MSI MEG X870E ACE MAX 主機板深度拆解評測

MSI MEG X870E ACE MAX 終於在 2026 年正式登場！微星過往對於市場上的規劃都是以 MEG 系列的 GODLIKE 作為旗艦標竿、同系列的 ACE 承接在後，接續則有 MPG 系列的 CARBON，並以此三大家族共同撐起高階市場。不過，去年的市場上並沒有出現 X870E ACE 的身影，現在卻直接迎來 X870E ACE MAX 版本，表示微星是直接推出了 AM5 800 系列 REFRESH 版本，這也是繼 X670E ACE 後，姍姍來遲的第二位 AM5 MEG ACE 家族戰將。我們向來對於 MSI ACE 主機板寄予厚望，想必微星藏了一整年也是有備而來，接下來就讓筆者來挖掘分析一番~

AMD X870 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

正面包裝採用微星 800 系列相同設計主題，背景中 REVELATION OF LEGEND 字樣象徵著 MEG 系列傳奇啟示，整體以黑色搭配金色呈現系列尊貴形象。

AMD 主機板必定有著紅隊元素，AMD MOTHERBOARD 與橘紅色 X870E 晶片組標示讓你一眼就懂。特點標示包含 40G ULTRA 是 USB4、10G 是 LAN 有線網路、7 是 Wi-Fi 7 無線網路，最後是 64MB BIOS。

背面特色包含 ULTRA POWER+ 供電設計採用 DRPS (DUET RAIL POWER SYSTEM) 並聯架構，推動 18 + 2 + 1 (110A SOS)，也搭載 OC ENGINE 外置時鐘震盪器 (BCLK OC)。ULTRA CONNECT 包括 USB 40G、10G LAN、5G LAN、Wi-Fi 7 (320MHz 是為 FULL SPEED / TRUE Wi-Fi)。

各種 DIY FRIENDLY 設計包括顯示卡快拆、M.2 快拆、M.2 散熱器快拆、EZCONN JAF 11PIN 以及 60W 快充。64MB BIOS 確保未來 CPU 相容性，同時保證 BIOS 圖形介面完整。FROZR DESIGN 指散熱設計，有波浪形鰭片、雙直觸熱導管和雙層 M.2 散熱設計。

掀開 MEG X870E ACE MAX 包裝映入眼簾的同樣是那一句金色的 ASCENDANT CRAFTED EXCELLENCE 標語，也是微星寄予 MEG 系列的期望。

紙本配件中有快速安裝指南、歐盟規管通知、SHOUT OUT 活動介紹、及微星信仰貼紙。

其他配件包括延伸式 Wi-Fi 天線 (含分離式 + 磁吸底座，及快拆連接)、一支隨身碟、4 根 SATA 線材、EZ CLIP II 板手、前置面板延長線 (集線器)、2 根溫度探測線材、EZCONN JAF2 11PIN 線材、ARGB 5V 3PIN 一開三。

主機板外觀介紹

MEG X870E ACE MAX 採用黑金配色，全金屬散熱器 + I/O 覆蓋，PCB 維持標準 ATX 尺寸，PCIe 插槽分佈為 ATX 二六七位置。

CPU 供電散熱器之上加上 I/O 裝甲，表面還有一塊燈板，音效電路區域有一塊金屬裝甲。CPU 插座下方的第一根 M.2 插槽採用不一樣的散熱器。快拆以外，表面也有一塊燈板，燈效控制利用底下的金屬觸點實現無線材連接。

這次 I/O 裝甲上方的燈板區塊，能一次呈現出上層的龍紋與底層光效的線條特效，質感瞬間再提升！M.2 快拆插槽上燈板的 ACE 字樣發光後與龍紋相互呼應，並且負責點出主機板系列名稱。

供電散熱器規模巨大，微星為 CPU 插座之上的供電設計改用鰭片式散熱器，鰭片形狀也改為波浪形增加散熱表面積，雙直觸式熱導管在直觸供電模組後並接向散熱鋁塊 / 鰭片之中。

供電模組的導熱貼為 9W/MK 等級，供電電感那邊為 5W/MK 等級。鰭片式散熱器一般不怎麼好看，微星在頂部加上一塊裝甲覆蓋裝飾，鰭片間距充足，也有助氣流自動穿過。

