近年技嘉主機板對玩家市場的規畫總能出乎大眾預料，令筆者嘖嘖稱奇！以今天拆解評測的技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板來說，屬於技嘉新一代 AMD 800 REFRESH 系列，台灣玩家對這些新一代主機板發布的印象可能會是在 COMPUTEX 2025，但其實技嘉更早就推出過型號名稱不含 X3D 的 AORUS STEALTH 系列。就筆者所知，即便上市時間晚了一些，他們仍是最早規劃推出的那一家廠商，可見技嘉的宏觀布局。AORUS X870E X3D 系列主機板引進了 X3D Turbo Mode 2.0 超頻技術、64 MB BIOS (含 Wi-Fi 驅動) 以外，技嘉也繼續黑白並濟，同時推出黑色和白色版的 X3D 型號，覆蓋之多冠絕競品，今天就讓我們一起來挖掘更多關於這張主機板的細節~
AMD X870E 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。
包裝與配件介紹
AORUS MASTER X3D ICE 一改以往包裝風格，沿用最新的 AORUS STEALTH 的禮盒設計，非常好看。背面設計極度簡約，深得筆者的心。十項特點包括 X3D TURBO MODE 2.0、PCIE EZ LATCH+ DUO、VRM 18+2+2、前置 65W 快充 USB、10G + 5G + Wi-Fi 7 (320MHz) 網路設計、M.2 EZ FLEX 彈性背板、64MB BIOS 含 Wi-Fi 驅動等等。
打開外盒，內側印有凸起來的 AORUS 圖案和字樣，下面寫著 BUILT FOR THE DEMANDING，技嘉把細節、質感、態度都展現出來了！
技嘉列出的 X3D 系列包括 AORUS 和 AERO 兩大系列，其實後來也有擴展至 UD 系列的 EAGLE。WOOD 代表著木紋專屬版，並沒有黑白版本，其餘均有黑白兩色版本，包括 X870 AORUS ELITE X3D。
實用配件中包括兩根魔鬼氈、引出 3 組 PWM 4PIN 連接的轉接線材、2 根 SATA 線材、2 根溫度探測線材、延伸式 Wi-Fi 天線 (含磁收底座和技嘉快接技術)、1 根噪音探測線材、前置面線連接的集線器，還有 1 組小風扇。
以上的配件有做到全白色設計，這也是技嘉 ICE 系列的重要特色。小風扇旨在為記憶體散熱，提高系統穩定性，技嘉軟體和 BIOS 均支援記憶體溫度作為風扇轉速調整目標。
X870E AORUS MASTER X3D ICE Wi-Fi 天線快接設計為一體式設計，＂一＂插就好，有別於競品的雙插。
AORUS MASTER 與 ICE
真全白設計是 ICE 系列的堅持，技嘉為第一家全面用上白色料件的品牌！這次 X870E AORUS MASTER X3D ICE 在 M.2 散熱板上加入像是結構色中能看到的多種亮色線條，有種無須過電也能擁有 RGB 光效的設計感；這種線條也能令筆者想起 NVIDIA DIGTIAL TWIN 在模擬工廠內部的氣流流動，那些線條從主機板右下方，慢慢滑至左上方，似乎在模擬一般機殼內部的氣流狀態。
要說到技嘉 AORUS MASTER 最重要的身分，必然是鰭片散熱器，還有底下的直觸式熱導管，以及強大的供電設計。
REFRESH 主機板外觀介紹
技嘉 AMD 800 REFRESH 系列引進全覆蓋式金屬背板設計，甚至下放至 ELITE 及 EAGLE 系列 (Z890 晶片組) 主機板上，市場上唯一！凹下去的部份有加上導熱貼，吸收 PCB 背部的熱力，協助正面相關晶片解熱，兼顧外觀、保護、和散熱功能。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 鰭片散熱器之上加入全覆蓋的燈板，面積巨大，在燈板發光狀態下查看，雖然只能顯示預設的顯示效果，但連接金屬散熱器上的線條流向後看上去，一切都能讓人懂了。
金屬散熱器上的線條雖然不會自發光效，就像在光線照射下照耀出不同的顏色，連動漸變效果，更似是光效做出加乘感。實際上在 X870E AORUS MASTER X3D ICE 右下方的晶片組散熱器底部，也有再塞一些燈珠料件，微微能營造些微背景光效果，技嘉不愧是燈效魔術師，筆者服了！
AM5 LGA 1718
在白色 AORUS CPU 保護蓋下，藏著遊戲玩家熱愛的 LGA 1718 插座，支援 RYZEN 7000 / 8000 / 9000 系列，以及 RYZEN AI 400 系列等處理器。
24 組 GEN5 可用通道、4 + 1 個 USB、DDR5 支援以外，X870E AORUS MASTER X3D ICE 也加入 X3D TURBO 2.0 設計，搭配自家超頻設定和 BCLK 時鐘震盪器，進一步增強處理器性能。技嘉採用 FOXCONN 版本，針腳為實心設計，插座背後有不少 MLCC。
技嘉在 Z790 REFRESH 起引入並大肆宣傳 BACKDRILL 技術，那主要是說記憶體插槽的部份。實際上在 CPU 插座背後，靠近記憶體的針腳部份，也有一些 BACKDRILL 背鑽孔。
DDR5
聊聊關於金屬記憶體裝甲的問題，技嘉其實最頂階的 AORUS XTREME AI TOP 系列也沒有上滿 4 根含金屬裝甲的記憶體插槽，或許這是因為金屬插槽在技嘉的設計不適合全用到，筆者推測可能跟訊號 / 干擾有關，所以有沒有都沒差。
回到佈線，X870E AORUS MASTER X3D ICE 是採用全內層佈線設計，哪怕是插槽與插槽之間的 DAISY CHAIN 線路，也是全內層佈線，插槽本體為雙邊卡扣設計。
