AMD 在 Computex 2026 的核心策略，主要圍繞「平台長壽命」、「遊戲效能普及」與「專業 AI 應用深化」三大方向展開。

桌上型處理器方面，AMD 以 Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition 致敬 AM4 平台十周年，讓舊平台玩家無須更換主機板與 DDR4 記憶體，也能透過 3D V-Cache 升級高效能遊戲體驗；同時推出 Ryzen 7 7700X3D，補齊 AM5 中階 X3D 產品線，並正式承諾 AM5 平台支援延長至 2029 年，強化玩家對新平台的投資信心。

顯示卡方面，Radeon RX 9070 GRE 正式走向全球市場，主打 RDNA 4 架構、12GB 顯示記憶體與 1440p 光追遊戲體驗，搭配 FSR 4.1 回溯支援 RDNA 3 GPU，進一步延長 Radeon 生態系生命週期。專業領域則透過 Radeon AI PRO R9000 系列與 50 款以上專業軟體認證，強化 AMD 在創作者、工作站與企業 AI 市場的競爭力。

另一方面，全新的 AMD EXPO Ultra Low Latency 記憶體技術，則以更低延遲與自動最佳化時序，進一步提升遊戲平均 FPS 與 1% Low 表現，補強 AMD 平台在高效能遊戲與低延遲體驗上的完整性。

AMD 全平台戰略：從四大核心體驗到消費級與專業級產品矩陣

AMD 平台未來數年想要驅動的四大高負載運算體驗，包含追求高解析度與高更新率的 AAA 級遊戲、設備端代理式 AI 系統、高階內容創作，以及穩定可靠的商業級應用。AMD 的研發方向已不再只是單純比拚 CPU 或 GPU 的單點效能，而是轉向以「系統級使用體驗」為核心的異質整合平台。尤其在 AI 區塊中特別強調的 Agentic Systems，代表 AMD 正把重點放在本地端自主 AI 運算，會進一步聚焦於降低對雲端 AI 依賴的設備端 AI 架構。

在遊戲與日常生產力領域，AMD 主要以 Ryzen 處理器與 Radeon RX 顯示卡作為核心，強調高效能運算與無縫升級的平台體驗；在 AI 領域，則透過 Ryzen AI 處理器與旗艦級 Ryzen AI Halo 開發者平台，推動設備端 AI 推論與代理式工作流程的發展。至於商業與專業創作市場，AMD 則以 Ryzen PRO、Ryzen AI PRO 處理器，以及 Radeon AI PRO 顯示卡組成完整產品矩陣，主打安全性、遠端管理與專業運算能力。

AM4 十周年回顧：從平台壽命、X3D 王者歸來到跨世代遊戲效能躍進

AMD 傳奇性的 AM4 平台十周年歷程。AM4 自推出以來，橫跨 5 代微架構、累積超過 125 款 Ryzen 處理器，並獲得 500 款以上主機板支援，建立起極為龐大的 DIY 生態系。AMD 當年「最重要的是，你擁有選擇；AM4 生態系帶來了不可思議的選擇」這句宣言，成為 AM4 平台精神的最佳註解。這不僅展現 AMD 對平台長壽命與升級彈性的堅持，也讓 AM4 在 PC DIY 歷史中，成為「同一腳位、多年支援」最具代表性的成功案例。

過去 10 年支撐 AM4 生態系持續成長的龐大硬體合作夥伴陣容，包含 ASUS、GIGABYTE、MSI、ASRock、BIOSTAR 等一線主機板品牌，以及 CORSAIR、G.SKILL、KINGSTON FURY、TEAMGROUP 等記憶體與儲存裝置廠商。AM4 的成功並不只是 AMD 單靠處理器完成，而是整個硬體供應鏈長期信任 AMD 技術路線後，共同建立出的成熟商業生態。這種經過十年市場考驗的合作關係，也成為競爭對手難以在短時間內複製的戰略護城河。

被 AMD 稱為「DDR4 平台最強遊戲處理器」的 Ryzen 7 5800X3D 十周年紀念版，以「Return of the King」作為產品定位。這款處理器採用 8 核心 16 執行緒配置，最高加速時脈達 4.5GHz，搭配高達 100MB 的 L2+L3 總快取，TDP 則維持在相對容易散熱的 105W。由於 349 美元的定價與 6/25 上市時程，讓它成為 AM4 老平台玩家極具吸引力的升級選項。值得注意的是，AMD 這次還隨盒附上 Carbice Ice Pad 導熱墊，降低傳統散熱膏長期使用後乾涸、劣化造成散熱表現下降的風險，進一步呼應 AM4 平台「長效耐用、穩定升級」的核心精神。

Ryzen 7 5800X3D 紀念版相較舊世代 AM4 處理器，展現出明顯的遊戲效能代差。在 1080p 高畫質、30 款以上遊戲測試中，平均 FPS 比 Ryzen 7 2700X 提升 115%，比 Ryzen 7 3700X 提升 47%；即使對上同為 Zen 3 架構、但未搭載 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X，仍有 16% 的效能優勢。這組數據對仍停留在 Zen+ 或 Zen 2 平台的玩家極具吸引力，因為不需要更換主機板、記憶體或重組整台電腦，只要升級 CPU 就能大幅提升遊戲流暢度。

除了鎖定舊 AM4 玩家，也直接對上競爭對手的旗艦級 DDR4 平台。在搭配 DDR4-3600 記憶體的情況下，Ryzen 7 5800X3D 於《黑神話：悟空》、《霍格華茲的傳承》、《電馭叛客 2077》等多款 3D 遊戲大作中，表現皆領先 Intel Core i9-14900K，30 款遊戲平均 FPS 更高出 10%。這代表 3D V-Cache 透過大容量快取降低記憶體延遲後，即使沿用舊 DDR4 平台，仍能在遊戲場景中挑戰甚至超越高功耗旗艦處理器，凸顯 AM4 平台在遊戲升級上的性價比與架構優勢。

