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MSI MPG B650 CARBON WIFI 主機板開箱評測

Ben by Ben
2023-02-04
in 主機板, 評測開箱
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MSI MPG B650 CARBON WIFI 主機板開箱評測

以筆者觀察 AM5 主機板市場的角度來看,RYZEN 7000 X3D 系列處理器上市在即,性能還沒解禁前,想透過新平台獲得滿足感的玩家,如果同時能負擔得起主機板價格,對他來說這就會是一款頂級產品。X670 / X670E 頂級型號堆料或許對得起訂價,但高昂的價格確實讓部分玩家卻步,若已經考慮購買較入門的型號,近萬元的價位,對擴充性要求不高的使用者,或許轉而選購 B650 / B650E 的高階型號還更符合自己需求。這次要介紹的 MSI MPG B650 CARBON WIFI 就是一款定位在高階,採用 B650 晶片組的一張主機板,售價不能說便宜,但可以一起看看微星塞了什麼好料。

B650 晶片組

X670E 和 X670 主機板都是配備 2 顆 B650 晶片組,全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組,只在於數量差異,每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIe 通道,但在串連雙晶片組的時候須保留 PCIe 4.0 X4 連接下一顆晶片組。

PCIe 5.0 由原生 CPU 控制,像是 PCIe 5.0 顯示卡和 SSD,由於晶片組不支援 PCIe 5.0 通道,只能運作在 PCIe 4.0 X4。

AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組,只在於數量差異,重點來了,玩家最在意的主機板售價和定位,PCIe 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求,例如 X670E 有 24 組 PCIe 5.0,但須搭配 6 層含以上層數的 PCB,在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIe 5.0 通道,所以支援 20 組 CPU PCIe 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。

晶片組的 USB 分配

CPU = 28 * PCIe 5.0

PCIe 5.0 DOWNLINK USB3 影像輸出 USB 2.0
X670E 16+4+4 = 24 4.0 X4 10Gbps *4 4 1
X670 16+4+4 = 24 4.0 X4 10Gbps *4 4 1
B650E 16+4+4 = 24 4.0 X4 10Gbps *4 4 1
B650 16+4+4 = 24 4.0 X4 10Gbps *4 4 1
B550 (AM4) 16+4 = 20 (PCIe 4.0) 3.0 X4 10Gbps *4 0 0

SOURCE:AMD

晶片組的通道分配

B650 使用數量

B650數量 晶片組之間速度 PCIe總量 PCIe3.0 PCIe4.0 獨立SATA 共享SATA
X670E 2 顆 4.0 X4 8+12 = 20 8 12 0 8
X670 2 顆 4.0 X4 8+12 = 20 8 12 0 8
B650E 1 顆 N/A 4+8 = 12 4 8 0 4
B650 1 顆 N/A 4+8 = 12 4 8 0 4
B550(AM4) 1 顆 N/A 10 10 0 4 2

SOURCE:AMD

晶片組的 USB 分配

USB 5Gbps USB 10Gbps 共享USB 20G USB 2.0
X670E 0 6+6 = 12 2 6+6 = 12
X670 0 6+6 = 12 2 6+6 = 12
B650E 0 6 1 6
B650 0 6 1 6
B550 (AM4) 2 2 0 6

SOURCE:AMD

MPG B650 CARBON WIFI 包裝配件

新一代 MPG 系列主機板的外盒設計大致相同,EDGE 和 CARBON 可說是只有主題顏色、產品型號等差異了,微星同樣在右上角標示 LIGHTNING GEN 5 的主要特色。外盒背面印有多項特色,其中還包括 16 + 2 + 1 的 VRM 供電設計,以及優良的散熱設計...... 等等。下方列出主機板的基本規格,LIGHTNING GEN 5 所指的是 M.2 插槽支援 PCI-E 5.0 X4。

配件同樣走簡約風格,有 2 條 SATA 連接線、1 條 ARGB 5V 3-PIN 延長線材、1 組 Wi-Fi 接收天線、3 包 M.2 EZ-CLIP 卡扣, 1 份快速安裝指南,和 1 張信仰貼紙。

