華碩在 2023 年 10 月 Z790 REFRESH 主機板上市時首度亮相自家 DDR5 超頻新技術，名為 DIMM FLEX。筆者猜測，DIMM 指記憶體，FLEX 指彈性，所以 DIMM FLEX 意味賦予 DDR5 記憶體更多彈性。DDR5 之所以需要韌性，顯然因為 DDR5 對溫度非常敏感。這也是不少 DDR5 使用者在遊戲期間遇到遊戲崩潰的主要原因之一，因為顯示卡的熱量不容忽視。
DDR5 深受溫度問題影響，華碩的 DIMM FLEX 旨在協助使用者因應溫度變化預先透過 BIOS 設定，在系統裡自動切換記憶體設定來維持系統穩定性。以下筆利用 ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE (M15A ENCORE)，搭配 KINGSTON FURY RENEGADE RGB 7200 24G*2，試用 DIMM FLEX 這套全新的 DDR5 運作機制 (ON THE FLY)，嘗試解決筆者自身的 SKILL ISSUE！
DIMM FLEX 起源
為什麼 DDR5 需要彈性，這個問題不難理解。DDR5 使用者在遊戲中途遇上遊戲崩潰，這除了跟 CPU 不穩有關，更可能與記憶體溫度有關，尤其在啟用 XMP 後。而所謂記憶體溫度，一般來說使用者只能透過監控軟體例如 HWINFO 得知記憶體的 SPD 溫度。DDR5 的 SPD 溫度還真的是 SPD 晶片自身的溫度，而不是 PMIC 晶片的溫度，更不是記憶體顆粒的溫度。顆粒溫度影響 DDR5 穩定性，TREFI 及 TRFC 非常影響 HYNIX 顆粒運作，PMIC 供電晶片自身的發熱也會影響記憶體穩定性。所以如果可以預先管理 DDR5 的運作情況，便可利用華碩 DIMM FLEX 機制的溫度目標作為觸發點，自動切換經手動設定的 DDR5 參數 (時序和頻率)。使用者在不同的使用場境例如遊戲期間，便可享受華碩主機板按溫度目標自動觸發切換，遞減 DDR5 的運作難度，確保系統穩定。
另一方面，NVIDIA 由 RTX 30 系列開始，大舉引進顯示卡背板開孔設計，讓氣流垂直排出。剛好，標準的橫向安裝顯示卡方式，顯示卡背板開孔的位置面向記憶體 (視乎顯示卡長度)。所以 DDR5 記憶體也同時受到現今顯示卡的設計轉變影響，使 DDR5 的運作溫度變得更高。
華碩搞這種 DYNAMIC OC SWITCHER 行之有年，設計構思緣於希望發揮兩邊優勢，維持系統穩定性之餘，又省去重新開機重新訓練的麻煩。華碩由 CPU 核心頻率的 DYNAMIC OC SWITCHER (X570)，到 CPU RING 頻率的 CACHE OC SWITCHER (Z790)，都是透過預先訂立的觸發點 (溫度和電流等等)，協助使用者同時獲得各種使用場境的優勢。故此筆者不意外華碩會在 Z790 REFRESH 再下一城，為 DDR5 推出相應的 OC SWTICHER，利用 DDR5 溫度自動切換 DDR5 頻率參數組合，換取更大的 DDR5 運作空間，使 DDR5 不致因為過熱而導致遊戲或系統崩潰。
測試提要
上回 (連結) 筆者在 G.SKILL TRIDENTZ 5 RGB 8000 24*2 上，發現自身的 SKILL ISSUE 便是無法壓制 DDR5 8600 時的 CPU 溫度，迫不得已作弊。筆者不單偷偷把 CPU 核心電壓降下來，更將 13900K 的 P-CORE 全核頻率從原來的 5.5G 降至 5.3G，換取 DDR5 8600 C36 VT3 30 圈穩定。要是 CPU 不降頻，在高負載場境下 VT3 跑到 10 圈後就會崩潰。
後來，筆者天真以為是記憶體的問題，受 SKILL ISSUE 影響故亂怪責其他地方，因此拿出另一套記憶體嘗試再突破 DDR5 8600 的命運。這次筆者決定利用較寬鬆的記憶體參數，直接套用華碩的 XMP TWEAKED 設定，看看這套 KINGSTON FURY RENEGADE RGB 7200 24G*2 (開箱介紹) 的極限在哪裡。
KINGSTON RENEGADE RGB 潛力無限
