXL0651EKILFT。
兩顆晶片均為 GEN5 規格。

晶片組與平台擴展

AMD 0GA2 即 PROM21 晶片組，1025 為 X870E 專用版本 (218-8901025)。PROM21 上行為 GEN4X4，下行擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA。PROM21 另擴展 6 個 USB 10 Gbps (當中 2 個可合併為 1 個 20 Gbps)，和 6 個 USB 2.0。X870E 主機板自然有 2 顆 PROM21 晶片組串連起來，華碩依舊為橫向佈置，但這次有縮減兩者之間的距離，以讓出空間給 M.2 插槽。

AM5 LGA 1718 提供 28 組 GEN5 通道，和 4 組 USB 10 Gbps，以及 1 組 USB 2.0，下面為平台通道分配猜測：

CPU 28 組 GEN5：

PCIEX16 (G5)_1 佔用 X8
4 顆 PS7101 佔用 X8，再分配至 PCIEX16 (G5)_1 及或 PCIEX16 (G5)_2
2 顆 PS7101 佔用 X4，再分配至 ASM4242 及或 M.2_2
M2_1 佔用 X4
首顆 PROM21 佔用 X4

晶片組 12 組 GEN4 通道和 8 組 GEN3 通道 (或 8 組 SATA)：

M2_3 佔用 GEN4X4
M2_4 佔用 GEN4X4
M2_5 佔用 GEN4X2
RTL8127 佔用 GEN4X1
RTL8126 佔用 GEN4X1 但以 GEN3 運行
PCIEX16 (G5)_2 經 4 顆 PI2DBS32212 佔用 GEN3X4
SATA6G_1 和 SATA6G_2 佔用 GEN3X2
ASM1162 佔用 GEN3X1
WIFI 插槽佔用 GEN3X1

CPU + 雙晶片組共 16 個 USB 10 Gbps：

6 個後置 USB-A 10 Gbps 佔用 6 個
3 個後置 USB-C 10 Gbps 佔用 3 個
2 個後置 DP ALT TYPE-C 經 ASM4242 佔用 2 個
2 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 4 個
2 個 USB 19PIN 經 RTS5411S 佔用 1 個

CPU + 雙晶片組共 13 個 USB 2.0：

3 組 USB 9PIN 佔用 6 個
AIO_POGO 佔用 1 個
ALC4082 佔用 1 個
36UB0 佔用 1 個
Wi-Fi 插槽 BT 佔用 1 個
剩下 3 + 2 個閒置

關於 CPU 28 組 GEN5，華碩重新分配通道，利用通道分配晶片將原先指定供應至 ASM4242 的通道，分拆至 M.2_2，做法更理想。至於 PCIEX16 (G5)_2 的處理，華碩上代的方案非常豪華，用上等規 8 顆 GEN5X2 通道分配晶片將 CPU X16 分拆出 PCIEX16 (G5)_1、 PCIEX16 (G5)_1、M.2_2 與 M.2_3。

可惜市場反應不如理想，X870E DARK HERO 大概用上等規 6 顆 GEN5X2 晶片處理 PCIEX16 (G5)_1 與 PCIEX16 (G5)_2，不再分拆 CPU X16 至任何 M.2 插槽。PCIEX16 (G5)_2 除了由 CPU 提供 GEN5X8 外，華碩同時拉進晶片組的 GEN3X4，這做法華碩 AM5 上前所未見。

晶片組通道分配上，華碩與競品同樣利用 GEN4 連接 RTL8127，以節省通道 (GEN4X1 / GEN3X2)。網路上似乎有一種說法，RTL8127 不太適合使用 GEN3X2 連接，筆者也搞不懂是真是假。如果華碩改用 GEN3X2 連接 RTL8127 及以原生 GEN3X1 連接 RTL8126，則須要砍掉 ASM1162 和其中 1 個原生 SATA，方可使 M.2_5 由 GEN4X2 升級至 GEN4X4。因此筆者認為華碩目前的方案也沒問題，反正筆者看不太懂 X4 M.2 插槽，除非是 2 組 X2 M.2 插槽！

USB 分配令人滿意，尤其是 USB 2.0 的使用量非常高，就可惜 IO 欠缺 USB 2.0！

M.2_5 不單為 GEN4X2，更只支援 2230 物理尺寸，其實不比上代的 SLIMSAS＂好用＂。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 25H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9850X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO / 0703
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG THOR 1600W Titanium III
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

華碩 AMD 800 REFRESH 系列

參考官網資訊，華碩於 X870E DARK HERO 上引進全新的 BIOS 頁面，亦提升解析度至 1080P，並引進 ESSENTIAL MODE。BIOS 以外，增加 DRIVERHUB 功能，提供 ASUS MB MANAGER 程式，讓使用者在系統內直接查看和控制主機板功能。BIOS 則是加大容量，由 32MB 提升至 64MB，並預先載入 Wi-Fi 驅動程式協助使用者在安裝 WINDOWS 時順利登入帳號。

Q-DESIGN 引入劃時代的 AIO Q CONNECTOR POGO，實現無線材連接 AIO，安裝和移除 AIO 也更方便。PCIe 快拆在 X870E DARK HERO 重新導回按鍵式 PCIE Q RELEASE，令眾人更安心。

通道分配華碩順應市場要求，盡力維持 CPU X16 完整，另分拆 ASM4242 通道，提供第二組 GEN5 M.2 插槽。他們也重視 USB 2.0 9PIN 連接，首度於 ROG HERO 等級提供至 3 組連接，超頻也加入 DIMM FIT PRO 協助使用者摸索更高頻率和驗證穩定性。

處理器、記憶體測試

本次使用 AMD Ryzen 7 9850X3D，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.25.8213 Beta 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 63837 MB/s、寫入 85265 MB/s、複製 58414 MB/s、延遲 69.7 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 5673、單核心 774。

NUVOTON SUPER IO NCT6701D 實時監測大量參數，包括電壓、溫度、風扇轉速等等。華碩 TPU KB3728Q D EC 亦負責監測和記錄多種數據，除了其他的溫度、電壓和風扇轉速，也包括累計開機時數等等。

華碩現已更新至 AGESA 1300A 正式版 BIOS，亦遵從 AMD 指示加入並預設使用 MIXED MODE 以修正記憶體 REFRESH TIMING 的漏洞。

ZENTIMINGS 顯示華碩預設為 MIXED MDOE，TRFC1 不生效，改用 TRFC2 與 TRFCSB。若在更新 BIOS 後發現系統不穩甚至無法開機，建議先回刷 AGESA 1270 或之前的 BIOS，確認問題所在。

BIOS 設定

華碩為 AMD 800 REFRESH 系列主機板準備全新 BIOS UI，三大模式分別是 EZMODE、ESSENTIAL MODE 及 ADVANCED MODE。其中 ESSENTIAL MODE 是全新頁面，華碩刻意降低圖形佔比，全塞進各種設定的開關。

當中最吸引筆者的是 LOAD X3D CORE FLEX GAMING PRESET，看來華碩也有為 X3D 處理器準備動態切換設定。

結論

仔細看完 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 各種設計後，筆者感受到華碩非常努力設計出一塊與 ROG CROSSHAIR X870E HERO 不一樣的主機板。這張主機板不只要保有自家外觀風格、升級 M.2 散熱快拆和散熱器、也增強 CPU 供電用料，還升級了有線網路設計，都是為了想滿足不同使用者的需求。

只是筆者很好奇華碩會如何利用 CORE FLEX 技術一戰競品的 BCLK 自動超頻模式，畢竟 CORE FLEX 最大特色就是真動態自動切換。

BIOS UI 的全新升級從華碩在 CES 2026 公佈開始廣受好評，加上獨有的雙 CCD 鎖頻率上限功能，在 BIOS 調校方面仍然處於強勢。雙 BIOS 是筆者希望能看到，但卻感到可惜的地方，畢竟 AM5 平台那麼多 AGESA 版本，若然有一個 32MB 副 BIOS 就更好了。

全新的 PCB 材質和工藝，包括 BACK DRILLING 背鑽處理，再搭配自家的 NITROPATH，反映華碩極度重視記憶體超頻和穩定性，目前台灣通路售價為 NT$ 23,990，外型與功能全都要的超頻發燒友不能錯過！

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO

延伸閱讀

ROG CROSSHAIR X870E HERO 主機板深度拆解評測

ROG STRIX B850-I GAMING WIFI 主機板深度拆解評測

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極白 X3D 來了！X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板深度拆解評測

Ben — Tue, 17 Mar 2026 16:38:18 +0000

近年技嘉主機板對玩家市場的規畫總能出乎大眾預料，令筆者嘖嘖稱奇！以今天拆解評測的技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板來說，屬於技嘉新一代 AMD 800 REFRESH 系列，台灣玩家對這些新一代主機板發布的印象可能會是在 COMPUTEX 2025，但其實技嘉更早就推出過型號名稱不含 X3D 的 AORUS STEALTH 系列。就筆者所知，即便上市時間晚了一些，他們仍是最早規劃推出的那一家廠商，可見技嘉的宏觀布局。AORUS X870E X3D 系列主機板引進了 X3D Turbo Mode 2.0 超頻技術、64 MB BIOS (含 Wi-Fi 驅動) 以外，技嘉也繼續黑白並濟，同時推出黑色和白色版的 X3D 型號，覆蓋之多冠絕競品，今天就讓我們一起來挖掘更多關於這張主機板的細節~

AMD X870E 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。

包裝與配件介紹

AORUS MASTER X3D ICE 一改以往包裝風格，沿用最新的 AORUS STEALTH 的禮盒設計，非常好看。背面設計極度簡約，深得筆者的心。十項特點包括 X3D TURBO MODE 2.0、PCIE EZ LATCH+ DUO、VRM 18+2+2、前置 65W 快充 USB、10G + 5G + Wi-Fi 7 (320MHz) 網路設計、M.2 EZ FLEX 彈性背板、64MB BIOS 含 Wi-Fi 驅動等等。

打開外盒，內側印有凸起來的 AORUS 圖案和字樣，下面寫著 BUILT FOR THE DEMANDING，技嘉把細節、質感、態度都展現出來了！

技嘉列出的 X3D 系列包括 AORUS 和 AERO 兩大系列，其實後來也有擴展至 UD 系列的 EAGLE。WOOD 代表著木紋專屬版，並沒有黑白版本，其餘均有黑白兩色版本，包括 X870 AORUS ELITE X3D。

實用配件中包括兩根魔鬼氈、引出 3 組 PWM 4PIN 連接的轉接線材、2 根 SATA 線材、2 根溫度探測線材、延伸式 Wi-Fi 天線 (含磁收底座和技嘉快接技術)、1 根噪音探測線材、前置面線連接的集線器，還有 1 組小風扇。

以上的配件有做到全白色設計，這也是技嘉 ICE 系列的重要特色。小風扇旨在為記憶體散熱，提高系統穩定性，技嘉軟體和 BIOS 均支援記憶體溫度作為風扇轉速調整目標。

X870E AORUS MASTER X3D ICE Wi-Fi 天線快接設計為一體式設計，＂一＂插就好，有別於競品的雙插。

AORUS MASTER 與 ICE

真全白設計是 ICE 系列的堅持，技嘉為第一家全面用上白色料件的品牌！這次 X870E AORUS MASTER X3D ICE 在 M.2 散熱板上加入像是結構色中能看到的多種亮色線條，有種無須過電也能擁有 RGB 光效的設計感；這種線條也能令筆者想起 NVIDIA DIGTIAL TWIN 在模擬工廠內部的氣流流動，那些線條從主機板右下方，慢慢滑至左上方，似乎在模擬一般機殼內部的氣流狀態。

要說到技嘉 AORUS MASTER 最重要的身分，必然是鰭片散熱器，還有底下的直觸式熱導管，以及強大的供電設計。

REFRESH 主機板外觀介紹

技嘉 AMD 800 REFRESH 系列引進全覆蓋式金屬背板設計，甚至下放至 ELITE 及 EAGLE 系列 (Z890 晶片組) 主機板上，市場上唯一！凹下去的部份有加上導熱貼，吸收 PCB 背部的熱力，協助正面相關晶片解熱，兼顧外觀、保護、和散熱功能。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 鰭片散熱器之上加入全覆蓋的燈板，面積巨大，在燈板發光狀態下查看，雖然只能顯示預設的顯示效果，但連接金屬散熱器上的線條流向後看上去，一切都能讓人懂了。

金屬散熱器上的線條雖然不會自發光效，就像在光線照射下照耀出不同的顏色，連動漸變效果，更似是光效做出加乘感。實際上在 X870E AORUS MASTER X3D ICE 右下方的晶片組散熱器底部，也有再塞一些燈珠料件，微微能營造些微背景光效果，技嘉不愧是燈效魔術師，筆者服了！

AM5 LGA 1718

在白色 AORUS CPU 保護蓋下，藏著遊戲玩家熱愛的 LGA 1718 插座，支援 RYZEN 7000 / 8000 / 9000 系列，以及 RYZEN AI 400 系列等處理器。

24 組 GEN5 可用通道、4 + 1 個 USB、DDR5 支援以外，X870E AORUS MASTER X3D ICE 也加入 X3D TURBO 2.0 設計，搭配自家超頻設定和 BCLK 時鐘震盪器，進一步增強處理器性能。技嘉採用 FOXCONN 版本，針腳為實心設計，插座背後有不少 MLCC。

技嘉在 Z790 REFRESH 起引入並大肆宣傳 BACKDRILL 技術，那主要是說記憶體插槽的部份。實際上在 CPU 插座背後，靠近記憶體的針腳部份，也有一些 BACKDRILL 背鑽孔。

DDR5

聊聊關於金屬記憶體裝甲的問題，技嘉其實最頂階的 AORUS XTREME AI TOP 系列也沒有上滿 4 根含金屬裝甲的記憶體插槽，或許這是因為金屬插槽在技嘉的設計不適合全用到，筆者推測可能跟訊號 / 干擾有關，所以有沒有都沒差。

回到佈線，X870E AORUS MASTER X3D ICE 是採用全內層佈線設計，哪怕是插槽與插槽之間的 DAISY CHAIN 線路，也是全內層佈線，插槽本體為雙邊卡扣設計。

X870E AORUS MASTER X3D ICE PCB 背面我們依然沒看到任何由 CPU 至記憶體的相關線路，PCB 上倒是預留好 4 根金屬裝甲的焊接點。技嘉在 AM5 800 REFRESH 主機板重新引入 BACKDRILL 背鑽技術，記憶體插槽背後那些大小不一的孔洞，便是背鑽的結果。

筆者查看 X870E AORUS MASTER 主機板上的處理，的確技嘉沒有提及 BACKDRILL，那些孔洞也是非常工整。因此，身為技嘉 AMD 800 REFRESH 系列主機板的 AORUS MASTER X3D ICE，比起第一代，在 RYZEN 8000 系列 APU 處理器上提升 400 MHz 記憶體頻率，達到 9000 MHz。現在 AMD 已正式發佈 RYZEN AI 400 系列 APU，屬新一代 APU，技嘉未來可期。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 隨附配件中的小風扇，旨在為記憶體降溫，提高系統穩定性。對於超頻玩家，或是為提升遊戲流暢度而超頻的遊戲玩家來說，這是神器。針對 4 根記憶體的組態，記憶體散熱的壓力非常大，因此是有必要加入主動式散熱，尤其是用上高功耗的顯示卡。

關於 4 根記憶體的超頻支援，實際上技嘉早在 X670E 時期就有鑽研，在 2023 年 3 月已展示 192GB 6000 MHz MT 100%。不過那是在 X670E AORUS MASTER 上實現，也就是高規格的 8 層板 PCB 板材，可能是出於欠缺 BUFFED (RCD 和真 ECC DIE) 的考量，技嘉沒有下放頂尖的 4 根超頻支援至 6 層板的型號上。以 X870E AORUS MASTER X3D ICE 為例，QVL 已支援 6400 MHz 256 GB。

此外，關於記憶體溫度與小風扇轉速的連動，技嘉利用板子上額外 EC 偵測記憶體溫度，再綁定至特定的 PWM 4PIN 連接。我們示意的連接為 SYS_FAN4，在技嘉 BIOS / GCC 軟體中並不支援 DDR5 溫度連動，此時使用者可利用第三方軟體例如 FANCONTROL (新版本) 自行控制。

技嘉在 X870E AORUS MASTER X3D ICE 上指定能讀取 DDR5 溫度的 PWM 4PIN 為 FAN5、6、7，剛好就須要用上配件中的轉接線材從 3_FANS_1 連接引出。

I/O 背後輸出

X870E AORUS MASTER X3D ICE I/O 的變化其實不少！技嘉現在所有原在 PCB 的按鍵整合在一起並都放在 I/O 那邊。

四大按鍵包括 POWER、MULTI (RST / SAFEBOOT / RGB / BIOS)、Q FLASH PLUS 和 CLEAR CMOS。
AORUS MASTER X3D 系列享有高級版按鍵，CLEAR CMOS 與 Q FLASH PLUS 改為大且方形的按鍵，並含 LED 透光。
POWER 與 MULTI 按鍵為小圓形，其中 POWER 外凸而 MULTI 內凹，使用者要盡量避免不小心按到 POWER 鍵導致關機。
有線網路設計升級至 10 Gbps + 5 Gbps 雙 RJ45，有別於上代的單 5 Gbps LAN。雙 LAN 控制器全用上 REALTEK 方案，特別是 10 Gbps 的控制器相對較新，並非常見的 MARVELL 方案。
USB 方面把 TYPE-A 升級至全 10 Gbps，也增加 USB-C 數量，惟整體數量要比上代少一顆，這緣於放棄 USB2.0 所致，也跟 IO 擋板空間 / PCB 空間有關。
音效設計重新引進 ESS DAC 和晶振，AUDIO CODEC 維持 ALC1220，但不再支援 7.1 連接。
I/O 擋板上的開孔，是為了鰭片散熱器而設，讓氣流自然通過並排出機殼。
整體設計和佈局令人滿意，筆者倒希望保留一些 USB 2.0 TYPE-A，因為筆者沒那麼多 TYPE-C 連接，倒有不少無線 2.4G 裝置須佔用 USB 埠。
在提供 ASM4242 雙 40 Gbps TYPE-C 後，競品一般不會再在 I/O 提供 20 Gbps TYPE-C，技嘉奇招突出！
POWER 鍵這種圓形外凸的設計，在沒有外框防止側壓的時候，誤觸機會大增。

M.2 與 PCIe 插槽

X870E AORUS MASTER X3D ICE 利用一塊巨形金屬散熱板，完整覆蓋主機板下半部份，包括晶片組散熱器，M.2 散熱板同時支援快拆設計。

關於技嘉那些 EZ XXX 的命名：

FLEX 是全新引入的設計，為一塊具彈性的 M.2 金屬背板，解決以往背板未能貼合單面 SSD 的問題，使 SSD 不再凹進去，也提高散熱效率。
CLICK 是指解鎖金屬散熱板的那個自動回彈卡扣，採用全金屬結構，有別於鎖 M.2 SSD 的那種塑膠卡扣 (PLUS)。
MATCH 則是指固定散熱板的輔助設計，加入了強力磁吸設計，協助對準位置和增強固定能力，也降低在拆除散熱板時不小心滑落的風險。
DUO 便是新一代的顯示卡雙快拆按鍵設計且為兩段式設計，PLUS 則是傳統單按鍵且模仿拉動插槽卡扣做法的設計。
DUO 為全新結構，技嘉主要採用全金屬設計聯動卡扣 (按鍵那邊為塑膠料件)。
技嘉把兩塊金屬拉片疊在一起，因此看上去還是只有一塊金屬片，實際為雙插槽雙拉片設計，各對應一顆按鍵。