X870E AORUS MASTER X3D ICE PCB 背面我們依然沒看到任何由 CPU 至記憶體的相關線路，PCB 上倒是預留好 4 根金屬裝甲的焊接點。技嘉在 AM5 800 REFRESH 主機板重新引入 BACKDRILL 背鑽技術，記憶體插槽背後那些大小不一的孔洞，便是背鑽的結果。
筆者查看 X870E AORUS MASTER 主機板上的處理，的確技嘉沒有提及 BACKDRILL，那些孔洞也是非常工整。因此，身為技嘉 AMD 800 REFRESH 系列主機板的 AORUS MASTER X3D ICE，比起第一代，在 RYZEN 8000 系列 APU 處理器上提升 400 MHz 記憶體頻率，達到 9000 MHz。現在 AMD 已正式發佈 RYZEN AI 400 系列 APU，屬新一代 APU，技嘉未來可期。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 隨附配件中的小風扇，旨在為記憶體降溫，提高系統穩定性。對於超頻玩家，或是為提升遊戲流暢度而超頻的遊戲玩家來說，這是神器。針對 4 根記憶體的組態，記憶體散熱的壓力非常大，因此是有必要加入主動式散熱，尤其是用上高功耗的顯示卡。
關於 4 根記憶體的超頻支援，實際上技嘉早在 X670E 時期就有鑽研，在 2023 年 3 月已展示 192GB 6000 MHz MT 100%。不過那是在 X670E AORUS MASTER 上實現，也就是高規格的 8 層板 PCB 板材，可能是出於欠缺 BUFFED (RCD 和真 ECC DIE) 的考量，技嘉沒有下放頂尖的 4 根超頻支援至 6 層板的型號上。以 X870E AORUS MASTER X3D ICE 為例，QVL 已支援 6400 MHz 256 GB。
此外，關於記憶體溫度與小風扇轉速的連動，技嘉利用板子上額外 EC 偵測記憶體溫度，再綁定至特定的 PWM 4PIN 連接。我們示意的連接為 SYS_FAN4，在技嘉 BIOS / GCC 軟體中並不支援 DDR5 溫度連動，此時使用者可利用第三方軟體例如 FANCONTROL (新版本) 自行控制。
技嘉在 X870E AORUS MASTER X3D ICE 上指定能讀取 DDR5 溫度的 PWM 4PIN 為 FAN5、6、7，剛好就須要用上配件中的轉接線材從 3_FANS_1 連接引出。
I/O 背後輸出
X870E AORUS MASTER X3D ICE I/O 的變化其實不少！技嘉現在所有原在 PCB 的按鍵整合在一起並都放在 I/O 那邊。
- 四大按鍵包括 POWER、MULTI (RST / SAFEBOOT / RGB / BIOS)、Q FLASH PLUS 和 CLEAR CMOS。
- AORUS MASTER X3D 系列享有高級版按鍵，CLEAR CMOS 與 Q FLASH PLUS 改為大且方形的按鍵，並含 LED 透光。
- POWER 與 MULTI 按鍵為小圓形，其中 POWER 外凸而 MULTI 內凹，使用者要盡量避免不小心按到 POWER 鍵導致關機。
- 有線網路設計升級至 10 Gbps + 5 Gbps 雙 RJ45，有別於上代的單 5 Gbps LAN。雙 LAN 控制器全用上 REALTEK 方案，特別是 10 Gbps 的控制器相對較新，並非常見的 MARVELL 方案。
- USB 方面把 TYPE-A 升級至全 10 Gbps，也增加 USB-C 數量，惟整體數量要比上代少一顆，這緣於放棄 USB2.0 所致，也跟 IO 擋板空間 / PCB 空間有關。
- 音效設計重新引進 ESS DAC 和晶振，AUDIO CODEC 維持 ALC1220，但不再支援 7.1 連接。
- I/O 擋板上的開孔，是為了鰭片散熱器而設，讓氣流自然通過並排出機殼。
- 整體設計和佈局令人滿意，筆者倒希望保留一些 USB 2.0 TYPE-A，因為筆者沒那麼多 TYPE-C 連接，倒有不少無線 2.4G 裝置須佔用 USB 埠。
- 在提供 ASM4242 雙 40 Gbps TYPE-C 後，競品一般不會再在 I/O 提供 20 Gbps TYPE-C，技嘉奇招突出！
- POWER 鍵這種圓形外凸的設計，在沒有外框防止側壓的時候，誤觸機會大增。
M.2 與 PCIe 插槽
X870E AORUS MASTER X3D ICE 利用一塊巨形金屬散熱板，完整覆蓋主機板下半部份，包括晶片組散熱器，M.2 散熱板同時支援快拆設計。
關於技嘉那些 EZ XXX 的命名：
- FLEX 是全新引入的設計，為一塊具彈性的 M.2 金屬背板，解決以往背板未能貼合單面 SSD 的問題，使 SSD 不再凹進去，也提高散熱效率。
- CLICK 是指解鎖金屬散熱板的那個自動回彈卡扣，採用全金屬結構，有別於鎖 M.2 SSD 的那種塑膠卡扣 (PLUS)。
- MATCH 則是指固定散熱板的輔助設計，加入了強力磁吸設計，協助對準位置和增強固定能力，也降低在拆除散熱板時不小心滑落的風險。
- DUO 便是新一代的顯示卡雙快拆按鍵設計且為兩段式設計，PLUS 則是傳統單按鍵且模仿拉動插槽卡扣做法的設計。
- DUO 為全新結構，技嘉主要採用全金屬設計聯動卡扣 (按鍵那邊為塑膠料件)。
- 技嘉把兩塊金屬拉片疊在一起，因此看上去還是只有一塊金屬片，實際為雙插槽雙拉片設計，各對應一顆按鍵。
另外，關於顯示卡插槽的加固部份 / 金屬裝甲，目前最頂階的設計為正面兩塊金屬包裹插槽，然後背面加入一塊金屬背板，再用螺絲鎖上。
這次因為採用全新的背板設計，而那塊背板並沒有針對顯示卡插槽金屬背板調整設計，因此 AORUS MASTER X3D ICE 保留正面的金屬裝甲和背後的螺絲固定設計，但沒有加入插槽背板。
