筆者認為一直以來華碩相當重視 AMD RYZEN 平台，ROG 由 AM4 的 ROG CROSSHAIR VI HERO 開始打下結實的根基。事實證明各大廠將在 AM5 X670E 上支援動態超頻模式功能，代表以華碩為首的領先技術再一次被證明並被模仿。
新世代 AMD AM5 X670E 主機板，華碩繼續採用 Z690 新命名方式，不再是使用數字代數，而是 ROG CROSSHAIR X670E HERO，從晶片組辨識的角度看更為簡潔，對於資深玩家來說少了一點情懷，在面對各廠全面追趕上來的時候，能否在全新 AMD AM5 平台上繼續確立技術領先的地位呢？
AMD X670E 晶片組
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIE 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIE 5.0 通道，只能運行 PCIE 4.0X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIE 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIE 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 晶片組之間的串連 | 總 PCIE 通道 | PCIE 3.0 或 SATA | PCIE 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
包裝與配件介紹
這一代的包裝與之前的類似，整體來說左上有一顆小的眼睛，右上有一顆大的眼睛。包裝正面以左上至右下的華碩電域文分隔開，文字基本上以多重 FOR THOSE WHO DARE、REPUBLIC OF GAMERS、JOIN GAMER 等字組成。
上一代 X570 HERO 及 X570 DARK HERO 在包裝上都是標示小小的 X570 字樣，到了 X670E HERO 的包裝，不確定是否是 AMD 的要求，X670 的字樣變得更大。
包裝背面印有 ROG CROSSHAIR X670E HERO 的圖樣和規格，還有其他主要介紹，包括供電架構和 60W TYPE C QC4+ 充電，但奇怪地沒有提及 USB4。
由照片可以看出小配件相當豐富，除了多顆 M.2 用螺絲、SATA 線材、和 WIFI 天線外，還有顯示卡支架、 M.2 導熱貼，以及 USB 隨身碟、Q CONNECTOR 機殼排線集線器。
因應 AM5 CPU 支援 PCI-E 5.0 通道，華碩附送一張 M.2 PCI-E 擴充卡 ASUS PCIE 5.0 M.2 CARD，用以支援第 3 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD。其 M.2 規格包含 2242 / 2260 / 2280 / 22110，但沒有提到 25MM 新寬度尺寸例如 25110。
華碩採用被動式散熱設計，替 PCI-E 5.0 X4 M.2 作雙面解熱。由於該 M.2 PCI-E 擴充卡的金手指長度只是 X4，PCB 上只有 1 根 M.2 插槽，所以當使用者把這張擴充卡安裝在主機板上的 PCI-E 5.0 X16 插槽上的時候，將不能充份利用該 PCI-E 5.0 X16 插槽內的完整 PCI-E 5.0 X8。
主機板外觀介紹
整體設計語言延續 ROG Maximus Z690 HERO，華碩強調其外觀設計將能夠同時兼備 RGB 展示和迎合不喜歡 RGB 燈效的使用者，RGB 主要利用 I/O 上方的 POLYMO LIGHTING 設計，表面的鏡面能夠展示使用者自定義的字樣。
主機板正面採用大量黑色元素，大部份 PCB 面積被各種裝甲遮掩，整塊 PCB 維持 ATX 尺吋。VRM 散熱器看並不花俏，數條粗紋足以使人留下深刻印象。
主機板背面跟 ROG Maximus Z690 HERO 一樣沒有護板設計，但是沒有護板倒可以看到 X670E 的重點 PHISON GEN5 晶片了。
I/O 背後輸出
