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ASUS PRIME RX 9060 XT 16GB OC、POWERCOLOR REAPER RX 9060 XT 8GB 評測

Ben — Wed, 04 Jun 2025 12:55:03 +0000

ASUS PRIME RADEON RX 9060 XT 16GB OC 與 POWERCOLOR REAPER RADEON RX 9060 XT 8GB，這兩張顯示卡都是由 AMD 提供，讓 UH 體驗看看最新的 RDNA 4 顯示卡表現如何。筆者對於 AMD RADEON RDNA 4 自上市以來深受市場追捧，哪怕做不到 MSRP，首發階段還是被搶購一空的熱烈反應抱持信心，AMD CEO LISA 蘇媽也指出 RDNA 4 是 AMD RADEON 歷來在首發階段最好賣的產品，由此可見 RDNA 4 有著令人不可抗拒的魔力。

RDNA 4 的定位不追求極致高階市場，由 RX 9070 XT 開始，慢慢往下發展；RX 9070 GRE 現僅供中國市場，所以對於全球市場來說，繼 RX 9070 後便是 RX 9060 XT 了。AMD 同時為市場提供 8 GB 和 16 GB 的版本，定價非常進取，分別為 USD 299 和 USD 349，劍指 RTX 5060 Ti (16 GB USD 429 / 8 GB USD 379) 和 RTX 5060 (8 GB USD 299)。接下來就跟著 UH 看更多產品細節，以及顯示卡的實際表現如何吧！

AMD 官方簡報簡介

AMD 有提供完整的介紹簡報，有一些規格和特色值得一再介紹。首先是 AMD 開宗明義指出 1440P 和 1080P 才是遊戲主流，據統計有超過 80%。所以 RX 9060 XT 的定位迎合主流玩家，也切分出 16 GB 版本和 8 GB 版本。

在 REVIEWERS GUIDE 中，AMD 列出詳細的規格資訊，為方便使用不同平台的讀者都能舒適觀看，我們將以下方的表格搭配說明。

16 GB 版本和 8 GB 版本的分別只在於記憶體容量，以及 TBP (TOTAL BOARD POWER)。由於沒有 AMD MBA (MADE BY AMD) 公版，所以各廠的非公版在出廠頻率上自然有差異，功耗亦然。如果要跟其他 RDNA4 比較，RX 9060 XT 的主要分野在於 128 bit 的設計。

與競品明顯不同的地方在於，RX 9060 XT 仍然使用完整的 CPU X16 PCIe 通道，理論上對於舊平台的支援更佳，尤其是性能損失上更小。

	AMD Radeon RX 9060 XT 16GB	AMD Radeon RX 9060 XT 8GB
Architecture	RDNA 4	RDNA 4
Manufacturing Process	TSMC N4P	TSMC N4P
Transistor Count	29.7 billion	29.7 billion
Die Size	199 mm2	199 mm2
Compute Units	32	32
Ray Accelerators	32	32
Al Accelerators	64	64
Stream Processors	2048	2048
Game GPU Clock	2530 MHz	2530 MHz
Boost GPU Clock	Up to 3130 MHz	Up to 3130 MHz
Peak Single Precision Throughput	Up to 25.6 TFLOPS	Up to 25.6 TFLOPS
Peak Half Precision Throughput	Up to 51.3 TFLOPS	Up to 51.3 TFLOPS
Peak INT8 AI TOPS Throughput	Up to 410 TOPS w/ Sparsity	Up to 410 TOPS w/ Sparsity
Peak INT4 AI TOPS Throughput	Up to 821 TOPS w/ Sparsity	Up to 821 TOPS w/ Sparsity
Peak Texture Fill-Rate	Up to 400.6 GT/s	Up to 400.6 GT/s
ROPs	64	64
Peak Pixel Fill-Rate	Up to 200.3 GP/s	Up to 200.3 GP/s
AMD Infinity Cache	32 MB (3rd. Gen.)	32 MB (3rd. Gen.)
Memory	16GB GDDR6	8GB GDDR6
Memory Speed	20 Gbps	20 Gbps
Memory Bus Interface	128 -bit	128 -bit
PCle Interface	PCle 5.0 x16	PCle 5.0 x16
Total Board Power	160 W	150 W

AMD 的官方測試數據顯示 RX 9060 XT 16 GB 對比上代 RX 7600 XT 16GB 在 1440P 遊戲性能上提升高達 46 %，光追性能提升也非常巨大；8 GB 版本在 1080P 下換代領先 55%。

跟競品相比，RX 9060 XT 8 GB 在 1080P 的遊戲表現要優於 RTX 5060 8 GB 約 9 %；16 GB 的 RX 9060 XT 在 1440P 上領先 RTX 5060 Ti 8 GB 約 6%。

以官方定價來說，RX 9060 XT 8 GB 對標 RTX 5060 8 GB，RX 9060 XT 16 GB 甚至比 RTX 5060 Ti 8 GB 便宜。更有趣的是功耗目標的差異，筆者印象中這是 AMD 首次在功耗上領先競品。

FSR4 為 RDNA4 而設，AMD 也準備好多達 60 個遊戲，加上 FRAME GEN (ML)，主流遊戲玩家輕鬆享受高刷新率體驗。

ASUS PRIME RX 9060 XT 16GB OC

AMD 提供兩款 RX 9060 XT 供我們測試，一張為 8 GB 而另一張自然是 16 GB，不過品牌剛好不是同一家，分別為 ASUS PRIME RADEON RX 9060 XT 16 GB GDDR6 OC 超頻版，和 POWERCOLOR REAPER AMD RADEON RX 9060 XT 8GB GDDR6，首先讓我們看看 ASUS PRIME 16GB 的型號。

華碩 PRIME 是新系列，在 AMD 平台上首見於 RDNA 4。我們所收到的更是一張 OC 版本，官網列出名稱為 ASUS Prime Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC 超頻版。16GB 的提示位於盒子的左下角，以紅底框起來標示。外盒正面明顯左右切分出兩個區塊，左方是顯示卡圖片，右方標示型號和系列。筆者覺得 PRIME 系列顯示卡包裝帶有一種網格和線條的風格，空間感十足。

外盒背面有更多特色介紹，包括散熱設計採用 MAX CONTACT 鏡面銅底、核心 PCB 四角點膠封裝抗變形、雙滾珠軸承風扇、風扇環設計、背板開孔排熱、304 不鏽鋼擋板、2.5 槽設計、PRIME 生態系統外觀、GPU TWEAK III 軟體支援等等。I/O 圖示顯示 PRIME 有支援 3 影像輸出，分別為雙 DP 和單 HDMI。華碩為 PRIME 定出至少 450W 電供的規格，右上角標示 3 年保固，台灣沒意外還是會享有註冊延長保固服務。

配件包含三份文件，分別是感謝卡、快速啟動指南、和保固說明。

PRIME 系列偏好運用線條設計，也把外殼的頂部改為曲面造型，ID 風格強烈明顯。三風扇設計也算是 PRIME 系列的特色，華碩採用 11 扇葉的設計，中央的 HUB 有縮小換取更長的扇葉，尾部連成一體構成風扇環，當然也支援 0dB 技術低溫自動停轉功能。

背面的設計同樣鮮明，背板表面被切分為兩區塊，左純黑右灰色設計，左方在表面印上 AMD RADEON 白色字樣，以及一些線條；右方則留有碩大的切口作為氣流垂直排出，並印上黑色字樣的 PRIME，有種黑白對映的設計感。

在靠近 I/O 擋板的附近，華碩設有雙 BIOS 切換，分別為 P 模式、和 Q 模式 (P 為預設出廠狀態)。背板有為 8PIN 留有切口，PCB 上也有一顆 LED 作為插入識別。

另外，值得一提的是 GPU 核心四角的螺孔明顯離 PCB 金手指遠一點點，有別於競品做法，代表華碩 PCB 設計屬真非公設計，佈局有改動。

華碩 ID 設計非常成功，PRIME 系列有著與眾不同的設計，上曲面下方型的做法市面上絕無僅有。曲面上印著 RADEON (白字) 和 PRIME (黑色)，當中 PRIME 字樣更是做了沉雕設計。

風扇外殼左左右兩側都有延伸接到背板，中央留有充足空間讓氣流順暢排出，背板有折 90 度延伸一點，增強整體結構穩固度。此外，在右方有再延伸一點，並印上 ASUS 白色 LOGO。

正面至底部的做法是常見的 90 度轉角，華碩有在底部和右側的表面加入柵欄設計。

I/O 擋板是華碩喜用的 304 不鏽鋼材質，表面有不少開孔。華碩有把風扇外殼固定在擋板上，整體結構再增強。

三影像輸出設計出自 AMD，雙 DP 均為 2.1 UHBR 13.5 而單 HDMI 是 2.1。顯示卡整體高度超出擋板一點，反映華碩定位相對較高，散熱規模也不小。

POWERCOLOR REAPER RX 9060 XT 8GB

接著來看看 POWERCOLOR REAPER 8 GB 的型號，POWERCOLOR 在 RDNA 4 起引入 REAPER 系列，目前推出的均為雙風扇版本。自家 HELLHOUND 定位上似乎比 REAPER 高一階，所推出的顯示卡都是三風扇版本。

外包裝能看出 POWERCOLOR 走的是黑暗風格，正面不見顯示卡，只有標示 REAPER 一字，圖案當中帶有一把鐮刀，遊蕩者！(鐮刀好帥啊) 背景看似是一塊布，結合中央圖案後，布的弧形便像是個帽兜，讓筆者想起電影驚聲尖叫，整體設計與系列名稱十分對味。8 GB 的標示同樣位於左下角，右下角列出 AMD RADEON RX 9060 XT，看來這就是這次包裝的公版設計了。

外盒背面有更多細節介紹，包括散熱器採用銅底接觸核心晶體，雙熱導管設計、(日系) 雙滾珠風扇軸承和智慧風扇控制，風扇低溫自動停轉功能 (50°C 停 60°C 啟動)，POWERCOLOR 的最低電供功耗要求為 500W。

顯示卡本體小小一張，整體高度沒有超出 I/O 擋板，長度也控制在 200 mm。雙風扇的 HUB 貼上 POWERCOLOR 貼紙，加上大大的 POWERCOLOR LOGO，辨識度非常高。

風扇外殼沒有太多複雜的外觀設計，表面主要是磨砂感，感覺挺符合 REAPER 風格的。風扇的尺寸並不小，盡取外殼表面空間；扇葉為 9 塊，尾部連成一體。

金屬背板的表面同樣沒有花肖設計，也是磨砂表面，以及加入大大的 AMD RADEON 黑色 LOGO。在右邊 POWERCOLOR 設有細小的開孔讓氣流直接吹出，考慮 RX 9060 XT 的發熱量和顯示卡本體的長度，開孔空間不大相當合理。

RDNA4 的主要特色包括核心晶體非常靠近 PCIe 金手指，RX 9060 XT 也不例外。金手指之上有 16 對 MLCC，加上金手指形狀為 GEN5 的長短設計，可確認 RX 9060 XT 也是 GEN5X16。

顯示卡頂部可看到顯示卡大致分為四層，分別是外殼、散熱器、電路板、和背板。外殼上 POWERCOLOR 改用白字印上 RADEON 和 POWERCOLOR LOGO，並留有大量空間給氣流經鰭片導出。鰭片設計跟外盒背面的說明一致，為三截式設計，熱導管從中間往兩端延伸。

RX 9060 XT 採用單 PCIe 8PIN 外部供電設計，加上金手指的 PEG 部份，留有充足的空間發揮 RDNA 效能。從 PCB 頂部兩處凹陷來看，似乎 POWERCOLOR 留有雙 BIOS 切換和 LED 開關的電路，只是 REAPER 系列沒有補上這些設計。

顯示卡底部同樣留有巨大空間給氣流排出，熱導管表面為原色，未經鍍鎳處理，外殼和背板並沒有超出 PCB 長度太多。

POWERCOLOR 採用黑色 I/O 擋板，而已沖壓出自家圖案，此外並沒有大量開孔，且繼續留有三組沖壓長條，凹陷設計有助 I/O 擋板抵抗變形壓力。

三組影像輸出是 AMD 的公版設計，為 RDNA4 RX 9060 XT 的一大特色。當中的 DP 2.1 是 UHBR 13.5 設計 (與其他 RDNA4 一致)，HDMI 則是 2.1。

在中高階的 RDNA4 中，即使有四組輸出，但據說不足以支援四組同時全頻寬輸出，所以 RX 9060 XT 三輸出似是 RDNA4 的真身。

從顯示卡的右側可確認 REAPER 採用雙熱導管設計，回流焊焊接。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD PBO 開啟，EXPO DDR5-6000 開啟，Re-Size BAR 開啟。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
AMD-Software-Adrenalin-Edition-25.10.09.01-Win10-Win11-PRESS-Radeon
顯示卡頻率、功耗預設
AMD RADEON 顯示卡由 AMD 提供
RTX 5060 感謝讀者支援


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E APEX / 1504
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16 GB *2
顯示卡	AMD Radeon RX 9060 XT 16GB / 8GB
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG STRIX 1000W PLATINUM
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

PRIME RX 9060 XT 16GB GPU 相關訊息和功耗

AMD RADEON RX 9060 XT，GPU 代號 NAVI 44，4 nm 製程，DIE 晶圓面積 199 mm²，支援 PCIe x16 5.0，運算單元 32 組、光線加速器 32 組、AI 加速器 64 組、流處理器 2048 組。

GPU-Z 2.66 顯示 PRIME RX 9060 XT 16GB 採用 4NM 制程 (AMD 指出那是 TSMC N4P)。ASUS 採用 HYNIX GDDR6，G6 出廠頻率為 20 Gbps (2518 MHz)，核心預設頻率為 2714 MHz，加速頻率為 3311 MHz，非常進取。

AMD 公版的核心頻率分別為 2530 MHz 和 3130 MHz，16 GB GDDR6 也是搭配 128 bit 設計，PRIME 的 POWER LIMIT 功率目標調整幅度為 -30% 至 +10%，完整的 PCIe X16 5.0。

燒機測試

以 FURMARK2 燒機 10 分鐘，核心溫度維持在 54°C，核心熱點溫度維持在 72°C，記憶體溫度約 86°C，此時風扇轉速約為 1670 RPM，功耗約 175W。

從 HWINFO V8.27-5746 我們可以觀察更多運行細節：

VRM 溫度分別為 68°C (VDDC) 和 55°C (SOC)
VRM 設計有 VDDCR_GFX、VDDIO、VDDCR_SOC、VDDCI_MEM 四大電壓，跟其他 RDNA4 一致，均沒有 RDNA3 的 USR。
GFX 便是我們常說的 Vcore、VDDIO 1.35V 是記憶體電壓、VDDCI 也是內部記憶體的電壓 (0.85V)、SOC 電壓也跟核心內部有關 (~1V)。
PRIME 好像沒有多通道控制獨立控制三風扇轉速，僅有一組控制。
PRIME 的預設功率目標為 175W
把各 THERMAL LIMT 倒推，GPU HOTSPOT 上限似是 110°C、MEMORY (G6) 上限似是 108°C、VRM GFX 上限似是 105°C。
0 RPM 意味 PRIME 的確支援停轉功能。

由此可見，PRIME 系列在華碩顯示卡佈局中雖然定位不算極致高階，但是散熱設計非常強大，少於 20° 之差的核心溫差反映其做工和設計均屬上乘。

如果參考 REAPER 8GB 的數據，16GB 的 PRIME RX 9060 XT 在 VDDIO (G6 1.35V) 的功率僅高了約 2W。

REAPER RX 9060 XT 8GB GPU 相關訊息和功耗

GPU-Z 2.66 顯示 RX 9060 XT 8GB 採用 4 nm 制程 (AMD 指出那是 TSMC N4P)。POWERCOLOR REAPER 採用 HYNIX GDDR6，G6 出廠頻率為 20 Gbps (2518 MHz)，核心預設頻率為 2533 MHz，加速頻率為 3199 MHz。

AMD 公版的核心頻率分別為 2530 MHz 和 3130 MHz，8 GB GDDR6 搭配 128 bit 設計，POWER LIMIT 功率目標的調整幅度為 -30% 至 +10%，完整的 PCIe X16 5.0。

燒機測試

以 FURMARK2 燒機 10 分鐘，核心溫度維持在 70°C，核心熱點溫度維持在 85°C，記憶體溫度約 90°C，此時風扇轉速約為 1530 RPM，功率約 150W。從 HWINFO V8.27-5746 我們可以觀察更多運行細節：

