以筆者觀察 AM5 主機板市場的角度來看，RYZEN 7000 X3D 系列處理器上市在即，性能還沒解禁前，想透過新平台獲得滿足感的玩家，如果同時能負擔得起主機板價格，對他來說這就會是一款頂級產品。X670 / X670E 頂級型號堆料或許對得起訂價，但高昂的價格確實讓部分玩家卻步，若已經考慮購買較入門的型號，近萬元的價位，對擴充性要求不高的使用者，或許轉而選購 B650 / B650E 的高階型號還更符合自己需求。這次要介紹的 MSI MPG B650 CARBON WIFI 就是一款定位在高階，採用 B650 晶片組的一張主機板，售價不能說便宜，但可以一起看看微星塞了什麼好料。
B650 晶片組
X670E 和 X670 主機板都是配備 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIe 通道，但在串連雙晶片組的時候須保留 PCIe 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCIe 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIe 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIe 5.0 通道，只能運作在 PCIe 4.0 X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIe 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIe 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIe 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIe 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
晶片組的 USB 分配
CPU = 28 * PCIe 5.0
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
SOURCE：AMD
晶片組的通道分配
B650 使用數量
| B650數量 | 晶片組之間速度 | PCIe總量 | PCIe3.0 | PCIe4.0 | 獨立SATA | 共享SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550(AM4) | 1 顆 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
SOURCE：AMD
晶片組的 USB 分配
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
SOURCE：AMD
MPG B650 CARBON WIFI 包裝配件
新一代 MPG 系列主機板的外盒設計大致相同，EDGE 和 CARBON 可說是只有主題顏色、產品型號等差異了，微星同樣在右上角標示 LIGHTNING GEN 5 的主要特色。外盒背面印有多項特色，其中還包括 16 + 2 + 1 的 VRM 供電設計，以及優良的散熱設計...... 等等。下方列出主機板的基本規格，LIGHTNING GEN 5 所指的是 M.2 插槽支援 PCI-E 5.0 X4。
配件同樣走簡約風格，有 2 條 SATA 連接線、1 條 ARGB 5V 3-PIN 延長線材、1 組 Wi-Fi 接收天線、3 包 M.2 EZ-CLIP 卡扣， 1 份快速安裝指南，和 1 張信仰貼紙。
主機板外觀
MSI MPG B650 CARBON WIFI 採用碳纖主題設計的主機板使用黑色作為主色，碳纖圖案分佈在供電、M.2、和晶片組的散熱片上。晶片組散熱片上印有 MPG CARBON 和一些基礎規格的資訊，提到 DDR5、2 根 PCI-E X16 插槽、4 根 M.2 插槽和 Wi-Fi 6E 無線網路。
值得一提的是主機板的背面留有機殼螺柱的規避區域 KEEP OUT ZONE，這是微星主機板的獨有設計。另一方面，目測各 M.2 的螺柱孔 (2260 / 2280) 的背部異常地飽滿，看來有針對一些使用者提出的反饋加強銲接固定。
供電散熱
MPG CARBON 是微星 MPG 系列中定位最高的主機板型號，獨享的碳纖圖案主要由是一些方格交錯排列所組成。供電散熱片的表面有一個大大會發光的龍魂圖案，兩塊供電散熱片實際由一根導熱管連接起來，有效提升散熱效率。散熱片的中層部份有多條切削凹槽用以擴大散熱表面積，更利用高水平的導熱貼 (7W/mK) 覆蓋供電散熱器和電感，組成優異散熱解決方案。
CPU 插座
AM5 CPU 插座 LGA 1718 即將迎來新一代 X3D CPU，連同 24 組 PCI-E 5.0 通道和 DDR5 支援，為未來作好準備。
DDR5
4 根 DDR5 插槽以 SMT 工藝銲接在 PCB 表面，官方支援最高 6600 MHz +，PCB 表層沒有任何相關走線，整個區域為記憶體訊號提供良好的屏蔽效果。
友善設計
- 採用 6 層 IT-170 伺服器等級 PCB 材質 (2oz 厚度銅)。
