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Home 評測開箱 主機板

暗黑佈道!ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 深度拆解評測

搭配 R7 9850X3D

Ben by Ben
2026-03-23
in 主機板, 評測開箱
0
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暗黑佈道!ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 深度拆解評測

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 是華碩第三次推出的 DARK HERO 系列產品,這也是筆者最喜歡的華碩系列再次回歸 AMD 平台。還記得最初這位無名英雄以 AMD AM4 X570 主機板之姿初登場,第二次這位黑暗英雄再為 INTEL 平台開疆闢土,在 Z790 REFRESH 主機板留下不凡的戰績。REFRESH 背後乘載華碩對平台的期盼和追求,雖然腳步比競品公佈得晚了些,在華碩持續為其注入 ROG DNA,再被期待的玩家聲聲召喚下,即便在看似一片光明的世界中,黑夜終究能在英雄暗黑佈道之下再次到來!一起跟著筆者來探究這位黑暗英雄的點點滴滴~

  • AMD X870E 晶片組
  • 包裝與配件介紹
  • 主機板外觀介紹
    • VRM 供電散熱
    • AM5 CPU
    • 華碩新一代 Q 設計之 AIO POGO
    • DDR5
    • I/O 背後輸出
    • M.2 與 PCIe 插槽
    • 周邊連接
  • 主機板拆解介紹
    • PCB
    • 主供電設計
    • USB 連接與顯示輸出
    • 網路連接和音效設計
    • PCIe 通道分配設計
    • 其他主要晶片
    • 晶片組與平台擴展
  • 測試數據
    • 華碩 AMD 800 REFRESH 系列
    • 處理器、記憶體測試
    • BIOS 設定
  • 結論

AMD X870E 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)

主機板

晶片組數量

平台總可用 PCI-E 通道
GEN5 + GEN4 + GEN3

平台原生 PCI-E 5.0 通道
假設 ASM4242 接到 CPU

平台原生 PCI-E 4.0 通道
CPU + PCH + PCH

平台原生 PCI-E 3.0 通道
CPU + PCH + PCH

平台 SATA / PCI-E 複合通道

獨立 SATA

晶片組上行連接

X870E

2

40 = 20 + 12 + 8

20 = 16 + 4 + 0

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

0

GEN4X4

X870

1

32 = 20 + 8 + 4

20 = 16 + 4 + 0

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

B850

1

36 = 24 + 8 +4

24 = 16 + 4 +4

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

B840 ?

1

34 = 24 + 10 ?

0 ?

24 = 24 + 0 ?

10 = 0 + 10 ?

0 ?

4 ?

GEN3X4 ?

X670E

2

44 = 24 + 12 + 8

24 = 16 + 4 + 4

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

0

GEN4X4

X670

2

44 = 24 + 12 + 8

24 = 16 + 4 + 4

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

0

GEN4X4

B650E

1

36 = 24 + 8 + 4

24 = 16 + 4 + 4

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

B650

1

36 = 24 + 8 + 4

24 = 16 + 4 + 4

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

A620

1

32 = 0 + 24 + (4 + 4)

0

24 = 24 + 0

4

4 (3.0)

0

GEN4X4

Z790

1

48 = 16 + 24 + 8

16

24 = 4 + 20

0

8 (3.0)

0

GEN4X8

Z890

1

48 = 20 + (20 + 8) + 0

20 = 16 + 4

20 = 4 + 16

0

8 (4.0)

0

GEN4X8

B860

1

34 = 20 + 14 + 0

20 = 16 + 4

14 = 0 + 14

0

0

4

GEN4X4

H810

1

24 = 16 + 8 + 0
(若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)

16

8 = 0 + 8

0

0

4

GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH)
假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT

主機板

晶片組數量

平台總原生 USB 數量
40G + 10G + 5G + 2.0

平台原生 USB 10 Gbps
含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH

平台原生 USB 5 Gbps
含 USB 2.0 支援

平台原生 USB 2.0
CPU + PCH + PCH

X870E

2

27 = 0 + 14 + 0 + 13

14 = 2 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

X870

1

15 = 0 + 8 + 0 + 7

8 = 2 + 6

0

7 = 1 + 6

B850

1

17 = 0 + 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6

0

7 = 1 + 6

B840

1

15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?

6 = 4 + 2 ?

2 ?

7 = 1 + 6 ?

X670E

2

29 = 0 + 16 + 0 + 13

16 = 4 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

X670

2

29 = 0 + 16 + 0 + 13

16 = 4 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

B650E

1

17 = 0 + 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6

0

7 = 1 + 6

B650

1

17 = 0 + 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6

0

7 = 1 + 6

A620

1

15 = 0 + 6 + 2 + 7

6 = 4 + 2

2

7 = 1 + 6

Z790

1

14 = 0 + 10 + 0 + 4

10 = 0 + 10

0

4 = 0 + 4

Z890

1

16 = 2 + 10 + 0 + 4
(40G 原生不相容 USB 2.0)

10 = 0 + 10

0

4 = 0 + 4

B860

1

13 = 1 + 4 + 2 + 6
(40G 原生不相容 USB 2.0)

4 = 0 + 4

2

6 = 0 + 6

H810

1

11 = 1 + 2 + 2 + 6
(40G 原生不相容 USB 2.0)
(晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)

2 = 0 + 2

2

6 = 0 + 6

更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料,可以前往我們的另一個文章"X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析"。

包裝與配件介紹

ROG CROSSHAIR 也許是華碩最悠久且經典的系列之一,ROG X870E DARK HERO 外盒繼續採用 DARK HERO 的黑暗設計,並運用結構色將 ROG 之眼與 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 型號兩大重點擺放在中心,英雄靈魂中藏不住的多彩光輝透過鏡頭展露無遺。

東南西北同樣以結構色點綴,為了黑暗英雄鞏固四方的標記分別為:25 07 29.3N 121 28 17.3E 華碩台北總部 GPS 座標 / EST 2006 / R-REPUBLIC, O-OF, G-GAMERS / #FOR THOSE WHO DARE,今年是 ROG 創立的 20 週年,華碩果然有料。

