PowerColor RADEON RX 9070 XT、RX 9070 RED DEVIL 紅魔卡雙雙登場！這次要感謝 AMD 和 PowerColor 提供自家最頂級的 RED DEVIL 紅魔系列進行解禁測試，以往於首發階段直接推出自家頂級系列顯卡的並不多，有也會像是 PowerColor 這類 AMD 親兒子的廠商。
而 AMD 在 RADEON RX 9000 系列採用了 TSMC 4nm 製程，決策方面採用貼近玩家的規劃掀起了不小的波瀾。他們反其道而行，不以更頂規的 RX 9090 / RX 9080 (型號純屬推論) 在消費級市場一戰，接續在 2025 Q2 推出的也僅是 RX 9060。AMD 這一步棋下得妙啊！只要非公版價格訂得好，CPU 和顯卡的銷售都穩了，還能贏得一票玩家的信心。
回到親兒子品牌 PowerColor，他們畢竟是在專門銷售 AMD RADEON 遊戲顯示卡的廠商，其中 RED DEVIL 紅魔與 HELLHOUND 暗黑犬系列在社群間名聲向來不錯，尤其紅魔卡在 PCB 用料和散熱設計非常有名，獨特的 ID 風格，至今仍為玩家們津津樂道，這次的 RED DEVIL AMD RADEON RX 9070 (XT) 16GB GDDR6 又會帶來什麼樣的驚喜呢？讓我們繼續看下去~
RDNA 4
RDNA4 發展至今已經踏入第四代，這代最特別的地方，可能就是 AMD 宣稱無意推出頂級 RDNA 型號。所以首發階段 AMD 率先推出 RX 9070 XT 和 RX 9070，沒有 RX 9080 系列更沒有 RX 9090 系列 (推論)，RX 9060 系列則會在 2025 Q2 推出。
光從 CU 數量便能看出 AMD 的確把重心放在主流遊戲市場上，AMD 也把售價定在 USD 599，消費級市場呼聲熱烈。AMD 採用 TSMC 4nm 制程，在面積不大的核心晶體中塞入更多 TRANSISTOR，核心頻率也隨便突破 3000 MHz。
AMD 官方將 RX 9070 XT 的功耗定為 304W，而 AIB 廠大多是訂為 340W，以此為標準其實跟 RX 7900 XT 和 RX 7900 XTX 差不多。
RDNA4 重點改善 CU 效率、AI 運算、RT 光追運算，以及提高核心頻率，所以某程度上 RNDA4 還是帶來了換代該有的性能上升，同時間功耗不變甚至下降。
FSR4 和 FRAME GEN 也是 RDNA4 的王牌功能，提高清晰度、降低鬼影、模糊度以及雜訊，緊貼競品水平。簡單來說，要是 RDNA4 真的能做到市場大量鋪貨、售價與性能合符預期、DRIVER 穩定性高等等要素，以現在的大環境來說就贏了。
想了解更多關於 RDNA 4 架構與 FSR 4，可前往我們另外兩篇文章＂AMD Radeon RX 9070 系列：RDNA 4 架構，重塑效能邊界！＂、＂FSR 4 正式來臨！AMD Software：Adrenalin Edition 25.3.1 完整新功能介紹＂ 。
AMD Radeon RX 9070 XT | AMD Radeon RX 9070 | |
架構 | RDNA 4 | RDNA 4 |
製程 | TSMC N4P | TSMC N4P |
電晶體數量 | 53.9 billion | 53.9 billion |
核心大小 | 357 mm2 | 357 mm2 |
運算元件 | 64 | 56 |
光線加速器 | 64 | 56 |
AI 加速器 | 128 | 112 |
流處理器 | 4096 | 3584 |
遊戲頻率 | 2400 MHz | 2070 MHz |
加速頻率 | Up to 2970 MHz | Up to 2520 MHz |
峰值單精度計算效能 | Up to 48.7 TFLOPS | Up to 36.1 TFLOPS |
峰值半精度計算效能 | Up to 97.3 TFLOPS | Up to 72.3 TFLOPS |
峰值 INT8 AI 計算效能 | Up to 779 TOPS w/ Sparsity | Up to 578 TOPS w/ Sparsity |
峰值 INT4 AI 計算效能 | Up to 1557 TOPS w/ Sparsity | Up to 1156 TOPS w/ Sparsity |
尖峰紋理填充速率 | Up to 760.3 GT/s | Up to 564.5 GT/s |
ROPs | 128 | 128 |
尖峰像素填充速率 | Up to 380.2 GP/s | Up to 322.6 GP/s |
AMD Infinity Cache | 64 MB (3rd.Gen.) | 64MB (3rd.Gen.) |