比較意外的是這套 KINGSTON DDR5，搭配華碩的 XMP TWEAKED 設定，在 M15A ENCORE 上竟然可以輕鬆達到 8400 C38。筆者測試了 7200 XMP TWEAKED、8200 XMP TWEAKED 和 8400 XMP TWEAKED，只有在 8400 時才動了一下 VDD2 MC 電壓。當然時序上也有放寬一點，不然以 DDR5 8000 來說還跑 38-44-44 和 TRFC 580 以及 TRRD_SG 10 有點太硬了。事實證明早期的 DDR5 7200 C38 HYNIX M DIE，XMP 1.45V 是給得太滿了，換句話說超頻空間巨大。
8533 TWEAKED 筆者還需要動 DRAM VDD 和 DRAM VDDQ 以及 CPU TX VDDQ 等來換取穩定性。8600 TWEAKED 筆者怎麼弄都只能跑到十多二十圈 VT3，由於無法跑到 30 圈，也因此作罷。既然筆者無法在 512A / 4095W / NO CEP / TJMAX 115C 的情況下，做到 8600 C36 VT3 30 圈而不須手動降低 CPU 全核頻率，那只好認輸。可是，DDR5 穩定性還得經過環境溫度的拷打，此時筆者想起華碩的 DIMM FLEX。無論是顯示卡的熱量，還是天氣轉熱帶來的室溫上升，都對 DDR5 實際穩定性有重大影響。DIMM FLEX 基本上就是 SKILL ISSUE 的解套！
筆者只好再驗證 8533 C38 這一組參數，作為 DIMM FLEX 的開始。沒想到幾天過後再次執行 8533 C38 時 MT 100% 直接報錯…排查後原來是 DDR5 溫度作怪，此時天氣炎熱。在接近 2900 RPM 120 mm 風扇直吹的情況下 DDR5 SPD 溫度還是快接近 45°C 了。DIMM FLEX 的運作情境無比貼合筆者目前遇到的問題，筆者需要華碩 DIMM FLEX 直接在系統裡自行降低 DDR5 頻率和參數，換取 DDR5 燒機穩定性不報錯。
DIMM FLEX 設計
華碩實現 DIMM FLEX 的兩大硬體設計，包含 TPU 晶片和記憶體插槽溫度監測。在 HWINFO 中，ASUS EC 的部份所反映的便是 TPU 晶片。對比以往的 TPU 晶片，Z790 REFRESH 主機板的 TPU 晶片新增 DIMM THERMISTOR 即時偵測。這就是華碩埋藏在記憶體插槽 PCB 附近的溫度探測，為了替代 DDR5 記憶體上的 SPD 溫度，作為 DIMM FLEX 切換點。根據筆者的測試，特別是加入風扇直吹 DDR5 後，華碩自家的 DIMM THERMISTOR 溫度，基本上與 DDR5 SPD 溫度非常接近，誤差約在 2°C。
BIOS 設定
進入 BIOS 後，在 ADVANCED MODE 的 EXTREME TWEAKER 中，DRAM FREQUENCY 下方便有 DIMM FLEX 一欄，預設是 DISABLED 關閉狀態。
當手動打開 DIMM FLEX，BIOS 會同時自動打開 XMP TWEAKED 模式，而非 MANUAL 又或是 XMP I / XMP II 模式，也就是說 XMP TWEAKED 是 DIMM FLEX 的預設模式。由於自動選擇 XMP TWEAKED，其他聯動的設定包括記憶體電壓、記憶體頻率和記憶體參數等，都會被自動覆蓋並回到 XMP TWEAKED 設定，事前的手動設定也逃不掉被更改的命運。筆者花了約一小時才搞懂，為什麼筆者弱得連打開 DIMM FLEX 都無法開機。原來是筆者在手動打開 DIMM FLEX 後，再手動把 DRAM FREQUENCY 重新拉到 8533，卻沒有繼續手動調整記憶體電壓和參數，變相以 1.45V (XMP) 嘗試 8533 38-44-44。