另外，關於顯示卡插槽的加固部份 / 金屬裝甲，目前最頂階的設計為正面兩塊金屬包裹插槽，然後背面加入一塊金屬背板，再用螺絲鎖上。

這次因為採用全新的背板設計，而那塊背板並沒有針對顯示卡插槽金屬背板調整設計，因此 AORUS MASTER X3D ICE 保留正面的金屬裝甲和背後的螺絲固定設計，但沒有加入插槽背板。

技嘉似乎為了降低運輸途中震盪所引起的問題，而在 FLEX 背板上加入黑色軟墊，頂住上面的金屬板。不過也因此導致正面金屬板底下的導熱貼凹下去，這部份不如預期。

這一代在通道分配迎合市場需求，引進 USB4 通道分拆，引出第二根非由 CPU X16 分拆而來的 GEN5X4 M.2 插槽。同時把原先用來分拆 CPU X16 至 M.2 插槽的做法，轉為分配至一根 GEN5X8 插槽。

與 USB4 共享通道的 GEN5 M.2 插槽，其實不是第二根，而是第四根，這有助通道從兩顆晶片切出去後維持相約的線長，據說對訊號有好處。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 ULTRA DUABLE PCIE ARMOR 非常厚，有別於一般的金屬裝甲。升級版的技嘉 GEN5 PCIe 插槽，在顯示卡金手指鉤鉤的部份加入軟墊作為緩衝。

全新引入的 DUO 設計，除了雙按鍵式和二段式開關操作外，還有一個不太明顯的變化，那就是插槽基本上移除顯示卡金手指以外 (右邊) 的部份。固定顯示卡的結構，現在變為一小塊金屬壓在顯示卡金手指鉤鉤的頂部表面。

技嘉沒有多加介紹這些變化，說實話筆者甚至看不到技嘉有在說明書和官網上提及二段式的變化，筆者也不確定這種完全開放金手指倒鉤部份的設計，對於顯示卡 PCB 對抗震盪帶來的損傷 (尤其是整機運輸) 有沒有奇妙功效。

至於顯示卡插槽左邊的緩衝部份，實際上因應顯示卡 / PCIe 擴展卡廠商所採用的 PCB，未必用得上。以顯示卡為例，傳統的 PCB 在金手指的左邊，還有一小截突出來，不過近代的顯示卡開始移除那部份了，大家可以參考 NVIDIA 2080TI FE 與 3080TI FE 的差異。

新一代的技嘉顯示卡 EZ 設計，由按鍵至中間的金屬片跟上代設計差不多，差異在於整個金手指倒鉤的卡扣，現為全開放式設計。壓緊顯示卡金手指倒鉤的部份，也由以往的塑膠卡扣變為小金屬。

橫向那塊金屬片，在上代 X870E AORUS MASTER 上，是被藏在晶片組散熱器之下。按鍵那邊的小窗口，黑色表示鎖起來，白色為解鎖狀態。

周邊連接

X870E AORUS MASTER X3D ICE 提供多達 4 個 ARGB 5V GEN2 3PIN 連接，還有 1 個傳統 RGB 12V 4PIN 連接，數量比競品多。
前置 HDMI (1080P30Hz) 也是技嘉獨有的設計，旨在連接機殼內的顯示器，順應潮流。
DEBUG CODE LED 和 4 顆 LED (含額外的記憶體插槽安裝偵測) 一應俱全。
ATX24PIN 與 PCIe 8PIN 全是實心針腳設計，加入金屬裝甲以增強穩固度和散熱效能。
關於這個 F20G_12V 的 8PIN，實際上在說明書 / 規格中技嘉稱之為 PCIe POWER，因此除了為前置 TYPE-C 供電，也應該有在管各 PCIe 插槽的 12V 供電。
根據技嘉說明書的針腳定義，這 PCIe 8PIN 在標準的 3*12V 外，還有一根名為 12V_READY 的東西。筆者猜測這只是技嘉用作 SENSE 的針腳，應該不是第四根 12V (追上 EPS CPU 8PIN)。
參考兩者的防呆設計，技嘉 F20G_12V 8PIN 是不相容於標準的 EPS CPU 8PIN 線材。
雙 EPS CPU 8PIN 也是實心針腳設計 + 含金屬裝甲。

技嘉首度引進雙按鍵式顯示卡快拆設計，也是首家推出雙按鍵式設計的板廠，旨在修正以往未能快拆第二根 CPU GEN5X8 插槽所引起的尷尬，整體按鍵做得相對較高，方便使用者按壓。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 上也留有一個小窗口，以開關 / 黑白作為提示，反映實時狀態。比較可惜的是技嘉沒有詳盡介紹新一代的快拆設計，尤其在按鍵觸發上整個物理機制已經不再是前代的＂按一下 = 拉開卡扣＂的設計，而是變為兩段式設計。

黑色代表鎖定狀態，白色代表解鎖狀態；解鎖狀態代表卡扣不會阻擋顯示卡，鎖定狀態是指能進不能出。因此使用者在安裝顯示卡前，應確認快拆處於鎖定狀態因此插進去就鎖好 / 在解鎖狀態時插入顯示卡後記得再轉為鎖定狀態。要拆除顯示卡時，必須調至解鎖狀態才拔出顯示卡。

簡單來說，舊設計使用者無須注意插入顯示卡後的狀態，因為卡扣理應自動彈上鎖好，但在新的二段式設計中，若處於解鎖狀態，即便插入顯示卡，卡扣仍然不會自動鎖起來。

這個 3_FANS_1 連接為 12PIN 設計，搭配配件可引出 3 組 PWM 4PIN (FAN5 / 6 / 7)。以往技嘉只會有一些 Mini-ITX 和 AORUS XTREME EATX 採用這種特規的連接，旨在縮小佔據面積讓出 PCB 空間。筆者之前用過的 Z490 AORUS Mini-ITX 主機板也有類似的縮小版 PWM 4PIN。

第 5 根 M.2 插槽的 2280 固定位置剛好吃到主機板 PCB 的右邊邊緣，這也反映技嘉在 PCB 佈局上已用盡 ATX 規格的空間。

旁邊的前置 TYPE-C 支援 20 Gbps 以外，快充上支援 PD 3.0 和 QC4+，功率達 65W，比市面上一般的 60W 要高一點。當然這需要使用者接上 PCIe 8PIN，在關機狀態只要沒斷開電供，還是可以輸出 10W。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 上各種連接和插槽塞滿整塊 PCB，在 PCB 右下方 4 組 2PIN 放在一起，再透過不同的顏色協助使用者分辨。

技嘉傳統的前置面板 F_PANEL 為 17PIN 設計，除了常用的 9PIN 外，還加入 CI、SPEAKER 和更多 POWER LED 針腳。

在 X870E AORUS MASTER X3D ICE 上 F_PANEL 只保留常用的 9PIN，CI 2PIN 被分拆出去，SPEAKER 也被拆出去且從傳統 4PIN 變為 2PIN。至於 RST 2PIN 繼續保留下來，使用者可自行接上杜邦線，並用 BIOS 中設定為一鍵進 BIOS、一鍵開關 RGB 和 SAFEBOOT 功能。

主機板拆解介紹

這些 M.2 FLEX 背板，實際上並非以螺絲固定在 PCB 上，而是透過兩顆軟墊緊緊黏在 PCB 正面指定位置。技嘉在背板上另外加入 2 顆金屬柱，然後在 PCB 對應位置開孔，鎖定背板位置不會東倒西歪。

如果真的有需要把 M.2 FLEX 背板拆下來，可往金屬背板吹熱風，當裡面的金屬柱受熱後就容易取下來了，不過還是建議一般使用不要拆，拆下多次後有可能會黏不回去，以致失去原有的固定效果！

X870E AORUS MASTER X3D ICE PCB 背板除了常見的 CPU VRM 導熱貼，和 10 Gbps LAN 晶片導熱貼，這次還有一堆導熱貼為晶片組那邊散熱。

除了晶片組本體，附近的地方還包含晶片組的供電電路，都是上代所沒有的設計，技嘉導熱貼吃到飽。背板上加上多顆黑色軟墊承托背板，防止接觸主機板 PCB 引起短路。

技嘉 M.2 散熱設計從不令人失望，基本上走 XXX 塞爆的路線，規模非常誇張，遠比競品來得大方。令筆者稍有意見的點是關於 M.2 導熱貼的選用，怎麼沒有一致採用為 GEN5 而設的最頂級藍色版本。

不要懷疑這真的是厚厚的金屬裝甲！PEG 與 X16 之間的細小的分隔讓人安心，沒有獨立插槽背板的原因應該跟 PCB 背板開案有關，技嘉仍然使用 4 顆螺絲固定插槽裝甲。

把新的顯示卡快拆結構拆出來後，更容易了解整個操作，近乎全金屬的設計令人咋舌，非常豪華。這組快拆其實就是透過按鍵，觸發橫向的金屬片往右拉，從而控制凸出來的小金屬。

在音效區域那個料件只是塑膠件，用作磁吸 M.2 散熱板。晶片組散熱器規模也不小，導熱材質採用相變片，四周有一圈軟墊保護晶片組，外圍還有額外的導熱貼降低 PCB 溫度。

至於 I/O 擋板，還是沒有軟墊作為緩衝和壓制 EMI。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 CPU VRM 散熱器規模不在話下！技嘉為 CPU 供電模組採用最頂的導熱貼，達 12W/MK，ASM4242 與 10 Gbps LAN 控制器也有用上。

實際上競品在使用 RTL8127 10 Gbps 控制器時，並沒有用上任何散熱器。因此技嘉的做法反映技嘉重視有線網路控制器的溫度。

熱導管為直觸式設計，不過針對 CPU 左邊的供電模組，直觸熱導管的位置似乎未能對上供電模組的位置。這跟供電模組的佈局有關，因為轉角的兩顆靠得太近，如果 HDT 熱導管要對準供電模組的位置，便要在短距離急劇折 90 度。對於熱導管來說，彎折角度太大或會影響內部毛細效應，降低導熱效率，所以技嘉在 AORUS MASTER X3D 上的處理，也合理。反正用料已經很頂，加上 RYZEN 不怎麼耗電，所以沒差。

鰭片以外也有用上鋁塊，且留有開孔讓流氣穿過鰭片，同時作為固定上下結構之用。負責 ASM4242 控制器和 10 Gbps 有線網路控制器的金屬散熱器，實際上與 CPU 供電模組那邊為分離式設計。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 利用螺絲固定在一起，中間再塞進導熱貼增強導熱，借用主散熱器的規模進一步解熱。

X870E AORUS MASTER X3D ICE CMOS 電池藏於 CPU 供電散熱器之下，黏在 I/O 端子側面，以 2PIN 線材接到 PCB，I/O 燈板控制的 4PIN 線材接到 PCB 上。

PCB

X870E AORUS MASTER X3D ICE 繼續維持標準 ATX PCB 尺寸，用料塞滿。

主供電設計

雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，經過一顆輸入電容和多顆輸入電容，由供電模組處理。
供電控制器是 INFINEON XDPE192C3D，一顆雙路最大 12 相的 PWM 控制器，以 9 + 2 共 11 組 PWM 訊號，並聯控制 18 組 Vcore 供電模組和直連控制 2 組 Vsoc 供電模組。
Vmisc 的 PWM 供電控制器是 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，以 2 組 PWM 直連控制。
Vcore 供電模組是 INFINEON PMC41430 110A SPS，共 18 組。
Vsoc 供電模組是 INFINEON PMC41430 110A SPS，共 2 組。
Vmisc 供電模組是 ONSEMI NCP302155R 55A 一體式設計，共 2 組。

參照 ONSEMI 規格書，技嘉標示 Vmisc 為 60A，應該是指 NCP302155R 在 250kHz SWITCHING FREQUENCY 的時候，於 PCB TEMP 100C 仍可輸出 60A。反之若 SWITCHING FREQUENCY 為 1000kHz，NCP302155R 於 PCB TEMP 100C 時便為 55A 規格。

6 顆 Vcore / Vsoc / Vmisc 輸入固態電容均為台系鈺邦 APAQ 5K 270uF 16V。
Vcore 輸出固態電容共有 10 顆，均為台系鈺邦 APAQ 5K 560uF 6.3V。
Vmisc 輸出電容包括 2 顆台系鈺邦 APAQ 5K 560uF 6.3V 固態電容，和一些 MLCC。
Vsoc 輸出電容包括正面的一些 MLCC，和在背面的日系 SPCAP (330uF 2V)。

晶片組有多組供電電路，其中一種規模較大的含 PWM 控制器 + 供電模組 + 電感。
RICHTEK RT8237C 單相 PWM 控制器 (Z3)，直連 1 上 2 下共 3 顆 N-MOS (ONSEMI 4C10N)。
在晶片組那邊 (正面) 和音效區域那邊 (背面)，有多顆 DIODES ASM358M-G1 運算放大器，似是電壓回報的一部份；在 EPS CPU 8PIN 背後，也有一顆 ASM358M-G1，似是 Vcore 專用的電壓回報電路。
技嘉於 BIOS 提供兩種 Vcore 回報偵測，DIRECT SENSE 也就是一般所指的 DIE SENSE / VCC SENSE。

Vddio_mem (MC) 由 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器 (W3=) 負責，直連驅動 3 顆 ONSEMI 4C10N (上下橋)， 1 上 2 下的設計 (後面還有一顆)。
輸入電容有台系鈺邦固態電容 (5K 560uF 6.3v)，輸出電容含日系 SPCAP (330uF 2V)。

DEBUG CODE 下方 / 靠近 ATX24PIN 的 NIKOS PD551BA P-MOS + ONSEMI 4C10N N-MOS，負責 5V DUAL，把 ATX24PIN 5V 接往板子上須用到 5V 的地方。
靠近記憶體插槽的 NIKOS PD551BA P-MOS + NIKOS PK6H6BA N-MOS，負責記憶體插槽的 5V 輸入，另有 2 顆台系 APAQ 5K 560uF 6.3V 固態電容和一些在記憶體插槽旁邊的 MLCC 負責穩定 5V。

關於記憶體插槽的 5V 輸入電路，上代設計好像是利用 ATX24PIN 的 12V 轉化為 5V 再進入記憶體插槽。技嘉後來更新設計，改用 ATX24PIN 5V 再穩壓然後為記憶體插槽供電。因此 AORUS MASTER X3D 系列也用上技嘉最新的供電方案。

USB 連接與顯示輸出

ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，上接 GEN4X4，下接雙 TYPE-C 40 Gbps，同時支援 DL ALT 影像輸出模式。
在 ASM4242 旁邊的 2 顆 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是負責 HDMI 旁邊的 2 顆 USB-A 10 Gbps。
在 CMOS 電池旁邊的 1 顆 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器和 1 顆 DIODES PI3EQX1014 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責同在 USB4 端子的 3 個 USB-A 10 Gbps。
在 Wi-Fi 插槽之下的 1 顆 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 USB-C 10 Gbps。
在 Wi-Fi 插槽之下的 ITE IT5201FN 為 USB-C 10 Gbps 的控制器。

在 ESS DAC 旁邊的 ITE IT8851FN USB-C PD 3.0 控制器，似是負責 USB-C 20 Gbps。
在 PCB 背面靠近 IO 的部份，1 顆 DIODES PI3EQX2004 20 Gbps USB 訊號中繼器，負責後置 TYPE-C 20 Gbps。
背面的另 1 顆 DIODES PI3EQX1014 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 10G LAN 端子和 5G LAN 端子的 TYPE-A 10 Gbps。
REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，擴展 2 組前置 USB 19PIN 。
DIODES PI3EQX2004 20 Gbps USB 訊號中繼器，負責前置 TYPE-C。
ITE IT8856FN TYPE-C 控制器，負責前置 TYPE-C，支援 PD 3.0 與 QC4+ 等快充協議。

ONSEMI NCP81599 TYPE-C PD 升壓控制器。
1 顆 2R2 電感，4 顆 VISHAY SISA12ADN N-MOS，還有 1 顆 R005 電流檢測電阻，應該就是升壓電路和回報電路。
技嘉 GCC 軟體支援實時監測前置 TYPE-C 的快充功率；HWINFO 也讀得到 IT8856FN。
65W = 3.25A X 20V，20V 便是升壓而來，遠高於標準的 5V USB-C。

在 X870E AORUS MASTER X3D ICE PCB 左下方，有一顆 ITE IT8853FN TYPE-C PD 控制器，剛好這是雙埠控制，所以應該是 ASM4242 的雙 TYPE-C 的 PD 控制器。技嘉 IT8853FN + ASM4242 屬新方案。在 X870E AORUS MASTER (2024) 上，技嘉使用兩顆單 PD TYPE-C 控制器處理 ASM4242 的雙埠，位置大概也是在音效區域那邊。

網路連接和音效設計

REALTEK RTL8127 10 Gbps 有線網路控制器，是新推出的產品，支援 GEN4X1、GEN3X2、GEN2X4 連接，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。

根據技嘉說明書資料顯示，該 RTL8127 以 GEN4X1 連接。與 MARVELL 方案相比，RTL8127 並沒有在晶片表面加入增強導熱的設計。據說 RTL8127 的發熱量相對於板廠常用的 MARVELL 方案略低，不過技嘉仍為 RTL8127 加上散熱器。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 Wi-Fi 7 無線網路模組為 MEDIATEK MT7927，支援 320MHz 5.8 Gbps 和 BT5.4。
技嘉 Wi-Fi RF 天線快接設計很好用，背後設計也不簡單。

ESS ES9118EQ DAC + REALTEK ALC1220 AUDIO CODEC，還有 1 顆晶振，和 3 顆台系 APAQ 音效電容。
這次沒看到德系 WIMA 音效電容。

ESS DAC 所處的位置，實際上好像是在技嘉音效隔離線之外，ALC1220 則在範圍內。筆者猜想技嘉就是為了要塞 ESS DAC 而把原先的 ASM4242 雙 ITE IT8851FN 方案改為單控制器方案，以讓出空間給 ESS DAC，但就沒有動音效訊號抗干擾的隔離線把 ESS DAC 納入其中。

通道分配設計

2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換晶片，負責把 CPU GEN5X4 分配至 ASM4242 及 / 或 M2B_CPU。
4 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換晶片，負責把 CPU GEN5X8 分配至 (G5) PCIEX16 或 (G5) PCIEX8。
DIODES PI3DBS16412 GEN4X2 通道切換晶片，負責將 PCH (G4)GEN4X4 切換至 PCIEX4 或 M2D_SB。

(G4)GEN4X4 插槽下方藏有一顆被標示為 ECD_U1 的晶片，看針腳的數量和形狀，似是 ITE IT 微處理器，應該就是負責 RGB 和 Q FLASH PLUS 的晶片。由於藏得太深，我們拍不到。

NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，支援 2A 輸出。
晶片組下方有 4 顆 LED。

其他晶片

ITE IT87953E EC，似乎是全新一版，上代為 IT87952E。
這顆 EC 似是負責多種超頻功能，也監測多款電壓 / 溫度 / 風扇轉速等等。
偵測 DDR5 溫度並綁定特定 PWM 4PIN 的原因，便是因為這顆 EC 只負責特定 PWM 4PIN。
技嘉新一代 X3D TURBO MODE 2.0 等超頻功能，應該也跟這顆晶片有關。
技嘉常用的微處理器 (RGB 控制 + Q FLASH PLUS 免開機刷 BIOS 功能) 好像藏於 PCIe 插槽 PCIEX4 之下。

BIOS 晶片是 WINBOND W25Q512NW，64MB 容量，含 Wi-Fi 驅動協助使用者在安裝 WINDOWS 時登入帳號。
ITE IT8696E SUPER I/O 晶片以 LPC 介面運行，負責多個電壓、溫度、風扇轉速和控制等等的實時監測，也負責開機過程。
ITE IT8883FN eSPI 轉 LPC 晶片，支援 ITE IT8696E SUPER I/O。

RENESAS RC26008 BCLK 時鐘震盪器，可取代 CPU 內部 BCLK，直接調整外部 BCLK。此為 X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 X3D 2.0 TURBO MODE 重要元素，因為技嘉有自動超 BCLK。

舊有的的 X870E AORUS MASTER，甚至是更早之前的 X670E AORUS MASTER 其實也都有這種 BCLK 晶片，只是沒有原生支援自動超頻模式。

X870E AORUS MASTER X3D ICE 採用 8 層板 PCB。技嘉 4 個小方格代表 8 層板。

晶片組與平台擴展

2 顆 0GA2 PROM21 晶片組，X870E 獨有的 1025 版本 (218-0891025)。上行為 GEN4X4，下行擴展出有 2 組 GEN4X4 再加 1 組 GEN3X4 或 4 個 SATA，USB 擴展包括有 6 個 USB 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0，平台通道分配如下：

CPU 28 組 GEN5 通道：

(G5) PCIEX16 佔用 X8
(G5) PCIEX16 // (G5) PCIEX8 經 4 顆 JYS13008 佔用 X8
M2A_CPU 佔用 X4
ASM4242 // M2B_CPU 經 2 顆 JYS13008 佔用 X4
首顆 0GA2 PROM21 佔用 X4

技嘉重新分配通道，不再將 CPU X16 分拆至 M.2 插槽，改為提供第二根 GEN5 PCIe 插槽。第二根 GEN5X4 M.2 插槽由 ASM4242 那邊分拆，總結，28 組 CPU GEN5 通道悉數分配。

雙晶片組 20 組 PCI-E 通道：

(G4) PCIEX4 // M2D_SB 經 2 顆PI3DBS16412 佔用 GEN4X4
M2C_SB 佔用 GEN4X4
M2E_SB 佔用 GEN4X2
RTL8127 佔用 GEN4X1
2 個 SATA 佔用 GEN3X2
Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
RTL8126 佔用 GEN3X1

這也許是筆者看得最難受的一次，因為如果只看通道使用量，顯然 20 組中有 5 組閒置。如果空間有限而無法提供 4 組 SATA，那麼還有 2 組 GEN3 未明。

筆者猜測技嘉有意使用 GEN4 連接 RTL8127 而非 GEN3，因此影響 M2E_SB 只能佔用 GEN4X2，並有 1 組 GEN4 閒置。

如果技嘉利用 GEN3X2 連結 RTL8127，M2E_SB 則可從 X2 變為 X4。GEN3 那邊因而只剩 X2，不過按技嘉的 PCB 佈局，也再沒有足夠空間塞下更多 SATA 了。

CPU 和雙晶片組共 16 個 USB 10 Gbps：

前置 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
前置 2 組 USB 19-PIN 經 RTS5411 佔用 1 個
後置 7 個 USB-A 10 Gbps 佔用 7 個
ASM4242 DL ALT 佔用 2 個
後置 1 個 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
後置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
前置 HDMI 佔用 1 個

CPU 和雙晶片組共 13 個 USB 2.0：

前置 2 組 USB 9-PIN 佔用 4 個
Wi-Fi BT 佔用 1 個
負責 RGB / Q-FLASH PLUS 的微處理器佔用 1 個

根據說明書的說明，技嘉是沒有用上 CPU 的 USB 2.0。關於 ASM4242 切出 GEN5X4 M.2 插槽的設計，顯然這是技嘉於 800 系 REFRESH 中的核心之一。只是這套方案，無論是友商率先使用的方案，或是技嘉這套設計，也都沒有把 CPU USB 10 Gbps 偷出來。

筆者一直認為，使用晶片組的通道連接 ASM4242 才合理，至於要不要分切出 M.2 插槽，那倒是後話。反正以往的平台 (無論 INTEL 或 AMD)，高階板子大多都有提供 JHL8540，也沒多少個跑出來要求分切 M.2。另一方面，ASM4242 吃掉 AM5 CPU 2 個 USB 當 DP ALT，這問題目前並沒有任何一家解得掉。

技嘉首代 800 系以 CPU GEN5X4 直連 ASM4242，然後以 CPU X16 切出更多 GEN5 M.2 插槽，那只是忠於 AMD 的設計。這次的改變，是順應市場要求。兩套方案並沒有本質上的高低之分，只是不同的方向。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 25H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9850X3D
主機板	X870E AORUS MASTER X3D ICE / f9a
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	GIGABYTE UD850GM PG5 V2
散熱器	GIGABYTE GAMING 360
顯示器	GIGABYTE M32UC

處理器、記憶體測試

本次使用 AMD Ryzen 7 9850X3D，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 X870E AORUS MASTER X3D ICE 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.25.8211 Beta 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 63871 MB/s、寫入 88551 MB/s、複製 58313 MB/s、延遲 69.7 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 5719、單核心 782。

HWINFO 與技嘉有深度合作，能讀出更多主機板資訊。PWM 供電控制器便是其中之一，HWINFO 在技嘉協助下能準確讀出 XDPE192C3D 的傳感器，例如供電模組溫度、輸入電壓、輸出電壓，以及電流與功率等等。

技嘉的新 EC 在 HWINFO 這一版中 (V8.44-5935) 仍被誤認為 ITE IT87952E 而非新的 ITE IT87953E。這 EC 負責一些主機板溫度傳感器例如 PCIEX4 插槽、一些電壓 (可惜仍未正確認出電壓名稱)，和一些 PWM 4PIN (沒接就沒顯示)。

關於前置 TYPE-C 快充的實時顯示，HWINFO 有 FRONT QC USB 一項，並指向是由 ITE IT8856 負責。IT8856FN 也就是技嘉所使用的 TYPE-C PD/QC4+ 控制器，HWINFO 可直接匯報實時的快充電壓、電流與功率，甚至認出目前的裝置所應用的協議是 PD 還是 QC。

ZENTIMINS 最新版支援偵測主機板 BIOS 所啟用的 BANK REFRESH TIMING 模式。這東西決定啟用哪些刷新時序，控制 TRFC1 / TRFC2 / TRFCSB 這三組。

技嘉從 AGESA 1300A 開始，由舊有的 NOMARL 模式轉為 AMD 最新指定的 MIXED 模式，也就由以往啟用 TRFC1 (禁用 TRFC2 / TRFCSB) 改為啟用 TRFC2 / TRFCSB 而禁用 TRFC1。

使用者若在技嘉 AGESA 1300A 開始遇上無法開機或不穩定的問題，可回刷舊 BIOS (AGESA 1280 或之前)。這很可能是由於記憶體 SPD 燒錄的時序不相容於最新的 MIXED MODE，使用者只能尋求記憶體品牌協助。

BIOS 設定

AORUS UEFI BIOS 會針對主機板系列提供不同的主題，例如這款式搭配白色主題，也可以在 EASY MODE 右下角多重主題裡面挑選其他。另外記憶體也可以簡單開啟 EXPO Profile 和 High Bandwidth 高頻寬支援。Core Tuning Config 可以調整處理器的調度等級。SPD Info 可以觀看記憶體目前安裝位置和規格數值。

針對主機板上的數位燈號 80 Port Display Mode，可以調整功能，例如處理器溫度，VRM MOS 溫度，系統溫度，80 Port code 除錯代碼，或是關閉顯示。

BIOS 右下有一個 RST (MULTIKEY)，可以更改 RESET 功能 / LED 開關 / 直接進 BIOS / 安全模式。

關於技嘉 X3D TURBO MODE 2，技嘉現提供多種模式，也提供 OS 內的小程式讓使用者快速切換 (但須重新開機)。X3D TURBO MODE 1 / AMD 原先的 GAMING MODE，其實就是關閉 SMT 多執行緒。技嘉在此之上，加入 CPU 超頻預設，例如 CO 降壓和提高頻率上限，甚至再加入 BCLK 自動超頻，進一步壓榨處理器性能，尤其針對 X3D 處理器。所以這是技嘉的 CPU 一鍵超頻模式，除了經典的 PBO 負壓超頻，還包括 BCLK 超頻，為業內首家提供如此廣泛和深入的板廠。

Advanced 進階模式可以對 CPU 和記憶體進行更多的設定，例如 Precision Boost Overdrive Enhancement 調整不同溫度等級，另外也可以針對 Ryzen 5 系列 TDP 調整到 105 W 模式，還有針對 X3D 處理器的 X3D Turbo Mode 2，簡單設定獲得更好的性能。

Precision Boost Overdrive 進階設定裡面有更多設定，預設是 AUTO，也可以選擇開啟或是關閉，或是 Advanced 更進階設定，可以調整 PBO Limits 或 Scalar Ctrl 等等更多設定。

記憶體設定可以進階調整數值，SPD 數值確認。主板上各個風扇獨立控制曲線，相當便利。

結論

X870E AORUS MASTER X3D ICE 這張主機板在 COMPUTEX 2025 展出時筆者就抱持著高度興趣，主機板上藏有許多有趣的設計，實際拆解剖析後，筆者認為這塊主機板猶勝上代：

CPU 供電用料提升 (16 變 18，Vmisc 由 N-MOS 改為 60A DrMOS)
網路連接提升 (5G 變 10G+5G)
音效設計加入 ESS DAC 和晶振
加入通道切換晶片切換 ASM4242 的 GEN5X4 至 M.2 插槽
引入 BACKDRILL 設計增強記憶體超頻性和穩定性
升級 BIOS 容量從 32MB 至 64MB 並載入 Wi-Fi 驅動協助安裝 WINDOWS
前置 TYPE-C 65W 快充
額外的 PCIe 8PIN 為 PCIe 插槽供電
GEN5X16 切出 2 根 GEN5 PCIe 插槽
X3D 2.0 TURBO MODE (IT87953E + RC26008)
BIOS / 軟體原生支援以 DDR5 SPD 溫度作為特定 PWM 4PIN 的控制目標
提供 DDR5 小風扇進一步提高系統穩定性
好看的外觀包裝
新一代 PCIe 快拆 + 雙按鍵插槽支援
PCB 金屬背板
通吃單雙面佈局 M.2 SSD 的金屬背板 EZ FLEX
再強化晶片組 PCB 散熱
前置 HDMI 設計業內唯一

技嘉 AM5 800 REFRESH 系列率先上市，帶來多種＂首創＂設計，包括 65W 前置快充、BACKDRILL PCB 工藝、64MB BIOS 且含 WIFI 驅動、X3D 2.0 TURBO MODE 一鍵超頻且含 BCLK 自動超頻、雙 CPU PCIe 插槽按鍵式快拆設計、M.2 自動貼合背板、前置 HDMI 等等。

目前台灣通路價格為 NT$ 20,990，如果技嘉補上雙 BIOS 設計，和再考慮一下平台通道分配，就更完美了。對於使用者來說，若然技嘉提供的 5 組 M.2 SSD 插槽和雙 SATA 埠已足夠使用，那麼剩下通道分配便不再重要。夠用且合適才是重點。

X870E AORUS MASTER X3D ICE

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MSI MEG X870E ACE MAX 主機板深度拆解評測

Ben — Sun, 08 Feb 2026 19:10:19 +0000

MSI MEG X870E ACE MAX 終於在 2026 年正式登場！微星過往對於市場上的規劃都是以 MEG 系列的 GODLIKE 作為旗艦標竿、同系列的 ACE 承接在後，接續則有 MPG 系列的 CARBON，並以此三大家族共同撐起高階市場。不過，去年的市場上並沒有出現 X870E ACE 的身影，現在卻直接迎來 X870E ACE MAX 版本，表示微星是直接推出了 AM5 800 系列 REFRESH 版本，這也是繼 X670E ACE 後，姍姍來遲的第二位 AM5 MEG ACE 家族戰將。我們向來對於 MSI ACE 主機板寄予厚望，想必微星藏了一整年也是有備而來，接下來就讓筆者來挖掘分析一番~

AMD X870 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

正面包裝採用微星 800 系列相同設計主題，背景中 REVELATION OF LEGEND 字樣象徵著 MEG 系列傳奇啟示，整體以黑色搭配金色呈現系列尊貴形象。

AMD 主機板必定有著紅隊元素，AMD MOTHERBOARD 與橘紅色 X870E 晶片組標示讓你一眼就懂。特點標示包含 40G ULTRA 是 USB4、10G 是 LAN 有線網路、7 是 Wi-Fi 7 無線網路，最後是 64MB BIOS。

背面特色包含 ULTRA POWER+ 供電設計採用 DRPS (DUET RAIL POWER SYSTEM) 並聯架構，推動 18 + 2 + 1 (110A SOS)，也搭載 OC ENGINE 外置時鐘震盪器 (BCLK OC)。ULTRA CONNECT 包括 USB 40G、10G LAN、5G LAN、Wi-Fi 7 (320MHz 是為 FULL SPEED / TRUE Wi-Fi)。

各種 DIY FRIENDLY 設計包括顯示卡快拆、M.2 快拆、M.2 散熱器快拆、EZCONN JAF 11PIN 以及 60W 快充。64MB BIOS 確保未來 CPU 相容性，同時保證 BIOS 圖形介面完整。FROZR DESIGN 指散熱設計，有波浪形鰭片、雙直觸熱導管和雙層 M.2 散熱設計。

掀開 MEG X870E ACE MAX 包裝映入眼簾的同樣是那一句金色的 ASCENDANT CRAFTED EXCELLENCE 標語，也是微星寄予 MEG 系列的期望。

紙本配件中有快速安裝指南、歐盟規管通知、SHOUT OUT 活動介紹、及微星信仰貼紙。

其他配件包括延伸式 Wi-Fi 天線 (含分離式 + 磁吸底座，及快拆連接)、一支隨身碟、4 根 SATA 線材、EZ CLIP II 板手、前置面板延長線 (集線器)、2 根溫度探測線材、EZCONN JAF2 11PIN 線材、ARGB 5V 3PIN 一開三。

主機板外觀介紹

MEG X870E ACE MAX 採用黑金配色，全金屬散熱器 + I/O 覆蓋，PCB 維持標準 ATX 尺寸，PCIe 插槽分佈為 ATX 二六七位置。

CPU 供電散熱器之上加上 I/O 裝甲，表面還有一塊燈板，音效電路區域有一塊金屬裝甲。CPU 插座下方的第一根 M.2 插槽採用不一樣的散熱器。快拆以外，表面也有一塊燈板，燈效控制利用底下的金屬觸點實現無線材連接。

這次 I/O 裝甲上方的燈板區塊，能一次呈現出上層的龍紋與底層光效的線條特效，質感瞬間再提升！M.2 快拆插槽上燈板的 ACE 字樣發光後與龍紋相互呼應，並且負責點出主機板系列名稱。

供電散熱器規模巨大，微星為 CPU 插座之上的供電設計改用鰭片式散熱器，鰭片形狀也改為波浪形增加散熱表面積，雙直觸式熱導管在直觸供電模組後並接向散熱鋁塊 / 鰭片之中。

供電模組的導熱貼為 9W/MK 等級，供電電感那邊為 5W/MK 等級。鰭片式散熱器一般不怎麼好看，微星在頂部加上一塊裝甲覆蓋裝飾，鰭片間距充足，也有助氣流自動穿過。

MEG X870E ACE MAX 為 PCIe 插槽二六七的分佈，方便把其餘 M.2 插槽放置在三四五之中，因此一整塊 M.2 巨形散熱板既擴大了散熱面積，也更有一體成形的設計感。

微星也跟進覆蓋晶片組散熱器的做法，進一步推高完整度，獨有的做法是甚至把 PCB 右側的躺平式插座 (SATA、USB 19PIN) 都覆蓋起來，只是這次是利用晶片組散熱器，做法巧妙。

全覆蓋金屬背板保護 PCB 免受損傷和對抗變形，也提供輔助散熱功能，值得一看的是，雖然在背板上加入導熱貼覆蓋供電模組背面，但固定並沒有利用散熱器螺孔，因此有賴設計和做工精良提供合適的接觸壓力。

比較可惜的是，MEG X870E ACE MAX 在 PCB 正面留有多處沒有被覆蓋的固定螺孔供背板使用，位於 PCB 背後的 M.2 插槽沒有任何散熱器。如果能提供導熱貼，利用 PCB 散熱就更好了，這根 M.2 插槽的固定方式為傳統螺絲 (配件)。

CPU 插座

MEG X870E ACE MAX 是 LGA 1718 插座，包含 DDR5、28 組 PCIe GEN5 通道、USB 等連接，沒意外也支援 ZEN6。

DDR5 插座

MEG X870E ACE MAX PCB 正背兩面都沒有 DDR 相關佈線，插槽背面有一些疑似是鑽孔的圓點。插槽採用單邊卡扣 (上卡扣)，背部有軟墊承托對抗變形。

官網 QVL 顯示 9000 系列 CPU 支援兩根雙通道最大 8400 MHz、四根最大為 6400 MHz。

PCIe 插槽 / M.2 SSD 插座設計

MEG X870E ACE MAX 整塊巨形散熱板的快拆設計，依賴音效裝甲和晶片組散熱器提供固定柱。

PCB 正面有 3 根 PCIe 插槽，當中兩根為 X16 長度，一根為 X4 長度且為不含金屬裝甲的黑色插槽。

M.2 插槽在 PCB 正面共有 4 根，全部配備 M.2 背板，金屬插槽跟固定其上方散熱器有關。由於晶片組散熱器同樣非常巨大，佔據大量 PCB 空間，因此第 5 根 M.2 插槽只能放到 PCB 背面 (不含任何散熱板)。

使用者可利用小板手拆掉 M.2 EZ CIP II，以換取 M.2 EZ CLIP II 放到 2260 為 2260 M.2 SSD 提供快拆功能，這時候把原在 2260 的螺絲移到 2280 處就好。

第 3 根 PCIe 插槽為開孔設計，不過似乎有可能被接上裝置的 JDASH1 與 JBCLK1 所擋到。值得一提的是這根插槽也是 SMT 貼片式料件，焊接在 PCB 表面；實際上這是由 CPU 提供 PCIe GEN5X4，因此不會是 DIP 料件。

