2026 年過了快一半，電腦組裝的行情持續不佳，SSD 和 RAM 大漲，顯示卡也不便宜，這時候得要組一台電腦實在頭疼，不少使用者因此改選較為便宜的主機板 / 機殼 / 電供嘗試維持預算。板廠中以微星為例，就有推出不少 CP 值高的主機板，例如今天我們評測的 MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI，老粉絲應該對 GAMING PLUS 系列不陌生，定位約在 PRO A (A PRO) 和 TOMAHAWK 之間，素以 CP 值聞名。
有趣的是微星多年前重整各系列，目前改分為四大產品線，以定價來說由高至低分別為 MEG、MPG、MAG 以及 PRO，但卻不見 GAMING PLUS 系列的身影。來到 AMD AM5 800 REFRESH 晶片組世代，微星終於把 GAMING PLUS 納進 MAG 產品線，更直接將 PCB 顏色改使用白色，喜愛白色的粉絲有福了。
另外，微星在官網中提到，這張 MAG GAMING PLUS 是一個 FOUNDATION 基礎建設，想必是穩扎穩打設計出這一張主機板，讓我們一起來看看微星的地基有多穩重吧！
AMD B850 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
包裝與配件介紹
包裝上沒有太大變化，除了確定加入 MAG 產品線陣容，包裝設計也整合進 MAG 的特色元素。背面提到的 POWER SYSTEM 實際為 P-PAK MOS，而 EXTENDED HEATSINK 延伸式散熱器設計，都是老 GAMING PLUS 的傳統了。加入 MAG 產品線後，也為 GAMING PLUS 帶來更多新設計規格和友善設計，包括 5G LAN、Wi-Fi 7、顯示卡與 M.2 的免工具快拆設計等等。
配件附的文件中，使用者可留意 MSI SHOUT OUT 活動，在完成任務後或可得到一些獎勵，例如 STEAM WALLET。
微星配備自家延伸式 Wi-Fi 7 外接天線，方便使用者調整方向取得穩定訊號，天線本體更是全向設計。可能基於成本考量，其餘配件例如 SATA 線就沒有使用白色了，JAF_1 線材延伸引出一組 PWM 4PIN 和一組 ARGB 5V 3PIN。
主機板外觀介紹
微星以純白美學形容這塊主機板的 PCB 外觀，儘管實際上帶有灰色與銀色。這種灰銀白色系，微星早在 TITANIUM 系列上使用過，TITANIUM 與 GAMING PLUS 一樣都是老系列了，勾起筆者不少美好回憶。除了 PCB 顏色，各插槽和散熱器都有使用灰銀白等配色，保持白色主題。
標準 ATX PCB 設計有利提高各硬體裝置之間的相容性，降低散熱壓力。多達 4 根 PCI_E 插槽反映微星這次相對重視 PCI_E 插槽，而非 M.2 插槽，又是另一種筆者喜見令人懷念的味道。
延伸式散熱器
微星標誌性的延伸式散熱器非常有名，當年也是微星首度引進並擴展至各系列，最終改變整個行業。散熱器的規模非常龐大，中央設有多組凹槽進一步擴大散熱面積。
CPU 插槽上方的散熱器，得益於 ATX PCB 空間，也做得相對較大，有助降低散熱壓力。1986 是微星創立的年份，2026 剛好是 40 周年了，這是值得紀念的一年。
CPU
AM5 LGA 1718 插槽微星選用 LOTES 方案，針腳帶空心設計。
DDR5
4 記憶體插槽為標準設計，採用單邊卡扣固定記憶體 (上卡扣)。微星在記憶體的相容性設計上做得很高，就算這只是 6 層板設計，在 QVL 中還是有 4 根 64G 共 256G。PCB 佈線採用內層走線設計，表面只見有小洞。
PCIe / M.2 插槽設計
4 PCI_E 插槽均為全長 X16 物理設計，分佈為 ATX 第 2、4、6 和 7。由於顯示卡日漸厚重，位於 ATX 第 4 槽的 PCI_E2 可能會被顯示卡擋到而無法正常使用。
實際上根據規格表的解說，下三根 PCIE 插槽 (E2、E3 和 E4) 其實共用同一組 GEN4X4，因此就算 E2 被擋也還好。
微星選擇把 GEN4X4 全速定在 PCI_E3 也就是第 6 槽，若定在第 7 槽則有可能擋到底部的額外 PCIE 8PIN 和右下方的一些跳線 (BCLK)。
M.2 方面，微星提供 3 組插槽，當中只有 1 組含散熱器 (快拆設計)，其餘兩槽並沒有配備散熱器。微星在 M2_2 和 M2_3 上預先安裝好 M.2 EZ CLIP II，含自動回彈設計。
配件中提供的一顆 M.2 EZ CLIP II，可用於 M2_1 的 2260 或 M2_2 的 22110 和 M2_3 的 2260。若把 M2_1 預先安裝的 M.2 EZ CLIP I 換成 CLIP II，則無法固定散熱器。
周邊連接 / 插座 / 其他設計
- 雙 EPS CPU 8PIN 和 ATX 24PIN 同樣採用實心針設計，有別於競品在 ATX24PIN 上採用空心針的做法。
- 由於 CPU EPS 8PIN 位於傳統的 PCB 左上角，記憶體插槽上方便能放下 2 組 PWM 4PIN，使用者在拔插記憶體時要留神。
- PCB 右上方有多達 5 組 PWM 4PIN，其中一組為灰色底座 PUMP SYS，又名 COMBO，提供 3A 電流輸出。
- CPU FAN 為 2A，SYS FAN 為 1A 輸出，ARGB 5V 3PIN 亦用上灰色底座分辨之。
- 4+1 EZ DEBUG LED 是微星獨有的設計，在常見的 BOOT、VGA、DRAM 和 CPU 燈外，微星還有一顆專門檢測記憶體插入故障的 MEMORY DETECTION LED。
- 橫置 4 個 SATA 埠均為晶片組原生直出。
- 橫置 1 組 USB TYPE-A 19PIN 被放在 SATA 之下。
- 設有顯示卡快拆設計，兩檔物理插鍵提供能進能出和只能進不能出的狀態。
- 在按鍵之上有一組前置 TYPE-E 10 Gbps。
- 顯示卡快拆設計下放至 MAG GAMING PLUS，更是全白設計。晶片組散熱器的規模不算大，但也夠用了。