VRM 溫度分別為 78°C (VDDC) 和 66C (SOC)
VRM 設計有 VDDCR_GFX、VDDIO、VDDCR_SOC、VDDCI_MEM 四大電壓，跟其他 RDNA4 一致，均沒有 RDNA3 的 USR。
GFX 便是我們常說的 Vcore、VDDIO 1.35V 是記憶體電壓、VDDCI 也是內部記憶體的電壓 (0.85V)、SOC 電壓也跟核心內部有關 (~1V)。
REAPER 好像沒有雙通道控制獨立控制雙風扇轉速，僅有一組控制。
REAPER 的預設功率目標為 150W
把各 THERMAL LIMT 倒推，GPU HOTSPOT 上限似是 110°C、MEMORY (G6) 上限似是 108°C、VRM GFX 上限似是 105°C。
0 RPM 意味 REAPER 的確支援停轉功能。

由此可見，REAPER 雖然定位不算極致高階，散熱設計也只是雙風扇，散熱規模也不大，但仍然有效控制各處散熱，離各溫度上限還很遠。

目前看來，RDNA4 RX 9060 XT 8 GB 相對於 RX 9070 系列，其核心溫度有變高，但是熱點沒差太多，HYNIX G6 溫度也大致一樣。

Blender Benchmark 測試

Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

UL Procyon軟體測試

Procyon AI Computer Vision Benchmark 幫助你決定支援哪些引擎以實現最佳性能。此基準測試涵蓋了來自不同供應商的多個 AI 推理引擎，測試分數反映了設備端推理操作的性能。

測試中常見的機器視覺任務使用一系列流行的最先進神經網路執行。通過將 AI 加速器的性能與在 CPU 或 GPU 上執行相同操作的結果進行比較，來衡量其性能。

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。

Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。

AMD FSR feature test – AMD FidelityFX Super Resolution 是一項 AMD 顯示卡技術，利用高度優化的時間分析技術來提升遊戲效能，同時保持高視覺保真度。AMD FSR 功能測試顯示了 FSR 2 對效能和影像品質的影響。你可以使用幀檢查工具，對比 FSR 和傳統的 TAA 渲染技術的細節差異。

DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

1080P 解析度

遊戲測試設定 1080P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

AMD RADEON RX 9060 XT 是一張滿足遊戲玩家的顯示卡？

與競品相比，特別是以價格的觀點去看 AMD RADEON RX 9060 XT 顯示卡，AMD 顯示卡對玩家真的比較友善，實測遊戲效能也不錯。

以媒體的身分體驗測試期間的感受，我們會說舒服，再說一次 AMD 的顯示卡驅動目前相當完善，遊戲測試過程運行順暢，沒有以往流傳的 AMD RADEON 驅動問題多或是穩定性差的問題，別再被傳言所惑，真的可以去買一張來試試看。

AMD 也有強調這次的顯示卡，就是要讓遊戲玩家感到滿足，目前看起來台灣定價還行，希望後續貨況能順暢一些。

SPECIFICATIONS (Reference Models)	AMD RADEON RX 9060 XT 16GB	AMD RADEON RX 9060 XT 8GB	NVIDIA GEFORCE RTX 5060 TI 8GB / 16GB	NVIDIA GEFORCE RTX 5060 8GB
MSRP	AIB Only, $349	AIB Only, $299	$379 / $429	$299
DESIGN Process Node	TSMC N4P	TSMC N4P	TSMC 4N	TSMC 4N
Memory Size & Speed	16GB / 20 Gbps GDDR6	8GB / 20 Gbps GDDR6	8 / 16 GB / 28 Gbps GDDR7	8GB / 28 Gbps GDDR7
Memory Bus	128-bit	128-bit	128-bit	128-bit
Effective Memory Bandwidth	320 GB/s	320 GB/s	448 GB/s	448 GB/s
H.264	Encode / Decode	Encode / Decode	Encode / Decode	Encode / Decode
HEVC	Encode / Decode	Encode / Decode	Encode / Decode	Encode / Decode
AV1	Encode / Decode	Encode / Decode	Encode / Decode	Encode / Decode
HDMI	HDMI 2.1b	HDMI 2.1b	HDMI 2.1b	HDMI 2.1b
DisplayPort	DisplayPort 2.1*a UHBR13.5	DisplayPort 2.1*a UHBR13.5	DisplayPort 2.1b UHBR20	DisplayPort 2.1b UHBR20
PCI-Express	5.0 x16	5.0 x16	5.0 x8	5.0 ×8
Board Power	160W	150W	180W	145W
Recommended Power Supply Wattage	450W	450W	600W	550W

結論

POWERCOLOR REAPER RX 9060 XT 8 GB 是一張短小精悍的顯示卡，有著低調的外觀和小巧的體積，卻隱藏不俗的散熱效能。根據官網資料所示，即便是 REAPER 系列，POWERCOLOR 也用上 PTM7950 相變片，確保長期穩定使用。

日系的雙滾珠軸承設計也反映 POWERCOLOR 對於顯示卡使用壽命的堅持，POWERCOLOR 還偷偷在 AMD 公版頻率之上小超一點點，買到就是賺到。

如果你是 1080P 遊戲玩家，RDNA4 RX 9060 XT 是一個好選擇，我們測試的 POWERCOLOR REAPER 就非常適合小機殼，Mini-ITX 神器！價格壓線出爐，只要 NTD 10,490，很貼近 AMD 說的價格，這下精彩了！

不過毫無疑問華碩 PRIME 作為非公的 RX 9060 XT 16GB，做得非常成功。外觀有自家風格，散熱表現非常優秀，出廠調校進取預設超頻空間不小，加上各種耐久設計例如雙滾珠軸承和核心點膠固定等等，可滿足大部份使用者的需求。

16GB 的 AMD 官方定價只比 8GB 高出 USD 50，對於戰未來來說，筆者認為值得投資，華碩這一張 PRIME RADEON RX 9060 XT 16 GB OC 超頻版絕對不容忽視，價格壓線出爐，也只要 NTD 12,990，真香，想買的玩家準備衝了啦！

ASUS Prime Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC 超頻版

POWERCOLOR Reaper AMD Radeon RX 9060 XT 8GB GDDR6

延伸閱讀

AMD Radeon RX 9060 XT 16GB 和 8GB 正式公開，並於 6 月 5 日開賣!!

RDNA 4 降臨! PowerColor RADEON RX 9070 XT、RX 9070 RED DEVIL 評測

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RDNA 4 降臨! PowerColor RADEON RX 9070 XT、RX 9070 RED DEVIL 評測

Labbie — Wed, 05 Mar 2025 13:57:23 +0000

PowerColor RADEON RX 9070 XT、RX 9070 RED DEVIL 紅魔卡雙雙登場！這次要感謝 AMD 和 PowerColor 提供自家最頂級的 RED DEVIL 紅魔系列進行解禁測試，以往於首發階段直接推出自家頂級系列顯卡的並不多，有也會像是 PowerColor 這類 AMD 親兒子的廠商。

而 AMD 在 RADEON RX 9000 系列採用了 TSMC 4nm 製程，決策方面採用貼近玩家的規劃掀起了不小的波瀾。他們反其道而行，不以更頂規的 RX 9090 / RX 9080 (型號純屬推論) 在消費級市場一戰，接續在 2025 Q2 推出的也僅是 RX 9060。AMD 這一步棋下得妙啊！只要非公版價格訂得好，CPU 和顯卡的銷售都穩了，還能贏得一票玩家的信心。

回到親兒子品牌 PowerColor，他們畢竟是在專門銷售 AMD RADEON 遊戲顯示卡的廠商，其中 RED DEVIL 紅魔與 HELLHOUND 暗黑犬系列在社群間名聲向來不錯，尤其紅魔卡在 PCB 用料和散熱設計非常有名，獨特的 ID 風格，至今仍為玩家們津津樂道，這次的 RED DEVIL AMD RADEON RX 9070 (XT) 16GB GDDR6 又會帶來什麼樣的驚喜呢？讓我們繼續看下去~

RDNA 4

RDNA4 發展至今已經踏入第四代，這代最特別的地方，可能就是 AMD 宣稱無意推出頂級 RDNA 型號。所以首發階段 AMD 率先推出 RX 9070 XT 和 RX 9070，沒有 RX 9080 系列更沒有 RX 9090 系列 (推論)，RX 9060 系列則會在 2025 Q2 推出。

光從 CU 數量便能看出 AMD 的確把重心放在主流遊戲市場上，AMD 也把售價定在 USD 599，消費級市場呼聲熱烈。AMD 採用 TSMC 4nm 制程，在面積不大的核心晶體中塞入更多 TRANSISTOR，核心頻率也隨便突破 3000 MHz。

AMD 官方將 RX 9070 XT 的功耗定為 304W，而 AIB 廠大多是訂為 340W，以此為標準其實跟 RX 7900 XT 和 RX 7900 XTX 差不多。

RDNA4 重點改善 CU 效率、AI 運算、RT 光追運算，以及提高核心頻率，所以某程度上 RNDA4 還是帶來了換代該有的性能上升，同時間功耗不變甚至下降。

FSR4 和 FRAME GEN 也是 RDNA4 的王牌功能，提高清晰度、降低鬼影、模糊度以及雜訊，緊貼競品水平。簡單來說，要是 RDNA4 真的能做到市場大量鋪貨、售價與性能合符預期、DRIVER 穩定性高等等要素，以現在的大環境來說就贏了。

想了解更多關於 RDNA 4 架構與 FSR 4，可前往我們另外兩篇文章＂AMD Radeon RX 9070 系列：RDNA 4 架構，重塑效能邊界！＂、＂FSR 4 正式來臨！AMD Software：Adrenalin Edition 25.3.1 完整新功能介紹＂。

	AMD Radeon RX 9070 XT	AMD Radeon RX 9070
架構	RDNA 4	RDNA 4
製程	TSMC N4P	TSMC N4P
電晶體數量	53.9 billion	53.9 billion
核心大小	357 mm2	357 mm2
運算元件	64	56
光線加速器	64	56
AI 加速器	128	112
流處理器	4096	3584
遊戲頻率	2400 MHz	2070 MHz
加速頻率	Up to 2970 MHz	Up to 2520 MHz
峰值單精度計算效能	Up to 48.7 TFLOPS	Up to 36.1 TFLOPS
峰值半精度計算效能	Up to 97.3 TFLOPS	Up to 72.3 TFLOPS
峰值 INT8 AI 計算效能	Up to 779 TOPS w/ Sparsity	Up to 578 TOPS w/ Sparsity
峰值 INT4 AI 計算效能	Up to 1557 TOPS w/ Sparsity	Up to 1156 TOPS w/ Sparsity
尖峰紋理填充速率	Up to 760.3 GT/s	Up to 564.5 GT/s
ROPs	128	128
尖峰像素填充速率	Up to 380.2 GP/s	Up to 322.6 GP/s
AMD Infinity Cache	64 MB (3rd.Gen.)	64MB (3rd.Gen.)
記憶體	16GB GDDR6	16GB GDDR6
記憶體速度	20 Gbps	20 Gbps
記憶體介面	256-bit	256-bit
PCIe 介面	PCIe 5.0 x16	PCIe 5.0 x16
Total Board Power	304 W	220 W

	VP9	H.264	H.265	AV1
Decode	4K210 8K48 (4:2:0 8/10b)	4K330 (4:2:0 8b)	4K210 8K48 (4:2:0 8/10b)	4K240 8K60 (4:2:0 8/10/12b)
Encode	–	4K180 (4:2:0 8b)	4K180 8K48 (4:2:0 8/10b)	4K240 8K60 (4:2:0 8/10b)

PowerColor RADEON RX 9070 XT / RX 9070 包裝配件

RED DEVIL 的 ID 設計非常有個性，包裝正面如往常般簡單直接，無論是 RX 9070 XT 還是 RX 9070，連 RED DEVIL 的字都沒有提到，僅用一個紅色魔鬼頭像就能代表一切。

除了產品名稱不同外，兩個包裝風格是相同的，主設計圖僅在正面背景有些許像是光影細緻度的不同，直覺就能感受到產品等級的差異。另外他們也有運用紅色區塊底色元素，在正反面、側面、底部連結 TEAM RED 紅隊的概念。

筆者一向很喜歡 PowerColor 在包裝背面的介紹，詳細又好看。左邊 KEY FEATURES 介紹中包含 RDNA4 架構，值得留意應該是支援 DP 2.1a。下方 PowerColor 建議 RX 9070 XT 至少使用 900W 的電供，RX 9070 則建議至少 800W 的電供。

右方的爆炸圖和細節介紹算是 PowerColor 的特色了，PCB 板層，兩張顯示卡都是 12 層 + 2 倍銅設計，散熱器 (風扇、鰭片、背板、銅底等等) 也是一模一樣。

兩張顯示卡最大差異除了核心本身，相信就是 PCB 供電用料。PowerColor 清晰介紹 RDNA4 所須的供電電路，分為四大路。這部份也可看出 RDNA4 時期，目前以這兩張顯示卡來說，的確沒有如 RDNA3 時期頂級 RX 7900 XTX 的第五路供電 (USR?)。

PowerColor 於官網資料中已明言 3 + 2 屬記憶體相關供電，所以核心供電應該就是前兩組，RX 9070 XT 是 12 + 1，而 RX 9070 是 10 + 1。至於 GPU DIRECT CONTACT COPPER PLATE 中的那個 DIRECT CONTACT，其實不是我們直接理解的熱導管直觸，而依舊是銅底設計。

包裝背面比較可惜的是，PowerColor 並沒有將官網資料列出的 HONEYWELL PTM7950 PHASE CHANGE 相變片作為特色介紹。

配件中有兩張紙卡，其中一張是關於 RED DEVIL 顯示卡的電腦展示活動，還可以贏取獎品。另一張是關於 PowerColor 最近推出的無線耳機 ALPHYN AH10，內建 AMP 和 50mm 驅動，也支援低延遲 2.4G 無線連接和多平台使用。

其他配件包含一個信仰 RED DEVIL 紅魔金屬牌、一支顯示卡支撐架、和一組 ARGB 5V 3PIN 線材。這組線材能讓使用者連接至主機板，利用主機板的自家軟體管理機殼燈效，不強制使用 PowerColor 自家軟體。

外觀設計

是的，兩張顯示卡正面外觀看起來一模一樣，外殼和風扇都是以消光的黑色為主，三風扇也是滿滿 RED DEVIL 的特色，都在左右風扇的中央貼著 RED DEVIL 紅魔頭像，中間的風扇則貼著 PowerColor 的 LOGO。另一個 RED DEVIL 的特色就是正面的外殼非常立體，沒有太多大面積平面。

排除拍攝光影所造成 GPU 核心晶體扣具顏色出現差異外，顯示卡背面也十分相似。從扣具大小來看，RDNA4 核心應該不大，不過位置上整體極為靠近金手指，也相對靠近 IO。

從背板的螺孔來看，RED DEVIL RX 9070 XT 與 RX 9070 的開孔位置均一致，看來 PCB 設計也很相似。核心背後 AMD 向來採用全 MLCC 作解耦，RDNA4 也不例外。由於核心貼近 PCB 底部，我們建議使用者如需寄送整機，記得先拆下顯示卡再運送。

顯示卡頂部是最明顯能判讀兩張顯示卡差異的位置，可以看到 RX 9070 XT RED DEVIL 採用 3 個 PCIe 8PIN，而 RX 9070 RED DEVIL 只有 2 個。PCB 長度目測一致，RX 9070 RED DEVIL 只是沒有焊接第三個 PCIe 8PIN。

顯示卡底部跟正面和 IO 那邊一樣，都是難分難解。風扇的內部連接和 RGB 連接都放在 PCB 下方，對於會動手拆卡的使用者來說比較友善。散熱器也有做一個勾勾設計把線材貼近散熱鰭片，細節滿分。

關於風扇本體，RED DEVIL 這次都採用 3 顆 10 MM 風扇，並採用全逆時針轉向。
風扇扇葉有 9 塊，尾部也有連成一體成為風扇環。
PowerColor 於官網中提到，風扇軸承採用雙滾珠設計外，更是來自日本的高品質軸承。
外殼表面有兩種處理，分別是髮絲紋與磨砂。

主要燈效集中在右側，這也是競品少有觸及的地方。
基本上右側區域整塊都會發光，此處也可看出多角度切割的設計。
顯示卡的厚度都是三槽，IO 擋板則是兩槽。
擋板上有一個沖壓的 PowerColor LOGO，還做了數個開孔。
提供雙 HDMI 和雙 DP 配置。
關於 RDNA4，IO 輸出最大改進便是 DP 2.1。
官網資訊中有提醒使用者，只能同時支援兩個 DP 2.1。

由於 RDNA4 的 DP 2.1 並非所謂滿足的 80 Gbps UHBR20 四通道設計，只是 UHBR13，意味只有 54 Gbps，比 HDMI 2.1 48 Gbps 高一點點。

雖然 RX 9070 XT 與 RX 9070 不算是高階核心，但由於 FSR4 和 FRAME GEN 功能，在 4K 解析度下還是有可能做到極高 FPS，所以 DSC (Display Stream Compression 影像壓縮傳輸) 的問題仍然存在。