技嘉似乎為了降低運輸途中震盪所引起的問題，而在 FLEX 背板上加入黑色軟墊，頂住上面的金屬板。不過也因此導致正面金屬板底下的導熱貼凹下去，這部份不如預期。
這一代在通道分配迎合市場需求，引進 USB4 通道分拆，引出第二根非由 CPU X16 分拆而來的 GEN5X4 M.2 插槽。同時把原先用來分拆 CPU X16 至 M.2 插槽的做法，轉為分配至一根 GEN5X8 插槽。
與 USB4 共享通道的 GEN5 M.2 插槽，其實不是第二根，而是第四根，這有助通道從兩顆晶片切出去後維持相約的線長，據說對訊號有好處。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 ULTRA DUABLE PCIE ARMOR 非常厚，有別於一般的金屬裝甲。升級版的技嘉 GEN5 PCIe 插槽，在顯示卡金手指鉤鉤的部份加入軟墊作為緩衝。
全新引入的 DUO 設計，除了雙按鍵式和二段式開關操作外，還有一個不太明顯的變化，那就是插槽基本上移除顯示卡金手指以外 (右邊) 的部份。固定顯示卡的結構，現在變為一小塊金屬壓在顯示卡金手指鉤鉤的頂部表面。
技嘉沒有多加介紹這些變化，說實話筆者甚至看不到技嘉有在說明書和官網上提及二段式的變化，筆者也不確定這種完全開放金手指倒鉤部份的設計，對於顯示卡 PCB 對抗震盪帶來的損傷 (尤其是整機運輸) 有沒有奇妙功效。
至於顯示卡插槽左邊的緩衝部份，實際上因應顯示卡 / PCIe 擴展卡廠商所採用的 PCB，未必用得上。以顯示卡為例，傳統的 PCB 在金手指的左邊，還有一小截突出來，不過近代的顯示卡開始移除那部份了，大家可以參考 NVIDIA 2080TI FE 與 3080TI FE 的差異。
新一代的技嘉顯示卡 EZ 設計，由按鍵至中間的金屬片跟上代設計差不多，差異在於整個金手指倒鉤的卡扣，現為全開放式設計。壓緊顯示卡金手指倒鉤的部份，也由以往的塑膠卡扣變為小金屬。
橫向那塊金屬片，在上代 X870E AORUS MASTER 上，是被藏在晶片組散熱器之下。按鍵那邊的小窗口，黑色表示鎖起來，白色為解鎖狀態。
周邊連接
- X870E AORUS MASTER X3D ICE 提供多達 4 個 ARGB 5V GEN2 3PIN 連接，還有 1 個傳統 RGB 12V 4PIN 連接，數量比競品多。
- 前置 HDMI (1080P30Hz) 也是技嘉獨有的設計，旨在連接機殼內的顯示器，順應潮流。
- DEBUG CODE LED 和 4 顆 LED (含額外的記憶體插槽安裝偵測) 一應俱全。
- ATX24PIN 與 PCIe 8PIN 全是實心針腳設計，加入金屬裝甲以增強穩固度和散熱效能。
- 關於這個 F20G_12V 的 8PIN，實際上在說明書 / 規格中技嘉稱之為 PCIe POWER，因此除了為前置 TYPE-C 供電，也應該有在管各 PCIe 插槽的 12V 供電。
- 根據技嘉說明書的針腳定義，這 PCIe 8PIN 在標準的 3*12V 外，還有一根名為 12V_READY 的東西。筆者猜測這只是技嘉用作 SENSE 的針腳，應該不是第四根 12V (追上 EPS CPU 8PIN)。
- 參考兩者的防呆設計，技嘉 F20G_12V 8PIN 是不相容於標準的 EPS CPU 8PIN 線材。
- 雙 EPS CPU 8PIN 也是實心針腳設計 + 含金屬裝甲。
技嘉首度引進雙按鍵式顯示卡快拆設計，也是首家推出雙按鍵式設計的板廠，旨在修正以往未能快拆第二根 CPU GEN5X8 插槽所引起的尷尬，整體按鍵做得相對較高，方便使用者按壓。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 上也留有一個小窗口，以開關 / 黑白作為提示，反映實時狀態。比較可惜的是技嘉沒有詳盡介紹新一代的快拆設計，尤其在按鍵觸發上整個物理機制已經不再是前代的＂按一下 = 拉開卡扣＂的設計，而是變為兩段式設計。
黑色代表鎖定狀態，白色代表解鎖狀態；解鎖狀態代表卡扣不會阻擋顯示卡，鎖定狀態是指能進不能出。因此使用者在安裝顯示卡前，應確認快拆處於鎖定狀態因此插進去就鎖好 / 在解鎖狀態時插入顯示卡後記得再轉為鎖定狀態。要拆除顯示卡時，必須調至解鎖狀態才拔出顯示卡。
簡單來說，舊設計使用者無須注意插入顯示卡後的狀態，因為卡扣理應自動彈上鎖好，但在新的二段式設計中，若處於解鎖狀態，即便插入顯示卡，卡扣仍然不會自動鎖起來。
這個 3_FANS_1 連接為 12PIN 設計，搭配配件可引出 3 組 PWM 4PIN (FAN5 / 6 / 7)。以往技嘉只會有一些 Mini-ITX 和 AORUS XTREME EATX 採用這種特規的連接，旨在縮小佔據面積讓出 PCB 空間。筆者之前用過的 Z490 AORUS Mini-ITX 主機板也有類似的縮小版 PWM 4PIN。
第 5 根 M.2 插槽的 2280 固定位置剛好吃到主機板 PCB 的右邊邊緣，這也反映技嘉在 PCB 佈局上已用盡 ATX 規格的空間。
旁邊的前置 TYPE-C 支援 20 Gbps 以外，快充上支援 PD 3.0 和 QC4+，功率達 65W，比市面上一般的 60W 要高一點。當然這需要使用者接上 PCIe 8PIN，在關機狀態只要沒斷開電供，還是可以輸出 10W。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 上各種連接和插槽塞滿整塊 PCB，在 PCB 右下方 4 組 2PIN 放在一起，再透過不同的顏色協助使用者分辨。
