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MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 深度拆解評測

Ben — Sat, 17 Oct 2026 11:25:41 +0000

MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 在微星全新主機板佈局和擴展性中，逐步展現出他們非常重視 MATX 版型的市場！MSI MPG EDGE 系列由早年的全黑化設計，歷經搭配銀白色裝甲，至今進化至完全銀白化設計，深受市場歡迎。有別於最初在 AMD 800 系列晶片組發布時期的 MPG B850 EDGE TI WIFI 僅為 ATX 板型，並且沒有規劃推出 MATX 板型，微星於 REFRESH 之際，順勢推出 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI，作為自家最高階的 B850 MATX 主機板，當然使出看家本領，接下來就讓我們一起來細品微星的誠意之作~

AMD B850 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

B850M EDGE TI MAX WIFI 包裝正面被主機板渲染圖佔據，背景中的多重英文字應該是 PERFORMANCE 一詞，似有呼應 MPG 系列之中的 P 字設計之意。

主機板型號使用結構色印刷，透過燈光與鏡頭呈現出畫龍點睛的效果。值得注意的是左下方標示的 64MB BIOS LOGO，這是微星 MAX 主機板的其中一個重點更新。

外盒背面列出十大特色，大致包含供電用料、散熱、擴展性、友好快拆設計等等，可惜沒強調同級最頂的 HDMI 2.1 8K60 輸出。

配件包含一張微星信仰貼紙、一份歐盟規管通知、一份快速安裝指南。實用配件包括全白色的 Wi-Fi 7 延伸式天線、一根 SATA 黑色線材、一根微星自家 EZCONN2 JAF2 11PIN 轉接線、M.2 EZ CLIP II 板手、一顆M.2 螺絲，和兩顆 M.2 EZ CLIP II，比較可惜的是線材沒有跟進改用全白設計。

主機板外觀介紹

官方定義 B850M EDGE TI MAX WIFI 為銀白色產品，非常適合使用者搭配其他白色零組件組出一台白色主題的電腦。裝甲佔據了大部份 PCB 面積，剩下露出的灰白色 PCB 也有一些白色斜紋塗裝，呼應裝甲上的 MPG LOGO 與斜紋風格設計。

主機板正面設計非常獨特，因為微星刻意把 M.2 散熱器擴大至覆蓋 PCB 邊緣，也吃掉不少本用作放置插槽 / 針腳連接的空間，當中包含微星愛用的額外 PCIe 8PIN 插槽輔助供電。

主機板背面 PCB 顏色採用多數白色主機板愛用的灰色，螺孔附近的 AVOID COLLISION 塗裝仍然採用白色設計，既清楚且極具微星風格。另外，還有一組 M.2 插槽在此面，可能因應空間所限，並沒有用上最新一代的 M.2 EZ CLIP II 或 CLIP I 來固定，而是使用傳統螺絲。

P.S. 我們所收到的是 REV1 版本，微星最近已推出 REV2 版，外觀上接近一模一樣。

I/O

銀白色的 IO 擋板在出廠時已預先安裝好，表面印上各種連接的名稱方便使用者識別。

1 個實體清除 CMOS 功能按鈕
1 個實體 Flash BIOS 按鈕
1 個 HDMI 2.1連接埠 (8K60Hz 等級)
3 個 USB 10Gbps Type-C 連接埠
4 個 USB 10Gbps Type A 連接埠
4 個 USB 5Gbps Type A 連接埠
1 個 5G 網路 (RJ45) 連接埠
2 個 Wi-Fi 天線接頭 (5.8G Wi-Fi 7，有快接設計)
2 個音效接頭 (3.5 mm MIC IN 在中央，LINE OUT 在右邊)
1 個光纖 S/PDIF 輸出接頭

供電與散熱設計

B850M EDGE TI MAX WIFI 雙 EPS CPU 8PIN 為 CPU 供電設計提供穩定的 12V 輸入，插座採用白色設計配合主題。巨型的供電散熱器表面加入大量凹槽，進一步擴展散熱表面積，此設計反映微星相當重視供電溫度，為未來一代處理器作好準備。

微星在供電散熱器之上，加入一塊 I/O 裝甲，背景顏色以粉紅 / 粉藍 / 粉綠三色銜接，同時覆蓋 I/O 端子和散熱器部份表面。裝甲之上的深色龍紋圖案，是 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 會亮起 RGB 燈效的位置，而在 CPU 插槽上方的散熱器，則是加入 MPG 字樣和呼應粉紅 / 粉藍 / 粉綠三色銜接的裝飾板。

CPU

白色 MPG CPU 蓋子保護底下的 AMD AM5 LGA 1718 插槽，插槽扣具為 LOTEX 版本，插槽針腳為實心版本，應該屬於 FOXCONN。

DDR5

B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板的 CPU 至記憶體插槽之間沒有看到任何線路，反映微星採用全內層佈線設計，就連插槽之間的 DASIY CHAIN 線路也藏於 PCB 內層。插槽本體採用單邊卡扣設計 (設於上方)，卡扣中含金屬檔片。

微星的四記憶體插槽設計非常強大，最大支援 256G (64X4)，QVL 更包含 6400 MHz，不過 QVL 的部份只出現在 REV2 版本那邊，REV1 似有遺漏。

M.2 插槽 / PCIe 設計

筆者不是第一次看到主機板正面含單 PCIe 插槽 (且位於 ATX 第一槽) 加 3 根 M.2 插槽的佈局，顯然微星在 B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板上，同樣有意盡量塞入更多 M.2 插槽，同時補上兩塊 M.2 散熱背板以突圍而出。

第四根 M.2 插槽只好出現在 PCB 背面，也就無法塞進散熱器和用上 M.2 EZ CLIP。不過筆者對於 M2_3 欠缺背板感到意外，幸好那是 GEN4 插槽，四組 M.2 插槽均為 X4 全速設計。

M.2 散熱器採用快拆設計，同時覆蓋部份晶片組散熱器，又或是說晶片組散熱器有延伸擴展作為 M.2 散熱器的固定柱。正面三組 M.2 插槽均包含 SSD 快拆設計，只是有兩代區別。

由於要固定 M.2 散熱器，M2_1 和 M2_2 的 2280 處只能用上 M.2 EZ CLIP I，也就是第一代的水平旋轉設計。在 M2_3 的 2280 處，則是預先安裝好第二代 M.2 EZ CLIP，為按壓回彈設計，實現真正一步安裝。

配件中還有 2 顆 M.2 EZ CLIP II，專為 M2_1 和 M2_2 的 2260 處而設，板手則可固定和鎖上 M.2 EZ CLIP II。

PCIe 快拆設計

微星首創的兩段式 PCIe 快拆設計，分為鎖住 (能進不能出)，和解鎖 (能進能出) 兩檔。在現今時空背景來看的確有料，畢竟競品廠都有跟進 / 致敬了，不過使用者要切記，安裝顯示卡後記得調至鎖定狀態。

*說明書中有提醒使用者要自行準備顯示卡的外部支撐。

周邊連接

由於 B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板上的 CPU 風扇 PWM 4PIN 連接位於 PCB 右側，使用者可放心按壓記憶體插槽卡扣。

不過由於 CPU PWM 4PIN 位於右邊，這對於部份 CPU 一體式水冷散熱器來說或許太遠，PUMP 4PIN 理線難度增加，尤其 AMD AM5 平台孔距設計基本上只支援上下兩種安裝方式。

白色的板載 DEBUG CODE LED，反映出微星對這張主機板的定位相對高階，亦非常適合超頻發燒友。

DEBUG CODE LED 旁邊微星有保留傳統的 4 顆 LED，用以反映開機狀態。在記憶體插槽旁邊，還有一顆微星獨有配置的 LED 燈珠，有利於使用者獨立測量記憶體的電源狀態。

B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板的 ATX24PIN 自然是實心設計，這是微星一貫的堅持，跟主機板定位無關，插座也是白色。前置 TYPE-E 連接埠為 20 Gbps，還有兩個躺平的 SATA 連接埠。

可能由於 B850M EDGE TI MAX WIFI 要讓出記憶體插槽上方的 PCB 空間予 Vddio 供電，這樣的配置令風扇連接得塞到右側，壓縮到整體可放置插座 / 連接的空間，因此在躺平的雙 SATA 連接之下，各有一組垂直連接的 PWM 4PIN 和 JAF2 11PIN。

JAF2 11PIN 在搭配配件中的轉接線，可轉出一組 PWM 4PIN、一組 ARGB 5V 3PIN，以及一組 USB2 (9PIN)。微星現今推出的頂規 AIO 一體式水冷散熱器，及 CPU 風冷散熱器均支援 JAF2 11PIN 連接，一線搞定三種連接。

為相容 PCIe AIC 裝置例如顯示卡，微星選擇躺平的 SATA 連接；至於 PWM 4PIN 和 JAF2 11PIN 一般來說不會頂到 AIC 擴展卡。在媒體送測開箱品中出現歪掉針腳並不意外，各位不用擔心正規的零售版。

微星在 MAX 主機板中加入實體的 2 組 2PIN 針腳，用作外部調節 BCLK 頻率，在 M.2 散熱器吃掉不少空間的情況下，唯有盡量把所有連接往 PCB 右下方塞。

MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板麻雀雖小五臟俱全，SAFEBOOT 2PIN JOCFS1 還在，CLEAR CMOS JBAT1 2PIN 也有，當然也少不了外部實時調節外部 BCLK 的 JBCLK1 與 JBCLK2 2PIN，還有微星獨有的板載 LED 實體開關。不過可能因為 PCB 空間有限，也可能是其他設計考量，少了微星最強大的 JDASH 連接。

主機板拆解介紹

B850M EDGE TI MAX WIFI 的 I/O 擋板背後設有軟墊壓低 EMI，同時作為緩衝之用，供電散熱器實際上並沒有延伸並完整覆蓋 I/O 端子。微星採用高階導熱貼覆蓋供電模組，亦為供電電感加入導熱貼進一步增強整體導熱效率。

CMOS 電池藏於供電散熱器 I/O 裝甲之下，貼在 I/O 端子後側，以 2PIN 連接到 PCB。這種擺放方式有助規避誤吞的風險，不過也不便於超頻發燒友拆除電池完全重置主機板，如需完全重置主機板時，筆者建議盡量要長按 CLEAR CMOS，同時確保已拔掉 AC POWER。

M.2 散熱器面積巨大，插槽之間的分佈也合理，M2_1 與 M2_3 均支援寬度最多 24 mm 的 M.2 SSD，M2_2 則為 22 mm。晶片組散熱器同樣頗具規模，正背兩面均加入大量凹槽擴展表面積。

有別於競品的做法，微星雖然同樣用上大量金屬作為 PCIe 快拆結構，但有加上裝甲遮住金屬部份，外觀是更好看的。

PCB

B850M EDGE TI MAX WIFI 採用 240 X 240 的完整 MATX PCB 規格，以八孔固定。裸露 PCB 上有大量晶片用料的佈線，盡用空間。

主供電設計

雙 EPS 8PIN 輸入 12V，先經過一顆 R10 電感和 4 顆固態電容 (271uF 16V) 和1 顆比較小的固態電容 (101uF 16V)，再接到一體式供電模組。
整體設計為 14 + 2 + 1，對應 Vcore、Vsoc 及 Vmisc。
處理 Vcore 和 Vsoc 的 PWM 供電控制器是 RENESAS RAA229620 12 相 PWM 控制器，以 7 + 2 模式輸出共 9 組 PWM 訊號，並聯控制 14 組 Vcore 供電模組和直連 2 組 Vsoc 供電模組。
2 路 Vsoc 採用 INTERSIL (RENESAS) 80A SPS，有獨立的 2 顆固態電容 (561uF 6.3V) 和一些 MLCC 處理輸出。
14 路 Vcore 採用 INTERSIL (RENESAS) 80A SPS。

REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，負責 Vmisc 的一相供電，直連 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A 一體式供電模組。
Vmisc 擁有自己的 2 顆固態電容 (561uF 6.3V) 及一些 MLCC 作為輸出。
1 相 Vddio 採用 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器，內建驅動器直連一上一下 N-MOS (SINOPOWER SM4337 + SM4503NH)，有多顆 MLCC 和 5 顆固態電容處理輸出。

RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片。這是一顆高精度電流 / 電壓偵測和保護晶片。
RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。
在記憶體插槽的右邊，小的 X9 VUD 應該是 P-MOS 而大的 SINOPOWER SM4503 為 N-MOS，似是共同負責 Vdimm 5V 輸入。
Vdimm 5V 輸入會先經過兩顆 UPI SEMI UP9030Q 保護晶片，才為記憶體插槽上的 PMIC 供電。

USB 與顯示晶片

REALTEK RTD2151 網路還查不到資料，其線路連接至 HDMI，應該是 8K60Hz 的視訊輸出訊號晶片。
REALTEK RTS5429E 是 USB 10 Gbps HUB，以一個上行 USB 10 Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 10 Gbps，當中包含 TYPE-C 下行支援，已整合 TYPE-C PD 控制器。
根據 BLOCK DIGRAM，微星從 CPU 取一組上行連接 RTS5429E，然後只擴展 3 個下行埠 (HDMI 埠下方的 2C1A)，因此也沒有額外的 USB 訊號中繼器晶片，或 TYPE-C PD 控制器。

GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，最大擴展 4 個下行 5 Gbps。
根據 BLOCK DIGRAM，微星從 CPU 取一組上行連接 GL3523，然後擴展 4 個下行埠。
ASMEDIA ASM1543 TYPE C 控制器負責第 3 顆 TYPE-C (RJ45 旁邊那顆)。
GENESYS GL9950VE 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 RJ45 旁邊的 10 Gbps TYPE-A & TYPE-C。
另一顆 GENESYS GL9950VE 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 USB 5Gbps 之上的 1 組 USB-C 和 USB-A (10 Gbps)。
GENESYS GL9905V USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責前置 USB-E，該前置 TYPE-E 似乎沒有用上任何獨立的 TYPE-C PD 控制器。

網路與音效設計

REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
MEDIATEK MT7927 320 MHz 無線模組，連接速率最大為 5.8 Gbps (支援 320 MHz)，另外支援 BT 5.4。
MT7927 模組的 RF 天線連接處沒有固定膠。

3 大 2 小共 5 顆音效電容，搭配 REALTEK ALC4080 AUDIO CODEC，負責音效編碼解碼。

其他主要晶片

504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。看來微星終於看到問題所在，這次把免開機更新 BIOS 的 LED 燈珠從以往的按鍵附近 (後置 I/O) 移至 F75504A 晶片附近 (FAN1)，讓使用者更容易觀察到燈效變化以判定更新狀態。
64MB BIOS 晶片 WINBOND W25Q512NW。
NUVOTON NCT6687D-R SUPER I/O 晶片，監測電壓、溫度、風扇轉速，也負責風扇管理。
NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責 RGB 管理，也負責部份電壓測量。

SYS FAN 1A 輸出採用 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器。
NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器負責 JAF_2 及 PUMP FAN，支援 3A 輸出。
CPU_FAN 採用 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，負責 2A 輸出。

B850 晶片組與平台通道分配

0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。

RYZEN 7000 / 9000 系列 CPU 支援 24 組可用 GEN5 通道，另有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A，I/O 影像輸出有 1 個獨立 HDMI 和 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出，整體通道分配猜測如下。

CPU 24 組 GEN5：

PCI_E1 佔用 X16
M2_1 佔用 X4
M2_2 佔用 X4

晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：

M2_3 佔用 GEN4X4
M2_4 佔用 GEN4X4
RTL8126 佔用 GEN3X1
Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
2 顆 SATA 佔用 GEN3X2

CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：

3 個後置 USB 10 Gbps (2A1C) 經 RTS5429E 佔用 1 組 (CPU)
4 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 經 GL3523 佔用 1 組 (CPU)
2 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 2 組 (CPU)
1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 1組 (PROM21)
1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (PROM21)
2 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (19PIN) 佔用 2 組 (PROM21)
1 個前置 USB 20 Gbps TYPE-E 佔用 2 組 (PROM21)

CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：

4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
NUC1262YE4AE 佔用 1 組
ALC4080 佔用 1 組
JAF2 11PIN 佔用 1 組 (源自 20Gbps USB)

以上通道分配合理，MAX 系列追求全 X4 M.2 插槽，在砍去第二組 PCIe 插槽後，M2_4 便獨佔所有通道。

USB 20 Gbps 由 2 個 USB 10 Gbps 所組成，也可看為有 2 個 USB 2.0，而顯然 USB 20 Gbps 只須一組 USB 2.0，因此便出現第 8 個 USB2.0 供調配。

REV1 與 REV2

微星在推出 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 和 MAG B850M MORTAR MAX WIFI 不久後就再推出 REV2 版本，並把原先推出的稱之為 REV1。REV1 和 REV2 主機板的規格應該是一模一樣，反正筆者沒看到有哪裡不同，微星在外盒的貼紙上有列出 REV 的部份作為識別。

實際上在 PCB 佈局上，REV 兩版極為相似，但參考官網圖片，還是能看出有一丁點分別。分別一在主 PWM 供電控制器附近，8PIN 與供電控制器之間的電阻排列和數量有些不同、分別二在 BCLK 晶片附近，這較為明顯、分別三在 DEBUG CODE LED 的左下方。

微星並沒有公開解釋兩版不同之處和緣由，令人感到好奇，特別是在短時間內接連推出。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。

Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
AMD Software: Adrenalin Edition 26.8.1


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI / 1.A33
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	N/A
儲存	Samsung SSD 990 PRO 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器	AMD Wraith Prism
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59478 MB/s、寫入 79477 MB/s、複製 55932 MB/s、延遲 68.7 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多執行緒 4056、單核心 733、單執行緒 544。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合 UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。

BIOS 相關

MSI Click BIOS X 介面，MPG 佈景會是桃紅色主題，可快速切換 EZ Mode 簡易模式，以及 Advanced 進階模式。大部分玩家可透過 EZ Mode 設定就好，記憶體開啟 EXPO，PBO (Precision Boost Overdrive) 打開就好。

PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。

進階模式的記憶體設定也相當豐富，Latency Killer 記憶體延遲殺手，開啟後可以降低記憶體延遲，High-Effciency Mode，自動調校各時序，有效提升 DDR5 性能，當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !，提供多種時序頻率，自動超頻設定。

切換到進階模式後，更多處理器或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 9000 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者 Ryzen 9000X3D 能開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。

結論

微星最初在 MPG B850 EDGE TI WIFI，也就是 AMD 800 系列晶片組時插槽仍是黑色，在這次的 REFRESH 改版中決定換上全白色插槽，要完全變成白色愛好者的完全體，就只剩下 JAF2 轉接線就更完美了。

外觀上 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 顯然有自己的特色，以全規格 MATX PCB 來說，單 PCIe 插槽的佈局令人眼睛為之一亮，背面補上 M.2 插槽的做法或許也是時勢所迫。筆者也看不懂為何市場上那麼熱愛板載 M.2 插槽，不知道在 PROM21 AIC 擴展卡出來後這種風氣會否改變。

毫無疑問，MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 是補上微星自家 B850 MATX 版型的最後一塊拼圖，以更高階的定位、和銀白設計嘗試拿下高階 MATX 主機板的市場。

強大的供電用料和散熱設計、雙 GEN5 M.2 設計、5G LAN 和 320MHz Wi-Fi 7，加上 HDMI 8K60Hz，以及 BCLK 超頻設計，和 DEBUG CODE LED，使 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 這張主機板一應俱全。加上微星 BIOS 調校和內建多種一鍵超頻設計 (各種 PBO 預設和記憶體時序最佳化等等)，目前台灣售價為 NT$ 8,690，基本上通吃超頻、大容量記憶體、高速運接等市場需要。

MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI

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鵰妹真可愛！B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板深度拆解評測

Ben — Thu, 01 Oct 2026 12:34:00 +0000

B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板 x 雕妹 AORUS ARI 已經抵達台灣市場，你已經入手了嗎？身為科技守護天使的雕妹，這次真的化身為妹妹，再度拉近與你的距離！技嘉二次元主機板這幾年一路走來，由地區限定發展至全球版，從 INTEL 平台擴展至 AMD 平台，最終建立 AORUS ARI 雕妹系列。-P 是技嘉一開始所使用的名稱，ICE 代表白色，不過這塊主機板有別於更早推出的 MATX 版本 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，ATX 版本採用全新的風格，雕妹身著軟萌妹系家居服，還有貓貓一起入鏡，可愛爆擊~

