TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB GDDR6 是華碩為 AMD RDNA4 架構的 RX 9070 系列首發解禁的一張顯示卡，以此定位，還有另一張 ASUS Prime RX 9070 XT OC 16GB GDDR6 的版本，但就沒見到 ROG STRIX 和 PROART 系列了。
華碩貴為首屈一指的國際大企業，自然不會缺席 AMD 最新世代的作品，這次友情相挺提供 TUF GAMING RX 9070 XT OC 版本進行評測，單從外觀設計語言而言，只能說跟 NVIDIA RTX 50 系列十分相像，效能表現如何，當然要繼續看下去就知道。
回歸 AMD 這一世代傑出的一手，如果身兼 AIB 與 AIC 廠，只要非公版本價格訂得好，產品數量準備充足，基本盤市場來看，應該能通吃 AMD 與 NVIDIA 的粉絲族群，希望期待這波新世代顯示卡的玩家們這次都能順利入手啊~
RDNA 4
RDNA4 發展至今已經踏入第四代，這代最特別的地方，可能就是 AMD 宣稱無意推出頂級 RDNA 型號。所以首發階段 AMD 率先推出 RX 9070 XT 和 RX 9070，沒有 RX 9080 系列更沒有 RX 9090 系列 (推論)，RX 9060 系列則會在 2025 Q2 推出。
光從 CU 數量便能看出 AMD 的確把重心放在主流遊戲市場上，AMD 也把售價定在 USD 599，消費級市場呼聲熱烈。AMD 採用 TSMC 4nm 制程，在面積不大的核心晶體中塞入更多 TRANSISTOR，核心頻率也隨便突破 3000 MHz。
AMD 官方將 RX 9070 XT 的功耗定為 304W，而 AIB 廠大多是訂為 340W，以此為標準其實跟 RX 7900 XT 和 RX 7900 XTX 差不多。
RDNA4 重點改善 CU 效率、AI 運算、RT 光追運算，以及提高核心頻率，所以某程度上 RNDA4 還是帶來了換代該有的性能上升，同時間功耗不變甚至下降。
FSR4 和 FRAME GEN 也是 RDNA4 的王牌功能，提高清晰度、降低鬼影、模糊度以及雜訊，緊貼競品水平。簡單來說，要是 RDNA4 真的能做到市場大量鋪貨、售價與性能合符預期、DRIVER 穩定性高等等要素，以現在的大環境來說就贏了。
想了解更多關於 RDNA 4 架構與 FSR 4，可前往我們另外兩篇文章＂AMD Radeon RX 9070 系列：RDNA 4 架構，重塑效能邊界！＂、＂FSR 4 正式來臨！AMD Software：Adrenalin Edition 25.3.1 完整新功能介紹＂ 。
AMD Radeon RX 9070 XT | AMD Radeon RX 9070 | |
架構 | RDNA 4 | RDNA 4 |
製程 | TSMC N4P | TSMC N4P |
電晶體數量 | 53.9 billion | 53.9 billion |
核心大小 | 357 mm2 | 357 mm2 |
運算元件 | 64 | 56 |
光線加速器 | 64 | 56 |
AI 加速器 | 128 | 112 |
流處理器 | 4096 | 3584 |
遊戲頻率 | 2400 MHz | 2070 MHz |
加速頻率 | Up to 2970 MHz | Up to 2520 MHz |
峰值單精度計算效能 | Up to 48.7 TFLOPS | Up to 36.1 TFLOPS |
峰值半精度計算效能 | Up to 97.3 TFLOPS | Up to 72.3 TFLOPS |
峰值 INT8 AI 計算效能 | Up to 779 TOPS w/ Sparsity | Up to 578 TOPS w/ Sparsity |
峰值 INT4 AI 計算效能 | Up to 1557 TOPS w/ Sparsity | Up to 1156 TOPS w/ Sparsity |
尖峰紋理填充速率 | Up to 760.3 GT/s | Up to 564.5 GT/s |
ROPs | 128 | 128 |
尖峰像素填充速率 | Up to 380.2 GP/s | Up to 322.6 GP/s |
AMD Infinity Cache | 64 MB (3rd.Gen.) | 64MB (3rd.Gen.) |
記憶體 | 16GB GDDR6 | 16GB GDDR6 |
記憶體速度 | 20 Gbps | 20 Gbps |