AMD 透過跨越多年的時間軸，展示 AM4 平台在腳位支援上的長壽命優勢。自 2017 年隨第一代 Zen 架構推出以來，AM4 一路支援多代 Ryzen 處理器與架構演進，且新處理器與技術支援仍將延續至 2027 年之後。這種長達十年以上的平台生命週期，在快速迭代、頻繁更換主機板的 PC 產業中相當罕見，也讓 AM4 不只具備良好的二手保值性，更進一步強化 DIY 玩家對 AMD 平台升級彈性與品牌承諾的信任。

延續 AM4 的長壽命平台策略，AMD 正式宣布將 AM5 平台支援延長至 2029 年。自 2022 年推出以來，AM5 已支援多代 Ryzen 處理器，而這項承諾代表未來新架構處理器仍可望延續現有平台，讓玩家能透過「Drop-In Upgrade」方式直接升級 CPU，不必頻繁更換主機板。對於已投資 DDR5 與 PCIe 5.0 平台的使用者來說，這不僅降低了升級成本，同時強化了玩家對 AM5 平台長期投資的信心。

現在正是消費者放心升級 AM5 平台的關鍵時機。原因包括 AM5 已具備頂級遊戲 CPU 產品線，並支援未來處理器的無痛升級；同時，平台也將導入超低延遲記憶體最佳化等新一代玩家技術。再加上 AMD 已承諾 AM5 腳位支援延長至 2029 年，現有主機板在供電與匯流排設計上也具備承接未來新架構處理器的基礎，讓 AM5 成為兼具效能、升級彈性與長期投資價值的平台。

Ryzen 7 7700X3D 是 AMD 為 AM5 平台補上的新款 X3D 處理器，主打想從舊平台升級到 AM5 的跨世代玩家。這款處理器採用 Zen 4 架構，具備 8 核心 16 執行緒、最高 4.5GHz 加速時脈，以及高達 104MB 的 L2+L3 總快取，TDP 為 120W。329 美元的定價讓它具備相當強的市場吸引力，預計於 7/16 正式上市，成為玩家進入 AM5 與 3D V-Cache 生態系的高性價比選擇。

AM5 處理器產品陣容涵蓋最新 Ryzen 9000 系列與既有 Ryzen 7000 系列，並透過更細分的 X3D 產品線，完整覆蓋從頂級多工效能到主流電競市場的不同需求。尤其像 Ryzen 9 9950X3D2 這類搭載雙 3D V-Cache、總快取高達 208MB 的旗艦型號，更展現 AMD 在 3D V-Cache 與 TSV 立體封裝技術上的成熟度。

AMD EXPO ULL 記憶體技術：從低延遲最佳化到遊戲流暢度提升

AMD EXPO Ultra Low Latency (ULL) 是一項針對 DDR5 記憶體效能進一步最佳化的平台技術，透過主機板 BIOS 與處理器記憶體控制器，自動協調更低延遲的記憶體時序，在不更換硬體的前提下，額外提升平均約 4% 的遊戲 FPS。首波支援品牌包含 G.SKILL、KINGSTON、KLEVV、TEAMGROUP、XPG 等一線記憶體廠商，代表 AMD 這項低延遲記憶體最佳化技術，已獲得主要合作夥伴的韌體驗證與生態系支持。

AMD EXPO ULL 在 Ryzen 7 9700X 與 30 款遊戲測試中，展現出明顯的記憶體低延遲最佳化效果。相較於非超頻的 JEDEC 標準頻率，開啟 EXPO ULL 後平均 FPS 提升 13%，而更關鍵的 1% Low 幀率也提升 15%。對硬體玩家來說，平均 FPS 代表效能上限，但 1% Low 才真正影響遊戲過程中的瞬間卡頓與流暢度。

RDNA 4 與 FSR 生態系全面進化：RX 9070 GRE 搶攻 2K 遊戲性價比市場

AMD 正式帶來桌上型獨立顯示卡產品線的跨世代更新，以全新 RDNA 4 架構與 FSR AI 技術為核心，推出 Radeon RX 9000 系列。其中 RX 9070 GRE 成為首波焦點，主打以更親民的價格，讓更多玩家體驗高品質 1440p 遊戲。除了硬體升級，AMD 同樣強調 FSR 生態系的擴展，支援機器學習技術的新一代 FSR 已涵蓋超過 300 款遊戲。

RX 9070 GRE 定位為主攻 1440p 遊戲市場的高性價比顯示卡，定價 549 美元，並搭載 96 個 AI 加速單元，代表 RDNA 4 架構已進一步強化對 AI、矩陣運算與神經網路渲染的支援。12GB VRAM 的配置也切中現代 3A 大作在 1440p 高畫質材質下對顯示記憶體容量的需求，可降低因 VRAM 容量不足造成的效能驟降與掉幀問題。RX 9070 GRE 不只是傳統光柵效能升級，更是 AMD 將 RDNA 4 硬體架構與 AI 渲染生態推向主流玩家市場的重要產品。

RX 9070 GRE 直接鎖定 Nvidia GeForce RTX 5060 Ti 作為競爭對手，在 40 款原生 1440p 遊戲測試中，平均 FPS 領先 22%，每美元效能也高出 26%。更關鍵的是，在《霍格華茲的傳承》、《Grand Theft Auto V 強化版》、《電馭叛客 2077》、《漫威蜘蛛人 2》等光追遊戲中，RX 9070 GRE 仍能取得效能領先，顯示 RDNA 4 架構在第三代光追單元上的改良已帶來實質進步。這也代表 AMD 過去在光線追蹤效率上的短板，正逐步被新一代硬體架構補上，讓 RX 9070 GRE 在 1440p 遊戲市場具備更強的性價比競爭力。