技嘉傳統的前置面板 F_PANEL 為 17PIN 設計，除了常用的 9PIN 外，還加入 CI、SPEAKER 和更多 POWER LED 針腳。
在 X870E AORUS MASTER X3D ICE 上 F_PANEL 只保留常用的 9PIN，CI 2PIN 被分拆出去，SPEAKER 也被拆出去且從傳統 4PIN 變為 2PIN。至於 RST 2PIN 繼續保留下來，使用者可自行接上杜邦線，並用 BIOS 中設定為一鍵進 BIOS、一鍵開關 RGB 和 SAFEBOOT 功能。
主機板拆解介紹
這些 M.2 FLEX 背板，實際上並非以螺絲固定在 PCB 上，而是透過兩顆軟墊緊緊黏在 PCB 正面指定位置。技嘉在背板上另外加入 2 顆金屬柱，然後在 PCB 對應位置開孔，鎖定背板位置不會東倒西歪。
如果真的有需要把 M.2 FLEX 背板拆下來，可往金屬背板吹熱風，當裡面的金屬柱受熱後就容易取下來了，不過還是建議一般使用不要拆，拆下多次後有可能會黏不回去，以致失去原有的固定效果！
X870E AORUS MASTER X3D ICE PCB 背板除了常見的 CPU VRM 導熱貼，和 10 Gbps LAN 晶片導熱貼，這次還有一堆導熱貼為晶片組那邊散熱。
除了晶片組本體，附近的地方還包含晶片組的供電電路，都是上代所沒有的設計，技嘉導熱貼吃到飽。背板上加上多顆黑色軟墊承托背板，防止接觸主機板 PCB 引起短路。
技嘉 M.2 散熱設計從不令人失望，基本上走 XXX 塞爆的路線，規模非常誇張，遠比競品來得大方。令筆者稍有意見的點是關於 M.2 導熱貼的選用，怎麼沒有一致採用為 GEN5 而設的最頂級藍色版本。
不要懷疑這真的是厚厚的金屬裝甲！PEG 與 X16 之間的細小的分隔讓人安心，沒有獨立插槽背板的原因應該跟 PCB 背板開案有關，技嘉仍然使用 4 顆螺絲固定插槽裝甲。
把新的顯示卡快拆結構拆出來後，更容易了解整個操作，近乎全金屬的設計令人咋舌，非常豪華。這組快拆其實就是透過按鍵，觸發橫向的金屬片往右拉，從而控制凸出來的小金屬。
在音效區域那個料件只是塑膠件，用作磁吸 M.2 散熱板。晶片組散熱器規模也不小，導熱材質採用相變片，四周有一圈軟墊保護晶片組，外圍還有額外的導熱貼降低 PCB 溫度。
至於 I/O 擋板，還是沒有軟墊作為緩衝和壓制 EMI。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 CPU VRM 散熱器規模不在話下！技嘉為 CPU 供電模組採用最頂的導熱貼，達 12W/MK，ASM4242 與 10 Gbps LAN 控制器也有用上。
實際上競品在使用 RTL8127 10 Gbps 控制器時，並沒有用上任何散熱器。因此技嘉的做法反映技嘉重視有線網路控制器的溫度。
熱導管為直觸式設計，不過針對 CPU 左邊的供電模組，直觸熱導管的位置似乎未能對上供電模組的位置。這跟供電模組的佈局有關，因為轉角的兩顆靠得太近，如果 HDT 熱導管要對準供電模組的位置，便要在短距離急劇折 90 度。對於熱導管來說，彎折角度太大或會影響內部毛細效應，降低導熱效率，所以技嘉在 AORUS MASTER X3D 上的處理，也合理。反正用料已經很頂，加上 RYZEN 不怎麼耗電，所以沒差。
鰭片以外也有用上鋁塊，且留有開孔讓流氣穿過鰭片，同時作為固定上下結構之用。負責 ASM4242 控制器和 10 Gbps 有線網路控制器的金屬散熱器，實際上與 CPU 供電模組那邊為分離式設計。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 利用螺絲固定在一起，中間再塞進導熱貼增強導熱，借用主散熱器的規模進一步解熱。
X870E AORUS MASTER X3D ICE CMOS 電池藏於 CPU 供電散熱器之下，黏在 I/O 端子側面，以 2PIN 線材接到 PCB，I/O 燈板控制的 4PIN 線材接到 PCB 上。
PCB
X870E AORUS MASTER X3D ICE 繼續維持標準 ATX PCB 尺寸，用料塞滿。
主供電設計
- 雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，經過一顆輸入電容和多顆輸入電容，由供電模組處理。
- 供電控制器是 INFINEON XDPE192C3D，一顆雙路最大 12 相的 PWM 控制器，以 9 + 2 共 11 組 PWM 訊號，並聯控制 18 組 Vcore 供電模組和直連控制 2 組 Vsoc 供電模組。
- Vmisc 的 PWM 供電控制器是 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，以 2 組 PWM 直連控制。
- Vcore 供電模組是 INFINEON PMC41430 110A SPS，共 18 組。
- Vsoc 供電模組是 INFINEON PMC41430 110A SPS，共 2 組。
- Vmisc 供電模組是 ONSEMI NCP302155R 55A 一體式設計，共 2 組。
參照 ONSEMI 規格書，技嘉標示 Vmisc 為 60A，應該是指 NCP302155R 在 250kHz SWITCHING FREQUENCY 的時候，於 PCB TEMP 100C 仍可輸出 60A。反之若 SWITCHING FREQUENCY 為 1000kHz，NCP302155R 於 PCB TEMP 100C 時便為 55A 規格。
- 6 顆 Vcore / Vsoc / Vmisc 輸入固態電容均為台系鈺邦 APAQ 5K 270uF 16V。