記憶體 | 16GB GDDR6 | 16GB GDDR6 |
記憶體速度 | 20 Gbps | 20 Gbps |
記憶體介面 | 256-bit | 256-bit |
PCIe 介面 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 |
Total Board Power | 304 W | 220 W |
VP9 | H.264 | H.265 | AV1 | |
Decode | 4K210 | 4K330 | 4K210 | 4K240 |
Encode | – | 4K180 | 4K180 | 4K240 |
PowerColor RADEON RX 9070 XT / RX 9070 包裝配件
RED DEVIL 的 ID 設計非常有個性，包裝正面如往常般簡單直接，無論是 RX 9070 XT 還是 RX 9070，連 RED DEVIL 的字都沒有提到，僅用一個紅色魔鬼頭像就能代表一切。
除了產品名稱不同外，兩個包裝風格是相同的，主設計圖僅在正面背景有些許像是光影細緻度的不同，直覺就能感受到產品等級的差異。另外他們也有運用紅色區塊底色元素，在正反面、側面、底部連結 TEAM RED 紅隊的概念。
筆者一向很喜歡 PowerColor 在包裝背面的介紹，詳細又好看。左邊 KEY FEATURES 介紹中包含 RDNA4 架構，值得留意應該是支援 DP 2.1a。下方 PowerColor 建議 RX 9070 XT 至少使用 900W 的電供，RX 9070 則建議至少 800W 的電供。
右方的爆炸圖和細節介紹算是 PowerColor 的特色了，PCB 板層，兩張顯示卡都是 12 層 + 2 倍銅設計，散熱器 (風扇、鰭片、背板、銅底等等) 也是一模一樣。
兩張顯示卡最大差異除了核心本身，相信就是 PCB 供電用料。PowerColor 清晰介紹 RDNA4 所須的供電電路，分為四大路。這部份也可看出 RDNA4 時期，目前以這兩張顯示卡來說，的確沒有如 RDNA3 時期頂級 RX 7900 XTX 的第五路供電 (USR?)。
PowerColor 於官網資料中已明言 3 + 2 屬記憶體相關供電，所以核心供電應該就是前兩組，RX 9070 XT 是 12 + 1，而 RX 9070 是 10 + 1。至於 GPU DIRECT CONTACT COPPER PLATE 中的那個 DIRECT CONTACT，其實不是我們直接理解的熱導管直觸，而依舊是銅底設計。
包裝背面比較可惜的是，PowerColor 並沒有將官網資料列出的 HONEYWELL PTM7950 PHASE CHANGE 相變片作為特色介紹。
配件中有兩張紙卡，其中一張是關於 RED DEVIL 顯示卡的電腦展示活動，還可以贏取獎品。另一張是關於 PowerColor 最近推出的無線耳機 ALPHYN AH10，內建 AMP 和 50mm 驅動，也支援低延遲 2.4G 無線連接和多平台使用。
其他配件包含一個信仰 RED DEVIL 紅魔金屬牌、一支顯示卡支撐架、和一組 ARGB 5V 3PIN 線材。這組線材能讓使用者連接至主機板，利用主機板的自家軟體管理機殼燈效，不強制使用 PowerColor 自家軟體。
外觀設計
是的，兩張顯示卡正面外觀看起來一模一樣，外殼和風扇都是以消光的黑色為主，三風扇也是滿滿 RED DEVIL 的特色，都在左右風扇的中央貼著 RED DEVIL 紅魔頭像，中間的風扇則貼著 PowerColor 的 LOGO。另一個 RED DEVIL 的特色就是正面的外殼非常立體，沒有太多大面積平面。
排除拍攝光影所造成 GPU 核心晶體扣具顏色出現差異外，顯示卡背面也十分相似。從扣具大小來看，RDNA4 核心應該不大，不過位置上整體極為靠近金手指，也相對靠近 IO。
從背板的螺孔來看，RED DEVIL RX 9070 XT 與 RX 9070 的開孔位置均一致，看來 PCB 設計也很相似。核心背後 AMD 向來採用全 MLCC 作解耦，RDNA4 也不例外。由於核心貼近 PCB 底部，我們建議使用者如需寄送整機，記得先拆下顯示卡再運送。
顯示卡頂部是最明顯能判讀兩張顯示卡差異的位置，可以看到 RX 9070 XT RED DEVIL 採用 3 個 PCIe 8PIN，而 RX 9070 RED DEVIL 只有 2 個。PCB 長度目測一致，RX 9070 RED DEVIL 只是沒有焊接第三個 PCIe 8PIN。
顯示卡底部跟正面和 IO 那邊一樣，都是難分難解。風扇的內部連接和 RGB 連接都放在 PCB 下方，對於會動手拆卡的使用者來說比較友善。散熱器也有做一個勾勾設計把線材貼近散熱鰭片，細節滿分。