AMD B850 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

雕妹 ARI 來了

雕妹 ARI 第一次出現的產品，是在 2024 年由 INTEL B760 晶片組打頭陣，B760M AORUS ELITE AX-P 僅在中國販售。接著在 AMD B850 晶片組進化，推出 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，這回台灣也在去年跟進販售。直到 2026 年技嘉確立 AORUS ARI 產品線，雕妹不僅在主機板上出現，產品已擴展至顯示卡，預計也將擴展至水冷、電供、機殼、滑鼠墊等等產品，建立完整的雕妹領域。

雕妹最初產品化的形象是機娘造型，去年走中國古風，身穿旗袍手持紙扇，搭配水墨山水風景作為風格主題，呈現出濃濃的古典氣息。今年系列產品終於要前進全球市場，雕妹換上受二次元愛好者喜愛的＂妹系＂造型，推出的 B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板早一步在七月，AORUS GeForce RTX 5060 ARI 顯示卡也在九月接續開賣。

技嘉在 AMD AM5 晶片組 REFRESH 版早早推出 X3D 系列主機板，定位偏中高階，所以並沒有覆蓋所有晶片組的所有系列。因此這款 -P 也算是技嘉的主流級 AMD AM5 REFRESH 主機板，只是沒有冠上 X3D 名稱，也不包含外置時鐘震盪器晶片及金屬背板等等升級。

不過雕妹的產品，雕妹的設計才是最重要的，各位認同吧！我們再來回味一遍 B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板的官方預告吧~

包裝與配件介紹

靜態產品觀賞時間~ B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板外盒整體色調以橘黃色搭配白色，營造雕妹能為玩家帶來滿滿元氣的氛圍。封面的主角當然就是我們的雕妹 ARI，她抱著 AORUS 公仔，樣子像剛剛睡醒，身旁還有一隻貓貓似乎還在睡，背景中也出現貓掌印，和一些像是花瓣的裝飾。中央產品型號的位置上方，似乎是雕妹親簽的頭像。這好像也是筆者首次看到板廠沒在盒子正面的右下方印上那個 AMD 晶片組，雕妹代言的產品真讚！

外盒背面印有主機板圖片和主要產品特色，不過相信各位的目光都停留在與雕妹有關的細節上，產品型號旁有她的簽名頭像，規格表上出現的是貓貓與花瓣圖樣。產品上當然也少不了最可愛的雕妹，從特色圖中可以看到，雕妹會出現在 I/O 上方燈板、晶片組散熱器、以及 I/O 背板上。

配件當然也必須要有滿滿的雕妹元素，貼紙製作非常用心。

紙本文件上印有 B850 AORUS ELITE-P (ICE)，這意味技嘉還會推出黑色的 B850 AORUS ELITE-P，並沒有停留在 COMPUTEX 展出階段。

技嘉配上三組 M.2 SSD 承托軟墊，使用者須自行貼在 PCB 上，降低單雙面 M.2 SSD 的彎曲程度。

值得注意的是，技嘉在主機板中偷偷塞入一個 AORUS ARI 盲盒，藏有一個雕妹大頭娃娃吊飾，這盒是 AORUS 本命橘色的雕妹。

你以為雕妹的元素只有上面這些？不不不，技嘉就連防靜電袋都沒放過，這個圖雕妹就像開了一扇小窗，在看著入手這張主機板的哥哥，正準備跟你說話，貓貓們也在門邊陪著她，這樣的雕妹也太惹人喜愛了吧！重點是，筆者沒印象看過競品在靜電袋上加過這樣的巧思呢！技嘉懂你。

主機板外觀介紹

AORUS ARI 在哪裡？

前面提過，ICE 是對應技嘉白色設計，不過其實 B850 AORUS ELITE-P ICE 這塊主機板並不算太白，反而像銀色與灰色的合奏曲，看起來一樣很舒服，標準的 ATX 尺寸讓技嘉有足夠空間佈置雕妹元素。

正面最明顯大大的雕妹，設在右下方晶片組散熱器上，沿著散熱器的旁邊找，可以看見被遮住一部分的貓貓，和一些花瓣與貓掌的裝飾。另一個雕妹的元素，是設在 CPU 蓋子上。

背面 PCB 沒有任何金屬背板，於是技嘉在 PCB 下半區域畫出在揉眼睛的雕妹，就像是她正打開了小窗看著你，雕妹的簽名圖也藏在背面。

除了藍色，橘色也一直是技嘉的代表色，這都是 AORUS 系列之前的元素，雕妹上的橘色頭髮正正串連起舊世代技嘉 UD、AORUS、至雕妹 AORUS ARI 系列。

供電散熱器上有一塊 I/O 蓋子，會眨眼的雕妹就藏在這裡！還沒通電前，是看不太到雕妹的，點燈後眨著眼睛的雕妹就會出現在你面前。雕妹的左側，技嘉放入 AORUS 與花瓣圖樣設計，讓燈板顯示區域推往右邊一些，這恰好可以解決主機板放進機殼後，產生被後方風扇遮住的機率，果然技嘉很懂得玩家們想要的是什麼。

I/O 檔板上也藏有雕妹簽名大頭線條圖，這種黑白設計，讓筆者想起技嘉一開始的 ICE 系列，還是留有不少黑色元素。

白色設計和黑色的雕妹圖案讓筆者想起技嘉一開始的 ICE 系列，還是留有不少黑色元素。I/O 擋板預先安裝好之餘，上面更有一些氣流開孔。

貓貓與花瓣躲在散熱器上。

雕妹 ARI 睡著了，看起來也像安靜躲在 AM5 LGA 1718 CPU 蓋子上。

晶片組散熱器上的雕妹似乎在吃麵，M.2 散熱器上有個 AORUS 小鷹的頭像及花瓣圖樣，PCB 上也有貓貓的蹤跡。

供電與散熱設計

雙 EPS CPU 8PIN 用上實心針腳，作為上代 8 + 4 的小升級。
16 + 2 + 2 豪華供電用料，巨形散熱器之中更搭載一根熱導管擴展散熱面積。
與上代不同，技嘉沒有再利用散熱器擴展至 I/O 端子之上，這次採用 I/O 裝甲，並在表面加入燈板。
大量日系 FP5K 固態電容似是配合日系雕妹風格，技嘉一般較常使用台系鈺邦 (B850 AORUS ELITE)。
ATX 24PIN 為傳統中空針腳。
晶片組散熱器規模也很大，巨形凹槽不常見。

LGA 1718 已支援 AM4 和 AM5 兩代，末來也會支援 AM6。
擴展性非常豐富，共有 24 組可用 GEN5 通道，和 4 組 USB 10 Gbps，另支援 DDR5 (相容 CUDIMM)。
LGA 1718 扣具為 LOTES 版本，插槽針腳為中空針腳設計，同為 LOTES。

記憶體插槽為雙邊卡扣設計，沒用上金屬加固設計，技嘉佈線採用內層走線做法。
QVL 中有一組 48GX4 共 192GB 的 6000C28，兩根組態支援最高 8200 MHz 24X2。
CXMT 顆粒 (CXSH) 技嘉支援至 7200 MHz 版本。
記憶體插槽上方有多組 PWM 4PIN 風扇連接，拔插記憶體時要小心。

前置連接

前置 TYPE-E 為 20 Gbps。
REFRESH AM5 平台主機板技嘉有重新整理通道配置，因此 SATA 數量降至 2 個。
USB 19PIN 位於主機板右下方，橫向引出線材不會擋到 PCIe 裝置。

PCIe / M.2 插槽設計

技嘉重新佈局各插槽，現改為 ATX 第二槽開始佈置 PCIe 插槽，ATX 第一槽提供 M.2 插槽。這種佈局有利於巨型風冷塔散，亦可幫助主 M.2 插槽散熱，避免直接被顯示卡噴廢熱。

市場需求驅使技嘉重新分配 PCIe 可用通道，這次砍掉一根 PCIe 插槽，並多加一組 M.2 插槽，不過此為共享設計。從 2 /6 / 7 的三槽設計變為 2 / 6 雙槽設計，為何是砍掉的是 7 而不是 6 筆者也不知道，不過第 6 槽對於 PCIe 裝置較友好，不容易被線材擋到。PCIe 插槽始終具高通用性，相容所有 PCIe 裝置，包括 PROM21 B650 AIC 轉接卡。

M2A_CPU 有用上技嘉新推出的 M.2 EZ FLEX 回彈背板，進一步緩解 M.2 SSD PCB 彎曲問題。

關於 ATX 第一槽及 M2A_CPU 插槽，由於 CLICK 2 的料件佔據更大 PCB 空間，這無可避免限制 M2A_CPU 的支援尺寸。另一方面，M2A_CPU 的散熱器覆蓋主機板的中央 PCB 固定螺孔，縱然散熱器為快拆設計，也會影響導熱貼的貼合程度。使用者宜在完成電腦組裝後 (已鎖上中央螺孔)，才安裝這塊 M2A_CPU 散熱器。

友善設計

技嘉在 B850 AORUS ELITE-P ICE 上首度引入全新的 M.2 散熱器快拆設計，名為 M.2 EZ LATCH CLICK 2。
M.2_1 散熱器所使用的便是新的 M.2 EZ LATCH CLICK 2，其餘 M.2 插槽的散熱板固定設計仍然是 M.2 EZ LATCH CLICK (1)。
CLICK (1) 為全金屬設計，外觀設計和使用方式跟固定 M.2 SSD 的 M.2 EZ LATCH PLUS 非常相似，都是撥動旋轉式 (含自動回彈)。
CLICK 2 顯然改為按鍵式設計，方形按鍵的接觸面積要遠遠大於 CLICK 1 和 CLICK 2，也更好用。
雖然 CLICK 2 改為塑膠按鍵，但內部咬住散熱器的結構仍然為金屬設計。
CLICK 2 按鍵整個結構佔據 PCB 的面積，也因此要大於上代 CLICK 1 設計，技嘉改以兩顆螺絲從背部 PCB 固定按鍵，有別於 CLICK 1 的焊接螺柱做法。
技嘉採用新的鎖定結構，不再是平面按壓固定散熱器，而是在 PCB 上設有 T 型金屬件 (有點像是消防栓)，左右延伸出來的為圓柱狀設計，搭配散熱器的圓鉤從底部往上鉤上。
也許相較於上代散熱器那種平面接觸設計 (插在金屬 M.2 插槽上的開孔)，這種圓形的對接面積更大。
另外，M2B/C/D 的金屬散熱器，同樣加入 T 型金屬件作為固定結構，只是快拆設計為 CLICK 1 金屬螺柱。

整體來看，CLICK 2 所使用的金屬件並不少，又佔據更多 PCB 空間，新開模的成本顯然不會便宜。在主機板用料高漲的時期，技嘉仍然大手引進新設計，可看出技嘉非常重視雕妹 ARI 系列。

PCB 上有一些孔洞，原用作焊接固定背板所使用的螺柱。
右上方有超頻愛好者期盼的 DEBUG CODE，技嘉同時保留那四顆小 LED 讓使用者快速判斷開機狀態，當中的 DRAM LED 也加入記憶體安裝檢測提示。
首代 B850 AORUS ELITE 並沒有 DEBUG CODE，但有一些實體按鍵，在 REFRESH 反把實體按鍵全放到後置 I/O 上。

前置 HDMI 設計在 REFRESH 版消失，該位置取而代之的是 CMOS 電池。
技嘉在 PCB 上印有 CMOS 電池有毒標示，警示使用者要小心處理 CMOS 電池。
筆者更希望看到這是 USB 19PIN ，因為筆者不怎麼喜歡橫向的 USB 19PIN，尤其在右邊設有風扇 / 冷排安裝支援的機殼。

顯示卡插槽按鍵式快拆設計，橫向連接結構藏於晶片組散熱器之下，更為美觀。

雖然技嘉設有 CLEAR CMOS 實體按鍵和重啟實體按鍵，但仍然保留它們的 2PIN 針腳供使用者直接短接，又或自行接上按鍵遠離主機板使用。

與一般主機板一樣，提供兩組 USB2 9PIN 連接。旁邊的 ESPI_DB 在搭配特定硬體可提供 DEBUG CODE 功能。

I/O

I/O 上的重點包括 AMD AM5 REFRESH 版帶來的四顆小按鍵 (CLEAR CMOS / Q FLASH PLUS / POWER / RESET (MULTIKEY))，和 5G LAN。
POWER 和 Q FLASH PLUS 按鍵較為凸出，CLEAR CMOS 與 RESET 按鍵則內凹。
技嘉額外為 Q FLASH PLUS LED 開孔方便使用者判斷免開機更新 BIOS 的運作狀態。
有點可惜沒有升級 Wi-Fi 7 至 320MHz 的版本。
技嘉把其中一顆 10 Gbps TYPE-A 換成 TYPE-C，同時仍然提供多達 10 顆 TYPE-A，10A2C 為同級最強。

主機板拆解介紹

I/O 擋板背部沒有高階主機板上常見的軟墊，供電散熱器規模巨大，有多組凹槽擴大散熱表面積，MOSFET 導熱貼為 5W/MK 等級，壓痕深邃令人滿意。技嘉近年嘗試延伸供電散熱器，降低 L 形的轉角空位，除了擴大散熱表面積，外觀上也更好看。

晶片組散熱器也很大，對應晶片組基板設有黑色軟墊防止壓傷晶體。散熱器很大，但沒有以整塊平面接觸晶體，這有助保護晶體免受整塊散熱器的擺動影響。技嘉出廠時採用的散熱物料應該是類相變片，這是媒體開箱品所以才長這樣。

M.2 散熱器中的 EZ CLICK (1) 雖然仍然用上金屬螺柱快拆散熱器，但另一邊同樣升級至 CLICK 2 所使用的金屬料件，因此這實際上是 CLICK 1.5。

這塊 M.2 EZ FLEX 跟我們之前評測過的 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板的版本不一樣，這次並沒有額外的金屬柱插到 PCB 上，PCB 所對應的位置也沒有開孔。

初版設計加上金屬柱的做法似是為了鎖定整塊金屬板的位置而設，這次新設計再沒有在 PCB 上開孔，可能反映整體製造工藝，包括對準金屬板位置的技術有所提升，固定供電散熱器和晶片組散熱器的螺絲有加入墊片防止短路。

現在各板廠都有自己的 Wi-Fi 模組外接天線快接設計，使用者更換模組就好。

PCB

去除所有散熱器和裝甲後，正面灰白色 PCB 板上能找到更完整的貓貓腳印，也能看到完整的貓貓了。從角落可以看到，這張主機板是 6 層 PCB 設計。

主供電設計

雙 EPS CPU 8PIN 接入 12V，經一顆輸入電感 (R15)，和 6 顆固態電容 (16V 270uF)，通往各一體式供電模組產生 Vcore / Vsoc / Vmisc。
主 PWM 供電控制器是 RICHTEK RT3678BE，支援 SVI3 架構，最大 PWM 為 8 + 2 相雙路設計，負責 Vcore 和 Vsoc。
16 + 2 + 2 分別是 Vcore + Vsoc + Vmisc，這意味 16 組 Vcore 實際為並聯設計，2 組 Vsoc 則是直連設計。
Vcore 和 Vsoc 所使用的一體式供電模組是 ONSEMI NCP302155R 55A。
根據規格表資訊，在 Vin 12V 及 Fsw 250kHz 及 Tpcb 100c 時為 60A，在 Fsw 1000kHz 時則為 55A。
Vsoc 的輸出電容組合除了正面的 MLCC，還有背面的 APAQ APCAP 貼片電容 (330uF 2V)。

RICHTEK RT3672EE PWM 供電控制器，支援 SVI3 架構，最大 PWM 為 2 相單路設計，負責 Vmisc (直連設計)。
Vmisc 所使用的一體式供電模組同樣是 ONSEMI NCP302155R 55A / 60A。

2 組 N-MOS + P-MOS 組合，應該都是 5V。
靠近記憶體插槽那組 NIKOS PK6H6BA N-MOS，和 NIKOS PD551BA P-MOS 似是負責記憶體插槽 5V 輸入。
靠近 PCB 邊緣那組似是負責主機板上各處用到的 5V 供電。
W3=CK 是 RICHTEK RT8237L 單相同步 PWM 控制器，內建驅動器直連 3 顆 ON-SEMI 4C10N N-MOS 一上兩下 (有一顆在背面)，作為 VddIO_MEM 供電。

晶片組供電：

RICHTEK RT8237C 單相同步 PWM 控制器，內建驅動器直連 1 上 1 下 ONSEMI 4C10N。
DIODES AS358M-G1 雙路運放，似是用作電壓回傳。

USB 與顯示晶片

GENESYS GL850G USB 2.0 HUB 取一組 CPU USB2 擴展 4 個下行埠。
REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，取一組 PROM21 USB3 5 Gbps 擴展 4 個下行埠。
I/O 上的 4 組 USB 10 Gbps (2A2C)，其訊號中繼器由 2 顆 DIODES PI3EQX1002E (單埠) 和 1 顆 GENESYS BW9951E (雙埠) 負責。
2 顆 REALTEK RTS5441S USBC PD 控制器各自負責一組 TYPE-C。

REALTEK RTS5436I 及 REALTEK RTS5463B 共同負責前置 TYPE-E 20 Gbps。
前者應該是 TYPE-C PD 控制器，後者負責訊號中繼。

網路與音效設計

REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
REALTEK RTL8922AE Wi-Fi 7 模組，支援 160 MHz 2.9 Gbps，含 BT5.4。

REALTEK ALC1220 AUDIO CODEC 音效編碼解碼處理器，搭載 5 顆音效電容。

其他主要晶片

LERAIN JYS15002CE 訊號中繼器晶片，LERAIN 官網介紹為 USB4 V2 / DP 2.1 之用，此處似是連接至 (G5) PCIEX16 插槽。
SUPER IO 晶片是 ITE IT8696E。
2 顆 DIODES PI3DBS16412 GEN4X2 通道晶片，在此切換 PROM21 的 GEN4X4，分配至 (G4) PCIEX4 或 M2D_SB。
GIGADEVICE GD25LB512MF 64MB 用作 BIOS 晶片，技嘉版本內置 Wi-Fi 驅動器，讓使用者在安裝設定 W11 時連接網路登入微軟帳戶。

ITE IT5711E 微處理器，負責 RGB 控制，及 Q FLASH PLUS 免開機更新 BIOS 功能。
NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，支援 2A 輸出。
4 顆 LED在晶片組散熱器下方綻放光芒。

晶片組與通道分配

AMD PROM21 晶片組，絲印為 0GA2，2540 指 25 年第 40 周，上行連接為 GEN4X4。PROM21 有 12 組可用 PCIE 通道，當中 8 組為獨立 GEN4，剩下 4 組為 GEN3 / SATA 通道，另有 6 組 UBSA 10 Gbps 和 6 組 USB 2.0。

ZEN5 CPU 享有 24 組 GEN5 可用通道，3 組 DP / USBC 通道，1 組 USBA 10 Gbps 和 1 組 USBA 2.0。

CPU 24 組 GEN5 通道：

(G5) PCIEX16 佔用 X16
M2A_CPU 佔用 X4
M2B_CPU 佔用 X4 (GEN4)

晶片組 12 組 GEN3 + GEN4 通道：

(G4) PCIEX16 及 M2D_SB 佔用 GEN4X4
M2C_SB 佔用 GEN4X4
SATA3_0 & SATA3_1 佔用 GEN3X2
Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
RTL8126 佔用 GEN3X1

CPU + PCH 最大共 10 個 USB3：

後置 I/O 2 個 TYPE-C 10 Gbps 佔用 X2
後置 I/O 2 個 TYPE-A 10 Gbps 佔用 X2
後置 I/O 4 個 TYPE-A 5 Gbps 經 RTS5411S 佔用 X1
前置 I/O 1 個 TYPE-E 20 Gbps 佔用 X2
前置 I/O 2 個 TYPE-A 5 Gbps (USB3 19PIN) 佔用 X2
剩下一個似乎閒置