深受英雄吸引的筆者走近他的身邊,猛然發現,自己居然進入了一個以隔線搭建的立體空間,由左而右看著漆黑的牆面,分別還藏著 ROG / DARK HERO / GAMERS,英雄似乎早已做好暗黑佈道的準備,正在邀請玩家一同進入這個 ROG 宇宙。

來到包裝背面,採用黑暗簡潔的風格,沒有像大多產品線都會看到的特點介紹,這次背景中連 ROG 三字都刻印進黑色基因,做出與底色不同的黑色漸層。往上看一層,DARK HERO 以鏤空的型態佇立在中央,遠方同樣能看到 #FOR THOSE WHO DARE 的標語。

下方區域標示著 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 產品型號,在沒有特色說明的情況下,能見到的 LOGO 僅剩 AI /AURA SYNC / Wi-Fi 7 …… 等等,華碩對於自家黑暗英雄產品線的態度,無不散發著懂得都懂的氣息,人們熟知的黑暗英雄,是否能為眾人找回夜晚的寧靜。

這一次包裝呈現的方式很不同,主機板是獨立擺放在打開最上方的第一層,取出主機板後看不到以往能繼續掀開的夾層。筆者看向側邊,小布標透露出其抽屜式的設計,抽出後果然看到配件已經分門別類放進不同的分格之中。

筆者尤其喜歡這張彩色的快速指南,能快速幫玩家了解主機板上各種插槽與連接,另一份文件則是 ASUS WEBSTORAGE 介紹。隨附小物包含 ROG 信仰貼紙,近代產品能看到的金屬 ROG 開瓶器,與 ROG 感謝小卡。

X870E DARK HERO 提供多顆單面 M.2 SSD 專用的墊片,降低單面 M.2 SSD 被散熱器壓彎的程度。華碩 M.2 Q-SLIDE 筆者一直很喜歡,不過得從 22110 上滑回 2280。還有一塊 M.2 導熱貼,其實那是為了使用者安裝 22110 M.2 SSD 而設,散熱器上的導熱貼並未覆蓋從 2280 至 22110 那一段。

其他配件還有 4 根 SATA 線、1 個 Wi-Fi Q-ANTENNA 外部天線、2 顆螺絲、1 個小風扇支架、1 顆 60 mm 信仰小風扇。ROG 似乎聽取進玩家的聲音,在 MAXIMUS Z890 HERO 配件中,筆者提及欠缺的那顆信仰小風扇,CROSSHAIR X870E DARK HERO 這位英雄為各位帶來了!這顆信仰風扇和其安裝支架,是為了增強記憶體散熱,提高系統穩定性可以使用的利器。

主機板外觀介紹

我們將黑暗英雄帶往光線充足的環境下讓大家一睹他的風采,雖然是以黑色作為設計主題,但整體其實倒沒有特別的黑。

散熱器帶著灰黑色,大型 M.2 散熱器上的 ROG 之眼,與 3DVC 熱導管上的 DARK HERO 兩大主角相互呼應,至於 I/O 頂蓋區域一旁的 CROSSHAIR 已是系列固定的標示位置了。

背面的 ROG 之眼幾乎承襲了 MAXIMUS Z790 DARK HERO 的所有要素,不過這次的數位空間中更明確的點出華碩台北總部 GPS 座標,以及 ROG 玩家。

整塊金屬背板覆蓋幾乎整塊 ATX PCB,優秀的特點當然要傳承保留下來,凹陷部份反映有加入導熱貼輔助正面主要元件和電路散熱,集保護、散熱、順手,和好看於一身,華碩誠意滿滿。

這一代的其中一大改變,就是 M.2 散熱器悉數為快拆設計。

第一塊是 3D VC M.2 散熱器,這次終於由 ROG EXTREME 下放至 HERO 系列,由 DARK HERO 率先承接。

3DVC 就是指底部表面為均熱板,而熱導管並不是一般焊接在均熱板之上,而是融入均熱板內部形成真空腔體,可看為延熱板的延伸。

接著看向大型 M.2 散熱器,表面的 ROG 之眼是先刻出底部的形狀之後,再加入立體的 ROG 之眼在上方,相當的吸睛!

細看這塊散熱器,左上方小字標有 REPUBLIC OF GAMERS 及 EST 2006,其下有 R O G 三字與線條連結左下方的華碩台北總部 GPS 座標。

ROG 之眼右下角落方向有 FOR THOSE WHO DARE 與一排神秘的條碼,大家一起來猜猜看這邊代表什麼吧!

I/O 裝甲的頂蓋同樣是一塊顯示區域,不發光時是鏡面,發光後能輪播呈現兩種畫面。

一個是像伸展台的窗型空間,沿著地面延伸的 DARK HERO 字樣走進最深處的空間,就會看到 ROG 三個大字映在牆面。

另一個就像是一塊立體的延伸通道,最上方標示著華碩台北總部 GPS 座標,最下方標示 GAMERS,最遠端則是 ROG 之眼。

不論是單色透過亮暗程度顯示空間感,或是在 RGB 加持下呈現的立體感與舞台效果都不錯。

VRM 供電散熱

雙 EPS CPU 8PIN 自然是標準配置,而華碩的特色在於自家的 PROCOOL II,主打 10A 輸出和金屬裝甲。X870E DARK HERO 更狂的地方在於 PROCOOL II 的金屬裝甲其實有直接焊接至主機板 PCB 背後,從導熱和穩固的角度來看絕對是首屈一指。

華碩直至 2026 年,仍然堅持使用巨形鋁擠式散熱器,沒有與競品是採用鰭片式散熱器壓制供電模組走向相同的策略。而華碩的鋁擠散熱器外形有自家特色,並不追求極多凹槽,更像是在展現自身的力量和規模,就連凹槽的寬度也有講究。

當然華碩有加入熱導管提高散熱效率,而自 ROG CROSSHAIR VII HERO (C7H / X470 晶片組) 時期引進的 Vsoc 藏於 Vcore 供電模組之中的做法,X870E DARK HERO 當然有繼承下來。主供電設計為 20 + 2 + 2,當中 Vcore 與 Vsoc 部位的 110A SPS,甚至比 CROSSHAIR X870E HERO 更兇。