AMD FSR 生態系全面擴張：從神經網路渲染到跨世代 GPU 支援

AMD FSR 升頻技術正快速擴大生態系，目前包含 FSR 4.1 在內，已有超過 300 款遊戲支援。從技術路線來看，AMD 正從傳統升頻與驅動層整合，逐步走向代號「Redstone」的機器學習渲染技術，代表 FSR 將更深度導入 AI 模型，強化超採樣畫質、畫格生成與整體流暢度。這也顯示 AMD 的圖形策略已不再只依賴硬體堆疊，而是透過軟體、生態系與 AI 渲染管線，正面追趕甚至挑戰競品 DLSS 的成熟度。

以《赤血沙漠》作為 FSR 技術的實戰展示，凸顯軟體演算法對高負載光追遊戲的效能加成。在 1440p 原生解析度、Cinematic 預設畫質與最高光線追蹤設定下，RX 9070 GRE 原生幀率僅有 45 FPS；但開啟 FSR 4.1 品質模式、畫格生成與光線再生後，幀率提升至 84 FPS，幾乎達到翻倍成長。

FSR 4.1 的支援路線圖顯示，這項升頻與畫格生成技術並不會只限於 RDNA 4 新卡。AMD 宣布，Radeon RX 7000 系列將從 2026 年 7 月起，透過 Adrenalin Edition 驅動更新獲得 FSR 4.1 支援；較早期的 RX 6000 系列也預計在後續更新中加入支援。

桌上型遊戲平台的全面戰略優勢總結

AMD 將其平台生態系優勢歸納為四大方向：首先是 AM5 平台承諾支援至 2029 年，提供長期且穩定的 CPU 無痛升級路徑；其次是 EXPO ULL 記憶體技術，帶來更低延遲與更快的系統反應速度；第三是支援 DisplayPort 2.1a 與 HDMI 2.1b，讓平台能對應未來高更新率 4K / 8K 螢幕需求；最後則是延續標準 8-Pin PCIe 電源接頭，提升與現有電源供應器的相容性與使用安全性。

商業 AI 新戰場：從 Agent Computers 崛起到本地端 AI 運算的架構與 ROI 優勢

隨著 AI 從單純依賴使用者輸入 Prompt 的生成式工具，逐步進化為能自主分析情境、規劃多步驟任務、呼叫外部 API，並在背景持續執行複雜工作流程的 AI Agent，傳統 PC 硬體架構同樣面臨全新挑戰。這類常駐型代理式 AI 需要更高吞吐量、更低延遲，以及能長時間穩定執行本地推論的運算能力，因此也推動 AMD 將硬體設計重心，從一般生產力與娛樂應用，進一步延伸到專為 Agentic Computing 打造的新型 AI 運算平台。

從 1940 年代的大型主機、1980 年代的個人電腦，到 2010 年代的行動運算，每一次運算平台變革都改變了人類與科技互動的方式；而 2020 年代中後期的代理式運算，則代表 AI 將從被動工具進化為能持續執行任務的主動系統。

AMD 描述了一種不同於傳統筆電或桌機的新型態 Agent Computer，它不是員工日常使用的主力電腦，而是放置在辦公室角落或企業地端機房中的本地 AI 推論設備，主要使用者其實是 AI 代理本身，IT 人員只需透過 KVM 或網路進行維護與監控。這類設備的關鍵在於具備高達 128GB 的統一記憶體，可容納大型語言模型與多個 AI 代理工作流程，解決傳統消費級 PC 難以承擔的大模型記憶體需求，也讓 AMD 的統一記憶體架構成為本地端 Agentic AI 運算的重要硬體基礎。

企業導入 AMD Ryzen AI Max 系統的最大誘因，在於本機端 AI 推論帶來的明確成本優勢。透過將原本依賴雲端 API 的大量 token 推論工作，轉移到本地 AI 設備執行，企業可大幅降低雲端訂閱與 API 調用費用。以每日約 630 萬 token 的高吞吐量來看，每位重度使用者每月最高可節省約 750 美元，整套本機端 AI 系統約 6 個月即可達到損益平衡。這樣的效益對企業 CIO 與 IT 採購部門而言，提供了相當具說服力的硬體升級與預算編列理由。

Ryzen AI Max PRO 400 與 AI Halo 平台：從頂級 AI 處理器到完整本地端開發生態

AMD Ryzen AI Max PRO 400 系列主打本機端大型 AI 推論能力，被定位為可運行 300B+ 參數大型語言模型的 x86 客戶端處理器。憑藉最高 192GB 的高速統一記憶體，此系列處理器能在本機端同時承載多個 AI 代理與複雜工作流程，降低對雲端或多 GPU 伺服器叢集的依賴。

Ryzen AI Max PRO 400 系列完整展示了 AMD 在本機端 AI 運算上的產品堆疊。三款晶片皆支援 Copilot+ PC 規格，並可在最高 192GB 統一記憶體配置下，動態分配最多 160GB 作為 GPU VRAM 使用。搭配最高 40 組 CU 的強大內顯，此套架構能滿足大型 AI 模型推論、矩陣運算與高記憶體頻寬工作負載需求。對開發者與專業使用者來說，這代表過去需要依賴高階獨顯或多 GPU 系統的部分 AI 工作，如今有機會在單一 x86 客戶端平台上完成。

AMD 預告首批搭載 Ryzen AI Max 400 系列處理器的 OEM 合作夥伴，其中包含 HP 與 Lenovo 兩大商用 PC 品牌。這代表 Ryzen AI Max 400 並非停留在概念展示或實驗室階段，而是已經進入可量產、可鋪貨、可導入企業環境的商業化階段。