CPU + PCH 最大共 7 個 USB2：

後置 I/O 4 個 TYPE-A 經 GL850G 佔用 X1
前置 I/O 4 個 TYPE-A (USB2 9PIN) 佔用 X4
IT5711E 佔用 1 個
Wi-Fi 插槽佔用 1 個

PCIe 通道分配合理，以 GEN3X4 通道分配 SATA 和網路連接迎合市場需求，設有通道分拆提供 M2D_SB 和 (G4) PCIEX16 提供更大彈性。筆者一開始以為是因為技嘉拿掉前置 HDMI，所以有一個 USB3 沒用上。

不過實際上前置 HDMI (及 DP) 均由 CPU 提供，而 B850 AORUS ELITE-P ICE 有盡用 CPU 的 USB 通道。因此筆者認為技嘉有把拿掉的 CPU 影像輸出連接改為提供 USB (後置)，不過因此佔據了 (原有？) 後置 USB 的位置，所以晶片組有一組 USB3 沒有用上。

但是技嘉也有改動後置 I/O 的排列，意味線路有重新排列，所以不拉那顆晶片組 USB3 筆者感到費解。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。

Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
AMD Software: Adrenalin Edition 26.8.1


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	B850 AORUS ELITE-P ICE / F1
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	N/A
儲存	Samsung SSD 990 PRO 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	FSP MEGA TI 1650W
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 B850 AORUS ELITE-P ICE 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 63766 MB/s、寫入 86885 MB/s、複製 59508 MB/s、延遲 70.6 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 4180、單核心 744、單執行緒 552。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。

BIOS 相關

AORUS UEFI BIOS 會針對主機板系列提供不同的主題，AORUS ARI 系列的主題當然就是可愛的雕妹，搭配帶有橘色的設計啦！EASY MODE 就可簡單開啟 EXPO Profile 和 High Bandwidth 高頻寬支援。如果是使用 X3D 處理器，也可以透過 X3D TURBO MODE 一鍵增進遊戲效能。

針對主機板上的數位燈號 80 Port Display Mode，可以調整功能，例如處理器溫度，VRM MOS 溫度，系統溫度，80 Port code 除錯代碼，或是關閉顯示。

BIOS 右下有一個 RST (MULTIKEY)，可以更改 RESET 功能 / LED 開關 / 直接進 BIOS / 安全模式。

Advanced 進階模式可以對 CPU 和記憶體進行更多的設定，例如 Precision Boost Overdrive Enhancement 調整不同溫度等級，另外也可以針對 Ryzen 5 系列 TDP 調整到 105 W 模式。

結論

綜觀雕妹產品的發展，自 2024 年從 INTEL 主機板開始，僅在中國限定販售，2025 年將產品線跨到 AMD 主機板，台灣玩家也開啟了購買通道。到了今年，雕妹的產品更推送至全球，讓更多玩家都能認識雕妹。

不過雕妹的產品線命名，筆者認為仍有進步的空間，最初是 B760M AORUS ELITE AX-P，接著是 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，今年的是 B850 AORUS ELITE-P ICE，這些主機板的名稱都不見 ARI 的字樣。8 月正式發佈的顯示卡 – AORUS GeForce RTX 5060 ARI 8G 終於第一次看見 ARI，不過真正確立 AORUS ARI 名稱的是才推出的 B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4 主機板。

雕妹產品的形象從 2024 年的機娘造型、中國風、轉變至妹系，然後又再復刻了一次機娘 (？往好處想，是台灣的玩家又有機會買到另一張有保固的 INTEL D4 主機板了)，妹系造型產品線，現已同時看到出現在主機板與顯示卡，未來產品線也將繼續擴張，讓喜愛雕妹的玩家有了更多蒐集的機會。

作為面向全球銷售的 AORUS ARI 的主機板，筆者認為 B850 AORUS ELITE-P 的角色形象非常用心，2026 版 B850 AORUS ELITE-P ICE 除了 Wi-Fi 7 不支援 320MHz 外，筆者認為非常可取，當中帶來多項技嘉在 AMD AM5 REFRESH 主機板的要素，包括 64MB BIOS、通道重新分配等等。目前台灣通路售價為 NT$ 8,490 起，如果你也不想掩蓋對 AORUS ARI 雕妹的熱情，想要天天見到可愛的雕妹，就不要再猶豫了，買就對了！

B850 AORUS ELITE-P ICE

延伸閱讀

極白 X3D 來了！X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板深度拆解評測

雕妹來了~ 技嘉 AORUS GeForce RTX 5060 ARI 8G 顯示卡激萌亮相

ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 之 BIOS 0X133 降壓超頻體驗！

Ben — Tue, 22 Sep 2026 09:48:40 +0000

華碩繼 2025 年 12 月的 BIOS 0X12F，事隔 8 個月再度發佈 Z790 新 BIOS，華碩跟進 INTEL 修正微碼，正式推出 0X133 版本。筆者近日剛好取得一塊 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO (M15DH)，便上手體驗一番。由於時間不多，以下只是筆者玩了半天發掘降壓超頻，讓大家看看實際效果，同時也會長時間使用看看再分享心得。

華碩 Z790 0X133 BIOS 的預設與最佳化

前傳

筆者之所以感興趣體驗華碩的 BIOS，一是以前分別玩過映眾和微星的 Z790，二是由於 NGA 論壇的一個帖子 (連結)。發文者表示自己全新的 14900KF 在華碩 ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4 上不到三十天就＂縮＂了。發文者強調從一開始就已更新至 BIOS 0X133，並以全預設狀態使用。不過筆者發現那張 HWINFO 截圖中的 PL1 和 PL2 資訊均不＂正常＂，例如 TDC 為 UNLIMITED、 PL1 的 TAU 為 96S、PL2 為 UNLIMITED。

主板采用最新bios 133微码，其余设定一律全默认

CLEAR CMOS VS F5

筆者分別以 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 及 ASUS PROART B760-CREATOR D4 測試。雖然 CPU 並非同款 14900KF 而是 13900K，但無論是真正全預設 (CLEAR CMOS 後的初始狀態)，抑或於 BIOS 手動載入 LOAD OPTIMIZED DEFAULTS (F5)，真正的全預設 INTEL DEFAULT：

TDC 不應該是 UNLIMITED 而是 200A (初始狀態) 或 400A (F5)。
PL1 的 TAU 不應該是 96S 而是 56S。
PL2 不應該是 UNLIMITED 而是 253W。

可想而之，NGA 發文者的 BIOS 設定，應該不是 INTEL DEFAULT，而是 ASUS ADVANCED OC PROFILE。而這不應該是＂預設初始狀態＂，也許是 BIOS 有 BUG，又或是發文者筆誤。

TDC 以筆者理解應該是主機板供電設計的電流上限，這跟 CPU 的 CURRENT LIMIT 或 ICCMAX 並不一樣。另外，筆者手上的 B760 PROART 只支援 INTEL DEFAULT 中的 PERFORMANCE PROFILE，而 M15DH 則包括 PERFORMANCE 以及 EXTREME，華碩更在 LOAD OPTIMIZED DEFAULTS 把 IDS 設置為 EXTREME。對於 13900K / 14900K 來說，INTEL DEFAULT 的 EXTREME 不影響 PL1 或 PL2，只針對 ICCMAX，由 307A 提升至 400A。200A / 400A TDC 的影響不大，以筆者的 13900K 來看，R23 MULTI 的表現非常接近，都在 36000 上下。

載入最佳化設定的建議

現實中，不止華碩一家有明文建議使用者在 CLEAR CMOS 後應於 BIOS 先行載入最佳化設定。而這對於華碩來說尤其重要，因為華碩的 F5 真的會引起微妙的變化。但這視乎主機板型號，例如筆者手上的 PROAT B760 除了 TDC 就好像沒差。反之筆者借來的 M15DH 則有翻天覆地的改變！倒不是 PL1 和 PL2 及 ICCMAX 有變動，而是 ACLL、DCLL 還有筆者此前不知道的 MCLK 記憶體頻率！！！

BUILDZOID 很久以前就有說過，華碩 Z790 手動按 F5 載入最佳化設定後，ACLL 會起變化。筆者以 M15DH 測試，也看到於 CLEAR CMOS 後的初始設定 ACLL 是 1.1MOHM，而 F5 後則降至 0.73MOHM。以筆者所知，INTEL 並沒有鎖定 INTEL DEFAULT 下的 ACLL / DCLL / VRMLL，並有提到主機板可按自身設計水平調整 ACLL，唯不應高於 1.1MOHM，同時三者理應相等。雖然 M15DH 在載入最佳化設置後會自動選擇 INTEL DEFAULT - EXTREME 而非 PERFORMANCE，但這並非不影響 ACLL 的最佳化設定，PERFORMANCE PROFILE ACLL 同樣為 0.73MOHM。

而筆者這次才知道的是 D5 記憶體頻率也有變化。華碩 BIOS 初始狀態下的設定，以 2 根 16G 單面顆粒佈局記憶體的組態來看，竟然是 4000MHz。原來華碩並沒有跟進 SPD 中的 4800 頻率，而是＂自行＂鎖在 4000MHz，有別於主流做法。參考 INTEL POR (連結)，以 M15DH 這種 2DPC 主機板來說，兩根單面記憶體的雙通道組態，應為 4400MHz，插滿四根單面才是 4000MHz。以 INTEL POR 推論， 4400MHz 才是四槽主機板兩根雙通道的 INTEL DEFAULT，不過一般來說面向 PCDIY 的板子都會設定為 4800MHz。

M15DH 降壓超頻結果

撥開 NGA 帖子帶來的疑雲後，筆者認為既然來都來了，也就順便玩一下華碩最新 Z790 BIOS 0X133，體驗新微碼的降壓超頻。實際上筆者對降壓超頻的＂降壓＂部份不感興趣，筆者既不害怕 INTEL DEFAULT 的電壓導致＂縮缸＂，也不看重 CPU 的功耗和溫度。筆者想要的是＂超頻＂的部份，準確來說是希望透過降壓等手段，盡可能在 INTEL DEFAULT 的規範下，重獲當年 BIOS 無限制狀態下的 CPU 效能。

一輪 R23 MULTI 35916 (253W/253W/400A)

三十分鐘 R23 MULTI 39445 (253W / 253W / 307A)

以上的效能差異，在負載下可從 HWINFO 中的 EFFECTIVE CLOCK 來判別：

PCORE 4.9G / ECORE 3.9G / VCORE 1.163V

PCORE 5.4G / ECORE 4.3G / VCORE 1.154V

以 13900K 來說，預設全核頻率 PCORE 應是 5.5G 而 ECORE 是 4.3G，這也是舊時代無限制 BIOS 所能推動的水平。在 INTEL 引進 INTEL DEFAULT 後，CPU 頻率因為 PL1、PL2、ICCMAX、ACLL、VRMLL、CEP、TVB、CSTATE、TJMAX 等設置變得保守 / 回歸規格書設定，而被狠狠制約。因此如之前的文章一樣，筆者希望在盡量保持 INTEL DEFAULT 等設置的前題下，透過降壓提高 CPU 效能。

難題一：GLOBAL CORE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET

ASUS Z790 支援 ADAPTIVE VOLTAGE MODE，可設置 OFFSET；在 PROART B760 上則完全不支援 GLOBAL CORE SVID OFFSET，筆者嘗試 0X104 小撇步開出 GLOBAL CORE SVID OFFSET 也不生效 (0X133)。

F5 後，再設置 IDS - PERFORMANCE 模式和 GLOBAL CORE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET - 0.15V，R23 MULTI 都沒怎麼改變。電壓和分數同樣是 ~1.15V 和 ~36000PTS，雖然 PCORE 與 ECORE 分別稍稍提升 0.03G (4.93G 及 3.93G)。這意味以往單靠 GLOBAL CORE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET 降壓換取效能的手法於最新 BIOS 0X133 失效。

難題二：ACTUAL VRM CORE VOLTAGE - CPU CORE VOLTAGE OFFSET

如果選另一個電壓設定，同樣的 -0.15V OFFSET 會換來 CEP 狠狠教訓。R23 MULTI 下電壓真的降至 1.119V 了，只是分數也暴跌至 ~20000。值得一提的是觸發 CEP 或會進一步提高 PCORE 頻率 (由 4.90G 增加至 5.04G)，但同時會大幅降低 ECORE 頻率 (由 3.90G 下降至 2.05G)。

ACLL 與 VRMLL (LLC)

華碩在 BIOS 中有一個名為 SYNCH ACDC LOADLINE WITH VRM LOADLINE 的選項，預設為啟用。筆者分別嘗試 8 種 CPU LOAD-LINE CALIBRAION (LLC) LEVEL，查看 HWINFO 中的 ACLL 設定值。此時 ACLL 和 DCLL 均為 AUTO。

原來華碩 F5 預設選用的 LLC LEVEL5，就是對應預設的 ACLL 0.73MOHM；而初始狀態的 ACLL 1.1MOHM，於 BIOS 顯示的 LLC 為 LEVEL 3，似乎都對得上。所以華碩的使用者可透過這選項得知 LLC 背後的 VRMLL 是多少，甚至不需要理會 ACLL / DCLL 設定因為華碩會自動對齊。

好笑的是在 F5 狀態下選用 LLC LEVEL 7 和 LEVEL 8，筆者有一定機率遇上沒畫面 / 不開機的問題。DEBUG CODE 為 A9，也有可能是筆者的顯示卡有問題。

SELECT LLC	ACLL (AUTO)
level 1	1.70
level 2	1.46
level 3	1.10
level 4	1.00
level 5	0.73
level 6	0.49
level 7	0.24
level 8	0.01

SVID BEHAVIOR

在 BIOS 中有一個名為 SVID BEHAVIOR 的選項，內有 6 個選擇 (含 AUTO)。這 BIOS 設定應該是用來快速設定 ACLL，類似微星的 LITE LOAD MODE，技嘉也有但筆者忘了那個選項名稱。

SELECT SVID BEHAVIOR	ACLL (AUTO)
BEST CASE SCENARIO	0.01
TYPICAL SCENARIO	0.40
WORST CASE SCENARIO	0.60
INTELS FAIL SAFE	1.10
TRAINED	0.17

希望：CACHE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET

筆者後來發現，利用 ADAPTIVE OFFSET 把電壓降下去，除了 CORE，CACHE 也很重要。只有雙降，才能大幅提高 PCORE 及 ECORE 頻率。在雙 OFFSET -0.15V 下，PCORE 及 ECORE 分別增加至 5.3G 及 4.2G，R23 MULTI 差點突破 39000PTS，VCORE 降至 1.128V。

不降反增 - ACTUAL VRM CORE VOLTAGE

顯然 P5.3 及 E4.2 不能滿足筆者的期待 (P5.5 E4.3)，所以筆者決定再降下去。當筆者降至 -0.23V 後，R23 跑不動，直接顯示錯誤 + BSOD。因此筆者在想如何繼續提高核心頻率又能穩住系統，原來答案就是 ACTUAL VRM CORE VOLTAGE。因為筆者需要的是系統穩定，所以不可能再降壓，於是筆者就加壓了。

在設置 SVID CACHE OFFSET -0.23V、SVID CORE VOLTAGE -0.23V 及 ACTUAL VRM +0.15V 後，13900K 成功跑完 R23 MULTI。VCORE 從上面的 1.128V 增加至 1.208V，反映 ACTUAL VRM 正 OFFSET 有效穩住系統。

總結

所以筆者這半天在華碩 Z790 BIOS 0X133 中摸索出的手法，就是三個電壓 OFFSET 一起動，SVID -OFFSET 用以增加 PCORE ECORE 頻率，ACTUAL VRM +OFFSET 用以穩定系統。最後無非就是微調 VRMLL 及 ACLL，配合三個電壓 OFFSET，也許再修訂 PCORE ECORE RING 的頻率設定。由於筆者希望通過 R15 MULTI，，所以 ACLL 須提高至 0.73MOHM，因此筆者最終只能做到 P54 E43，但也心滿意足了。

上面的測試可見，同樣的 VCORE 1.15V，背後的 CPU 運算效能可以差很大，是一大超頻樂趣！

延伸閱讀

ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 主機板開箱評測

SAPPHIRE NITRO+ PhantomLink Polar Edition 生態系統，X870E 主機板、RX 9070 XT 顯示卡評測

Ben — Sat, 19 Sep 2026 11:46:15 +0000

隨著 AMD 在消費市場屢創佳績，SAPPHIRE 藍寶也趁勢在今年中推出白色系 POLAR EDITION 北極版 X870EA PHANTOMLINK 主機板，與 RX 9070 XT OC PHANTOMLINK 顯示卡！AMD 老品牌夥伴 SAPPHIRE 藍寶深耕多年，在玩家間有口皆碑，NITRO+ 系列第一次推出冰河白主題配色的產品線，當然不能忽視，這次顯示卡採用了華碩開源設計，推出無線材供電設計的產品，並且再度涉足主機板業務，建構自家生態系統，今天就讓我們一起來看看 SAPPHIRE 藍寶的最新作品吧~

AMD X870E 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。

包裝與配件介紹

SAPPHIRE NITRO+ X870EA PHANTOMLINK POLAR EDITION 主機板是 SAPPHIRE 藍寶目前定位最高階的主機板，過去 NITRO+ 系列在顯示卡這塊大獲成功後，轉戰主機板當然需要給出 AMD AM5 X870E 最高階晶片組等級的選項。

主機板白色外盒呼應 POLAR EDITION 北極版冰河白主題配色，正面以 NITRO+ LOGO 為設計主軸，上方印有 SAPPHIRE 和 PHANTOMLINK LOGO。外盒背面同樣有 NITRO LOGO 的框線設計，將八大特色標示出來，主機板佈局圖片覆蓋供電用料、散熱設計、超頻性能和使用體驗等等都在此列出。

SAPPHIRE NITRO+ RX 9070 XT PHANTOMLINK POLAR 北極版外盒當然也得是白色的，顯示卡這可是 SAPPHIRE 藍寶的老本行，更鮮明的 NITRO+ LOGO 設計，以金屬銀色做出立體感，PHANTOMLINK 的 S 盾牌圖案揭示全新的供電連接方式，但當然也支援 16PIN 線材連接。

顯示卡外盒背面可看到 SAPPHIRE 藍寶建議使用 850W 或以上的電源供應器，雖然顯示卡的 TBP 為 330W，但對於 AMD RADEON 顯示卡來說，額定值高一點還是有好處。我們建議使用者盡可能選擇有提供原生 16PIN 線材連接的電源供應器，或至少為舊世代電源供應器配上 8PIN 轉 16PIN 的直連線材，盡可能避免使用轉接線。

掀開主機板外盒，最先映入眼簾的是內盒 M.2 快拆設計的使用圖示，隱約透露出並沒有採用全白插槽設計，所以從盒子內外都看到一些黑色元素，盒內另一側則有白字印著 SAPPHIRE 藍寶的標語＂NITRO+ CHARGED FOR GAMERS＂。

隨附配件相當簡單，有 2 根 SATA 白色線材、一支 Wi-Fi 延伸式接收天線，和三份文件指南。

接著來看顯示卡的配件，這代 NITRO+ 有額外附上一塊背板，除了可依心情變換外觀外，主要用途是可以遮擋 16PIN 線材，使用者可自行決定要不要使用。

在那份 16PIN 連接和 PHANTOMLINK 連接的使用指南中，SAPPHIRE 藍寶強調兩者不能同時使用，並已在顯示卡 PCB 上加上 LED 作為警示。PHANTOMLINK 為華碩 ADVANCED BTF 2.5 代開源設計，採用額外的連接橋使 PCB 金手指進一步內縮，以相容於傳統主機板。16PIN 連接的部份 SAPPHIRE 藍寶強調不能提早折彎線材。

SAPPHIRE 藍寶還有透過自家 TRiXX 軟體，加入溫度檢測和電流檢測，使用者可查看實時數據。顯示卡上也有 LED 可直接以顏色確認警示訊息，當接頭溫度 > 90 度，顯示卡會自動降速並閃爍黃燈，超出 95 度顯示卡會自動斷電並閃爍紅燈，而當有檢測到任何針腳 >15A 便會觸發降速並閃爍橘色。