主機板外觀

MSI MPG B650 CARBON WIFI 採用碳纖主題設計的主機板使用黑色作為主色,碳纖圖案分佈在供電、M.2、和晶片組的散熱片上。晶片組散熱片上印有 MPG CARBON 和一些基礎規格的資訊,提到 DDR5、2 根 PCI-E X16 插槽、4 根 M.2 插槽和 Wi-Fi 6E 無線網路。


值得一提的是主機板的背面留有機殼螺柱的規避區域 KEEP OUT ZONE,這是微星主機板的獨有設計。另一方面,目測各 M.2 的螺柱孔 (2260 / 2280) 的背部異常地飽滿,看來有針對一些使用者提出的反饋加強銲接固定。

供電散熱

MPG CARBON 是微星 MPG 系列中定位最高的主機板型號,獨享的碳纖圖案主要由是一些方格交錯排列所組成。供電散熱片的表面有一個大大會發光的龍魂圖案,兩塊供電散熱片實際由一根導熱管連接起來,有效提升散熱效率。散熱片的中層部份有多條切削凹槽用以擴大散熱表面積,更利用高水平的導熱貼 (7W/mK) 覆蓋供電散熱器和電感,組成優異散熱解決方案。

CPU 插座

AM5 CPU 插座 LGA 1718 即將迎來新一代 X3D CPU,連同 24 組 PCI-E 5.0 通道和 DDR5 支援,為未來作好準備。

DDR5

4 根 DDR5 插槽以 SMT 工藝銲接在 PCB 表面,官方支援最高 6600 MHz +,PCB 表層沒有任何相關走線,整個區域為記憶體訊號提供良好的屏蔽效果。

友善設計

  • 採用 6 層 IT-170 伺服器等級 PCB 材質 (2oz 厚度銅)。
  • 比較可惜的地方是沒有提供雙數位 DEBUG LED,只有 4 顆小 LED 顯示開機自檢的過程。
  • 主機板的左下方有 1 個實體切換開關,控制主機板上的燈效開關。

SATA

B650 晶片組只提供 4 個原生的 SATA 埠,微星特別提供額外 2 個 SATA 埠,對於有多 SATA 需求的使用者來說更為簡單易用。

M.2

主機板上所有 M.2 插槽都配有散熱片,其中第 1 根 M.2 插槽更設有夾層散熱。M.2 支援設計巧妙,4 根 M.2 內有 3 根都是直連 CPU,雖然不全是 PCI-E 5.0 X4。

M2_1 獨享 CPU 內 2 組 PCI-E 5.0 X4 之一的 PCI-E 通道,並不與 CPU 的 5.0 X16 重疊。

M2_2 和 M2_3 的 PCI-E 通道實際由 CPU 內的 5.0 X16 拆分出來,所以每當使用 M2_2 或 M2_3 時,第 1 根 PCI-E X16 插槽的 PCI-E 頻寬便會由 5.0 X16 降至 5.0 X8。

  • M2_1 支援 PCI-E 5.0 X4,其 PCI-E 通道由 CPU 提供,規格支援 2280 和 2260,使用雙面散熱片設計,其中上方的散熱片更採用免工具免螺絲固定的專利設計。
  • M2_2 支援 PCI-E 5.0 X4,其 PCI-E 通道由 CPU 提供 (5.0 X16),規格支援 2280 和 2260,使用單面散熱片設計。
  • M2_3 支援 PCI-E 5.0 X4,其 PCI-E 通道由 CPU 提供 (5.0 X16),規格支援 2280 和 2260,使用單面散熱片設計。
  • M2_4 支援 PCI-E 4.0 X4,其 PCI-E 通道由晶片組 B650 提供,規格支援 22110 和 2280 和 2260,使用單面散熱片設計。

PS. AM5 CPU 內有一共 24 組 PCI-E 5.0 通道,前 16 組多用於常見的 X16 設計,其餘的 X8 大多以 2 組 X4 的形式呈現,所以這裡還有一組來自 CPU 的 X4 通道沒有用作 M.2 插槽。