Ryzen AI Halo 開發者平台主打「開箱即用」的本機端 AI 開發體驗，可搭載 Ryzen AI Max+ 395 或企業級 Ryzen AI Max+ PRO 495 處理器，定價 3,999 美元起，預計 2026 年 6 月開放預購。這套平台完整支援 AMD ROCm 軟體堆疊，並預先最佳化 LM Studio、ComfyUI、VS Code 等常用開發工具，同時內建 GPT-OSS、FLUX 2、SDXL 等熱門開放原始碼語言與影像模型。整體來看，AMD 透過這種軟硬整合的 Turnkey Solution，降低開發者進入本地端 AI 生態的門檻，也進一步擴大 ROCm 與 AMD AI 軟體框架在開發者社群中的影響力。

智慧專業運算轉型：AMD 企業級商用解決方案全面布局

AMD 透過金字塔式架構，展示其完整的企業級商用產品矩陣，從基礎行政辦公用傳統 PC、搭載 Ryzen AI PRO 系列的次世代 AI 商務筆電，到 Ryzen PRO 9000 商用桌機、Ryzen AI Max PRO 行動與微型工作站，再一路延伸至搭載 Threadripper PRO 與 Radeon AI PRO 的頂級專業工作站。這套產品線涵蓋一般辦公、生產力、AI 開發、專業創作到高階資料分析等不同層級需求，顯示 AMD 已具備足夠完整的架構與產品覆蓋能力，能滿足從基層行政人員到資料科學家、創作者與企業 IT 部門的多元採購需求。

企業 AI 架構轉型：從雲端優先走向設備端與本機端 AI 運算

企業 AI 架構正從過去依賴公有雲的集中式運算，逐步轉向設備端與本機端 AI。隨著資料隱私法規趨嚴、雲端算力與 API 成本上升，企業開始將敏感資料與高頻推論任務拉回內部環境處理。未來的企業 AI 基礎設施，將由具備本地推論能力的商用桌機、AI 筆電，以及部署在公司內部網域的 On-Prem AI 伺服器共同組成。這種分層式架構不僅能降低對外部雲端與網路頻寬的依賴，同時提升資料安全性、即時反應能力與低延遲工作體驗。

企業建置本地端 AI 算力，主要帶來安全性、效能穩定、成本控制與 IT 營運強化四大優勢。首先，敏感資料可留在企業內部網路中處理，降低資料外流與合規風險；其次，本地推論能提供更低延遲與更穩定的效能，不受外部網路或雲端服務狀態影響。成本方面，企業可減少 SaaS 訂閱與雲端 API 調用支出，長期降低營運成本；同時，AI 也能協助 IT 團隊進行異常偵測、資安預警與自動化維運。這些優勢讓本地端 AI 不只是技術升級，更成為企業將預算從雲端服務轉向 AI 硬體基礎設施的重要理由。

Ryzen AI PRO 400 商用桌機全面啟動：從辦公效能提升到 AI 工時革命

Ryzen AI PRO 400 系列正式將 Copilot+ PC 等級的 AI 運算能力帶進商用桌機平台，成為支援微軟次世代 AI PC 規格的重要桌上型處理器。憑藉 50+ TOPS NPU，這系列處理器能在本機端執行 AI 推論工作，同時搭配 Radeon 顯示核心，加速多媒體創作與日常商務應用。且其高能源效率設計有助於降低辦公環境中的熱量與噪音，符合企業對穩定、安靜、省電，以及 ESG 永續 IT 採購的需求。

AMD 以 Ryzen AI 7 450G 對比同為 65W TDP 的 Intel Core Ultra 7 265，展示 Ryzen AI PRO 400 系列在商用桌機工作負載下的效能優勢。AMD 在 PCMark 10 Extended 綜合效能領先 14%，內容創作項目領先 13%；在 Procyon Office 365 搭配 Teams 多人視訊與 AI 背景模糊的情境下，能源效率也高出 17%。

透過實際辦公流程測試，展示本機端 AI 對企業工時結構的巨大影響。使用 N8N 處理客戶詢問後，每週客戶通訊管理時間從近 16 小時降至 3 小時 16 分；透過 Anything LLM 審查 Jira 工單，時間減少 54%；使用 Liquid.ai 摘要長時間會議逐字稿，則從 5 小時縮短至 11 分鐘，節省高達 96% 的時間。

Ryzen AI PRO 400 系列商用桌機的出貨時程，預計 2026 年 Q3 將有大量品牌商用桌上型系統上市，首波合作夥伴包含 Dell Technologies 與 Lenovo。透過兩大商用 PC 品牌的支持，AMD 有機會快速把具備 NPU 的 AI 桌機導入全球企業市場，加速辦公環境從傳統 PC 轉向 AI PC。

Ryzen PRO 9000 工作站平台：從現代專業運算能力到 X3D 效能實測優勢

Ryzen PRO 9000 系列主打高階專業工作站市場，最高搭載 16 個 Zen 5 高效能核心，鎖定 3D 渲染、工程模擬與巨量資料運算等重度工作負載。特定型號更將 3D V-Cache 技術導入工作站平台，讓原本在遊戲市場展現優勢的大容量快取，也能用於提升專業運算效率。為了符合不同企業部署需求，該系列提供多種功耗設定，適應不同工作站機箱與散熱環境；同時搭配 AMD PRO 管理技術，強化硬體級資安、穩定性與遠端 IT 管理能力，滿足企業級工作站對效能與可管理性的雙重要求。

Ryzen PRO 9965X3D 是 AMD 面向高階工作站市場的旗艦處理器，具備最高 144MB 快取與 PCIe 5.0 連線能力，鎖定 3D 建模、遊戲引擎編譯與專業渲染等重度工作負載。Ryzen PRO 9965X3D 對比 Intel Core Ultra 9 285K，在 Autodesk Maya 2024 綜合測試領先 13%、Unreal Engine 編譯速度快 9%、Chaos V-Ray 渲染效能則高出 19%。