記憶體介面 | 256-bit | 256-bit |
PCIe 介面 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 |
Total Board Power | 304 W | 220 W |
VP9 | H.264 | H.265 | AV1 | |
Decode | 4K210 | 4K330 | 4K210 | 4K240 |
Encode | – | 4K180 | 4K180 | 4K240 |
TUF GAMING RX 9070 XT 包裝配件
包裝維持 TUF GAMING 在上世代時期的風格，不論 AMD 還是 NVIDIA 的顯示卡都會採用相同主題，TUF GAMING 的 LOGO 都藏在背景中，這次比較特別的是，NVIDIA RTX 50 系列與 AMD RX 9070 系列的散熱設計肉眼所見皆相同！
RX 9070 世代的新顯卡包裝都有符合 AMD 主題的要素，像是包裝正面右下角放上產品型號，包裝背面的左方固定印著 AMD RX 9070 系列的特點，以及 TUF GAMING RX 9070 XT OC 對電供的要求，至少要達到 750W 等等。750W 也是 AMD 公版設計的規格，比競品的 850W 甚至 900W 來得少，適合隨插即用適合對噪音敏感的主流玩家。
背面右方列出華碩 TUF GAMING 系列的設計特色，包括耐用度和壽命，還有散熱及軟體支援。比較值得強調的是，華碩在此用上相變片，也為核心晶體加入四角固定膠水防止 PCB 變形損傷核心，以及華碩的自家軟體 GPU TWEAK III。
GPU TWEAK III 之所以重要，是因為有時候 GPU TWEAK III 可解開更大上限，華碩也支援手機監控 GPU TWEAK III 數據。最後是 IO 輸出方面，TUF GAMING RX 9070 XT OC 提供 3 個 DP 和 1 個 HDMI。
包裝頂部與側面採用白色設計再碰撞 TEAM RED 的紅色，黑白紅形象鮮明，相當容易解讀這是一張 AMD 的顯示卡。
TUF GAMING 一貫的內盒設計，元素都有延續下來，但同樣也會漸漸失去驚喜感。另外該說是歸功於不會使用到 16PIN 連接，所以 AMD RX 9070 系列不會附上雙 PCIe 8PIN 轉接線。
配件裡的文件包含快速啟動指南、感謝卡、TUF GAMING 證明書、保固說明等等。現在的顯示卡都太大太重了，顯示卡支撐架似乎已成為標配，其他還有一個魔鬼氈束帶，以及一塊 TUF GAMING LOGO 的信仰磁鐵片，隨時幫玩家補充信仰。
外觀設計
TUF GAMING RX 9070 XT OC 同樣採用了三風扇設計，畢竟 AMD 官方給出的功率目標已是 304W，所以整體外觀設計跟 RTX 50 系列真的非常相似。壓鑄外殼為三顆風扇造出一個風扇環，分別在左風扇的左方 / 中央風扇的上方 / 右風扇的右方標上 GET TUF GAME TOUGH 標語。
風扇本體為雙滾珠軸承，三風扇轉向排列為逆順逆，風扇扇葉多達 11 塊，每塊扇葉較細長，扇葉末端連成一體為風扇環。三風扇中央都貼上類似金屬反光材質的貼紙，增加了軍武的風格質感。
金屬背板的外觀也是相對熟悉的設計，右邊的 X 形框既提供不小的切口讓氣流垂出排出，又能確保整體穩固度。TUF GAMING RX 9070 XT OC 運用灰黑線條營造 3D 立體效果，那些長方形狀遠看像是凹凸不平，也呼應外殼正面的橫線設計。另外，AMD RADEON 與 TUF GAMING 字樣一黑一白也做出了呼應的感覺。
顯示卡頂部留有充足空間予氣流排出，外殼也有延伸至背板。這區塊的外殼印有大大的 RADEON 字樣方便識別，右邊的 TUF LOGO 接上電源後會發光。
顯示卡底部也預留不小空間作為散熱，外殼延伸至金屬背板，左邊印著華碩總部座標，右邊則是 TUF GAMING STAY TOUGH 的標語，PCB 長度不及散熱器。
- IO 擋板只有 2 槽，顯示卡整體超出 3 槽，3.125 槽，顯示卡整體高度超出 IO 檔板。
- IO 擋板也有 2 顆螺絲固定在外殼上，增強整體結構。
- IO 影像輸出提供 3 個 DP 2.1 和 1 個 HDMI 2.1。
- 根據 AMD 的資料顯示，RDNA4 只提供 DP 2.1 UHBR13.5 54 Gbps。
- 華碩的官網規格表上僅列出最多支援同時使用 4 輸出，但沒有更詳細的規格說明了。
- TUF GAMING RX 9070 XT OC 右方利用外殼和金屬背板，各自延伸包圍整個散熱器右側，中央留有橫向斜線造型開孔。