- Vcore 輸出固態電容共有 10 顆，均為台系鈺邦 APAQ 5K 560uF 6.3V。
- Vmisc 輸出電容包括 2 顆台系鈺邦 APAQ 5K 560uF 6.3V 固態電容，和一些 MLCC。
- Vsoc 輸出電容包括正面的一些 MLCC，和在背面的日系 SPCAP (330uF 2V)。
- 晶片組有多組供電電路，其中一種規模較大的含 PWM 控制器 + 供電模組 + 電感。
- RICHTEK RT8237C 單相 PWM 控制器 (Z3)，直連 1 上 2 下 共 3 顆 N-MOS (ONSEMI 4C10N)。
- 在晶片組那邊 (正面) 和音效區域那邊 (背面)，有多顆 DIODES ASM358M-G1 運算放大器，似是電壓回報的一部份；在 EPS CPU 8PIN 背後，也有一顆 ASM358M-G1，似是 Vcore 專用的電壓回報電路。
- 技嘉於 BIOS 提供兩種 Vcore 回報偵測，DIRECT SENSE 也就是一般所指的 DIE SENSE / VCC SENSE。
- Vddio_mem (MC) 由 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器 (W3=) 負責，直連驅動 3 顆 ONSEMI 4C10N (上下橋)， 1 上 2 下的設計 (後面還有一顆)。
- 輸入電容有台系鈺邦固態電容 (5K 560uF 6.3v)，輸出電容含日系 SPCAP (330uF 2V)。
- DEBUG CODE 下方 / 靠近 ATX24PIN 的 NIKOS PD551BA P-MOS + ONSEMI 4C10N N-MOS，負責 5V DUAL，把 ATX24PIN 5V 接往板子上須用到 5V 的地方。
- 靠近記憶體插槽的 NIKOS PD551BA P-MOS + NIKOS PK6H6BA N-MOS，負責記憶體插槽的 5V 輸入，另有 2 顆台系 APAQ 5K 560uF 6.3V 固態電容和一些在記憶體插槽旁邊的 MLCC 負責穩定 5V。
關於記憶體插槽的 5V 輸入電路，上代設計好像是利用 ATX24PIN 的 12V 轉化為 5V 再進入記憶體插槽。技嘉後來更新設計，改用 ATX24PIN 5V 再穩壓然後為記憶體插槽供電。因此 AORUS MASTER X3D 系列也用上技嘉最新的供電方案。
USB 連接與顯示輸出
- ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，上接 GEN4X4，下接雙 TYPE-C 40 Gbps，同時支援 DL ALT 影像輸出模式。
- 在 ASM4242 旁邊的 2 顆 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是負責 HDMI 旁邊的 2 顆 USB-A 10 Gbps。
- 在 CMOS 電池旁邊的 1 顆 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器和 1 顆 DIODES PI3EQX1014 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責同在 USB4 端子的 3 個 USB-A 10 Gbps。
- 在 Wi-Fi 插槽之下的 1 顆 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 USB-C 10 Gbps。
- 在 Wi-Fi 插槽之下的 ITE IT5201FN 為 USB-C 10 Gbps 的控制器。
- 在 ESS DAC 旁邊的 ITE IT8851FN USB-C PD 3.0 控制器，似是負責 USB-C 20 Gbps。
- 在 PCB 背面靠近 IO 的部份，1 顆 DIODES PI3EQX2004 20 Gbps USB 訊號中繼器，負責後置 TYPE-C 20 Gbps。
- 背面的另 1 顆 DIODES PI3EQX1014 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 10G LAN 端子和 5G LAN 端子的 TYPE-A 10 Gbps。
- REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，擴展 2 組前置 USB 19PIN 。
- DIODES PI3EQX2004 20 Gbps USB 訊號中繼器，負責前置 TYPE-C。
- ITE IT8856FN TYPE-C 控制器，負責前置 TYPE-C，支援 PD 3.0 與 QC4+ 等快充協議。
- ONSEMI NCP81599 TYPE-C PD 升壓控制器。
- 1 顆 2R2 電感，4 顆 VISHAY SISA12ADN N-MOS，還有 1 顆 R005 電流檢測電阻，應該就是升壓電路和回報電路。
- 技嘉 GCC 軟體支援實時監測前置 TYPE-C 的快充功率；HWINFO 也讀得到 IT8856FN。
- 65W = 3.25A X 20V，20V 便是升壓而來，遠高於標準的 5V USB-C。
在 X870E AORUS MASTER X3D ICE PCB 左下方，有一顆 ITE IT8853FN TYPE-C PD 控制器，剛好這是雙埠控制，所以應該是 ASM4242 的雙 TYPE-C 的 PD 控制器。技嘉 IT8853FN + ASM4242 屬新方案。在 X870E AORUS MASTER (2024) 上，技嘉使用兩顆單 PD TYPE-C 控制器處理 ASM4242 的雙埠，位置大概也是在音效區域那邊。