- 關於風扇本體，RED DEVIL 這次都採用 3 顆 10 MM 風扇，並採用全逆時針轉向。
- 風扇扇葉有 9 塊，尾部也有連成一體成為風扇環。
- PowerColor 於官網中提到，風扇軸承採用雙滾珠設計外，更是來自日本的高品質軸承。
- 外殼表面有兩種處理，分別是髮絲紋與磨砂。
- 主要燈效集中在右側，這也是競品少有觸及的地方。
- 基本上右側區域整塊都會發光，此處也可看出多角度切割的設計。
- 顯示卡的厚度都是三槽，IO 擋板則是兩槽。
- 擋板上有一個沖壓的 PowerColor LOGO，還做了數個開孔。
- 提供雙 HDMI 和雙 DP 配置。
- 關於 RDNA4，IO 輸出最大改進便是 DP 2.1。
- 官網資訊中有提醒使用者，只能同時支援兩個 DP 2.1。
由於 RDNA4 的 DP 2.1 並非所謂滿足的 80 Gbps UHBR20 四通道設計，只是 UHBR13，意味只有 54 Gbps，比 HDMI 2.1 48 Gbps 高一點點。
雖然 RX 9070 XT 與 RX 9070 不算是高階核心，但由於 FSR4 和 FRAME GEN 功能，在 4K 解析度下還是有可能做到極高 FPS，所以 DSC (Display Stream Compression 影像壓縮傳輸) 的問題仍然存在。
這要看 AMD 能否像 NVIDIA 最近的驅動那樣解掉 / 大幅緩解 DSC 連接交互黑屏的問題。不過近期我們以 RX 9070 系列顯示卡與螢幕切換之間倒是沒有發生過這個問題，看來 AMD 似乎已解決。
- 背板的右方跟進開孔設計，不過這次的設計比較特別，運用欄柵設計，紅魔頭像放置在內層，別有巧思。
- 那些欄柵具有一定角度，把氣流引導至 I/O 的方向，對 DDR5 記憶體較友好，也符合直立式機殼的主流內部對流設計。
- 靠近 IO 位置都有一個 BIOS 實體切換開關。
- 兩檔 BIOS 分別是 BIOS OC 和 BIOS SLIENT，根據官網資料顯示，兩者差異主要是風扇轉速曲線的調校。
- 在 PCIe 8PIN 一旁則有一個 ARGB 5V 3PIN 連接，隨附配件中已包含延長線，方便使用者連回主機板。
- 該 3PIN ARGB 5V 連接針腳有折 90 度往上引出，方便使用者插拔。
這次的紅魔系列顯示卡光效可以說很暴力直覺，但也能說具有巧思，就像是來到一處會發光的水晶礦脈，從不同角度、不同明暗程度都能展現出不同的美感，背面柵欄裡藏著的紅魔鬼似乎隨時想要奪框而出。
散熱設計拆解
RED DEVIL 的金屬背板很特別，因為 POWERCOLOR 並未跟隨主流做法，留出巨大切口組成風扇垂直風道，反之只留有少許空間，並加入欄柵設計改變風道。
我們其實比較認可這種做法，因為對記憶體更為友善，並且是以系統穩定性為優先考量。不過我們不太理解的是，POWERCOLOR 在官網上形容這塊背板「包含散熱設計」 (integrates an excellent thermal design)，可是背板上卻沒有任何導熱貼。
回到背板設計，燈效依靠一組線材連接至 PCB 背面，拆卸時需要特別注意，至於將核心背後的空間 (MLCC) 外露，可能是基於散熱上的考量。
I/O 擋板為 2 槽設計，表面壓印出一個 POWERCOLOR 的 LOGO，還有一些小開孔，核心背面的扣具則是 AMD 顯示卡常見的那一種。
散熱器主體的鰭片可分為兩部份，兩者之間並未連接。散熱設計採用不算大的銅底直觸核心，核心使用 HONEYWELL PTM7950 高品質相變片，銅底上共有 7 根 6 mm 熱導管，並以 7 + 4 方式焊接至鰭片中。
供電模組、供電電感以及記憶體晶片，以額外的金屬片直觸 (導熱貼為媒介)，散熱效率依賴其表面有多少塊鰭片焊接。
關於銅底及其外圍的金屬片，我們實際測量後發現，負責記憶體的金屬片其實比中央的銅底高約 0.1 mm，根據 POWERCOLOR 提供的資訊，他們在出廠時使用的記憶體導熱貼僅為 1.25 mm，並不算厚。
照片中看不到任何記憶體導熱貼的原因是，一旦拆開顯示卡，出廠的記憶體導熱貼就會損壞。最後我們更換了 1.5 mm 的導熱貼，但也沒有讓記憶體溫度遽降，證明 POWERCOLOR 出廠使用的導熱貼品質確實有一定水準，使用者只要不拆開顯示卡就無需擔心 (拆卡可能會導致保固失效)。
回到熱導管的分佈設計，POWERCOLOR 把其中四根熱導管從 I/O 那邊回繞至核心上方的鰭片，並且焊接的位置與銅底所在位置錯開，整體來說是充分利用整塊散熱鰭片組的寬度。
此外，由於 I/O 端也有一排供電模組，他們便將回繞的熱導管先行下沉，以避開 PCB 元件。因此那部分的鰭片也預留了 U 形空間，以便焊接那些提前下沉的熱導管。