- ID 設計向來是華碩的強項，新一代 TUF GAMING 在背板上的開孔切出一個 TUF 圖案也很好看。
細看外殼正面，華碩特別在左右風扇旁加入兩道銀色設計，表面改為金屬髮絲紋，更加入金屬螺絲呈現出硬朗軍規風格。
RGB 燈效呈現比較不是這世代 TUF GAMING 系列的重點，能發現華碩僅在 LOGO 位置加入一些設計輔助 RGB 燈效呈現效果。
在顯示卡背面的左下方，PCB 上有一個兩槽實體切換撥鍵，分別為 P MODE 和 Q MODE，各自有不一樣的風扇轉速曲線。
下方中央有 3 個 PCIe 8PIN，但建議 750W 起跳的電供是一個不太尋常的組合，看來預設遵從 AMD 公版設計，但 TUF GAMING RX 9070 XT OC 可能留有巨大超頻空間。另外，PCB 附近也有 3 顆 LED，反映線材接合狀態。
散熱設計拆解
近年各顯示卡廠商都把外殼固定在 PCB / 背板上，以增強整體結構穩固度，華碩也不例外，將三顆風扇固定在外殼裡，而非散熱鰭片上。三顆風扇目測尺寸一致，轉向排列為逆順逆，各有十一塊細長的扇葉，尾部連成一體形成風扇環。
外殼延出的線材有兩根，分別作為三風扇控制，和外殼燈效控制。三顆風扇的固定方式為螺絲，各使用四顆螺絲在風扇扇葉的外圍，而非在風扇中央固定法，這意味要拆風扇必須先拆外殼。
核心背後扣具的四角螺絲都有彈簧，確保下壓力一致和保護核心，金屬扣具與 PCB 接觸位置也有加入軟墊防止短路。PCB 金屬背板上有多塊導熱貼負責供電模組和記憶體晶片的背面，盡取散熱面積。
華碩使用相變材料作為核心晶片與散熱器銅底之間的導熱介質，這比一般導熱膏具有更長的使用壽命，並減少一般導熱膏可能導致的 GPU 熱點溫度隨時間上升的問題。
華碩在核心晶片的四角加入透明膠，以增強核心晶片與 PCB 之間的穩定性，並保護核心底部的焊接點。
散熱器由兩組散熱鰭片組成，中間沒有加入連接鰭片的設計，主要用作熱導管的上升空間。從散熱鰭片頂部看，基本上只有一組完整的折 FIN 扣 FIN 處理，確保鰭片之間的間距和整體穩定性。筆者猜測，鰭片兩側的兩根金屬條底部，可能隱藏著一組 FIN 扣 FIN 處理。
鰭片底部兩側各有一組 FIN 扣 FIN 處理，而中央位置則沒有。整體工藝水準很高，鰭片也保持平整。散熱器直接接觸 PCB 的元件包括核心晶片、記憶體晶片、供電模組和供電電感。接觸核心的設計是一塊不算很大的銅底，未經 NICKEL PLATED 處理。
記憶體晶片則以一塊與銅底平行的金屬片作為接觸，由於它們是平行的且在高度上保持平整，這意味金屬片與銅底之間並未焊接接觸。因此，負責散熱記憶體的金屬片主要依賴與散熱鰭片焊接，以擴大散熱面積。另一方面，由於金屬片與銅底平行，因此必須使用較厚的導熱貼來直觸各記憶體晶片，這會影響導熱效率。
還有，由於熱導管的延伸方向剛好跨越八顆記憶體晶片中的六顆上方，這意味那塊金屬片在這部分無法有效焊接到鰭片上，只能看熱導管延伸上升前是否與那塊金屬片有接觸。這也是為什麼 3D VAPOR CHAMBER 均熱板設計比一般的均熱板加熱導管組合更優越，因為熱導管焊接在均熱板之上，阻斷了均熱板與上方散熱鰭片的直接熱傳遞。
回到華碩的設計，熱導管是否完整直觸金屬片，也與熱導管的上升折彎幅度有關，並且與鰭片的焊接位置有關。熱導管短距離急劇彎曲並非最佳設計。
熱導管共計 7 根，應該都是 6mm 規格，並以 7 + 4 的方式延伸並焊接到散熱鰭片中。這代表七根熱導管中，有四根（並且是靠近中央的那四根）為雙向延伸。從熱導管彎曲部分的表面形狀來看，工藝水準一如既往地高，沒有出現明顯的凹凸不平，整體過渡非常順滑。
關於溫度表現，由於這次 AMD 選擇將 GDDR6 記憶體晶片與核心晶片的距離大幅縮小，所以雖然核心晶片與核心 SUBSTRATE 邊緣依然有一定距離，但從網路上的反饋來看，GPU 熱點溫度與 GDDR6 溫度似乎有一定的關聯。目前來看，RX 9070 XT 的 GDDR6 記憶體溫度偏高，容易出現 90 度或更高的情況。
由於首發階段使用的是 HYNIX GDDR6，有人認為這是 HYNIX 的問題。筆者認為在 RDNA3 上無論是 HYNIX 還是 SAMSUNG 的 GDDR6，其溫度表現差異不大，皆容易偏高，這是老問題。而從 GPU-Z 讀取的 BIOS 訊息來看，AMD 已經加入了 SAMSUNG 和 MICRON 的 GDDR6 支援，所以如果 HYNIX GDDR6 確實較熱，那也可能是 AMD 與廠商之間的決策。
PCB