AM5 CPU

AM5 CPU 插座為 LGA 1718,保護蓋的部份華碩也有花心思設計成類似包裝封面與 I/O 顯示器的特定效果。X870E DARK HERO 使用的 LGA 1718 插座為 LOTES 版本,針腳含中空設計。插座背後有大量 MLCC,為各組電壓進入 CPU 的最後一道防線。

有趣的是我們曾嘗試拆掉 ILM (插座扣具),但最終發現這塊 LOTES 背板在沒有螺絲固定的時候仍然緊緊黏在 PCB 背面。

華碩新一代 Q 設計之 AIO POGO

華碩為 AMD 800 REFRESH 系列準備的絕招,也許就是這一排 AIO_POGO。POGO 的意思應該就是 POGO PIN,只是華碩採用的版本不像是 PIN 針腳,而似圓點。AIO 便是我們熟悉的一體式水冷散熱器,所以這 AIO_POGO 便是為華碩自家水冷而設的連接設計。這旨在取代傳統的 PWM 4PIN (幫浦)、PWM 4PIN (風扇)、ARGB 5V 3PIN (燈效) 和 USB 2.0 4PIN (顯示屏),實現無線材效果,好看又實用。

當中 2 組 PWM 4PIN 的部份提供 2A 輸出,不過華碩預設的 CPU FAN 為 Q-FAN CONTROL 模式,PUMP 則是 FULL SPEED 模式。根據華碩的資料顯示,目前 AIO_POGO 為華碩獨家設計,還沒有計劃開放至其他水冷品牌使用,但不排除日後合作共建生態圈。

更值得深究的是這 AIO_POGO 的位置正好設在處理器插座與記憶體插槽之間,板廠往往對這區空間吹毛求疵,講求佈線、抗干擾、訊號品質等等,華碩的做法出人意表,在兵家必爭之地大搞跟記憶體和處理器無關的 AIO 無線連接。

就算 PWM 訊號 / USB 訊號不影響記憶體,X870E DARK HERO 也實實在在的加入供電設計 (12V / 5V),這對於 PCB 的要求非常高。不過縱觀處理器插槽四周,也只有處理器的右邊有一定空間方便塞進這組 2 + 9 的 11PIN 設計。

DDR5

DDR5 是華碩近代不斷鑽研的部份,據說在這一代 X870E 黑暗英雄到來之前,ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF 背插版本就已改過一版記憶體走線。華碩在 X870E DARK HERO 上繼續採用自家 NITROPATH 插槽設計,降低插槽內部的金屬觸點長度,以及在卡扣位置加入金屬裝甲增強鎖定壓力,換來 +400MHz 的效果。另外,記憶體插槽為雙邊卡扣,華碩亦在 PCB 印上 A2 與 B2 應該先使用 (1st 提示和 PRIMARY 提示)。

關於 X870E DARK HERO 的記憶體支援頻率,目前 QVL 以 8000 系列來說含 9200 MHz,9000 系列則為 8000 MHz。不過華碩在規格中分別列出 8000 系列 9600 MHz 與 9000 系列 8600 MHz,意思是這些頻率能通過 AIDA64 跑分測試而已,不屬於標準的 QVL 相容性 / 穩定性測試。

針對 4 根記憶體的組態,於 9000 系列的 QVL 有出現 6000 MHz 192G 的認證。關於超頻,X870E DARK HERO 有支援最新一代的 DIMM FIT PRO,開放更多選項協助使用者自動超頻。

ROG 信仰小風扇和安裝支架架上會像這個樣子,這顆小風扇與近期筆者看到競品提供的小風扇一比,顯然要大得多,風量和噪音也有壓倒性的優勢。對於記憶體超頻發燒友來說,風扇是不可或缺的組成部份,這也代表華碩非常重視整體系統穩定性。

華碩採用 8 層板 PCB,含 2 倍銅設計,PCB 板材工藝為 ULTRA LOW ETCH PROCESS。也許就是這個刻蝕工藝,才能做到 AIO_POGO 連接,同時不影響記憶體超頻。

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO 也有用到這工藝生產的 PCB,也有 AIO_POGO,但 STRIX F 開始就沒有 AIO_POGO 了。

另一方面,華碩首次明確提到有用上 PCB BACK DRILLING 背鑽工藝,進一步提高記憶體訊號品質。關於佈線,正面無記憶體佈線,背面則有一些線路。

I/O 背後輸出

X870E DARK HERO I/O 提供豐富的高速連接,有多組 USB 和雙 LAN 設計 (10G + 5G),也有 6.5G Wi-Fi 7。筆者喜歡華碩在實體按鍵的端子中塞進 1 組 USB 10 Gbps TYPE-C,這種做法很罕見,足份利用空間。

比較可惜的是 USB TYPE-A 的數量僅有 6 組,對於部份使用者來說或不夠用,反之 X870E DARK HERO 同時提供 3 + 2 共 5 組 USB TYPE-C,適合多 USB-C 裝置的使用者。

如果重新排列各端子的距離,或可塞進更多 USB-A,至少筆者也是愛用 USB 2.0 的一員。實際上各端子之間 X870E DARK HERO 還是有塞滿用料,主要是固態電容,因此也沒辦法。

關於 USB4 那 2 個 TYPE-C,X870E DARK HERO 的預設似是 GEN4X2 分配之 (64G 變 32G),因此 M2_2 也只有 GEN5X2。這其實是一個相對理想的分配狀態,筆者認為對於絕大部份使用者來說,哪怕是 GEN4X2 M.2 SSD 也用不出差距來,筆者還是喜歡 X2 M.2 插槽。

若使用者決意不使用這兩組 ASM4242 USB-C,可於 BIOS 中將 CPU X4 完全分配給 M2_2。在這情況下,X870E DARK HERO 仍然提供 3 組 USB-C 10 Gbps,還是相對夠用,可惜的是沒有 20 Gbps,不過 20 Gbps 須由 2 組 10 Gbps 合併而來,所以也是取捨。