不過，由於這個設計，從核心向兩邊延伸的熱導管並未能與負責記憶體的金屬片完全接觸，因此記憶體所獲得的實際散熱面積只有那塊金屬片及一些與其焊接的散熱鰭片。
PCB
整塊 PCB 的佈局更像是公版設計，POWERCOLOR 在此基礎上稍作延伸，以塞進更多供電用料。PCB 表面和背面均充滿各式絲印，這一點與技嘉的做法有些相似。
值得注意的是，POWERCOLOR 跟隨公版設計，將核心晶體儘量接近 PCB 金手指，這可能是出於 GEN5 訊號傳輸的考量。
另一個與公版設計相近的做法是，AMD 自 RDNA2 開始引入的供電模組輸入電容設計，這些電容主要集中在 12V 輸入電感之上，並未放置在各供電模組的旁邊。初步來看，POWERCOLOR 仍然遵循公版設計，這一點並無問題。
核心與記憶體
AMD RDNA 4 RX 9070 XT 核心，編號為 215-176600315。核心晶體為單一晶體設計，並非上代 RDNA 3 中高階產品常見的 CHIPLET 設計。
在 RNDA 3 上，如果採用單一晶體設計，便會回到 AMD 傳統的鑽石形擺放方式。這次 RX 9070 XT 的核心以長方形放置在 PCB 上，對於橫向延伸的熱導管來說，吸熱傳遞效率顯著提高。
另一個明顯的改變是核心與記憶體之間的距離，RDNA 4 並不是 AMD 首次使用 GDDR6 的架構，但這次 AMD 明顯將記憶體放置得更靠近核心。
不過在 GDDR6 的選料上，AMD 為 RX 9070 XT 選用了 20 Gbps 的記憶體，這在 RDNA 3 上也十分常見，因此，RDNA 4 在記憶體設計上有了明顯的變化。
此外，如前所述，核心現極為靠近 PCB 金手指，這與 GEN5 訊號傳輸有關。AMD 也將核心引出 X16 訊號的一側放置在靠近金手指的方向，這與 RDNA 3 中 GEN4 核心從左側引出 X16 訊號的做法有所不同。
這一設計也影響了記憶體晶片的佈局，由於核心下面需要引出 X16 訊號，記憶體晶片只能擺放在核心的左、上和右側。使用的是 HYNIX GDDR6 H56G42AS8DX014 2GB 20 Gbps 1.35V 記憶體，八顆共組成 16 GB 容量，核心在記憶體設計上支援 256 BIT。
核心背後有大量的 MLCC，這是 AMD 一貫的做法。背面 PCB 由於較大的元件較少，加上絲印也很集中，這密集度相當驚人啊！
供電用料
整體供電設計應該是 12 + 1 + 3 + 2，其中 12 為 GFX (VCORE)，1 為 VDDCI_MEM，3 為 VSOC，2 為 VDDIO (GDDR6)。
4 路電壓分別由 2 顆 PWM 供電控制器負責，MPS MP2868A 應該是 8 相 PWM 控制器，支援雙路輸出。這意味著 GFX 的部份應該是並聯配置，其他三路則為直連。
靠近 I/O，也就是在核心的左側，一共有 8 組 R15 電感與供電模組設計，負責主要的供電電路。供電模組均為 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組，額定電流為 50A。
靠近金手指的那兩顆 R15 (絲印為 U6014 和 U6012) 應該是與 SOC 相關的電路，其餘 6 組 R15 應該都是 GFX 核心電壓的一部份。
固態電容全都是台系鈺邦 5K 系列固態電容 (貼片式)，在 R15 旁邊的電容均為輸出電容，規格為 5K 820uF 2.5V。在 R15 上方 BIOS 實體切換旁，還有 2 顆固態電容，規格為 270uF 16V，這顯示它們是輸入電容。
關於供電電容設計，RDNA 3 和 RDNA 4 基本相同，公版設計上，固態輸入電容僅在 8PIN 下方。但這次 RDNA 4 似乎有所改變，AMD 在 I/O 那邊也添加了 2 顆作為輸入電容。
在核心上方有 2 組 R15 電感及其供電模組，應該負責記憶體的 1.35V 電壓供應，在 HWINFO 上顯示為 VDDIO。這些供電模組同樣是 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組，額定電流為 50A。
靠近 PCIe 8PIN 和核心右側，有另外 8 組 R15 電感及其供電模組。比較特別的是，他們並非一整列，而是上方的 4 組電感向核心方向稍微偏移。
供電模組均為 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組，額定電流為 50A，靠近 PCIe 8PIN 的 6 組 R15 應該都是 GFX 核心供電的一部分。
空焊的位置和緊接的一組 R15，應該屬於 SOC。SOC 分為左右兩邊擺放是全新的做法，在 RDNA 3 中 SOC 均位於左側，且數量僅有 2 顆。剩下的一組 R15，也就是最靠近金手指的那一組，應該是 VDDCI_MEM。