MEG X870E ACE MAX 為 PCIe 插槽二六七的分佈，方便把其餘 M.2 插槽放置在三四五之中，因此一整塊 M.2 巨形散熱板既擴大了散熱面積，也更有一體成形的設計感。

微星也跟進覆蓋晶片組散熱器的做法，進一步推高完整度，獨有的做法是甚至把 PCB 右側的躺平式插座 (SATA、USB 19PIN) 都覆蓋起來，只是這次是利用晶片組散熱器，做法巧妙。

全覆蓋金屬背板保護 PCB 免受損傷和對抗變形，也提供輔助散熱功能，值得一看的是，雖然在背板上加入導熱貼覆蓋供電模組背面，但固定並沒有利用散熱器螺孔，因此有賴設計和做工精良提供合適的接觸壓力。

比較可惜的是，MEG X870E ACE MAX 在 PCB 正面留有多處沒有被覆蓋的固定螺孔供背板使用，位於 PCB 背後的 M.2 插槽沒有任何散熱器。如果能提供導熱貼，利用 PCB 散熱就更好了，這根 M.2 插槽的固定方式為傳統螺絲 (配件)。

CPU 插座

MEG X870E ACE MAX 是 LGA 1718 插座，包含 DDR5、28 組 PCIe GEN5 通道、USB 等連接，沒意外也支援 ZEN6。

DDR5 插座

MEG X870E ACE MAX PCB 正背兩面都沒有 DDR 相關佈線，插槽背面有一些疑似是鑽孔的圓點。插槽採用單邊卡扣 (上卡扣)，背部有軟墊承托對抗變形。

官網 QVL 顯示 9000 系列 CPU 支援兩根雙通道最大 8400 MHz、四根最大為 6400 MHz。

PCIe 插槽 / M.2 SSD 插座設計

MEG X870E ACE MAX 整塊巨形散熱板的快拆設計，依賴音效裝甲和晶片組散熱器提供固定柱。

PCB 正面有 3 根 PCIe 插槽，當中兩根為 X16 長度，一根為 X4 長度且為不含金屬裝甲的黑色插槽。

M.2 插槽在 PCB 正面共有 4 根，全部配備 M.2 背板，金屬插槽跟固定其上方散熱器有關。由於晶片組散熱器同樣非常巨大，佔據大量 PCB 空間，因此第 5 根 M.2 插槽只能放到 PCB 背面 (不含任何散熱板)。

使用者可利用小板手拆掉 M.2 EZ CIP II，以換取 M.2 EZ CLIP II 放到 2260 為 2260 M.2 SSD 提供快拆功能，這時候把原在 2260 的螺絲移到 2280 處就好。

第 3 根 PCIe 插槽為開孔設計，不過似乎有可能被接上裝置的 JDASH1 與 JBCLK1 所擋到。值得一提的是這根插槽也是 SMT 貼片式料件，焊接在 PCB 表面；實際上這是由 CPU 提供 PCIe GEN5X4，因此不會是 DIP 料件。

I/O 輸出連接埠

I/O 附上預先安裝好的擋板，提供非常豐富的高速連接。
10G LAN 與 8K HDMI 令人眼前一亮。
音效 3.5 mm 連接孔有鍍金設計。
雙 USB4 40 Gbps 與 M.2 插槽共享 GEN5X4 通道實際上並非微星 800 系列首創，而是微星 600 系列首創。

周邊連接 / 插座 / 其他設計

CPU 8PIN 重新回到傳統左上位置，雙 8PIN 設計有助降低 PCB 溫度，這角度也看得到微星非常豪華的雙熱導管設計。
PCB 右上角有三組 LED，分別有記憶體插槽專屬的 EZ MEMORY DETECTION LED 用以檢測記憶體故障、常見的 4 顆小 LED 反映開機狀態，還有高級的 DEBUG LED。
ATX 24PIN 與 PD 60W 快充的 PCIe 6PIN 同樣採用實心針腳。
JAF_2 EZCONN 11PIN 插座可透過配件中的線材轉接一組 PWM 4PIN (3A PUMP)、ARGB GEN2 5V 3PIN、以及 1 組 USB 2.0。
由於 MEG X870E ACE MAX 不再將 EPS CPU 8PIN 放在記憶體插槽之上，所以 PCB 右上方重現常見的 PWM 4PIN，當中包含 CPU 4PIN。微星在此加入電壓測量點，分別有 SOC、DDR、CORE 與 GND。
在記憶體插槽右上方的金屬物件，為固定 PCB 背板的螺孔。
關於 SYS_FAN，這次微星升級到預設 AUTO MODE 自動偵測裝置類型，上代 X670E 預設為 DC MODE，不過 X870E ACE MAX 把 SYS_FAN 從上代的 2A 輸出降為 1A 輸出。