I/O 輸出連接埠

I/O 附上預先安裝好的擋板，提供非常豐富的高速連接。
10G LAN 與 8K HDMI 令人眼前一亮。
音效 3.5 mm 連接孔有鍍金設計。
雙 USB4 40 Gbps 與 M.2 插槽共享 GEN5X4 通道實際上並非微星 800 系列首創，而是微星 600 系列首創。

周邊連接 / 插座 / 其他設計

CPU 8PIN 重新回到傳統左上位置，雙 8PIN 設計有助降低 PCB 溫度，這角度也看得到微星非常豪華的雙熱導管設計。
PCB 右上角有三組 LED，分別有記憶體插槽專屬的 EZ MEMORY DETECTION LED 用以檢測記憶體故障、常見的 4 顆小 LED 反映開機狀態，還有高級的 DEBUG LED。
ATX 24PIN 與 PD 60W 快充的 PCIe 6PIN 同樣採用實心針腳。
JAF_2 EZCONN 11PIN 插座可透過配件中的線材轉接一組 PWM 4PIN (3A PUMP)、ARGB GEN2 5V 3PIN、以及 1 組 USB 2.0。
由於 MEG X870E ACE MAX 不再將 EPS CPU 8PIN 放在記憶體插槽之上，所以 PCB 右上方重現常見的 PWM 4PIN，當中包含 CPU 4PIN。微星在此加入電壓測量點，分別有 SOC、DDR、CORE 與 GND。
在記憶體插槽右上方的金屬物件，為固定 PCB 背板的螺孔。
關於 SYS_FAN，這次微星升級到預設 AUTO MODE 自動偵測裝置類型，上代 X670E 預設為 DC MODE，不過 X870E ACE MAX 把 SYS_FAN 從上代的 2A 輸出降為 1A 輸出。

微星為首家引進二段式顯示卡實體按鍵快拆設計的廠商。
二段式分別為能進能出，和能進不能出。
這一年間有使用者回報指出，若沒有在安裝顯示卡後正確鎖上卡扣，有可能會引起接觸不良導致不穩定，使用者宜細看說明書學習正確使用方式。

被晶片組散熱器延伸覆蓋的右下側連接包括前置 TYPE-C、SATA 和 USB 19PIN。
從堆疊式 SATA 插座之上的金屬厚度來判斷，MEG X870E ACE MAX 有控制好與 PCIe 裝置的相容性。
PCB 右下方有 2 顆實體鍵，分別為 RESET 重啟和 POWER 啟動，其上還有兩組實體兩檔切換，分別為 BIOS 切換和 LED 開機切換。
灰色的 8PIN 負責輔助 PCIe 插槽供電，根據微星說法，主要針對 ATX3 所規範的 165W POWER EXCURION 瞬間峰值電流。

JDASH1 完整版 13PIN 設計，可惜沒有提供 TUNING CONTROLLER 超頻盒子。不過實際上他們有把 JDASH1 各種功能分拆並各自為獨立 2PIN 針腳，例如 JOCFS1、JBAT1、JBCLK1、JBCLK2 等等。

JBCLK1 與 2 便是微星 AM5 800 系列 REFRESH MAX 的重點之一，但其實源於 JDASH1 13PIN，只是微星也沒有提供按鍵跳線。

JBCLK 實現外部控制 CPU BASE CLOCK (BCLK)，JBAT1 為 CLEAR CMOS 2PIN、JOCFS1 是微星 SAFEBOOT 同時可降低 CPU X16 至 GEN3。

微星 SAFEBOOT 觸發方式為開機時長按，進入系統後單按一下也不會觸發重啟 / 直接進入 SAFEBOOT 模式保留 BIOS 設定。

主機板拆解介紹

在晶片組散熱器表面有一道痕跡，實際上是微星在此處加上導熱貼而留下的油，把晶片組熱力帶至表面。不過微星晶片組散熱器還是可以直接接觸氣流，全賴右側用以覆蓋 SATA / USB 的延伸設計。

關於 M.2 散熱背板，微星只使用一邊作螺絲固定，若使用者不滿意出廠狀態，可重新校正背板再安裝。

把背板拆出來便可看到微星在 CPU 供電模組背後加入導熱貼輔助散熱，同時沒有任何固定設計增強接觸壓力。

在記憶體插槽背後也加入兩塊軟墊，降低插槽在記憶體拔插時所引起的插槽變形程度。除了軟墊和導熱貼的區域有下壓，在背板邊緣也有折回來，進一步增加整塊背板的結構，防止變形。

I/O 擋板背後有軟墊保護接頭和對抗干擾，晶片組散熱器規模龐大，要是用以塞進 M2_5 就好了。

MEG X870E ACE MAX CPU 供電模組的導熱貼顯然與供電電感的不一樣，不過供電用料和散熱規模非常豪華，所以也不差那 5W 9W 的導熱貼。從熱導管的壓扁部份可看到這的確是直觸式設計，把熱力導至散熱器中央部份也更具效率。

ASM4242 散熱器的部份因為藏在 USB 子板底下，因此利用導熱貼將供電散熱器和 ASM4242 的散熱器連接起來。

MEG X870E ACE MAX 也直接使用主散熱器直觸 10G LAN 控制器，整體散熱器設計為一體成形，意味微星對於精度和工藝要求非常高，I/O 裝甲的燈板由一根線材接到 PCB 上負責供電和控制。

ASM4242 擁有獨立的散熱器，表面有多組鰭片式設計擴大散熱表面積。

PCB

移除所有 MEG X870E ACE MAX 裝甲後，看到 ATX PCB 上佈滿各種晶片用料。X870E ACE MAX 的佈局與 X870E CARBON MAX 非常相似，要是 ACE MAX 的晶片組往 PCIe 插槽那邊挪動，似乎可以放下一根直的 M.2 插槽。

主供電設計

雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，經 1 顆 R10 小電感和 4 顆固態電容和多顆 MLCC 作輸入處理。
3 顆較大的固態輸入電容為 271uF 16V，較小的那一顆是 101uF 16V，共同負責 Vcore + Vsoc + Vmisc。
PWM 供電控制器是 RENESAS RAA229620，12 相 PWM 控制器，以 9 + 2 模式輸出共 8 組 PWM 訊號，並聯控制 18 組 Vcore 供電模組和直連 2 組 Vsoc 供電模組。
Vcore 與 Vsoc 的供電模組同樣是 RENESAS RAA2209004 110A SPS。
負責 Vcore 的固態輸出電容一共有 8 顆 (5+3)，規格是 561uF 6.3V。
負責 Vsoc 的固態輸出電容一共有 4 顆，規格也是 561uF 6.3V，附近還有一些 MLCC 共同處理。
RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，直連 1 相 Vmisc 供電模組 (ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A)。
負責 Vmisc 的固態輸出電容一共有 2 顆，規格是 561uF 6.3V，四周還有一堆 MLCC 共同負責輸出。

Vddio_MEM 由 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器 (W3=) 控制，內建驅動直接控制上下橋。
1 相 Vddio_MEM 採用 1 顆 R22 電感，分離式供電模組上下橋設計，ALPHA OMEGA AONS36308 與 AONS36303 的組合。
負責 Vddio_MEM 的固態輸出電容一共有 4 顆，規格也是 561uF 6.3V，附近還有一些 MLCC 共同處理 (包括背面)。

ALPHA OMEGA AONS36303 N-MOS 及＂X9 VUD＂MOS，為記憶體插槽提供 5V 輸入供電。
在記憶體插槽上方有 4 顆 MPS MP5016-L (JE) 保護晶片，負責保護記憶體免受過電流和過電壓等問題。

一顆 RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片位於 CPU 8PIN 背面。
這是一顆高精度電流 / 電壓偵測和保護晶片，負責 EPS CPU 12V。

USB 與顯示輸出

REALTEK RTD2151 應該是 HDMI 8K60Hz 的訊號晶片。
AMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器，以 GEN4X4 換來 2 個 40 Gbps TYPE-C，同時支援 DP ALT 影像輸出。
ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，負責 USBC3。
GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是負責 USBC3。
另外 2 顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是分別負責 LAN_USB1 的 1 個 TYPE-A 和 1 個 TYPE-C。
GENESYS GL9950VE USB 10 Gbps 雙埠訊號中繼器，似是負責 LAN_USB2 的 2 個 TYPE-A。

在遠離背後 I/O 的 M2_2 插槽附近，還有一顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是負責 USB 子板上的 USB HUB RTS5420。
REALTEK RTS5420 USB 10 Gbps HUB，最大擴展 4 個下行 USB-A 10 Gbps，負責 USB3 和 USB2。
子板上的 USB1 那兩個 USB 10G TYPE-A 為原生設計，其訊號中繼器在子板背面，由一顆 REALTEK RTS5462E (雙埠訊號中繼器) 負責。
USB 子板 MS-4493 VER 2.2。

GENESYS GL9905V USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責前置 USB-C (JUSBC1)。
支援 60W 快充的 JUSBC1 使用 ITE IT8856FN PD 控制器。
GL9905V 一旁有一顆 R010 電流檢測電阻，實時測量 TYPE-C 快充功率。
TEXAS INSTRUMENT TPS55288 升壓控制器，直連供電模組 (ALHPA OMEGA AONR36368 SINGLE N-MOS)。
ASM4242 USB4 的 PD 控制器位於 PCB 背面，由 ITE IT8857FN 負責，支援雙埠控制。
另一顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，負責 LAN_USB1 那個 USB-C。

網路與音效設計

MARVELL AQC113CS-B1-C 10 Gbps 有線網路控制器，提供一組 10 Gbps RJ45。
MEDIATEK MT7927 Wi-Fi 7 無線網路模組，支援 320MHz (5.8Gbps) 和 BT5.4。
微星於 800 系列 REFRESH 由 QUALCOMM 改為 MEDIATEK。
這次微星沒有在 RF 天線連接處打熱熔膠。

REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
REALTEK 也有推出 10 Gbps 有線網路控制器 RTL8127，但微星並沒有採用。
REALTEK ALC4082 AUDIO CODEC 音效編碼解碼處理器，搭配多顆音效電容。
ESS ES9219Q DAC。

PCIe 通道分配設計

2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換器，負責 CPU GEN5X4 切換至 ASM4242 或 M2_2。
4 顆呈方格狀分佈的 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責 CPU GEN5X8 切換至 PCI_E1 或 PCI_E2。
位於 PCI_E1 插槽尾部的 2 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責 CPU GEN5X4 切換至 M2_1 或 PCI_E3。

其他主要晶片與設計

雙 BIOS 晶片 WINBOND W25Q512NW 64MB 容量。
504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器，負責 RGB 管理和電壓測量。
RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。

SYS_FAN 4PIN 採用 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器，負責 1A 輸出。
PUMP_SYS 與 W_FLOW 及 EZCONN JAF_2 均採用 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器，負責 3A 輸出。
CPU_FAN 採用 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，負責 2A 輸出。

NUVOTON NCT5608Y 似是輔助 SUPER IO 晶片。
NUVOTON SUPER IO NCT6687D-R。

X870 晶片組與平台擴展

0GA2 = PROM21，218-0891025 當中的 1025 為 X870E 專屬。PROM21 取 GEN4X4 再擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA，另擴展 6 個 USB 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。

RYZEN 7000 與 RYZEN 9000 CPU 提供 24 組可用 GEN5 通道，3 個 USB-C 10 Gbps (含 DP) 和 1 個 USB-A 10 Gbps，另再有 1 個 USB 2.0。

CPU 24 組 GEN5 通道分配：

GEN5X8 連接 PCI_E1
GEN5X8 連接 PS7101 再分配至 PCI_E1 組成 X16 或分配至 PCI_E2
GEN5X4 連接 PS7101 再分配至 M2_1 或 PCI_E3
GEN5X4 連接 JYS13008 再分配至 M2_2 或 ASM4242

雙 PROM21 共 20 組 GEN3 / GEN4 通道分配：

GEN4X4 連接 M2_3
GEN4X4 連接 M2_4
GEN4X4 連接 M2_5
GEN3X4 連接 SATA
GEN3X1 連接 MT7927
GEN3X1 連接 RTL8126
GEN3X2 連接 AQC113CS-B1-C

CPU + 雙 PROM21 共 16 組 USB3 10 Gbps 分配：

後置 2 個 40 Gbps TYPE-C 經 ASM4242 佔用 2 個
USB 子板上 2 個 USB-A 佔用 2 個
USB 子板上 4 個 USB-A 經 RTS5420 佔用 1 個
後置 2 個 10 Gbps TYPE-C 佔用 2 個
後置 3 個 10 Gbps TYPE-A 佔用 3 個
前置 4 個 USB-A 5 Gbps 經 2 組 USB 19PIN 佔用 4 個
前置 1 個 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個

CPU + 雙 PROM21 共 13 組 USB2 分配：

MT7927 佔用 1 個
ALC4082 佔用 1 個
NUC1262YE4AE 佔用 1 個
前置 4 個 USB 2.0 經 2 個 USB 9PIN 佔用 4 個
JAF_2 佔用 1 個

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 25H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9850X3D
主機板	MSI MEG X870E ACE MAX / 1.A20
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

處理器、記憶體測試

我們接下來將會使用 AMD Ryzen 7 9850X3D，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MEG X870E ACE MAX 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.20.8110 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59572 MB/s、寫入 81976 MB/s、複製 54378 MB/s、延遲 71.8 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 5630、單核心 770。

ZENTIMINGS 記憶體參數，速度 6000 MT/s，BGS、GDM 開啟，MCLK 3000、FCLK 2000、UCLK 3000。

BIOS 設定

MSI UEFI BIOS 新世代的 MSI Click BIOS X，不論是 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式外觀有顯著的進化，更貼近現代風格。一般玩家的 BIOS 設定，只要在 EZ Mode 就可以開啟記憶體 EXPO 和開啟 PBO (Precision Boost Overdrive)，PBO 可以再 Advanced 進階模式找到更多設定，也因為 MSI MEG X870E ACE MAX 是 MEG 系列，所以 BIOS 整體佈景主題就對應變為金色。

EZ Digi-Debug LED 主板上的數位雙位除錯燈號，可以透過 BIOS 設定，只顯示 POST、處理器溫度、系統溫度、MOS 溫度、晶片組溫度，可以依照玩家想要的顯示地去設定。

切換到進階模式後，可以看到更多 CPU 或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者是開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。

記憶體設定方面有 MSI 校調的設定檔，或是直接開啟 EXPO 套用，另外可以單獨調整 FCLK 頻率和 UCLK DIV1 模式，Latency Killer 低延遲殺手，讓記憶體延遲更低，High-Efficiency Mode 開啟後可以提高記憶體頻寬。

Memory Changed Detect 記憶體更換偵測，對於常常更換記憶體的玩家，會是一個很便利的功能，可以更換記憶體後，BIOS 會通知你去調整記憶體參數。當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !，提供多種時序頻率，自動超頻設定。

RENESAS RC26008 外置時脈產生器，搭配 BCLK 的 2PIN 針腳，硬體上直接支援，MSI 採用 DIRECT OC 技術，可以設定 eCLK Mode，Synchronous 同步或是 Asynchronous 非同步模式，非同步模式可以在 DIRECT OC 控制選擇 CPU 或是 SOC，所以可以微調 1 ~ 3 MHz 頻率，達到處理器超頻效果。

最後還有一個 Smart Button 功能，主機板 I/O 連接埠，可以設定這個按鈕的客製化功能，預設是 RESET，可以改成 LED 開關、安全開機、加速風扇速度等等。

結論

關於 MEG X870E ACE MAX 背部 M.2 插槽的做法，顯然微星沒能在正面 PCB 塞進第 5 根 M.2 插槽，因此使用者可先考慮使用背部 M.2 插槽，避免日後升級的麻煩。筆者認為如果將 GEN4X4 分拆為 2 組 M.2 插槽放到背面會更好，反正插槽越多越好，X2 X4 在不少場景用也難以察覺速率差異。

筆者欣賞微星在 MEG X870E ACE MAX 上沒有理會不能分拆 CPU 通道的要求，把 24 組通道拆出 6 種不同的輸出 (PCI_E1、PCI_E2、PCI_E3、M2_1、M2_2 & ASM4242)。顯然這都是錢，無論是晶片還是 PCB 佈線難度，還有 PCB 板材等級，背後都經過大量研發和測試。

微星做對的地方是全部可同時使用，只是通道當然有被分走，例如使用 PCI_E2 就不可能保住 PCI_E1 運行於 X16。一塊板子 8 顆 GEN5 通道分配晶片，是要追上一些工作站 / 伺服器等級主機板了。

AM5 MEG ACE 首見於 X670E 晶片組，不過到了 X870E 晶片組首發期間卻失去蹤影，也許微星有其他市場或是產能的考量。微星於 X870E 首發約一年後乘 800 系 REFRESH 重新推出 MEG X870E ACE MAX，滿足市場需求。

MEG ACE 本就帶有 EXTERNAL CLOCK GEN 晶片用作 BCLK OC，MAX 只是加上 2 個實際 2PIN 作外部控制，然後升級 BIOS 容量至 64MB。

MEG X870E ACE MAX 跟 UH 之前評測過的 MPG X870E CARBON WIFI 頗相似，在此基礎上再升級外觀、USB、LAN、PCIe 插槽、M.2 插槽、供電等等，高階玩家需要更頂的主機板，微星順勢將 MEG ACE 放回他的位置以滿足市場，熱愛 MEG ATX 系列的微星粉絲值得考慮。

MSI MEG X870E ACE MAX

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Ben — Tue, 16 Dec 2025 13:00:55 +0000

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 是微星耗時近一年時間，調整設計後推出的首款 X870 晶片組 Mini-ITX 主機板！有持續關注 UH 的粉絲想必還有印象，在今年 COMPUTEX 微星攤位的報導中就曾看到過多張 800 系列的 Mini-ITX 主機板的身影，我們前些日子也評測過 MSI MPG B850I EDGE TI WIFI。原則上這兩款 AM5 800 系列 Mini-ITX 主機板都是新型號，而不是 REFRESH 更新型號；兩者差異在於 X870 這張主機板型號帶有 EVO 一詞，而 B850 的主機板既沒有後綴 MAX、也沒有 EVO。所以 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 可以被視為新一代 800 系列主機板，型號中加入 EVO 代表 BIOS 晶片容量是升級至 64MB 的，旨在支援未來處理器，接下來就讓我們一起來看更多細節吧！

AMD X870 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

微星近年產品型號中如果出現＂TI＂代表是銀白色設計，而 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 採用銀白色 PCB，有當年＂TITANIUM＂的感覺，如果要與 COMPUTEX 中展出的工程樣品相比，零售版本應該已全面改用白色料件，非常適合組裝白色主題的電腦。

包裝正面背景中應該是印著 PREFORMANCE 的重影字樣，而型號名稱加入結構色漸變效果。右下角區塊除了大大的 AMD X870 晶片組標示，還有 ULTRA 40G 和 5G 和 7 的圖案，分別代表 USB4、LAN 和 Wi-Fi。