- 比較可惜的地方是沒有提供雙數位 DEBUG LED，只有 4 顆小 LED 顯示開機自檢的過程。
- 主機板的左下方有 1 個實體切換開關，控制主機板上的燈效開關。
SATA
B650 晶片組只提供 4 個原生的 SATA 埠，微星特別提供額外 2 個 SATA 埠，對於有多 SATA 需求的使用者來說更為簡單易用。
M.2
主機板上所有 M.2 插槽都配有散熱片，其中第 1 根 M.2 插槽更設有夾層散熱。M.2 支援設計巧妙，4 根 M.2 內有 3 根都是直連 CPU，雖然不全是 PCI-E 5.0 X4。
M2_1 獨享 CPU 內 2 組 PCI-E 5.0 X4 之一的 PCI-E 通道，並不與 CPU 的 5.0 X16 重疊。
M2_2 和 M2_3 的 PCI-E 通道實際由 CPU 內的 5.0 X16 拆分出來，所以每當使用 M2_2 或 M2_3 時，第 1 根 PCI-E X16 插槽的 PCI-E 頻寬便會由 5.0 X16 降至 5.0 X8。
- M2_1 支援 PCI-E 5.0 X4，其 PCI-E 通道由 CPU 提供，規格支援 2280 和 2260，使用雙面散熱片設計，其中上方的散熱片更採用免工具免螺絲固定的專利設計。
- M2_2 支援 PCI-E 5.0 X4，其 PCI-E 通道由 CPU 提供 (5.0 X16)，規格支援 2280 和 2260，使用單面散熱片設計。
- M2_3 支援 PCI-E 5.0 X4，其 PCI-E 通道由 CPU 提供 (5.0 X16)，規格支援 2280 和 2260，使用單面散熱片設計。
- M2_4 支援 PCI-E 4.0 X4，其 PCI-E 通道由晶片組 B650 提供，規格支援 22110 和 2280 和 2260，使用單面散熱片設計。
PS. AM5 CPU 內有一共 24 組 PCI-E 5.0 通道，前 16 組多用於常見的 X16 設計，其餘的 X8 大多以 2 組 X4 的形式呈現，所以這裡還有一組來自 CPU 的 X4 通道沒有用作 M.2 插槽。
PCI-E 插槽
MSI MPG B650 CARBON WIFI 另一個巧妙的設計便是 PCI-E 插槽，直連 CPU 的第 2 根插槽並不多見。每當 M2_2 或 M2_3 被使用時，PCI_E1 的 PCI-E 通道便會由 4.0 X16 降至 4.0 X8。直連 CPU 的 PCI_E2 其 PCI-E 通道不受其他裝置影響，適宜用作 TB4 / USB4 擴展或對延遲有要求的設備例如網卡。
- PCI_E1 支援 PCI-E 4.0 X16，其通道由 CPU 提供，插槽使用了金屬強化設計。
- PCI_E2 支援 PCI-E 4.0 X4，其通道由 CPU 提供，插槽使用了常見的黑色版本。
- PCI_E3 支援 PCI-E 3.0 X1，其通道由晶片組 B650 提供，插槽使用了常見的黑色版本。
I/O
I/O 的部份有預先安裝好黑色的一體式擋板。
- 1 個 CLEAR CMOS 按鍵。
- 1 個 FLASH BIOS 按鍵。
- 1 個 HDMI 2.1。
- 1 個 DISPLAY PORT 1.4。
- 2 個 USB 2.0 TYPE-A。
- 7 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A。
- 1 個 USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C。
- 1 個 2.5Gbps 有線網路埠。
- 1 組無線網路 Wi-Fi 天線。
- 5 個音效孔和 1 個 S/PDIF OUT 孔。
拆解
晶片組散熱片的部份有多條切削凹槽擴大散熱表面積，可見微星非常重視散熱。以一款高階的 B650 主機板來看，晶片用料塞得很滿。
供電設計
16 + 2 + 1、2 個 8-PIN 輸入和 1 顆輸入電感、多顆日系固態電容，組成豪華的供電系統。
- 16 顆 MPS MP87670 80A 一體式供電模組，控制 VCORE。
- 2 顆 MPS MP87670 80A 一體式供電模組，控制 VSOC。
- PWM 控制器是 MPS MP2857，按微星官網介紹，DUET RAIL 電源系統應該是指 MP2857 以 8 + 2 共 10 組 PWM 訊號並聯控制 16 顆負責 VCORE 的 MP87670 和直連控制 2 顆負責 VSOC 的 MP87670。(左)
- MAXLINEAR MXL7630S 30A 供電連控制的整合式模組，轉化 VMISC。(中)
- RICHTEK RT8125E PWM 單相控制器 (8Y=) 控制 1 上 1 下共 2 顆分離式供電模組 SINOPOWER SM4337 和 SM4503，轉化 VCCIO MEM S3。(右)
影像輸出
- ON SEMI NB7NQ621M 晶片負責穩定輸出 DP 1.4 8K 60Hz HBR3。ITE IT66318FN HDMI 2.0 重定時緩衝器晶片，確保 HDMI 2.1 4K 60Hz 穩定輸出。
網路
- 使用 AMD 的 WIFI 模組 RZ616，支援 WIFI 6E 和 BT 5.2。
- REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 2.5Gbps RJ-45 埠。