音效 3.5 mm 孔為鍍金設計,這也是傳統頂級主機板的標準配置,現在也不多見了。關於 Wi-Fi 7,除了 6.5G 標稱速率值得一提,還有華碩強調 BT5.4 支援 LE AUDIO,主要降低延遲。

Wi-Fi 天線連接為快接設計,延伸式天線含磁吸底座,天線亦為高增益設計,據說集指向性和全向性於一身。

M.2 與 PCIe 插槽

M.2 散熱器的快拆按壓均在右邊,比位於左邊合理許多,更容易按到。至於在左邊,華碩留有凹槽讓散熱器插進去。巨大的 M.2 散熱板除了近乎覆蓋主機板下半部份,表面也有刻劃出更多 ROG 元素。

  • 首根 PCIe X16 插槽被移至 ATX 第 3 槽,第 2 根 PCIe 插槽則在 ATX 第 7 槽。
  • 由於 X870E DARK HERO 重新引進按鍵式 PCIe Q RELEASE 設計,單按鍵意味單插槽支援,因此第二根 CPU GEN5 插槽仍然為傳統魚尾卡扣。
  • 首根 M.2 插槽位於 ATX 第 2 槽,並支援 22110 M.2 SSD,意味可用上 M.2 Q-SLIDE 固定 2280 處。
  • X870E DARK HERO 有提供軟墊承托單面 M.2 SSD,使用者記得要自行安裝。
  • 位於 M.2 Q RELEASE 快拆鍵旁邊的 2280 固定處,提供水平拉動的 M.2 Q-LATCH。
  • M2_5 位於 PCB 右下方,僅支援 2230且為唯一不含背板的 M.2 插槽,其 2230 的 M.2 Q-LATCH 為垂直按壓版本。
  • 原則上在 2 根 PCIe X16 插槽之中,可塞進 3 根 M.2 插槽,但在 X870E DARK HERO 並沒有這樣做,似乎有散熱上的考量,進一步攤分熱源。
  • 另外,雙晶片組的佈局有所縮減,不再是以往佔據一整列 (ATX 第 3 槽) 的做法。
  • M.2 散熱器規模雖然還不及日前才看過的競品般巨大,但也具備相當有誠意的分量。
  • 3DVC 設計用上全面積的均熱板,足以覆蓋 22110 M.2 SSD (2280 至 22110 之間,使用者須自行貼上配件中提供的導熱貼)。
  • 競品或會利用音效區域的裝甲作為 M.2 散熱器的固定設計,X870E DARK HERO 做法較為樸實,音效裝甲就是音效裝甲。
  • 固定 M.2 散熱器的料件是鎖在 PCB 上,提供一個凹槽讓散熱器插進去。

關於華碩的 PCIe 通道分配設計,筆者最初感到非常奇怪,後來似懂非懂,下面供各位跟進:

顯然 X870E DARK HERO 作為華碩旗艦型號,必然提供雙 CPU PCIe 插槽 (GEN5)。可是華碩 AMD 800 REFRESH 這代首次利用第二個來源的 PCIe 通道灌進 PCIEX16 (G5)_2,這意味 PCIEX16 (G5)_2 同時吃 CPU GEN5X8 與晶片組 GEN3X4。

這類型設計筆者在 INTEL Z490 一代看過,倒沒見過華碩在 AM4 / AM5 平台上用過。

因此,在第一根 PCIe 插槽 PCIEX16 (G5)_1 佔用 GEN5X16 時,第二根的 PCIEX16 (G5)_2 自動走晶片組 GEN3X4。 但當設定 PCIEX16 (G5)_2 為 GEN5X8 時,其實灌進的 GEN3X4 則失效或更準確來說用不上了。

簡單來說,當任何原則要用上 PCIEX16 (G5)_2 插槽時,使用者可選擇走 CPU GEN5X8 或晶片組 GEN3X4。反過來看,當佔用 PCIEX16 (G5)_2 時,其實不一定要所謂搶走第一根插槽的 X8,第一根插槽仍可保留完整的 CPU X16。

關於這種設計,筆者以往在競品的主機板上有詳細介紹過,顯然華碩的做法同樣會帶來當使用者決意使用雙插槽走 GEN5X8 時導致 GEN3X4 用不上的問題。不過在 AM5 平台,尤其在 AMD 800 REFRESH 系列的時空背景下,這套設計也許可以從另一角度理解。

首先,AMD 800 REFRESH 系列對於華碩來說非常重要,因為要重新分配平台通道,避免從 CPU X16 分切出 M.2 插槽,以及為 ASM4242 所佔的通道切出一組 M.2 插槽。這種風氣緣自有使用者不想偷走 CPU X16,因此華碩在 X870E DARK HERO 上往同一插槽灌進 CPU X8 和 PCH X4,其實是順應市場要求。

另一方面,AMD 有 RYZEN 8000 和 RYZEN 400 系列處理器,它們均無法提供完整的 CPU X16,有的甚至只能提供 X4。對於這類處理器,反正第一根插槽本來就只能吃 X8,第二根 CPU 插槽必然失效,因此華碩在 X870E DARK HERO 上引進的做法,就解掉這尷尬的情況。

總之,X870E DARK HERO 上的操作似乎只有一個目標,就是所有插槽都能同時使用,加上避免偷走 CPU X16。筆者事前是沒料到會走上這一步,看來華碩有在這方面深入研究市場需要。那個 GEN3X4 浪費一說,只對於本來就想分拆 CPU X16 的使用者有影響,對於絕不分拆 CPU X16 的使用者來說毫無感覺。

周邊連接

以往在 ROG STRIX 系列才會看到的 ROG 之眼保護套,這次暗黑佈道向"上放"至 ROG CROSSHAIR DARK HERO 系列,或許是因為顏色有配到吧。有了保護套,使用者在按下記憶體插槽卡扣時,也不會被 PWM 4PIN 誤傷到。