各輸出固態電容均位於 R15 旁，規格為 5K 820uF 2.5V 貼片式，同樣來自鈺邦。
次要供電
PEG 金手指上方有兩顆小電感，分別為 1R0 和 R68，其供電晶片均為 ALPHA OMEGA AOZ2261BQI-20 (ALNB)，這是一款 8A 輸出的同步降壓器。
I/O 部分有 1 顆 4R7 電感，旁邊的晶片應該也是其中一路次要電路的供電晶片。
在金手指的勾勾上方，有 1 顆 R68 電感，其供電晶片也是 ALPHA OMEGA AOZ2261BQI-20 (ALNB)，8A 輸出的同步降壓器。
在 PCB 的右下方，有 1 顆 4R7 電感，其供電晶片為 GSTEK GS9230，是 10A 輸出的同步降壓器。
其他設計
在近代 AMD 設計中，電流檢測電阻相當少見，而且 PCB 上也沒有任何功耗管理晶片，可能是由核心直接管理，或由 PWM 晶片負責。
3 組 PCIe 8PIN + 3 顆大大的 R19 輸入電容，中間還有 3 顆 R001 電流檢測電阻。
在 R19 電感下方的 6 顆台系鈺邦固態貼片電容，規格為 5K 270uF 16V，這是 12 + 1 + 3 + 2 配置的主要輸入電容。
PCIe 8PIN 的背後，似乎還有一些 MLCC 電容接在 12V 上。
在 PEG 金手指的上方，有一顆 R005 電流檢測電阻，至於 R47 小電感應該是 PEG 12V 的輸入電感。
在核心上方，有一顆 HOLTEK HT32F52352 微處理器，負責 RGB 控制，並引出一組 5V ARGB 3PIN，供使用者透過主機板或其他第三方軟體控制電腦燈效。
雖然核心靠近金手指，但 X16 線路在 PCB 表面無法看見，背面也看不到由核心直接引出的 X16 線路，意味著他們於內層走線。
GEN5 金手指有獨特的形狀，倒 T 形 (較長) 的部分似乎是 GROUND，而傳統長方形且沒有連在一起的應該是 X16。
PCB 背面有 16 組 MLCC，分別對應 X16，連到的金手指部份也是較短的那一些。
雙 BIOS 晶片位於 PCB 背面，靠近金手指的位置，都是 GIGADEVICE GD25LQ16E，有 2 檔可做實體切換。
從外殼延出的兩組線材，插座都位於 PCB 右下方。垂直的 4PIN 插座應該是與風扇相關，而躺平的插座則是對應 RGB 扁線材。
背板上的燈效由貼附於背板的燈板負責，線材從背板引出，並接至 PCB 背面左下方的躺平插座。此外，POWERCOLOR 採用 12 層 PCB 設計，含兩倍銅。
整體用料中散熱器規模巨大，熱導管數量充足，雖然是小銅底設計，但使用了 PTM7950 相變片設計，負責記憶體的金屬片比銅底更貼近 PCB ，使能大幅降低導熱貼厚度，這些設計都顯示出 POWERCOLOR 在散熱方面的用心。
綜觀 AMD RDNA 3 與 RDMA 4 顯卡，GDDR6 記憶體的溫度普遍就不低，我們實測更換導熱貼的效果也並不顯著，所以買了之後放心用就好，當然，如果 POWERCOLOR 能在背板上加入導熱貼為記憶體被動散熱就更完美了！
RED DEVIL 系列採用多達 18 組供電，規摸可觀，也是非公版中少數要求電源供應器達到 900W 額定值的型號。搭配 3 個 PCIe 8PIN，讓紅魔系列在性能釋放，尤其是在超頻表現值得期待。
最後是額外增加的一組 ARGB 5V 3PIN，讓使用者可以通過軟體輕鬆控制顯示卡燈效，這個設計十分貼心。想追求極致用料設計，RED DEVIL 當然是個不錯的選擇。
測試平台相關資料
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠、平衡能電源計畫、VBS 虛擬化型安全性開啟，Re-Size BAR 開啟，EXPO DDR5-6000。
- Microsoft Windows 11 Pro 24H2
- AMD-Software-Adrenalin-Edition-24.30.31.03-Win10-Win11-Radeon-RX9070-PRESS-SWBLD-412759
- 所有測試數據都是 2025 年
- 頻率預設模式
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 7 9800X3D |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X870E HERO / 1003 |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16 GB *2 |