SAPPHIRE 藍寶附上的 16PIN 轉接線較一般轉接線長，使用者在走線時要注意線材須經過金屬柱再轉向。之前在社群中看過 SAPPHIRE 藍寶 NITRO+ 顯示卡的 16PIN 燒毀個案中，無一不涉及那根轉接線，因此若要使用轉接線，筆者會建議使用者請先到官網產品頁面學習使用方式。

由於顯示卡本體具一定長度和重量，使用者應用上承托設計降低 PCB 彎曲程度所帶來的損傷。

看完主機板與顯示卡的包裝與配件後，接下來我們會先集中看主機板，顯示卡會在後面一點的段落接著介紹。

主機板外觀介紹

雖說 POLAR EDITION 北極版是以冰河白作為主題配色，但主機板白色的部份感覺並不算多，反倒像是白色 PCB 裝上大面積銀色裝甲，整體應該要算銀白配色。

主機板上有各種樣貌的圓點設計，上方供電散熱器 / 下方的 M.2 散熱器，這兩處印著白色圓點，I/O 裝甲區上 / 晶片組這一側的網孔，遠看像是許多黑色的圓點，這兩種圓點再與 PCB 板上的深灰色圓點互相呼應。

背面與正面採用相同的銀白色主題，大面積金屬背板完整覆蓋 PCB，同樣有運用圓點做互補色設計，另外還有白色斜紋佔據 1/4 區塊的設計，其中央印著 NITRO+ LOGO 字樣，一眼就能辨識出這是 SAPPHIRE 藍寶的產品。

CPU 供電散熱

延伸式散熱器設計在主機板供電設計中非常流行，不過 SAPPHIRE 藍寶別樹一幟採用網孔表面，看起來非常通風亦可透光，事實上燈效也藏在網孔下方，能透出不過分張狂的 RGB 光效，網孔上的 LOGO 也會因應同步變色。SAPPHIRE 藍寶用上 16 + 2 + 1 CPU 供電設計，配合巨大的散熱模組，相信足以應付以往、現今和未來的需求。

CPU

AM5 LGA 1718 扣具為市場首選，FOXCONN 的 LGA 1718 扣具，針腳為實心設計，應該也是 FOXCONN 家的插座。

DDR5

SAPPHIRE 藍寶配以四根記憶體插槽作為擴展，官網標示 8400 MHz 以及 256GB 支援。記憶體插槽和 CPU 插座之間的PCB 表層只見有 CMD 線路。記憶體插槽為單邊卡扣設計，卡扣位於上方，使用者按壓時要留意附近的連接針腳。

前置 USB、SATA

USB 方面前置 20 Gbps TYPE-E 位於 PCB 右下方，為常見的垂直接頭，應該不會擋到第一根 PCIe 插槽上的裝置。前置 TYPE-E 提供 30W PD 快充功能，似乎強於以免額外連接 6 PIN 或8 PIN 的 27W 設計模式。

4 組 SATA 與 1 組 USB 19PIN 5 Gbps 連接同為躺平式接頭，避免擋到顯示卡。

PHANTOMLINK

16PIN 位於 PCB 右邊中間部份，靠近指定的金手指供電插槽位置。由於要佈上銅箔，整個 L 形空間沒有再加上其他連接，因此也影響到 TYPE-E 的位置。

現今顯示卡上的 16PIN 燒毀問題，有說其中一個原因跟顯示卡 PCB 的佈局有關，16PIN 接頭過於靠近顯示卡主供電模組。反正筆者沒聽說過有主機板 16PIN 燒毀的個案，也許主機板上該 16PIN 接頭的附近沒什麼重大熱源就是原因之一。

主機板 PCB 上有 2 顆額外的 LED，分別名為 CPU3 和 CPU2，其中 CPU2 用以識別 GCHPWR 有否被插入，沒有就不亮。

PCIe / M.2 插槽設計

SAPPHIRE 藍寶在 M.2 散熱器設計上花了不少心思，充滿獨有的個性，中空開孔設計除了能擴大散熱表面積外，亦能配合機殼氣流方向，非常實用。

晶片組的散熱設計跟上市面高階產品線做法，以 M.2 散熱器延伸並覆蓋晶片組本體散熱器，再加上導熱貼傳遞晶片組熱力。

四根 M.2 插槽中同為 GEN5 的 M.2_1 和 M.2_2 享有額外的導熱片能把 SSD 熱力傳至主機板 PCB。兩大塊 M.2 散熱器均採用快拆設計，從右邊按下金屬彈片即可移除，在 2280 處則是預先安裝好免螺絲固定設計。

PCIe 方面則提供 1 組 PCIe GEN5X16 插槽，為名 PCIEX16_1，但這同時與 M.2_1 共享通道，這意味 M.2_1 的 GEN5X4 實際上由 GEN5X16 分出。

PCIEX16_2 為 GEN4X4 插槽，亦跟 M.2_3 共享通道。因此獨立通道的插槽只有 M.2_2、M.2_4，及 PCIEX16_3。

周邊連接 / 插座

雙 EPS 8PIN 和 ATX24PIN 均用上實心針腳，增強電流穩定性。
首見位於 PCB 正面的 16PIN 接頭，此為 SAPPHIRE 藍寶 PHANTOMLINK 的供電來源。
SAPPHIRE 藍寶提供 3 組 5V ARGB 3PIN 和 2 組 12V RGB 4PIN。
COM 9 PIN 連接在 X870E 主機板中亦不常見。

音效和網路設計

SAPPHIRE 藍寶的 PURE SOUND 音效設計加入金屬裝甲覆蓋 ALC897 音效編碼解碼處理器，搭配 4 顆音效電容。
5Gbps RJ45 由 RTL8126 有線網路控制器提供。
搭載一顆 U&T UTV24P50 網路變壓器處理訊號，這在主流品牌中非常罕見。

I/O

預先安裝好的 I/O 擋板不令人感到意外，但 SAPPHIRE 藍寶的配色意外地好看。高階功能包括免開機更新 BIOS、CLEAR CMOS 高級按鍵、USB4 40 Gbps TYPE-C、5 Gbps LAN、Wi-Fi 7 MT7927 320MHz 等等一應俱全，較可惜的是音效部份沒有跟上。

值得一提的是 Wi-Fi 的 BT 藍牙部份，其 USB 通道來自 CPU，這做法極為不尋常，未知是否有特別加料。

友善設計

主機板右上方提供 DEBUG CODE 顯示和四顆狀態 LED，協助使用者了解主機板運作情況，還有兩顆實體按鍵，皆為帶有燈效的高級版本，用作開機和重啟系統。

顯示卡外觀介紹

看到顯示卡後才發現，原來網孔是 NITRO+ PHANTOMLINK 整個系列的設計主要元素，大量的圓孔佈滿顯示卡正面面板。顯示卡的顏色名符其實就是 POLAR EDITION 北極版的冰河白色，三顆大風扇以逆順逆方向轉動，降低擾流問題。

頂部開孔面積極大有利氣流排出，斜紋欄柵應該是為了造形設計，兩側分別留有 SAPPHIRE 字樣和 NITRO+ LOGO，內側還藏著一條貫穿的 RGB 燈條，鰭片的部份較深入，意味兩者之間的空間更大。

SAPPHIRE 藍寶這張顯示卡與眾不同之處，在於 16PIN 的位置並不在頂部，因此整個頂部一體性更強，裝到機殼內也更好看。

冰河白背板設計較為簡約，只有 NITRO+ LOGO 和字樣，還有許多點點，似是一道劃過核心的銀河？這塊背板表面有多顆磁石，用以固定配件中額外的背板。上方的 PHANTOM LINK 拆為兩個字詞，也許真的代表分離的意思，黑色部分是塑膠殼，用以套住可分離的橋接金手指。

配件附的背板表面主要以近滿版的圓孔作為設計，左方印有 AMD RADEON，接近中央的位置是 NITRO+ LOGO 線圖，最右邊的區塊則是挖開大面積橫條造型以利散熱。

ARGB OUT 3PIN 搭配配件中的線材，供使用者接到主機板上的 ARGB 5V 3PIN。PWR CONFLICT 是 LED 設計，告知使用者顯示卡的 16PIN 和 PHANTOM LINK 不應同時接上。

新一代 GC HPWR 金手指設計改為橋接，因此 PCB 原生部份可往內縮，移除橋接部份時完全相容一般主機板。

H++ 便是 16PIN 的位置，橫向接頭驅使線材向右接出，經過金屬柱後才轉向。
SAPPHIRE 藍寶利用鰭片高低營造梯級，有一定固定線材作用 / 可降低線材拉扯壓力。
為避免鰭片傷到線材，SAPPHIRE 藍寶鋪上軟墊同時有開孔以便氣流穿過。

I/O 擋板為三槽設計，二與三槽的位置有開孔，且整個凹進去來增強整體結構強度。
檔板另有 3 顆螺絲固定延伸至 PCB 的金屬框架，降低 PCB 壓力。
輸出方面為雙 HDMI 雙 DP 共四輸出。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。

Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
AMD Software: Adrenalin Edition 26.8.1


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 9 9950X3D2
主機板	SAPPHIRE NITRO+ X870EA PhantomLink Polar Edition / 5.41
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16GB *2
顯示卡	SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 9070 XT OC PhantomLink Polar Edition
儲存	Samsung SSD 990 PRO 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	FSP MEGA TI 1650W
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 9 9950X3D2，與 G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16GB *2 (F5-6000J2836G16GX2-RM5NRK)，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V，處理器和記憶體測試，讓大家能進一步了解 SAPPHIRE NITRO+ X870EA PhantomLink Polar Edition 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 78826 MB/s、寫入 78614 MB/s、複製 73043 MB/s、延遲 78.9 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 10497、單核心 780、單執行緒 571。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合 UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。

D5 預設為 MIXED 模式，跟進 AMD 指引。

很可惜 HWINFO 目前並未有充份支援 NITRO+ X870EA 所使用的 SUPER IO，除非 SAPPHIRE 藍寶沒有把 Vsoc 等電壓拉到 SUPER IO。

BIOS 相關

現在官網提供的最新 BIOS 為 2026 / 8 所發佈，AGESA 版本更新已 1.3.0.1b。

SAPPHIRE CORE BIOS 支援圖形介面，主頁 DASHBOARD 清晰明瞭，有 4 個模式開關 (PBO / EXPO / RESIZE BAR / EUP)，也有針對 CPU 的三個性能預設 (SILENCE / SAPPHIRE DEFAULT / PERFORMACE_X3D)。

在右邊的欄目可切換至 HARDWARE STATUS 及 BASIC INFO，前者可細看 CPU 頻率、溫度、Vcore 電壓等數據。在最左邊垂直排列的 7 個頁面為 BIOS 7 大部份，整體分佈邏輯為先垂直分頁後橫向分頁。

ADBANCED 模式在頂部設有 6 個分頁 (COMMON / DEVICES / STORAGE / POWER / TPM / SECURITY)。IGPU、LAN、WIFI、BT、AUDIO 等開關齊備，整理清晰。

超頻頁面提供 CPU 頻率 / 電壓 / PBO 三大設定等等的選項，進入 CPU CORE COUNT CONTROL 後可設定核心啟用數量，以至 CCD。

筆者喜歡 SAPPHIRE 藍寶把 AMD NITRO 設定放到 MEMORY 頁面，非常方便。VOLTAGE 頁面包括 CPU Vcore 電壓以外的電壓，例如 Vsoc。

STATUS 頁面包括各種硬體數據，例如 CPU、MB、MEMORY 等等，其中顯示 MEMORY 溫度的做法筆者也喜歡，之後是 BOOT 頁面。

TRiXX 軟體 - 主機板

SAPPHIRE 藍寶自家軟體可於系統中讀到硬體實時數據，例如 CPU 頻率和使用率，也有燈控功能。

GPU 相關訊息

GPUZ 顯示，採用 NAVI48 TSMC 4NM 制程製造的 Radeon RX 9070 GRE 核心，其 DIE SIZE 為 357 mm2，擁有 53900M TRANSISTORS。

頻率方面，核心 GPU CLOCK 為 2520 MHz，BOOST CLOCK 是 3060 MHz，屬預設超頻版本。

TRiXX 軟體 - 顯示卡

顯示卡的部份，除了實時數據監測，也有 TRIXX BOOST 的 RESOLUTION SCALE 進一步提高 FPS (降低畫質)。

POWER PROTECTION 部份非常實用，更設有警示提示 (與運行 TRIXX)。

性能、溫度測試

FURMARK2 測試 20 分鐘，GPU 核心溫度在 57 度，核心熱點溫度為 78 度，兩者相差不足 20 度，表現優秀。G6 記憶體為 SAMSUNG 晶片，最高的晶片溫度為 78 度。

HWINFO 最新版本已支援讀取顯示卡各顆記憶體的溫度，最高為 73.8 度，最低也有 68 度，由此可見 AMD RADEON RDNA4 採用更細緻的溫度間距，有別於 NVIDIA 採用的 2 度間距。

熱成像顯示 16PIN 接頭的溫度甚至低於 GCHPWR 接頭，因此風險更低。

3DMARK 我們測試幾個項目，Time spy Extreme 總分 14041、顯示卡分數 13974，Time spy 總分 24982、顯示卡 26192，Speed way 總分 6291。

結論

SAPPHIRE 藍寶這次推出的 NITRO+ X870EA PhantomLink 主機板與 NITRO+ RX 9070 XT OC PhantomLink 顯示卡冰河白配色版本的設計緊密結合，元素貫通兩項產品，設計風格筆者認為不只好看，也與競品大不相同。

主機板為 SAPPHIRE 藍寶首款高階 AMD AM5 型號，在傳統領域上有一定競爭力，包括供電用料、散熱設計、快拆設計、網路設計等等。且為了配合自家顯示卡，特別是 PHANTOMLINK 設計，也加入一些保護提示功能，協助使用者降低燒毀風險。

BIOS 的佈局筆者認為有從超頻的角度思考，有把一些在傳統板廠藏很深的選項抽出來，另有自己的喜愛頁面，供使用者挑選合適的選項放在一起。當然每個使用者習慣與觀點都會不同，筆者只能說 SAPPHIRE 藍寶有滿足到一般使用者的需求。

作為一塊支援 PHANTOMLINK 的主機板，卻沒做背插設計，令人眼前一亮，相信是有機殼相容性的考量，以及市場接受程度等多方面的顧慮。顯示卡側出的 16PIN 設計迎合市場需要，避開頂到機殼側板玻璃被迫提早轉 90 度的困擾。由此可見 SAPPHIRE 藍寶都有打磨傳統領域，也有關注消費市場中玩家在意的安全事項，隨著時間推進，筆者相信整體使用者體驗反應會變得更好，這當然有賴 SAPPHIRE 藍寶粉絲多多支持和回饋啦。

SAPPHIRE NITRO+ X870EA PhantomLink Polar Edition

SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon RX 9070 XT OC PhantomLink Polar Edition

延伸閱讀

SAPPHIRE PURE AMD Radeon RX 9070 GRE 12GB GDDR6 OC 評測

打造 NITRO+ 生態系統！SAPPHIRE 推出無纜線連接的 PhantomLink 系列新品

這不是愚人節玩笑！SAPPHIRE 藍寶石宣布升級 5 年保固服務

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 深度拆解評測

Ben — Thu, 13 Aug 2026 05:42:11 +0000

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 已然蛻變，其產品定位改變的過程非常有趣，待筆者娓娓道來。印象中 ROG STRIX-A 系列主機板首次在消費市場亮相時，當時規格甚至還略遜於現今已消失沒落的 PRIME-A 與 TUF GAMING PRO 系列主機板，但近代不只確立其中高階白色主機板地位，讓 ROG STRIX-A 系列更受消費市場歡迎。AMD AM5 平台上更能嗅出端倪，首代晶片組僅有 X870，如今直接提升至 X870E；AMD 800 REFRESH 主機板中，華碩所推出的 NEO 型號中，僅能看到 ROG STRIX-A 系列，ROG STRIX-F 與 ROG STRIX-H 都沒被選上，現在的 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 早已不輸老大哥們~

AMD X870E 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。

包裝與配件介紹

近年 ROG STRIX -A 系列主機板的外盒包裝風格大致定下來了，變化不大，正面還是熟悉的在右邊放上主機板圖片，左邊放上產品型號的排版；背面左邊是用正面主機板搭配半塊背面主機板的特色圖片，如果藏於背面的 ROG 敗家之眼橫線條意象圖堆砌出未來感，正面以圓點組成的 ROG 光效眼形則對稱呈現出另一種復古風。

這次 AMD 800 REFRESH 系列的 NEO 主機板均加入 64MB BIOS、外置時鐘震盪器晶片、以及 AIO POGO PIN 無線材連接設計。網路連線方面，華碩將原始的 2.5G LAN 升級至 5G，也在 Wi-Fi 7 當中的 BT5.4 加入 LE AUDIO 功能，進一步降低 BT 延遲和功耗。

配件中的文件包括 ASUS WEBSTORAGE 介紹、彩色標示的快速啟動指南，以及銀白色的 ROG STRIX 信仰貼紙。其餘配件包括兩根 SATA 線材、ROG 飄帶鑰匙圈、M.2 Q-LATCH、M.2 Q-SLIDE、四顆單面 M.2 SSD 承托、和 Wi-Fi 7 外部天線。這次所有配件 (鑰匙圈除外) 都升級至白色，配合主機板風格。

華碩近年非常重視記憶體溫度以及系統穩定性，這次 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 直接附送記憶體風扇套裝，讓使用者安裝在主機板的右上方，增強記憶體散熱。風扇尺吋支援 40 /50 / 60 mm，支架到風扇本體均為白色。

NEO 升級

全新的 EPS CPU 8PIN 插座，華碩終於由灰色升級至白色了！當然這都是 ASUS PROCOOL II 版本，含金屬裝甲提高散熱能力，亦代表針腳電流承載能力達 10A，以及用上實心針腳。

華碩在 AMD AM5 800 REFRESH 主機板中加入 AIO POGO PIN 設計，這 11PIN 整合了一般頂級 AIO 所須用到的 USB2 4PIN、FAN PWM 4PIN、AIO PWM 4PIN 和 5V ARGB 3PIN 的連接：

PWM 4PIN (FAN / PUMP) 由 12V、GND、PWM、RPM 組成
ARGB 3PIN 由 5V、GND、DATA 組成
USB2 4PIN 組 5V、GND、D+、D- 組成

以上 5V 取一，12V 取一，GND 取二後，再加上雙 PWM + 雙 RPM + DATA 和 USB 的 D+ 和 D-，11PIN 剛好足夠。不過華碩沒有公開 AIO POGO PIN 的定義，以上只是猜測。

關於 ASUS POGO PIN，現今仍然只有自家 AIO 支援這種無線材連接設計，華碩似乎沒有開放給其他水冷廠商使用。而由於華碩沒有提供 POGO PIN 轉接線材，因此要是使用者沒選用華碩特定 AIO，這組強大的連接便只能閒置。

目前提供 ASUS POGO PIN 的主機板，都用上最新一代的 8 層板設計 (含 SERVER-GRADE ULTRA LOW-ETCH & 兩倍銅)，以在記憶體佈線之上加入其他訊號傳輸和供電的部份，又能維持強大的記憶體傳輸速度。

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 設計已追上 INTEL Z890 平台，在 I/O 裝甲之上加入 POLYMO LIGHTING 燈板，雖然只支援顯示一款 ROG 敗家之眼圖案，但支援多種燈效模式。

白色風扇 PWM 4PIN 插座、白色保護套。
銀灰色的 FP5K 固態電容取代以往常見的黑色 MIL 固態電容，與主機板風格更搭。
記憶體插槽升級至 NITROPATH 版本，也改為白色插槽。
雙前置 TYPE-E (20G & 5G)。
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 加入 3 組 USB2 9PIN 連接，並升級 POWER 鍵至 ROG 等級的 START 圓鍵。
LAN 升級至 5 Gbps。
BT5.4 升級至支援 LE AUDIO。
BIOS FLASHBACK 和 CLEAR CMOS 實體按鍵升級至 ROG 等級版本，不再容易誤觸，方形按鍵也比上代的黑色小巧版本更為可靠和耐用。