Lenovo ThinkStation P4 成為首批搭載 Ryzen PRO 9000 系列處理器的旗艦級工作站之一，預計於 2026 年 Q3 上市。對專業渲染、工程設計與企業級運算市場來說，強大的處理器只是基礎，真正影響導入意願的關鍵，還包括 OEM 廠商提供的系統散熱設計、長時間穩定性驗證、企業級保固與全球服務支援。Lenovo 的加入，代表 Ryzen PRO 9000 工作站平台已具備從晶片效能到整機可靠性的完整商用落地條件，且有助於 AMD 進一步打入高階專業工作站市場。

Radeon AI PRO R9700 工作站顯示卡：以高性價比、跨平台相容與能源效率挑戰專業市場

Radeon AI PRO R9000 系列鎖定企業工作站市場，其中 Radeon AI PRO R9700 以高性價比作為核心賣點。相較於定價高達 2,999 美元的 Nvidia RTX PRO 4500 Blackwell，Radeon AI PRO R9700 以僅 1,349 美元的價格，在多項 AI 與創作者工作負載中展現更高的每美元效能。Radeon AI PRO R9700 在 DeepSeek R1 與 Llama-3.1 等 LLM 推論任務中，性價比分別領先 86% 與 79%；在 Adobe Photoshop、Premiere Pro 等創作應用中，也分別取得 116% 與 76% 的優勢，甚至在 Maya 2024 專業 3D 測試中仍有 39% 領先。

Radeon AI PRO R9700 除了預計取得 50 款以上 Windows 與 Linux 專業應用軟體認證外，同樣強調在功耗控制與能源效率上的優勢。Radeon AI PRO R9700 在 CAD 工程模擬、複雜模型檢視、旋轉與視角切換等工作負載中，具備更穩定的功耗表現與更好的待機效率。對需要大量部署多顯卡工作站的企業來說，這不只代表單卡效能與軟體相容性提升，也能降低長期電力消耗、散熱壓力與機房冷卻成本，讓 Radeon AI PRO R9700 更適合大規模專業工作站環境。

全場硬體重點發布回顧與上市時程

RX 9070 GRE 將於 6/1 全球上市，EXPO ULL 記憶體技術與 Ryzen AI Halo 開發平台預購也會在 6 月陸續啟動；Ryzen 7 5800X3D 十周年紀念版預計 6/25 推出，Ryzen 7 7700X3D 則接續於 7/16 上市。企業與專業市場方面，Ryzen AI PRO 400 桌機版安排於 Q2 推出，Ryzen AI Max PRO 400 與 Ryzen PRO 9000 工作站平台則預計 Q3 登場，同時 Radeon AI PRO 也將迎來 50 款以上 ISV 專業軟體認證。這份時程表顯示 AMD 正以 CPU、GPU、NPU 與軟體生態同步推進的方式，全面強化消費級遊戲、AI 開發與企業專業市場布局。

總結

整體來看，AMD 在 Computex 2026 公佈的不是單一產品更新，而是一套面向未來十年的平台戰略：消費端以長壽命平台與高性價比遊戲效能鞏固玩家市場；企業端則以本地 AI、統一記憶體與開放軟體生態，搶攻後雲端時代的邊緣運算與 On-Premise AI 市場。這代表 AMD 正從傳統晶片供應商，轉型為完整運算平台與 AI 基礎設施方案提供者。

AMD 正式發表「Ryzen AI Halo 開發者平台」，並預計於 2026 年 6 月開放預購，核心主打「Build the AI You Want. Your Stack. Your Rules.」，強調將 AI 開發的控制權從封閉雲端與特定硬體生態重新帶回本機端。

AMD Ryzen AI Halo 平台願景與市場定位分析

Ryzen AI Halo 平台鎖定 AI 開發者、AI 創作者與 AI Agents 三大族群，支援大型語言模型、模型微調、多模態內容生成，以及 RAG 與多代理工作流等進階應用，強調以高頻寬、低延遲的本機 AI 運算環境，滿足未來多模態生成與自主代理系統的發展需求。

本機 AI 開發目前普遍面臨安裝繁瑣、環境配置耗時、運行大型模型容易記憶體溢位，以及後續更新維護常出現相容性問題等四大痛點，凸顯市場對標準化、穩定且開箱即用 AI 開發平台的迫切需求。

Ryzen AI Halo 不只是堆疊硬體規格的開發設備，而是一套以簡化開發流程、降低配置成本與減少雲端依賴為核心的完整 AI 開發生態。平台讓開發者能快速啟動真實 AI 工作流，從概念驗證一路延伸至企業級部署，並在本機端運行更大型模型，展現高效能終端設備在未來 AI 應用普及化中的關鍵價值。

軟體生態、開發者體驗與生態系建設

AMD Ryzen AI 開發者中心為 Windows 與 Linux 提供整合式、隨插即用的 AI 軟體環境，內建常用工具、基礎模型與 Playbooks 引導式工作流，讓開發者跳過繁瑣配置、快速投入應用建構，同時展現 AMD 強化軟體生態、降低開源 AI 開發門檻的布局。

AMD Ryzen AI 開發者中心預載 ComfyUI、VS Code、Node.js、PyTorch、LM Studio 與相關驅動，並透過 Playbook Software 自動套用最佳化配置、支援一鍵更新或還原，同時加入 AMD Sync 跨裝置協作功能，進一步降低環境管理與版本相容性的負擔，提升本機 AI 開發效率。