| 顯示卡 | PowerColor RED DEVIL RX 9070 XT 16 GB GDDR6 PowerColor RED DEVIL RX 9070 16 GB GDDR6 |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | FSP MEGA TI 1650W |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
RX 9070 XT GPU 相關訊息和功耗溫度
AMD RADEON RX 9070 XT，GPU 代號 NAVI 48，4 nm 製程，DIE 晶圓面積 357 mm²，支援 PCIe x16 5.0，記憶體 GDDR6 16GB。功耗調整 -30% ~ +10%，TBP 標準是 330W。
待機溫度 GPU 47 度，GPU HOT SPOT 50 度，記憶體 68 度，透過 FURMARK 2 燒機測試，功耗 330W，燒機溫度 GPU 58 度，GPU HOT SPOT 83 度，記憶體 90 度，GPU 頻率 2118 MHz，記憶體頻率 2505 MHz，風扇轉速 1259 PRM。
RX 9070 GPU 相關訊息和功耗溫度
AMD RADEON RX 9070，GPU 代號 NAVI 48，4 nm 製程，DIE 晶圓面積 357 mm²，支援 PCIe x16 5.0，記憶體 GDDR6 16GB。功耗調整 -30% ~ +10%，TBP 標準是 245W。
待機溫度 GPU 54 度，GPU HOT SPOT 57 度，記憶體 75 度，透過 FURMARK 2 燒機測試，功耗 245W，燒機溫度 GPU 59 度，GPU HOT SPOT 72 度，記憶體 86 度，GPU 頻率 1738 MHz，記憶體頻率 2505 MHz，風扇轉速 779 PRM。
Blender Benchmark 測試
Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。
UL Procyon 體測試
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Procyon AI Computer Vision Benchmark 幫助你決定支援哪些引擎以實現最佳性能。此基準測試涵蓋了來自不同供應商的多個 AI 推理引擎，測試分數反映了設備端推理操作的性能。
測試中常見的機器視覺任務使用一系列流行的最先進神經網路執行。通過將 AI 加速器的性能與在 CPU 或 GPU 上執行相同操作的結果進行比較，來衡量其性能。
3DMARK 相關測試
3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。
Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。
Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。
Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。
Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。
Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。
AMD FSR feature test – AMD FidelityFX Super Resolution 是一項 AMD 顯示卡技術，利用高度優化的時間分析技術來提升遊戲效能，同時保持高視覺保真度。AMD FSR 功能測試顯示了 FSR 2 對效能和影像品質的影響。你可以使用幀檢查工具，對比 FSR 和傳統的 TAA 渲染技術的細節差異。
DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。
AAA 遊戲 FPS 測試數據
1440P 2K 解析度
遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 9070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 9.3%，1% LOW AVG FPS 9.5%
1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 GRE，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 32.7%，1% LOW AVG FPS 38.5%