這要看 AMD 能否像 NVIDIA 最近的驅動那樣解掉 / 大幅緩解 DSC 連接交互黑屏的問題。不過近期我們以 RX 9070 系列顯示卡與螢幕切換之間倒是沒有發生過這個問題，看來 AMD 似乎已解決。

背板的右方跟進開孔設計，不過這次的設計比較特別，運用欄柵設計，紅魔頭像放置在內層，別有巧思。
那些欄柵具有一定角度，把氣流引導至 I/O 的方向，對 DDR5 記憶體較友好，也符合直立式機殼的主流內部對流設計。

靠近 IO 位置都有一個 BIOS 實體切換開關。
兩檔 BIOS 分別是 BIOS OC 和 BIOS SLIENT，根據官網資料顯示，兩者差異主要是風扇轉速曲線的調校。
在 PCIe 8PIN 一旁則有一個 ARGB 5V 3PIN 連接，隨附配件中已包含延長線，方便使用者連回主機板。
該 3PIN ARGB 5V 連接針腳有折 90 度往上引出，方便使用者插拔。

這次的紅魔系列顯示卡光效可以說很暴力直覺，但也能說具有巧思，就像是來到一處會發光的水晶礦脈，從不同角度、不同明暗程度都能展現出不同的美感，背面柵欄裡藏著的紅魔鬼似乎隨時想要奪框而出。

散熱設計拆解

RED DEVIL 的金屬背板很特別，因為 POWERCOLOR 並未跟隨主流做法，留出巨大切口組成風扇垂直風道，反之只留有少許空間，並加入欄柵設計改變風道。

我們其實比較認可這種做法，因為對記憶體更為友善，並且是以系統穩定性為優先考量。不過我們不太理解的是，POWERCOLOR 在官網上形容這塊背板「包含散熱設計」 (integrates an excellent thermal design)，可是背板上卻沒有任何導熱貼。

回到背板設計，燈效依靠一組線材連接至 PCB 背面，拆卸時需要特別注意，至於將核心背後的空間 (MLCC) 外露，可能是基於散熱上的考量。

I/O 擋板為 2 槽設計，表面壓印出一個 POWERCOLOR 的 LOGO，還有一些小開孔，核心背面的扣具則是 AMD 顯示卡常見的那一種。

散熱器主體的鰭片可分為兩部份，兩者之間並未連接。散熱設計採用不算大的銅底直觸核心，核心使用 HONEYWELL PTM7950 高品質相變片，銅底上共有 7 根 6 mm 熱導管，並以 7 + 4 方式焊接至鰭片中。

供電模組、供電電感以及記憶體晶片，以額外的金屬片直觸 (導熱貼為媒介)，散熱效率依賴其表面有多少塊鰭片焊接。

關於銅底及其外圍的金屬片，我們實際測量後發現，負責記憶體的金屬片其實比中央的銅底高約 0.1 mm，根據 POWERCOLOR 提供的資訊，他們在出廠時使用的記憶體導熱貼僅為 1.25 mm，並不算厚。

照片中看不到任何記憶體導熱貼的原因是，一旦拆開顯示卡，出廠的記憶體導熱貼就會損壞。最後我們更換了 1.5 mm 的導熱貼，但也沒有讓記憶體溫度遽降，證明 POWERCOLOR 出廠使用的導熱貼品質確實有一定水準，使用者只要不拆開顯示卡就無需擔心 (拆卡可能會導致保固失效)。

回到熱導管的分佈設計，POWERCOLOR 把其中四根熱導管從 I/O 那邊回繞至核心上方的鰭片，並且焊接的位置與銅底所在位置錯開，整體來說是充分利用整塊散熱鰭片組的寬度。

此外，由於 I/O 端也有一排供電模組，他們便將回繞的熱導管先行下沉，以避開 PCB 元件。因此那部分的鰭片也預留了 U 形空間，以便焊接那些提前下沉的熱導管。

不過，由於這個設計，從核心向兩邊延伸的熱導管並未能與負責記憶體的金屬片完全接觸，因此記憶體所獲得的實際散熱面積只有那塊金屬片及一些與其焊接的散熱鰭片。

PCB

注意：以下拆解照片，密集恐懼症玩家慎入

整塊 PCB 的佈局更像是公版設計，POWERCOLOR 在此基礎上稍作延伸，以塞進更多供電用料。PCB 表面和背面均充滿各式絲印，這一點與技嘉的做法有些相似。

值得注意的是，POWERCOLOR 跟隨公版設計，將核心晶體儘量接近 PCB 金手指，這可能是出於 GEN5 訊號傳輸的考量。

另一個與公版設計相近的做法是，AMD 自 RDNA2 開始引入的供電模組輸入電容設計，這些電容主要集中在 12V 輸入電感之上，並未放置在各供電模組的旁邊。初步來看，POWERCOLOR 仍然遵循公版設計，這一點並無問題。

核心與記憶體

AMD RDNA 4 RX 9070 XT 核心，編號為 215-176600315。核心晶體為單一晶體設計，並非上代 RDNA 3 中高階產品常見的 CHIPLET 設計。

在 RNDA 3 上，如果採用單一晶體設計，便會回到 AMD 傳統的鑽石形擺放方式。這次 RX 9070 XT 的核心以長方形放置在 PCB 上，對於橫向延伸的熱導管來說，吸熱傳遞效率顯著提高。

另一個明顯的改變是核心與記憶體之間的距離，RDNA 4 並不是 AMD 首次使用 GDDR6 的架構，但這次 AMD 明顯將記憶體放置得更靠近核心。

不過在 GDDR6 的選料上，AMD 為 RX 9070 XT 選用了 20 Gbps 的記憶體，這在 RDNA 3 上也十分常見，因此，RDNA 4 在記憶體設計上有了明顯的變化。

此外，如前所述，核心現極為靠近 PCB 金手指，這與 GEN5 訊號傳輸有關。AMD 也將核心引出 X16 訊號的一側放置在靠近金手指的方向，這與 RDNA 3 中 GEN4 核心從左側引出 X16 訊號的做法有所不同。

這一設計也影響了記憶體晶片的佈局，由於核心下面需要引出 X16 訊號，記憶體晶片只能擺放在核心的左、上和右側。使用的是 HYNIX GDDR6 H56G42AS8DX014 2GB 20 Gbps 1.35V 記憶體，八顆共組成 16 GB 容量，核心在記憶體設計上支援 256 BIT。

核心背後有大量的 MLCC，這是 AMD 一貫的做法。背面 PCB 由於較大的元件較少，加上絲印也很集中，這密集度相當驚人啊！

供電用料

整體供電設計應該是 12 + 1 + 3 + 2，其中 12 為 GFX (VCORE)，1 為 VDDCI_MEM，3 為 VSOC，2 為 VDDIO (GDDR6)。

4 路電壓分別由 2 顆 PWM 供電控制器負責，MPS MP2868A 應該是 8 相 PWM 控制器，支援雙路輸出。這意味著 GFX 的部份應該是並聯配置，其他三路則為直連。

靠近 I/O，也就是在核心的左側，一共有 8 組 R15 電感與供電模組設計，負責主要的供電電路。供電模組均為 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組，額定電流為 50A。

靠近金手指的那兩顆 R15 (絲印為 U6014 和 U6012) 應該是與 SOC 相關的電路，其餘 6 組 R15 應該都是 GFX 核心電壓的一部份。

固態電容全都是台系鈺邦 5K 系列固態電容 (貼片式)，在 R15 旁邊的電容均為輸出電容，規格為 5K 820uF 2.5V。在 R15 上方 BIOS 實體切換旁，還有 2 顆固態電容，規格為 270uF 16V，這顯示它們是輸入電容。

關於供電電容設計，RDNA 3 和 RDNA 4 基本相同，公版設計上，固態輸入電容僅在 8PIN 下方。但這次 RDNA 4 似乎有所改變，AMD 在 I/O 那邊也添加了 2 顆作為輸入電容。

在核心上方有 2 組 R15 電感及其供電模組，應該負責記憶體的 1.35V 電壓供應，在 HWINFO 上顯示為 VDDIO。這些供電模組同樣是 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組，額定電流為 50A。

靠近 PCIe 8PIN 和核心右側，有另外 8 組 R15 電感及其供電模組。比較特別的是，他們並非一整列，而是上方的 4 組電感向核心方向稍微偏移。

供電模組均為 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組，額定電流為 50A，靠近 PCIe 8PIN 的 6 組 R15 應該都是 GFX 核心供電的一部分。

空焊的位置和緊接的一組 R15，應該屬於 SOC。SOC 分為左右兩邊擺放是全新的做法，在 RDNA 3 中 SOC 均位於左側，且數量僅有 2 顆。剩下的一組 R15，也就是最靠近金手指的那一組，應該是 VDDCI_MEM。

各輸出固態電容均位於 R15 旁，規格為 5K 820uF 2.5V 貼片式，同樣來自鈺邦。

次要供電

PEG 金手指上方有兩顆小電感，分別為 1R0 和 R68，其供電晶片均為 ALPHA OMEGA AOZ2261BQI-20 (ALNB)，這是一款 8A 輸出的同步降壓器。

I/O 部分有 1 顆 4R7 電感，旁邊的晶片應該也是其中一路次要電路的供電晶片。

在金手指的勾勾上方，有 1 顆 R68 電感，其供電晶片也是 ALPHA OMEGA AOZ2261BQI-20 (ALNB)，8A 輸出的同步降壓器。

在 PCB 的右下方，有 1 顆 4R7 電感，其供電晶片為 GSTEK GS9230，是 10A 輸出的同步降壓器。

其他設計

在近代 AMD 設計中，電流檢測電阻相當少見，而且 PCB 上也沒有任何功耗管理晶片，可能是由核心直接管理，或由 PWM 晶片負責。

3 組 PCIe 8PIN + 3 顆大大的 R19 輸入電容，中間還有 3 顆 R001 電流檢測電阻。

在 R19 電感下方的 6 顆台系鈺邦固態貼片電容，規格為 5K 270uF 16V，這是 12 + 1 + 3 + 2 配置的主要輸入電容。

PCIe 8PIN 的背後，似乎還有一些 MLCC 電容接在 12V 上。

在 PEG 金手指的上方，有一顆 R005 電流檢測電阻，至於 R47 小電感應該是 PEG 12V 的輸入電感。

在核心上方，有一顆 HOLTEK HT32F52352 微處理器，負責 RGB 控制，並引出一組 5V ARGB 3PIN，供使用者透過主機板或其他第三方軟體控制電腦燈效。

雖然核心靠近金手指，但 X16 線路在 PCB 表面無法看見，背面也看不到由核心直接引出的 X16 線路，意味著他們於內層走線。

GEN5 金手指有獨特的形狀，倒 T 形 (較長) 的部分似乎是 GROUND，而傳統長方形且沒有連在一起的應該是 X16。

PCB 背面有 16 組 MLCC，分別對應 X16，連到的金手指部份也是較短的那一些。

雙 BIOS 晶片位於 PCB 背面，靠近金手指的位置，都是 GIGADEVICE GD25LQ16E，有 2 檔可做實體切換。

從外殼延出的兩組線材，插座都位於 PCB 右下方。垂直的 4PIN 插座應該是與風扇相關，而躺平的插座則是對應 RGB 扁線材。

背板上的燈效由貼附於背板的燈板負責，線材從背板引出，並接至 PCB 背面左下方的躺平插座。此外，POWERCOLOR 採用 12 層 PCB 設計，含兩倍銅。

整體用料中散熱器規模巨大，熱導管數量充足，雖然是小銅底設計，但使用了 PTM7950 相變片設計，負責記憶體的金屬片比銅底更貼近 PCB ，使能大幅降低導熱貼厚度，這些設計都顯示出 POWERCOLOR 在散熱方面的用心。

綜觀 AMD RDNA 3 與 RDMA 4 顯卡，GDDR6 記憶體的溫度普遍就不低，我們實測更換導熱貼的效果也並不顯著，所以買了之後放心用就好，當然，如果 POWERCOLOR 能在背板上加入導熱貼為記憶體被動散熱就更完美了！

RED DEVIL 系列採用多達 18 組供電，規摸可觀，也是非公版中少數要求電源供應器達到 900W 額定值的型號。搭配 3 個 PCIe 8PIN，讓紅魔系列在性能釋放，尤其是在超頻表現值得期待。

最後是額外增加的一組 ARGB 5V 3PIN，讓使用者可以通過軟體輕鬆控制顯示卡燈效，這個設計十分貼心。想追求極致用料設計，RED DEVIL 當然是個不錯的選擇。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠、平衡能電源計畫、VBS 虛擬化型安全性開啟，Re-Size BAR 開啟，EXPO DDR5-6000。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
AMD-Software-Adrenalin-Edition-24.30.31.03-Win10-Win11-Radeon-RX9070-PRESS-SWBLD-412759
所有測試數據都是 2025 年
頻率預設模式


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E HERO / 1003
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16 GB *2
顯示卡	PowerColor RED DEVIL RX 9070 XT 16 GB GDDR6 PowerColor RED DEVIL RX 9070 16 GB GDDR6
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	FSP MEGA TI 1650W
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	GIGABYTE M32UC

RX 9070 XT GPU 相關訊息和功耗溫度

AMD RADEON RX 9070 XT，GPU 代號 NAVI 48，4 nm 製程，DIE 晶圓面積 357 mm²，支援 PCIe x16 5.0，記憶體 GDDR6 16GB。功耗調整 -30% ~ +10%，TBP 標準是 330W。

待機溫度 GPU 47 度，GPU HOT SPOT 50 度，記憶體 68 度，透過 FURMARK 2 燒機測試，功耗 330W，燒機溫度 GPU 58 度，GPU HOT SPOT 83 度，記憶體 90 度，GPU 頻率 2118 MHz，記憶體頻率 2505 MHz，風扇轉速 1259 PRM。

RX 9070 GPU 相關訊息和功耗溫度

AMD RADEON RX 9070，GPU 代號 NAVI 48，4 nm 製程，DIE 晶圓面積 357 mm²，支援 PCIe x16 5.0，記憶體 GDDR6 16GB。功耗調整 -30% ~ +10%，TBP 標準是 245W。

待機溫度 GPU 54 度，GPU HOT SPOT 57 度，記憶體 75 度，透過 FURMARK 2 燒機測試，功耗 245W，燒機溫度 GPU 59 度，GPU HOT SPOT 72 度，記憶體 86 度，GPU 頻率 1738 MHz，記憶體頻率 2505 MHz，風扇轉速 779 PRM。

Blender Benchmark 測試

UL Procyon 體測試

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 9070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 9.3%，1% LOW AVG FPS 9.5%

1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 GRE，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 32.7%，1% LOW AVG FPS 38.5%

1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 XT，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 14.1%，1% LOW AVG FPS 18.2%

2160P 4K 解析度

遊戲測試設定 2160P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 9070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 10.8%，1% LOW AVG FPS 12.6%

2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 GRE，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 39.8%，1% LOW AVG FPS 40%

2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 XT，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 18.3%，1% LOW AVG FPS 21%

Monster Hunter Wilds 魔物獵人荒野 Benchmark 測試

魔物獵人荒野 BENCHMARK 進行測試，取 AVG FPS 和 1% LOW AVG FPS 數據，測試 1440P 和 2160P 解析度，畫質設定 ULTRA 並設定光線追蹤 HIGH，設置 ULTRA 會開啟 FSR，RX 7000 是 FSR 3，RX 9000 是 FSR 4，另外也測試開啟 Frame Generation，或稱 FG 補幀。

AMD FSR 4 Quality Mode	Description	Scale factor	Input resolution	Output resolution
Native AA	“Native AA” mode provides an image quality superior to native rendering with a modest performance cost.	1.0x per dimension (1.0x area scale) (100% screen resolution)	1920 x 1080 2560 x 1440 3440 x 1440 3840 x 2160	1920 x 1080 2560 x 1440 3440 x 1440 3840 x 2160
Quality	“Quality” mode provides similar or better than native image quality with a significant performance gain. *	1.5x per dimension (2.25x area scale) (67% screen resolution)	1280 x 720 1706 x 960 2293 x 960 2560 x 1440	1920 x 1080 2560 x 1440 3440 x 1440 3840 x 2160
Balanced	“Balanced” mode offers an ideal compromise between image quality and performance gains.*	1.7x per dimension (2.89x area scale) (59% screen resolution)	1129 x 635 1506 x 847 2024 x 847 2259 x 1270	1920 x 1080 2560 x 1440 3440 x 1440 3840 x 2160
Performance	“Performance” mode provides image quality similar to native image quality with a major performance gain.	2.0x per dimension (4x area scale) (50% screen resolution)	960 x 540 1280 x 720 1720 x 720 1920 x 1080	1920 x 1080 2560 x 1440 3440 x 1440 3840 x 2160