微星為首家引進二段式顯示卡實體按鍵快拆設計的廠商。
二段式分別為能進能出，和能進不能出。
這一年間有使用者回報指出，若沒有在安裝顯示卡後正確鎖上卡扣，有可能會引起接觸不良導致不穩定，使用者宜細看說明書學習正確使用方式。

被晶片組散熱器延伸覆蓋的右下側連接包括前置 TYPE-C、SATA 和 USB 19PIN。
從堆疊式 SATA 插座之上的金屬厚度來判斷，MEG X870E ACE MAX 有控制好與 PCIe 裝置的相容性。
PCB 右下方有 2 顆實體鍵，分別為 RESET 重啟和 POWER 啟動，其上還有兩組實體兩檔切換，分別為 BIOS 切換和 LED 開機切換。
灰色的 8PIN 負責輔助 PCIe 插槽供電，根據微星說法，主要針對 ATX3 所規範的 165W POWER EXCURION 瞬間峰值電流。

JDASH1 完整版 13PIN 設計，可惜沒有提供 TUNING CONTROLLER 超頻盒子。不過實際上他們有把 JDASH1 各種功能分拆並各自為獨立 2PIN 針腳，例如 JOCFS1、JBAT1、JBCLK1、JBCLK2 等等。

JBCLK1 與 2 便是微星 AM5 800 系列 REFRESH MAX 的重點之一，但其實源於 JDASH1 13PIN，只是微星也沒有提供按鍵跳線。

JBCLK 實現外部控制 CPU BASE CLOCK (BCLK)，JBAT1 為 CLEAR CMOS 2PIN、JOCFS1 是微星 SAFEBOOT 同時可降低 CPU X16 至 GEN3。

微星 SAFEBOOT 觸發方式為開機時長按，進入系統後單按一下也不會觸發重啟 / 直接進入 SAFEBOOT 模式保留 BIOS 設定。

主機板拆解介紹

在晶片組散熱器表面有一道痕跡，實際上是微星在此處加上導熱貼而留下的油，把晶片組熱力帶至表面。不過微星晶片組散熱器還是可以直接接觸氣流，全賴右側用以覆蓋 SATA / USB 的延伸設計。

關於 M.2 散熱背板，微星只使用一邊作螺絲固定，若使用者不滿意出廠狀態，可重新校正背板再安裝。

把背板拆出來便可看到微星在 CPU 供電模組背後加入導熱貼輔助散熱，同時沒有任何固定設計增強接觸壓力。

在記憶體插槽背後也加入兩塊軟墊，降低插槽在記憶體拔插時所引起的插槽變形程度。除了軟墊和導熱貼的區域有下壓，在背板邊緣也有折回來，進一步增加整塊背板的結構，防止變形。

I/O 擋板背後有軟墊保護接頭和對抗干擾，晶片組散熱器規模龐大，要是用以塞進 M2_5 就好了。

MEG X870E ACE MAX CPU 供電模組的導熱貼顯然與供電電感的不一樣，不過供電用料和散熱規模非常豪華，所以也不差那 5W 9W 的導熱貼。從熱導管的壓扁部份可看到這的確是直觸式設計，把熱力導至散熱器中央部份也更具效率。

ASM4242 散熱器的部份因為藏在 USB 子板底下，因此利用導熱貼將供電散熱器和 ASM4242 的散熱器連接起來。

MEG X870E ACE MAX 也直接使用主散熱器直觸 10G LAN 控制器，整體散熱器設計為一體成形，意味微星對於精度和工藝要求非常高，I/O 裝甲的燈板由一根線材接到 PCB 上負責供電和控制。