華碩在 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 重新引入按鍵式顯示卡快拆 PCIE Q RELEASE 設計，按鍵改用金屬物料。

CPU 供電散熱

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 的 CPU 供電散熱規模巨大，雖然左邊部份被 I/O 裝甲遮掩表面，但裝甲並沒有延至至 PCB 表面，因此氣流仍可穿越。16 組 90A 一體式供電模組負責 Vcore，加上 8 層板兩倍銅設計，整套設計輕鬆應對供電散熱壓力。華碩亦提到使用高規格的導熱貼處理供電模組，進一步提高吸熱效率。

CPU

我們所收到的樣品呈現 FOXCONN ILM + LOTES 插槽 / 針腳的組合。ILM 扣具中有 FOXCONN 的標示，LOTES 插槽四周有多個方形洞，LOTES 針腳為中空設計 (非實心)。

DDR5

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO PCB 正面無記憶體佈線，背面則有。記憶體插槽為雙邊卡扣設計，在 NITROPATH 加持下卡扣加入金屬裝甲和背部焊接，增強下壓力。

由於 PCB 採用全新的伺服器等級工藝 ULTRA LOW ETCH，加上八層板和兩倍銅板材，在 AIO POGO PIN 的干擾面前，最終實現不輸上代水平的記憶體支援。

QVL 中 9000 系列處理器最高支援 8000 MHz (並沒有 8200 MHz)，8000 系列處理器最高支援 8600 MHz (並沒有 9000 MHz)。
而華碩在規格表中提及的 9000 系列 8600 MHz，以及 8000 系列 9600 MHz，則只是通過 AIDA64 跑分測試的最高頻率。另一方面，據使用者回報，華碩對於 ECC UDIMM 的支援最為強大。

前置 USB 及 SATA

雙 USB3 19PIN (5 Gbps) 和雙 USB-E (20 Gbps 和 5 Gbps)。
垂直 U5G_E12 加入金屬裝甲咬緊白色插座，另外此為 USB HUB 提供，使用者可根據需要先行使用原生的或是 USB HUB 提供的 USB 19PIN。
由於採用雙晶片組設計，充足的通道使 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 可提供 4 個 SATA，比原版 (X870) 主機板多出 2 個。

M.2 與 PCIe 插槽

在通道分配上，ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 強調 PCIE LANE OPTIMIZATION，意味 M.2 插槽不佔用 CPU GEN5X16 通道，第二組 GEN5 M.2 插槽改為與 ASM4242 共享 CPU GEN5X4。

筆者一直認為這只是不同的組態，代表不同的設計考量和場境需求，各擅勝場。不過玩家普遍追求完整 GEN5X16 除非是由 PCIe 插槽分掉 GEN5X8，所以華碩在 REFRESH NEO 系列中跟上潮流。現實中玩家一直渴求由晶片組直連 ASM4242，但這種設計極為罕見。

PCIe 提供：

2 根 X16 PCIe 物理插槽
均為白色版本
首插槽的卡扣改用 PCIe 快拆設計
物理佈局為 ATX 第 2 槽和第 7 槽

M.2 提供：

4 根 M.2 插槽，均支援 2280，均支援單面 SSD 額外承托設計 (搭配配件中的軟墊)
全快拆設計 (M.2 SSD 和散熱器)
M2_1 提供背板散熱
M2_1 支援 M.2 SLIDE (僅支援 2260 / 2240 裝置因為背板長度僅為 2280) 及支援 2260 / 2242 (搭配配件中的第二代 M.2 Q LATCH)
M2_2 更支援 22110

M2_1 散熱器規模巨大，非常厚實。
兩塊 M2 散熱器均支援新一代 M.2 Q LATCH，按下解鎖移除散熱器，散熱器直接下壓自動鎖上。

其餘周邊連接

提供 3 組 ARGB 5V 3PIN 連接，沒有提供傳統 12V RGB 4PIN。
ATX24PIN 為傳統空心針腳，並未用上實心針腳。

CPU_OV 3PIN 可解鎖更高的 CPU 電壓上限，預設出廠狀態為關閉。
ALT_PCIE_MODE 三檔切換供使用者隨時控制 CPU X16 的速率 (須重開)，預設為 GEN5 (左邊)，可降至 GEN4 (中間) 甚至 GEN3 (右邊)。
物理開機鍵改用高級版本 START 鍵，更好按更好看。

LPC_DEBUG 9PIN 可提供 DEBUG CODE 功能，但須用上特定工具。

I/O 背後輸出

9A3C USB 數量非常充足，當中 2C 為 USB4 40 Gbps (DP ALT 為 DP 1.4 4K60Hz)
10 Gbps USB-C 同時提供自家 PD 30W 快充功能 (含實時功率監測)
4 個 USB 5 Gbps TYPE-A 當中 2 個為 USB HUB 提供，與其中一組前置 USB 19PIN 共享 5 Gbps 上行
LINE OUT 3.5MM 孔在中央，另提供 SPDIF OUT 輸出
雖然實體按鍵有所升級，但並非 ROG CROSSHAIR / MAXIMUS 那一款透光設計，華碩另在 I/O 檔板上開孔透出 PCB 表面的 BIOS FLASHBACK LED 燈效

主機板拆解介紹

M2_1 所採用的導熱貼似乎為更高規格版本。
I/O 擋板背面含軟墊對抗電磁干擾和作為緩衝之用。
CPU 供電散熱器似乎採用兩種規格的導熱貼，當中負責 Vmisc 供電模組的導熱貼部份在出廠時已歪倒，導致壓不好。
Vmisc 的供電電感由於較細小，仍然未有被散熱器照顧，欠缺導熱貼。
晶片組的下壓力充足，壓痕清晰可見

PCB

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO PCB 正面為白色，背面為灰色，同樣鋪滿線路和用料。

特色介紹

雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，先經一顆小電感和多顆固態電容 (FP5K 16V 271uF)，再連接至各組供電模組。
16 + 2 + 2 + 1 分別為 Vcore / Vsoc / Vmisc / Vddio_MEM。
Vcore 供電模組採用 MPS SEMI MP87691 90A 一體式供電模組，電感為合金電感。
Vsoc 供電模組採用 MPS SEMI MP87691 90A 一體式供電模組，電感為合金電感。
Vmisc 供電模組採用 VISHAY SIC629 80A 一體式供電模組，電感為細小的 R10。

負責 Vcore 和 Vsoc 的 PWM 控制器位於背面，相信 ASP2206 以 8 組 PWM 訊號控制 16 組負責 Vcore 的供電模組。
Vmisc 的 PWM 控制器位於 PCB 背面，型號是 RICHTEK RT3672JE，官網未有相關資料，但似是與 RT3672EE 一樣同為 2 相 PWM 控制器。
Vcore 的輸出電容組合，包括 5 顆 FP5K 3V 821uF 固態電容和背面 4 顆中國國光新業 PACAP 150uF 6.3V。

佈局上傳統 Vsoc 供電模組位置在 CPU 插槽的右上方，但華碩自 ROG X470 晶片組起刻意把 Vsoc 放進 Vcore 之中。

Vsoc 2 相設計實際上藏於 CPU 插槽左邊的供電設計中，從上往下數第 3 和第 4 顆便是 Vsoc。
Vsoc 擁有自己的輸出電容組合，包括 3 顆 FP5K 6.3V 561uF 固態電容和 1 顆 SPCAP 2.5V 470uF。
Vmisc 也擁有自己的輸出電容組合，包括 1 顆 FP5K 3V 821uF 固態電容和 1 顆 SPCAP 2.5V 470uF，以及多顆 MLCC。

除了固態電容，Vddio_MEM 的輸出電容組合亦包含 PCB 正背兩面各一顆 SPCAP 4V 330uF 和一些 MLCC。
2 顆 ANPEC APL3530 LOAD SWTICH，似是保護記憶體插槽輸入。
Vddio_MEM 1 相設計由 ANPEC APW8828 單相 PWM 控制器負責，連接 2 上 2 下共 4 顆 SINGLE N-MOS VISHAY RA12B (SIRA12BDP)。

Vcore 的電壓回報電路依靠位於 CPU 插槽上方的 UTC LM358G 雙路運放晶片。
Vsoc 的電壓回報電路似是依靠另一顆位於 CPU 插槽下方的 UTC LM358G 雙路運放晶片。
Vdimm PMIC 5V 輸入有 4 顆中國國光新業 PACAP 150uF 6.3V。

USB 連接與顯示輸出

DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器 (1002)，負責在 RJ45 端子內的 USB-A 10 Gbps 輸出。
ASMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器，以上行 GEN4X4 64 Gbps，提供 2 個後置 TYPE-C 40 Gbps，也支援 DP ALT。
ITE IT5272FN PD 控制器，似是支持雙埠 TYPE-C，負責 ASM4242，此為新方案 (ITE 2026 新聞稿)。
ASM4242 附近有 2 顆 DIODES PI3EQX1064 雙埠 USB 10 Gbps 訊號中繼器，對應其餘 4 個 USB-A 10 Gbps。
ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，搭配 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責含 30W PD 快充的 10 Gbps USB-C。

30W PD 快充功能採用 REALTEK RTS5436I PD TYPE-C 控制器。
TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 16A 升壓器，還有 2 顆 VISHAY SIRA12BDP N-MOS，以及 R010 電流檢測電阻，負責不同電壓的快充功率以及監測快充功率和呈顯於軟體中。
REALTEK RTS5411S USB HUB，以 1 個上行 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 5 Gbps 埠。
在此華碩將 4 個下行埠分佈在後置的 2 個 USB-A 和 1 組前置 USB3 19PIN，提高更大彈性。
ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器負責前置 TYPE-E 5 Gbps (U5G_C8)。
GENESYS GL9905V USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責前置 TYPE-E 20 Gbps (U20G_C6)。
U20G_C6 不設 USB-C PD 控制器。
U5G_E12 19PIN 是 RTS5411S 的下行埠，U5G_1011 的 USB 19PIN 則是原生埠。

網路連接和音效設計

REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
Wi-Fi 7 無線網路模組是 MEDIATEK MT7925，支援最大 160 MHz，但規格表中未有提及標稱速率是否為最大 2.9 Gbps。
BT 方面為 BT 5.4，華碩強調加入 LE AUDIO，更支援 SMONO (SPATIAL MONO)，大幅增強 BT 遊戲音效表現 (低延遲 / 低功耗 / 更精準的 3D 定位和環迴音效)。
Wi-Fi 模組盒子內部採用白色的 RF 內部線材，在 RF 外部連接處加入導電布接地。
RF 連接外部天線的方式當然是快接設計，不再支援 SMA 螺紋鎖定。

SUPREMEFX 金屬盒子內藏有一顆 REALTEK ALC4080 USB CODEC 音效編碼解碼處理器，搭配 SAVITECH SV3H712 和多顆音效電容，提供高質音色。

其他設計

CPU_FAN / CPU_OPT / AIO_PUMP / CHA_FAN 均採用 NUVOTON NCT3949S 風扇驅動器 (1A 輸出)。

FLBK_LED 是 BIOS FLASHBACK 的狀態指示燈，閃三次代表成功啟用 / 閃五次代表無法啟動。
CPU_12V_LED 檢測 EPS CPU 8PIN 有否接上，亮起代表沒接。
SITIME SIT95951 外置時鐘震盪器，負責 BCLK 超頻。
CORE FLEX 當中的自動調整 BCLK 功能應該也涉及到這顆晶片。
RENESAS IDT2305 CLOCK BUFFER。

BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315-B1。
BIOS 晶片是 GIGADEVICE GD25LB512MF 64MB。
ITE IT8883FN 把 eSPI 轉為 LPC，支援 SUPER IO。
2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換器晶片，共同負責 CPU GEN5X4 切換至 ASM4242 及 / 或 M2_2。

AURA 36UB0，應該是 ENE 6K7732UB0 微處理器，負責 RGB 管理。
NUVOTON NCT6701D-R SUPER IO。
TPU KB3724Q D 晶片，拓展多項 AI 功能，包括 AI OC、AI NETWORKING II、AI COOLING II、CORE FLEX 等等。
負責 AIO_POGO 的風扇驅動器 NUVOTON NCT3961AF，提供 2A 輸出。這似是 AIO_POGO 內的 FAN PWM 4PIN 和 AIO 4PIN 共用同一風扇驅動器。
華碩加入 1 顆 FP5K 16V 101uF 固態電容，似是為 AIO_POGO 的 12V 而設。該固態電容旁邊小小的 F 東西，應該是 AIO_POGO 之中的 5V ARGB 3PIN 的 POLYFUSE。

晶片組與平台擴展

AMD 0GA2 即 PROM21 晶片組，1025 為 X870E 專用版本 (218-8901025)。PROM21 上行為 GEN4X4，下行擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA。PROM21 另擴展 6 個 USB 10 Gbps (當中 2 個可合併為 1 個 20 Gbps)，和 6 個 USB 2.0。

X870E 主機板自然有 2 顆 PROM21 晶片組串連起來，華碩依舊為橫向佈置，佔據 ATX 第 3 和第 4 槽空間。AM5 LGA 1718 提供 28 組 GEN5 通道，和 4 組 USB 10 Gbps，以及 1 組 USB 2.0，下面為平台通道分配猜測：

CPU 24 組 GEN5：

PCIEX16 (G5) 佔用 GEN5X16
2 顆 JYS13008 佔用 GEN5X4，再分配至 ASM4242 及或 M2_2
M2_1 佔用 GEN5X4

晶片組 12 組 GEN4 通道和 8 組 GEN3 通道 (或 8 組 SATA)：

M2_3 佔用 GEN4X4
M2_4 佔用 GEN4X4
SATA 4 顆佔用 GEN3X4
PCIEX16 (G4) 佔用 GEN4X4
RTL8126 佔用 GEN3X1
Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
剩下 GEN3X2 似是閒置

CPU + 雙晶片組共 16 個 USB 10 Gbps：

5 個後置 USB-A 10 Gbps 佔用 5 個
2 個後置 USB-A 5 Gbps 佔用 2 個
1 個後置 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
2 個後置 DP ALT TYPE-C 經 ASM4242 佔用 2 個
1 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
1 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 1 個
1 個前置 USB 19PIN 和 2 個後置 USB-A 5 Gbps 經 RTS5411S 佔用 1 個
1 個前置 USB 19PIN 佔用 2 個

CPU + 雙晶片組共 13 個 USB 2.0：

3 組 USB 9PIN 佔用 6 個
AIO_POGO 佔用 1 個
ALC4080 佔用 1 個
36UB0 佔用 1 個
Wi-Fi 插槽 BT 佔用 1 個
剩下 3 個似是閒置

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 跟進市場潮流，更改 CPU 24 組 GEN5 的分配組態，ASM4242 由獨佔改為與 M2_2 共享 GEN5X4，使 GEN5X16 完全由 PCIEX16 (G5) 佔用。

可惜華碩沒有進一步盡用所有晶片組 PCIe 可用通道，剩下的 GEN3X2 可用於 USB 晶片取代那個原生的 5 Gbps TYPE-E，畢竟此等級的主機板出現 5 Gbps 前置 TYPE-E 實為突兀。如果華碩利用 GEN3X2 連接 SATA 晶片提供 SATA 埠，那麼原先的 GEN3X4 換成 M.2 插槽，亦未嘗不可。

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 跟進 ROG STRIX -E 系列主機板首度引入的 3 組 USB2 9PIN 設計，非常好。ASUS HYDRANODE 20CB 晶片再沒有出現。RTS5411S USB HUB 的前後置分配仍然為華碩獨門設計，方便使用者調配 USB 裝置，降低同時搶佔上行 5 Gbps 的機率。華碩以更頂的 PCB 板材取代 CPU X16 (之中的 X8) 的訊號中繼晶片設計。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。

Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
AMD Software: Adrenalin Edition 26.3.1
EXPO TWEAKED
105W TDP


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600x
主機板	ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO / 1002
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB x2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG THOR 1600W Titanium III
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

處理器、記憶體測試

本次使用 AMD Ryzen 5 9600X，與與 G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB x2，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.35.8400 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 66789 MB/s、寫入 82484 MB/s、複製 563097 MB/s、延遲 71.8 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多執行緒 4135、單核心 746、單執行緒 552。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2100MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，FCLK 也可以手動設定 2000MHz。

BIOS 設定

全新設計的 EZ MODE 簡易模式介面，可以看到大多數玩家最容易設定的功能，例如記憶體 EXPO、EZ FLASH 刷新 BIOS 功能、SVM 虛擬化技術開關、ERP、AURA 燈光控制、記憶體插槽狀態、開機磁碟順序、風扇轉速，最重要的就是 CPU 溫度，裝機好馬上就可以看到有沒有異常，按下 F7 可進入 Advanced Mode 進階模式。

幾種設定介紹：

AI TWEAKER 超頻設定，例如 RYZEN 5 9600X 能更改 cTDP 到 105W 解放功耗。
AI OVERCLOCK TUNER，多種記憶體設定，手動模式、EXPO I / II、EXPO TWEAKED、EXPO ON THE FLY，如果想簡單效能好低延遲可以選擇 EXPO TWEAKED 即可，一切交給 BIOS 即可。
TURBO GAME MODE 針對 RYZEN 7000X3D / 9000X3D，調整 SMT 多線程讓遊戲效率更快，但是也會影響非遊戲的性能，如果你的電腦不是純遊戲用途，不建議開啟。
可以設定 PBO (Precision Boost Overdrive)，預設是 AUTO，玩家也能夠自己設定需要的參數。

如果喜歡進階記憶體超頻或是更緊的時序，可以試試看 DIMM FIT 調整，提高記憶體超頻的穩定性，現在支援更進階的 DIMM FIT PRO，喜歡超頻或是折騰的玩家不可以錯過。

結論

華碩在 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 這張主機板的基礎上，加入多一顆晶片組成為 X870E 主機板、加入 AIO_POGO PIN 無線材連接設計、升級 PCB 板材和層數、升級記憶體插槽和散熱、升級 BT LE AUDIO 音效表現、更變 CPU GEN5 通道分配等等，最終為 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 奠定新高度。

我們得以見證 ROG STRIX -A 系列主機板力爭上游，在規格和外觀上活出自己的風格。現今消費市場受 AI 需求爆炸影響，各類硬體均已，或著說開始出現短缺和溢價的情況，此時若消費者仍有需要選用高擴展性的 X870E 平台，又想跟進最新一代的設計，ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI NEO 在台灣通路售價為 NT$ 14,990，顯然是 ROG STRIX 系列中最具 CP 值的選擇。

ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO

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MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 深度拆解評測

Ben — Mon, 03 Aug 2026 16:43:16 +0000

微星 AMD AM5 800 系列主機板中，MAG TOMAHAWK 系列是屬於中流砥柱的存在，值得一提的 X870 版本在 USB4 通道分配逐漸靠攏 GODLIKE 級別，而 B850 TOMAHAWK，這個系列也經歷過 2 次的 REFRESH 更新，足見 TOMAHAWK 的地位超然。這次我們評測開箱的是 MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II，尾綴的 II 代表是 2025 年 Q4 的 REFRESH 版本，只能說 AM5 平台真的是壽命超長的，接下來看看我們拆解和測試的詳細介紹。

AMD B850 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 外盒整體設計繼承微星 MAG TOMAHAWK 系列風格，正面深淺灰色相間，中央印著主機板名稱；背面則有主機板圖片、八大特色、和基礎規格說明。

隨附的文件依舊有歐盟規管通知、快速安裝指南，還有一張微星信仰標籤貼紙。實用配件包括延伸式 Wi-Fi 外接天線 (含磁吸設計)、一根 SATA 線材、一根 JAF2 轉接線材、2 組 M.2 EZ CLIP II (另一組已預裝在主機板上)、與 1 組 M.2 EZ CLIP II 移除輔助鎖。

主機板外觀介紹

特色介紹

去年微星 MAG 系列產品以黃綠色作出醒目識別，但今年 MAG MORTAR REFRESH 主機板調升黑銀配色的比例，MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 的外觀設計同樣拉高黑銀比例，似是迎合消費市場喜好而做出調整。PCB 佈局包括插槽數量、位置、散熱器等等皆與上代 MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI 相近。