簡單來說，不要在套用現有的 BIOS 存檔裡後再打開 DIMM FLEX 和調整 DRAM FREQUENCY ，卻不管 DRAM VDD / DRAM VDDQ / DRAM TIMING CONTROL。現實中上，筆者一開始甚至是連主頁的 DRAM FREQUENCY (LEVEL 1) 都沒拉，直接進入 DIMM FLEX 頁面後，思索許久為什麼 LEVEL 2 / LEVEL 3 的 DRAM FREQUENCY 不能選高於 7200 (XMP) 的頻率。另一點啟用 DIMM FLEX 要注意的地方，是 LEVEL 1 的 DDR5 頻率的模式選擇，BIOS BCLK：DRAM FREQUENCY RATIO。100 或 133 模式會影響 LEVEL 2 和 LEVEL 3 的頻率選項，要是先使用 133 模式，LEVEL 2 和 LEVEL 3 的頻率便無法切換至 100 模式的選擇，反之亦然。例如一開始選了 133 模式，選 8533 當 LEVEL 1，之後的 LEVEL 2 / LEVEL 3 就不會出現 8200 或 7800 這種只有在 100 模式時出現的頻率選項。
開啟 DIMM FLEX 後，一個新選項便會跳出來，名為 DIMM FLEX : DYNAMIC DRAM TEMPERATURE OC SWITCHER。進入這個新選項後，便可看到有 2 個溫度點，以及 2 個分別名為 LEVEL 1 DRAM TIMING 和 LEVEL 2 DRAM TIMING 的設定。DIMM FLEX 共支援 3 組 DRAM 頻率 / 參數的設定， DIMM FLEX 頁面裡有 2 組設定供用者自行調整。在 BIOS 主頁面的 DRAM 設定，便是 LEVEL 1，DIMM FLEX 功能裡的 2 組設定便是 LEVEL 2 和 LEVEL 3。
LEVEL 1 可看為預設設定，在進入系統後當 DIMM THERMISTOR 觸碰溫度目標，便會自行切換至 LEVEL 2 設定。LEVLE 1、2、3 數字上是遞增，但 DRAM 設定應該是遞減才對，例如 LEVEL 2 的頻率不應高於 LEVEL 1。是的，DIMM FLEX 不支援電壓調整，這意味 BIOS 主頁的設定 (LEVEL 1)，也是 LEVEL 2 和 LEVEL 3 的電壓設定。在 DIMM FLEX 裡使用者只能調整 DDR5 頻率和時序，什麼 PLL 電壓 / ODT / TRAINING 就不要想了，甚至部份時序參數也因為各種原因，而沒有在 DIMM FLEX 裡出現。
DIMM FLEX 的 DRAM TIMING 設定裡，華碩貼心地加入 * 和 # 作為辨別，* 意味該時序設定對溫度非常敏感，# 意味該時序將影響開機訓練過程 (時間延長)。至於 DIMM FLEX 的溫度，最高可選取 100°C，遠高於正常運作該出現的 DDR5 SPD 溫度。不少記憶體在 XMP (II) 啟用時，加上顯示卡如 RTX 4090 的熱量，SPD 溫度還是有可能達到 80°C 甚至是 90°C。無論是否使用 ASUS 主機板，筆者還是建議使用者，為了系統穩定盡量自行增加風扇吹向記憶體。
筆者發現 DRAM RAS# TO RAS# DELAY L 和 S (TRRD_SG 和 TRRD_DG)，這兩個比較重要的 SECONDARY TIMINGS 時序設定在 DIMM FLEX 裡是不存在的。其實 DRAM READ TO PRE TIME (TRTP) 也沒有，TWR / TWTR_S / TWTR_L 也是。在往後的測試，筆者發現 LEVEL 1 的 TRRD_SG / TRRD_DG 設定，實際上還是會在 LEVEL 2 或 LEVEL 3 時變更，例如原本設置 12 / 8，到了 LEVEL 3 時因為頻率下降有可能自動降至 10 / 8。
DIMM FLEX 準備
只要能控制 DDR5 SPD 溫度，已知 8533 C38 可以通過 MT 100% 測試，所以筆者直接以 8533 C38 這個 XMP TWEAKED 設定，作為 DIMM FLEX 的 LEVEL 1 設定。至於 LEVEL 2 和 LEVEL 3 要怎麼設，筆者也說不上，以下只是一些方向參考。首先筆者需要知道 8533 C38 不穩與所謂的 RETRAIN UNSTABLE 無關，經多次測試後判斷的確是溫度導致不穩。8533 C38 在 SPD 溫度處於 40°C 以下時，燒機相對穩定。所以 8533 C38 應該是可以承受大概 40°C SPD 溫度，以 DIMM FLEX 溫度來看最好設至在 38°C (-2°C)，以確保及時觸發 LEVEL 2 設定，亦即 DDR5 自動降頻。