ASM4242 擁有獨立的散熱器，表面有多組鰭片式設計擴大散熱表面積。

PCB

移除所有 MEG X870E ACE MAX 裝甲後，看到 ATX PCB 上佈滿各種晶片用料。X870E ACE MAX 的佈局與 X870E CARBON MAX 非常相似，要是 ACE MAX 的晶片組往 PCIe 插槽那邊挪動，似乎可以放下一根直的 M.2 插槽。

主供電設計

雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，經 1 顆 R10 小電感和 4 顆固態電容和多顆 MLCC 作輸入處理。
3 顆較大的固態輸入電容為 271uF 16V，較小的那一顆是 101uF 16V，共同負責 Vcore + Vsoc + Vmisc。
PWM 供電控制器是 RENESAS RAA229620，12 相 PWM 控制器，以 9 + 2 模式輸出共 8 組 PWM 訊號，並聯控制 18 組 Vcore 供電模組和直連 2 組 Vsoc 供電模組。
Vcore 與 Vsoc 的供電模組同樣是 RENESAS RAA2209004 110A SPS。
負責 Vcore 的固態輸出電容一共有 8 顆 (5+3)，規格是 561uF 6.3V。
負責 Vsoc 的固態輸出電容一共有 4 顆，規格也是 561uF 6.3V，附近還有一些 MLCC 共同處理。
RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，直連 1 相 Vmisc 供電模組 (ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A)。
負責 Vmisc 的固態輸出電容一共有 2 顆，規格是 561uF 6.3V，四周還有一堆 MLCC 共同負責輸出。

Vddio_MEM 由 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器 (W3=) 控制，內建驅動直接控制上下橋。
1 相 Vddio_MEM 採用 1 顆 R22 電感，分離式供電模組上下橋設計，ALPHA OMEGA AONS36308 與 AONS36303 的組合。
負責 Vddio_MEM 的固態輸出電容一共有 4 顆，規格也是 561uF 6.3V，附近還有一些 MLCC 共同處理 (包括背面)。

ALPHA OMEGA AONS36303 N-MOS 及＂X9 VUD＂MOS，為記憶體插槽提供 5V 輸入供電。
在記憶體插槽上方有 4 顆 MPS MP5016-L (JE) 保護晶片，負責保護記憶體免受過電流和過電壓等問題。

一顆 RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片位於 CPU 8PIN 背面。
這是一顆高精度電流 / 電壓偵測和保護晶片，負責 EPS CPU 12V。

USB 與顯示輸出

REALTEK RTD2151 應該是 HDMI 8K60Hz 的訊號晶片。
AMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器，以 GEN4X4 換來 2 個 40 Gbps TYPE-C，同時支援 DP ALT 影像輸出。
ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，負責 USBC3。
GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是負責 USBC3。
另外 2 顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是分別負責 LAN_USB1 的 1 個 TYPE-A 和 1 個 TYPE-C。
GENESYS GL9950VE USB 10 Gbps 雙埠訊號中繼器，似是負責 LAN_USB2 的 2 個 TYPE-A。

在遠離背後 I/O 的 M2_2 插槽附近，還有一顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 訊號中繼器，似是負責 USB 子板上的 USB HUB RTS5420。
REALTEK RTS5420 USB 10 Gbps HUB，最大擴展 4 個下行 USB-A 10 Gbps，負責 USB3 和 USB2。
子板上的 USB1 那兩個 USB 10G TYPE-A 為原生設計，其訊號中繼器在子板背面，由一顆 REALTEK RTS5462E (雙埠訊號中繼器) 負責。
USB 子板 MS-4493 VER 2.2。

GENESYS GL9905V USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責前置 USB-C (JUSBC1)。
支援 60W 快充的 JUSBC1 使用 ITE IT8856FN PD 控制器。
GL9905V 一旁有一顆 R010 電流檢測電阻，實時測量 TYPE-C 快充功率。
TEXAS INSTRUMENT TPS55288 升壓控制器，直連供電模組 (ALHPA OMEGA AONR36368 SINGLE N-MOS)。
ASM4242 USB4 的 PD 控制器位於 PCB 背面，由 ITE IT8857FN 負責，支援雙埠控制。
另一顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，負責 LAN_USB1 那個 USB-C。