Ryzen AI Halo 平台主打開箱即用的 ROCm 軟體堆疊，透過經過驗證的最佳化配置，同步支援最新 AI 模型與框架更新，並降低版本相容性與工作流中斷風險，展現 AMD 強化 ROCm 穩定性與開發者信任度的企圖。

AMD 強調 Ryzen AI Halo 的軟體整合與底層優化，最終目的都是為了降低開發者的環境配置負擔，減少對昂貴雲端算力的依賴，進一步實現更具成本效益、商業規模與隱私安全性的本機 AI 運算。

AMD AI Playbooks 提供從入門到進階的引導式實作流程，涵蓋快速環境建置、模型推論、微調與常見 AI 應用操作，並將以每月更新方式持續擴充，幫助開發者更快上手 Ryzen AI Halo 平台，縮短從概念驗證到原型落地的時間。

Ryzen AI Halo 預載五大 Playbooks，涵蓋影像生成、本機 LLM 運行、進階模型應用、AI 程式碼輔助與工作流自動化，甚至支援 120B 等級大型開源模型，展現其面向多元 AI 開發場景與高負載本機推論的強大能力。

AMD AI Developer Program 開放免費加入，提供雲端額度、LLM 測試資源、專業課程、硬體抽獎與作品曝光機會；Ryzen AI Halo 用戶還可享有優先技術支援與直接回饋管道，展現 AMD 透過資源投入與社群經營，擴大 AI 開發生態影響力的布局。

AMD 藉此再次收束 Ryzen AI Halo 的軟體生態定位，強調其核心價值不只在硬體效能，更在於更易上手的開發環境、更完整的工具鏈，以及降低 AI 開發成本的整體平台優勢。

硬體架構、規格剖析與競爭力基準測試

Ryzen AI Halo 搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器，整合 16 核心 32 執行緒 Zen 5 CPU、40 CU RDNA 3.5 GPU 與 50 TOPS NPU，並配備 128GB LPDDR5x 統一記憶體、2TB PCIe 4.0 SSD 與最高 120W TDP，在小型機身內提供面向大型 AI 模型與高負載本機運算的旗艦級異質運算能力。

Ryzen AI Halo 直接對標 NVIDIA DGX Spark，憑藉 Windows、Linux 雙系統支援、額外整合 50 TOPS NPU，以及在多款 30B 至 120B 級大型模型推論中最高達 14% 的 TPS 效能領先，主打更高的本機 AI 吞吐效率與 TPS/$ 性價比優勢。

Ryzen AI Halo 對標 Mac mini M4 Pro，憑藉 128GB 統一記憶體、Windows／Linux 雙平台支援與更完整的生成式 AI 工作負載相容性，主打可運行最高 200B 級大型模型，並宣稱在平均生成式 AI 效能上最高可達 4 倍領先。

Ryzen AI Halo 的旗艦硬體規格最終是為 AI 開發者、AI 創作者與 AI Agents 三大族群服務，將高算力、大記憶體與低延遲優勢，轉化為多模態創作與自主代理工作流的實際應用價值。

多媒體生成、工作負載實測與效能展現

雲端影片與音樂生成服務不僅月費高昂，還常伴隨額度限制，對需要頻繁試錯與反覆創作的專業使用者形成成本壓力，也凸顯高算力本機 AI 平台的實際價值。

Ryzen AI Max+ 395 可在本機運行 Ace Step 1.5 XL 音樂生成模型，速度最高較 Apple M4 Pro 快 7 倍，並支援無損音質、多語言歌詞、精細音樂參數控制與商業授權輸出，展現 AMD 在專業級本機 AI 音樂創作上的算力優勢。

AMD ROCm 軟體棧對新興 AI 模型與量化格式具備更完整的相容性，可避免影片生成工作流因底層加速後端支援不足而中斷，凸顯其在開源 AI 生態快速演進下的穩定性與適應力。

Ryzen AI Halo 讓使用者可在本機端以 ComfyUI 搭配 LTX 2.3 進行影片生成，擺脫雲端服務的點數與訂閱限制，實現可反覆迭代、無額外生成成本的高自由度創作流程。

Ryzen AI Max+ 395 憑藉 ROCm 對最新開源模型的 Day 0 支援，在圖像、音訊與多模態生成測試中全面領先 Apple M4 Pro，主流模型效能最高可達 7.3 倍，且能運行部分對手尚無法支援的 3D 與影片生成模型，展現其本機生成式 AI 平台的效能與相容性優勢。

在展示完多媒體生成效能後，AMD 將焦點進一步轉向更具企業應用潛力的「AIAgents」。這也代表 Ryzen AI Halo 的定位不只著眼於影像、音訊與影片等單次生成任務，而是延伸至能自主思考、規劃並持續執行的複雜代理工作流，為後續探討企業級自動化系統、代幣成本與本機 AI 部署價值鋪陳。

開源本機模型的實力已快速逼近頂級雲端商用模型，例如 Qwen 3.6 35B A3B 在 Terminal Bench 測試中甚至略勝 Claude Sonnet 4.5，代表企業不必讓所有 AI 代理工作流都依賴高成本前沿模型。未來更合理的方向，是採用混合式 AI 架構，將高度複雜的關鍵推理交給雲端大模型處理，而大量重複、耗費 Token 的資料檢索、摘要與中繼任務則轉由本機 AI 平台承擔，以兼顧效能與營運成本。

Ryzen AI Halo 在 128K 長上下文壓力下，仍可維持每秒 446 Token 的預填充與 36 Token 的解碼速度，若以每日 8 小時高負載運行估算，單月可產出最高 3,100 萬個輸出 Token。相較於雲端 API 計費模式，企業單一節點每月最高可節省約 750 美元成本，而即便以 150W 持續滿載估算，月電費也僅約 16.2 美元，凸顯高階本機 AI 平台不只是硬體投資，更能有效降低長期營運支出。