其後為了展現 DIMM FLEX 利用記憶體溫度作為觸發點自動切換 LEVEL 的特性，筆者決定把直吹 DDR5 的風扇，由全速約 2800 RPM 降至約 1700 RPM，來增加記憶體溫度壓力。筆者繼而選擇 DDR5 8000 作為 LEVEL 2 的頻率，時序方面保持不變，沿用 8533 C38 時的設定。此時燒機 DIMM THERMISTOR 溫度是 44°C，SPD 最高溫度分別達 45°C 和 47°C。
LEVEL 2 設定就這樣定下來。關於 LEVEL 3 筆者建議跑原來的 XMP TWEAKED / XMP I / XMP II 就好。如果想在現有 DIMM FLEX 設定中廢除第 3 級 (LEVEL 3)，可嘗試把其溫度觸發點定在 100°C，此時雖然仍然要 TRAIN LEVEL 3 組合，但過了之後應該不會切換至 LEVEL 3。雖然 DIMM FLEX 支援 3 級切換，但筆者認為 2 組已足夠，甚至希望華碩提供額外選項禁用 DIMM FLEX 的 LEVEL 3。因為 DIMM FLEX 的運作實際上難度重點不在套用每一個 LEVEL 的穩定性，而在於切換觸發那一瞬間。
關於 DIMM FLEX 溫度該如何設置，這視乎環境溫度 / 顯示卡 / 記憶體本身等等。以下是無風扇直吹記憶體但是 CPU AIO 卻有風扇的效果，調整 TREFI 會有幫助。DIMM #2 的SPD 溫度較為可信，因為 CPU AIO 上的小風扇未能吹向靠近 24PIN 的記憶體插槽。KINGSTON RENEGADE RGB 24G 在 8000 C38 / VDD 1.49V / VDDQ 1.48V / TREFI 32767 的設定下還能支撐約 70 度的壓力 (以 MT 100% 來說)。
TREFI 131071，58C FAILED
TREFI 65535，68C FAILED
DIMM FLEX 驗證
這一刻筆者已找出 DIMM FLEX 所需要手動填寫的值，LEVEL 1 就是 8533 C38，LEVEL 2 就是 8000 C36。為了展現 DIMM FLEX 機制筆者刻意把首個溫度觸發點定在 38°C，LEVEL 3 7200 C38 但是溫度切換點是 80°C。為什麼 LEVEL 2 不是 8000 C38，因為筆者不小心在 BIOS 裡打錯了。筆者也確認 8533 C38 和 8000 C36，在 120MM 風扇以 1700 RPM 直吹 DDR5 時，都能夠通過 MT 100% 測試，最後一步便是串聯這兩組設定，也就是啟用 DIMM FLEX 了。可是現實卻是殘酷的，筆者的確有 SKILL ISSUE。
開啟 DIMM FLEX 後，跑 MT 測試時筆者確實看到當溫度到達目標值時，DIMM FLEX 有自動生效，並切換 DDR5 頻率至 LEVEL 2 的 8000。不過就在筆者暫停測試後，當 DIMM FLEX 溫度慢慢下降時，電腦突然重啟。筆者排查許久也不知道發生什麼事，估計是當 DIMM THERMISTOR 溫度下降至 LEVEL 1 觸發點時，LEVEL 1 的設定無法重新生效，也就是在 8000 C36 自動回復至 8533 C38 時出事了，在切換那一瞬間跳電重啟。由於 8000 C38 或 8000 C36 都事先測試好，筆者不知道為什麼 DIMM FLEX 無法順利由 LEVEL 2 重新切換至 LEVEL 1。在探索期間，筆者也遇見 DIMM FLEX 在燒機時，因為要切換至下一級 (LEVEL 2 8000 C36) 而斷電重開機。事實上華碩在 BIOS 裡寫得很清楚，要是調得太細，還真的有可能促使系統不穩。不穩的原因是 DIMM FLEX 的問題還是擁抱 SKILL ISSUE 的筆者的自身問題，很難說！
ASUS DIMM FLEX：Excessive dynamic switching in the dram timings and frequency may lead to system instability whilst in OS.