作為一個裝拆過多塊主機板的使用者，華碩預先安裝好的 I/O 檔板的固定方式沒使用任何螺絲，最為人性化，最容易裝拆。
- 1 個清除 CMOS 按鈕
- 1 個 FLASH BIOS 按鈕
- 1 組 HDMI 2.1
- 1 組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 組 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 8 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)
- 2 組 USB4 40Gbps (Type-C)，支援 DP ALT 輸出
- 無線網路天線連接埠
- 5 組音源孔
- Optical S/PDIF 輸出音源孔
處理器支援 – AM5 LGA 1718 RYZEN 7000
AMD 從以往的 AM4 PGA 1331 升級至 AM5 LGA 1718，針腳更多以便支援 CPU 更高的功耗和支援 DDR5 及 PCI-E 5.0。
雖然 AMD 保留 PGA 時代所用的原裝散熱扣具，但據了解在 AM5 上使用這種 CPU 散熱器時，或需拆下主機板背後的 CPU 插座背板。我們建議使用者跟據散熱廠商提供的最新資訊來安裝 AM5 散熱器。
DDR5–ASUS OPTIUM 還有正式命名
AMD 首次引入 DDR5 技術，在 AM5 上全面放棄 DDR4 支援。據 AMD 所指，RYZEN CPU 內的 IMC 跟本不支援 DDR4，所以使用者不應存有任何遐想。
華碩在 DDR 插槽上從不使用金屬裝甲等的設計，只會提到 OPTIUM II / OPTIUM III 等等的走線技術，例如在 ROG MAXIMUS Z690 APEX 上印有 OPTIUM III，不過華碩好像還沒為 AM5 主機板的 DDR5 技術取一個新名字。
另一方面華碩強調的 Q-DIMM 亦即單邊固定的插槽設計，仍有在 ROG CROSSHAIR X670E HERO 上使用。華碩更刻意在記憶體插槽之間印上 PRIMARY 一字，提醒使用者應該先用 2 和 4 的記憶體插槽。
華碩小幫手
- 在 PCB 的右上方，有 1 個 Q-CODE DEBUG LED 和 3 個開關按鈕控制開機和 FLEX (彈性功能) 和 RETRY (重試)。(左上)
- PROCOOL II EPS 8-PIN 接頭採用 10A 規格和實芯針腳，並以金屬片加強散熱。(右上)
- PCI-E 插槽的 Q-RELEASE 設計，以 1 個實體插鈕 1 鍵按下拆卸現在越來越厚重和難拆的顯示卡。(左下)
- 主機板上還有一個切換鍵 ALTERATION MODE，用以切換 CPU PCI-E X16 的頻寬，在特定使用情境例如使用 PCI-E 延長線時，使用者可將 GEN5 降速以提高成功開機的機率。(右下)
SATA 儲存
6 個 SATA 埠由晶片組原生提供 4 個和第 3 方晶片提供 2 個所組成。由右至左分別是
- 原生 SATA6G_1、原生 SATA6G_2 (均支援 RAID)。
- 原生 SATA6G_3、原生 SATA6G_4 (均支援 RAID)。
- 第 3方 SATA6G_E1、第 3方 SATA6G_E2 (均不支援 RAID)。
M.2
板載 M.2 插槽一共有 4 根，包括 2 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 和 2 根 PCI-E 4.0 X4 M.2。
- M2_1，PCI-E 5.0 X4，2280 / 2260 / 2242，有散熱背板。
- M2_2，PCI-E 5.0 X4，2280 / 2260 / 2242，有散熱背板。
- M2_3，PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260 / 2242，有散熱背板。
- M2_4，PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260 / 2242，沒有散熱背板。