PCB 正面有大量元件，佈局上相對緊湊，沒有過多未使用的 PCB 空間，因此 PCB 整體尺寸不大。核心晶體這次以矩形形狀焊接在 PCB 上，不再是以前的鑽石形狀，這有助於多熱導管的平衡接觸。
核心晶體也相對靠近金手指，相信與 GEN5 訊號的考量有關，但華碩這裡的做法仍保留一些空間，並不像競品那樣將核心極為貼近金手指。X16 訊號是從核心底部引出的，因此各記憶體晶片分佈在核心的左、上和右邊。
如前所述，RDNA4 的 AMD 也刻意縮短了核心與 GDDR6 晶片之間的距離。供電設計的分佈，依然是 RDNA3 上常見的核心左、上和右分佈。值得一提的是，華碩有加入大量固態電容作為輸入電容，這絕對是一流的非公版設計。如果參考各家的 PCB 設計，華碩的供電佈局，特別是供電模組和電感附近的 MLCC 電容及電阻排列，非常整齊且悅目。
在輸出電容方面，除了 PCB 正面的固態電容外，華碩在背面也加入了大量鋁貼片電容（台系 APCAP），這是華碩的經典設計之一，極具個性。
PCB 背面也有多個主要電壓的測量點，並且華碩依照自家風格，將測量點直接放在供電電路旁邊。除了比較常見的 5V、3.3V、12V、1.8V、1.2V、主核心電壓和主記憶體電壓外，AMD RDNA4 還有 VPP 和 0.77V 這兩路電壓。
核心和記憶體
目前，RDNA4 核心的型號均採用單一完整的 DIE 設計，這與 RDNA3 高階型號中那種 CHIPLET 設計不同，也意味著不會有在 RDNA3 CHIPLET 設計中首次出現的 USR 電路。
如果參考 RDNA3 高階型號，例如 RX 7700 系列或以上等設計，核心上方不會有主要的供電電路，僅在 RX 7600 系列（單一核心晶體）上才會出現。因此，RDNA4 採用了與 RDNA3 完全不同的設計，融合了各種 RDNA3 的元素。
8 顆記憶體晶片組成 16GB 的容量，核心方面是 256 BIT。HYNIX GDDR6 型號 H56G42AS8DX014，這是一款 1.35V 2GB 20Gbps 的 GDDR6。值得一提的是，即使是 SAMSUNG GDDR6 20Gbps 記憶體，在 RDNA3 的 7900 GRE 上也以 1.35V 運行。
核心晶片旁邊有多顆 MLCC，外圍則有金屬裝甲進行保護。金屬裝甲上標註著 251-176600315，這應該是 RX 9070 XT 核心的代號，而 RX 9070 的代號是 215-176600331。核心背後還有更多 MLCC 電容。
16 組主供電設計
主要供電設計共有 16 組，從 PCB 背面我們得知應該就是 GFX、MVDD、VDDCI 和 SOC，跟據華碩的電壓測量位置判斷，這是 10 + 3 + 2 + 1，GFX + SOC + MVDD + VDDCI。雙 MP2868A PWM 控制器相信分別是 7 + 1 和 3 + 2 模式管理四大電路，所以 GFX 是部份並聯部份直連，其餘三路均是直連。
- 核心上方那兩組應該是 MVDD (VRAM / GDDR6 / VDDIO)，從 HWINFO 來看這是 1.35V，在 FURMARK2 燒機時能吃約 40W。
- 核心右邊最下面的那一組 (PMQU3)，應該就是 VDDCI，從 HWINFO 來看這是 0.85V，在 FURMARK2 燒機時能吃約 15W。
- 核心右邊下面的 VDDCI 之上的那兩組 (PGQU11 和 PGQU13)，應該就是 SOC，從 HWINFO 來看這是 0.96V，在 FURMARK2 燒機時能吃約 35W。
- 核心左邊最下面的那一組 (PGQU12)，應該也是 SOC；PGQU14 應該也是 SOC 之一只是未被使用。
- 剩下的 MP87993 (核心左邊上 6 顆和核心右邊上 4)，應該都是 GFX (VCORE)，從 HWINFO 來看這是 0.8V，在 FURMARK2 燒機時能吃約 200W。
- 四大電壓在 PCB 背後都有更多輸出電容，台系鈺邦 APCAP 鋁電容。
- 在 IO 附近有 7 組主供電設計，還留有一組沒有使用。
- 這七組供電設計採用同款電感和供電模組，其輸入電容和輸出電容都是台系的 MIL 5K 固態電容 (貼片式)。
- 供電模組型號是 MPS-SEMI MP87993 一體式供電模組，據說是 50A 版本。
- 細看那些小電容和電阻的排列是多麼一致多麼好看！
- 在 PCIe 8PIN 的附近，有 7 組主要供電，採用一致的電感和電容以及一體式供電模組。
- 輸出電容是台系鈺邦 MIL 820uF 5K 2.5V 貼片固態電容，輸入電容是台系鈺邦 MIL 270uF 5K 16V 貼片固態電容。