  • PWM 4PIN 配有 ROG 之眼保護套。
  • DEBUG CODE LED 與 4 色 DEBUG LED 集中於右上方。
  • X870E DARK HERO 只提供 3 組 ARGB GEN2 5V 3PIN,並沒有傳統的 RGB 12V 4PIN。
  • PCB 上的實體按鍵有三組,分別是 START 啟動、FLEX KEY (預設重啟) 和 RETRY 小按鍵。
  • FLEX KEY 可被再設定為 SAFEBOOT 或 RGB 開關。
  • RETRY 則是在 RESET 重啟失效 / 沒反應是強制重啟,也可用於重新開機訓練。
  • 無論是按鍵的大小,還是按鍵的外形,華碩都有細分好,這一點比競品來得更精緻。
  • ATX24PIN、EPS CPU 8PIN、PCIe 8PIN X870E DARK HERO 均用上實心針腳設計。
  • PCIe 8PIN 同時為前置 TYPE-C (U20G_G6) 提供高達 60W (20V 3A) 的快充功率,支援 PD 協議和 QC4+ 協議。
  • 不接的話就只有 27W,S5 狀態 (關機預供電) 時可提供 10W 輸出。
  • 前置 USB TYPE-C 總共有 2 組,全部為 20 Gbps,垂直往上的這組支援高功率快充,建議先不要接躺平橫接這組的。
  • 前置 USB 19PIN 共有兩組,其中一組在右側,為躺平連接。
  • SATA 連接也有四組,當中兩組為晶片組原生提供 (圖中右邊上下),另外兩組為 PCIe SATA 控制器提供 (圖中左邊上下)。
  • X870E DARK HERO 另一組 USB 19PIN 為垂直插座,且含金屬裝甲咬緊插座,解決一同拔出的尷尬情況。
  • 三組 USB 2.0 前置連接好像也是從 ROG STRIX 系列"上放"而來,非常適合各種需要用到 USB 2.0 的裝置,例如 RGB 控制器。
  • 各位不要忘記 AIO_POGO 那 11PIN 當中,就含有 USB 2.0 連接了,所以準確來說那是 6 + 1 共 7 個前置 USB 2.0 TYPE-A 連接,只是華碩也沒有為 AIO_POGO 提供轉接線重新轉化為標準的連接。
  • 三段式實體切換名為 ALTERATION PCIE MODE SWITCH,預設為 AUTO 檔 (最左邊),原生支援 CPU GEN5 X16 輸出。
  • 中間檔位會鎖定 CPU X16 至 GEN4,最右擋位進一步將 CPU X16 降至 GEN3。
  • 這種設計適合使用顯示卡 PCIe 延長線的使用者,提高首次成功開機的機率。
  • X870E DARK HERO 於切換附近加入 2 顆 LED,LED1 對應中檔並以綠色顯示,LED2 對應右檔並以黃燈顯示。
  • 華碩以往的 ROG 水冷連接區域非常有名,可惜因應市場需求改變,慢慢縮減了連接規模。
  • X870E DARK HERO 目前有保留 W_PUMP+ 4PIN,提供 3A 輸出。
  • 旁邊的 T_SENSOR 2PIN 支援溫度感測,惟華碩沒有提供相應配件。

華碩於 CES 2026 展出新一代 REFERSH 主機板時,就有主動提到關於 Q RELEASE SLIM 顯示卡無按鍵式快拆設計為何消失。華碩表示得知網路上有不少使用者對於這種要求特定角度拔顯示卡的機制感到困惑,因此在 X870E DARK HERO 暗黑佈道之際,重新引進上一代按鍵式快拆設計,旨在消除使用者擔憂。

華碩提到,與之前的按鍵相比,X870E DARK HERO 上採用的按鍵為金屬材質,有改善按下的手感和回饋,改進使用體驗,至於 M.2 散熱器專用的 M.2 Q RELEASE 就有保留下來。

兩代設計最大不同,除了觸發方式 (有無按鍵),還有佔據 PCB 空間的考量,舊設計由按鍵至插槽卡扣之間有一整段物理結構。

主機板拆解介紹

  • ASM4242 擁有獨立的散熱器。
  • I/O 雙 10 Gbps TYPE-C 為子板提供,固定上有一塊金屬背板對抗拔插拉扯。
  • M.2 散熱配件。
  • 晶片組散熱器和音效裝甲。
  • 晶片組散熱器上的導熱貼壓痕顯示壓力不均。
  • 從晶片組的散熱器規模來看,在 X870E DARK HERO 上改了 PCB 晶片組佈局,嘗試縮小雙晶片組所佔據的空間,讓出更多空間給其他東西,例如 M.2 插槽。
  • PCIE Q RELEASE 整體仍然是塑膠件,僅按鍵是金屬質感。
  • CPU 供電散熱器以熱導管連接起來,導熱貼壓痕清晰可見代表下壓力充足。
  • ASM4242 獨享的散熱器規模也相對巨大,更似是 M.2 散熱器。
  • I/O 裝甲 / 螢幕頂蓋固定在延伸式散熱器的部份,有一根線材連接至 PCB 控制顯示效果。
  • 預先安裝好的一體式擋板仍然為傳統的上下卡扣設計,扣住 I/O 端子。
  • 擋板內層含軟墊,作為緩衝和壓制 EMI 之用。
  • 背板上有導熱貼為 CPU 主供電模組和晶片組的背後輔助散熱。
  • X870E DARK HERO 的背板並沒有晶片組導熱貼,所以似是因為正面散熱器因應新的 PCB 佈局而縮小,便加入背板彌補不足。
  • 背板上沒有軟墊,主要透過固定位置凸出螺柱頂住 PCB。

PCB

X870E DARK HERO 這張 ATX PCB 上滿佈用料和佈線,非常誇張。PCB 背面只有一顆軟墊,剛好位於正中央,防止 PCB 與金屬背板接觸引起短路。