PCI-E 插槽

MSI MPG B650 CARBON WIFI 另一個巧妙的設計便是 PCI-E 插槽,直連 CPU 的第 2 根插槽並不多見。每當 M2_2 或 M2_3 被使用時,PCI_E1 的 PCI-E 通道便會由 4.0 X16 降至 4.0 X8。直連 CPU 的 PCI_E2 其 PCI-E 通道不受其他裝置影響,適宜用作 TB4 / USB4 擴展或對延遲有要求的設備例如網卡。

  • PCI_E1 支援 PCI-E 4.0 X16,其通道由 CPU 提供,插槽使用了金屬強化設計。
  • PCI_E2 支援 PCI-E 4.0 X4,其通道由 CPU 提供,插槽使用了常見的黑色版本。
  • PCI_E3 支援 PCI-E 3.0 X1,其通道由晶片組 B650 提供,插槽使用了常見的黑色版本。

I/O

I/O 的部份有預先安裝好黑色的一體式擋板。

  • 1 個 CLEAR CMOS 按鍵。
  • 1 個 FLASH BIOS 按鍵。
  • 1 個 HDMI 2.1。
  • 1 個 DISPLAY PORT 1.4。
  • 2 個 USB 2.0 TYPE-A。
  • 7 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A。
  • 1 個 USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C。
  • 1 個 2.5Gbps 有線網路埠。
  • 1 組無線網路 Wi-Fi 天線。
  • 5 個音效孔和 1 個 S/PDIF OUT 孔。

拆解

晶片組散熱片的部份有多條切削凹槽擴大散熱表面積,可見微星非常重視散熱。以一款高階的 B650 主機板來看,晶片用料塞得很滿。

供電設計

16 + 2 + 1、2 個 8-PIN 輸入和 1 顆輸入電感、多顆日系固態電容,組成豪華的供電系統。


  • 16 顆 MPS MP87670 80A 一體式供電模組,控制 VCORE。
  • 2 顆 MPS MP87670 80A 一體式供電模組,控制 VSOC。


  • PWM 控制器是 MPS MP2857,按微星官網介紹,DUET RAIL 電源系統應該是指 MP2857 以 8 + 2 共 10 組 PWM 訊號並聯控制 16 顆負責 VCORE 的 MP87670 和直連控制 2 顆負責 VSOC 的 MP87670。(左)
  • MAXLINEAR MXL7630S 30A 供電連控制的整合式模組,轉化 VMISC。(中)
  • RICHTEK RT8125E PWM 單相控制器 (8Y=) 控制 1 上 1 下共 2 顆分離式供電模組 SINOPOWER SM4337 和 SM4503,轉化 VCCIO MEM S3。(右)

影像輸出

  • ON SEMI NB7NQ621M 晶片負責穩定輸出 DP 1.4 8K 60Hz HBR3。ITE IT66318FN HDMI 2.0 重定時緩衝器晶片,確保 HDMI 2.1 4K 60Hz 穩定輸出。

網路

  • 使用 AMD 的 WIFI 模組 RZ616,支援 WIFI 6E 和 BT 5.2。
  • REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有線網路控制器,提供 1 個 2.5Gbps RJ-45 埠。

USB

  • DIODES PI3EQX1004E 是 1 顆負責 2 個 USB 埠的 10Gbps 中繼器,確保晶片組或 CPU 至 I/O 上的 10Gbps TYPE A 訊號完整。(左)
  • GENESYS GL3590 是 1 顆 10Gbps USB HUB,將 1 個上行 10Gbps USB 擴展至 4 個下行 10Gbps USB 埠。(左)
  • 2 顆 DIODES PI3EQX1002B 各負責 1 個 USB 埠的 10Gbps 中繼器,確保晶片組或 CPU 至 I/O 上的 10Gbps TYPE A 訊號完整。(右)
  • GENESYS GL9905 是 1 顆負責 1 個 USB 埠的 20Gbps 中繼器,確保晶片組至 I/O 上的 20Gbps TYPE C 訊號完整。(右)


  • GENESYS GL850G USB 2.0 HUB,利用 1 個上行的 USB 2.0 擴展出 4 個下行的 USB 2.0。(左)
  • ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器,提供了 1 個前置 10Gbps TYPE C,其中繼器由 DIODES PI3EQX1002B 負責。(右)