加上透過 M.2 PCI-E 擴充卡提供的 M.2，X670E HERO 一共支援 3 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD，但使用該 M.2 PCI-E 擴充卡時會令到板上另一根 PCI-E 5.0 X16 插槽只剩 PCI-E 5.0 X8 通道。
未知華碩是否刻意將支援 PCI-E 5.0 X4 的 M2_2 插槽移至較為遠離顯示卡專用的 PCI-E 插槽的位置，對於使用 3 槽或以下厚度的顯示卡的使用者來說，也許能夠在 M2_2 上使用較厚的 M.2 散熱片。
對於 PCB 訊號要求來說，將 PCI-E 5.0 的擴展插槽設置在遠離 CPU 的位置上，更考功力和研發技術和中繼器晶片的成本 (PHISON)。
PCI Express
主機板上只有 3 根 PCI-E 插槽，分別支援 PCI-E 5.0 和 PCI-E 4.0。
- PCIEX16_1，PCI-E 5.0，X16 或 X8 (共享 CPU PCI-E 5.0 X16)。
- PCIEX16_2，PCI-E 5.0，X0 或 X8 (共享 CPU PCI-E 5.0 X16，配件內的 PCIE 5.0 M.2 CARD 建議插在這)。
- 1 根 PCIE 4.0 X1 插槽，由晶片組提供。
前置 USB
- ROG CROSSHAIR X670E HERO 前置的 USB TYPE-C 不單達到 USB3.2 GEN2X2 20Gbps，更支援 60W QC4+ 功能 (須接上旁邊的 PCIE 6PIN接頭)，但好像同時需要機殼方的同等支援才能完美實現。
- 在該 TYPE-C 的下方有 1 個支援 2 個 5Gbps USB TYPE-A 的前置 19 PIN 水平接頭。
- 另 1 個前置 19 PIN 接頭被設在主機板下方，並以加固裝甲防止使用者誤將整個接頭拔出。
- 3 個前置 USB 2.0 9 PIN 接頭是另一個華碩在 X670E 上獨有的設計，技術水平接近零，但就只有華碩有做，為多款需要用上 9 PIN USB 2.0 的設備 (例如 AIO) 作好準備。
水冷專用區 WATER COOLING ZONE
華碩堅持多年的自組水冷區域 WATER COOLING ZONE，提供水流溫度探測接頭和水流計接頭等等，自近代開始被同行借鑒。
晶片組散熱片
X670E 採用 2 顆串連起來的晶片組帶來更多擴充性。華碩在晶片組的散熱片上利用以多個小方格組成大大的 ROG 之眼，提高整塊主機板的檔次。
可是當插上顯示卡後，什麼都看不見了。
主機板拆解介紹
由圖片可見，I/O 擋板透過上下延伸出的 L 型部份扣在主機板上的 I/O 端子，其固定方式獨立於供電散熱器和背板 (如有) 和 I/O 裝甲 (如有)。
供電散熱器相當厚重，華碩一直堅持在主流平台上不採用鰭片式設計，據說他們認為被動式散熱中密集的鰭片設計反成弱點，不利被機殼內部的風流帶走熱力。實際上，由 ROG CROSSHAIR VI HERO 至今，HERO 的供電散熱性能相當出色，不輸對手的鰭片設計。
在 X670E HERO 上，由於 2 顆晶片組之間的距離較遠，而且是水平配置，從散熱的角度看，這種設計有助降低晶片組的平均溫度。
X670E ATX PCB
各樣大大小小的電子元件密佈在 PCB 各處，PHISON 晶片相當耀眼。
X670E HERO 晶片組的擺放位置與別家的做法不同，華碩將 2 顆晶片組水平放在 PCIEX16_1 插槽之下。從 PCB 的背面走線猜測，由 CPU 連至的第 1 顆晶片組應該是位於主流位置上的那一顆，亦即在記憶體插槽下的那一顆。
在這個定位之中，仍然維持 ATX 標準的主機板型號只有華碩 ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 和 BIOSTAR X670E VALKYRIE。
18 + 2 + 2 供電設計
採用新電感輔助供電模組，而 EPS 8-PIN 一旁好像再沒有使用類似上代 HERO 所用的小電感。
華碩獨有的供電設計繼續將 SOC 供電模組塞進 VCORE 供電模組之中。
供電細節