左上方的華碩 MEM TWEAKIT 軟體是擷取打開那一刻的資料，CPUZ 的 DDR5 頻率資訊則是即時更新。一開始跑測試時，是 8533 C38 LEVEL 1。然後當 DIMM FLEX 溫度到了 38°C，雖然 MEM TWEAKIT 不會自行更新，但是透過 CPU-Z，我們可以看到 DDR5 頻率已經從 8533 自動降至 8000。DIMM FLEX 在燒機時當溫度上升而切換 DDR5 設定，從這一點來看是成功的，只是當燒機過後 DIMM FLEX 反向切換重新回到 LEVEL 1 時卻出事了。這…有點像……。
筆者繼續研究 DIMM FLEX，終於找到一套相對穩定的 DIMM FLEX 設定，既在燒機 (溫度上升) 時順利切換 DDR5 設定，也可以在靜止狀態下當溫度下來時，把 DDR5 設定重新切回 LEVEL 1，又不當機！不過筆者不太了解為什麼這最新設定沒事，這次仍然是手動廢除 LEVEL 3。DIMM FLEX 的重點，以筆者來看在於各個 LEVEL 之間順利切換不出錯，而不是每一個 LEVEL 設定能否獨立穩定運作，特別是 LEVEL 2 和 LEVEL 3 本質上都是吃 LEVEL 1 的尾氣，而非完全擁有自家設定。
當 DIMM FLEX 首個切換溫度到達 38°C，便會觸發自動切換，使 DDR5 從原本的 8533 C38 (LEVEL 1)，降至 8000 C38 (LEVEL 2)。由於 LEVEL 3 的觸發溫度是 80°C，在筆者的使用環境中這是不可能達到的，代表筆者刻意禁用 LEVEL 3。
首先一開始是 LEVEL 1 8533 C38，從 MT 的覆蓋速度可見此時是 2284 MB/s、71.39 MB/s。
當 DIMM FLEX 溫度達到 38°C，便會觸發自動切換 DDR5 設定機制，現已降至 8000 C38。此時 MT 速度為 2141.80 MB/s、66.93 MB/s，明顯比 LEVEL 1 的 8533 C38 慢了不少。因為筆者手動重新開啟 MEM TWEAKIT，此時 MEM TWEAKIT 也正確顯示 DDR5 當下運作設定亦即 8000 C38，CPU-Z 則是即時偵測，故已正確顯示 DDR5 8000 C38。
當停止 MT 燒機後，DIMM FLEX 溫度逐漸下降，由最高 46°C 慢慢跌至約 30°C。在 38 度時，DIMM FLEX 再度觸發自動切換機制，使 8000 C38 的 LEVEL 2 重新切換至 8533 C38 的 LEVEL 1。因為筆者沒有再重新打開 MEM TWEAKIT，所以 MEM TWEAKIT 仍然顯示 8000 C38，但是 CPUZ 已顯示 8533 C38，代表 DIMM FLEX 運作正常，沒有再出現 IDLE 時在重新切換至 LEVEL 1 當下當機。
這次 DIMM FLEX LEVLE 2 的 BIOS 設定如下：
在 DIMM FLEX 設定中，華碩其實有準備 3 個 DIMM FLEX 預設供使用者參考，分別是 2 個 16GB 和 1 個 24GB 的設定。從頻率來看這些設定都非常積極進取，LEVEL 1 已是 DDR5 8533。筆者因為正在使用 KINGSTON RENEGADE RGB 2*24G DDR5，以下嘗試載入那個 2x24GB 的華碩預設。補充一點，筆者並沒有確認這些 DIMM FLEX PRESETS，是否由於 BIOS 偵測到筆者所使用的 DDR5 是 KINGSTON RENEGADE RGB。