音效

REALTEK ALC 4080 音效編碼解碼處理器,搭配 SAVITECH SV3H712 AMP 放大器和多顆日系音效電容和數個 MOSFET,提供純淨無爆音的優質音色。

其他晶片

  • 504AN 晶片是執行免 CPU 更新 BIOS 的處理器,連接至 BIOS 晶片 WINBOND W25Q256JW。(左上)
  • SUPER I/O 晶片 NUVOTON NCT6687D-R,是 1 款負責多個風扇控制和溫度監測和電壓監測等等的監控處理器。(右上)
  • NUVOTON NUC126NE4AE (非 NUC1261NE4AE) 微處理器負責燈效管理。(左下)
  • 額外的 2 個 SATA 埠由 ASMEDIA ASM1061 提供,透過佔用晶片組 B650 的 PCI-E 2.0 X1 提供 2 個 SATA III 6G 埠。(右下)

PCI-E 晶片

  • DIODES PI3EQX16012 1:2 DEMUX REDRIVER 晶片,配合另 1 顆 PI3EQX16021 2:1 MUX REDRIVER 晶片就能夠提供 PCI-E 4.0X4 切換之餘確保訊號完整。(左、中)
  • PCB 兩面一共有 2 顆 DIODES PI3EQX16012 和 2 顆DIODES PI3EQX16021,每一對晶片負責切換來自 CPU PCI-E 5.0 X16 中的 PCI-E 5.0 X4 至 M2_2 和 M2_3。(左、中、右)
  • TEXAS INSTRUMENTS SN75LVPE5421 2:1 MUX 是 1 顆切換 PCI-E 5.0 X4 的切換晶片,兼具有中繼器功能,相信用作提供 PCI-E 5.0 X4 M.2。不過主機板上找不到它的搭檔 SN75LVPE5412 1:2 DEMUX。(中)

晶片組

AMD AM5 B650 晶片組,透過 PCI-E 4.0 X4 連接至 CPU,提供共 12 組下行的 PCI-E 通道,當中包含 4 個 SATA 控制器,PCI-E 分配如下:

  • PCI-E 4.0 X4 用作 M2_4 插槽。
  • PCI-E 3.0 X4 用作提供 4 個 SATA 埠。
  • PCI-E 4.0 X4 分拆為 4 組 X1,分別用作連接 RZ616 WIFI 6E 模組、RTL8125GB 2.5Gbps 有線網路控制器、PCI_E3 PCI-E X1 插槽、ASM1061 以換取額外 2 個 SATA 6G 埠。

總結

相較於競品的 B650 晶片組的佈局,微星並沒有任何 B650E 主機板的規劃,可能因為這個原因,亦不支援 PCI-E 5.0 X16,而只是 PCI-E 4.0 X16,直連 CPU 的 PCI-E 插槽 PCI_E2 也不是 PCI-E 5.0 X4,而是 PCI-E 4.0 X4。

客觀角度來看,上述規劃削弱了微星 B650 主機板的競爭力,從實用性的角度看,加上從市面上鮮少看到的 PCI-E 5.0 的產品 (筆者猜測 AMD 似乎也想放棄),初代 PCI-E 5.0 產品的真實性能成疑。綜觀以上的疑問,B650 其實也夠用,加上自家 BIOS 調校和率先提供一鍵降溫的功能,足以證明產品更多價值是從 BIOS / 軟體支援上達成。

筆者認為 MPG B650 CARBON WIFI 在 M.2 插槽和 PCI-E 插槽上的玩法獨特,充分利用 CPU 和 B650 晶片組的 PCI-E 通道,猶勝當年的 MEG B550 UNIFY X。10Gbps USB 的數量極多、4 根 M.2、6 個 SATA、豪華的 16 + 1 + 2 供電設計和良好的散熱設計、免螺絲固定的 M.2 散熱片、直連 CPU 的 PCI-E 插槽等等,如微星在官網上所說,這張主機板擁有獨特風格設計,可以很不一樣。

MPG B650 CARBON WIFI

延伸閱讀

MSI MPG B760I EDGE WIFI DDR4 主機板開箱評測

Tags: B650AMDMSI
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