- VDD_MISC 由 2 顆 RENESAS ISL99390 90A SPS 負責 (左上)，其 PWM 控制器是 RENESAS RAA229613，相信以 2 組 PWM 直連控制該 2 顆 ISL99390。(右上)
- 技嘉曾在 Z590 上使用 VISHAY SIC840 100A MOSFET，現在華碩在 X670E HERO 上為 VDD_CR (VCORE) 首次使用了 18 顆高達 110A 的 MOSFET，VISHAY SIC850A 110A 一體式 MOSFET。(左下)
- VDDCR_SOC (VSOC) 使用同款 VISHAY SIC850 110A MOSFET，一共 2 顆。(右下)
VCORE 和 VSOC 的 PWM 控制器是華碩自家改良的 DIGI+ 晶片 ASP2205，相信以 9+2 PWM 模式整合式 (TEAMED) 控制 18 顆 VCORE MOSFET 及直連 2 顆 VSOC MOSFET。
- 2 個 EPS 8-PIN 接頭旁邊都有 1 個 R001 電流檢測電阻，而再沒有使用小電感。
- 這 2 個小東西看來與華碩的 DYNAMIC OC SWITCH 特別是 X670E HERO 上的 RYZEN CORE FLEX 有關。
晶片組
- X670E 上 2 顆晶片組都是同一顆 B650 晶片組，共支援 12 組 PCI-E 4.0 通道和 8 組 PCI-E 3.0 通道，及 12 個 USB 10G 和 12 個 USB 2.0。
- 晶片組內的 8 個 SATA 控制器同時被塞進該 8 組 PCI-E 3.0 通道中，二選一。
- CPU 至晶片組至晶片組之間的通道，都是 PCI-E 4.0 X4。
音效設計
在音效裝甲下，仍然有一個 SUPREMEFX 金屬裝甲，底下有 1 顆 REALTEK ALC 4082 CODEC，並由 SUPREMEFX 一旁的 ESS ES9218PQ QUAD DAC AMPLIFIER 放大器輔助。
IO USB
- INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器晶片，被華碩用作提供 USB4 40Gbps TYPE-C。其 PD3.0 功能由 INFINEON CYPD6227 提供。
- 3 顆 GENESYS GL9950NE USB 10Gbps 中繼器晶片，各支援 2 個 USB 10Gbps 確保訊號完整。
- ASMEDIA ASM1543 晶片為 I/O 上的 10Gbps USB TYPE-C 提供 CC LOGIC 正反盲插等 USB TYPE-C 功能。
- 一般來說為同一功能所使用的晶片都會是同款型號，但是華碩這裡同時使用同樣能夠提供 2-PORT USB 10Gbps 中繼功能的另一款晶片 DIODES PI3EQX1004E 中繼器。
- 在 TB4 晶片一旁還有 1 個 INFINEON PI3EQX1002E USB 10Gbps 中繼器晶片，為 I/O 上在 HDMI 下方的那個 USB 10Gbps TYPE-A 確保訊號完整。
- GENESYS GL9905 為 I/O 上的 20Gbps USB TYPE-C 提供中繼功能確保訊號完整。
前置 USB
- 前置 20Gbps TYPE-C 的 60W 充電功能由 TEXAS INSTRUMENT 的升壓控制器晶片 TPS55288 控制 2 顆 ONSEMI 4C06C 所負責。而其 QC4+ 支援由 ITE IT8856FN 控制器負責。(左)
- 華碩利用 ASMEDIA ASM1074 USB 5Gbps HUB 晶片以 1 個上行USB 5Gbps 擴展出 4 個下行 USB 5Gbps，呈現 2 個前置 19 PIN 接頭。(右)
網路
- INTEL I225-V B3 2.5Gbps 控制器晶片，提供 1 個 2.5Gbps RJ45 埠。
- WIFI 6E 模組採用 INTEL AX210 WIFI 6E PCIE 卡。WIFI 功能支援 2.4G / 5G / 6G 共 3 個頻段，在 160MHz 設定下支援最高 2.4Gbps。藍芽功能支援 BT 5.2。