結論

PowerColor RED DEVIL 系列繼續保持高水平設計，從包裝到顯示卡本體均可輕鬆找到屬於 PowerColor RED DEVIL 的基因，無論是 RX 9070 XT 或 RX 9070，散熱器、風扇、外殼、背板、擋板等等看起來幾乎完全一樣，對於只是想擁有一張 AMD 9000 系列新世代 RED DEVIL 顯示卡的粉絲來說，這是壓倒性的外貌優勢。

散熱不用多說，一直都是 RED DEVIL 系列的強項，從官網資料來看，兩張顯示卡均採用 7 根熱導管設計，散熱鰭片規模也非常大，加上三顆採用日系軸承的 10 MM 風扇，筆者看不到有任何缺點，更別說還用上 PTM7950 高品質相變片確保 HOT SPOT 溫度正常。

最後還是要說回 RX 9070 (XT) 的非公版要怎麼定，AMD 發布會中宣布從 USD 549 起跳的價格讓不少玩家重新燃起希望，事實上已亮牌的競品定價也讓一些沒使用過 AMD 顯示卡的玩家表示願意跳槽，看來這一場顯示卡大戰將會是玩家的勝利。

PowerColor RADEON RX 9070 XT

PowerColor RADEON RX 9070

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AMD FSR 3.1 為冰封龐克 2、戰鎚 40K：星際戰士 2 提供最佳遊戲體驗

PJ-Lab — Fri, 27 Dec 2024 12:05:36 +0000

AMD FidelityFX Super Resolution 3.1 (FSR 3.1) 版本已經提供 Call of Duty : Black Ops 6 (決勝時刻：黑色行動 6)、Frostpunk 2 (冰封龐克 2、又譯冰汽時代 2) 與 Warhammer 40,000 : Space Marine 2 (戰鎚 40K：星際戰士 2) 等遊戲提供支援。FSR 3.1 可提供高達兩倍的畫面更新率，提供流暢的遊戲體驗、減少畫面閃爍、更清晰細膩的畫面並減少殘影。

相較 FSR 3.0，FSR 3.1 可將 FSR 畫面升級與 FSR 幀生成分開，且最佳化幀生成的畫面品質，並且透過 AMD FidelityFX API 讓開發者可更容易的更新 FSR 版本。PJ 之前已針對決勝時刻：黑色行動 6 的 FSR 效果進行測試 (按此前往)，本次將對冰封龐克 2 與戰鎚 40K：星際戰士 2 進行更詳盡的測試，以提供讀者最佳的遊戲提升選項與設定方向。

冰封龐克 2、戰鎚 40K：星際戰士 2，FSR 3.1 遊戲實測

冰封龐克 2 是一款城市建造、資源管理與倫理決策遊戲，遊戲背景在一代遊戲後 30 年，全球仍壟罩在極端氣候中，氣溫極低，玩家扮演領袖帶領各派系的倖存者克服極端氣候與各種危機。遊玩方式為規劃城市建築分布、倫理決策與社會管理、探索開拓地圖，遊戲為上帝視角並移動縮放，畫面細節較不是優先項目且移動視角流暢度較為重要。

戰鎚 40K：星際戰士 2 則是一款第三人稱動作射擊遊戲，遊戲背景在一代遊戲後一個多世紀，主角以副官職位與隊友對抗入侵的蟲族，玩家以第三人稱近戰與遠距射擊遊玩，可單人、線上多人連線遊玩故事與對戰模式。動作射擊遊戲類型與冰封龐克 2 不同，畫面細節與流暢度都相當重要，設定方向也有差異。

測試平台

處理器	AMD Ryzen 9 9900X
主機板	MSI MPG B650 CARBON WIFI (7D74v1G1)
記憶體	XGP LANCER RGB DDR5 6000 16 GBx2
顯示卡	PowerColor Hellhound Radeon RX 7900GRE 16GB
硬碟	ADATA LEGEND 840 1TB
機殼	STREACOM BC1
電源	CORSAIR AX1000
散熱器	MSI MAG CORELIQUID E360
顯示器	PHILIPS 276E8VJSB

資訊擷取軟體：AMD Software : Adrenalin Edition。
室溫：攝氏 23 度。
作業系統：Windows 11 24H2。
顯示卡驅動：AMD Software : Adrenalin Edition 24.12.1。
晶片組驅動：6.10.17.152。
PBO 設定：Auto。
關閉：VBS、FreeSync、HDR。
遊戲關閉：V-Sync、動態模糊。

冰封龐克 2 測試結果

	Avg.	1 % Low	FG Avg.	FG 1 % Low
超高畫質 - 預設	29.34	23.73	N/A	N/A
高畫質 - 預設	37.68	28.59	N/A	N/A
超高畫質 - FSR 極高畫質	27.09	21.29	44.84	19.79
超高畫質 - FSR 高畫質	48.13	34.62	75.01	30.22
超高畫質 - FSR 平衡	56.56	38.41	84.14	33.23
超高畫質 - FSR 效能	67.69	43.5	97.45	37.43
超高畫質 - FSR 極高效能	87.56	57.06	126.12	46.59

冰封龐克 2 測試使用無盡模式執行 200 多週後之城市快速縮放、移動各個區域進行測試。超高畫質預設平均 FPS 為 29.34，若降低為高畫質則為 37.68 FPS，遊戲建築有所不同，表面細節也有不小的差異，但流暢度有所增加。因此遊戲遊玩方式常需移動地圖，FPS 較低畫面流暢性不足，移動不平滑。

開啟 AMD FSR＂極高畫質＂設定，FPS 相較預設較低 7.7 %，但細節比起預設來的更為銳化、清晰。
AMD FSR＂畫質＂設定，FPS 提升 64 %，畫面細節略優於預設畫面，畫面移動也流暢不少。
AMD FSR＂平衡＂設定，FPS 提升 92.8 %，效能接近預設的 2 倍，且接近 60 FPS 畫面更為順暢，畫面細節略遜於預設，PJ 認為此設定為不大幅影響視覺效果，並提供足夠流暢度的最低設定。
AMD FSR＂效能＂與＂極高效能＂設定效能分別提升130.7 % 與 198.4 %，此二模式可大幅提升遊戲效能，不過會因壓縮比例過大而導致細節損失。不過遠看地圖會有許多線條出現過度銳化鋸齒狀且整體有模糊感，遊戲中的雪花飄落會有殘影出現，除非不在意畫面否則不建議開啟。

冰封龐克 2 遊戲常需移動地圖，遊戲畫面會大幅度平移，開啟幀生成若原始 FPS 較低，容易出現畫面卡頓的現象，可以從實測資料發現開啟幀生成後，1 % Low FPS 會較原本更低，官方建議原始 FPS 至少 60 FPS 以上再開啟，若低於 60 FPS 直接開啟幀生成，流暢度會比不開啟來的差。

冰封龐克 2 遊戲超高畫質。

冰封龐克 2 遊戲高畫質。

冰封龐克 2 遊戲 FSR 極高畫質。

冰封龐克 2 遊戲 FSR 高畫質。

冰封龐克 2 遊戲 FSR 平衡。

冰封龐克 2 遊戲 FSR 效能。

冰封龐克 2 遊戲 FSR 極高效能。

戰鎚 40K：星際戰士 2 測試結果

	Avg.	1 % Low	FG Avg.	FG 1 % Low
TAA	52.92	50.56	N/A	N/A
FSR 原生	47.07	44.91	72.78	68.43
FSR 高品質	82.23	78.3	130.86	122.68
FSR 均衡	93.22	88.16	146	137.46
FSR 高效能	109.06	102.43	167.03	155.49
FSR 超高效能	131.59	117.85	207.66	194.1

戰鎚 40K：星際戰士 2 測試使用基地內場所進行測試，室外場景變化太大且有自動存檔，室外戰鬥 FPS 會低於室內環境。特效全開解析度增強使用 TAA 原生解析度，平均 FPS 為 52.92。遊戲為第三人稱動作射擊遊戲，遊戲細節流暢度都相當重要，TAA 原生解析度已可進行遊戲且不會有過度卡頓的感覺。

開啟 AMD FSR＂原生＂設定，FPS 相較預設 TAA 設定降低 11.1 %，其為原始畫面再經過 FSR 3 畫面升級，畫面效果相較 TAA 更為銳化，看起來更為清晰，若追求視覺效果可以開啟＂原生＂模式。
AMD FSR＂高品質＂設定，FPS 提升 55.4 %，畫面細節與 TAA 設定相比互有優劣，建議提升效能可以開啟高品質模式。
AMD FSR＂均衡＂、＂高效能＂與＂超高效能＂設定畫面相對較為模糊，＂高效能＂與＂超高效能＂許多線條都會有閃爍的問題，可參考下圖，除非效能嚴重不足否則不建議開啟。

戰鎚 40K：星際戰士 2 預設流暢度較足夠且畫面不是大幅度平移，開啟幀生成後可改善遊戲流暢度，若不介意正生成導致細節錯誤的使用者可以開啟此功能。

戰鎚 40K：星際戰士 2 遊戲 TAA。

戰鎚 40K：星際戰士 2 遊戲 FSR 原生。

戰鎚 40K：星際戰士 2 遊戲 FSR 高品質。

戰鎚 40K：星際戰士 2 遊戲 FSR 均衡。

戰鎚 40K：星際戰士 2 遊戲 FSR 高效能。

戰鎚 40K：星際戰士 2 遊戲 FSR 超高效能。

戰鎚 40K：星際戰士 2 遊戲 FSR 超高效能問題。

使用 AMD Radeon RX 7900 GRE 顯示卡遊玩此二遊戲，特效全開使用約 11 GB 顯示記憶體。

總結

AMD FidelityFX Super Resolution 從 1 代開始就能支援絕大多數的顯示卡，隨著版本更新，FSR 2 有更優良的畫面表現，FSR 3 則加入幀生成。AMD FSR 雖然未要求硬體需有 AI 加速器，但畫面增強的品質也不遜於其他升級選項，畫面移動也不會有類似動態模糊的效果，或者與靜止狀態相比清晰度有很大的區別。AMD FSR 幀生成的出現，讓許多效能不足的顯示卡，也可以在更高的解析度與更高的特效設定中，獲得良好的遊戲體驗。AMD FSR 3 支援＂原生＂設定，使用原始畫面再進行升級，能獲得更佳的畫面表現，若 FPS 足夠又想提升畫質的使用者，可以考慮使用此設定。

PJ 測試的冰封龐克 2 與戰鎚 40K：星際戰士 2 是兩款遊戲風格截然不同的遊戲，冰封龐克 2 注重的不是精美的畫面，玩家可以看到在冰天雪地中建造的各種設施，當玩家放大視角時，能觀察到城市中每個市民的生活過程，讓玩家深刻體會到極端氣候下人民背負的許多壓力與頑強生命力；戰鎚 40K：星際戰士 2 則有精美的遊戲畫面，玩家操作遊戲角色揮舞著武器與各種蟲族戰鬥，敵人如潮水般地衝過來，而玩家需持續使用武器消滅眼前無止盡的敵人，享受戰鬥快感。

冰封龐克 2 推薦僅開啟 FSR 畫面升級，提升遊戲流暢度，而戰鎚 40K：星際戰士 2 推薦可以開啟 FSR 畫面升級與幀生成，提升流暢度的同時加強戰鬥體驗。

AMD FidelityFX 超級解析度

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AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1 驅動程式提升決勝時刻：黑色行動 6 畫面表現，遊戲效能實測！

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AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1 驅動程式提升決勝時刻：黑色行動 6 畫面表現，遊戲效能實測！

PJ-Lab — Fri, 15 Nov 2024 07:50:08 +0000

AMD 推出 AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1 驅動程式，新增支援 Call of Duty : Black Ops 6 (決勝時刻：黑色行動 6)，讓使用 Ryzen 9000 系列處理器與 Radeon 7000 系列顯示卡的玩家，透過開啟升級和幀生成等功能，獲得高品質與流暢 60+ FPS 的遊戲體驗。

AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1

決勝時刻：黑色行動 6 遊戲實測

決勝時刻：黑色行動 6 為第一人稱射擊遊戲，有多人模式、殭屍模式與劇情模式，具有精細的遊戲畫面。遊戲支援 AMD FSR 1、FSR 3、NVIDIA DLSS、Intel XeSS 與 AMD FidelityFX CAS 自適應銳利化，PJ 使用 AMD Ryzen 9 9900X 以及 AMD Radeon RX 7900GRE 顯示卡進行測試，遊戲測試 4K 解析度下預設畫面、開啟 AMD FidelityFX CAS 與本遊戲支援的 AMD FSR 3.1 版本各種設定的畫面與效能表現，測試範圍為主教城堡劇情。

測試平台

處理器	AMD Ryzen 9 9900X
主機板	MSI MPG B650 CARBON WIFI (7D74v1G1)
記憶體	XGP LANCER RGB DDR5 6000 16 GBx2
顯示卡	PowerColor Hellhound Radeon RX 7900GRE 16GB
硬碟	WD SN750 500 GB
機殼	STREACOM BC1
電源	CORSAIR AX1000
散熱器	MSI MAG CORELIQUID E360
顯示器	PHILIPS 276E8VJSB

資訊擷取軟體：AMD Software : Adrenalin Edition
室溫：攝氏 27 度
作業系統：Windows 11 24H2
顯示卡驅動：AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1
晶片組驅動：6.10.17.152
PBO 設定：Auto
關閉：VSB、FreeSync、HDR
遊戲關閉：V-Sync、動態模糊、景深與降低渲染功能
VRAM 用量目標：80

AMD Radeon RX 7900GRE 顯示卡遊戲 4K 解析度決勝時刻：黑色行動 6 使用 15 GB ~ 15.7 GB 顯示記憶體，因此 16 GB 顯示記憶體對於特效全開略顯不足，可能影響遊戲流暢度。

測試結果

	Avg.	1% Low
預設 (24.9.1)	80.5	49
預設 (24.10.1)	89.72	66.28
FidelityFX CAS	88.89	61.96
FSR 3 原始	46.28	37.26
FSR 3 品質	81.1	57.01
FSR 3 平衡	93.41	64.16
FSR 3 效能	110.17	72.63
FSR 3 最高效能	N/A	N/A
FSR 3 品質+FG	128.1	118.93

預設畫面平均 FPS 為 89.72 FPS，使用 AMD FidelityFX CAS 效能略為下降 1 %，但在一些細節紋理有更好的效果，並將一些模糊的細節透過銳化看起來更清晰。

開啟 AMD FSR 3 “原始” 設定在原始解析度透過 FSR 3 升級畫面，可以發現他相較 AMD FidelityFX CAS 有較少的噪點以及不過度銳化，不過效能相較預設下降了48.4 %。

AMD FSR “品質”、“平衡” 與 ”效能”模式為降低解析度並透過 FSR 3 升級演算法的設定，FSR 3 ”品質” 選項效能相較預設下降 9.7 %，畫面較預設更清晰，且相較 AMD FidelityFX CAS 較無過度銳化的顆粒感。

FSR 3 ”平衡” 模式以及 FSR 3 “效能” 模式皆因解析度降低太多，地面的草與樹葉等較小物件以及線條等會有細節缺失且過度銳化，且畫面較為模糊，不建議開啟。兩者相較預設效能提升 5.1 % 與 22.8 %。

詳細畫面比較請點擊下圖對比，原始截圖可按此下載。

最後 PJ 選用 FSR 3 “品質” 模式搭配幀生成，效能相對預設提高 42.8 %，且 1% LOW 的表現相當優異，但仍然會有幀生成的缺點，如畫面有偽影、與常常會出現不正確的畫面等等，影響遊戲體驗，請視個人接受程度開啟。另外 PJ 在測試時，發現最高效能模式無法正常開啟，或許是遊戲問題。

總結

PJ 實測比較困惑的是 FSR 3 開啟後，效能並沒有相較預設與 AMD FidelityFX CAS 一樣提升顯著，而是相對 FSR 3 “原始” 的設定提升效能，不確定是否為遊戲本身最佳化問題，但 FSR 3 開啟後 “原始” 與 “品質” 模式畫面清晰度確實有改善，且不像 AMD FidelityFX CAS 有過度銳化的顆粒感，推薦給硬體效能足夠、想要更好畫面品質的玩家，可以開啟 FSR 3 “原始” 模式，若效能不足就建議使用 AMD FidelityFX CAS 、搭配 FSR 3 “品質” 模式並降低特效遊玩或開啟幀生成。

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AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1 驅動發布重點整理

AMD Software : Adrenalin Edition 24.9.1 正式帶來 AFMF 2，實測 Final Fantasy XVI 遊戲性能改進

PJ-Lab — Tue, 08 Oct 2024 05:47:13 +0000

AMD 推出 AMD Software : Adrenalin Edition 24.9.1 版本驅動程式，新增 AFMF 2、HYPR-Tune 等功能支援，並且為 Final Fantasy XVI (最終幻想 16) 提供 AMD Radeon Boost 支援。