有趣的是微星在 USB 19PIN 下方設有一組 M.2 插槽，一般來說 M.2 插槽不太會放在 PCB 邊緣，因為 M.2 插槽正是 SMD 表面焊表針腳的設計，使用者在拿起主機板時要小心。
- PCB 右下方有多組小插座，JOCFS1 2PIN 為安全啟動 (以預設狀態開機 (忽視 BIOS 手動值 / 不洗掉 BIOS 手動值))，以及 CPU X16 降速至 GEN3 提高相容性。
- JBCLK1 和 2 則控制 CPU BCLK。
- PCB 下方還有 1 組 USB 19PIN 前置 5Gbps USB，旁邊有 2 組 USB 9PIN 2.0。
- JAF_1 7PIN 可透過配件中的延伸線材轉接 PWM 4PIN 和 ARGB 3PIN。
- PCIE 8PIN 為各 PCIE 插槽提供 12V 輔助供電，降低 ATX24PIN 12V 的壓力。
- 放置於 PCB 底部無可避免帶來相容性問題，但靠近插槽端是好事。
- 微星另提供 JCOM 連接、JDASH 5PIN 簡略版等等。
在說明書中微星提到使用者最好安裝 MSI CENTER 以便向 APPLE 設備供電。
I/O
微星預先安裝好 I/O 擋板，這可能是 GAMING PLUS 加入 MAG 產品線的好處之一。AMD 800 REFRESH 系列微星講求 CLEAR CMOS 和 FLASHBIOS 功能，CLEAR CMOS 在面對靈異狀況是很好用，若使用遇上網路故障，可嘗試利用 CLEAR CMOS 解決。雖然 GAMING PLUS 為高 CP 值之選，但微星同樣在 I/O 中提供多達 2 組 TYPE-C 輸出更是全 10 Gbps，非常豪華。
這邊的 Wi-Fi 7 雖然只是 160 MHz 的版本，但筆者一直認為夠用 + 穩定才是最重要，因此筆者也滿意。音效連接上微星支援 7.1 連接，詳情可詳閱官方說明指南，美中不足的可能就是音效處理器只是 ALC897。6 組 TYPE-A 略為不足，要是微星把兩組前置 19PIN 降至一組以在 I/O 增設額外 2 顆 TYPE-A 就更好了。
主機板拆解介紹
I/O 擋板背後有緩衝軟綿，亦可進一步壓抑 EMI。供電散熱器採用 7W 規格 + 5W 規格的導熱貼，7W 用在供電模組上，5W 則用在電感上。
從導熱貼的壓痕來看，散熱器壓力充足；至於多個小格的原因是微星用上 N-MOS 而非整合上下構和驅動器的 SPS / DrMOS。因此要是微星為 P-PAK (N-MOS) 用上更高規格的導熱貼就好了，因為 N-MOS 的效率較低，發熱量更大。
PCB
ATX PCB 在多插槽掩護下變得豐富，相容性要比 MATX 好很多，特別針對 CPU 雙塔散熱器和厚重顯示卡。
主供電設計
- 雙 EPS 8PIN 輸入 12V，經過 R10 小電感處理，再由各組 N-MOS 轉化為 CPU 所需的電壓值。
- PWM 供電控制器為 RICHTEK RT3678BE，最大支援 10 相輸出 (8+2)，在此應該為 6 + 2 輸出，6 組 PWM 為 Vcore，2 組為 Vsoc。
- 由於有 12 組 Vcore 供電電感，意味 Vcore 很可能為並聯設計，2 組 Vsoc 則應該是＂直連＂控制。
- 12 組 Vcore 供電電感，對應 12 組一上一下 N-MOS；2 組 Vsoc 電感，對應 4 組一上一下 N-MOS。
- Vcore 供電模組為 SINOPOWER SM4337 (上橋) + SINOPOWER SM4503 (下橋)，Vsoc 供電模組亦然。
- 在 PCB 背後，共有 8 顆小晶片，RICHTEK RT9624F (4P=) 單相同步 N-MOS 驅動器。
- 其中 6 顆負責 Vcore 的 12 上 12 下 12 電感，意味這其實是 6 相設計，每 2 上 2 下 2 電感並聯在一起；剩下 2 顆負責 Vsoc，負責 4 上 4 下 2 電感，每 2 上 2 下 1 電感並聯在一起。
一顆 RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片。這是一顆高精度電流 / 電壓偵測和保護晶片，負責 EPS CPU 12V。
CPU 插槽上方共有 9 組一上一下 N-MOS，以及 7 組電感。左邊起 4 組電感，對應 6 上 6 下 N-MOS，之後的 2 組電感對應 4 上 4 下，最右邊的小電感 R22 對應旁邊的 1 上 1 下。左邊 4 組便是 Vcore、之後 2 組是 Vsoc，小 R22 那組是 Vddio_MEM。
RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，直連 1 相 Vmisc，採用一體式供電模組 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A。
1 相 Vddio_MEM 由 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器負責，RT8237L 內部驅動一上一下 (SINOPOWER SM4337 和 SM4503)。
在記憶體插槽的右邊，小的 X9 VUD 應該是 P-MOS 而大的 SINOPOWER SM4503 為 N-MOS，共同負責 Vdimm 5V 輸入。Vdimm 5V 輸入會先經過兩顆 UPI SEMI UP9030Q 保護晶片，才為記憶體插槽上的 PMIC 供電。
USB 與顯示晶片
- DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責前置 TYPE-E。
- TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責前置 TYPE-E。
- NUVOTON NCT3532Y DP 晶片。
- DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責後置 DP 下面的那兩個 USB 10 Gbps。
- 另一顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責後置 DP 下面的 USB-C 10 Gbps。
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以一個上行 USB 2.0 擴展 4 個下行 USB 2.0。
- 又一顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 TYPE-C PD 控制器，負責後置 WIFI 連接上面的 USB-C 10 Gbps。
- 這顆 TYPE-C 的訊號中繼器位於背面，同樣是 (另一顆) DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器。
- 微星有趣地利用一顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責處理由晶片組引出的 GEN4X2 分配至 PCI_E3 組成 X4 或分配至 E2 與 E4 (各 X1)。
網路與音效設計
- REALTEK RTL8126 5Gbps 有線網路控制器。
- MSI Wi-Fi 模組這次沒有在 RF 天線連接處打膠。
- 無線網路模組是 MEDIATEK MT7925 WIFI7，最大支援 2.9Gbps 160MHz 和 BT5.4。
- 音效編碼解碼處理器是 REALTEK ALC897，搭配 4 顆音效電容。
其他主要晶片與設計
- 64MB BIOS 晶片 WINBOND W25Q512NW。
- 504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
- RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。
- SUPER IO 晶片是 NUVOTON NCT6687D-R。
- DIODES AZ75232 提供 COM 連接。
- NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責燈效管理和部份電壓測量。
- JAF_1 EZCONN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3948S (2A輸出)。
- SYS FAN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3968S (1A輸出)。
- PUMP SYS 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3961S (3A輸出)。
- CPU FAN 所搭配的風扇驅動器為 NUVOTON NCT3948S (2A輸出)。
B850 晶片組與平台通道分配
0GA2 = PROM21，2527 意味 2025 年第 27 周生產，實際型號為 218-0891024 (B850 專用)。
0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。
RYZEN 7000 / 9000 系列 CPU 支援 24 組可用 GEN5 通道，另有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A，I/O 影像輸出有 1 個獨立 HDMI 和 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出，整體通道分配猜測如下。
CPU 24 組 GEN5：
- PCI_E1 佔用 X16
- M2_1 佔用 X4
- M2_2 佔用 X4 但只支援 GEN4
晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：
- M2_3 佔用 GEN4X2
- PCI_E3 佔用 GEN4X2
- PCI_E2、PCI_E3 與 PCI_E4 經 PS7101 分配 GEN4X2，方案一為 PCI_E3 獨享並組成 X4，方案二為 E2 與 E4 各佔 GEN3X1 而 E3 維持獨享 GEN4X2。
- RTL8126 佔用 GEN4X1
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN4X1
- 4 顆 SATA 佔用 GEN3X4
CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：
- 1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 1 組
- 2 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 2 組
- 1 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 佔用 1 組
- 4 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (2 組 USB 19PIN) 佔用 4 組
- 1 個前置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組
- 剩下一個閒置 (晶片組)
CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：
- 4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
- 4 個前置 USB 2.0 TYPE-A 經 GL850G 佔用 1 組
- Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