主供電設計

  • 雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V,但附近沒有任何輸入電感,似是直達輸入的固態電容。
  • X870E DARK HERO 的 PROCOOL II 有接到 PCB,旁邊更有一顆小 LED (CPU_12V_LED),若忘記接上 EPS CPU 8PIN,則會亮起來提示使用者。
  • INFINEON PMC41430 110A 一體式供電模組,Vcore 共佔 20 組,Vsoc 共佔 2 組。
  • Vcore 與 Vsoc 的輸入電容共用 9 顆 FP10K 16V 271uF 固態電容。
  • Vcore 獨自的輸出電容有 5 顆 FP10K 6.3V 561uF 固態電容,背面有 2 顆中國國光新業 PACAP 150uF 6.3V。
  • Vsoc 獨自的輸出電容有 2 顆 FP10K 6.3V 561uF 固態電容。
  • 這些年仍然重視固態 10K 電容的廠商不多,華碩是其中一家。
  • 自 ROG CROSSHAIR VII HERO (C7H / X470 晶片組) 時期開始的 Vsoc 特殊佈局,X870E DARK HERO 也有用上,Vsoc 實際為 CPU 插槽左方從上開始數的第五和第六顆。
  • ASP2205 PWM 供電控制器似是以 10 + 2 共 12 組 PWM 訊號,並聯控制 20 組 Vcore 和直連控制 2 組 Vsoc。
  • Vmisc 2 相供電的供電模組為 VISHAY SIC629 80A 一體式供電模組。
  • 輸入電容好像有 1 顆 FP10K 16V 271uF 固態電容,輸出電容則有 1 顆 FP10K 6.3V 561uF 和 1 顆 SPCAP 470uF 2.5V。
  • 控制 2 相 Vmisc 的 PWM 供電控制器位於背面,RICHTEK RT3672JE 應該也是一顆 2 相 PWM 控制器,在此直連控制 2 顆 SIC629。
  • DIODES AS358M-G1 運算放大器,似是負責華碩 DIE SENSE 電壓回報。
  • 在 CPU 插座上方的也許是負責 Vcore,在下方的可能是 Vsoc。
  • Vddio_MEM 為 2 相設計且用上 INFINEON 方案,極致奢華。
  • VRM 供電控制器為 INFINEON XDPE19283B 8 相 PWM 控制器,直連 2 組 Vmisc 供電模組 INFINEON PMC41420 90A。
  • 實際上華碩似乎大改 Vddio 電路,由 ATX24PIN 附近移至記憶體插槽的左上方,更重要的是 X870E DARK HERO 好像改由 EPS CPU 提供 12V 作為輸入,旁邊的固態電容 FP10K 16V 271uF 的 16V 反映輸入電壓不低,似是高於 5V,不然用上 6.3V 電容就好。
  • Vddio 的輸出電容為 SPCAP 330uF 4V (正面一顆背後兩顆),電壓規格相對高,高於競品使用的 2V 版本,似是有 XOC 超頻的打算。
  • 記憶體插槽的 5V 輸入,應該是由 ATX24PIN 的 5V 負責,經過一顆 VISHAY RA12B N-MOS 和一顆固態電容 (FP10K 6.3V 561uF),和背後 4 顆中國國光新業 PACAP (150uF 6.3V)。
  • 2 顆 ANPEC APL3530 LOAD SWTICH,似是保護記憶體插槽輸入。

USB 連接與顯示輸出

  • ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器,搭配 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器,負責按鍵端子的那一個 USB-C。
  • TYPEC_H1 插槽,搭配名為 V-M.2 USB 2C CARD/ASM1543 的子板,版本號為 R1.00。
  • 子板上提供 2 組 USB-C ,均為 10 Gbps。
    正面有 2 顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器,另有 1 顆雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器 DIODES PI3EQX1064。
  • 背面有 6 顆日系 NEOCAP 貼片鉭電容,jJ8 應該是指 6.3V 220uF。
  • ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器,上行為 GEN4X4 64 Gbps,下行為 2 個 USB4 40 Gbps,另支援 DP ALT 影像輸出。
  • 旁邊的 ITE IT8857FN 為 ASM4242 提供 PD TYPEC 控制器功能。
  • ASM4242 附近有 3 顆 DIODES PI3EQX1064 雙埠 USB 10 Gbps 訊號中繼器,分別對應 6 個 USB-A 10 Gbps。
  • REALTEK RTS5411S USB HUB,以 1 個上行 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 5 Gbps 埠,也就是 2 組前置 USB 19PIN。
  • TEXAS INSTRUMENT TPS55288 USB PD 升壓控制器,直連 2 顆 VISHAY RA12B N-MOS,負責前置 TYPE-C (U20G_C6) 20 Gbps 的 PD / QC4+ 60W 快充。
  • REALTEK RTS5464 網上查無資料,應該是躺平的前置 TYPE-C (U20G_C18) 的 20 Gbps 訊號中繼器 + TYPE-C 控制器。
  • ITE IT8856FN 則是 U20G_C6 的 TYPE-C PD / QC4+ 控制器。
  • DIODES PI3EQX2024 是 U20G_C6 的訊號中繼器,支援 20 Gbps。
  • PCIe 8PIN 旁邊有一顆 R010 電流檢測電阻,相信用於量度電壓差,得出電流值,再由 IT8856FN 於軟體中匯報實時快充功率。

網路連接和音效設計

  • REALTEK RTL8127 10 Gbps 有線網路控制器,提供 1 組 10 Gbps RJ45。
  • REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器,提供 1 組 5 Gbps RJ45。
  • Wi-Fi 7 無線網路模組是 MEDIATEK MT7927,支援 320MHz 模式最大提供 6.5 Gbps 速率,另支援 BT5.4 包括 LE AUDIO。
  • 華碩所使用的金屬裝甲這次並沒有頂部導熱貼把熱力傳至主供電散熱器,內部則保留導熱貼把模組熱力傳至裝甲,但由雙面導熱貼變為單面。
  • 導熱貼有壓到 RF 天線,有改進的空間。
  • ESS ES9219Q DAC 搭配 REALTEK ALC4082 AUDIO CODEC 和五大一小音效電容。
  • PCB 角落有 4 顆用於偵測阻抗的小 MOSFET。
  • UTC LD2117AG LDO 提供電源。