經測試，燒機途中在首次自動切換至 LEVEL 2 時，電腦斷電重開機了。筆者開始懷疑，是因為筆者一開始就載入自己的 BIOS 設定存檔，再打開 DIMM FLEX，導致 BIOS 設定有衝突但筆者不自知。筆者先回到 BIOS 預設，再直接載入 DIMM FLEX PRESET，還是不行，因為那一組 LEVEL 1 的 8533 太硬了 (262143)。
PRESET LEVEL 2 DDR5 8266
PRESET LEVEL 3 DDR5 8000
PRESET LEVEL 1 (MAIN PAGE) DDR5 8533
筆者修改 DIMM FLEX PRESET 部份設定，把 LEVEL 1 的 8533 降至 8400 (MODE 100)，LEVEL 2 由 8266 降至 8200，LEVEL 3 由 8000 (MODE 133) 更變為 8000 (MODE 100)；LEVEL 1 的時序也有修改，包括 TREFI 由 262143 降至 131071，TFRC 由 740 提升至 700 等等；各電壓也有所調整。改這些的原因，自然是因為 DIMM FLEX 預設在燒機時出現報錯。
最終燒機時，順利按預定溫度觸發切換 LEVEL 2 和 LEVEL 3；停止燒機後 DIMM FLEX 溫度下降時，也完美過渡重新回到 LEVEL 2 和 LEVEL 1。看來華碩預設還是技勝一籌，筆者的設定只能處理兩級切換，搞不定 LEVEL 3。
經修改後的 DIMM FLEX PRESET 設定：
LEVEL 1 MAIN PAGE
LEVEL 2
LEVEL 3
補充
筆者在寫文章之際一直研究為何 DIMM FLEX 觸發溫度切換 DDR5 設定時有一定機率出現卡死當機重啟的現像。經多次測試後筆者發現好像是監控軟體在搞，影響了 DIMM FLEX 運作，有時候甚至連禁用 HWINFO 的 ASUS EC 監測也不行。HWINFO 最好完全關閉而非最小化，AIDA64 OSD 也不行，CPUZ 好像還可以。不過在這種情況下，就無法透過軟體得知記憶體溫度了，也失去監測軟體的所有功能。再重測後，筆者自己的 LEVEL 1 8533 / LEVEL 2 8266 / LEVEL 3 8000 都能順利切換。
總結
失而復得的感受很棒，沒想到 KINGSTON RENEGADE RGB 7200C38 2*24G 的潛力如此大。一開始為了準備玩一下華碩 DIMM FLEX，原本打算從 8600 C38 開始，可惜花了兩星期都搞不定 VT3 30 CYCLES，最終發現是溫度問題作罷。7200、8200、8400、8533 都測好了，華碩的 XMP TWEAKED 與 KINGSTON RENEGADE RGB 是絕配，省了很多時間自行由零摸起。
筆者只好退而求其次打算從 8533 C38 開始作為 DIMM FLEX 的 LEVEL 1，8000 當 LEVEL 2，7200 當 LEVEL 3。這個想法很快被現實打破，是筆者小看 DIMM FLEX 的難度，瘋狂遇上卡死重啟，問題應該出在筆者身上。哪裡出錯說實話筆者至今也搞不懂，總之在探索過程中筆者終於搞定 2 級 DIMM FLEX，由燒機到空載都不再當機了。最後測試華碩在 DIMM FLEX 裡預備好的設定，筆者還是搞不定。不過在修改華碩預設的設定後，便能順利達成 DIMM FLEX 3 級切換，燒機沒事空載也順利過渡。
為了這一次測試，前後花費了約一個月的時間，也驗證了筆者一開始的猜想。在 2023 年 10 月當華碩介紹這個 DIMM FLEX 技術時，筆者當時就在想，要是無法調整電壓，是要怎麼確保 LEVEL 2 和 LEVEL 3 的設定本身是穩定的。所以筆者在切入 DIMM FLEX 之前，早就測好多個設定，獨立驗證各個設定的穩定性。只是沒想到就算搞定電壓的東西，還是遇上切換失敗卡死重啟的問題。筆者認為華碩不為 LEVEL 2 和 LEVEL 3 提供電壓調整，甚至沒有開放部份相對重要的時序，背後應該有着相關的考量。畢竟這是華碩自行弄出來的一套運作機制，雖然 INTEL 也有自家的 DDR5 DYNAMIC FREQUNECY SWITCHING 機制，但目前來說好像也只有華碩一家願意在 Z790 平台上下功夫，光這一點就值得尊重。