其餘主要供電
- INFINEON XDPE192838 PWM 控制器晶片，管理 2 顆 INFINEON TDA21570 70A 一體式 MOSFET。這是一套相當豪華的供電設計，相信為 CPU 內記憶體的部份供電 (VDDIO/MC)。
PCIE GEN5
由於 PCIE 5.0 訊號對 PCB 要求極高，訊號維持完整可用的難度極大，所以板廠一般會用上較佳的 PCB 材質。只要 PCI-E 5.0 X16 插槽和 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽離 CPU 夠近，原則上不需要使用中繼器晶片。
- ROG CROSSHAIR X670E HERO 使用了 6 顆 PHISON PS7101 晶片。PS7107 支援 PCI-E 5.0 X2 通道切換，同時內建中繼器功能。
- PCB 背面的 4 顆 PS7107 似是用以分拆 CPU PCI-E 5.0 X16 為 X8 + X8，以提供第 2 根 PCI-E 5.0 X16 插槽最高支援 PCI-E 5.0 X8。
- PCB 正面的 2 顆 PS7107 可能被用來增強由 CPU 至支援 PCI-E 5.0 X4 的 M.2 插槽的 PCI-E 訊號。
監控晶片
- NUVOTON NCT6799D-R SUPER I/O 環控晶片，管理多個風扇轉速偵測、電壓偵測、溫度偵測等等。
微處理器
- 華碩 AURA 50Q40 微處理器晶片，控制 RGB 燈效，並支援 ARGB GEN2。華碩自家改良的 AURA 晶片有兩種，ROG X670E HERO 所使用的針腳長長的的晶片是華碩高階型號專用的款式。
- 華碩 TPU 晶片據說是 1 顆微處理器晶片，負責執行系統內 CPU 相關的超頻功能。
SATA
- 2 個由第 3 方晶片提供的 SATA 6G 埠，便是由 ASMEDIA ASM1061 晶片以 PCI-E 3.0 X1 提供。
風扇控制器
- 另一顆華碩自家的 HYDRANODE 20C 晶片，支援 HYDRANODE 功能，在指定的 PWM 風扇接口上認出並控制多顆風扇，執行它們各自的風扇曲線。這項技術需要使用 PWM 分插線，且僅針對兼容 HYDRANODE 的風扇。
BIOS
- BIOS FLASHBACK AI1315 晶片，負責支援免 CPU 免 RAM 免開機的情況下一鍵更新 BIOS 的功能。
- BIOS 由 WINBOND W25Q256JW 256M-bit 晶片負責。
BCLK
- ASUS GEN5 BCLK 外置時脈振盪器晶片，支援更精準的 CPU BASE CLOCK (BCLK) 調節，相信亦對 DYNAMIC OC SWITCHER / RYZEN CORE FLEX 有幫助。
- RENESAS 9ZXL0651 (ICS L0651EIL) 是 BCLK 的緩衝器晶片。
結論
華碩在主機板領域一直強調是整個系統各方面完美協調以創造出 1 + 1 > 2，或至少大於對手的 1 + 1，例如供電設計上不單依靠供電模組這一環，其他部份例如電感和電容及 BIOS 調較同樣非常重要。在 Ryzen 7000 超頻方面，Dynamic OC Switcher & Ryzen Core Flex 期待華碩可以創造新規範。
令人感到小遺憾的一些地方，主機板本體只支援 2 組 PCI-E 5.0 X4 SSD 插槽，和 PCIE 5.0 M.2 CARD 支援 1 組 PCI-E 5.0 X4 SSD 插槽，另外主機板上有 1 組 PCI-E 4.0 X4 SSD 插槽沒有散熱背板…… 我們衷心希望 ROG CROSSHAIR X670E HERO 的真實售價會讓大家有驚喜感。
X670E HERO 支援 USB4 40Gbps TYPE-C 明顯是一大優勢，除了一些容易被複製的設計如 PCIE Q-RELEASE 和 M.2 Q LATCH 外，只要華碩繼續深耕，例如改進 HYDRANODE 風扇調節功能以支援更多風扇型號，華碩的 ROG HERO 系列仍然存有領先業界的做法！