盒子背面則使用灰色作為主要背景底色，右方列出八大特色，左方列出首度引入的 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡，及其基本規格。型號加入 EVO 對應 64MB BIOS，微星也有設計出 64MB BIOS 的圖案，只是沒有放到外盒正面去。

值得注意的是，TRIPLE Ｍ.2 設計也是主要特色之一，在 AM5 800 系列 Mini-iTX 平台上幾乎為唯一。

紙本配件中有微星信仰貼紙、SHOUT OUT 活動介紹、快速安裝指南，以及歐盟規管通知。

實用配件包括全白色的 Wi-Fi 7 延伸天線 (含分離式磁吸底座)、一支隨身碟 (含 ISO 檔案)、2 根 SATA 線材、1 根 JAF_2 EZCONN 線材、JFP1 延長線、M.2 螺絲，以及 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡，及其前置 USB 3.0 轉接線，比較可惜的是線材的部份仍為黑色。

JFP1 是機殼前置面板延長線，對於 Mini-ITX PCB 來說非常好用，可惜沒有同時配備前置音效 9PIN 的延長線，另外，微星在使用指南中提到，不要刪掉 USB 隨身碟裡面的 ISO 檔案。

JAF_2 用以轉接 PWM 4PIN、ARGB 3PIN 和 USB 2.0 9PIN 各一，USB 2.0 9PIN 只支援一組 USB 2.0 輸出，至於 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡我們文章更下方再來介紹。

主機板外觀介紹

主機板配色採用銀白色 PCB，金屬散熱器帶一點灰銀色設計，兩者配色融合在一起，能感受到做工精良。MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 最獨特的設計是 ATX24PIN 下方長出一根插槽，名為 FP_CARD1，便是 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡的安裝位置。

背面 PCB 顏色是深一點的灰色，主機板螺孔附近有著微星獨有的塗裝提示，CPU 背板下方有一根 M2 插槽 (M2_2)。值得留意的是，微星於使用指南中，特別提供 M2_2 不支援含散熱器的 M.2 SSD，也不支援雙面顆粒佈局的 SSD，故 M2_2 的固定方式為傳統螺絲，而 CPU 供電模組背後有一塊小小的散熱背板。

供電散熱設計

與 B850I EDGE TI WIFI 不同，X870I EDGE TI EVO WIFI 有在供電散熱器中加入小風扇！該風扇從散熱器頂部進風，因此微星頂部有開孔，並用上斜紋柵欄設計，頂部還有微星龍紋與 MSI LOGO，交織的斜紋增添一些層次感。

散熱器設計為延伸式版本，兩邊覆蓋由供電電感至 I/O 端子之上，合併於 I/O 檔板。散熱器表面平整，階梯式設計主要是為了相容更多 CPU 散熱器。

CPU

與 COMPUTEX 期間看到的工程樣品不同，CPU 插座保護蓋改成白色，表面有貼著帶著一點結構色偏粉白色設計的 MPG LOGO 貼紙，AM5 散熱器標準固定塑膠件也是白色。

CPU 插座為 LOTES 針腳無孔版本，扣具與 PCB 正面之間有黑色防護片。

DDR5

改都改了，DDR5 插槽當然也要用上白色料件，插槽為單邊卡扣設計 (上卡扣)，由於 Mini-iTX PCB 空間限制太大，CPU 插槽難以對正記憶體插槽，偏移佈局考驗廠商功力。

微星在官網標稱 DDR5-10000+，那應該是指 APU，關於 9000 系列 CPU 微星 1R 頻率為 8400+。值得留意的是微星官網 QVL 現在仍未更新至 8400 或 10000 的型號，以 9000 系列相說 QVL 僅為 8000 MHz。另外，從 PCB 背面可見，微星用上中下三點穿孔焊接，補強 SMD 料件固定。

佈線上，正面只有 CMD 相關線路，CPU 插座與記憶體插槽之間有很多小孔，似是用來降低干擾的鑽孔。PCB 背面沒有任何線路，但也有大量小小鑽孔。

5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡

5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡金手指分為兩段，一邊較長一邊略短。子卡本體 PCB 為異形設計，PCB 大幅超越金手指的部份為 M.2 插槽，理應朝顯示卡那邊，SATA 朝右邊 (Mini-iTX PCB 以外)。由於 M.2 插槽朝主機板內部，所以也不建議使用含散熱器的 M.2 SSD，使用指南中也有提到這 M2_3 不支援雙面佈局 SSD，M2_3 的固定方式為傳統螺絲。

插槽的部份還是採用 SMD 料件焊在 PCB 表面，另在背後加入 2 點穿孔焊接。FP_CARD1 插槽是單邊卡扣設計，不過卡扣在下方，這跟記憶體插槽單邊卡扣一般為上方的原因有點衝突，即便已安裝上顯示卡，目測應該是還好。FP_CARD1 插槽有防呆設計，上長下短，使用者不難分辨子卡安裝方向。

5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡上有一個朝上的 TYPE-C 連接埠，但這不是用來接常見的機殼前置 TYPE-C (應該說是 TYPE-E)。這 TYPE-C 實際上是用來轉機殼前置 USB 3.0 TYPE-A，也就是 USB 19PIN。

由於空間不足，微星採用子板設計把連接做在垂直子板的兩側，由於空間還是不夠，只好放棄使用 USB 19PIN，而改用 USB-C 再轉接 USB 19PIN。這是讓 USB 19PIN 被移離主機板的部份，配件中有一根 TYPE-C 轉 USB 19PIN 的線。不過這根線有點短，要是長一點，那 USB 19PIN 的部份應該可以繞到機殼背後。

由於是 TYPE-C，原則上意味轉接線可以正反接，這也是 TYPE-C 跟 TYPE-E 的主要區別。但實際上，子卡上的真 TYPE-C 其實是用來轉 TYPE-A，所以最好還是確保線材 19PIN 待在 PCB 外面。如果刻意反過來接，轉接線的結構會擋到記憶體插槽，19PIN 的部份也會被顯示卡擋住而朝上。

這個 TYPE-C 的物理固定結構也很有趣，TYPE-C 焊接正背兩面各有不同，一面是 SMD 表面焊接，另一面是穿孔焊接。另有 2 處穿孔焊接補強固定，微星在此額外加上兩塊金屬片於正背兩面夾住 TYPE-C。

子板的另一邊，有 2 顆白色的 SATA 6 Gbps 連接埠、1 組朝上的真前置機殼 TYPE-C 專用的 TYPE-E 連接埠，和 1 組 JFP2 4PIN (SPEAKER 蜂嗚器)。JFP1 才是微星為機殼前置連接設計的針腳，所以即使這塊子板不插上主機板也能用，最重要的開機 2PIN 也在 Mini-iTX PCB 上。該 TYPE-E (JUSBC1) 同時支援 27W PD 快充設計，也支援軟體監測輸出功率。

這塊子板的內部編號是 MS-4496 VER 2.1，要是這塊子板再提供 JDASH1 5PIN，肯定氣死競品！

經實測，其實這個真 TYPE-C 轉 19PIN 的設計，還真的支援正反盲插，意味線材的部份可以正反接，只是反過來接 (如下圖)，可能會擋到顯示卡、記憶體等等，還有 19PIN 的部份因為線材較短也會卡在那邊，會變得亂七八槽，要是轉接線反過來接 (如圖)，子板上的 M.2 插槽就廢掉了 (會擋到)。

經測試，即便顯示卡已安裝好且超越主機板 PCB 長度，也不會擋到子卡安裝和移除，插槽卡扣還是可以正常按壓。要是微星在 TYPE-C 和 TYPE-E 的表面貼上白色貼紙，也許會更好看。SATA 連接埠的白色，明顯看起來比其他白色料件來得更鮮明。

M.2 / PCIe 設計

由於微星的 X870 Mini-iTX 主機板上仍然採用堆疊式設計放置 M.2 插槽，但那部份僅有一組 M.2 (M2_1)，因此 X870I EDGE TI EVO WIFI 除了擁有最多 M.2 插槽，同時也基本分離三組 M.2 插槽，沒有疊在一起。

在 PCIe 插槽之上，CPU 插座之下的那一個違章建築，從 PCB 表面開始是 PROM21 晶片組，之後是晶片組散熱器，然後是 M.2 子板，最後是 M2_1 的散熱器。

M2_1 的散熱器規模頗大，也支援免工具快拆設計，表面和下側都有不少凹槽擴大散熱表面積。該散熱器頂部有灰白相間的斜紋，呼應供電散熱器表面的設計，當然也有 MPG 系列的 LOGO。

這塊被堆高的 M.2 子板上，也有 1 組 ARGB 3PIN，和 1 組 USB2.0 9PIN (雙 USB 2.0)。由於位置局限，那兩種連接相對於散熱器和顯示卡來說是凹進去，所以要接上 ARGB 線材和 USB 2.0 線材時，最好先拆掉 M.2 散熱器。

M2_1 是唯一由 CPU 提供直連通道的 GEN5X4 M.2 插槽，子板 PCB 上也有清晰提示。根據使用指南中提到，M2_1 也是唯一支援雙面佈局的 SSD。

SSD 固定方面，X870I EDGE TI EVO WIFI 採用旋轉式 M.2 CLIP I，很可惜主機板上三組 M.2 插槽均不支援新一代 M.2 CLIP II 按壓式設計。安裝任何 SSD 至 M2_1 插槽前，記得移除散熱器底下的透明塑膠片，及其表面的那顆黑色顆粒。

微星加裝黑色塑膠顆粒的原因似乎是跟運輸震盪有關，特別是該 M.2 散熱器利用 M.2 金屬插槽的頂部作為支撐，以 3 顆螺絲固定這塊 M.2 子板 (MS-4495 REV 2.1)。

這塊 M.2 子板上有很多小孔，可能是為了散熱而設，底下的連接接頭名為 BTB1，這有點像是 NVIDIA RTX 50 FE 上使用的 PCIe 連接頭，只是老黃的是 GEN5X16，而微星這邊是 GEN5X4。

GEN5X16 白色插槽，兩側含金屬裝甲加固，尾部為傳統卡扣，沒有做快拆設計。背面 PCB 兩邊共有 6 組穿孔焊接加固 SMD 料件表面焊表處理。插槽卡扣附近有一組 JFP1 9PIN 前置機殼連接，使用者按壓卡扣時要注意。

JFP1 前置面板 9PIN 位於記憶體插槽下方，搭配配件中的延長線使接線變得更輕鬆。

其他設計

ATX24PIN 和 EPS8PIN 微星全系列採用 SOLID PIN 實心設計，料件也是白色。
MOS_FAN1 是小風扇的連接，為非標準 PWM 4PIN，位於 EPS8PIN 的右邊。
JDP1 3PIN 是微星內部連接，針腳通往 SUPER I/O 晶片作 DEBUG 用。
JCI 2PIN 為機殼打開偵測。

J2 3PIN 在零售版中好像有被移除，所以如果你購入的主機板上沒有 J2 3PIN 也是正常的。觀察 PCB 線路，J2 3PIN 似是接到 PWM 供電控制器上。
3 組 PWM 4PIN 和 1 組 JAF_2 11PIN，後者接上配件中的轉接線器後可擴展 1 組 PWM 4PIN、1 組 ARGB 3PIN 和 1 組 USB 2.0 9PIN (單 USB 2.0)。
灰色的 PWM 4PIN 是 PUMP_SYS1，供電能力最高，專為幫浦而設。

前置音效 9PIN 位於傳統的 PCB 左下方，由於附近會被顯示卡、I/O 端子和 M.2 子卡等等的東西擋住，在組裝時使用者宜先接上音效部份，如果微星同時還能提供前置音效 9PIN 延長線就更好了。
CMOS 電池掛在端子側面，以 2PIN 連接至 PCB 2PIN 插座。如果移除 M.2 子板和顯示卡，還是相對容易拔線，甚至更換 CMOS 電池，這一點可看出微星有在進步。

四色 LED 反映 BOOT、VGA、DRAM 和 CPU 自檢狀態。
微星獨有的第 5 顆 DEBUG LED，名為 EZ MEMORY DETECTION LED，偵測記憶體運作正常。
根據使用指南說明，要是供電異常掉電，就會亮起來。

I/O

X870I EDGE TI EVO WIFI 已預先安裝好 I/O 檔板，白色的檔板表面印上清晰的連接埠資訊，就只差 Wi-Fi＂7＂的提示。微星 AM5 800 系列全上 CLEAR CMOS 實體按鍵，而且與相鄰的 FLASH BIOS 實體按鍵有高低差之別。

不過微星選擇把 CLEAR CMOS 按鍵設做成突出來，而 FLASH BIOS 按鍵沒有突出表面的設計。有高低差協助判斷是好事，突出來容易按也是事實，只是這會造成誤按的機率大大提高，更需注意的是，誤按 CLEAR CMOS 會觸發黑屏關機 / 重啟。因此使用者在插 USB 的時候要小心對準連接埠，避免誤觸 CLEAR CMOS 按鍵。另外，LINE OUT 3.5 mm 孔也不是在中央位置，使用者接線時要留意。

關於 FLASH BIOS 免開機更新 BIOS 功能，微星還是沒有在 I/O 檔板開孔作為內部 LED 閃爍透光之用，一般情況下使用者只能透過 USB 連接埠的邊緣看到一點點紅光。

主機板拆解介紹

微星在 X870I EDGE TI EVO WIFI 這張 Mini-iTX 主機板上堆砌多種配件和子板，設計非常精妙，以致那塊 I/O 擋板顯得平淡無奇，但也別小看它，擋板本體除了能抗腐蝕以外，還加入軟墊保護端子，以及抗電磁干擾和靜電。

小風扇底下，供電散熱器並沒有任何延伸，表示這顆小風扇也許並非是為了供電模組而設。風扇規格是 POWER LOGIC DC BRUSHLESS FAN PLA02510B12M 12V 0.09A，2510 意味是 25 mm 風扇，厚 10 mm。風扇本體是黑色，難怪微星在散熱器頂部加入柵欄擋住，以維持白色風格一致性，不過小風扇的線材、接頭、和插座全都做白色了，不特別拆下來也不會有不夠白的感受。

散熱器以高品質導熱貼覆蓋供電模組和供電電感，前者用到 7W/mK，後者為 5W/mK。散熱器底下有多顆軟墊，頂住端子承托散熱器。

供電模組背後的散熱背板，主要接觸 PCB 背後的 SPCAP 和 POSCAP 貼片電容。晶片組散熱器底部還是有做出許多凹凸設計以擴大散熱表面積，正面有更多巨型厚鰭片狀造型。

Wi-Fi 模組還是擁有金屬盒子，只是模組表面的 RF 連接這次又有打膠固定了，但是絕大部分使用者不會像我們一樣拆開，所以也不會注意到。Wi-Fi 外部天線連接支援微星快拆設計，整體來看若需更換就只能整顆換了。

USB 子板是 MS-4493 REV 3.1，用上類似 M.2 子板的連接頭，插在主機板上。

I/O 那邊的子板，提供 USB 10 Gbps TYPE-A 連接埠和 2 組實體按鍵，這塊子板上有一個開孔，露出底下的散熱器，那是 USB4 控制器的獨立散熱器。因此，供電散熱器的風扇，直吹的其實是子板的部份，更準確來說，是子板的開孔，也就是在吹 USB4 散熱器。

微星其他主機板，USB4 散熱器是有橫向延伸並以導熱貼直觸供電散熱器，由於 Mini-iTX PCB 空間不足，只好選擇在 USB 子板上開孔，以兩塊厚鰭片吃氣流。當然風扇氣流散開後，還是對供電模組有一定幫助。

PCB

170 X 170 的銀白色 PCB 裸露人前，各用料和插槽滿佈 PCB 表面，整體來看也頗工整。我們也看到 ASM4242 USB4 控制器離供電模組非常近，因此有限制 USB4 散熱器的規模，背面同樣佈有多種元件。

關於 PCB 板材，官網介紹為 12 層 1 倍銅設計，但使用指南的 Special Features 部份提到那是 2 倍銅設計。不過現在微星已隱藏 PCB 表面的板層小窗口，我們再無法直觀板層數量。

主供電設計

EPS 8PIN 位於 PCB 左上角，那顆 LR22 可能是 EPS 8PIN 12V 輸入電感。
PWM 供電控制器位於 CPU 插座的上方，是 RENESAS RAA229139。

這方案非常新，RENESAS 的官網規格書的日期是 2025 年 6 月，X870I EDGE TI EVO WIFI 好像也是目前唯一用這顆控制器的 AM5 主機板。

這控制器也很特別，雖然僅有 8 相 PWM，但最大可輸出 3 路，意味可同時控制 3 種電壓。AM5 剛好主要吃 Vcore、Vsoc 和 Vmisc，後者一般由獨立供電控制器 + 供電模組負責，又或是獨立的整合方案直接由一顆晶片處理掉 (MXL7630S 30A)。

這主要三路供電共有 11 組，分別為 8 + 2 + 1，意味這 8 相 PWM 供電控制器以 4 + 2 + 1 模式輸出，並聯 8 組 Vcore 供電模組、直連 2 組 Vsoc 供電模組，和直連 1 組 Vmisc 供電模組。這也解釋了為何 MSI B850 Mini-iTX 能做到直連 Vcore 方案，而 X870 Mini-iTX 不行，兩者採用完全不一樣的供電方案。

以晶片組定位來看，對於 MSI 來說，自然是 RAA229139 這套方案更強大更高級，所以直連與否真的不重要！

Vsoc 的 2 組一體式供電模組最靠近 EPS8PIN，使用 RENESAS R2209004 110A，電感是 R20。
Vcore 的 8 組一體式供電模組是 RENESAS RAA2209004 110A，電感是 R30。
Vmisc 的 1 組一體式供電模組是 RENESAS RAA220075R0 75A，電感是 R12。
各 CPU 供電模組的輸入電容位於 PCB 背面，由多顆 POSCAP 和 MLCC 組成。
POSCAP 100 C 代表 100uF 16V。
各 CPU 供電模組的輸出電容位於 PCB 背面和正面，由多顆 SPCAP 和 MLCC 組成。
SPCAP 470 e 代表 470uF 2.5V，SPCAP 330 g 代表 330uF 4V。

PCIe 插槽的 PEG 供電含 2 顆 POSCAP 負責 12V 與 3.3V。
POSCAP 100 C 代表 100uF 16V，用於 12V。
POSCAP 330 j 代表 330uF 6.3V，用於 3.3V。
UP9030Q 應該是 UPI SEMI 的晶片，保護記憶體插槽 Vdimm 5V 輸入。
Vdimm 5V 輸入由一顆 SINOPOWER SM3467PSQA P-MOS 和一顆 ALPHA OMEGA AONS36303 N-MOS 負責，來源應該是 ATX24PIN 5V。
W3= 是 RICHTEK RT8237L 單相同步 PWM 控制器，直連 ALPHA OMEGA AOE6936 DUAL N-MOS (整合上下橋)，提供 Vddio_MEM。
Vddio_MEM 電路有 1 顆 POSCAP (輸入) 和 3 顆 SPCAP (輸出)，還有 1 顆 R22 電感，來源應該是 ATX24PIN 5V。
POSCAP 330 j = 330uF 6.3V，反映不似是取 ATX24PIN 12V，不然電容要用更高的電壓規格。
SPCAP 470 e = 470uF 2.5V。