網路與音效設計

MARVELL AQC113CS-B1-C 10 Gbps 有線網路控制器，提供一組 10 Gbps RJ45。
MEDIATEK MT7927 Wi-Fi 7 無線網路模組，支援 320MHz (5.8Gbps) 和 BT5.4。
微星於 800 系列 REFRESH 由 QUALCOMM 改為 MEDIATEK。
這次微星沒有在 RF 天線連接處打熱熔膠。

REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
REALTEK 也有推出 10 Gbps 有線網路控制器 RTL8127，但微星並沒有採用。
REALTEK ALC4082 AUDIO CODEC 音效編碼解碼處理器，搭配多顆音效電容。
ESS ES9219Q DAC。

PCIe 通道分配設計

2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換器，負責 CPU GEN5X4 切換至 ASM4242 或 M2_2。
4 顆呈方格狀分佈的 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責 CPU GEN5X8 切換至 PCI_E1 或 PCI_E2。
位於 PCI_E1 插槽尾部的 2 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器，負責 CPU GEN5X4 切換至 M2_1 或 PCI_E3。

其他主要晶片與設計

雙 BIOS 晶片 WINBOND W25Q512NW 64MB 容量。
504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器，負責 RGB 管理和電壓測量。
RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。

SYS_FAN 4PIN 採用 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器，負責 1A 輸出。
PUMP_SYS 與 W_FLOW 及 EZCONN JAF_2 均採用 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器，負責 3A 輸出。
CPU_FAN 採用 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，負責 2A 輸出。

NUVOTON NCT5608Y 似是輔助 SUPER IO 晶片。
NUVOTON SUPER IO NCT6687D-R。

X870 晶片組與平台擴展

0GA2 = PROM21，218-0891025 當中的 1025 為 X870E 專屬。PROM21 取 GEN4X4 再擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA，另擴展 6 個 USB 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。

RYZEN 7000 與 RYZEN 9000 CPU 提供 24 組可用 GEN5 通道，3 個 USB-C 10 Gbps (含 DP) 和 1 個 USB-A 10 Gbps，另再有 1 個 USB 2.0。

CPU 24 組 GEN5 通道分配：

GEN5X8 連接 PCI_E1
GEN5X8 連接 PS7101 再分配至 PCI_E1 組成 X16 或分配至 PCI_E2
GEN5X4 連接 PS7101 再分配至 M2_1 或 PCI_E3
GEN5X4 連接 JYS13008 再分配至 M2_2 或 ASM4242

雙 PROM21 共 20 組 GEN3 / GEN4 通道分配：

GEN4X4 連接 M2_3
GEN4X4 連接 M2_4
GEN4X4 連接 M2_5
GEN3X4 連接 SATA
GEN3X1 連接 MT7927
GEN3X1 連接 RTL8126
GEN3X2 連接 AQC113CS-B1-C

CPU + 雙 PROM21 共 16 組 USB3 10 Gbps 分配：

後置 2 個 40 Gbps TYPE-C 經 ASM4242 佔用 2 個
USB 子板上 2 個 USB-A 佔用 2 個
USB 子板上 4 個 USB-A 經 RTS5420 佔用 1 個
後置 2 個 10 Gbps TYPE-C 佔用 2 個
後置 3 個 10 Gbps TYPE-A 佔用 3 個
前置 4 個 USB-A 5 Gbps 經 2 組 USB 19PIN 佔用 4 個
前置 1 個 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個

CPU + 雙 PROM21 共 13 組 USB2 分配：

MT7927 佔用 1 個
ALC4082 佔用 1 個
NUC1262YE4AE 佔用 1 個
前置 4 個 USB 2.0 經 2 個 USB 9PIN 佔用 4 個
JAF_2 佔用 1 個

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 25H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9850X3D
主機板	MSI MEG X870E ACE MAX / 1.A20
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

處理器、記憶體測試

我們接下來將會使用 AMD Ryzen 7 9850X3D，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MEG X870E ACE MAX 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.20.8110 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59572 MB/s、寫入 81976 MB/s、複製 54378 MB/s、延遲 71.8 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 5630、單核心 770。