PCIe 通道分配設計

  • 2 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換晶片,負責將 CPU GEN5X4 分配至 ASM4242 及或 M.2_2。
  • 背面 4 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換晶片,負責將 CPU GEN5X8 分配至 PCIEX16 (G5)_1 或 PCIEX16 (G5)_2。
  • 4 顆 DIODES PI2DBS32212 GEN5X1 通道切換器,為 PCIEX16 (G5)_2 決定從 CPU (經 PS7107) 取 GEN5X8 還是從 PCH 取 GEN3X4。
  • ASMEDIA ASM1162 網上找不到資料,但應該為 GEN3X1 規格,提供 2 個 SATA 6G 埠。
  • SATA6G_E1 和 SATA6G_E2 便是由 ASM1162 提供。

其他主要晶片

  • ITE IT8883FN 把 eSPI 轉為 LPC,支援 SUPER IO。
  • BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315-B1,支援免開機更新 BIOS。
  • BIOS 晶片是 WINBOND W25Q512NW 64MB。
  • 華碩 TPU EC KB3728Q D ,負責多項超頻功能和 AI 功能,也監測不少硬體運作數據包括溫度和風扇轉速以至電壓。
  • 華碩有兩款 TPU,一大一小,針腳數量也有明顯差距,大的常用於高階型號。
  • AURA 36UB0,有別於華碩以往常用的 36UA0。
  • 這晶片應該是 ENE 6K7732UB0 微處理器,負責 RGB 管理。
  • 與 X870E HERO 相比,X870E DARK HERO 所使用的 RGB 微處理器為小版本,並不是常見於高階型號的大版本 (ENE 6K7750QA0),筆者始料不及。
  • NUVOTON NCT6701D-R SUPER IO。
  • NUVOTON NCT3949S 風扇驅動器,1A 輸出。
  • AIO_POGO 的風扇驅動器位於記憶體插槽的左下方,型號是 NUVOTON NCT3961AF,2A 輸出。
  • 不過這只有一顆,可能只對應冷排風扇的部份,但有一顆 FP10K 16V 101uF 固態電容。
  • NCT3961AF 附近有一顆 POLYFUSE,似是負責 AIO_POGO 的 5V ARGB GEN2 3PIN。
  • W_PUMP+ 的風扇驅動器也是 NUVOTON NCT3961AF,此為 3A 輸出。
  • G5 PRO CLOCK 晶片是華碩常用的 BCLK 外部時鐘震盪器,可用於 CORE FLEX 功能按預設條件調整 BCLK,而不影響 IO DIE。
  • 華碩常用方案會再搭配一顆 ICS 時鐘緩衝器,L0651EIL 應該是 RENESAS 9ZXL0651EKILFT。
  • 兩顆晶片均為 GEN5 規格。

晶片組與平台擴展

AMD 0GA2 即 PROM21 晶片組,1025 為 X870E 專用版本 (218-8901025)。PROM21 上行為 GEN4X4,下行擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA。PROM21 另擴展 6 個 USB 10 Gbps (當中 2 個可合併為 1 個 20 Gbps),和 6 個 USB 2.0。X870E 主機板自然有 2 顆 PROM21 晶片組串連起來,華碩依舊為橫向佈置,但這次有縮減兩者之間的距離,以讓出空間給 M.2 插槽。

AM5 LGA 1718 提供 28 組 GEN5 通道,和 4 組 USB 10 Gbps,以及 1 組 USB 2.0,下面為平台通道分配猜測:

CPU 28 組 GEN5:

  • PCIEX16 (G5)_1 佔用 X8
  • 4 顆 PS7101 佔用 X8,再分配至 PCIEX16 (G5)_1 及或 PCIEX16 (G5)_2
  • 2 顆 PS7101 佔用 X4,再分配至 ASM4242 及或 M.2_2
  • M2_1 佔用 X4
  • 首顆 PROM21 佔用 X4

晶片組 12 組 GEN4 通道和 8 組 GEN3 通道 (或 8 組 SATA):

  • M2_3 佔用 GEN4X4
  • M2_4 佔用 GEN4X4
  • M2_5 佔用 GEN4X2
  • RTL8127 佔用 GEN4X1
  • RTL8126 佔用 GEN4X1 但以 GEN3 運行
  • PCIEX16 (G5)_2 經 4 顆 PI2DBS32212 佔用 GEN3X4
  • SATA6G_1 和 SATA6G_2 佔用 GEN3X2
  • ASM1162 佔用 GEN3X1
  • WIFI 插槽佔用 GEN3X1

CPU + 雙晶片組共 16 個 USB 10 Gbps:

  • 6 個後置 USB-A 10 Gbps 佔用 6 個
  • 3 個後置 USB-C 10 Gbps 佔用 3 個
  • 2 個後置 DP ALT TYPE-C 經 ASM4242 佔用 2 個
  • 2 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 4 個
  • 2 個 USB 19PIN 經 RTS5411S 佔用 1 個

CPU + 雙晶片組共 13 個 USB 2.0:

  • 3 組 USB 9PIN 佔用 6 個
  • AIO_POGO 佔用 1 個
  • ALC4082 佔用 1 個
  • 36UB0 佔用 1 個
  • Wi-Fi 插槽 BT 佔用 1 個
  • 剩下 3 + 2 個閒置

關於 CPU 28 組 GEN5,華碩重新分配通道,利用通道分配晶片將原先指定供應至 ASM4242 的通道,分拆至 M.2_2,做法更理想。至於 PCIEX16 (G5)_2 的處理,華碩上代的方案非常豪華,用上等規 8 顆 GEN5X2 通道分配晶片將 CPU X16 分拆出 PCIEX16 (G5)_1、 PCIEX16 (G5)_1、M.2_2 與 M.2_3。

可惜市場反應不如理想,X870E DARK HERO 大概用上等規 6 顆 GEN5X2 晶片處理 PCIEX16 (G5)_1 與 PCIEX16 (G5)_2,不再分拆 CPU X16 至任何 M.2 插槽。PCIEX16 (G5)_2 除了由 CPU 提供 GEN5X8 外,華碩同時拉進晶片組的 GEN3X4,這做法華碩 AM5 上前所未見。

晶片組通道分配上,華碩與競品同樣利用 GEN4 連接 RTL8127,以節省通道 (GEN4X1 / GEN3X2)。網路上似乎有一種說法,RTL8127 不太適合使用 GEN3X2 連接,筆者也搞不懂是真是假。如果華碩改用 GEN3X2 連接 RTL8127 及以原生 GEN3X1 連接 RTL8126,則須要砍掉 ASM1162 和其中 1 個原生 SATA,方可使 M.2_5 由 GEN4X2 升級至 GEN4X4。因此筆者認為華碩目前的方案也沒問題,反正筆者看不太懂 X4 M.2 插槽,除非是 2 組 X2 M.2 插槽!