USB 與影像輸出

TEXAS INSTRUMENT TPS51396A 同步降壓器 (8A)，似乎跟 ASM4242 USB4 供電有關。
ITE IT8857FN TYPE-C PD 雙埠控制器，常搭配 USB4。
微星好像沒有提到 USB4 TYPE-C 的供電能力，但應該至少有 15W。
ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，以上行 GEN4X4 64 Gbps 提供最多兩組各 40 Gbps TYPE-C，也支援 DP ALT 模式 (須 CPU 支援內置顯示輸出)。
USB 子板的插槽 (BTB1)。
3526 應該是 NUVOTON NCT3526Y，似是 HDMI 相關的供電電路。

1002 = DIODES PI3EQX1002E USB 10 Gbps 訊號中繼器，取 CPU 10 Gbps USB，負責 USB 子板上的 RTS5420 HUB。
DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 USB 10 Gbps TYPE-C 和相鄰的 USB 10 Gbps TYPE-A。
TEXAS INSTRUMENT HD3220 TYPE-C PD 控制器，負責該 USB-C 10 Gbps。
REALTEK RTS5420 USB 10 Gbps HUB，以一個上行 10 Gbps 擴展最多 4 個下行 10 Gbps。
ITE IT8856FN TYPE-C PD 控制器負責 TYPE-E 20 Gbps 前置埠，27W PD 快充功能。
DIODES PI3EQX2024 USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責 TYPE-E 前置 20 Gbps。
27W 升壓電路有 ALPHA OMEGA N-MOS 負責，控制器為 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288。
另有一顆 R010 電阻測量功率，也支援軟體顯示輸出功率。

關於 GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB 和 DIODES PI3EQX1002E USB 10 Gbps 訊號中繼器的設計，筆者也沒看懂。根據使用指南 BLOCK DIAGRAM，這邊是晶片組直出 2 個 USB 5 Gbps 至 TYPE-C 轉 19PIN，沒有經過 USB HUB。

其實在 Z890I EDGE TI WIFI，這塊 5-IN-1 XPANDER CARD 也有這兩個晶片，其 BLOCK DIAGRAM 顯示 TYPE-C 轉接 USB 19PIN 的部份是經過 USB HUB GL3523 擴展。

我們以 AIDA64 查看 USB 佔用情況，發現前置 USB 19PIN 的確是經 USB HUB 擴展而來。

網路與音效設計

REALTEK AUDIO CODEC ALC4080，搭配 1 顆音效電容和 2 顆小 POSCAP。
POSCAP A8 J 代表 100uF 6.3V。
Wi-Fi 模組是 MEDIATEK MT7927 320MHz 5.8 Gbps Wi-Fi 7，也支援 BT 5.4。
REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供一組 RJ45 5 Gbps 連接。

其他主要晶片與設計

3958 = NCT3958Y；5927W = NCT5927W，兩者都是 NUVOTON 的晶片。
NUVOTON NCT3948S 對應 CPU_FAN1，支援 2A 輸出。
NUVOTON NCT3961SP 對應 PUMP_SYS1，支援 3A 輸出。
NUVOTON NCT3968S 對應 SYS_FAN1，支援 1A 輸出。
另一顆 NUVOTON NCT3961SP 對應 JAF_2，支援 3A 輸出。
504AN = FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。

TEXAS INSTRUMENTS DS320PR410 GEN5X2 訊號中繼器，負責 M2_1 的訊號 (表層 4 路佈線)。
CPU M.2 插槽在 AM5 主機板上常使用一顆 X2 中繼器，負責 Tx 或 Rx 其中一面的 (0+ / 0- / 1+ / 1-)。
一般佈線為表層走 Tx 或 Rx 其中一面，內層走另一面，而表層那邊需要接中繼器 (完整 X2 = 單面 4 路)。

WINBOND W25Q512NW 64MB BIOS 晶片。
NUVOTON NCT6687D-R SUPER I/O，負責多種電壓、溫度監測，也負責風扇管理包括風扇轉速偵測。
NUVOTON NUC1262YE4AE MCU，主要用於 RGB 控制。
在此型號上也負責一些電壓監測，例如 Vmisc。

X870 晶片組與平台擴展

0GA2 PROM21，218-0891024 當中的 1024 常見於 B850 與 X870 晶片組上。X870 晶片組取 GEN4X4 上行，擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA，USB 方面 X870 晶片組提供 6 個 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。

CPU 提供 28 組 GEN5 通道，當中 4 組連接晶片組；CPU 另提供 4 個 USB 10 Gbps 和 1 個 USB 2.0。

CPU 24 組 GEN5 可用通道分配：

PCI_E1 佔用 X16
M2_1 佔用 X4
ASM4242 佔用 X4 (GEN4)

晶片組 12 組 GEN4 + GEN3 可用通道分配：

M2_2 佔用 GEN4X4
M2_3 佔用 GEN4X4
RTL8126 佔用 GEN3X1
MT7927 佔用 GEN3X1
SATA 兩顆佔佔用 GEN3X2

CPU + 晶片組共 10 個 USB3 分配：

後置 ASM4242 佔用 2 個
後置 RTS5420 佔用 1 個
後置 10G TYPE-A 佔用 1 個
後置 10G TYPE-C 佔用 1 個
前置 20G TYPE-E 佔用 2 個
前置 USB 19PIN 經 GL3523 佔用 1 個

CPU + 晶片組共 7 + 1 個 USB2 分配：

前置 USB 9PIN 佔用 2 個
前置 JAF_2 佔用 1 個
ALC4080 佔用 1 個
BT 佔用 1 個
NUC1262YE4AE 佔用 1 個

*** 20Gbps 由 2 個 10Gbps 組成，而只須用到 1 個 USB2.0

整體來說，PCIe 通道善用平台特性，悉數分配，USB3 方面則有點看不懂。以 B850I EDGE TI WIFI 用滿 10 個平台 USB3 來看，前置的部份兩塊主機板同樣只佔用 3 個，因此後置那邊才是重點。

也由於 B850I EDGE TI WIFI 並沒有用到 USB 子板和 USB HUB 擴展 USB 10 Gbps TYPE-A，因此用上 7 個 USB3 (當中一個為 20G)。

而 X870I EDGE TI EVO WIFI 用上子板 + USB HUB，所以就算計上 ASM4242，整個後置 I/O 也只用了 5 個 USB 通道。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 24H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI / 1.A20
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL28 16 GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	Montech CENTURY MINI 750W SFX
散熱器	AMD Wraith Prism
顯示器	GIGABYTE M32UC

處理器、記憶體測試

我們接下來將會使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL 28 16GB*2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.20.8100 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59623 MB/s、寫入 82089 MB/s、複製 56975 MB/s、延遲 68 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17211、單核心 2174。

跟據 HWINFO 監測軟體的回報，NUC126 也有負責部份電壓監測。
SUPER IO + NCU 可看到 Vsoc、Vddio_MEM、Vcore、Vmisc 等主要電壓的實現水平。

跟據 ZENTIMINGS，插槽為 A2 B2 設計。

BIOS 設定

MSI UEFI BIOS 新世代的 MSI Click BIOS X，不論是 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式外觀有顯著的進化，更貼近現代風格。一般玩家的 BIOS 設定，只要在 EZ Mode 就可以開啟記憶體 EXPO 和開啟 PBO (Precision Boost Overdrive)，PBO 可以再 Advanced 進階模式找到更多設定，也因為 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 是 MPG 系列，所以 BIOS 整體佈景主題就對應變為桃紅色。

結論

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 升級至 64MB BIOS，但沒有加入 BCLK 晶片和 BCLK 2PIN 針腳，因此微星並沒有將其型號稱為 MAX，而是命名為 EVO。主機板用上使用了更多白色料件，符合 MPG 的定調 SLEEK 與 VISUALLY STRIKING，總之都改用白色的就是好看。

不過可能因為 Mini-iTX PCB 空間不足，就算用上 12 層 PCB，還是塞不下 BCLK 晶片和切換 GEN5X4 的電路 (ASM4242 與 GEN5 M.2 插槽)。USB-A 的數量略嫌不足，CLEAR CMOS 按鍵突出設計，使用者如果誤觸導致立刻重啟和重置，這樣的小問題有待未來在設計中看到改善。

微星這次也導入在 MPG Z890I EDGE TI WIFI 上引入的 5-IN-1 XPANDER CARD，反映出微星不只重視 AM5 平台，也嘗試做出與 B850I EDGE TI WIFI 之間的差異化，讓消費者擁有更多的選擇性。

供電散熱器的小風扇，可提高穩定輸出的功率水平，解決 Mini-iTX 主機板的一大難題。5G LAN 與 Wi-Fi 7 320 MHz 使連接性更上一層樓，加上 3 組 M.2 X4 插槽，使得微星的 X870 Mini-iTX 主機板變得更強大、更罕見，我們相當期待這張主機板於明年一月中在台灣上市！

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI

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X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 產品獲得 UH 編輯推薦獎。

分享筆者自己的 i9-14900KF 搭配 MSI Z790 0X12F BIOS 設定！

Ben — Fri, 21 Nov 2025 10:28:35 +0000

最近 CORSAIR 0X12B 的事情，引伸出有一個較少人提到，但筆者頗感興趣的問題。那就是 INTEL VR LIMIT 1.55V 是否還是太高？筆者用上 0X12F 已有一段時間，這幾個月下來筆者的 i9-14900KF 尚未出現問題，所以筆者把自己的 BIOS 設定跟各位分享。

為了保固，筆者不建議在 BIOS 裡動任何選項，包括降壓。以下操作也未經驗證，也許反而提高縮缸風險，所以都只是純學術探討，切勿模仿。

MSI Z790 0X12F 設定分享

INTEL 推出 0X12F 旨在修正於 0X12B 沒有顧及的部份，尤其是輕載場景。不過這也可以看為，INTEL 引進的 1.55V 電壓上限，似乎還是未能制止 0X12B 所有可能出現的問題。那既然 1.55V 不夠，使用者又該設多少？筆者認為，一般使用者更新到最新 BIOS (0X12F) 後，開 AUTO 用就好。

但如果閣下跟筆者一樣按耐不住，那可以嘗試調整 BIOS 選項，用更保守的 INTEL VR LIMIT。筆者設了 1.35V VR LIMIT，實際上從 HWINFO 所看到的 VID，最高時不過 1.300V，當然功率目標跟電流目標還是遵從 INTEL 指引 (253W / 307A)，CEP 打開，MICROCODE AUTO = 0X12F (沒有改用 0X104)。

參考微星與 WCCFTECH 的 LOADLINE SATURATION 介紹 (連結)，微星給出的例子是以 i5-13600K 比對單核 6.1G 跟全核 5.6G 所須的電壓。兩者電壓所須分別是 1.38V 與 1.25V，相差 0.13V。依筆者理解，這也是說，為了再多 0.5G 單核頻率，核心電壓需要增加 0.13V。要是只給了 1.25V，應該是無法跑出 6.1G 單核頻率 (只能跑 5.6G)。

對於 i9-14900KF 來說，預設單核頻率為 6G，全核頻率為 5.7G。其實兩者頻率差距不大，所以筆者最終決定放棄 6G 單核頻率，改為設定全核 57X。這種操作可使核心所需要的電壓大幅下降，甚至換來更高的穩定性。

以下是筆者 BIOS 設定：

筆者希望電壓越低越好，所以最終選了微星 LOADLINE LV5，再搭配 ACLL 20 和 DCLL 50。此時就可以利用 ADAPTIVE OFFSET 降壓，就算開啟 CEP 也不會導致性能暴降。

至於為什麼筆者設 LV5 和 ACLL 20，而 DCLL 卻是 50，這有點難說起。於 0X12B 版時，筆者在同一塊板子上摸索到 LV5 應該是 VRMLL 20，而 LV6 是 VRMLL 50 (連結)。所以當筆者從 0X12B 升級至 0X12F 後，就先設定 LV5 跟 ACLL DCLL 20。不過在摸索 ADAPTIVE OFFSET 時，有發現當 OFFSET 到一定幅度，再 OFFEST 下去 R23 MULTI 的分數再也不漲，跟 0X12B 上的情況不太一樣。簡單來說，R23 的分數，好像被鎖在 38000 甚至更低，不如 0X12B 時可透過負壓拉到 40000 甚至更高。

最後筆者發現，在 LV5 本應是 20 的情況下，筆者把 ACLL 拉到 50，再 OFFSET 降下去，最終才可重新取得 40000 分。這有點像是筆者利用 ACLL 先偷加壓，再用 OFFSET 降回去。

筆者一開始的打算，是用微星 LV6 = VRMLL 50，只因追求較佳的 VRM 響應速度。但同一時間筆者的 CPU 體質不算好，所以在遊戲中的電壓也相對不夠低，更被當時 BF6 BETA 的 CPU 約 200W 所熱到。因此筆者只好乖乖選用微星 LV5 = 20 和 ACLL 50，同時利用 OFFSET 補回去。也許在 0X12F 上，微星有再次調整各種 LOADLINE LEVEL 背後的 VRMLL，筆者並沒有重頭摸起。當然也有可能從 0X12B 開始就理解錯整套設定，所以在 0X12F 被徹底打臉。

在廢除單核超頻的設定上，不要選 ALL CORE 的單一核率，要獨立鎖住每一顆核心的頻率上限。據說對於廠商來說，(以往) 直接鎖定單一 ALL CORE 頻率時，廠商會聯動 CSTATE 設定，自動改為關閉。反之調整每顆核心的頻率上限，則不會觸發 CSTATE 聯動。開啟 CSTATE 狀態包括 C1E 也是 INTEL DEFAULT 之列，只是筆者不喜歡 C1E 生效時，會把閒置核心的頻率降至 8X (800MHz)，所以手動關閉 C1E。

以上的結論是，一切看自身需求。如果你不介意全預設 i9-14900KF 只有 R23 36000，甚至不到的性能，那乖乖用預設就好。如果你想要取回舊有性能 (40000 以上)，便可嘗試降壓，但前題是要匹配 ACLL DCLL VRMLL，不然會觸發 CEP 保護導致性能暴降。一般來說，50~70 這個區間的值還是比較理想，因為 ACLL 過低，可能導致一些場景下無法正常運作 / 完成，例如 R15。另外，50 ~ 70 也可以保證 VRM 所面對的壓力不會太高，繼而出現 OVERSHOOT UNDERSHOOT 的問題。

此時，若你已經找出一個為於 50 ~ 70 的 ACLL = DCLL = VRMLL，但發現 R23 性能不如預期，頂多 38000，又不甘願，那可以嘗試加大 ACLL，再 ADAPTIVE / VF OFFSET 回去 (加大 OFFSET)，看看有沒有效果。

以上一切前題，是 INTEL DEFAULT 底下的 POWER LIMIT / CURRENT ICCMAX LIMIT / CEP 都有生效，沒有改動。此時再關閉單核頻率超頻，把所有核心鎖在原定的全核頻率，可再降低電壓需求。

因此，這就來到最後一步，那就是 INTEL VR LIMIT 在以上一番操作後，有更大的空間下探。目前網路上的建議為手動設 1.40V，認為 INTEL 原定的 1.55V 仍然太高。他們覺得 INTEL 設定 1.55V 是有維持標稱單核頻率的壓力。筆者設 1.35V VR LIMIT，實際上觀察日常使用的 VID (HWINFO)，也沒有超出 1.30V，所以筆者好像還可以設 1.30V VR LIMIT。不過筆者還是想知道 VR LIMIT 是不是那麼重要，那就從高一點的 1.35V 開始好了。設 1.40V 又跟筆者的情況落差有點太大，畢竟 CPU 實際電壓也沒超過 1.30V，好像沒意思。

筆者也有打聽過一些店家的情況，有指 0X12B 還是不怎麼安全，所以這有可能是 VR LIMIT 不夠低所導致。但是低於 1.55V 也許就不能維持 INTEL 原來的單核頻率，所以要麼更新到 0X12F，或者改為手動定壓定頻避開 INTEL SVID 的問題。

現在筆者玩 BF6 時的 PCORE 核心頻率，一般在 57X，偶有掉至 56X；ECORE 則全程維持 44X。若要確保遊戲期間 PCORE 全程保持 57X，這需要更激進的 OFFSET 降壓 (-0.15V)，只是筆者的 CPU 體質似乎無法做到，筆者也認為設定不宜太極致。真實情況有可能都是 BF6 的問題 (遊戲容易突然關閉回到桌面)，不過筆者不想知道真相了，穩定用就好。可能真的縮了，筆者也不管了。如果再縮，筆者到時再來發一篇好了。按網路回報，BF6 在 10/28 那一版更新之前，是非常不穩定 / 對超頻很不友好。

值得一提的是，筆者以往都在用定頻定壓，這次在 8 月改用 INTEL SVID 電壓模式，單純是為了找一點升級動力。因為要是真的縮了，筆者就換 R9 9950X3D / U9 285K。

關於 MSI 的 LOADLINE SATURATION，原意好像是盡量確保單核頻率的穩定性，延後觸發 VDROOP 掉壓。不過筆者更需要的是在遊戲中 CPU 吃掉 150~180W 時，電壓可以盡量壓低。一般來說，在功率目標 253W 與 ICCMAX 307A 的情況下跑 R23 MULTI，筆者的 CPU 電壓為 1.200V。在遊戲中的 CPU 電壓大概在 1.26V ~ 1.29V 之間浮動。所以筆者其實希望就算 CPU 只吃 180W，電壓也給我降到 1.200V 這個最低值。如果 MSI LOADLINE SATURATION 是延遲 VDROOP，那筆者是希望打遊戲時，馬上 VDROOP 而且掉得更深。當然筆者設 1.200V 電壓 + LV1 + ACLL = 1 就好，但筆者並不太想用 LV1 ~ LV4。

超頻潛能與性價比我全都要！MSI B850MPOWER 主機板深度拆解評測

Ben — Sun, 19 Oct 2025 20:11:46 +0000

MSI B850MPOWER 是微星在 2025 年 Q3 正式推出的新一代 MPOWER 主機板，這也是繼 Z790MPOWER 重啟這經典系列後，首次擴展至 AM5 800 系列平台。與上一張 MPOWER 系列相同，微星新生代 MPOWER 更主打吸引人的性價比，以及自身擁有的強大超頻潛力，還有同級品中絕佳的擴展性。B850MPOWER 選擇比 B850 首發時間晚了許多才正式上市，想必是微星做好了準備，更深入的研發適合 RYZEN 8000 / 9000、甚至是未來的 CPU ，接著就讓我們一起來看看微星戰未來的最新 MPOWER 系列大作。

AMD B850 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

微星為首張 AM5 平台的 MPOWER 主機板設計了全新外觀，從外盒上可見 MPOWER 的超近渲染特寫，相當有魄力。採用單晶片組設計的 AM5 MPOWER 選擇定位在 B850 而非 X870，順利避開 ASM4242 USB4 的限制。B850MPOWER 可能是微星首款採用 64MB BIOS 的主機板，比一般的 32MB 大一倍，為未來處理器提前做好準備。