ZENTIMINGS 記憶體參數，速度 6000 MT/s，BGS、GDM 開啟，MCLK 3000、FCLK 2000、UCLK 3000。

BIOS 設定

MSI UEFI BIOS 新世代的 MSI Click BIOS X，不論是 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式外觀有顯著的進化，更貼近現代風格。一般玩家的 BIOS 設定，只要在 EZ Mode 就可以開啟記憶體 EXPO 和開啟 PBO (Precision Boost Overdrive)，PBO 可以再 Advanced 進階模式找到更多設定，也因為 MSI MEG X870E ACE MAX 是 MEG 系列，所以 BIOS 整體佈景主題就對應變為金色。

PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。

EZ Digi-Debug LED 主板上的數位雙位除錯燈號，可以透過 BIOS 設定，只顯示 POST、處理器溫度、系統溫度、MOS 溫度、晶片組溫度，可以依照玩家想要的顯示地去設定。

切換到進階模式後，可以看到更多 CPU 或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者是開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。

記憶體設定方面有 MSI 校調的設定檔，或是直接開啟 EXPO 套用，另外可以單獨調整 FCLK 頻率和 UCLK DIV1 模式，Latency Killer 低延遲殺手，讓記憶體延遲更低，High-Efficiency Mode 開啟後可以提高記憶體頻寬。

Memory Changed Detect 記憶體更換偵測，對於常常更換記憶體的玩家，會是一個很便利的功能，可以更換記憶體後，BIOS 會通知你去調整記憶體參數。當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !，提供多種時序頻率，自動超頻設定。

RENESAS RC26008 外置時脈產生器，搭配 BCLK 的 2PIN 針腳，硬體上直接支援，MSI 採用 DIRECT OC 技術，可以設定 eCLK Mode，Synchronous 同步或是 Asynchronous 非同步模式，非同步模式可以在 DIRECT OC 控制選擇 CPU 或是 SOC，所以可以微調 1 ~ 3 MHz 頻率，達到處理器超頻效果。

最後還有一個 Smart Button 功能，主機板 I/O 連接埠，可以設定這個按鈕的客製化功能，預設是 RESET，可以改成 LED 開關、安全開機、加速風扇速度等等。

結論

關於 MEG X870E ACE MAX 背部 M.2 插槽的做法，顯然微星沒能在正面 PCB 塞進第 5 根 M.2 插槽，因此使用者可先考慮使用背部 M.2 插槽，避免日後升級的麻煩。筆者認為如果將 GEN4X4 分拆為 2 組 M.2 插槽放到背面會更好，反正插槽越多越好，X2 X4 在不少場景用也難以察覺速率差異。

筆者欣賞微星在 MEG X870E ACE MAX 上沒有理會不能分拆 CPU 通道的要求，把 24 組通道拆出 6 種不同的輸出 (PCI_E1、PCI_E2、PCI_E3、M2_1、M2_2 & ASM4242)。顯然這都是錢，無論是晶片還是 PCB 佈線難度，還有 PCB 板材等級，背後都經過大量研發和測試。

微星做對的地方是全部可同時使用，只是通道當然有被分走，例如使用 PCI_E2 就不可能保住 PCI_E1 運行於 X16。一塊板子 8 顆 GEN5 通道分配晶片，是要追上一些工作站 / 伺服器等級主機板了。

AM5 MEG ACE 首見於 X670E 晶片組，不過到了 X870E 晶片組首發期間卻失去蹤影，也許微星有其他市場或是產能的考量。微星於 X870E 首發約一年後乘 800 系 REFRESH 重新推出 MEG X870E ACE MAX，滿足市場需求。

MEG ACE 本就帶有 EXTERNAL CLOCK GEN 晶片用作 BCLK OC，MAX 只是加上 2 個實際 2PIN 作外部控制，然後升級 BIOS 容量至 64MB。

MEG X870E ACE MAX 跟 UH 之前評測過的 MPG X870E CARBON WIFI 頗相似，在此基礎上再升級外觀、USB、LAN、PCIe 插槽、M.2 插槽、供電等等，高階玩家需要更頂的主機板，微星順勢將 MEG ACE 放回他的位置以滿足市場，熱愛 MEG ATX 系列的微星粉絲值得考慮。

MSI MEG X870E ACE MAX

MSI MEG X870E ACE MAX 主機板深度拆解評測

搭配 R7 9850X3D 測試

AMD X870 晶片組

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