簡單來說，總結以上經驗，筆者認為各位讀者可嘗試先利用華碩的 XMP I 模式 (XMP TWEAKED 131071 有點太硬)，直接拉頻率看看能拉多少。例如 DDR5 是 7200 XMP，那就以 XMP I 模式作為基礎，直接拉頻率到 7400 / 7600 / 7800 / 8000，其餘不變。然後再把測好的設定寫進 DIMM FLEX 裡，再驗證 DIMM FLEX 是否可以順利切換各種 LEVEL。再簡單一點，只切換一次就好，LEVEL 3 的觸發溫度調整 100°C 好了。
筆者還是建議先確認每個 LEVEL 的設定都是穩定。如要驗證 LEVEL 1，可在 DIMM FLEX 頁面裡把 LEVEL 2 和 LEVEL 3 的溫度設定在 90 和 100，確保 DIMM FLEX 不會自行切換。同理，要驗證 LEVEL 2，則直接把首個溫度點設定在 30 度，第二個溫度切換點設置 90 度，確保 DIMM FLEX 進入系統後一直維持在 LEVEL 2 設定。驗證 LEVLE 3 的原理也是一樣。
DIMM FLEX 的設計構思，可能與不少 DDR5 超頻玩家的思路大相徑庭。筆者相信很多超頻玩家都有能力自行解決過熱導致的問題，大不了就退一步把超頻設定放寬罷了。這有點像是該使用 FIXED VCORE 還是 ADAPTIVE VCORE 模式的爭論。固定那一派是比較省事，驗證難度低一點，但須放棄性能。調整條曲線當然可以盡量獲得所有性能得益，但驗證起來麻煩極了，得投入更多心思慢慢調。華碩 DIMM FLEX 提供多一種機制玩法，一種 NEW+ 模式重新開始超頻旅程。玩 DIMM FLEX 有點像是記憶體廠商寫 XMP SPD，只是記憶體廠商能寫 / 控制的參數更少更慘。很好玩，也很難玩，這才有趣嘛。
DDR5 可能因為高頻特性，在同一電壓設定下，如果本來已經超得比較高，還是會出現牽一髮動全身的效果。就算只是把 TREFI 由 131071 降至 32767 而其他不變，很多時候還是會因此報錯。所以 DIMM FLEX 於筆者看來，還是能不動時序就不要動，不要壓得太兇。由於華碩預設設定的頻率高達 8533，所以頻率倒是還好。
最後最後，玩超頻加風扇是必須的，把風扇放在顯示卡背板上也好，把風扇掛在 24PIN 也好，能直吹記憶體就好。AMD ZEN 5 據說也大搞 MEMORY ON THE FLY，期待華碩吸收 INTEL 平台經驗，在 AM5 平台大展拳腳。這次筆者希望不需再等大半年，才能拿到華碩板子測試飛起來。
很多人說記憶體超頻是 CPU 體質決定上限，筆者卻認為是散熱決定一切，CPU 溫度 / 記憶體溫度 / 南橋溫度 / 機殼溫度 / 室溫 / 天氣，滿滿的 SKILL ISSUE！燒機這回事沒什麼國際標準可言，你愛怎麼燒就怎麼燒，有人要求 MT 100%，有人只看 TM5 1USMUS 3 圈，開心就好！真的感興趣的，就會循序漸進慢慢燒上去，方知天外有天！
華碩介紹
DIMM Flex: Realtime DRAM Optimisation
Guide: How to use DIMM Flex to maximize memory performance and stability
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