外盒背面可以看出微星依舊重視平台擴展性，5G LAN 與 Wi-Fi 7 (320MHz) 以及雙 GEN5X4 M.2 悉數用上，沒有半點退讓。B850MPOWER 主打超頻，改善遊戲表現，微星從記憶體方面和處理器超頻上著手，加入外置時脈產生器設計，以及最新一代的雙記憶體插槽佈線設計。

在友善設計方面，無論是 DIY 一鍵 / 一手設計，還是有利於超頻的外掛式 DEBUG CODE LED，微星都配備好了。EXTREME DDR5 MEMORY OC 除了是指雙插槽設計，和暗示最新一代佈線外，還有 MPOWER 的 MPOWER ALLIANCE，聯合頂尖記憶體廠商推出 MPOWER DDR5 記憶體，以釋放 MPOWER 潛能。

雖然微星將 B850MPOWER 產品定位不靠極致高階 (畢竟僅選擇使用 B850 晶片組)，可是配件也不馬虎。除了有快速安裝指南、歐盟規管介紹、還有一份微星龍信仰貼紙外，微星也把 B850MPOWER 加入自家 SHOUT OUT 計劃，只要使用者在微星官網建立帳號後便可參與微星任務，有機會獲得 STEAM 禮品卡 (USD)。

實用配件包括 Wi-Fi 7 延伸式外接天線 (支援快接設計)，SATA 線材、開機跳線延長 + 集線線材、微星 EZ CONN 線材 (轉接 PWM 4PIN 與 ARGB 3PIN 各一)、3 顆新一代 EZ M.2 CLIP II (含固定小板手)、和 1 顆 M.2 傳統螺絲及固定螺柱、最後是微星 EZ DASHBOARD 外掛式超頻小工具。若有多 SATA 設計需求，使用者宜自備線材。

Wi-Fi 7 外接天線設計為微星獨有的快接版本，雖然有預留 SMA 螺孔，但實測下來不支援一般的 SMA 棒狀天線，因為粗細不合。

EZ DASHBOARD 須接上一根線材，一邊接上 EZ DASHBOARD，另一邊分三組線材連接主機板特定針腳。它們分別為 JFP1 開機和重啟、JDASH1 除錯燈，還有 JBAT1 CLEAR CMOS。由於 B850MPOWER 僅提供 5PIN 版本的 JDASH1，所以該 5PIN JDASH1 並沒有整合開機、重啟、安全模式啟動、清除 BIOS、BCLK 加減等功能。

線材方面，相信其長度足夠滿足大部份使用者，不過在開機線材上，因為主機板並沒有設置額外的 JFP1，所以 EZ DASHBOARD 線材與估用機殼面板開機所須的針腳。

MSI EZ DASHBOARD 為 MSI TUNING CONTROLLER 的簡化版，上有三顆實體鍵 (開機、重啟與 CLEAR CMOS) 與一組 DEBUG CODE 顯示。PCB 採用 4 層板，在 2025 年上還能看到微星 PCB 的板層顯示，筆者感到非常意外。板子四角有固定螺孔，具 DIY 能力的使用者可自行設計外盒以固定之。

主機板外觀介紹

主機板的外觀比 MAG B850M MORTAR WIFI 更鮮明，黃色線條點綴注入活力。代表著系列的 MPOWER 藏在不同角度才能看出的散熱器中，外觀設計也由 Z790MPOWER 的銀色改為黑色，有種 MEG UNIFY 系列的味道。整體來看 B850MPOWER 的整合性更強，因為下方的 M.2 散熱板疊在晶片組散熱器之上。

微星的 PCB 背面一如以往充滿自家特色，包括 AVOID VOLLISION 和 STANDOFF KEEP OUT ZONE 提示。音效區域完整的隔離線路由 I/O 音效部份延伸至 PCB 下方的機殼面板針腳。PCB 背面長出一顆 M.2 插槽，使這塊 MATX 主機板支援多達 4 組 M.2 SSD。這也反映微星充份分配平台 PCIe 擴展，下文再作介紹。

供電與散熱

在經典的微星延伸式供電散熱器上，加入了全新的 MPOWER 外觀元素！除了包裝封面的新 MPOWER 設計 LOGO，微星還結合 MSI 龍騰圖案，低調而不失霸氣。CLOCK、VOLTAGE 與 PROFILE 三組字樣，反映微星追求頻率，含精確且足夠的電壓控制和超頻設置。

MPOWER 為 Vcore 部份配備 12 組供電設計，其中 4 組位於 CPU 插槽之上，上方供電散熱器略小一些乃設計使然，以讓出空間予記憶體佈線和相容 >140 mm 寬的風冷散熱器。

從照片中可見，PCB 邊緣常見的輸入電容基本消失，反之一顆顆小小的電阻 / MLCC 意味供電模組就在 PCB 最頂端。

CPU

B850MPOWER CPU 插槽保護蓋妥善保護 AMD AM5 LGA 1718 插槽 (FOXCONN 製)，支援 DDR5 5600+、24 組可用 GEN5 PCIe 通道、4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0。

從 AM5 扣具位置可見，CPU 插槽有被進一步上移，極度靠近上方的固態電容 / 供電電感。

DDR5

850MPOWER 在 COMPTUEX 中展出的工程樣品揭示 B1A1 排列，正式版已改為較為常見的 A1B1 佈線，在 CPU 插槽至記憶體插槽之間，採用內層佈線做法。該區域 PCB 表面更出現多顆小洞，似是 BACK DRILL 鑽孔，提高訊號質素。

插槽本體採用單邊扣設計，沒有金屬裝甲，從記憶體插槽位置來看，微星不是盡量把記憶體插槽往上移，反而採用盡量往下壓直至貼近 ATX 第一槽 PCIe X16 插槽的設計。記憶體插槽與 CPU 插槽位置此消彼長下，最終形成微星絕佳的三角形佈局。

另外，因為記憶體插槽往下移，記憶體插槽之上出現更多空間，微星用以放置供電設計 (Vddio_MEM)。

B850MPOWER 在記憶體插槽與 ATX 24PIN 新增 M.2 插槽，更是 CPU 的 GEN5X4，反映主機板佈線有重大改變。另一方面，於 COMPUTEX 展出的工程樣品中，此處僅使用由螺絲固定的 M.2 散熱器，現已改為 EZ DIY 快拆設計，而且是旋轉式快拆設計 (第 1.5 代)，意味不能支援 2280 EZ M.2 CLIP II。

PCIe / M.2 插槽設計

由於微星追求 CPU 插槽與記憶體插槽之間的三角對應佈局，最終放棄自家 EZ PCIe RELEASE 按鍵式顯示卡快拆設計，改為延伸式卡扣設計。筆者認為若要充份發揮 B850MPOWER 潛能，一體式水冷是正途。

目前微星的按鍵式快拆結構主要有兩種，分別對應 ATX 第一槽和第二槽的 CPU GEN5X16 PCIe 插槽。位於第一槽的 PCIe X16 插槽其末端便是主機板固定螺孔之一，而微星不像競品採用直接覆蓋的做法放棄該處固定主機板，所以顯示卡的按鍵式快拆設計必須避讓中央螺孔。剛好微星已開模的設計是往上避讓，所以會吃到 B850MPOWER 記憶插槽盡量往下移的目標，因此，筆者相信待重新開模設計後，問題便能迎刃而解。

ATX 第一槽為 CPU GEN5X16 PCIe 插槽，含金屬裝甲和延伸式卡扣，插槽本體的 SMD 貼片版本。ATX 第四槽為 PCH GEN4X4 插槽，採用開口設計，物理插槽為 X4 長度和 DIP 穿孔版本。

為相容更厚的顯示卡，以及考慮主流 MATX 機箱在 ATX 第 5 槽位置加裝風扇的設計，B850MPOWER 的 CPU X16 PCIe 插槽是放在 ATX 第一槽。在 LN2 極限超頻下，超頻玩家往往利用最遠的 PCIe 插槽安裝顯示卡，雖然在此只使用 X4 物理長度的插槽，但除了開口更有清空 PCB 空間確保相容 X16 顯示卡。

B850MPOWER 在 PCIe GEN5X16 插槽之下放置 2 組 M.2 插槽，佈置在 ATX 第二槽和第三槽。整體快拆設計完善，包括散熱器和 SSD 本體，雖然 SSD 2280 的固定仍須用上旋轉式 (第 1.5 代) EZ M.2 CLIP。配件中的 M.2 EZ CLIP II 只能用在 2260 處，作用不大。

微星為這兩槽 M.2 配上散熱背板，背板上的導熱貼主要用作直觸雙面 M.2 SSD 的底層晶片，不過微星沒有配備額外的軟墊支撐單面 SSD。

正面散熱器因為橫跨晶片組散熱器，散熱面積巨大，在 B850MPOWER 上更加入導熱貼連接晶片組散熱器。承托以外，因應不同的使用場景，巨大散熱器更貼合不同且多樣的負載需求，畢竟三者同時滿載的機率不大。

與 PCIe 插槽下方的 M.2 散熱器相比，右側的 M.2 散熱器明顯太保守，沒有盡用空間優勢，但考慮 B850MPOWER 的定價，還已支援雙 GEN5X4 M.2 這些優勢來說，這點倒是可以忽略不看。

PCB 正面共有 3 組 M.2 插槽，全是 X4，第 4 組 M.2 插槽位於 PCB 背後較下方的位置 (ATX 第 2 至第 3 槽之間)，為 X2 設計，由於只有 X2，SSD 發熱量得以控制。

固定上，使用者須自行安裝 M.2 螺柱和螺絲，不支援 M.2 EZ CLIP II。傳統螺柱和螺絲可確保最大相容性，相信也是不含任何散熱裝甲的原因。

另一方面由於此 M.2 插槽位於背面，有多 M.2 SSD 的使用者宜先使用這組 M.2 插槽，省卻往後加裝 M.2 SSD 時的麻煩。

在通道分配上，此 M.2 和正面的第二根 PCIe 插槽共用 PCH GEN4X4，不過 B850MPOWER 的分配是 PCIe 插槽最大可享 X4，而背面 M.2 插槽則只能是 X2。這分配設計緣於微星所使用的 PCIe 通道切換設計僅採用一顆 GEN4X2 通道切換器，若用上兩顆，原則上兩邊都能是最大 X4 (二選一)。

撇除相容性 / 開機自檢的問題，理論上，依筆者理解同樣只使用一顆切換晶片時，亦可改為是背後 M.2 插槽享用最大 X4，而正面 PCIe 插槽只能最大 X2，以建構 B850 MATX 主機板支援多達 4 組全速 M.2 的瘋狂擴展性。已有不少媒體曾指出 M.2 X2 就夠，甚至表示 X4 實際應用上沒什麼用，這點筆者頗為認同，期待微星多做 X2 的 M.2，放棄 X4 設計。

B850MPOWER 上採用了巨大的晶片組散熱器，其表面有多組凹槽進一步擴大散熱表面積。原則上微星可把晶片組的位置盡量往上移，並縮小其散熱器，以讓出下方的空間塞進 M.2 插槽，可參考 MSI PRO B860M-A WIFI。

由此可見在 MPOWER 系列上，微星還是較重視散熱表現，那種設計也會吃掉 PCB 右側的空間，意味要砍掉那兩組橫接的 PWM 4PIN，以及遮蓋主機板螺孔。微星首度在晶片組散熱器與 M.2 散熱器之間加入導熱貼的做法，也印證微星更為重視散熱表現，超頻不妥協是 MPOWER 系列的首要目標。

其他設計

由 PCB 右上方開始，有 3 組 PWM 4PIN 風扇連接，其中一組白色的為 PUMP_SYS1，擁有更高的電流支援。CPU_FAN1 也在 PCB 右側，對於一些散熱器或線材連接較為緊湊。

微星在常見的 CPU PWM 4PIN 位置放置供電設計 (Vddio_MEM)，使 CPU PWM 4PIN 移至 PCB 右邊。然後有一組 ARGB V2 5V 3PIN 連接 (白色插座)，之後是 4 顆狀態識別 LED，反映 BOOT、VGA、DRAM 與 CPU 在開機過程中的狀態。

微星也為記憶體提供額外一顆 LED，稱之為 EZ MEMORY DETECTION LED，協助使用者判斷記憶體供電 (5V？) 的狀態，這顆 LED 位於 M.2 2280 的左上方。

ATX 24PIN 微星採用實心針腳設計，在同級中不常見，競品往往在高價型號上才會採用實心針 ATX 24PIN。ATX 24PIN 之下，微星沒有設置 USB 19PIN，那邊只有一組前置 TYPE C 10 Gbps 連接。

PCB 右側中央螺孔之下，空出一組橫置 SATA 位置，因為微星決定只提供 2 組 SATA 6Gbps 埠。SATA 下方有 2 組橫置的 PWM 4PIN 風扇連接，工程樣品所呈現的是垂直針腳，反映微星最後有考量顯示卡的相容性。

PCB 下方同樣有大量連接針腳，又細又密，從右下方說起，除了標準的 JFP1 機殼面板 9PIN 和 JFP2 4PIN，與另一組 ARGB V2 5V 3PIN 外，一共有 6 組 2PIN。

JCI1 2PIN 與機殼開啟偵測器有關，JLN1 2PIN 跟開機有關，特別針對處理器極低溫的情況，JBCLK2 2PIN 與 JBCLK1 2PIN 用作實時調整 CPU BCLK (BASE CLOCK)，JOCFS1 2PIN 觸發安全啟動，含 CPU X16 降速處理 (降至 GEN3)，JBAT1 2PIN 是 CLEAR CMOS，以上六組 2PIN 連接，使用者須自備線材 / 工具觸發，其中 JLN1 和 JOCFS1 須一直短接以觸發功能。比較可惜的是微星沒在主機板配件中附上調整 BCLK 的杜邦按鍵線。

關於 EZ DASHBOARD 的連接，其中兩種連接會佔用 JFP1 與 JBAT1，對於機殼面板連接來說不夠友善，也許微星可再加入一根一開二的 JFP1 轉接線，讓使用者在接駁 EZ DASHBOARD 後仍可保留機殼面板開機觸發的功能，會更貼近使用者需求。

J2 2PIN、JBD1 2PIN、JT1 4PIN 等連接不用理會，跟一般使用者無關。雙 USB 2.0 9PIN 標準設計位於下方中央位置，旁邊有一顆 PCIe 8PIN 作為 PCIe 插槽的另一組供電來源。雖然主流高階 NVIDIA 顯示卡不太吃顯示卡插槽 PEG 供電 (平均不到 20W)，可是作為地線連接，MSI PCIE_PWR 8PIN 提供另一路徑，相信可以降低 PEG 至 ATX 24PIN 的壓力。

可惜的是位置上這顆 8PIN 或許會擋到巨型顯示卡 (四槽或以上)，也可能擋到安裝在第二組 PCIe 插槽的裝置，同時也吃到機殼第七槽和電源覆蓋板之間的空間。以相容性來看，這不是絕佳的位置，但筆者認為能用就插上。

EZCONN 7PIN 含 PWM 4PIN 風扇連接和 ARGB 5V 3PIN 連接，為配合微星自家一體式水冷而設。使用者也可以利用配件中的轉接線材自行引出標準的 PWM 4PIN 和 ARGB 3PIN。

剩下的連接包括機殼面板音效 9PIN、JRGB1 RGB 12V 4PIN、第三組 JARGB V2 5V 3PIN、跟一般使用者無關的 JDP1 3PN、JDASH1 5PIN，以及另一組 PWM 4PIN (SYS_FAN4)。JDASH1 5PIN 跟 EZ DASHBOARD 有關，用以顯示 DEBUG CODE LED (PORT80)。

配件應用 - EZ DASHBOARD

EZ DASHBOARD 上的 PORT80 DEBUG CODE 對應主機板上的 JDASH1。
EZ DASHBOARD 上的開機鍵和重啟鍵對應主機板上的 JFP1。
EZ DASHBOARD 上的 CLEAR CMOS 按鍵對應主機板上的 JBAT1。
使用者可按需求分別連上各路連接。
EZ DASHBOARD 上的晶片為 NUVOTON MS51EC0AE MCU 微處理器，托展 PORT80 DEBUG CODE。

I/O

預先安裝上的 I/O 檔板利用螺絲固定在供電散熱器和 PCB 上，黑色外觀設計以外，微星也加入 MSI 和 MPOWER 的圖案代表，前者為 MSI 的 M，後者為 MPOWER 的 M，剛好最新的 MSI 圖案其 M 為 III，而 MPOWER 剛好把 III 接上變為 M，各位有看出來嗎？

回到 I/O 連接輸出，據了解微星 AM5 800 系列的 CLEAR CMOS 設計含斷電設計 (可能是指 ATX 24PIN 的 5V / 5VSB)，這有助完全清除所有設定以及回到預設狀態。根據微星 800 系列 AM5 主機板的使用者回報，這套設計甚至可使 Wi-Fi 模組 5G LAN 有線網路回復正常，使用者只要按久一點就好。

為戰未來，64MB BIOS 以外，當然還有免開機更新 BIOS 的實用功能，不過微星依然沒有在 I/O 檔板表面開孔露出這功能的 LED 狀態。

USB 方面，微星在後置 I/O 提供多達 2 組 USB-C，當中更有一顆是 20 Gbps，用料非常豪華，也追上 TYPE-C 需求。TYPE-A 共有 7 組，當中 3 組更是 USB 10 Gbps，反映微星非常重視高速傳輸。

網路連接上，微星標誌性的 5G LAN 和 320MHz Wi-F 7，並由 TRUE Wi-F 7 改名為 FULL Wi-F 7。FULL BANDWIDTH 全頻寬意味支援最大頻寬，例如 Wi-F 5 / Wi-F 6 / Wi-F 6E 便是 160 MHz 而 WIFI7 首次升級至最大 320 MHz。

對於非極致要求的遊戲玩家來說，其實 Wi-F 6 / Wi-F 6E / Wi-F 7 的連接表現非常優秀 (除非連接裝置數量太多)，故此使用者可利用 MPOWER 的 5G LAN 連接其他裝置。

音效三孔設計中微星保留 SPDIF 輸出，同級中較少罕見，另外位於中間的 3.5 mm 孔並非 LINE OUT。

關於影像輸出的設計，微星僅提供一組 HDMI，不過這是 8K60Hz 等級的 HDMI 2.1，背後有相應的訊號中繼器，用料常豪華。至於為何不再引出 DP 等輸出埠，這跟 CPU USB-C 的設計有關。要是再引出一組 DP，便會導致 I/O 上少一顆 USB，所以一組輸出剛剛好。

主機板拆解介紹

B850MPOWER 有多處令人非常驚艷，供電散熱器是其中一環。由照片中可見，左側散熱器的規模極奇誇張，甚至吃到 Wi-Fi 模組那邊，反映微星盡取所有空間擴展散熱面積。

另外由於左側散熱器亦是固定 I/O 檔板的一部份，意味散熱器表面延伸至 I/O 邊緣後再往下轉 90 度提供螺孔固定。微星採用一體成形散熱器，代表在切割上要砍掉更多金屬部份，成本非常高。