1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 XT，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 14.1%，1% LOW AVG FPS 18.2%
2160P 4K 解析度
遊戲測試設定 2160P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 9070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 10.8%，1% LOW AVG FPS 12.6%
2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 GRE，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 39.8%，1% LOW AVG FPS 40%
2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 XT，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 18.3%，1% LOW AVG FPS 21%
Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野 Benchmark 測試
魔物獵人 荒野 BENCHMARK 進行測試，取 AVG FPS 和 1% LOW AVG FPS 數據，測試 1440P 和 2160P 解析度，畫質設定 ULTRA 並設定光線追蹤 HIGH，設置 ULTRA 會開啟 FSR，RX 7000 是 FSR 3，RX 9000 是 FSR 4，另外也測試開啟 Frame Generation，或稱 FG 補幀。
AMD FSR 4 Quality Mode | Description | Scale factor | Input resolution | Output resolution |
Native AA | “Native AA” mode provides an image quality superior to native rendering with a modest performance cost. | 1.0x per dimension | 1920 x 1080 | 1920 x 1080 |
Quality | “Quality” mode provides similar or better than native image quality with a significant performance gain. * | 1.5x per dimension | 1280 x 720 | 1920 x 1080
|
Balanced | “Balanced” mode offers an ideal compromise between image quality and performance gains.* | 1.7x per dimension | 1129 x 635
| 1920 x 1080
|
Performance | “Performance” mode provides image quality similar to native image quality with a major performance gain. | 2.0x per dimension | 960 x 540 | 1920 x 1080
|
結論
PowerColor RED DEVIL 系列繼續保持高水平設計，從包裝到顯示卡本體均可輕鬆找到屬於 PowerColor RED DEVIL 的基因，無論是 RX 9070 XT 或 RX 9070，散熱器、風扇、外殼、背板、擋板等等看起來幾乎完全一樣，對於只是想擁有一張 AMD 9000 系列新世代 RED DEVIL 顯示卡的粉絲來說，這是壓倒性的外貌優勢。
散熱不用多說，一直都是 RED DEVIL 系列的強項，從官網資料來看，兩張顯示卡均採用 7 根熱導管設計，散熱鰭片規模也非常大，加上三顆採用日系軸承的 10 MM 風扇，筆者看不到有任何缺點，更別說還用上 PTM7950 高品質相變片確保 HOT SPOT 溫度正常。
最後還是要說回 RX 9070 (XT) 的非公版要怎麼定，AMD 發布會中宣布從 USD 549 起跳的價格讓不少玩家重新燃起希望，事實上已亮牌的競品定價也讓一些沒使用過 AMD 顯示卡的玩家表示願意跳槽，看來這一場顯示卡大戰將會是玩家的勝利。
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