- 供電模組型號是 MPS-SEMI MP87993 一體式供電模組，據說是 50A 版本。
- 在 PCIe 8PIN 的正下方，有 2 顆 PWM 控制器，型號均為 MPS SEMI MP2868A。目前網路還查無資料，但相信是雙路控制的設計，以控制四大電路，GFX (VCORE)、SOC、VDDCI、VDDIO (VRAM)。
- 這兩顆 MP2868A 分別被命名為 PGU1 和 PMU1，如果參考其他一體式供電模組的命名，也是有兩大派，分別為 PGQU 和 PMQU。
- 在 MP2868A 靠近固態電容那一邊，好像有不同的 MLCC 和電阻組合配置，PGU1 的像是有 8 組而 PMU1 有 5 組。
- 由於 PMU1 那邊實際上應該是有 6 組，只是其中一組未被使用，所以更似是負責 SOC 的 PWM 訊號，還有 VDDIO / VRAM / MVDD 的 GDDR6 供電訊號，也就是 3 + 2。
- 至於 PGU1 那八組，似是 7 + 1 PWM 輸出，負責 GFX 和 VDDCI。
- 在核心的上方那兩組供電均採用一致的供電模組和供電電感以及貼片式固態電容。
- 一體式供電模組的型號也是 MPS-SEMI MP87993，據說是 50A 版本。
次級供電設計
- 絲印 PU361 是 GSTEK GS7163 3A LDO。
- 絲印 PU351 是 RICHTEK RT7296F 3A 同步降壓器。
- 這兩個的背面，列出 5V_S5 和 3.3V_VCC。
- 絲印 PU271 是 UNISONIC (UTC) 78D05L 5V 電壓輸出，背面列出 5V_VESA。
- 絲印 PU382 是 ALPHA OMEGA AOZ2261 8A 同步降壓器。
- 絲印 PU391 是 ALPHA OMEGA AOZ2261 8A 同步降壓器。
- 這兩個的背面附近，列出 1.2V 和 1.8V。
- 絲印 PU381 是 ALPHA OMEGA AOZ2261 8A 同步降壓器。
- 絲印 SEPU001 是 RICHTEK RT7296F 3A 同步降壓器。
- 這兩個的背面附近，列出 LED_+5V 和 0.77V。
- 絲印 PU384 的晶片絲印是 H5，查不到資料，背面列出 VPP。
其他設計
在 RDNA4 上，出現了一項非常不尋常的設計，AMD 竟然使用了 SHUNT RESISTOR 電流檢測電阻。在 PEG 上方，能夠看到一顆 R005 電阻。
然而，RDNA4 PCB 上並未出現類似 NVIDIA 所採用的電源管理晶片（如 NCP45491 或 US5650Q）。筆者猜測，AMD 的做法可能是通過核心及/或 PWM 控制器管理 SHUNT RESISTOR 的資訊，來調節功率目標、頻率以及電壓等主要參數。
在 3 個 PCIe 8PIN 插槽的正下方，各有一組 R33 電感和一顆 R001 電流檢測電阻。PCIe 8PIN 背後還有一顆 LED，用以顯示接入狀態。
- PCB 右下方有 2 組連接，分別為 7PIN 和 4PIN。
- 其中 7PIN 好像被命名為 CON1 和 CON3 而 4PIN 則是 CON2。
- 所以 CON2 4PIN 似是 RGB 控制，而 7PIN 是風扇控制 (雙路)。
- AURA 82UA0 微處理器負責燈效管理。
- 在 PCB 上方有一個實體兩檔切換，負責雙 BIOS 切換。
以上設計依然保持了一貫的高水平，用料豪華，PCB 的設計更是令人舒適。儘管這是 TUF GAMING 系列，但若與 AORUS 系列、NITRO+ 系列或 RED DEVIL 系列等高端型號相比，還是存在一定的差距。期待華碩未來推出 ROG 系列，展現更極致的設計。
關於 GDDR6 的溫度問題，根據 HWINFO 提供的數據，當溫度達到 88 度時，其 LIMIT 僅為 81.5%。因此，華碩將限制設置為 100% 時，應該會接近 108 度。換句話說，未達到 100 度的情況下應該不會有太大問題，使用者似乎不必過度擔心記憶體的溫度。
測試平台相關資料
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠、平衡能電源計畫、VBS 虛擬化型安全性開啟，Re-Size BAR 開啟，EXPO DDR5-6000。
- Microsoft Windows 11 Pro 24H2
- AMD-Software-Adrenalin-Edition-24.30.31.03-Win10-Win11-Radeon-RX9070-PRESS-SWBLD-412759