全新 AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF 2) 採用 AI 最佳化技術，可提升畫面品質、流暢度並降低幀生成的延遲，支援 AMD Radeon Chill 且支援 Vulkan 與 OpenGL 遊戲。Final Fantasy XVI (最終幻想 16) 最先於 PlayStation 5 平台推出，經過一年多後於 Windows 平台推出，支援 FSR 3、DLSS 3、XeSS 1.3 等超解析度功能，且 FSR 與 DLSS 可以提供幀生成技術。PJ 將使用 AMD Ryzen 7 9700X 處理器與 PowerColor Hellhound Radeon RX 7900GRE 16GB 顯示卡進行測試，根據各種畫面設定之效果，推薦給大家該啟用哪些功能。

AMD Software : Adrenalin Edition 24.9.1

AFMF 2 功能介紹

AFMF 2 採用 AI 最佳化，能提升畫面品質並降低延遲，並降低 AMD Ryzen APU 產品的效能要求，讓玩家自訂畫面與效能的優先度，並提供無邊框、Radeon Chill、Vulkan 與 OpenGL API 支援。

AMD HYPR-RX 可在 AMD Software 設定中一鍵開啟，能啟用 AMD Radeon Anti-Lag、AMD Radeon Boost、以及根據 HYPR-Tune 支援直接開啟 AMD Radeon Super Resolution (RSR) 或 AMD FidelityFX Super Resolution (FSR)。使用 AMD HYPR-RX 搭配 AFMF 2，Baldur's Gate 3 (柏德之門 3) 與 F1 24 等遊戲，平均 FPS 可達到 2.5倍。

Geometric Downscaling 功能介紹

Geometric Downscaling 適用於 AMD RDNA 3 架構顯示卡與所有 DX11 應用程式，可以提升在小於影片原始解析度的視窗中播放影片的畫面品質，減少偽影與鋸齒並流暢播放影片。

Final Fantasy XVI

AMD Software : Adrenalin Edition 在 24.8.1 版本新增支援 Final Fantasy XVI (最終幻想 16)，並且在 24.9.1 提供 Radeon Boost 等支援，AMD Radeon 顯示卡比競爭對手最高高出 44% 的效能。

Final Fantasy XVI 遊戲實測

PJ 使用 AMD Ryzen 7 9700X 以及 AMD Radeon RX 7900GRE 顯示卡進行測試，遊戲測試 AFMF 2、FSR、HYPR-RX 等功能在 4K、2K、1080p 的表現，測試範圍為尼薩峽谷部分場景。

測試平台

處理器	AMD Ryzen 7 9700X (105 W)
主機板	MSI MPG B650 CARBON WIFI (7D74v1F2)
記憶體	XGP LANCER RGB DDR5 6000 16 GBx2
顯示卡	PowerColor Hellhound Radeon RX 7900GRE 16GB
硬碟	WD SN750 500 GB
機殼	STREACOM BC1
電源	CORSAIR AX1000
散熱器	MSI MAG CORELIQUID E360
顯示器	PHILIPS 276E8VJSB

資訊擷取軟體：AMD Software : Adrenalin Edition
室溫：攝氏 27 度
作業系統：Windows 11 24H2
顯示卡驅動：AMD Software : Adrenalin Edition 24.9.1
晶片組驅動：6.07.22.037
PBO 設定：Auto
電源設定：終極效能
Smart Access Memory：開啟
開啟：增強同步
關閉：FreeSync、HDR
遊戲關閉：V-Sync、VRS、動態模糊

遊戲畫面

Final Fantasy XVI 是一款角色扮演遊戲，玩家將扮演主角克萊夫·羅茲菲德，並與由電腦操控的隊友一同進行冒險。遊戲中，玩家會隨著劇情發展，經歷各種戰鬥並探索廣闊的開放世界。戰鬥系統包含主角的近身戰鬥與「召喚獸」的特殊戰鬥，呈現出極具震撼力的視覺效果。無論是角色、敵人，還是召喚獸的模型，都製作得非常細緻，且戰鬥畫面相當炫麗。

遊戲 FPS

AMD Radeon RX 7900GRE 顯示卡遊戲 4K 解析度約使用 13 GB 顯示記憶體，隨場景不同而有變化。4K 解析度未進行任何畫面提升 FPS 落在30 ~ 50 間，2K 解析度平均 FPS 為90.3 FPS，1080p 解析度為 132.8 FPS，大家可依照測試結果調整設定，各個解析度比較如下圖 (按此下載測試截圖原始尺寸)。

開啟 AFMF 2、FSR 3 等功能可以有效提升 FPS，對於效能不足的硬體可以提供更順暢的遊戲體驗。

AFMF 2 為遊戲渲染外額外的 FPS，雖不受遊戲支援與否即可生成額外的 FPS，FPS 相較 FSR 3 幀生成高出 20 %，不過因為是驅動程式生成的幀，較容易有錯誤的渲染以及錯誤的文字符號。
- 4K 解析度 AFMF 2 可提供 81.8 % 的效能提升，FSR 3 可提供 62.1 % 的效能提升，FSR 3 再加上幀生成可提供 167.2 % 的效能提升。單純 FSR 3 的幀生成可提供 51.6 % 的效能提升。
- 2K 解析度 AFMF 2 可提供 85.5 % 的效能提升，FSR 3 可提供 39.0 % 的效能提升，FSR 3 再加上幀生成可提供 138.9 % 的效能提升。單純 FSR 3 的幀生成可提供 58.9 % 的效能提升。
- 1080p 解析度 AFMF 2 可提供 84.8 % 的效能提升，FSR 3 可提供 24.8 % 的效能提升，FSR 3 再加上幀生成可提供 121.5 % 的效能提升。單純 FSR 3 的幀生成可提供 64.4 % 的效能提升。

Test Setting	AFMF 2	Anti-Lag	FSR	FSRFG	HYPR-RX
Test 1	X	X	X	X	X
Test 2	O	O	X	X	X
Test 3	X	O	O	X	X
Test 4	X	O	O	O	X
Test 5	X	O	X	O	X
Test 6	O	O	X	X	O

Test 1	AVG FPS	1% LOW FPS	Frame Time
2160P	45.81030959	41.81646301	21.92824932
1440P	90.28460286	82.59234	11.14533429
1080P	132.7703521	117.5394169	7.587656338

Test 2	AVG FPS	1% LOW FPS	Frame Time
2160P	83.28172329	71.5651726	12.06928767
1440P	167.425975	140.0762556	6.011597222
1080P	245.3519118	196.4504029	4.104838235

Test 3	AVG FPS	1% LOW FPS	Frame Time
2160P	74.24351667	60.74961389	13.54804167
1440P	125.5146343	107.6827743	8.02766
1080P	165.7612485	136.8584636	6.0834

Test 4	AVG FPS	1% LOW FPS	Frame Time
2160P	122.4011971	112.1674429	8.203848571
1440P	215.6540957	195.6225101	4.662055072
1080P	294.15428	260.4991815	3.420753846

Test 5	AVG FPS	1% LOW FPS	Frame Time
2160P	69.45043099	63.84969859	14.44270141
1440P	143.4579739	132.3474319	6.999115942
1080P	218.2055969	198.8973662	4.604827692

HYPR-RX 可從驅動一鍵開啟，並在遊戲內更改解析度讓 Radeon Super Resolution 工作，PJ 螢幕固定 4K 解析度，分別設定解析度為 2K 以及 1080p，銳化效果預設設定 75，搭配 HYPR-RX 所開啟之 Anti-Lag、Radeon Boost (50 %)，並開啟 AFMF 2。設定為 2K 可提供 248.0 % 的效能提升，設定為 1080p 可得到 395.4 % 的效能提升。不過 HYPR-RX 畫面清晰度影響較大，PJ 較建議使用 FSR 3 與幀生成功能即可，滑鼠劇烈移動若有卡頓可使用 Radeon Boost，讓畫面在快速移動時自動調整解析度以獲得最佳效能。

HYPR-RX 的 RSR解析度設定，遊戲解析度設定。
Test 6	AVG FPS	1% LOW FPS	Frame Time
2160P HYPER-RX OFF	45.81031	41.81646	21.92825
1440P HYPER-RX	159.4439768	136.0638435	6.310333333
1080P HYPER-RX	226.933687	187.1063014	4.429617391

總結

Final Fantasy XVI 作為 Final Fantasy 第 16 部正式作品，相比近年發行的 Final Fantasy XV 與 Final Fantasy VII 重製版等作品有較佳的遊戲畫面品質，PJ 我非常喜愛戰鬥場景中的特效表現，且所有過場動畫均為即時渲染，而非使用預製動畫，這讓畫面轉場更加流暢，減少了割裂感，並使遊戲體驗更具沉浸感。不過遊戲最初於 PlayStation 5 平台發布，之後移植至 Windows Steam 平台，但最佳化效果並未完全達到玩家預期，PJ 使用 AMD Radeon RX 7900GRE 顯示卡仍需利用畫面升級、補幀等工具輔助才能流暢遊玩。PJ 建議若硬體效能不差可開啟 FSR 3、DLSS 3 等功能的品質模式，若仍不足才開啟幀生成或者調降特效，畫面升級工具將解析度降至更低時，畫面呈現的品質易影響視覺體驗。

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AMD Fluid Motion Frames 實測，結合 HYPR-RX 提升遊戲體驗更輕鬆

PJ-Lab — Wed, 06 Mar 2024 17:53:53 +0000

AMD 在 Radeon 7000 系列發表之初，計畫將 AMD Fluid Motion Frames (AFMF) 技術用於 FSR 3，讓支援的遊戲不受顯示卡品牌的限制，都能啟用補幀的功能，且於 2023 上半年推出 HYPR-RX，可以一鍵啟動 AMD Radeon Super Resolution、Radeon Anti-Lag、Radeon Boost 等等，讓使用者輕鬆的提升遊戲效能。AMD 更在 RX 7800 XT 顯示卡發布時，提出將 AFMF 功能整合在驅動程式中，而且能與 HYPR-RX 整合，甚至不受遊戲是否支援限制直接開啟。

AMD 在 AMD Software : Adrenalin Edition 24.1.1 版本驅動程式中正式支援 AFMF，帶來影片畫面升級、驅動功能啟動頁面，與助理等新功能，這次 PJ 將測試單獨開啟 AFMF，以及啟動 HYPR-RX 帶來的遊戲效能表現。

AMD Fluid Motion Frames 功能使用教學

玩家想要開啟 AFMF 與 HYPR-RX，首先可使用 ALT + R 快捷鍵、或桌面右鍵等方式開啟 AMD Software : Adrenalin Edition 程式介面。若要直接開啟 HYPR-RX，可以直接在下圖中黃框全域體驗的位置直接啟用 HYPR-RX，詳細設定與單獨啟用 AFMF 可以前往紅框＂遊戲＂選單設定。

遊戲頁面中選擇＂顯示卡＂頁面，可以直接選擇要開啟的模式，預設為＂預設＂選項，若有自行更動都會跳到＂自訂＂選項。選擇黃框＂HYPR-RX＂後會自動開啟 AMD Radeon Super Resolution、Radeon Anti-Lag、Radeon Boost 等功能，AFMF 功能有可能首次啟動 HYPR-RX 時未自動開啟，可以在下圖綠框選項手動開啟，後面再次啟動 HYPR-RX 必定會自動開啟。

若選用＂HYPR-RX Eco＂則只會啟動 Radeon Anti-Lag，並且 FPS 上限會被設定在 60 FPS，以達到省電的效果。

若只要個別選擇遊戲是否開啟 HYPR-RX 與 AFMF，可以在＂遊戲＂頁面中選擇遊戲，並且在＂遊戲體驗＂選單中選擇模式，也能個別設定要開啟的選項。

AMD Software : Adrenalin Edition 24.1.1 版本驅動程式中也提到，建議遊玩競技類型遊戲的使用者，在遊戲單獨設定中再次選擇 AFMF 是否開啟，以達到最佳的遊戲體驗。

遊戲測試

PJ 使用 MSI MPG B650 CARBON WIFI 主機板，搭配 AMD Ryzen 7 7700X 與 PowerColor Hellhound RX 7700 XT 12GB 進行測試，預設將 AMD Software 功能全部關閉，AFMF 與 AMD Anti-Lag 一起開啟，HYPR-RX 開啟時，遊戲內解析度設定為 1440P，相當於品質模式，銳化效果為預設 75%，Radeon Boost 最大解析度更變為 50 % 不進行更動。

測試平台

處理器	AMD Ryzen 7 7700X
主機板	MSI MPG B650 CARBON WIFI (7D74v1B3)
記憶體	XGP LANCER RGB DDR5 6000 16 GBx2
顯示卡	PowerColor Hellhound RX 7700 XT 12GB
儲存	WD SN750 500 GB + Kingston A2000 1 TB
機殼	STREACOM BC1
電源供應器	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散熱器	G.SKILL ENKI 360 AIO
顯示器	PHILIPS 276E8VJSB

資訊擷取軟體：AMD Software : Adrenalin Edition
室溫：攝氏 25 度
作業系統：Windows 10 22H2
顯示卡驅動：AMD Software : Adrenalin Edition 24.1.1
晶片組驅動：5.08.02.027
PBO 設定：Auto
電源設定：終極效能
Smart Access Memory：開啟
關閉增強同步、FreeSync、HDR
遊戲關閉：垂直同步、動態模糊、雲霧雨滴等效果調至最低

遊戲設定皆為 4K 2160P 解析度，除了 Starfield (星空) 為高設定外，其餘皆為最高設定，F1 22、Resident Evil 4 (惡靈古堡 4 重製版) 與 Far Cry 6 (極地戰嚎 6) 開啟光線追蹤最高的設定。測試資料擷取 Avg. FPS 平均幀率、1% Low FPS 與平均幀生成時間。因 AFMF 受到畫面移動時，會根據晃動程度自動關閉補幀或減少補幀頻率，因此實際遊戲表現會根據使用者遊戲情形而有所不同。

Starfield (星空) 特效設定 High，測試範圍為新亞特蘭蒂斯城住宅區，相比預設，開啟 AFMF 效能提升了 50 %，因 Starfield 無法全螢幕直接指定解析度，所以 RSR 無法啟動，不過憑藉 Radeon Boost 等功能，遊戲效能相比預設提升 54.7 %。
Assassin's Creed Valhalla (刺客教條：維京紀元) 特效設定 Ultra High，測試範圍為內建效能測試。相比預設，開啟 AFMF 效能提升了 68.8 %，開啟 HYPR-RX 效能提升了 181.9 %。
F1 22 特效設定 Ultra High 且光線追蹤開啟 Ultra High，測試範圍為內建效能測試，相比預設，開啟 AFMF 效能提升了 70.7 %，開啟 HYPR-RX 效能提升了 236.5 %。
Resident Evil 4 (惡靈古堡 4 重製版) 特效最高設定，測試範圍為第一章場景。相比預設，開啟 AFMF 效能提升了 63.7 %，開啟 HYPR-RX 效能提升了 166.6 %。
Far Cry 6 (極地戰嚎 6) 特效設定 Ultra 且光線追蹤開啟，測試範圍為內建效能測試，相比預設，開啟 AFMF 效能提升了 74.1 %，開啟 HYPR-RX 效能提升了 177.5 %。

結論

現在 AMD NVIDIA Intel 等顯示卡廠商各自推出自家的畫面升級功能，透過降低遊戲輸出解析度以及各種算法技術，讓他與原始的畫面相近甚至更好，如 FSR、DLSS、XeSS 等等，不過這些功能都會受到遊戲是否支援、遊戲支援版本、顯示卡硬體等各種限制。

AMD 先前推出的 AMD Radeon Super Resolution (RSR) 已經打破了這個規則，雖然採用 FSR 1 的技術畫面提升品質較 FSR 2 有些落差，也需要遊戲內設定解析度再自動提升解析度，但能在支援的 API 中的任何遊戲都能開啟，對遊戲體驗不夠流場的使用者來說是一大利器。

AMD 推出的 HYPR-RX 整合了原本無法同時啟動的 RSR、Radeon Boost 等功能，由 RSR 負責畫面提升，透過 Anti-Lag 降低延遲，並使用 Radeon Boost 在滑鼠移動快速時動態調整解析度，以降低畫面快速移動而降低 FPS 的問題。

這次驅動程式更新加入的 AMD Fluid Motion Frames (AFMF)，可以在兩個原始畫面中間使用 Fluid Motion Frames 技術補入一幀，雖然遊戲原始 FPS 可能會稍稍降低，但加上補入的一幀，整體提升可以超過 60 %，憑藉 Anti-Lag 等方式能有效降低平均幀生成時間，搭配 HYPR-RX 遊戲 FPS 甚至能翻倍。