另一側的供電散熱器雖然空間限制太大而設計得比較小，但微星也盡量切出凹槽擴展散熱面積。以上都是滿滿的誠意，要知道當 CPU 插槽頂部空間被壓縮後，板廠往往甚至放棄加上散熱器。

晶片組散熱器規模同樣驚人，微星也用上四角固定確保晶片組散熱器平衡和穩固。I/O 檔板背後有軟墊，這也是同級中不常見的細節。導熱貼規格根據微星官網說明為 7W/MK 等級，跟 MAG MORTAR 所使用的一樣。

M.2 散熱器的部份，包含有正面散熱器，還有獨立背板，其底部有一顆黑色軟墊承托，維持平衡。

背板採用兩點式固定的位置分別是在 2280 處和 2260 處，但由於相對地較近其中一邊，所以仍然有可能未對齊插槽，此時使用者只須自行拆下背板並重新安裝則可。

微星採用的 EZ M.2 散熱器快拆設計採用大量金屬配件，成本不菲。關於 2280 處的固定設計，若微星往後延長散熱背板利用 2280 處以外的空間作為正面快拆散熱器的固定處，便可支援 2280 EZ M.2 CLIP II。不過目前因為選用 2280 處作為正面快拆散熱器的固定處，所以 2280 處須用上螺柱頂到散熱器的底部卡榫，便改為使用旋轉式 M.2 EZ CLIP 設計。微星標誌性的散熱器螺絲，有加入厚厚的墊子防止使用者鎖爆。

導熱貼的處理上也可看到微星對細節的要求，散熱器底下的電感導熱貼並非一整塊，而是有依據供電電路分割。Vcore 電感導熱貼與 Vsoc 及 Vmisc 的電感導熱貼之間的空缺，代表微星因為電感規格不一樣特別是高度或有些微差異，而選用不同厚度的導熱貼。

PCB

把所有裝甲和配件拆掉後，完整的 MATX 244 X 244 PCB 可看到更多細節。雖然佈局上和擴展上 B850MPOWER 與 MAG B850M MORTAR WIFI 頗相似，但細節上兩者有多處分別，反映微星有重新設計這一次的 MPOWER 主機板。

超頻性能顯然是 B850MPOWER 第一考量，微星也在官網開宗名義表示 MPOWER 就是為記憶體超頻而生 (designed exclusively for extreme memory overclockers)。

我們看到 CPU 插槽上方的 AM5 固定孔，與其上方的電感 / 固態電容進一步靠近，其供電模組也被推至 PCB 邊緣，筆者也是首次看到這些極限操作。

關於輸入電容，微星似乎刻意把在上方供電模組的兩側，避免影響供電模組推進至邊緣。由於微星的供電方案向來不太依靠大且多的輸入電容，所以於 PCB 背面也不見任何高聚合物貼片電容作為輸入電容。

PCB 背面 MORTAR 系列跟 MPOWER 系列在用料上有一處明顯分別，那就是 GEN5X16 的處理。MORTAR 由 CPU 引出的 GEN5X16 在 PCIe X16 插槽中途出現兩顆大大的訊號中繼器 TEXAS INSTRUMENTS DS320PR410，B850MPOWER 則完全沒有。

筆者認為 B850MPOWER 採用另一款 PCB 方案，板材用料和訊號都有不同，使微星可直連而不須使用中繼器。

同樣情況 MORTAR 系列的 GEN5X4 M.2 插槽也一樣，MPOWER 同樣不設訊號中繼器，筆者猜測微星花更多時間研發 B850MPOWER 和調整 PCB 訊號，針對已上市的 GEN5 顯示卡再作調校。

主供電設計

雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，經一組 R10 輸入電感，連接至各固態電容 (輸入)。
輸入的固態電容有 5 顆，當中 4 顆為同一型號 (271uF 16V)，都分佈在 8PIN 之下；其中三顆明顯為左側供電的輸入電容，靠近 8PIN 那邊一顆似是為上側供電而設，其針腳在 PCB 背後往左走。
在上側供電的右邊邊緣，還有一顆小小的固態電容 (101uF 16V)，由其 16V 規格可見這應該是輸入電容的一部份 (靠近 Vsoc)。
體積上這顆固態電容也較小，便於藏身於供電散熱器之下，反映微星是為了供電散熱規模而避免在 PCB 上方邊緣加入太多固態電容。
輸出電容中的固態電容三路主供電採用的規格一致，都是 561uF 6.3V 的規格，當中 Vmisc 和 Vsoc 更加入不少 MLCC。
負責 Vcore 與 Vsoc 的 PWM 供電控制器是 MPS SEMI MP2857，雙路輸出最大支援 12 相 PWM 訊號，負責 Vcore 和 Vsoc 的供電。因此 MP2857 應該是以 6 + 2 模式輸出共 8 組 PWM 訊號，並聯 12 顆 Vcore 供電模組，直連 2 顆 Vsoc 供電模組。
12 組 Vcore 分佈為上四左八，2 組 Vsoc 分佈為上面的右二，1 組 Vmisc 分佈在最左下那一顆。
Vcore 與 Vsoc 的一體式供電模組同樣使用 MPS SEMI MP87661 60A SPS。
佈局上，除了 Vddio_MEM 的位置有明顯調動外，Vsoc 的輸出固態電容也由原來一排改為擠在右上角。
REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，負責 Vmisc 的一相供電，直連 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A 一體式供電模組。
在 PCB 正面，Vcore 與 Vsoc 之間的 POWER PLANE 被切開來，中間那組東西，似是協助 SUPER IO 測量 Vcore 與 Vsoc 電壓的設計。

RENESAS RC26008 外置時脈產生器，以便分割 CPU BCLK 和 IO DIE 的 BCLK，在調整 CPU BASE BLOCK 時不會動到 MEM CLOCK 與 PCIe CLOCK。微星於新一代 800 系列 AM5 主機板上大推 BCLK 超頻，甚至在 PCB 設置實時調整 BCLK 的 2PIN 針腳。

在 BIOS 中微星 DIRECT OC 選項讓使用者增加 BCLK，使 X3D 處理器在開啟 PBO 時提高負載頻率，衝撃全核 5.7 Ghz 甚至更高。這種功能也被稱作新一代的 X3D OC 模式，根據微星的資料顯示，再配合 EXPO 與 HIGH EFFICIENCY MODE，可帶來可觀的 FPS 提升 (1080P)。

在記憶體插槽的供電模組，似是負責記憶體插槽的 5V 輸入，處理由 ATX 24PIN 的 5V 至記憶體插槽上的 5V，而 UPI UP9030Q 似是記憶體插槽相關的保護晶片。

Vddio_MEM 由 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器負責，直連一顆 NIKOS PK884DS DUAL N CHANNEL 整合上下橋的供電模組，其驅動器由 RT8237L 內部驅動代替。這是新的 Vddio_MEM 方案，與 MORTAR 上採用的一上一下設計不一樣。

這路供電的輸入電容似是固態電容 561uF 6.3V，在 PK884DS 旁邊 (只有一顆)，輸出電容則有 3 顆固態電容 561uF 6.3V 和不少 MLCC (記憶體插槽的左邊)。

從背面照片可見，這組電路經記憶體插槽上方後馬上往下至 CPU 插槽，當中還有幾顆 MLCC。所以 Vddio_MEM 的輸入源應該是 ATX 24PIN 當中的 5V，並由 5V 記憶體插槽那邊再轉過來。

USB 與影像輸出

REALTEK RTD2151 應該是 8K60Hz 的視訊輸出訊號晶片，負責由 CPU 引出至 I/O 輸出埠的訊號水平。
2 顆 DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，共負責 3 顆 10 Gbps TYPE-A 和 1 顆 10 Gbps TYPE-C 的訊號。
參考官方說明書，這 4 顆 10 Gbps USB 均由 CPU 直接提供。要是微星決定多提供一組 DP，便會導致 CPU 只能提供 3 組 10 Gbps USB。
ASMEDIA ASM1543 TYPE C 控制器目前只負責該 10 Gbps TYPE-C，20 Gbps USB-C 由晶片組負責 (合併兩個 10 Gbps USB-A)。
DIODES PI3EQX2024 單 USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責 20 Gbps TYPE-C，在 AM5 平台上 99% 為 PCH 提供。
在 INTEL 平台上也有類似不含 USB TYPE-C 控制器的 20 Gbps TYPE-C 設計，有無可能跟 PD 快充關係比較大。
GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，最大擴展 4 個下行 5 Gbps，以晶片組 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展 4 個下行 USB 5 Gbps TYPE-A (IO 後置)。
前置 TYPE-C 控制器由 ASMEDIA ASM1543 負責。其訊號中繼器是 DIODES PI3EQX1002E，支援單 USB 10 Gbps。

網路與音效設計

微星在 800 系列中主要採用 INTEL 與 QUALCOMM 的 FULL Wi-Fi 7 (320MHz) 方案，這次轉用 MEDIATEK MT7927 320 MHz 無線模組。有趣的是微星沒有像華碩般標示 MT7927 達 6.5 Gbps，僅為標準的 5.8 Gbps，另外，這模組支援 BT 5.4。

拆開金屬蓋子後別有洞天，因為筆者印象中微星近代都會為 Wi-Fi 模組上的 RF 連接灌上固定膠，再利用黑色套子壓好。但這次的 MT7927 竟然沒有上固定膠，與微星 INTEL BE1750X 及 QUALCOMM QCNCM865 等方案的做法截然不同。

實際上，Wi-Fi 7 模組，尤其是 FULL BANDWIDTH 320 MHz 的成本並不低，二手市場有價有市。有一些媒體指出要是用不上微星的 TRUE / FULL Wi-Fi 7 (320MHz)，大可在二手市場轉售。不過也有媒體指出要是消費者自行出售了無線模組，在 RMA / 退貨上便會受到阻礙，喪失換良品或是全新品的機會。

這些媒體一直沒有提及出售微星 Wi-Fi 7 是要連蓋子一起賣掉，不然有機會在拆 RF 線時弄斷線材。而微星的外接天線快拆設計不相容於其他家同類設計，所以連蓋子賣也是放棄微星快接設計。以上的麻煩現在變得簡單，因為再沒有膠水，MPOWER 使用者可輕易解除 RF 連接以保留整個蓋子。

筆者還是不建議微星使用者為了約 NTD 860 (RMB 200) 而出售板子上的 Wi-Fi 7，不過以上討論也只是曾出現在媒體樣品上的情況，僅此參考。

REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
完整的音效區域隔離線，5 顆音效電容，搭配 REALTEK ALC4080 AUDIO CODEC，負責音效編碼解碼。

其他主要晶片與設計

RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片和 GSTEK GS7133 3A LDO 是常見的組合，似是用於免開機更新 BIOS 功能。
實體按鍵旁邊，有一顆 LED 用以顯示免開機更新 BIOS 的過程和狀態，還有一顆 POLYFUSE 保險絲作為保護。
504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
BIOS 晶片升級至 64MB，型號為 WINBOND MX25Q512NW。
NUVOTON NCT6687D-R SUPER IO 晶片，監測電壓、溫度、風扇轉速，也負責風扇管理。
NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責 RGB 管理，也負責部份電壓測量。
微星近日開始釋出新一版 BETA BIOS，修正 NCU1262YE4AE 與監控軟體如 HWINFO 的問題，並在 BIOS 中增設對應選項，解決重啟卡 DEBUG 0D 的問題。使用者記得更新主機板 BIOS 和使用最新版 (BETA) HWINFO。
NUVOTON NCT3968S 與 NCT3948S 均是風扇驅動器，也負責 12V 電流保護，各自負責一組 PWM 4PIN。
微星 SYSTEM FAN 多用 NCT3968S，支援 1A 輸出。
微星板子能輸出 2A 的 PWM 4PIN 一般為 CPU FAN 與 EZCONN 7PIN 內的 PWM 4PIN，大多用上 NCT3948S。
2 顆 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器，各自負責一組 PWM 4PIN。
1 顆 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器，負責 SYS_FAN1，支援 1A 輸出。
1 顆 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器，負責 PUMP_SYS1，支援 3A 輸出。
1 顆 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，負責 CPU_FAN1，支援 2A 輸出。

ASMEDIA ASM2480B GEN4X2 PCIe 通道切換器，負責 PCH GEN4X2 引至 PCI_E2 組成最大 GEN4X4 或分配至 M2_4 提供最大 GEN4X2。
CPU X16 直連 PCI_E1，不經任何中繼器 / 重定時器。
PCI_E1 上方的固態電容處理 PEG 供電，也與 PCI_E2 共用。
271uF 16V 那顆應該是 PEG 12V，561uF 6.3V 的那顆似是 PEG 3.3V，均由 ATX 24PIN 引出。
CMOS 電池垂直貼在 IO 音效端子的側面，再利用線材接到附近的 2PIN 插座。
這種 CMOS 電池更換時很麻煩，也難怪微星加入 CLEAR CMOS 斷電設計，省卻使用者不得不取出 CMOS 電池來斷電的操作。
原則上，只有 ATX 24PIN 長期通電，CMOS 電池的使用壽命很長。至於 AM5 整個壽命周期，那是使用者自己的事了。
微星在 CPU 插座的左下方加入 CMOS 電池的危險提示圖案，使用者要確保小孩子不會觸碰到 CMOS 電池，也要認識 CMOS 電池一旦被吞下或會導致死亡，非常危險。
理論上微星 B850MPOWER 這種藏於散熱器之下的 CMOS 電池是最安全的，因為連大人都難搞。
M2_4 的 2 組 MLCC 只能支援最大 X2 了。

B850 晶片組與平台擴展

0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。

CPU 24 組 GEN5：

PCI_E1 佔用 X16
M2_1 佔用 X4
M2_2 佔用 X4

晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：

M2_3 佔用 GEN4X4
PCI_E2 與 M2_4 共同佔用 GEN4X4
RTL8126 佔用 GEN3X1
Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
2 顆 SATA 佔用 GEN3X2

CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：

3 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 3 組 (CPU)
1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (CPU)
4 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 經 GL3523 佔用 1 組 (PROM21)
1 個後置 USB 20 Gbps TYPE-C 佔用 2 組 (PROM21)
2 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (USB 19PIN) 佔用 2 組 (PROM21)
1 個前置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (PROM21)

CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：

4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
NUC1262YE4AE 佔用 1 組
ALC4080 佔用 1 組

PCIe 通道分配上，MPOWER 雖然提供多達 4 組 M.2 插槽，但也並非全是 X4 設計，反映微星還是相對重視 PCIe 插槽，不然大可互換過來把 X4 分給 M.2_4。

雙 GEN5 M.2X4 插槽的設計在同級也不常見，儘管競品的做法實際上也可跑到接近 GEN5 的速率，微星直接掛擔保值得一讚。

誠如前文所述，雖然 M.2_4 與 PCI_E2 共享 GEN4X4，但由於只有一顆 GEN4X2 通道切換器，導致不能做到 M2_4 獨享 GEN4X4 而 PCI_E2 被禁用的情況。

筆者認為 PCIe 插槽的通用性更廣，大可轉接 PCIe M.2 擴展卡享受 GEN4X4 M.2 SSD，所以背後的 M2_4 更似是微星送你轉接設計，免錢。

USB 方面要是微星增設 USB 2.0 HUB 於 I/O 後置提供更多 USB-A 連接埠就好了，方便使用者連接無線裝置。7A2C 不少，只是筆者有更多 TYPE-A 需求，因為沒錢買最新且改用 TYPE-C 的無線設備。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 24H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	MSI B850MPOWER / 7E83v1A12
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 48GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器	AMD Wraith Prism
顯示器	GIGABYTE M32UC

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 48GB *2 (F5-6000J2836F48GX2-TZ5NRW)，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，處理器和記憶體測試，讓大家能進一步了解 MSI B850MPOWER 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 61648 MB/s、寫入 84682 MB/s、複製 57740 MB/s、延遲 78.7 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17234、單核心 2157。

BIOS 相關

MSI Click BIOS X 第一點可以看到全新 MPOWER 佈景主題，然後你可以選擇設定 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式。一般玩家 BIOS 設定，在 EZ Mode 就可以搞定，記憶體 EXPO 開啟和 PBO (Precision Boost Overdrive) 開啟，這樣就可以了。

R5 9600X 挑戰 DDR5-8000

Ryzen 5 9600X 盒裝處理器，搭配 Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V 96GB (2x48GB) 記憶體，處理器使用 AMD 原廠 Wraith Prism 風冷散熱器進行測試。

BIOS 打開下列設定：

Latency Killer：Enabled
High-Effciency Mode：Enabled
Memory Timing Preset：Relax
Memory Try It!：DDR5-8000 42-52-52-126
TDP 105W：Enabled

這時候 FCLK 頻率會自己調成 2000，記憶體電壓 1.430 V，記憶體 VDDQ 電壓 1.430 V，CPU VDDIO 電壓 1.430 V，儲存後直接開機進系統。

DDR5-8000 AIDA64 V8 記憶體測試，可以看到讀取 63548 MB/s、寫入 88756 MB/s、複製 57947 MB/s、延遲 66.0 ns。簡單跑個 Memtest64 V1.0，10 次沒有任何錯誤。

結論

B850 晶片組的主機板上市已久，選這個時間點推出 B850MPOWER，除了微星在超頻上的研究和開發，相信跟 REFRESH 一代有關。目前我們已看到華擎、技嘉、和微星展出出新一代的 X870 與 X870E REFRESH，當中技嘉和華擎更已開賣。

B850 晶片組顯然也有 REFRESH 的需求，而微星真的即將做到在台灣的首發了！64MB BIOS、ECLK (EXTERNAL CLOCK GEN)，還有全新的 GEN5 PCB (無中繼器)，可能都是微星半代更新 REFRESH 型號的主要特色。

懂的都懂，在常規 AIO 一體式水冷，或自組開放式水散熱面前，目前 AMD 9000 系列 CPU 能跑穩 DDR5 8400 ~ 8500 已經很強大。RYZEN CPU 的 IMC 限制，加上微星優秀的四槽板子調校，某程度上令人懷疑 B850MPOWER 這種板子的意義，尤其在 DDR-6000 CL30 逐漸成為主流後。

微星推出 B850MPOWER 的意義在筆者看來，是微星在追求極致超頻的目標時，同時也有把價格降下來，讓更多使用者能真的用到超頻主機板，藉以推廣超頻的意思。更重要的是，使用者在這個價格區間，除了能超頻，也能兼得良好的 PCIe 擴展性和高速的連接 (WIFI、LAN 與 USB)。

MSI B850MPOWER 即將衝出中國大陸，據微星員工表示美國也將開售，台灣跟上這一波國際版的發售潮，即將展開預購活動，顯然微星放眼全球的決心非常大，如果有進一步的消息，我們也會盡快讓關注的玩家們知道。

關於記憶體插槽，這次 B850MPOWER 與上代 Z790MPOWER 一樣，都找來不少記憶體廠商配合，建構自家 MPOWER 生態系統。對於 MPOWER DDR5，微星在 BIOS 中好像有特別的選項，加入專門的調校。如果想要組裝微星全家桶的消費者，到時候選擇 B850MPOWER 搭配自己心中喜愛的 MPOWER 記憶體準沒錯。

MSI B850MPOWER

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MSI B850MPOWER 產品獲得 UH 編輯推薦獎。