- 所有測試數據都是 2025 年
- 頻率預設模式
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 7 9800X3D |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X870E HERO / 1003 |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16 GB *2 |
| 顯示卡 | AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | TUF Gaming 1000W GOLD |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
RX 9070 XT GPU 相關訊息和功耗溫度
AMD RADEON RX 9070 XT，GPU 代號 NAVI 48，4 nm 製程，DIE 晶圓面積 357 mm²，支援 PCIe x16 5.0，記憶體 GDDR6 16GB。功耗調整 -30% ~ +10%，TBP 標準是 330W。
待機溫度 GPU 47 度，GPU HOT SPOT 50 度，記憶體 66 度，透過 FURMARK 2 燒機測試，功耗 330W，燒機溫度 GPU 53 度，GPU HOT SPOT 78 度，記憶體 91 度，GPU 頻率 2219 MHz，記憶體頻率 2505 MHz，風扇轉速 1551 PRM。
Blender Benchmark 測試
Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。
UL Procyon 創作者軟體測試
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Procyon AI Computer Vision Benchmark 幫助你決定支援哪些引擎以實現最佳性能。此基準測試涵蓋了來自不同供應商的多個 AI 推理引擎，測試分數反映了設備端推理操作的性能。
測試中常見的機器視覺任務使用一系列流行的最先進神經網路執行。通過將 AI 加速器的性能與在 CPU 或 GPU 上執行相同操作的結果進行比較，來衡量其性能。
3DMARK 相關測試
3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。
Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。
Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。
Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。
Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。
Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。
AMD FSR feature test – AMD FidelityFX Super Resolution 是一項 AMD 顯示卡技術，利用高度優化的時間分析技術來提升遊戲效能，同時保持高視覺保真度。AMD FSR 功能測試顯示了 FSR 2 對效能和影像品質的影響。你可以使用幀檢查工具，對比 FSR 和傳統的 TAA 渲染技術的細節差異。
DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。
AAA 遊戲 FPS 測試數據
1440P 2K 解析度
遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 GRE，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 32.7%，1% LOW AVG FPS 40.2%
1440P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 XT，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 14.1%，1% LOW AVG FPS 19.7%
2160P 4K 解析度