AFMF 在 PJ 測試中表現相當出色，快速移動的話會有一些動態模糊的效果，整體還在可以接受的範圍。不過在一些進度條的顯示方面可能會出現錯誤，這部分或許要等待 AMD 修正。目前 AFMF 僅支援 DirectX 11 與 12 API，部分 Vulkan、OpenGL 的遊戲目前無法支援。

若要啟用完整 HYPR-RX 功能，需要使用者在遊戲內更改解析度才能啟動 RSR 功能，PJ 螢幕在 4K 解析度、遊戲設定為 1440P、且開啟銳化 75 %，覺得遊戲畫面會稍微模糊一點，細節線條、樹葉等會出現些鋸齒線條、過度銳化的畫面，但這些可透過更改解析度與銳化強度，來調整到自己可以接受的畫面。

HYPR-RX 與 AFMF 功能可以大幅增加遊戲的 FPS，讓使用者有更流暢的遊戲體驗，PJ 在本次測試中使用 RX 7700 XT 顯示卡，能以 150 FPS 以上 4K 特效全開、開啟光線追蹤遊玩各種 3A 遊戲；就算使用 RX 6000 系列顯示卡與 700M 系列內顯，在沒有 HYPR-RX 選項的情況下，也能手動開啟 RSR 與 AFMF 等功能，AFMF 在不壓縮解析度下補幀，讓不少遊戲不夠流暢的使用者都能有順暢的遊戲體驗。原本用於影片補幀的 Fluid Motion Frames 技術，在 Bluesky Frame Rate Converter 對 RX 7000 與 RX 6000 系列顯示卡進行支援後，搭配 Video Upscale 功能，讓使用者在遊戲與影音方面獲得更進一步的體驗。

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PowerColor HELLHOUND RX 7900 GRE 顯示卡開箱測試

Ben — Mon, 26 Feb 2024 14:00:16 +0000

AMD 對於 RDNA 3 的佈局又再一次帶來驚喜，因為 AMD 決定把原本打算只在特定地區發售的 RX 7900 GRE 變為全球向的產品，這勢將打亂 NVIDIA 的部署，也進一步重構市場上 RDNA 2 與 RDNA 3 的定位。

RX 7900 GRE 原定建議售價為約 649 美元，這次 AMD 直接狠砍 100 美元，以 549 美元並列最新的 RTX 4070 定價，比 RTX 4070 SUPER 低 50 美元。

AMD 官方測試顯示這張顯示卡的性能定位落在 RTX 4070 與 RTX 4070 TI 之間，並擁有競品所久缺的巨大記憶體容量 (VRAM)。世人都說老黃刀法厲害，筆者倒認為 AMD 這次的 RX 7900 GRE，搭配最新定價，才是難得一見的好刀法。

以下開箱介紹內容筆者不得不從簡，因為 UH 這次收到的 POWERCOLOR HELLHOUND RADEON RX 7900 GRE，與之前已開箱的 POWERCOLOR HELLHOUND RADEON RX 7700 XT 不能說很相像只能說一模一樣。

HELLHOUND RX 7900 GRE 特色介紹

顯示卡包裝

包裝盒正面有一隻來自地獄的暗黑犬撕破封印顯露人前，與 RX 7900 GRE 的前世今生不謀而合，左下方顯示 RX 7900 GRE 獨有的 16 GB 記憶體容量。

外盒背面印有大量資訊，跟看官網沒兩樣，這是筆者非常喜歡的風格。詳列供電設計 9 + 2 + 1 + 2 + 1 與 PCB 板材和板層是非常少見的做法，反映 POWERCOLOR 在這部份充滿自信。

還有一點揭示其潛力，那就是官方建議的電源額定值，相同的 750W 意味這張顯卡將擁有不俗的能效比。

外觀設計

HELLHOUND RX 7900 GRE 的實物跟 RX 7700 XT 的版本可謂完全相同，這是否代表 AMD 早就留有一手對應 NVIDIA 的 RTX 40 SUPER 系列？

三顆大風扇以逆順逆的轉向為散熱器帶走廢熱，其半透明的扇葉和扇環與黑灰色的外框碰撞出鮮明的對比。

金屬背板覆蓋了整塊 PCB，右邊有一隻暗黑犬和一個不小的垂直排風切口。
背板的高度明顯比 PCB 更高，POWERCOLOR 以散熱器填補多出的空間，增加散熱效能。
維持雙 PCI-E 8-PIN 輸入，旁邊還有一個實體切換，控制風扇和背板暗黑犬的發光顏色，POWERCOLOR 僅提供了紫色和藍色作為選項。
另一個實體切換在 PCB 的左邊，雙 BIOS 設計提供兩檔切換 (BIOS OC/BIOS SILENT)。
散熱器的排風空間非常充裕。
I/O 是 AMD 的優勢，DP 2.1 搭配新 OLED 4K240HZ 剛好。
保留了 1 個 HDMI 2.1，為使用者不同的的使用場境提供更具彈性的組合。
顯示卡整體厚度控制得不錯，2.5 槽的整體厚度壓制 260W TOTAL BOARD POWER，同時不阻礙主機板上的 PCI-E 插槽。
逆順逆的風扇轉向有助降低風扇之間的風流互相抵銷的現象，提高更高的有效風量和風壓吹向散熱器。
九片扇葉和尾部形成風扇環的做法，同樣為了提高有效風量和風壓，降低運作噪音。
POWERCOLOR 採用雙滾珠風扇軸承設計，以高壽命作為目標。

正面 3 顆風扇皆有 RGB 燈效，但是只能透過卡上的開關切換關閉 / 藍色 / 紫色，沒有支援 RGB 軟體控制。

顯示卡金屬強化背板，在 HELLHOUND 圖案的眼睛與三角框框透出 RGB，並與前方風扇連動燈效。

散熱設計拆解

金屬背板的背面沒有任何導熱貼，欠缺被動散熱的功能，但也可以視為 POWERCOLOR 在主動散熱的部份充滿自信。

散熱器採用 5 根 6MM 熱導管，其中 3 根更以 C 形貫穿所有散熱鰭片。
熱導管和銅底均有鍍鎳處理，明顯地該銅底表面不屬鏡面設計，亦即沒有過份拋光磨平。
POWERCOLOR 選用額外的金屬板貼在銅底上，再與記憶體晶片接觸，降低所需使用的導熱貼厚度，增強記憶體散熱。
從銅底邊緣可看到熱導管似乎沒有被完全壓扁來接觸銅底，加上熱導管的屈曲部份未見太多皺褶，反映其散熱功藝上乘。
主要的供電模組和供電電感均有金屬板照顧。

PCB 設計

這是一塊非常熟悉的 PCB 布局，只能說與 UH 之前開箱過的 HELLHOUND RX 7700 XT 的 PCB 近乎 100% 一致，唯一不同的當然就是核心。

POWERCOLOR 在官網上和包裝上提到採用了高品質的 14 層 PCB，且利用 IMON 設計讓核心實時掌握各供電模組的電流數據，用料非常豐華。

AMD 公版 PCB 的一大特色當然是把主要的輸入電容 (固態電容) 放在 PCI-E 8-PIN 之下，而非放在各供電模組的一旁。
背面除了看到雙 BIOS 晶片，也看到高階 RDNA 3 的供電設計所需要的 3 顆 PWM 供電控制器，這也是為什麼 POWERCOLOR 直接表明有 9 + 2 + 1 + 2 + 1 共 5 大電路的原因。

核心和 GDDR6 記憶體

由規格可見，RX 7900 GRE 是 RX 7900 系列的入門版，同時也把 RX 7800 XT 往下擠，這對於整個 RDNA 3 的價格結構有重大影響。

8 顆 SAMSUNG GDDR6 記憶體晶片圍繞核心，靠近 PCB 金手指的 3 顆 GDDR6 晶片被黑膠圍封降低脫焊風險。
SAMSUNG K4ZAF325BC-SC20 每顆容量為 2GB，原生速率達 20 Gbps，8 顆 GDDR6 合共組成 16 GB 容量，AMD 預設出廠規格僅是 18 Gbps，故 HELLHOUND 留有巨大的超頻空間。
由於 HELLHOUND RX 7700 XT 同樣用上 20 Gbps 的 GDDR6 (僅 6 顆組成 12 GB)，兩個型號真正完全不同的地方便是核心晶片。
RX 7900 GRE 核心上印有 215-145000206，這是 RX 7900 GRE 獨有的代碼。
RX 7900 XTX 的代碼是 215-145000146、RX 7900 XT 的代碼是 215-145000156、RX 7800 XT 的代碼是 215-180000242。
RX 7900 XTX、RX 7900 XT 和 RX 7900 GRE 都是 6 個 MCD 加 1 個 GCD 的晶體佈局，RX 7800 XT 和 RX 7700 XT 則只有 4 個 MCD 和 1 個 GCD。
RX 7900 XTX 擁有 96 MB INFINITY CACHE、RX 7900 XT 擁有 80 MB INFINITY CACHE、RX 7900 GRE 擁有 64 MB INFINITY CACHE。
為搭配 16 GB 記憶體容量，RX 7900 GRE 的 MEMORY BUS 是 256-bit，MCD 的部份也只有其中 4 個被啟用。
核心的背面未見有任何 SPCAP / POSCAP，只有大量不同容量的 MLCC。

VRM 供電設計

在 PCB 背面靠近 PCI-E 8-PIN 的附近，分別有 2 顆不同型號的 PWM 供電控制器，各控制不同的主要電路。
比較小的 MPS-SEMI MP2856 PWM 控制器是一顆雙路控制器，最大支援 4 + 4 相，這裡以 2 + 1 模式控制，2 顆負責 VDD_MEM 的供電模組，1 顆負責 VDDCI_MEM 的供電模組。
比較大的 MPS-SEMI MP2857 PWM 控制器是一顆雙路控制器，最大支援 8 + 4 相，這裡以 9 + 0 模式控制，9 顆負責 VDDCR_GFX 的供電模組。
位於靠近 I/O 輸出的最後一顆 PWM 控制器，同樣是 MPS-SEMI MP2856，這裡以 2 + 1 模式控制，2 顆負責 VDDCR_SOC 的供電模組，1 顆負責 VDDCR_USR 的供電模組。
所以整體供電設計便是透過 3 顆雙路控制器連接 9+2+1+2+1 共 15 顆供電模組，轉化共 5 路主電壓。
以 VDDCR 開頭的電壓與核心部份有關，VDDCI / MEM 電壓與記憶體相關，HWINFO 監控軟體可準確識別 RDNA 3 的 5 個主電壓 (各有不同的預設值)。

在核心的左邊，有 6 組 R15 電感和對應的供電模組，供電模組全是一體式設計的 MPS-SEMI MP87997 70A。
高階供電模組大多支援 IMON 電流監控模式，這對於 AMD 顯示卡來說尤其重要，因為 AMD 沒有利用額外的晶片 / 電阻測量輸入端。
左邊的上 3 顆 R15 和 MP87997，負責 VDDCR_GFX (VCORE)，其餘 2 顆 R15 和 MP87997 負責 VDDCR_SOC，剩下的 1 顆 (底部) R15 和 MP87997 負責 VDDCR_USR。
它們的輸出電容全是台系鈺邦的 5K 固態電容 (貼片式)。
在核心的右邊，共有 9 組 R15 電感和對應的供電模組，供電模組也全是一體式設計的 MPS-SEMI MP87997 70A。
由上看起，右邊的最高的 1 組 R15 和對應的 MP87997 與最低的 1 組 R15 和對應的 MP87997 負責 VDD_MEM，第 2 組 R15 和對應的 MP87997 負責 VDDCI_MEM，中間的 6 組 R15 和對應的 MP87997 負責 VDDCR_GFX。
雙 PCI-E 8-PIN 底下有 2 顆 R19 輸入電感，還有一共 10 顆固態電容作為輸入電容 (台灣鈺邦 5K)。

其他設計

雙 BIOS 設計的 2 顆 BIOS 晶片都是 WINBOND W25Q16JW。

2 個實體切換分別負責切換發光顏色和 BIOS (風扇曲線)。

3 顆 1R0 和 ALNB 分別負責不同的次要電路，ALPHA OMEGA AOZ2261BQI-20 (ALNB) 是一顆 8A 輸出的同步降壓器。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 23H2
amd-software-adrenalin-edition-23.40.19.01-win10-win11-feb16-rdna
536.99_gameready_win11_win10-dch_64bit_international
套用 EXPO DDR5-6000
打開 Resizable BAR


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 9 7950X
主機板	ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16 GB *2
顯示卡	PowerColor HELLHOUND RX 7900 GRE 16 GB
儲存	KLEVV CRAS C930 SSD 2TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0
散熱器	ROG Ryuo III 360 ARGB
顯示器	GIGABYTE M32UC

GPU 相關訊息和功耗

核心採用 Navi 31，6 nm 製程，5120 組流處理器、80 組運算元件、80 組光線加速器、ROPs 64，AMD Infinity 快取 64 MB，記憶體 16 GB GDDR6。
基本頻率是 2013 MHz，BOOST 頻率是 2366 MHz，記憶體頻率 2250 MHz。
PCIe 4.0 x16 介面。
原廠 TBP 260 W。
功耗限制 -10% ~ +15%。
透過 FURMARK 2 燒機測試，HWINFO 顯示 GPU 59 度、HOT SPOT 70.5 度，顯示卡 TBP 290 W。

	AMD RADEON RX 7900 XTX	AMD RADEON RX 7900 XT	AMD RADEON RX 7900 GRE	NVIDIA GEFORCE RTX 4070
COMPUTE UNITS & RAY ACCELERATORS	96 2nd Gen RT	84 2nd Gen RT	80 2nd Gen RT	46
AI ACCELERATORS	192	168	160	184
STREAM PROCESSORS	6144	5376	5120	5888
GAME CLOCK	2300 MHZ	2000 MHZ	1880 MHZ	1920 MHz
BOOST CLOCK (UP TO)	2500 MHZ	2400 MHZ	2245 MHZ	2475 MHz
GDDR6 MEMORY	24 GB	20 GB	16 GB	12 GB
MEMORY SPEED	20 Gbps	20 Gbps	18 Gbps	21 Gbps
MEMORY BUS	384-bit	320-bit	256-bit	192-bit
AMD INFINITY CACHE TECHNOLOGY	96 MB (2nd Gen.)	80 MB (2nd Gen.)	64 MB (2nd Gen.)	NO
TOTAL BOARD POWER	335 W	315 W	260 W	200 W
DISPLAYPORT	2.1	2.1	2.1	1.4a
AV1 HW. ENCODING	YES	YES	YES	YES

測試設定說明

兩張顯示卡都在預設功耗模式 (TBP / TDP)，遊戲測試解析度 1440P 為主，遊戲設定都開啟最大化特效，不使用 FSR 或 DLSS 技術。

GEEKBENCH 6 測試

Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。版本分別是 Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。

Blender Benchmark 4.0.0 測試

Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟體，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom，同時也能測定 CPU 或 GPU。

UL Procyon 創作者軟體測試

Windows 機器學習 (Windows ML) 是由 Microsoft 開發的 API，可以在 Windows 設備上實現高性能 AI 推理。憑藉 Windows ML，應用開發者編寫的標準代碼可以通過處理硬體抽象，在不同的硬體 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之間保證高度最佳化的 AI 推理性能。

Microsoft Windows ML 硬體加速是基於 DirectML 而構建，DirectML 是一種低級別 DirectX 12 數據庫，適合於高性能、低延遲的應用程序，例如框架、遊戲或機器學習推理工作負載。測試項目有分成 CPU 或是 GPU，可以透過 float32、float16、Integer 項目顯示分數。

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。

DirectX 光線追蹤功能測試 – 可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

遊戲測試設定 1440P 解析度為主，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

結論

AMD 提供的內部測試數據顯示 RX 7900 GRE 的傳統性能接近 RTX 4070 SUPER，光追性能則與 RTX 4070 打成平手，規格上 TOTAL BOARD POWER 為 260W (比 RTX 4070S 高出 40W)。

我們實際測試，觀察整體 RX 7900 GRE 性能是贏過 RTX 4070 的，在光追性能上也略贏一點，不過我們收到的是非公板卡，TBP 也比原廠的高，來到了 290 W 功耗，如果想讓 FPS 進一步提升，還可以再開啟 HYPR-RX 和 FSR 功能，在打開 AFMF 後也會進一步提升FPS 效能。

MSRP 549 美元與 16 GB GDDR6 (256-bit) 將是 RX 7900 GRE 的重大優勢，使 RX 7900 GRE 在不少 1440P / 2160P 遊戲上和運算 (AI) 上佔優。不重視光追效果，不介意 FSR 的畫質 / 延遲，RX 7900 GRE 將是非常具競爭力的選擇，也將帶來其他 RDNA 家族 (包含 RDNA 2) 的價格重整，為市場提供更多選擇。