網路連接和音效設計
- REALTEK RTL8127 10 Gbps 有線網路控制器，是新推出的產品，支援 GEN4X1、GEN3X2、GEN2X4 連接，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
- REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
根據技嘉說明書資料顯示，該 RTL8127 以 GEN4X1 連接。與 MARVELL 方案相比，RTL8127 並沒有在晶片表面加入增強導熱的設計。據說 RTL8127 的發熱量相對於板廠常用的 MARVELL 方案略低，不過技嘉仍為 RTL8127 加上散熱器。
- X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 Wi-Fi 7 無線網路模組為 MEDIATEK MT7927，支援 320MHz 5.8 Gbps 和 BT5.4。
- 技嘉 Wi-Fi RF 天線快接設計很好用，背後設計也不簡單。
- ESS ES9118EQ DAC + REALTEK ALC1220 AUDIO CODEC，還有 1 顆晶振，和 3 顆台系 APAQ 音效電容。
- 這次沒看到德系 WIMA 音效電容。
ESS DAC 所處的位置，實際上好像是在技嘉音效隔離線之外，ALC1220 則在範圍內。筆者猜想技嘉就是為了要塞 ESS DAC 而把原先的 ASM4242 雙 ITE IT8851FN 方案改為單控制器方案，以讓出空間給 ESS DAC，但就沒有動音效訊號抗干擾的隔離線把 ESS DAC 納入其中。
通道分配設計
- 2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換晶片，負責把 CPU GEN5X4 分配至 ASM4242 及 / 或 M2B_CPU。
- 4 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換晶片，負責把 CPU GEN5X8 分配至 (G5) PCIEX16 或 (G5) PCIEX8。
- DIODES PI3DBS16412 GEN4X2 通道切換晶片，負責將 PCH (G4)GEN4X4 切換至 PCIEX4 或 M2D_SB。
(G4)GEN4X4 插槽下方藏有一顆被標示為 ECD_U1 的晶片，看針腳的數量和形狀，似是 ITE IT 微處理器，應該就是負責 RGB 和 Q FLASH PLUS 的晶片。由於藏得太深，我們拍不到。
- NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，支援 2A 輸出。
- 晶片組下方有 4 顆 LED。
其他晶片
- ITE IT87953E EC，似乎是全新一版，上代為 IT87952E。
- 這顆 EC 似是負責多種超頻功能，也監測多款電壓 / 溫度 / 風扇轉速等等。
- 偵測 DDR5 溫度並綁定特定 PWM 4PIN 的原因，便是因為這顆 EC 只負責特定 PWM 4PIN。
- 技嘉新一代 X3D TURBO MODE 2.0 等超頻功能，應該也跟這顆晶片有關。
- 技嘉常用的微處理器 (RGB 控制 + Q FLASH PLUS 免開機刷 BIOS 功能) 好像藏於 PCIe 插槽 PCIEX4 之下。
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q512NW，64MB 容量，含 Wi-Fi 驅動協助使用者在安裝 WINDOWS 時登入帳號。
- ITE IT8696E SUPER I/O 晶片以 LPC 介面運行，負責多個電壓、溫度、風扇轉速和控制等等的實時監測，也負責開機過程。
- ITE IT8883FN eSPI 轉 LPC 晶片，支援 ITE IT8696E SUPER I/O。
RENESAS RC26008 BCLK 時鐘震盪器，可取代 CPU 內部 BCLK，直接調整外部 BCLK。此為 X870E AORUS MASTER X3D ICE 的 X3D 2.0 TURBO MODE 重要元素，因為技嘉有自動超 BCLK。
舊有的的 X870E AORUS MASTER，甚至是更早之前的 X670E AORUS MASTER 其實也都有這種 BCLK 晶片，只是沒有原生支援自動超頻模式。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 採用 8 層板 PCB。技嘉 4 個小方格代表 8 層板。
晶片組與平台擴展
2 顆 0GA2 PROM21 晶片組，X870E 獨有的 1025 版本 (218-0891025)。上行為 GEN4X4，下行擴展出有 2 組 GEN4X4 再加 1 組 GEN3X4 或 4 個 SATA，USB 擴展包括有 6 個 USB 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0，平台通道分配如下：
CPU 28 組 GEN5 通道：
- (G5) PCIEX16 佔用 X8
- (G5) PCIEX16 // (G5) PCIEX8 經 4 顆 JYS13008 佔用 X8
- M2A_CPU 佔用 X4
- ASM4242 // M2B_CPU 經 2 顆 JYS13008 佔用 X4
- 首顆 0GA2 PROM21 佔用 X4