- NUC1262YE4AE 佔用 1 組
微星在 MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 上的通道分配有別於一般做法，帶來不少新意。一般使用者或會誤以為第 3 根 M.2 插槽必然是由晶片組提供 GEN4X4，但實際上只有 X2。反之微星不在 M.2_3 上分拆，反而在 PCI_E3 上分拆 X4，用上 PS7101 GEN5X2 更是神奇。
另外，利用 CPU 的 USB 2.0 再接上 GL850 HUB 的做法好像也不常見。至於晶片組 6 組 USB 10 Gbps 中留一下組閒置，似是為前置 TYPE-E 20 Gbps 做準備。
正如前文所說，後置 USB-A 有點少，板子的定位所可能搭配的機殼也不大可能提供 4 組前置 USB 5 Gbps TYPE-A，因此把前置 USB 19PIN 由 2 組降至 1 組或會呈現更妥善的佈局。第 2 組 CPU M.2 插槽並非 GEN5X4 而僅是 GEN4X4，筆者認為沒差，筆者甚至激進一點希望看到第 2 組 GEN5X4 通道完全拆開為 2 組 X2 提供 2 組 M.2 插槽。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 25H2
- EXPO DDR5-6000
- PBO Enabled
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI / 3.A40 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2 |
| 顯示卡 | N/A |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | MSI MAG A750GLS PCIE5 |
| 散熱器 | AMD Wraith Prism |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
處理器、記憶體測試
使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2 (F5-6000J2836G16GX2-TZ5NR)，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，處理器和記憶體測試，讓大家能進一步了解 MSI B850 MAG GAMING PLUS MAX WIFI 實際表現如何。
首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59528 MB/s、 寫入 80665 MB/s、複製 56724 MB/s、延遲 73.9 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 3998、單核心 727。
DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。
BIOS 相關
MSI Click BIOS X 第一點可以看到 MAG 佈景主題，然後你可以選擇設定 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式。一般玩家 BIOS 設定，在 EZ Mode 就可以搞定，記憶體 EXPO 開啟和 PBO (Precision Boost Overdrive) 開啟，這樣就可以了。
PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。
進階模式的記憶體設定也相當豐富，Latency Killer 記憶體延遲殺手，開啟後可以降低記憶體延遲，High-Effciency Mode，自動調校各時序，有效提升 DDR5 性能，當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !，提供多種時序頻率，自動超頻設定。
切換到進階模式後，更多處理器或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 9000 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者 Ryzen 9000X3D 能開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。
RENESAS RC26008 外置時脈產生器，MSI 採用 DIRECT OC 技術，可以設定 eCLK Mode，Synchronous 同步或是 Asynchronous 非同步模式，非同步模式可以在 DIRECT OC 控制選擇 CPU 或是 SOC，所以可以微調 1 ~ 3 MHz 頻率，達到處理器超頻效果。
結論
筆者頗喜歡這次微星的作品，MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI 既有以往的味道，也跟進多項微星的最新創見。ATX PCB 是筆者較為喜歡的尺寸，雖然筆者不太用風冷散熱器，但是擴大頂部供電至 CPU 插座至首根 M.2 插槽和 PCIE 插槽的空間，可降低積熱問題。
P-PAK 也就是 N-MOS 讓筆者想起當年的微星 (首代 X570 或之前)，筆者相信在微星大幅改善 PCB 銅箔設計，以及重視導熱貼規格後，會帶來不一樣的體驗。銀白灰的顏色，高 CP 值的定位，一堆快拆設計和強大的 5G LAN 和 WIFI7，微星所建立的 FOUNDATION 非常穩妥，不容忽視。
MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI
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