AMD 進一步展示從行動端到桌面工作站的算力擴展能力：Ryzen AI Max+ 395在運行 Qwen 3.6 35B 模型時已可達每秒 68 Token，而升級至 Radeon AI PRO R9700 後更提升至每秒 160 Token，凸顯 AMD 可在同一套 ROCm 軟體
生態下，提供從高效本機 AI 開發到企業級高吞吐工作站的完整硬體布局。

以每日處理 600 萬 Token 的代理工作流為例指出，純雲端方案三年總成本高達 207,828 美元，而採用 Ryzen AI Halo 後，包含 3,999 美元硬體與電費在內的三年總持有成本僅約 4,582 美元，約第 6 個月即可回本，凸顯高階本機 AI 終端在長期營運成本與投資報酬率上的壓倒性優勢。

在超高負載的企業級多代理工作流中，Radeon AI PRO R9700 系統每月最高可處理 14 億輸入 Token、產出 7,700 萬輸出 Token，並在 128K 長上下文下提供極高吞吐量，換算後每月最高可節省約 2,200 美元雲端成本；即使以 600W 持續滿載運行，月電費也僅約 64.8 美元，凸顯高階獨顯在企業 AI 叢集部署上的成本效益。

以每日處理 1,800 萬 Token 的高強度企業工作流為例指出，傳統雲端方案三年成本將達 81,108 美元，而自建 Radeon AI PRO R9700 系統即使加計電費，三年總成本也僅約 6,533 美元，約第 3 個月即可回本，凸顯在高頻 AI 代理運行情境下，本機硬體部署相較雲端租用具備更強的長期成本優勢。

次世代架構技術解析與產品線佈局

AMD 在 Ryzen AI 300 系列基礎上，進一步推出 Ryzen AI Max 400 與 Ryzen AI Max PRO 400 系列，展現其持續擴張高階 AI 處理器產品線的布局，並以更強架構與更大記憶體配置，提前因應未來多模態大型模型與邊緣 AI 工作負載快速成長的需求。

AMD Ryzen AI Max 400 系列主打最高 192GB 統一記憶體，宣稱將成為首款可在單機流暢運行 300B+ 大型語言模型的 x86 用戶端處理器，讓終端工作站也能承載超大型模型與多個自主 AI Agents，展現 AMD 推動高階本機 AI 運算邁向伺服器級能力的技術企圖。

AMD Ryzen AI Max 400 系列最高整合 16 核 32 執行緒 Zen 5 CPU、40 CU RDNA 3.5 GPU、55 TOPS XDNA 2 NPU，以及高達 192GB LPDDR5x 統一記憶體，並可動態分配最高 160GB 作為 GPU VRAM，搭配專業與創作導向驅動支援，展現其在大型 AI 模型、本機推論與高階圖形運算上的旗艦級硬體實力。

Ryzen AI Max PRO 400 系列依效能定位分為 Max+ PRO 495、Max PRO 490 與 Max PRO 485，最高提供 16 核 32 執行緒 CPU、40 CU Radeon 8065S 顯示核心與 55 TOPS NPU；全系列皆支援 Copilot+ PC、192GB 統一記憶體與最高 160GB VRAM 分配，並整合 AMD PRO 企業級安全與管理功能，藉由清晰的產品分級，覆蓋從高階開發者到頂級專業創作者的不同需求。

AMD Ryzen AI Halo 開發者平台將於 2026 年 6 月開放預購，搭載 Ryzen AI Max+ 395 的標準版起售價為 3,999 美元，企業導向的 Ryzen AI Max+ PRO 495 版本則預告稍後登場；平台主打完整 ROCm 支援、預載 AI 開發工具與前沿模型、強大的本機推論效能，以及新模型 Day 0 相容更新，展現 AMD 以高規格與具侵略性的定價，加速推動企業採用本機 AI 開發設備的企圖。

總結

整體來看，AMD Ryzen AI Halo 開發者平台不只是一次硬體規格升級，而是 AMD 對「本機 AI 運算」與「運算主權回歸終端」所提出的完整戰略。它透過最高 128GB、次世代最高 192GB 的統一記憶體架構，大幅突破 x86 平台運行大型模型與多模態生成工作流的限制；再結合 Ryzen AI Developer Center、AI Playbooks 與逐漸成熟的 ROCm 軟體生態，降低開發門檻，讓開發者能更專注於實際應用創新。更重要的是，AMD 以明確的 TCO 成本優勢切入企業需求，主張將高 Token 消耗的代理任務與生成式 AI 工作流轉移至本機端，可在數月內回收硬體投資。搭配 3,999 美元的定價策略，Ryzen AI Halo 不僅正面挑戰 NVIDIA 與 Apple，也象徵 AI 算力正從高度依賴雲端，逐步走向更自主、更高效、更具成本效益的邊緣運算新階段。

AMD Ryzen AI Halo

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AMD 推出多款全新 AMD Ryzen AI PRO 400 系列處理器，其搭載 AMD Zen 5 架構處理器、RDNA 3.5 架構顯示卡並整合 XDNA 2 架構 NPU，且支援 AMD PRO 技術，透過完整的安全性功能、強大的可觀理性工具以及企業級的穩定性與可靠性，讓使用者事半功倍。

AMD Ryzen AI PRO 400 系列商用 AI PC 處理器

介紹

AMD Ryzen 商用處理器推出用於筆電、工作站以及桌面的產品，在有優良的成本效益，提升終端用戶滿意度、新技術與合規性與風險管理下，有絕佳的安全性。

AMD PRO 系列產品有著強大的企業安全防護，可以提供 IT 部門使用以往相同的管理工具，輕鬆實現商用電腦管理。並有著超過 18 個月的平台穩定性與可靠性，在最終出貨日期後也有 60 個月的軟體相關支援，由 AMD 及合作夥伴進行企業級的測試。