I/O 裝甲與供電散熱器

微星著名的延伸式供電散熱器，以充足散熱表面積和龐大規模見稱，B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 亦保留了 MONOBLOCK 的固定孔。供電模組採用 7W/mK 高規格導熱貼，散熱器亦同時覆蓋供電電感進一步擴大吸收的熱源面積。

雙 EPS CPU 8PIN 輸入。

CPU

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 微星採用 FOXCONN LGA1718 CPU 插槽，銀腳呈中空設計。

DDR5

記憶體佈線藏於 8 層 2OZ 銅 PCB 之中，未採用表層佈線，當中似乎不含 ECC DIMM 支援。微星近日於 BIOS 提供 ULL 等級的記憶體最佳化調整，供使用者一鍵打開，唯須要再度驗證穩定性。

參考微星官方 QVL，支援大量 4 根組態，容量高達 256G (64X4)，速率高達 6400 MHz。插槽本體為雙卡扣設計，卡扣內並無金屬片。

PCIe / M.2 插槽設計

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 提供 3 組 PCIe X16 插槽，當中位於 ATX 第 2 槽的為 CPU GEN5X16 設計，其插槽為金屬版本，搭配快拆結構。
中間的 PCIe 插槽並無配備任何卡扣。
4 組 M.2 插槽垂直分佈，搭配正面散熱器，當中第一組 M.2 插槽的散熱器含快拆設計。
M2_1 的 2280 孔支援 M.2 EZ CLIP II，其餘 M.2 插槽的 2280 孔預先安裝好 EZ CLIP I。
要是在 M2_2/3/4 的 2280 孔安裝配件中的 EZ CLIP II，則會失去固定其散熱器的支撐。
配件中的 EZ CLIP II 按使用指南實際上專為 2260 孔而設，只是提供的數量上也不足以支援所有 M.2 插槽。
M2_3 與 PCI_E3 共用 GEN4X2，當中 PCI_E3 最大為 X4 而 M2_3 只是 X2，意味微星同樣重視 PCIe 插槽。

周邊連接 / 插座 / 其他設計

PCB 右上方有 4 個 PWM 4PIN 風扇連接和 1 個 ARGB 5V 3PIN 連接，還有微星獨有的 4+1 共 5 顆小 LED 呈現開機前後的檢測 (BOOT / VGA / DRAM / CPU 和獨立的 MEMORY DETECTION)。

微星一向堅持使用實心針腳作為供電輸入，ATX24PIN 也不例外。ATX24PIN 旁邊還有微星獨有的 JAF_2 EZCONN 連接，使用者可利用配件中的轉接線，轉出 PWM 4PIN、ARGB 3PIN、USB2 4PIN 各一。

據了解，JAF_1 與 JAF_2 原意為接連自家一體式水冷，例如 MPG P13 的 JAF 線材，可是新一代微星水冷 (P22 / E15) 已不再提供 JAF 連接了，旁邊為微星顯示卡快拆按鍵。

4 個 SATA 是擴展而來，2 個 USB3 19PIN 也是擴展而來，只有前置 20 Gbps TYPE-E 為原生提供。

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 晶片組散熱器巨大，要是把下半部份讓出給 M2_4 的散熱器，也可解掉 CMOS 電池的尷尬。不過 CMOS 電池對於小孩來說非常危險，這部份有安全考量，所以可以理解。

微星 REFRESH 一代加入獨立的 BCLK 2PIN (一加一減)，CMOS 電池藏於晶片組散熱器之下，使用者須先移除晶片組散熱器才能移除 CMOS 電池。

MS-7E62 VER 5.1 便是 BIOS 檔案名稱的來由 (7E62v5)，PCIe 8PIN 為各 PCIe 插槽提供輔助供電，分擔 ATX24PIN 12V 的壓力，位置上或引起物理相容性問題，筆者建議能插則插。

I/O

1 個清除 CMOS 功能按鈕
1 個 Flash BIOS 按鈕
1 個 HDMI 連接埠 (全速 8K60Hz)
3 個 USB 10Gbps Type-C 連接埠
2 個 USB 10Gbps Type A 連接埠
1 個 USB 5Gbps Type A 連接埠
4 個 USB 2.0 接頭
1 個 5G 網路 (RJ45) 連接埠
2 個 Wi-Fi 天線接頭 (5.8G Wi-Fi 7)
2 個音效接頭 (3.5 mm LINE OUT 不在中央)
1 個光纖 S/PDIF 輸出接頭

使用者要留意避免誤觸凸出的 CLEAR CMOS 按鍵，另外，共有 5 個 USB 10 Gbps 連接埠為 3C2A，反映微星更重視 Type-C。

主機板拆解介紹

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 供電散熱器與晶片組散熱器規模巨大，下壓力一致且充足。目測晶片組所使用的導熱貼與供電模組的非常相似，意味很可能都是 7W/mK 的高規格版本，I/O 擋板背後有緩衝軟墊。

PCB

裸 PCB 上滿佈晶片和線路，證明 MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 在微星自家的定位並不低。

主供電設計

14 + 2 + 1 + 1 分別為 Vcore / Vsoc / Vmisc / Vddio_MEM，當中 Vcore 和 Vsoc 採用 80A 一體式供電模組。
雙 EPS 8PIN 輸入位於傳統左上位置，從電供引進 12V，經一顆小電感 R10 和 5 顆 271uF 16V / 101uF 16V 固態電容 (輸入)，接入供電模組。
負責 Vcore 和 Vsoc 的 PWM 控制器為 MPS MP2857 12 相 PWM 控制器，意味 14 + 2 實際為 7+2 共 9 組 PWM 控制，所以 Vcore 為並聯設計而 Vsoc 為直出控制。
Vcore 和 Vsoc 採用 MPS SEMI MP87670 80A 一體式供電模組。
Vcore 有多顆 561uF 6.3V 固態電容 (輸出)，Vsoc 除了有 4 顆 561uF 6.3V 固態電容作輸出，也有一些 MLCC。
Vmisc 的輸出電容有 2 顆 561uF 6.3V 固態電容和有大量 MLCC。
Vddio_MEM 一相設計以 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器負責，RT8237L 內部驅動一上一下 ALPHA OMEGA N-MOS AON36308。
Vddio_MEM 有 1 顆 561uF 6.3V 固態電容作輸出，3 顆 561uF 6.3V 固態電容作輸出，正背面另有 MLCC 輔助。

RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片似是負責 EPS CPU 8PIN 輸入。
REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器負責 1 相 Vmisc 供電，供電模組 BR00 是 ALPHA OMEGA AOZ5516QI 55A 一體式供電模組。
ALPHA OMEGA N-MOS AON36308 與 NIKO SEMI P-MOS PC561BA，負責 5V，例如作為記憶體 PMIC 5V 輸入供電。
在記憶體插槽上方有 4 顆 MPS MP5016-L (JE) 保護晶片，負責保護記憶體免受過電流和過電壓等問題影響。

USB 與顯示晶片

REALTEK RTD2151 HDMI 2.1 48 Gbps 8K60Hz 訊號中繼器。
2 顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3220 TYPE-C PD 控制器，支援最大 5V 3A，負責 USBC1 與 USBC2。
4 顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 中繼器，其中三顆負責 HDMI 埠下方的 3 顆 USB 10 Gbps，剩下一顆似是連接那顆 USB 5 Gbps。

還有 2 顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 中繼器和 1 顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3220 TYPE-C PD 控制器，負責含 LAN RJ45 的端子內的 USB-A 和 USB-C。
GENESYS GL850 USB2 HUB，負責擴展 4 個 USB 2.0 TYPE-A。

GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，擴展最多 4 個 USB 5 Gbps 埠，負責前置 USB3。
DIODES PI3EQX2024 單 USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責 20 Gbps TYPE-C (此前置 USB-E 似乎不含 PD TYPE-C 控制器設計)。

網路與音效設計

MEDIATEK MT7927 Wi-Fi 7 無線網路模組，支援 320MHz (5.8Gbps) 和 BT5.4，同樣沒有在 RF 天線連接處打熱熔膠。

REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
REALTEK ALC4080 USB AUDIO CODEC 音效編碼解碼處理器，搭配多顆音效電容。

PCIe 通道相關晶片

TEXAS INSTRUMENTS 5PR421 (SN75LVPE5421) 與 TEXAS INSTRUMENTS 5PR412 (SN75LVPE5412) 是 GEN5X2 中繼器，2 顆可負責 M2_2 完整的 Tx 和 Rx (表層佈線)。

PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責切換 PROM21 PCH GEN4X2 至 PCI_E3 或 M2_3。
2 顆 TEXAS INSTRUMENTS DS320PR810 (5PR8) GEN5X4 訊號中繼器，在此負責 GEN5X16 由 CPU 至 PCI_E1 之間的訊號。
另 1 顆 TEXAS INSTRUMENTS 5PR421 (SN75LVPE5421) GEN5X2 中繼器，負責 M2_1 的訊號。

其他主要晶片

MACRONIX MXIC MX25U51271G 64MB BIOS 晶片。
504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。

SUPER IO NUVOTON NCT6687D-R。
(RENESAS) ICS 9DB433 時脈緩衝器，支援 PCIe GEN3。筆者近年並沒有在微星主流平台上見到這顆晶片，經筆者查詢，那是 Z97 / X99A / X399 年代所使用的晶片，生產日期早見於 2014 (B850 上使用的屬 2025 年)。

NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器，負責 RGB 管理和電壓測量。
ASMEDIA ASM1064 SATA 晶片取 GEN3X1 擴展最多 4 個 SATA3 6 Gbps 埠，負責所有 A1 / A2 / A3 / A4。

SYS_FAN 4PIN 採用 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器，負責 1A 輸出。
1 顆 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器，負責 JAF_2 及 PUMP FAN，支援 3A 輸出。
CPU_FAN 採用 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，負責 2A 輸出。

B850 晶片組與平台通道分配

0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。

CPU 24 組 GEN5：

PCI_E1 佔用 GEN5X16
M2_1 佔用 GEN5X4
M2_2 佔用 GEN5X4

晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：

PS7101 佔用 GEN4X2 再分配至 PCI_E3 或 M2_3
M2_4 佔用 GEN4X4
PCI_E3 佔用 GEN4X2
ASM1064 佔用 GEN3X1
RTL8126 佔用 GEN3X1
MT7927 佔用 GEN3X1
PCI_E2 佔用 GEN3X1

CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：

後置 2 個 USB-A 10 Gbps 佔用 2 個
後置 3 個 USB-C 10 Gbps 佔用 3 個
後置 1 個 USB-A 5 Gbps 佔用 1 個
前置 4 個 USB-A 5 Gbps 經 GL3523 佔用 1 個
前置 1 個 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
似乎有 1 個閒置

CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：

後置 4 個 USB-A 經 GL850 佔用 1 個
前置 4 個 USB-A 佔用 4 個
ALC4080 佔用 1 個
MT7927 BT 佔用 1 個
NUC1262YE4AE 佔用 1 個
JAF2 佔用 1 個

第 8 個 USB2 應該是由那個前置 20 Gbps TYPE-C 而來，因為 20 Gbps 由雙 10 Gbps 組成，雙 10 Gbps 背後有 2 個 USB2。第 9 個 USB2 應該是由那個閒置的 USB3 所標配的 USB2 而來。

以上通道分配合理，從 M2_3 與 PCI_E3 的分配上可看到微星也重視 PCIe 插槽，並沒有把 X4 優先分配至 M2_3。後置 USB 5 Gbps TYPE-A 的做法令人感到奇怪，因為中繼器似是用上 10 Gbps 版本。採用 ASM1064 反映微星極致追求 PCIe 插槽 / M.2 插槽，同時也重視 SATA 使用者而沒有用上 ASM1061 等晶片。

以上 USB3 的分配似有 1 組 USB3 閒置，然而微星在前置 USB3 上採用 GL3523 擴展 4 個 USB 5 Gbps。原則上要是不用 GL3523，便可利用剩下的 2 個 USB3 通道提供 1 組 USB3 19PIN (雙 USB-A 5 Gbps)。因此微星似乎是選擇成本更高的 GL3523 換取更多 USB3 19PIN 的方案，而放棄原生方案。

另一種看法為主機板上須使用 USB2 的裝置 / 晶片太多，故不得不＂佔用＂USB3。原則上是佔用 USB2，不過沒有 USB2 的 USB3 意味不支援 USB2 裝置。以往微星在 Z790 ACE 上也曾提供沒有 USB2 的 USB，在說明書中有清晰標示該前置 USB-E 不支援 USB2 裝置。

微星自 AM5 800 晶片組起堅持搭配高速網路連接，5G LAN + 5.8G Wi-Fi 7 規格上很頂。關於使用者反映的問題，例如網路連接消失，筆者建議使用者長按 CLEAR CMOS。

MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 微星繼續使用 GEN5 通道中繼器增強訊號表現，成本不菲。針對 GEN5 PCIe 及 M.2 插槽的通道穩定性問題，使用者可嘗試更新 BIOS 及於 BIOS 鎖定 GEN5。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。

Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
AMD Software: Adrenalin Edition 26.3.1


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II / 5.A32
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB x2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器	AMD Wraith Prism
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 5 9600X，與G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB x2，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，處理器和記憶體測試，讓大家能進一步了解 MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59436 MB/s、寫入 79254 MB/s、複製 56266 MB/s、延遲 69.6 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多執行緒 4043、單核心 732、單執行緒 543。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。

BIOS 相關

MSI Click BIOS X 第一點可以看到 MAG 佈景主題，然後你可以選擇設定 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式。一般玩家 BIOS 設定，在 EZ Mode 就可以搞定，記憶體 EXPO 開啟和 PBO (Precision Boost Overdrive) 開啟，這樣就可以了。

RENESAS RC26008 外置時脈產生器，MSI 採用 DIRECT OC 技術，可以設定 eCLK Mode，Synchronous 同步或是 Asynchronous 非同步模式，非同步模式可以在 DIRECT OC 控制選擇 CPU 或是 SOC，所以可以微調 1 ~ 3 MHz 頻率，達到處理器超頻效果。

結論

MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 作為第二代 AM5 800 晶片組的設計，繼承上代 B850 TOMAHAWK MAX WIFI 多項優秀設計和規格。引進 CPU BCLK 獨立超頻為超頻發燒友提供精準的核心頻率控制，也有一鍵設計搭配不同的 PBO 和 VRM LLC 進一步壓榨 CPU 超頻空間。記憶體超頻同樣強大，四根組態支援非常成熟，現加入 ULL 等級的 HIGH EFFICIENCY MODE 供 2X16 組態使用。說網路連接規格同級最強不為過，5G LAN + 5.8G Wi-Fi 7 很頂。MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 目前台灣通路售價為 NTD 8,190，如果近期想組電腦的讀者，筆者建議你盡早出手！

MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II

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ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A 實測記憶體 DIMM FIT PRO！

Ben — Tue, 30 Jun 2026 13:16:31 +0000

INTEL ARROW LAKE REFRESH 200S PLUS 上市以來逆轉過往頹勢，憑藉出色的性能表現和有競爭力的定價，獲各大科技媒體推薦。可惜筆者還沒機會玩到 INTEL ULTRA 7 270K PLUS，COMPUTEX 結束後只能拿出 INTEL ARROW LAKE ULTRA 9 285K 體驗一番，順便驗收華碩在 Z890 平台上的耕耘成果。兩年前筆者從 COMPUTEX 回來後，試玩了華碩當年的 Z790 DIMM FLEX (連結)，這次來改玩 Z890 DIMM FIT PRO 看看，本次的內容也以記錄為主，並非 DIMM FIT PRO 教學 / 指南。

筆者在此之前，也曾粗略玩過 Z890 平台，那是快一年前的事了。在 Z890 UD + 265K 上，摸索技嘉當時推出的 ULTRA TURBO MODE，也順便把 DDR5 超到 8400 MT/s，這次換上華碩最頂級的超頻主機板 ROG MAXIMUS Z890 APEX，感受別有一番風味。

ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A 介紹

首先讓各位先看看 ROG MAXIMUS Z890 APEX 的美照！採用卵石灰與銀色做整體主要色調設計，正面亮銀色的眼睛是不是特別的誘人呢？PCB 背面以灰色為底，白色的大眼睛，明顯的 APEX 字樣，以及 ROG 與 M16A 的字樣清楚展示自己的身份與地位。

這是一款 ROG 為了極致超頻而設計出的主機板，所以採用了記憶體雙插槽配置，一旁也提供了 ROG DIMM.2 卡散熱器，插上後馬上增加了不少信仰值。我們轉向另一面，APEX 小小的燈板在燈效亮起時，不只看到了 APEX，更看到 JOIN THE REPUBLIC 這句要宣揚大家入教的信條。

動手摸索 ROG DIMM FIT PRO

華碩智慧 BIOS 自動找出合適的值？

以筆者理解，DIMM FIT PRO 源於 DIMM FIT，而 Z890 為 DIMM FIT 首次亮相的平台。根據華碩工程師 BING 餅哥的影片 (連結一、連結二)，DIMM FIT (PRO) 旨在提高記憶體超頻的穩定性，於 BIOS 中為特定的 BIOS 選項自動找出合適的值。這有點類似當年 EVGA 在 BIOS 中加入燒機驗證的做法，只是華碩從另一角度入手，直接為使用者試出應該填上的值。當然這種功能有其先天性的限制，總不可能替所有使用者試出 100% 穩定的高頻設定。

筆者沒用過 DIMM FIT，所以只能從 DIMM FIT PRO 說起。PRO 版華碩加入特定電壓選項，以及允許使用者自行挑選一些記憶體穩定性相關的 BIOS 選項來運行 DIMM FIT PRO，降低 DIMM FIT PRO 總運作時長。初版 DIMM FIT 不會動電壓，只針對 SKEW (ODT) 那些選項，而且使用者不能自行選擇只跑某些 SKEW (ODT)。

測試設備

筆者處理器使用 INTEL CORE ULTRA 9 285K、主機板使用 ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A (BIOS 3202)、記憶體是 COLORFUL IGAME SHADOW 6400C28 2X16 (HYNIX 2GB ADIE)、散熱設備則使用 ROG RYUJIN III 360 (ASETEK GEN8V1) 並換上 3 顆 PHANTEKS T30 3000RPM 風扇，以及額外 1 顆 PHANTEKS T30 3000RPM 風扇直吹 DDR5。室溫一開始是 31 度，後來有開冷氣到 24 度，並且是在開放平台上進行測試。

8600C40 XMP TWEAKED (MT 20% ERROR)

筆者參考了板廠的 QVL，發現 2X16 這種容量其實到了 8600 MT/s (單面 HYNIX 2GB ADIE) 就差不多到頂了，之後都是 2X24 (單面 HYNIX 3GB MDIE) 的天下，又或是 2X32 (單面 HYNIX 4GB MDIE)。故筆者把目標定在 8600 MT/s，並打開 ASUS 獨有的 XMP TWEAKED，自動拉緊多項記憶體時序參數，例如 TREFI 提高至 131071。

筆者所使用的 COLORFUL IGAME SHADOW I 為 6400C28，當中 C28 自然不太可能出現於 8600 頻率等級，因此筆者手動把 C28-38-38-38-102 改為 C40-52-52-52-102，得以 8600 MT/s 成功開機。一如所料，在跑 MT 的時候很快就報錯了。這剛好為筆者營造一個完美的測試前提。筆者就想看看 ROG DIMM FIT PRO 如何改進筆者手上的記憶體在 8600C40 之下的穩定性。

DIMM FIT PRO 先抓 ODT (8800 MT/s)

筆者在觀看餅哥的影片講解後，也想試試從高一級抓 DIMM FIT PRO 再往回導入。所以筆者打算先超到 8800 MT/s，然後執行 DIMM FIT PRO，再把相關數值導入 8600 MT/s，然後觀察 MT 燒機的變化。

事實上要直開 8800 MT/s 不容易，簡單來說就是不開。筆者估計是 CPU 相關電壓的問題，碰巧留意到華碩給出的 VccCLK、VccVDDQ 與 VccIOG 跟筆者去年在技嘉主機板上的設定很不一樣。參考 HWINFO，技嘉的是 1.25V、1.44V 和 1.30V，而華碩的是 1.03V、1.10V 和 1.23V。