POWERCOLOR HELLHOUND RX 7900 GRE 顯示卡雖然用上 HELLHOUND RX 7700 XT 的方案，但倒過來看也可以是 RX 7700 XT 先用上 RX 7900 GRE 的設計而已。重點還是 POWERCOLOR 仍然能夠維持高品質的設計，畢竟 RX 7700 XT 的 TOTAL BOARD POWER 只低了 15W，這套方案還是足以推動 RX 7900 GRE 的。

AMD 一開始開出的 MSRP 649 美元嚇跑了不少消費者，痛定思痛後重新定出 549 美元應該可以扳回一城，不然再多送一兩款遊戲送 NVIDIA 上路？

RX 7900 GRE 是一款筆者相對滿意的 RDNA 3 作品，提供更高的能效比。只要 AMD 願意，RDNA 3 配合進取的定價要在中高階市場大戰 NVIDIA 還是有勝算的。

Hellhound AMD Radeon RX 7900 GRE 16GB GDDR6

AMD Radeon RX 7900 GRE 桌上型電腦顯示卡

延伸閱讀

PowerColor HELLHOUND RX 7700 XT 顯示卡開箱測試

Ben — Wed, 20 Sep 2023 16:38:13 +0000

AMD Radeon RX 7700 XT 這張顯卡的性能在 UH 之前的 2K 遊戲我超強! AMD Radeon RX 7800 XT、AMD Radeon RX 7700 XT 評測開箱中已有詳盡測試，這次我們將帶大家細看撼訊科技 POWERCOLOR HELLHOUND AMD RADEON RX 7700 XT 12GB GDDR6 顯示卡，另補上星空 STARFIELD 這一款遊戲的測試。

AMD 利用 RX 7700 XT 對準競品，更贈送 STEAM 版本的 STARFIELD (PREMIUM 版本) 進一步提高 RX 7700 XT 的吸引力，打算暢玩 1440P 遊戲的玩家在選購顯示卡前不妨細閱我們的介紹，好好認識 POWERCOLOR 在暗黑犬 HELLHOUND RX 7700 XT 上花費的心血。暗黑犬系列以耐用性和性能為設計目標，透過雙 BIOS / 高品質 PCB 材質 / 金屬外殼和背板等設計確保使用者獲得極致體驗。

HELLHOUND RX 7700 XT 特色介紹

顯示卡外觀

顯示卡正面外觀沒有太多花俏的設計，風扇外殼是金屬而不是塑膠，表面沒有任何紋路設計，簡潔的做法用以襯托出三顆不簡單的風扇。透光扇葉的設計是 HELLHOUND 的一大特色，代表風扇會發光，可惜不支援軟體控制，使用者只能透過背面的實體切換設計更改至藍色或紫色。

POWERCOLOR 在風扇上亦有花心思，兩大一小的風扇有效控制顯示卡的長度，逆順逆的風扇轉向有助減少氣流互相干擾，從而有效提升吹進鰭片的風流量。扇葉尾部形成的扇環設計更可在同等噪音值下提升風壓和風量，官方測試指出這種設計有效降低 GPU 溫度約 3 度。

另外官網上提到 HELLHOUND 風扇使用高品質的日系雙滾珠軸承，加上風扇支援自動停轉的智能調節功能 (50 度以下停轉 / 60 度起運轉)，進一步提高使用壽命和溫度控制。

金屬背板設計當然跑不掉，用以好好保護顯示卡 PCB 的背面，同時加強整張顯示卡的堅固度，特別是金屬背板的邊緣有折下來，大幅提升整塊背板的強度。

背板右邊有一個 HELLHOUND 暗黑犬的犬頭圖案，還有面積不小的切口讓氣流直接通過快速排熱，所以 PCB 本身並不算很長，都是為了散熱而設。

這張顯示卡官方規格長度達 322 mm，厚度控制在約兩糟半的厚度 (50 mm)，撼訊利用空間換取更好的散熱表現。風扇外殼在頂部和底部都沒有過度遮擋排氣口，搭配垂直鰭片快速帶走熱力，請注意 2.5 槽是 AMD 官方指定的尺寸！

I/O 輸出是 AMD RDNA 3 的一大優勢，對於 1440P 來說，HDMI 2.1 和 DP 2.1 所提供的頻寬非常充裕，免卻 Display Stream Compression (DSC) 的介入，避開一些在競品上有可能出現的 DSC BUG。黑化處理的 I/O 檔片符合黑色外觀主題，不會破壞整體和諧感。檔片上不規則的開孔設計未必可以輔助排熱，因為鰭片都是垂直排列，與 I/O 檔片平行。

PCB 頂部一左一右共有兩個不同的實體切換，靠近 I/O 的是兩檔切換控制 BIOS (OC / SILENT)，在 PCI-E 8PIN 一旁的是風扇燈光控制，有三個檔位，左右檔分別是藍色和紫色，中間是關閉。外部供電接頭與兩個實體切換同樣凹進去，提高機殼相容性和方便拔插。圖片中熱導管的底部有一個小孔，相信使用了迴流焊工藝。

預設燈效為藍色，可透過手動開關燈或切紫色燈效，但是無法透過主機板自定義燈效。亮燈後這不就把 HELLHOUND 的高冷和神秘引出來啦！

撼訊 HELLHOUND 散熱系統拆解

HELLHOUND RX 7700 XT 散熱器使用了 5 根 6 mm 並以迴流焊工藝焊接的熱導管，熱導管表面和銅底表面都有鍍鎳處理，其中 3 根熱導管成 C 字形貫穿所有鰭片。從照片中可看到雖然熱導管在大銅底的附近是被壓平以增加與大銅底的接觸面積，可是因為使用了大銅底設計，整體導熱效率仍然非常高。

官方特別介紹 GDDR6 記憶體晶片的散熱設計也是由大銅底負責，而且從圖片中可看到大銅底在 GDDR6 的部份有作提升，以減低所需用到的導熱貼厚度，確保高效導熱，位於 GPU 晶體核心兩邊的供電模組和電感則由鋁塊負責散熱，而金屬背板沒有加入導熱貼輔助 PCB 散熱。

核心與記憶體

有別於 RX 7900 XT / XTX (6 個 MCD) 的設計，RX 7700 XT RDNA 3 核心晶體並非被＂垂直＂擺放，這一點可從 PCB 上 PCI-E X16 由核心的左邊引出而非下方的線路看到。另外，在 PCB 上可看到有 2 顆 GDDR6 的空位，反映 RX 7800 XT 和 RX 7700 XT 基本上共用同一款 PCB 設計。

RX 7700 XT RDNA 3 核心伴隨 4 組 MCD (Memory Cache Die)，分佈在 GCD 的四周。
核心晶體下方有 3 顆被加上＂黑膠＂固定的 GDDR6 記憶體，SK HYNIX H56G42AS8D。
這種 GDDR6 晶片單顆容量 2GB，速率 20 Gbps (AMD 官方規格是 18 Gbps)，PCB 上 6 顆 GDDR6 組成 12 GB VRAM 容量，對應 192 bit 的 RX 7700 XT 核心。
256 bit 的 RX 7800 XT 享有 16 GB VRAM 容量，由 8 顆 GDDR6 晶片組成。

PCB 設計

如果只看 PCB，PCB 上方其實是平整的，並沒有比 I/O 檔板高出多少，所以是散熱器比 PCB 更高又更長，而不是 PCB 凹進去，只是背板的造型產生錯覺，PCB 佈局和競品的差不多，反映這大概就是 AMD 提供的公版參考設計。

AMD RDNA 2 和 RDNA 3 的 PCB 有一個共同的特徵，就是供電模組的輸入電容 (固態) 都集中在 PCI-E 8PIN 以下，而非被分配在供電模組一旁，在 RDNA 2 上重新設計輸入電容電路的那一家，剛好沒參與 RDNA 3，HELLHOUND RX 7700 XT PCB 背面沒有補上貼片式電容 (例如 SPCAP) 作為各供電模組的輸入電容。

另一個共同特徵便是 PCB 用料非常豪華，有五大主電路，需要使用三個 PWM 控制器，而為了精準控制電流，選擇了頂級的一體式供電模組。

PCB 物料也是很頂的，使用 14 層＂HIGH TG PCB＂，更加入 2 OZ POWER 層。HIGH TG PCB 據網路資料顯示，大概可視為 PCB 的耐溫值非常高，使 PCB 更耐熱更耐濕更不容易變形，電氣性能更高。

關於電路上的設計，HELLHOUND RX 7700 XT 是一張與眾不同的非公版設計，因為 POWERCOLOR 直接把 HELLHOUND RX 7800 XT 的供電設計搬到 HELLHOUND RX 7700 XT 上。而 HELLHOUND RX 7800 XT 本身就比公版 RX 7800 XT 的電路用料更好，因為他把在公版 PCB 上的空置供電模組補完，更因為希望維持直連設計而改用另一款 PWM 控制器。

客觀地說從網路上看到的評測 / 開箱中，除了 POWERCOLOR，也有部份 RX 7800 XT 非公使用 9 相 GFX 設計而非 8 相，可是在 RX 7700 XT 上，仍然堅持使用 9 相設計的不多。關於 RDNA 3 供電設計，建議閱讀華碩公開 AMD RDNA 3 主要電路資訊一文以更容易理解以下內容。

主要供電設計

這三顆 PWM 控制器都來自 MPS SEMI，有 3 顆 PWM 控制器並不奇怪，因為 RDNA 2 和 RDNA 3 上都有 5 大電路，而 PWM 控制器一般都是雙路輸出，所以 3 顆 = 6 路 = 剛好滿足 RDNA 3 五大電路的控制需求。可是 PWM 型號在 HELLHOUND 上卻有些變化，簡單來說有一部份 RX 7800 XT 和 RX 7700 XT 的 3 顆 PWM 控制器全使用同一款 MPS MP2856，有些型號卻是使用 2 顆 MP2856 和 1 顆 MP2857 的組合。

AMD RX 7800 XT (和 RX 7700 XT) 的公版 PCB 預留了 4 個 PWM 晶片的位置，如果是使用 MP2857，其晶片位置會在 PCB 背面，反之 3 顆 MP2856 的位置分別是 1 顆在正面而 2 顆在背後。MPS 並沒有公開 MP2856 的規格表，而從網絡上查找到的資訊顯示：MP2856 的第一路可以最高支援 8 組 PWM，而第二路可以支援最高 4 組 PWM；MP2857 則是第一路最高支援 12 組 PWM，而第二路最高支援 4 組 PWM。

不過這不代表 MP2856 是 12 相 PWM 控制器，也不代表 MP2857 就是 16 相 PWM 控制器。

如果參考 MPS 有公開的 MP2853，MPS 在官網上寫著 MP2853 第一路最高支援 4 組 PWM，而第二路最高支援 2 組 PWM，但是 MP2853 並不是一顆最大支援 6 組 PWM 的控制器，而是 5 組而已，因為在其詳細的規格表中，TYPICAL APPLICATION 和 PIN FUNCTIONS 兩部份均指出 MP2853 只有 5 根 PWM 的針腳定義。

無論如何，MP2857 顯然支援更多 PWM 訊號，而且其實際面積更大 / 封裝更大顆，這使同樣是 RX 7700 XT 的 HELLHOUND 變得比競品更強。他將其中一顆 PWM 控制器從 MPS MP2856 升級至 MPS MP2857，為的就是直連控制新增的 1 相核心供電 (共 9 組 GFX)。

至於 MP2857 有沒有設置第二路以控制 GFX 以外的電路例如 SOC / USR / VMEM / VDDCI 等，筆者就不清楚了。比較合理的推測是 MP2857 只負責 GFX，而位於 MP2857 上方的 MP2856 負責 VMEM 和 VDDCI (因為其供電模組比較近)，在 I/O 附近的 MP2856 負責 SOC 和 USR (因為其供電模組比較近)。

2 顆 MP2856。
1 顆 MP2857。

PCB 上一共有 15 組 R15 電感和對應的一體式供電模組，位於核心晶片右方有 9 組，左方有 6 組。一體式供電模組全是 MPS MP87997，官方同樣沒有公開該規格表，網路上的資訊顯示這是一顆 70A 的 DrMOS。

DrMOS 指一種封裝，整合了上橋和下橋和驅動共三部份，而高級的 DrMOS 一般會被加入更多智能功能，例如精準的溫度監測和電流監測。為什麼 AMD RDNA 2 和 RDNA 3 需要使用高級的 PWM 控制器和 DrMOS？因為 AMD 本身欠缺精準的電流 / 功耗監控設計，NVIDIA 則以 NCP45491 / US5650Q 外加多顆電流檢測電阻實時量度各路輸入 (PCI-E 8PIN / 12VHPWR / PEG)。AMD 只好依靠能夠準確測量電流的現有元件，例如高品質的 DrMOS，來執行功耗牆控制。

POWERCOLOR 在官網上介紹 MP87997 透過新 IMON 技術監測和匯報每一相供電模組的電流和功耗，如果不用上這種高品質的智能 DrMOS，廠商只能透過電感 DCR 方式測量電流，其準確度較差。上面提及負責 GFX 的 PWM 晶片位置有兩處，HELLHOUND 因為使用 MP2857 而改用 PCB 背面的相應位置 (＂U500＂)；使用 MP2856 的設計便會在 PCB 的正面 (該空位剛好在圖中輸入電容的一旁＂MU500＂)。

另一方面，POWERCOLOR 可能是唯一一家願意公開列名 RDNA 3 五大電路的組成結構，HELLHOUND RX 7700 XT 官方指出使用了 9+2+1+2+1。9 相自然是 GFX 亦即所謂的 CORE，筆者猜測 2 相是指 SOC，1 相是指 USR，後面的 2 + 1 分別是 VMEM 和 VDDCI。

使用 9+2+1+2+1 相。
一體式供電模組為 MPS MP87997。
MU500。

其餘設計

雙 BIOS ROM 來自 GIGADEVICE GD25LQ16E，兩檔切換位於 PCB 的左上方。
ALPHA & OMEGA SEMI 的 AOZ2261NQI-11 降壓器，支援 8A 輸出。
供電模組的輸出電容是台灣鈺邦 5K 2.5V 820uF 的貼片式固態電容。
在 PCB 的右上方有 2 個 PCI-E 8PIN 接頭，其下方有 2 顆 R19 輸入電感和一共 6 顆來自台灣鈺邦 5K 16V 270uF 的貼片式固態電容作為各一體式供電模組的輸入電容。
實體切換是風扇的燈光控制，三檔控制分別是藍光和關閉和紫光。

測試數據和設定

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，並開啟 Resizable BAR。X670E 平台開啟 DDR5-6000 EXPO。

Windows 11 Professional 22H2
Adrenalin 23.9.1 (WHQL Recommended)


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 9 7950X
主機板	ROG CROSSHAIR X670E HERO / BIOS 1303
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16GB *2
顯示卡	PowerColor Hellhound Radeon RX 7700 XT
儲存	KLEVV CRAS C930 SSD 2TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	Seasonic VERTEX GX-750W ATX 3.0
散熱器	ROG Ryuo III 360 ARGB
顯示器	GIGABYTE M32UC

STARFIELD 3 FPS 和 FRAMETIME 測試

UH 在 2K 遊戲我超強! AMD Radeon RX 7800 XT、AMD Radeon RX 7700 XT 評測開箱中已有不少的測試數據，這次加入最近非常熱門的星空 STARFIELD，看看 AMD 爸爸給錢的遊戲在 AMD RDNA 3 RX 7700 XT 上有多流暢。

STARFIELD 無疑是 2023 年間最受歡迎的一款遊戲大作，其討論度極高，當中還包括遊戲優化的問題。在面對玩家質疑遊戲沒有妥善支援各種 PC 硬體時，遊戲廠商卻指出玩家應該升級電腦來享受這一款次世代遊戲。

對於中階遊戲顯示卡來說，FSR / DLSS / XESS 這種可以大幅改善 FPS 的功能尤其重要，據說 STARFIELD 有特別針對 AMD 硬體作出專門的調校，以下會展示 STARFIELD 在開啟 FSR 2 前後的畫面比較圖，解析度固定 1440P，畫質設定有 ULTRA / HIGH / MEDIUM / LOW。

原始大檔案圖可以點我前往圖庫檢視。

STARFIELD 開啟 FSR 2 畫面比較

HIGH 畫質 (第一列)
LOW 畫質 (第二列)
MEDIUM 畫質 (第三列)
ULTRA 畫質 (第四列)