技嘉重新分配通道，不再將 CPU X16 分拆至 M.2 插槽，改為提供第二根 GEN5 PCIe 插槽。第二根 GEN5X4 M.2 插槽由 ASM4242 那邊分拆，總結，28 組 CPU GEN5 通道悉數分配。
雙晶片組 20 組 PCI-E 通道：
- (G4) PCIEX4 // M2D_SB 經 2 顆PI3DBS16412 佔用 GEN4X4
- M2C_SB 佔用 GEN4X4
- M2E_SB 佔用 GEN4X2
- RTL8127 佔用 GEN4X1
- 2 個 SATA 佔用 GEN3X2
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- RTL8126 佔用 GEN3X1
這也許是筆者看得最難受的一次，因為如果只看通道使用量，顯然 20 組中有 5 組閒置。如果空間有限而無法提供 4 組 SATA，那麼還有 2 組 GEN3 未明。
筆者猜測技嘉有意使用 GEN4 連接 RTL8127 而非 GEN3，因此影響 M2E_SB 只能佔用 GEN4X2，並有 1 組 GEN4 閒置。
如果技嘉利用 GEN3X2 連結 RTL8127，M2E_SB 則可從 X2 變為 X4。GEN3 那邊因而只剩 X2，不過按技嘉的 PCB 佈局，也再沒有足夠空間塞下更多 SATA 了。
CPU 和雙晶片組共 16 個 USB 10 Gbps：
- 前置 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
- 前置 2 組 USB 19-PIN 經 RTS5411 佔用 1 個
- 後置 7 個 USB-A 10 Gbps 佔用 7 個
- ASM4242 DL ALT 佔用 2 個
- 後置 1 個 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
- 後置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
- 前置 HDMI 佔用 1 個
CPU 和雙晶片組共 13 個 USB 2.0：
- 前置 2 組 USB 9-PIN 佔用 4 個
- Wi-Fi BT 佔用 1 個
- 負責 RGB / Q-FLASH PLUS 的微處理器佔用 1 個
根據說明書的說明，技嘉是沒有用上 CPU 的 USB 2.0。關於 ASM4242 切出 GEN5X4 M.2 插槽的設計，顯然這是技嘉於 800 系 REFRESH 中的核心之一。只是這套方案，無論是友商率先使用的方案，或是技嘉這套設計，也都沒有把 CPU USB 10 Gbps 偷出來。
筆者一直認為，使用晶片組的通道連接 ASM4242 才合理，至於要不要分切出 M.2 插槽，那倒是後話。反正以往的平台 (無論 INTEL 或 AMD)，高階板子大多都有提供 JHL8540，也沒多少個跑出來要求分切 M.2。另一方面，ASM4242 吃掉 AM5 CPU 2 個 USB 當 DP ALT，這問題目前並沒有任何一家解得掉。
技嘉首代 800 系以 CPU GEN5X4 直連 ASM4242，然後以 CPU X16 切出更多 GEN5 M.2 插槽，那只是忠於 AMD 的設計。這次的改變，是順應市場要求。兩套方案並沒有本質上的高低之分，只是不同的方向。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 25H2
- EXPO DDR5-6000
- PBO Enabled
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 7 9850X3D |
| 主機板 | X870E AORUS MASTER X3D ICE / f9a |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2 |
| 顯示卡 | N/A |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | GIGABYTE UD850GM PG5 V2 |
| 散熱器 | GIGABYTE GAMING 360 |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
處理器、記憶體測試
本次使用 AMD Ryzen 7 9850X3D，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 X870E AORUS MASTER X3D ICE 實際表現如何。
首先透過 AIDA 64 v8.25.8211 Beta 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 63871 MB/s、 寫入 88551 MB/s、複製 58313 MB/s、延遲 69.7 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 5719、單核心 782。
HWINFO 與技嘉有深度合作，能讀出更多主機板資訊。PWM 供電控制器便是其中之一，HWINFO 在技嘉協助下能準確讀出 XDPE192C3D 的傳感器，例如供電模組溫度、輸入電壓、輸出電壓，以及電流與功率等等。
技嘉的新 EC 在 HWINFO 這一版中 (V8.44-5935) 仍被誤認為 ITE IT87952E 而非新的 ITE IT87953E。這 EC 負責一些主機板溫度傳感器例如 PCIEX4 插槽、一些電壓 (可惜仍未正確認出電壓名稱)，和一些 PWM 4PIN (沒接就沒顯示)。