USB 分配令人滿意,尤其是 USB 2.0 的使用量非常高,就可惜 IO 欠缺 USB 2.0!

M.2_5 不單為 GEN4X2,更只支援 2230 物理尺寸,其實不比上代的 SLIMSAS"好用"。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度,無輔助風扇直吹測試平台,測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定,無更動電源計畫。

  • Windows 11 Professional 25H2
  • EXPO DDR5-6000
  • PBO Enabled

 
種類型號
處理器AMD Ryzen 7 9850X3D
主機板ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO / 0703
記憶體G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡N/A
儲存KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼STREACOM BC1.1
電源ROG THOR 1600W Titanium III
散熱器ROG STRIX LC III 360
顯示器ROG Swift OLED PG27UCDM
 

華碩 AMD 800 REFRESH 系列

參考官網資訊,華碩於 X870E DARK HERO 上引進全新的 BIOS 頁面,亦提升解析度至 1080P,並引進 ESSENTIAL MODE。BIOS 以外,增加 DRIVERHUB 功能,提供 ASUS MB MANAGER 程式,讓使用者在系統內直接查看和控制主機板功能。BIOS 則是加大容量,由 32MB 提升至 64MB,並預先載入 Wi-Fi 驅動程式協助使用者在安裝 WINDOWS 時順利登入帳號。

Q-DESIGN 引入劃時代的 AIO Q CONNECTOR POGO,實現無線材連接 AIO,安裝和移除 AIO 也更方便。PCIe 快拆在 X870E DARK HERO 重新導回按鍵式 PCIE Q RELEASE,令眾人更安心。

通道分配華碩順應市場要求,盡力維持 CPU X16 完整,另分拆 ASM4242 通道,提供第二組 GEN5 M.2 插槽。他們也重視 USB 2.0 9PIN 連接,首度於 ROG HERO 等級提供至 3 組連接,超頻也加入 DIMM FIT PRO 協助使用者摸索更高頻率和驗證穩定性。

處理器、記憶體測試

本次使用 AMD Ryzen 7 9850X3D,與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2,透過幾個簡單的測試,讓大家能進一步了解 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.25.8213 Beta 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料,進行記憶體快取測試,可以看到讀取 63837 MB/s、 寫入 85265 MB/s、複製 58414 MB/s、延遲 69.7 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試,結果為多核心 5673、單核心 774。

NUVOTON SUPER IO NCT6701D 實時監測大量參數,包括電壓、溫度、風扇轉速等等。華碩 TPU KB3728Q D EC 亦負責監測和記錄多種數據,除了其他的溫度、電壓和風扇轉速,也包括累計開機時數等等。

華碩現已更新至 AGESA 1300A 正式版 BIOS,亦遵從 AMD 指示加入並預設使用 MIXED MODE 以修正記憶體 REFRESH TIMING 的漏洞。

ZENTIMINGS 顯示華碩預設為 MIXED MDOE,TRFC1 不生效,改用 TRFC2 與 TRFCSB。若在更新 BIOS 後發現系統不穩甚至無法開機,建議先回刷 AGESA 1270 或之前的 BIOS,確認問題所在。

BIOS 設定

華碩為 AMD 800 REFRESH 系列主機板準備全新 BIOS UI,三大模式分別是 EZMODE、ESSENTIAL MODE 及 ADVANCED MODE。其中 ESSENTIAL MODE 是全新頁面,華碩刻意降低圖形佔比,全塞進各種設定的開關。

當中最吸引筆者的是 LOAD X3D CORE FLEX GAMING PRESET,看來華碩也有為 X3D 處理器準備動態切換設定。

結論

仔細看完 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO 各種設計後,筆者感受到華碩非常努力設計出一塊與 ROG CROSSHAIR X870E HERO 不一樣的主機板。這張主機板不只要保有自家外觀風格、升級 M.2 散熱快拆和散熱器、也增強 CPU 供電用料,還升級了有線網路設計,都是為了想滿足不同使用者的需求。

只是筆者很好奇華碩會如何利用 CORE FLEX 技術一戰競品的 BCLK 自動超頻模式,畢竟 CORE FLEX 最大特色就是真動態自動切換。

BIOS UI 的全新升級從華碩在 CES 2026 公佈開始廣受好評,加上獨有的雙 CCD 鎖頻率上限功能,在 BIOS 調校方面仍然處於強勢。雙 BIOS 是筆者希望能看到,但卻感到可惜的地方,畢竟 AM5 平台那麼多 AGESA 版本,若然有一個 32MB 副 BIOS 就更好了。

全新的 PCB 材質和工藝,包括 BACK DRILLING 背鑽處理,再搭配自家的 NITROPATH,反映華碩極度重視記憶體超頻和穩定性,目前台灣通路售價為 NT$ 23,990,外型與功能全都要的超頻發燒友不能錯過!

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO

延伸閱讀

ROG CROSSHAIR X870E HERO 主機板深度拆解評測

ROG STRIX B850-I GAMING WIFI 主機板深度拆解評測

ROG STRIX B850-A GAMING WIFI 主機板開箱評測

ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 主機板深度拆解評測

ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 主機板開箱評測

ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板深度拆解評測

ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板開箱評測

Tags: AMDROG評測開箱X870E
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