USB
- DIODES PI3EQX1004E 是 1 顆負責 2 個 USB 埠的 10Gbps 中繼器，確保晶片組或 CPU 至 I/O 上的 10Gbps TYPE A 訊號完整。(左)
- GENESYS GL3590 是 1 顆 10Gbps USB HUB，將 1 個上行 10Gbps USB 擴展至 4 個下行 10Gbps USB 埠。(左)
- 2 顆 DIODES PI3EQX1002B 各負責 1 個 USB 埠的 10Gbps 中繼器，確保晶片組或 CPU 至 I/O 上的 10Gbps TYPE A 訊號完整。(右)
- GENESYS GL9905 是 1 顆負責 1 個 USB 埠的 20Gbps 中繼器，確保晶片組至 I/O 上的 20Gbps TYPE C 訊號完整。(右)
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，利用 1 個上行的 USB 2.0 擴展出 4 個下行的 USB 2.0。(左)
- ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，提供了 1 個前置 10Gbps TYPE C，其中繼器由 DIODES PI3EQX1002B 負責。(右)
音效
REALTEK ALC 4080 音效編碼解碼處理器，搭配 SAVITECH SV3H712 AMP 放大器和多顆日系音效電容和數個 MOSFET，提供純淨無爆音的優質音色。
其他晶片
- 504AN 晶片，FINTEK F75504A，是執行免 CPU 更新 BIOS 的處理器，連接至 BIOS 晶片 WINBOND W25Q256JW。(左上)
- SUPER I/O 晶片 NUVOTON NCT6687D-R，是 1 款負責多個風扇控制和溫度監測和電壓監測等等的監控處理器。(右上)
- NUVOTON NUC126NE4AE (非 NUC1261NE4AE) 微處理器負責燈效管理。(左下)
- 額外的 2 個 SATA 埠由 ASMEDIA ASM1061 提供，透過佔用晶片組 B650 的 PCI-E 2.0 X1 提供 2 個 SATA III 6G 埠。(右下)
PCI-E 晶片
- DIODES PI3EQX16012 1:2 DEMUX REDRIVER 晶片，配合另 1 顆 PI3EQX16021 2:1 MUX REDRIVER 晶片就能夠提供 PCI-E 4.0X4 切換之餘確保訊號完整。(左、中)
- PCB 兩面一共有 2 顆 DIODES PI3EQX16012 和 2 顆DIODES PI3EQX16021，每一對晶片負責切換來自 CPU PCI-E 5.0 X16 中的 PCI-E 5.0 X4 至 M2_2 和 M2_3。(左、中、右)
- TEXAS INSTRUMENTS SN75LVPE5421 2:1 MUX 是 1 顆切換 PCI-E 5.0 X4 的切換晶片，兼具有中繼器功能，相信用作提供 PCI-E 5.0 X4 M.2。不過主機板上找不到它的搭檔 SN75LVPE5412 1:2 DEMUX。(中)
晶片組
AMD AM5 B650 晶片組，透過 PCI-E 4.0 X4 連接至 CPU，提供共 12 組下行的 PCI-E 通道，當中包含 4 個 SATA 控制器，PCI-E 分配如下：
- PCI-E 4.0 X4 用作 M2_4 插槽。
- PCI-E 3.0 X4 用作提供 4 個 SATA 埠。
- PCI-E 4.0 X4 分拆為 4 組 X1，分別用作連接 RZ616 WIFI 6E 模組、RTL8125GB 2.5Gbps 有線網路控制器、PCI_E3 PCI-E X1 插槽、ASM1061 以換取額外 2 個 SATA 6G 埠。
總結
相較於競品的 B650 晶片組的佈局，微星並沒有任何 B650E 主機板的規劃，可能因為這個原因，亦不支援 PCI-E 5.0 X16，而只是 PCI-E 4.0 X16，直連 CPU 的 PCI-E 插槽 PCI_E2 也不是 PCI-E 5.0 X4，而是 PCI-E 4.0 X4。
客觀角度來看，上述規劃削弱了微星 B650 主機板的競爭力，從實用性的角度看，加上從市面上鮮少看到的 PCI-E 5.0 的產品 (筆者猜測 AMD 似乎也想放棄)，初代 PCI-E 5.0 產品的真實性能成疑。綜觀以上的疑問，B650 其實也夠用，加上自家 BIOS 調校和率先提供一鍵降溫的功能，足以證明產品更多價值是從 BIOS / 軟體支援上達成。
筆者認為 MPG B650 CARBON WIFI 在 M.2 插槽和 PCI-E 插槽上的玩法獨特，充分利用 CPU 和 B650 晶片組的 PCI-E 通道，猶勝當年的 MEG B550 UNIFY X。10Gbps USB 的數量極多、4 根 M.2、6 個 SATA、豪華的 16 + 1 + 2 供電設計和良好的散熱設計、免螺絲固定的 M.2 散熱片、直連 CPU 的 PCI-E 插槽等等，如微星在官網上所說，這張主機板擁有獨特風格設計，可以很不一樣。
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