遊戲測試設定 2160P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 FSR 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 GRE，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 39.8%，1% LOW AVG FPS 40%
2160P 解析度下 RX 9070 XT 和 RX 7900 XT，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 18.3%，1% LOW AVG FPS 21%
Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野 Benchmark 測試
魔物獵人 荒野 BENCHMARK 進行測試，取 AVG FPS 和 1% LOW AVG FPS 數據，測試 1440P 和 2160P 解析度，畫質設定 ULTRA 並設定光線追蹤 HIGH，設置 ULTRA 會開啟 FSR，RX 7000 是 FSR 3，RX 9000 是 FSR 4，另外也測試開啟 Frame Generation，或稱 FG 補幀。
AMD FSR 4 Quality Mode | Description | Scale factor | Input resolution | Output resolution |
Native AA | “Native AA” mode provides an image quality superior to native rendering with a modest performance cost. | 1.0x per dimension | 1920 x 1080 | 1920 x 1080 |
Quality | “Quality” mode provides similar or better than native image quality with a significant performance gain. * | 1.5x per dimension | 1280 x 720 | 1920 x 1080
|
Balanced | “Balanced” mode offers an ideal compromise between image quality and performance gains.* | 1.7x per dimension | 1129 x 635
| 1920 x 1080
|
Performance | “Performance” mode provides image quality similar to native image quality with a major performance gain. | 2.0x per dimension | 960 x 540 | 1920 x 1080
|
結論
TUF GAMING RX 9070 XT OC 整體超出 3 槽，而且本體相較 Prime RX 9070 XT OC 更高，由此可見華碩有意將 TUF GAMING 和 PRIME 系列定位拉開，由內而外都不同。
TUF GAMING 系列一直有屬於自己的軍武設計風格，這次的外觀改動筆者認為還不錯，也有想要突破過去框架的感覺，以 NVIDIA 與 AMD 設計理念都不同的標準去看，風扇、背板、散熱器，甚至是核心晶體導熱材料都用上高規格的設計，想必對超頻解放會更友善，如果想發掘更多 RDNA 4 新世代顯卡的潛力，這張顯示卡還是個選擇。
整體來看 TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB GDDR6 的出廠表現沒有令人失望，也留有巨大的操作空間為發燒友而設，唯美元暴跌造成的匯率差，甩不掉的鬼島價勢必造成玩家出手的障礙。
台灣通路建議售價訂為 NT$ 28,990，價格與競品相比相對弱勢，但在消費級市場瘋狂搶購 NVIDIA 顯示卡的風氣中，還好有 AMD 願意友善對待玩家，貫徹為玩家著想的理念，讓市場上能有不同的選擇，最後祝福各位都能以原價買到自己心目中的新世代顯示卡。
TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB GDDR6
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