筆者便手動輸入 VccCLK、VccVDDQ 與 VccIOG 改為 1.25V、1.44V 和 1.30V，成功開起 8800 MT/s。不過現實非常殘酷，3 秒就報錯。

這讓筆者成功以 8800 MT/s 進入 BIOS 並執行 DIMM FIT PRO，筆者跟據影片教學，挑選雙通道的 RTT WR、RTT NOM RD、RTT NOM WR、RTT PARK 和 RTT PARK DQS 共十組選項。BIOS 提示整個 DIMM FIT PRO 執行過程需時 49 分鐘至 3 小時 50 分鐘不等，筆者這次最終等待了 2 小時。

說來好笑，筆者本以為在 DIMM FIT PRO 完成後，華碩會有所提示，沒想到是直接進入 WINDOWS。筆者重新進入 BIOS 後，查看 ODT 頁面，便看到華碩直接把 CHANNEL A 的 RTT NOM RD 改為 48；把 CHANNEL B 的 RTT NOM RD 改為 60， RTT NOM WR 改為 40， RTT PARK DQS 改為 120。在此之前，筆者並沒有更改這些選項，所以這應該就是 DIMM FIT PRO 自行輸入的值。

一個小提示，筆者建議使用者自行拍照 / 寫下來留下記錄。

驗收 DIMM FIT PRO ODT (8600 MT/s)

把以上的 ODT 值往 8600C40 導入，其餘都沒動，結果 MT 順利跑到 100%，甚至能撐到 YCRUNCHER VT3 第十圈 (20 分鐘)。這讓筆者大感意外，沒想到 DIMM FIT PRO 是認真的，這兩小時的等待也算是值得了。

ASUS：DIMMFIT 功能的目的在於協助具有一定穩定性的平台提升穩定性

很多時候在記憶體超頻的道路上亂碰亂撞，到最後只求一個新方向 / 新思維。筆者認為 ASUS DIMM FIT PRO 在這方面很有用，經 DIMM FIT PRO 試出來的值，很可能便是正確的方向。

DIMM FIT PRO 電壓 (MC、VccIOG、VccCLK、SA、DRAM VDD、DRAM VDDQ)

這一刻，筆者當然不能放過華碩，不然又被臭收錢了。MT 100% 那是好玩的，真正的系統穩定性老外都跑幾百圈 VT3。筆者不才，就一小時三十圈好了。

華碩在 DIMM FIT PRO 中首次加入電壓選項，有常見並重要的 MC、SA、VccIOG、VccCLK，但筆者不懂為什麼欠缺 VccDDQ。由於餅哥的影片講解中沒有示範到 DIMM FIT PRO 的電壓操作，所以筆者也不懂正確的操作方式。不過華碩 BIOS 的呈現也很直覺，就是輸入 START、MIN 和 MAX。當中 START 可以大於 MIN (MIN 會維持不變)，但 START 不能超出 MAX 否則 MAX 也會跟著變。

筆者以下的操作就是把 START 當成 MIN 好了。

這次 DIMM FIT PRO 電壓摸索也進行了約兩小時，並成功卡在 BIOS 之前，提示 DIMM FIT COMPLETED SUCCESSFULLY。進入 BIOS 的電壓頁面，可看到 MC 以及 VccIOG 都有被填上新的值，SA 和 DRAM VDD 及 DRAM VDDQ 則無變化。

不過筆者後來發現，VccCLK 雖然仍然顯示為 AUTO，但實際上有變動。根據 HWINFO，VccCLK 從以前的 1.03V 提高至 1.08V。所以第二個小提示是，務必使用 HWINFO 這類軟體查看最終電壓的變動。

再跑一次 VT3，這次從 10 圈進化至第 16 圈報錯，看來 DIMM FIT PRO 的電壓摸索也有效。

DIMM FIT PRO 電壓 (MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VCCSA VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VDD VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE)

現在距離筆者訂下的目標還剩一半，以上 DIMM FIT PRO 操作所涉及的參數選項，已經是筆者較為熟知的。因此到終點了，DIMM FIT PRO 的確可以提升穩定性。只是每個人對於穩定性的要求和需求都不一樣，華碩也開宗明義說了就是 MT 100% 而已。在筆者到 BIOS 截圖準備寫文章時，一個念頭突然冒出來，想著來都來了，前前後後都花了半天時間在等 DIMM FIT PRO 摸索和跑 MT / VT3 燒機，怎麼不試試 DIMM FIT PRO 裡剩下的電壓選項。

筆者對於 MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VCCSA VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VDD VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE 一無所知，以往在 LGA 1700 平台上都沒用過，這是說筆者連設多少 MIN 和 MAX 都不知道，但也不管了抓大一點區間就好。

這次等了一小時就好了，BIOS 顯示只有 MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE 有被填上 1.16V，其他兩個 CALCULATION VOLTAGE BASE 都還是 AUTO。因為筆者也不懂得如何查核這三個電壓的最終設定值 (HWINFO 讀不到)，所以就這樣。

筆者傻眼，結果真的不錯。

DIMM FIT PRO 的注意事項

選用 XMP TWEAKED 會自動設成 NGU D2D 32X，但從上面可見有時候會有 BUG，就算一直開著 XMP TWEAKED ，還是重置 26X 21X。
- 多用 CLEAR CMOS，少按 SAFEBOOT？
- 查看 HWINFO。
筆者在成功跑滿 8600 VT3 30 圈後，到 BIOS 儲存設定，本來還在想要刪掉哪一個，沒想到存檔死清光。
- 多用隨身碟儲存 BIOS 設定檔。
- 設定 DIMM FIT PRO 的頁面，以及之後由 DIMM FIT PRO 給出的值，都要先拍下來 / 寫下來。
有時候 DIMM FIT PRO 好像會怪怪，跑滿後一般按 F10 就會生效，但有一次 DIMM FIT PRO 的結果卻是無限 BOOT LOOP 開不起來。
- 可能是筆者 DIMM FIT PRO 設定錯誤，只能重新跑一次。
有時候 DIMM FIT PRO 沒填上數值，維持 AUTO，但可能背後有變化 (上面提到的 VccCLK)。
- 查看 HWINFO。
跑 VT3 驗證穩定性要注意 CPU 散熱、室溫。
- 開冷氣。
- 用再好一點的 360mm AIO，可惜筆者手邊沒有。
對於 INTEL ARROW LAKE (REFRESH) 平台，INTEL ME FIRMWARE 很重要，BIOS 必配匹配指定 ME。
- 華碩平台直接更新 ZIP 檔，不用解壓。
- 華碩 BIOS 可看到 ME FIRMWARE (對應官網 BIOS 指定的版本號)。
- 華碩另有獨立的 ME 更新 EXE 可供下載。

6400C28 ⇒ 8600C40

筆者也跑了 R23、R24、CPUZ 和 AIDA64 MEMORY。雖然還是有選 XMP TWEAKED，但由於這只是 ARROW LAKE 而非 ARROW LAKE REFRESH，隨便 32X NGU D2D 有一定風險變得不穩定。幸好華碩在 BIOS 中也有兩個專門選項 (HIGH D2D COLD BOOT WORKAROUND & HIGH D2D WITH HIGH MEMORY WORKAROUND) 規避 D2D 或有可能出現的問題。

帳面上看，除了 AIDA64 MEMORY 其他跑分軟體面對 ARROW LAKE 記憶體超頻都沒什麼變化。這可能是由於 NGU D2D＂過低＂所致，INTEL 工程師 DAN (連結) 曾解釋 D2D NGU DRAM 三者的影響，其實避免拖後腿就好，不一定非要往死裡超。從 ARROW LAKE REFRESH 的 NGU D2D 30X 預設可見，INTEL 也沒有追求 32X (INTEL 200S BOOST) 的水平，穩定性還是最重要。

兩年前如果你跟筆者說，自動 8600 MT/s 輕輕鬆鬆 VT3 隨便燒機，筆者會覺得你該吃藥了。兩年後的今天，又或是一年前，其實 ARROW LAKE 所帶來的架構進步非常驚人。華碩在此之上弄出 DIMM FIT (PRO) 進一步簡化超頻時的 TRIAL & ERROR 過程，令人佩服。還是 INTEL 工程師 DAN 說得好，快點上手體驗 ARROW LAKE 平台，不然晚了錯過太多精彩時刻，無法感受架構進步。

COLORFUL IGAME SHADOW 6400C28 2X16 這套記憶體筆者只用過一次，在 B850M FORCE WIFI6E 上試一下 1:1 6400 好像有壓到 C26。筆者沒想到這還有龐大的高頻潛力，尤其在 INTEL ARROW LAKE Z890 平台上大放異彩。據說 COLORFUL 好像已經推出第二代影了 (IGAME SHADOWN II)，可惜這年頭是想買來玩一下都難。

DDR5-6400

DDR5-8600

華碩 8600C40 的 BIOS 設定

簡單紀錄一下 BIOS 設定。

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雪白背插美學的極致展現！技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 主機板開箱

JC — Tue, 30 Jun 2026 04:48:03 +0000

想組純白海景房主機卻怕理線地獄？那麼技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 背插式主機板，就是為完美白色海景房主機而生的主機板！隱藏線材設計搭配 EZ-Latch 免工具快拆，讓新手能輕鬆享受 DIY 裝機樂趣。此外，內建 X3D Turbo 模式、以及高達 8200 MT/s 的記憶體支援，使玩家能充分激發高階硬體的潛力，將效能推升至極限，絕對是一張中看又中用的高階好板。

裝機新美學 X870 AORUS STEALTH ICE

說到這兩年 PC DIY 圈最火紅的裝機關鍵字，絕對非「純白海景房」莫屬。看著高階硬體在全透玻璃機殼裡閃閃發光，真的是賞心悅目。但……前提是你的線材不能像盤絲洞一樣亂七八糟。

對於許多想嘗試自己組裝，或是追求極致極簡美學的朋友來說，「理線」簡直是一場考驗耐心與手指靈活度的惡夢。不過別擔心，今天開箱的這張技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE，就是為了徹底消滅這個痛點而誕生的！身為 Project Stealth 家族成員，它將主機板上那些粗大、繁雜的電源線與排線接頭，全數轉移到主機板背面；正面留下的，只有大面積的純白金屬裝甲。此外，它還搭載了技嘉備受好評的 DIY 友善全方位免工具快拆設計，組裝過程像玩樂高一樣輕鬆愉快。

順帶一提，眼尖的玩家在選購時可能會發現，技嘉官網其實有不同版本，分別為我們手上的 Rev. 1.0 以及新款的 Rev. 1.1 兩種。這邊先給大家吃顆定心丸，兩者硬體用料完全沒有縮水！包含高通 Wi-Fi 7 網路卡、Realtek ALC1220 高階音效晶片、16+2+2 相供電與雙 USB4 介面等核心規格，通通是 100% 相同的。

最主要的差異在於技嘉對 Rev. 1.1 進行內部的電路微調與最佳化，也因為這樣，兩個版本的 BIOS 是無法共用的，Rev. 1.0 的 BIOS 版本號是以「F」開頭，而 Rev. 1.1 則是以「FA」開頭。日後大家在官網準備更新 BIOS 享受極致效能前，記得先確認一下自己板子上印的版本號，才不會下載錯檔案白忙一場啦！

接下來準備好迎接最清爽、最無痛的裝機體驗了嗎？跟著我們一起看下去吧！

包裝配件

呼應「ICE」的純白主題，X870 AORUS STEALTH ICE 的外盒採用極簡的白色設計，正面印有隱約的 AORUS 字樣與 X870 橘色標籤，低調中透著頂級質感。

轉到彩盒背面，這裡洋洋灑灑列出了這張主機板的核心賣點，包含 5 GbE 網路、Wi-Fi 7、BIOS 整合 Wi-Fi 驅動、M.2 EZ-FLEX 專利散熱底板、DIY 友善設計以及強悍的 16 + 2 + 2 相供電。

掀開外盒後，映入眼簾的是帶有「STEALTH」標誌的純白內盒，並印著「ORIGINAL IN STEALTH」，也映襯了身為 PROJECT STEALTH 系列的象徵。

內盒的上蓋翻開後，出現印有主機板設計的草圖，右側則寫著一段宣言：「Wow (We Only Want) the AORUS STEALTH.」，充分展現了技嘉對這張純白神板的自信與驕傲。

上層的隔板內部還有隱藏的超大立體 AORUS 鷹神紙雕設計，旁邊甚至貼心地附上了一張信仰滿滿的金屬銘牌貼紙，儀式感直接拉滿！

最後來看看豐富的配件攤開大合照！除了多國語言說明書與專屬貼紙外，配合主機板的純白主題，內附的 Wi-Fi 7 指向性天線與 SATA 線材也都統一採用了白色設計，讓你的海景房視覺不會被突兀的黑線破壞。

本體外觀

看完儀式感滿滿的包裝與配件後，重頭戲終於要登場啦！當把這張 X870 AORUS STEALTH ICE 本體「請」出來的那一刻，視覺上真的會覺得超好看。

主機板本尊現身，它採用 ATX 尺寸設計，最引人注目的，莫過於正面幾乎被純白散熱裝甲完全覆蓋的極簡設計。少了繁雜的線材接頭干擾，不僅視覺上超級清爽，也能最大化機殼內的風流效率。

看看這誇張的 VRM 散熱裝甲！技嘉採用了「真・一體式架構」，表面積是傳統散熱器的 4 倍大，加上內部的 7W/mK 高效能導熱墊與熱導管，就算是搭配高階的 Ryzen 9 處理器也絕對是輕輕鬆鬆。

從側面特寫可以看到散熱裝甲上的複合式剖溝設計，並非單純為了好看而已，更多的溝槽能讓氣流更順暢地穿過，大幅提升散熱效能，這就是硬核玩家最愛的「細節堆料」。

位於 I/O 遮罩上的 AORUS 鷹神銘牌，在純白冷冽的金屬質感中，點綴出一絲信仰的霸氣。

CPU 插槽採用 AMD Socket AM5 腳位，周圍被 16 (VCORE) + 2 (SOC) + 2 (MISC) 相的頂規供電元件與厚實的散熱塊緊緊包圍，確保電力輸出絕對穩定純淨。

提供 4 組純白色 DDR5 記憶體插槽，並在 PCB 板上印有 X870 AORUS STEALTH ICE 的型號字樣。記憶體總容量最大支援到 256GB，速度則是可在超頻下達到 DDR5-8200+。

記憶體插槽旁邊這塊金屬飾板，其實底下就是原本 ATX 主機板常見的 24pin 供電線材區塊的位置所在，它的流線型紋路設計與整張主機板的風格完美呼應。

許多資深玩家與超頻玩家眼睛一亮的 EZ-Debug 區，整合實體電源鍵、重置鍵、多功能按鍵，以及 Debug 燈號與雙位數的七段故障碼顯示器。對於喜歡裸機測試的玩家來說，這絕對是能加速排解障礙的神級配置。

位於處理器下方的第一組 M.2 插槽，表面覆蓋厚實的純白金屬散熱裝甲，與下方的超耐久 PCIe 插槽完美呼應，視覺一致性極佳。

湊近一看，M.2 散熱裝甲上帶有精緻的「AORUS SERIES」雷雕字樣。在光線折射下低調又充滿科技感，完全抓住了外貌協會玩家的心！

插槽尾端採用 M.2 EZ-Latch Click 免螺絲快拆設計，只要輕輕撥動金屬卡榫，就能輕鬆卸下厚重的散熱片。

卸下散熱裝甲後，可以看到散熱片背面已預先貼好高導熱係數的散熱墊，隨時準備好為高速 SSD 降降火氣。

第一組 M.2 插槽本體 (M2A_CPU)，金屬接頭上驗明正身印有「GEN5」字樣，支援次世代最高速的 PCIe 5.0 固態硬碟，效能絕對不妥協。尺寸支援 Type 25110 / 22110 / 2580 / 2280，其通道來自 CPU，搭配 Ryzen 9000、Ryzen 7000 系列處理器可以 Gen 5 x4 模式運作。

尾端則採用 M.2 EZ-Latch Plus 設計，從此告別微小螺絲不小心掉進機殼黑洞的恐懼。只要把 SSD 放進去、塑膠卡榫輕輕一轉，即可牢牢固定住，連阿嬤來都會裝。

緊接著下方就是主力顯示卡專用的 PCIe 5.0 x16 插槽，外層包覆「超耐久金屬裝甲 (ULTRA DURABLE PCIe ARMOR)」，大幅強化插槽的物理承重力，應付現在動輒跟磚塊一樣重的旗艦顯示卡也絕對安心。

位在記憶體插槽右下角的白色實體按鈕，就是用來和主 PCIe 插槽搭配的 PCIe EZ-Latch Plus，要拆顯卡時只要優雅地按下去，PCIe 插槽的尾端卡扣就會自動解鎖，絕對是用過就回不去的優秀設計。

移師到主機板底部，這裡同樣被大面積的純白散熱裝甲保護著，同時還有極富質感的金屬髮絲紋，右下角的「STEALTH」字樣低調宣示著它的背插血統，將極簡美學發揮到極致。

裝甲邊緣細節同樣不馬虎，俐落導角與折線設計讓整體的金屬質感更加立體。在正面下方則保留了一組未被裝甲覆蓋的 PCIe 4.0 x16 插槽，支援 Gen 4 x4 模式運作。值得注意的是，由於該插槽與內部 M2D_SB SSD 插槽共享頻寬，所以當 M2D_SB 插槽安裝裝置時，該 PCIe 插槽將無法使用。

解鎖機關在這裡！這就是主機板下方裝甲專屬的 DIY 免工具快拆設計。只要透過這個小巧的快拆撥扣，就能輕鬆釋放卡榫，完全不需要動用螺絲起子。

翻開金屬面板背面，可以看到原廠已預先貼好高導熱係數的散熱墊，大面積、高密合度的導熱覆蓋率，絕對是壓制高速 SSD 廢熱、避免降速的關鍵貼心設計。

下方擴充空間相當豐富，多組插槽整齊排列，完美利用了主機板的每一寸空間。

特寫中央兩組 M.2 插槽周圍的設計，分別是 M2C_SB 和 M2D_SB，兩者支援尺寸為 Type 22110 / 2280，並且以 PCIe 4.0 x4 / x2 模式運作，尾端都具備 M.2 EZ-Latch Plus 友善固定設計。另外也再次提醒，圖中下方的插槽 (即 M2D_SB) 在頻寬上會與剛才的 PCIe 4.0 x16 插槽共享頻寬。

再下方則是另一組通道來自 CPU 的 SSD 插槽 (M2B_CPU)，支援尺寸為 Type 22110 / 2280，搭配 Ryzen 9000、Ryzen 7000 系列處理器時，支援 PCIe 5.0 x4 / x2 模式。

最後在一旁有著負責整張主機板聲音靈魂的 Realtek ALC1220 高傳真音效解碼晶片，搭配專屬的音效電容與雜訊隔絕設計，音效用料同樣不馬虎。

另外一顆肉眼可見的則是主機板上的網速擔當 Realtek RTL8126 有線網路晶片，提供 5 GbE 高速連線能力，對於家裡有高速寬頻或是 NAS 的玩家來說，能讓你下載大作、傳輸檔案都享受到「狂飆」的爽快感！

來到主機板背面，這就是 Project Stealth 能讓正面乾淨無瑕的秘密。可以看到一塊巨大的金屬背板，不僅強化了主機板的結構，還巧妙地勾勒出 AORUS 字樣。而傳統在正面那些繁雜的連接埠，全部都乖乖地沿著邊緣排列在這裡。

位於背面頂部的 8+4pin CPU 供電接頭，採用 UD 實心針腳設計，不僅能提供更穩定的電流，組裝時再也不用把手塞進塔散或水冷排的狹窄縫隙裡痛苦地接線了。

緊鄰著 CPU 供電接頭，背面頂端邊緣也配置多組 CPU 與系統風扇的 PWM 供電接頭，方便玩家直接在機殼後方將風扇線材就近收納。

理線地獄的終結者 24pin ATX 主電源接頭被移到主機板背面，絕對是背插設計最偉大的發明之一。那條又粗又硬的電源線現在可以直接從機殼後方直插，就不會在機殼正面佔用空間或影響風流。