在開啟 FSR 2 後，1440P 高畫質 (HIGH) 的畫面大致上還可以，除了在畫面中央出現一些貼圖錯誤產生的點點。

把畫質調至 1440P 低畫質 (LOW) 後，開啟 FSR 2 除了依舊出現那些點點外，遠方物件的抗鋸齒效果也轉差了。

1440P 中畫質 (MEDIUM) 在開啟 FSR 2 後，畫面看起來稍微有一點糊糊的。

最後是 1440P 極致畫質 (ULTRA) 設定，主角衣服背後的呈現還是可以看出 FSR 2 的痕跡，至於那些點點基本上可以確認就是 FSR 2 造成。

畫質設定

FPS 數值比較

看完 FSR 2 對於畫質的實際影響後，使用者也應該看看 FSR 2 對於遊戲流暢度方面的影響；平均來說開啟 FSR 2 可以換來約 20% 的 FPS 提升，FSR 2 性能提升當中 1440P ULTRA 的改變比較小。

FPS 整體變化尚算平穩，開啟 FSR 2 後 FPS 的表現或會出現輕微不穩。

FRAMETIME 變化分析

在不開啟 FSR 2 的情況下，1440P MEDIUM 的 FRAMETIME 走勢最好看，上下抖動的程度表現非常好，反映 1440P MEDIUM 有著相對地較穩定的遊戲流暢度。這種趨勢在開啟 FSR 2 後大致相同，1440P MEDIUM 仍然保持最佳的 FRAMETIME 表現。

整體來說 STARFIELD 對於 AMD RX 7700 XT 的調校只能說還可以，畫面呈現上除了那些貼圖錯誤外，FSR 2 的痕跡還是較為明顯。從 FPS / FRAMETIME 的表現可看出 STARFEILD 仍然存在不少進步空間，UH 建議硬體規格不高的使用者先嘗試使用 MEDIUM 畫質設定，再按確定直接試試看最直觀。

這款遊戲剛出來沒多久，我們期待遊戲廠商配合 INTEL / AMD / NVIDIA / MICROSOFT 繼續改善表現，也感謝遊戲社群為遊戲創造的 MOD。

結論

POWERCOLOR HELLHOUND AMD RADEON RX 7700 XT 12GB GDDR6 顯示卡用料頂級，散熱表現出色，做工水平不俗，POWERCOLOR 官網介紹非常詳盡，反映廠商對自己的產品有相當大的信心；刻意不提金屬外殼設計，這張顯示卡是一隻低調卻很有份量的地獄犬。

要找缺點可能就是顯示卡體積不算小，可能影響到小型機殼內的相容性，例如或會與前置安裝的水冷有衝突。另外就是燈控設計上須手動撥動切換檔位控制風扇燈光顏色，且只有 2 種顏色可選，如果使用者的硬體外觀主題不符合，就只能關燈。風扇發光就像眼晴發亮一樣，VALAK 會不會找上門阿？不怕，對 AMD 有充足信仰 / 信念的使用者，自然能夠駕馭 POWERCOLOR HELLHOUND AMD RADEON RX 7700 XT 12GB GDDR6。

Hellhound AMD Radeon RX 7700 XT 12GB GDDR6

延伸閱讀

2K 遊戲我超強! AMD Radeon RX 7800 XT、AMD Radeon RX 7700 XT 評測開箱

入門顯示卡首選，PowerColor Radeon RX 6500 XT Fighter 4GB GDDR6 評測開箱

Labbie — Wed, 19 Jan 2022 14:00:05 +0000

AMD Radeon RX 6500 XT Fighter 終於登場了，代號 NAVI 24 XT，是一張主打低功耗的 1080P 遊戲顯示卡，首次使用 6nm 製程的 RDNA 2，所以 GPU 加速頻率可以高達 2.8+ GHz，內建 16 MB AMD Infinity Cache 與 4GB GDDR6 記憶體，當然也支援 Smart Access Memory。遊戲效能定位在 AAA 大作下 1080P 中、高特效，滿足 60+ FPS，Esport 電競類遊戲滿足 120+ FPS，讓我們來看看更多吧。

外觀介紹

PowerColor Radeon RX 6500 XT Fighter 外觀整體黑色為主，點綴一些標誌，顯示卡散熱器採用 2 組 8 公分雙滾珠靜壓風扇，優化靜壓風扇設計，智能靜音風扇 0db 降噪技術，控制溫度低於 60 度時自動停轉。

顯示卡介面是 PCIe 4.0，這次 Radeon RX 6500 XT 最高支援 PCIe 4.0 x4 頻寬。

體積是 191mm x 126mm x 40mm，整體厚度達 2 Slots，沒有強化背板設計。

因為 TBP 只有 100 W 附近，所以單 6-Pin 電源連接器就很夠用了，官方建議使用 400 W 電源供應器即可。

視訊輸出有 1 組 HDMI 2.1 和 1 組 Display Port 1.4a，最高解析度支援 7680 × 4320，同時輸出 2 組螢幕。

另外在 OEM 市場，也就是市場上的套裝 PC，Radeon RX 6400 ( NAVI 24 XL) 不會出現在一般零售市場，這張 Radeon RX 6400 規格相較 Radeon 6500 XT 是有閹割規格的，計算單元和光線加速器從 16 變成 12、流處理器從 1027 變 768，遊戲、加速頻率也變成 2039 MHz、2321 MHz，單精度、半精度和記憶體頻寬同時也降低了，因為 TBP 更是少了一半，變成了 53W，同時也不需要額外的 6-Pin 電源。

顯示卡規格
	RX 6500 XT	RX 6400
架構	RDNA2	RDNA2
製程	6nm	6nm
電晶體數量	5.4B	5.4B
核心大小	107 mm^2	107 mm^2
計算單元	16	12
光線加速器	16	12
流處理器	1024	768
遊戲頻率	2610 MHz	2039 MHz
加速頻率	2815 MHz	2321 MHz
峰值單精度計算效能	5.77 TFLOPS	3.57 TFLOPS
峰值半精度計算效能	11.53 TFLOPS	7.13 TFLOPS
尖峰紋理填充速率	180.2 GT/s	111.4 GT/s
ROPs	32	32
尖峰像素填充速率	90.1 GP/s	74.3 GP/s
AMD Infinity Cache	16 MB	16 MB
記憶體	4GB GDDR6	4GB GDDR6
記憶體頻寬	144 GB/s	128 GB/s
記憶體介面	64-bit	64-bit
PCIe 介面	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x4
TBP	107W	53W

SOURCE: AMD

顯示卡內部構造

散熱器設計

拆開顯示卡後可以看到散熱器，除了 2 組 8 公分雙滾珠軸承風扇，內部散熱使用 2 根 6mm 鍍鎳銅熱管散熱器，銅底均熱板、橫向鋁質鰭片設計，增加導熱效果，只有記憶體位置貼上導熱膠墊，供電區域是沒有直觸到散熱器。

PCB 和 VRMs 供電

這張 Radeon RX 6500 XT PCB 滿佈各電子零件，用料更是處處驚喜，主要供電設計是 4 + 1 + 1 + 1，所使用的 MOSFET 均是一體化的 Dr.MOS，同時有大量 MLCC。

兩個影像輸出埠之間有一組供電，1 顆 4R7 電感和多顆 MLCC 和 1 顆 GSTEK GS9230 單相降壓控制器 (內置MOSFET 提供 10A 電流) 可能負責影像輸出相關的電路。

GPU 有 2 顆 SAMSUNG GDDR6 記憶體，一共組成 4 GB 容量，型號是 K4ZAF325BM-HC18，單顆容量為 2 GB，速率是 18 Gbps。

GPU 核心晶片左邊有 1 顆 GIGADEVICE GD25Q80CTIG SERIAL FLASH 晶片，用於 BIOS 儲存管理，容量 8Mbit。

目測核心晶片正下方僅有 4 組 PCIE 通道連至底部 PCIE 金手指。

Vcore 的 4 相都使用 R15 電感，ON SEMICONDUCTOR NCP302045 45A 一體化 MOSFET，台系鈺邦 5K 小時固態電容作輸入電容 (16V，270uF)，和台系鈺邦 5K 小時固態電容作輸出電容 (2.5V，820uF)。

1 相 Vsoc 採用 R68 電感，ON SEMICONDUCTOR NCP302045 45A 一體式 MOSFET，固態輸出電容旁邊亦有不少 MLCC。

1 相 Vmem 和 Vddci 同樣採用 R68 電感，ON SEMICONDUCTOR NCP302045 45A 一體式 MOSFET，台系鈺邦 5K 小時固態電容作輸入電容和輸出電容，還有多顆 MLCC。

下面左圖是 4 + 1 相由 ON SEMICONDUCTOR NCP81022N，最高支援 4 + 1 雙路 PWM 控制器，本顯示卡是以 4 + 1 模式負責管理電源，這裡 4 + 1 相識負責 Vcore 和 Vsoc

下面右圖 ON SEMICONDUCTOR NCP81022，最高支援 4 + 1 雙路 PWM 控制器，本顯顯示卡是以 1 + 1 模式負責管理，這 2 相與記憶體相關的供電。

右上角有 1 組 6-Pin 供電輸入，旁邊有一顆 R47 電感輔助電源供應。

實測效能數據

測試平台的設定，室溫控制在 24 度，沒有任何直吹對著測試平台，使用 BC1 裸測平台，Windows 10 21H2 版本，BIOS 設定套用 XMP 3600。Windows 10 電源設定最高效能、關閉防毒、關閉休眠與睡眠。開啟 PBO、開啟 Smart Access Memory。

驅動版本：

Non-WHQL-Radeon-Software-Adrenalin-2020-22.1.1-Win10-Win11-64Bit-Navi24-XT-XL

種類	型號
處理器：	AMD Ryzen 5 5600X
主機板：	MPG X570S CARBON MAX WIFI BIOS：7D52v11
記憶體：	G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14
顯示卡：	PowerColor Radeon RX 6500 XT Fighter AMD Radeon RX 5500 XT 4GB
儲存：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
機殼：	STREACOM BC1
電源供應器：	MSI MPG A850GF 850W
散熱器：	MSI MEG CORELIQUID S280
顯示器：	VG289Q

功耗和溫度測試

功耗測試使用 3DMARK Time Spy 進行燒機測試，顯示卡功耗約 85 W，整機約 180 W、執行遊戲的整機功耗約在 160 ~ 200 W 之間，GPU 頻率可達 2865 MHz、記憶體 2408 MHz，GPU 溫度是 67 度、Hot Spot 92 度、風扇轉速 2097 RPM。

Radeon RX 6500 XT 整機功耗約 180 W，顯示卡 85 W。對比 Radeon RX 5500 XT 低了不少。

*目前 GPU-Z 無法正確抓取部分 Radeon RX 6500 XT 相關數據。

影像解碼與編碼

大家最關心的影像編解碼問題，透過 DXVA Checker，可以看到，解碼支援 VP9 的 4K90、8K24，在 H.264 下支援 4K180，H.265 支援 4K90、8K24，重點是完整支援 HDMI 2.1 VRR，至於編碼可能還是要透過你的處理器處理就可以。

3DMARK 相關測試

3DMARK 測試，Time Spy、Time Spy Extreme、Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra，分數越高越好。DirectX 12 的測試項目 Time Spy 支援 1440P 解析度、Time Spy Extreme 支援 2160P 解析度，DirectX 11 的測試項目 Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra，分別對應解析度是 1080P、1440P、2160P。

Port Royal 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

PCI Express Feature test，主要測試 PCIe 的吞吐量計算，可以看出 PCIe 的實際頻寬。

整理看來 Radeon RX 6500 XT 對比 Radeon RX 5500，3DMARK 下大部分都是前者比較強，但是在 Fire strike Extreme 的測試中，後者總分上會高一點，可能是 PCIe 吞吐的問題。

PCIe 4.0 x4 測試數據

PCI Express Feature test 的測試中，由於 Radeon RX 6500 XT 是支援 PCIe 4.0 x4，RX 5500 XT 是支援 PCIe 4.0 x8，所以吞吐量會反映在比較數據上。

另外一提的是目前 Radeon RX 6500 XT 只有 PCIe 4.0 x4 是夠用的，目前 GPU 性能也無法超過這個限制，但是如果使用在 PCIe 3.0 平台這點會比較吃虧一點，所以建議使用 PCIe 4.0 平台為主。

遊戲 AVG FPS & Low 1% 測試數據

遊戲測試使用 1080P 解析度，遊戲特效皆設定高或中，關閉光線追蹤，關閉 V-Sync 選項，主要運行 DX 12 優先。遊戲都是經過 5 ~ 10 次測試後擷取 FPS 數據，會去檢查是否有不正常數據存在，我們主要收集的數據是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS (min)，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

我們在 AAA 大作遊戲希望可以在中、高特效下獲得 60+ FPS，Esport 電競遊戲希望可以獲得 120+ FPS，這點都表現優異。

兩張卡遊戲表現是有很大的差異的，更小的功耗下，更好的效能，全部的測試都是 Radeon RX 6500 XT 表現更好。

AMD FidelityFX Super Resolution FSR 測試

Farcry 6 是完整支援 FSR 的遊戲，我們測試 3 種模式、1% LOW FPS LOW FPS的差異，不管是哪一張卡在開啟 FSR 後都可以得到更多的 FPS。

FINAL FANTASY XIV Endwalker MMORPG 數據測試

FINAL FANTASY XIV Endwalker 是目前全球最熱門的 MMOPRG 大型遊戲，Endwalker 則是 6.0 大改版的新資料片，有更豐富的圖形效果，更多的物件特效，測試設定使用 3 種特效等級、1080P 解析度、全螢幕模式進行。

結論

PowerColor Radeon RX 6500 XT Fighter 在低功耗下展現出優異的性能，在任何遊戲下都有不錯的 FPS，目前台灣市場售價約在台幣 $ 6,000 ~ 8,000 不等，如果你想在 1080P 螢幕解析度下和沒有太大的電源供應器，推薦可以考慮這張顯示卡。

PowerColor Radeon RX 6500 XT Fighter 4GB GDDR6

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ASUS PRIME RX 9060 XT 16GB OC、POWERCOLOR REAPER RX 9060 XT 8GB 評測

AMD 官方簡報簡介

ASUS PRIME RX 9060 XT 16GB OC

POWERCOLOR REAPER RX 9060 XT 8GB

測試平台相關資料

PRIME RX 9060 XT 16GB GPU 相關訊息和功耗

燒機測試

REAPER RX 9060 XT 8GB GPU 相關訊息和功耗

燒機測試

Blender Benchmark 測試

UL Procyon軟體測試

3DMARK 相關測試

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

1080P 解析度

AMD RADEON RX 9060 XT 是一張滿足遊戲玩家的顯示卡？

結論

RDNA 4 降臨! PowerColor RADEON RX 9070 XT、RX 9070 RED DEVIL 評測

RDNA 4

PowerColor RADEON RX 9070 XT / RX 9070 包裝配件

外觀設計

散熱設計拆解

PCB

核心與記憶體

供電用料

次要供電

其他設計

測試平台相關資料

RX 9070 XT GPU 相關訊息和功耗溫度

RX 9070 GPU 相關訊息和功耗溫度

Blender Benchmark 測試

UL Procyon 體測試

3DMARK 相關測試

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

2160P 4K 解析度

Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野 Benchmark 測試

結論

AMD FSR 3.1 為冰封龐克 2、戰鎚 40K：星際戰士 2 提供最佳遊戲體驗

冰封龐克 2、戰鎚 40K：星際戰士 2，FSR 3.1 遊戲實測

測試平台

冰封龐克 2 測試結果

戰鎚 40K：星際戰士 2 測試結果

總結

AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1 驅動程式提升決勝時刻：黑色行動 6 畫面表現，遊戲效能實測！

AMD Software : Adrenalin Edition 24.10.1

決勝時刻：黑色行動 6 遊戲實測

測試平台

測試結果

總結

AMD Software : Adrenalin Edition 24.9.1 正式帶來 AFMF 2，實測 Final Fantasy XVI 遊戲性能改進

AMD Software : Adrenalin Edition 24.9.1

AFMF 2 功能介紹

Geometric Downscaling 功能介紹

Final Fantasy XVI

Final Fantasy XVI 遊戲實測

測試平台

遊戲畫面

遊戲 FPS

總結

AMD Fluid Motion Frames 實測，結合 HYPR-RX 提升遊戲體驗更輕鬆

AMD Fluid Motion Frames 功能使用教學

遊戲測試

結論

PowerColor HELLHOUND RX 7900 GRE 顯示卡開箱測試

HELLHOUND RX 7900 GRE 特色介紹

顯示卡包裝

外觀設計

散熱設計拆解

PCB 設計

核心和 GDDR6 記憶體

VRM 供電設計

其他設計

測試數據

GPU 相關訊息和功耗

測試設定說明

GEEKBENCH 6 測試

Blender Benchmark 4.0.0 測試

UL Procyon 創作者軟體測試

Monster Hunter Wilds 魔物獵人荒野 Benchmark 測試