關於前置 TYPE-C 快充的實時顯示，HWINFO 有 FRONT QC USB 一項，並指向是由 ITE IT8856 負責。IT8856FN 也就是技嘉所使用的 TYPE-C PD/QC4+ 控制器，HWINFO 可直接匯報實時的快充電壓、電流與功率，甚至認出目前的裝置所應用的協議是 PD 還是 QC。
ZENTIMINS 最新版支援偵測主機板 BIOS 所啟用的 BANK REFRESH TIMING 模式。這東西決定啟用哪些刷新時序，控制 TRFC1 / TRFC2 / TRFCSB 這三組。
技嘉從 AGESA 1300A 開始，由舊有的 NOMARL 模式轉為 AMD 最新指定的 MIXED 模式，也就由以往啟用 TRFC1 (禁用 TRFC2 / TRFCSB) 改為啟用 TRFC2 / TRFCSB 而禁用 TRFC1。
使用者若在技嘉 AGESA 1300A 開始遇上無法開機或不穩定的問題，可回刷舊 BIOS (AGESA 1280 或之前)。這很可能是由於記憶體 SPD 燒錄的時序不相容於最新的 MIXED MODE，使用者只能尋求記憶體品牌協助。
BIOS 設定
AORUS UEFI BIOS 會針對主機板系列提供不同的主題，例如這款式搭配白色主題，也可以在 EASY MODE 右下角多重主題裡面挑選其他。另外記憶體也可以簡單開啟 EXPO Profile 和 High Bandwidth 高頻寬支援。Core Tuning Config 可以調整處理器的調度等級。SPD Info 可以觀看記憶體目前安裝位置和規格數值。
針對主機板上的數位燈號 80 Port Display Mode，可以調整功能，例如處理器溫度，VRM MOS 溫度，系統溫度，80 Port code 除錯代碼，或是關閉顯示。
BIOS 右下有一個 RST (MULTIKEY)，可以更改 RESET 功能 / LED 開關 / 直接進 BIOS / 安全模式。
關於技嘉 X3D TURBO MODE 2，技嘉現提供多種模式，也提供 OS 內的小程式讓使用者快速切換 (但須重新開機)。X3D TURBO MODE 1 / AMD 原先的 GAMING MODE，其實就是關閉 SMT 多執行緒。技嘉在此之上，加入 CPU 超頻預設，例如 CO 降壓和提高頻率上限，甚至再加入 BCLK 自動超頻，進一步壓榨處理器性能，尤其針對 X3D 處理器。所以這是技嘉的 CPU 一鍵超頻模式，除了經典的 PBO 負壓超頻，還包括 BCLK 超頻，為業內首家提供如此廣泛和深入的板廠。
Advanced 進階模式可以對 CPU 和 記憶體進行更多的設定，例如 Precision Boost Overdrive Enhancement 調整不同溫度等級，另外也可以針對 Ryzen 5 系列 TDP 調整到 105 W 模式，還有針對 X3D 處理器的 X3D Turbo Mode 2，簡單設定獲得更好的性能。
Precision Boost Overdrive 進階設定裡面有更多設定，預設是 AUTO，也可以選擇開啟或是關閉，或是 Advanced 更進階設定，可以調整 PBO Limits 或 Scalar Ctrl 等等更多設定。
記憶體設定可以進階調整數值，SPD 數值確認。主板上各個風扇獨立控制曲線，相當便利。
結論
X870E AORUS MASTER X3D ICE 這張主機板在 COMPUTEX 2025 展出時筆者就抱持著高度興趣，主機板上藏有許多有趣的設計，實際拆解剖析後，筆者認為這塊主機板猶勝上代：
- CPU 供電用料提升 (16 變 18，Vmisc 由 N-MOS 改為 60A DrMOS)
- 網路連接提升 (5G 變 10G+5G)
- 音效設計加入 ESS DAC 和晶振
- 加入通道切換晶片切換 ASM4242 的 GEN5X4 至 M.2 插槽
- 引入 BACKDRILL 設計增強記憶體超頻性和穩定性
- 升級 BIOS 容量從 32MB 至 64MB 並載入 Wi-Fi 驅動協助安裝 WINDOWS
- 前置 TYPE-C 65W 快充
- 額外的 PCIe 8PIN 為 PCIe 插槽供電
- GEN5X16 切出 2 根 GEN5 PCIe 插槽
- X3D 2.0 TURBO MODE (IT87953E + RC26008)
- BIOS / 軟體原生支援以 DDR5 SPD 溫度作為特定 PWM 4PIN 的控制目標
- 提供 DDR5 小風扇進一步提高系統穩定性
- 好看的外觀包裝
- 新一代 PCIe 快拆 + 雙按鍵插槽支援
- PCB 金屬背板
- 通吃單雙面佈局 M.2 SSD 的金屬背板 EZ FLEX
- 再強化晶片組 PCB 散熱
- 前置 HDMI 設計業內唯一
技嘉 AM5 800 REFRESH 系列率先上市，帶來多種＂首創＂設計，包括 65W 前置快充、BACKDRILL PCB 工藝、64MB BIOS 且含 WIFI 驅動、X3D 2.0 TURBO MODE 一鍵超頻且含 BCLK 自動超頻、雙 CPU PCIe 插槽按鍵式快拆設計、M.2 自動貼合背板、前置 HDMI 等等。
目前台灣通路價格為 NT$ 20,990，如果技嘉補上雙 BIOS 設計，和再考慮一下平台通道分配，就更完美了。對於使用者來說，若然技嘉提供的 5 組 M.2 SSD 插槽和雙 SATA 埠已足夠使用，那麼剩下通道分配便不再重要。夠用且合適才是重點。
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