在主電源接頭旁邊，依序排列著更多的風扇、水泵供電接頭，以及 3pin 5V、4pin 12V RGB 燈效接頭各一組，讓機殼後方的理線空間成為所有線材的集散地。

繼續往下看，背面右側邊緣配置了兩組白色的 SATA 6Gb/s 連接埠，旁邊則是支援前置面板擴充的高速 USB Type-C 接頭 (USB 3.2 Gen 2x2)。

緊鄰著 SATA 埠的是額外的機殼風扇針腳，隔壁則是 USB 3.2 Gen 1 前置擴充接頭。

來到主機板背面下緣，這裡有著新手組裝時最容易插錯的「F_PANEL」機殼前面板跳線區，旁邊還設有 Clear CMOS 跳線與兩組系統風扇接頭。

旁邊配置兩組 USB 2.0 前置擴充接頭，以及一組 SPI TPM 模組插座。

另外還有一組 3pin 5V ARGB 燈效接頭與一組 LED_DEMO 接頭。

壓軸登場的是位在背面最左下角的「F_AUDIO」前置音效接頭。

最後則是主機板側面的後置 I/O 面板特寫，視覺上純白擋板中央印著專屬的「PROJECT STEALTH」字樣，質感拉滿。擴充陣容更是旗艦級水準，包含支援影像輸出與 40Gbps 極速傳輸的雙 USB4 Type-C 介面、內顯輸出用的 HDMI、5 GbE 有線網路、免轉螺絲的 Wi-Fi 7 EZ-Plug 快拆天線插孔，外加多達 10 組的 USB Type-A 連接埠 (還有額外一組 Type-C 傳輸) 與高傳真音效輸出。強悍的連線能力與純白美學完美結合，完全滿足重度玩家與創作者的嚴苛需求！

總結

技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 絕對是一張讓人用過就「回不去」的主機板，過去我們在組裝純白主機時，最怕的就是那堆又粗又硬的電源線和排線，破壞了精心設計的機殼畫面；而對新手來說，要在狹窄的機殼內把線材理得整齊，更是一場考驗耐心與手指靈活度的修行。但這張板子透過 Project Stealth 背插式設計，從根本解決了這個痛點，讓機殼正面實現近乎「無線」的視覺極致，完美兌現海景房該有的純粹美感。

除了顏值逆天，它在 DIY 友善度上的表現同樣讓人驚豔，全方位的 EZ-Latch 免工具快拆設計，包含 PCIe 顯卡快拆、M.2 無螺絲卡榫、Wi-Fi 天線快拆等，讓裝電腦變得像拼樂高一樣輕鬆紓壓，再也不用為了掉螺絲或拔不出顯卡崩潰。

當然，身為一張高階主機板，它在效能與用料上毫不妥協，擁有的 16+2+2 相頂規供電、堆料滿滿的 4 倍表面積散熱裝甲、專利彈性 M.2 散熱底板，再加上雙 USB4、Wi-Fi 7 與 5 GbE 網卡等次世代規格，證明它絕對不是虛有其表的「花瓶」。

不過這邊要做個溫馨小提醒，如果你已經被這張純白神板深深吸引、準備掏出魔法小卡的話，請千萬要記得一點，在購買機殼時，務必要挑選有標明支援「ATX 背插主機板」的專用機殼！畢竟它的接頭都在背面，一般機殼可是裝不上去的喔~

如果你準備好迎接最 Chill、最無痛的組裝體驗，並渴望擁有一台零死角的完美純白主機，那麼技嘉這張售價 NT$ 10,990 的 X870 AORUS STEALTH ICE，絕對是目前市面上值得入手的終極拼圖之一！

X870 AORUS STEALTH ICE

延伸閱讀

GIGABYTE COMPUTEX 2026 前曕發表會，一同進入無限的領域探索未來

MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 主機板深度拆解評測

Ben — Sun, 31 May 2026 03:13:02 +0000

2026 年過了快一半，電腦組裝的行情持續不佳，SSD 和 RAM 大漲，顯示卡也不便宜，這時候得要組一台電腦實在頭疼，不少使用者因此改選較為便宜的主機板 / 機殼 / 電供嘗試維持預算。板廠中以微星為例，就有推出不少 CP 值高的主機板，例如今天我們評測的 MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI，老粉絲應該對 GAMING PLUS 系列不陌生，定位約在 PRO A (A PRO) 和 TOMAHAWK 之間，素以 CP 值聞名。

有趣的是微星多年前重整各系列，目前改分為四大產品線，以定價來說由高至低分別為 MEG、MPG、MAG 以及 PRO，但卻不見 GAMING PLUS 系列的身影。來到 AMD AM5 800 REFRESH 晶片組世代，微星終於把 GAMING PLUS 納進 MAG 產品線，更直接將 PCB 顏色改使用白色，喜愛白色的粉絲有福了。

另外，微星在官網中提到，這張 MAG GAMING PLUS 是一個 FOUNDATION 基礎建設，想必是穩扎穩打設計出這一張主機板，讓我們一起來看看微星的地基有多穩重吧！

AMD B850 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

包裝上沒有太大變化，除了確定加入 MAG 產品線陣容，包裝設計也整合進 MAG 的特色元素。背面提到的 POWER SYSTEM 實際為 P-PAK MOS，而 EXTENDED HEATSINK 延伸式散熱器設計，都是老 GAMING PLUS 的傳統了。加入 MAG 產品線後，也為 GAMING PLUS 帶來更多新設計規格和友善設計，包括 5G LAN、Wi-Fi 7、顯示卡與 M.2 的免工具快拆設計等等。

配件附的文件中，使用者可留意 MSI SHOUT OUT 活動，在完成任務後或可得到一些獎勵，例如 STEAM WALLET。

微星配備自家延伸式 Wi-Fi 7 外接天線，方便使用者調整方向取得穩定訊號，天線本體更是全向設計。可能基於成本考量，其餘配件例如 SATA 線就沒有使用白色了，JAF_1 線材延伸引出一組 PWM 4PIN 和一組 ARGB 5V 3PIN。

主機板外觀介紹

微星以純白美學形容這塊主機板的 PCB 外觀，儘管實際上帶有灰色與銀色。這種灰銀白色系，微星早在 TITANIUM 系列上使用過，TITANIUM 與 GAMING PLUS 一樣都是老系列了，勾起筆者不少美好回憶。除了 PCB 顏色，各插槽和散熱器都有使用灰銀白等配色，保持白色主題。

標準 ATX PCB 設計有利提高各硬體裝置之間的相容性，降低散熱壓力。多達 4 根 PCI_E 插槽反映微星這次相對重視 PCI_E 插槽，而非 M.2 插槽，又是另一種筆者喜見令人懷念的味道。

延伸式散熱器

微星標誌性的延伸式散熱器非常有名，當年也是微星首度引進並擴展至各系列，最終改變整個行業。散熱器的規模非常龐大，中央設有多組凹槽進一步擴大散熱面積。

CPU 插槽上方的散熱器，得益於 ATX PCB 空間，也做得相對較大，有助降低散熱壓力。1986 是微星創立的年份，2026 剛好是 40 周年了，這是值得紀念的一年。

CPU

AM5 LGA 1718 插槽微星選用 LOTES 方案，針腳帶空心設計。

DDR5

4 記憶體插槽為標準設計，採用單邊卡扣固定記憶體 (上卡扣)。微星在記憶體的相容性設計上做得很高，就算這只是 6 層板設計，在 QVL 中還是有 4 根 64G 共 256G。PCB 佈線採用內層走線設計，表面只見有小洞。

PCIe / M.2 插槽設計

4 PCI_E 插槽均為全長 X16 物理設計，分佈為 ATX 第 2、4、6 和 7。由於顯示卡日漸厚重，位於 ATX 第 4 槽的 PCI_E2 可能會被顯示卡擋到而無法正常使用。

實際上根據規格表的解說，下三根 PCIE 插槽 (E2、E3 和 E4) 其實共用同一組 GEN4X4，因此就算 E2 被擋也還好。

微星選擇把 GEN4X4 全速定在 PCI_E3 也就是第 6 槽，若定在第 7 槽則有可能擋到底部的額外 PCIE 8PIN 和右下方的一些跳線 (BCLK)。

M.2 方面，微星提供 3 組插槽，當中只有 1 組含散熱器 (快拆設計)，其餘兩槽並沒有配備散熱器。微星在 M2_2 和 M2_3 上預先安裝好 M.2 EZ CLIP II，含自動回彈設計。

配件中提供的一顆 M.2 EZ CLIP II，可用於 M2_1 的 2260 或 M2_2 的 22110 和 M2_3 的 2260。若把 M2_1 預先安裝的 M.2 EZ CLIP I 換成 CLIP II，則無法固定散熱器。

周邊連接 / 插座 / 其他設計

雙 EPS CPU 8PIN 和 ATX 24PIN 同樣採用實心針設計，有別於競品在 ATX24PIN 上採用空心針的做法。
由於 CPU EPS 8PIN 位於傳統的 PCB 左上角，記憶體插槽上方便能放下 2 組 PWM 4PIN，使用者在拔插記憶體時要留神。
PCB 右上方有多達 5 組 PWM 4PIN，其中一組為灰色底座 PUMP SYS，又名 COMBO，提供 3A 電流輸出。
CPU FAN 為 2A，SYS FAN 為 1A 輸出，ARGB 5V 3PIN 亦用上灰色底座分辨之。
4+1 EZ DEBUG LED 是微星獨有的設計，在常見的 BOOT、VGA、DRAM 和 CPU 燈外，微星還有一顆專門檢測記憶體插入故障的 MEMORY DETECTION LED。

橫置 4 個 SATA 埠均為晶片組原生直出。
橫置 1 組 USB TYPE-A 19PIN 被放在 SATA 之下。
設有顯示卡快拆設計，兩檔物理插鍵提供能進能出和只能進不能出的狀態。
在按鍵之上有一組前置 TYPE-E 10 Gbps。
顯示卡快拆設計下放至 MAG GAMING PLUS，更是全白設計。晶片組散熱器的規模不算大，但也夠用了。

有趣的是微星在 USB 19PIN 下方設有一組 M.2 插槽，一般來說 M.2 插槽不太會放在 PCB 邊緣，因為 M.2 插槽正是 SMD 表面焊表針腳的設計，使用者在拿起主機板時要小心。

PCB 右下方有多組小插座，JOCFS1 2PIN 為安全啟動 (以預設狀態開機 (忽視 BIOS 手動值 / 不洗掉 BIOS 手動值))，以及 CPU X16 降速至 GEN3 提高相容性。
JBCLK1 和 2 則控制 CPU BCLK。
PCB 下方還有 1 組 USB 19PIN 前置 5Gbps USB，旁邊有 2 組 USB 9PIN 2.0。
JAF_1 7PIN 可透過配件中的延伸線材轉接 PWM 4PIN 和 ARGB 3PIN。
PCIE 8PIN 為各 PCIE 插槽提供 12V 輔助供電，降低 ATX24PIN 12V 的壓力。
放置於 PCB 底部無可避免帶來相容性問題，但靠近插槽端是好事。
微星另提供 JCOM 連接、JDASH 5PIN 簡略版等等。

在說明書中微星提到使用者最好安裝 MSI CENTER 以便向 APPLE 設備供電。

I/O

微星預先安裝好 I/O 擋板，這可能是 GAMING PLUS 加入 MAG 產品線的好處之一。AMD 800 REFRESH 系列微星講求 CLEAR CMOS 和 FLASHBIOS 功能，CLEAR CMOS 在面對靈異狀況是很好用，若使用遇上網路故障，可嘗試利用 CLEAR CMOS 解決。雖然 GAMING PLUS 為高 CP 值之選，但微星同樣在 I/O 中提供多達 2 組 TYPE-C 輸出更是全 10 Gbps，非常豪華。

這邊的 Wi-Fi 7 雖然只是 160 MHz 的版本，但筆者一直認為夠用 + 穩定才是最重要，因此筆者也滿意。音效連接上微星支援 7.1 連接，詳情可詳閱官方說明指南，美中不足的可能就是音效處理器只是 ALC897。6 組 TYPE-A 略為不足，要是微星把兩組前置 19PIN 降至一組以在 I/O 增設額外 2 顆 TYPE-A 就更好了。

主機板拆解介紹

I/O 擋板背後有緩衝軟綿，亦可進一步壓抑 EMI。供電散熱器採用 7W 規格 + 5W 規格的導熱貼，7W 用在供電模組上，5W 則用在電感上。

從導熱貼的壓痕來看，散熱器壓力充足；至於多個小格的原因是微星用上 N-MOS 而非整合上下構和驅動器的 SPS / DrMOS。因此要是微星為 P-PAK (N-MOS) 用上更高規格的導熱貼就好了，因為 N-MOS 的效率較低，發熱量更大。

PCB

ATX PCB 在多插槽掩護下變得豐富，相容性要比 MATX 好很多，特別針對 CPU 雙塔散熱器和厚重顯示卡。

主供電設計

雙 EPS 8PIN 輸入 12V，經過 R10 小電感處理，再由各組 N-MOS 轉化為 CPU 所需的電壓值。
PWM 供電控制器為 RICHTEK RT3678BE，最大支援 10 相輸出 (8+2)，在此應該為 6 + 2 輸出，6 組 PWM 為 Vcore，2 組為 Vsoc。
由於有 12 組 Vcore 供電電感，意味 Vcore 很可能為並聯設計，2 組 Vsoc 則應該是＂直連＂控制。
12 組 Vcore 供電電感，對應 12 組一上一下 N-MOS；2 組 Vsoc 電感，對應 4 組一上一下 N-MOS。
Vcore 供電模組為 SINOPOWER SM4337 (上橋) + SINOPOWER SM4503 (下橋)，Vsoc 供電模組亦然。
在 PCB 背後，共有 8 顆小晶片，RICHTEK RT9624F (4P=) 單相同步 N-MOS 驅動器。
其中 6 顆負責 Vcore 的 12 上 12 下 12 電感，意味這其實是 6 相設計，每 2 上 2 下 2 電感並聯在一起；剩下 2 顆負責 Vsoc，負責 4 上 4 下 2 電感，每 2 上 2 下 1 電感並聯在一起。

一顆 RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片。這是一顆高精度電流 / 電壓偵測和保護晶片，負責 EPS CPU 12V。

CPU 插槽上方共有 9 組一上一下 N-MOS，以及 7 組電感。左邊起 4 組電感，對應 6 上 6 下 N-MOS，之後的 2 組電感對應 4 上 4 下，最右邊的小電感 R22 對應旁邊的 1 上 1 下。左邊 4 組便是 Vcore、之後 2 組是 Vsoc，小 R22 那組是 Vddio_MEM。

RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，直連 1 相 Vmisc，採用一體式供電模組 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A。

1 相 Vddio_MEM 由 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器負責，RT8237L 內部驅動一上一下 (SINOPOWER SM4337 和 SM4503)。

在記憶體插槽的右邊，小的 X9 VUD 應該是 P-MOS 而大的 SINOPOWER SM4503 為 N-MOS，共同負責 Vdimm 5V 輸入。Vdimm 5V 輸入會先經過兩顆 UPI SEMI UP9030Q 保護晶片，才為記憶體插槽上的 PMIC 供電。

USB 與顯示晶片

DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責前置 TYPE-E。
TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責前置 TYPE-E。
NUVOTON NCT3532Y DP 晶片。

DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責後置 DP 下面的那兩個 USB 10 Gbps。
另一顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責後置 DP 下面的 USB-C 10 Gbps。
GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以一個上行 USB 2.0 擴展 4 個下行 USB 2.0。
又一顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責後置 WIFI 連接上面的 USB-C 10 Gbps。
這顆 TYPE-C 的訊號中繼器位於背面，同樣是 (另一顆) DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器。
微星有趣地利用一顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責處理由晶片組引出的 GEN4X2 分配至 PCI_E3 組成 X4 或分配至 E2 與 E4 (各 X1)。

網路與音效設計

REALTEK RTL8126 5Gbps 有線網路控制器。
MSI Wi-Fi 模組這次沒有在 RF 天線連接處打膠。
無線網路模組是 MEDIATEK MT7925 WIFI7，最大支援 2.9Gbps 160MHz 和 BT5.4。
音效編碼解碼處理器是 REALTEK ALC897，搭配 4 顆音效電容。

其他主要晶片與設計

64MB BIOS 晶片 WINBOND W25Q512NW。
504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。
SUPER IO 晶片是 NUVOTON NCT6687D-R。
DIODES AZ75232 提供 COM 連接。
NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責燈效管理和部份電壓測量。

JAF_1 EZCONN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3948S (2A輸出)。
SYS FAN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3968S (1A輸出)。
PUMP SYS 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3961S (3A輸出)。
CPU FAN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3948S (2A輸出)。

B850 晶片組與平台通道分配

0GA2 = PROM21，2527 意味 2025 年第 27 周生產，實際型號為 218-0891024 (B850 專用)。

0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。

CPU 24 組 GEN5：

PCI_E1 佔用 X16
M2_1 佔用 X4
M2_2 佔用 X4 但只支援 GEN4

晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：

M2_3 佔用 GEN4X2
PCI_E3 佔用 GEN4X2
PCI_E2、PCI_E3 與 PCI_E4 經 PS7101 分配 GEN4X2，方案一為 PCI_E3 獨享並組成 X4，方案二為 E2 與 E4 各佔 GEN3X1 而 E3 維持獨享 GEN4X2。
RTL8126 佔用 GEN4X1
Wi-Fi 插槽佔用 GEN4X1
4 顆 SATA 佔用 GEN3X4

CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：

1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 1 組
2 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 2 組
1 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 佔用 1 組
4 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (2 組 USB 19PIN) 佔用 4 組
1 個前置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組
剩下一個閒置 (晶片組)

CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：

4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
4 個前置 USB 2.0 TYPE-A 經 GL850G 佔用 1 組
Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
NUC1262YE4AE 佔用 1 組

微星在 MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 上的通道分配有別於一般做法，帶來不少新意。一般使用者或會誤以為第 3 根 M.2 插槽必然是由晶片組提供 GEN4X4，但實際上只有 X2。反之微星不在 M.2_3 上分拆，反而在 PCI_E3 上分拆 X4，用上 PS7101 GEN5X2 更是神奇。

另外，利用 CPU 的 USB 2.0 再接上 GL850 HUB 的做法好像也不常見。至於晶片組 6 組 USB 10 Gbps 中留一下組閒置，似是為前置 TYPE-E 20 Gbps 做準備。

正如前文所說，後置 USB-A 有點少，板子的定位所可能搭配的機殼也不大可能提供 4 組前置 USB 5 Gbps TYPE-A，因此把前置 USB 19PIN 由 2 組降至 1 組或會呈現更妥善的佈局。第 2 組 CPU M.2 插槽並非 GEN5X4 而僅是 GEN4X4，筆者認為沒差，筆者甚至激進一點希望看到第 2 組 GEN5X4 通道完全拆開為 2 組 X2 提供 2 組 M.2 插槽。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 25H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI / 3.A40
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB x2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器	AMD Wraith Prism
顯示器	GIGABYTE M32UC

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Ripjaws M5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB x2，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，處理器和記憶體測試，讓大家能進一步了解 MSI B850 MAG GAMING PLUS MAX WIFI 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59528 MB/s、寫入 80665 MB/s、複製 56724 MB/s、延遲 73.9 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多執行緒 3998、單核心 727、單執行緒 541。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。

BIOS 相關

結論

筆者頗喜歡這次微星的作品，MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 既有以往的味道，也跟進多項微星的最新創見。ATX PCB 是筆者較為喜歡的尺寸，雖然筆者不太用風冷散熱器，但是擴大頂部供電至 CPU 插座至首根 M.2 插槽和 PCIE 插槽的空間，可降低積熱問題。

P-PAK 也就是 N-MOS 讓筆者想起當年的微星 (首代 X570 或之前)，筆者相信在微星大幅改善 PCB 銅箔設計，以及重視導熱貼規格後，會帶來不一樣的體驗。銀白灰的顏色，高 CP 值的定位，一堆快拆設計和強大的 5G LAN 和 WIFI7，微星所建立的 FOUNDATION 非常穩妥，不容忽視。

MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI

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