AMD Ryzen PRO 系列處理器所有核心皆支援 SMT 技術，可輕鬆應對各種多工作業負載，具備優良的電池續航、智慧化的電源管理，能低溫安靜的工作，並可在 Copilot+ PC 上體驗領先效能的全新一代 AI 效能和體驗。

企業 AI PC 的時代來臨

AI 可以讓使用者解省時間，有更佳的工作品質，解鎖新的能力。使用本地 AI 能保障安全與隱私，且效能更穩定，無需網路連線即可運作。AI PC 平均為各種不同行業的使用者節省相當多生產力相關時間，可使用各種支援 AI 的創作、生產力、安全與開發應用程式。

AMD Ryzen AI PRO 400 系列處理器

AMD Ryzen PRO 系列處理器將搭載於新世代 AI PC 筆電、移動工作站與商用桌上型電腦，其搭載 Zen 5 架構處理器、RDNA 3.5 架構內建顯示卡、XDNA 2 架構 NPU，並搭配 AMD PRO 技術。

AMD Ryzen AI PRO 400 系列行動處理器配備高達 12 核心 24 執行緒的 Zen 5 處理器、5.2 GHz 的加速頻率、16 CUs 的 RDNA 3.5 內建顯示卡、3.1 GHz 顯示加速頻率、8533 MT/s 記憶體速率、60 TOPS 的 XDNA 2 NPU、支援 Copilot+ PC 與 AMD PRO 技術。

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 相較對手 Intel 的 Core Ultra X7 358H 處理器，提供領先高達 20 % 的單核心效能、最高快 30 % 的多核心效能、高達 50 % 更快的 3D 渲染效能、NPU TOPS 最多快 20 % 與最長 19.8 小時的電池續航能力。 AMD Radeon GPU 為 ISV 認證的顯示卡，具備靈活的記憶體架構和更好的 AI 體驗，且針對 AMD 行動工作站的 ISV 最佳化，2026 年效能再度提升。

AMD Ryzen AI PRO 400 系列移動處理器，分別推出 Ryzen AI 9 PRO、Ryzen AI 7 PRO 與 Ryzen AI 5 PRO 處理器，最高階型號為 Ryzen AI 9 HX PRO 475，其核心數 12C / 24T，具備 5.2 GHz 最大加速頻率、2.0 GHz 基礎頻率、36 MB 總快取，60 TOPS NPU 和 AMD Radeon 890M 16 CUs 顯示卡。AMD Ryzen AI 9 PRO 465 搭載 10C / 20T 處理器與 Radeon 880M 顯示卡；AMD Ryzen AI 7 PRO 450 搭載 8C / 16T 處理器與 Radeon 860M 顯示卡；AMD Ryzen AI 5 PRO 440 搭載 6C / 12T 處理器與 Radeon 840M 顯示卡。

AMD Ryzen AI PRO 400 系列桌面處理器為全球首款新一代 AI 桌上型處理器，支援跨平台 AI 無縫銜接，支援 Copilot+ PC，兼具桌上型平台的效能與行動處理器的效率，其搭載高達 8 核心 16 執行緒的 Zen 5 處理器、5.1 GHz 的加速頻率、8 CUs 的 RDNA 3.5 內建顯示卡、3.1 GHz 顯示加速頻率、50 TOPS 的 XDNA 2 NPU，支援 Copilot+ PC 與 AMD PRO 技術。AMD Ryzen AI 7 PRO 450G(E) 處理器搭載 8C / 16T 處理器與 Radeon 860M 顯示卡；AMD Ryzen AI 5 PRO 440G(E) 處理器搭載 6C / 12T 處理器與 Radeon 840M 顯示卡。

將有 200 款以上的 AMD Ryzen AI PRO 新產品，預計在 2026 第二季開始推出。

AMD Radeon AI PRO 顯示卡

AMD Radeon AI PRO 顯示卡專為大型本地 LLM 工作負載設計，採用 AMD RDNA 4 架構，其搭配高達 32 G GDDR6 顯示記憶體，具備著強大的可擴展性，搭配 AMD ROCm 軟體能支援多 GPU 以突破單卡限制。其強大的效能性價比極高，透過 AMD Radeon AI PRO 顯示卡搭配 AMD ROCm 軟體，可提供企業應用、智慧 AI、視覺運算與高效能運算，支援 AMD Radeon AI PRO R9000 系列。

AMD 於 MWC 2026

AMD 在世界行動通訊大會為廣泛的 AMD 商業客戶提供全新的產品，採用 Ryzen AI PRO 處理器的 AI PC 產品能節省使用者所需的時間，將於 Q2 2026 推出包含筆記型電腦、桌上型電腦以及工作站的全新產品，搭配目前已經推出的 AMD Radeon AI PRO 系列顯示卡，提供完整且多元的商用產品選擇。

結論

AMD 推出全新的 AMD Ryzen AI PRO 400 系列處理器，搭載強大的處理器與顯示效能，結合目前效能領先的 NPU 與優良的能源效率，是商用 Copilot+ PC 絕佳的處理器選擇。AMD 也將該處理器導入桌上型平台，讓桌上型電腦也能有媲美筆電的能源效率，為企業用戶提供更全面、更優質的升級首選。

既然是頂級的工作站平台，那就跟筆者沒什麼關係，那個領域也離筆者很遠。這一代 XEON 600 為全 PCORE 架構，核心數最高來到 86 個，採用 MESH 而非 RING 作為核心之間的溝通。若各位感興趣，下面我們一起窺探 INTEL XEON 600 處理器的特性。

INTEL XEON 600 工作站處理器解析

SERVER PROCESSOR + CLIENT CHIPSET

INTEL YOUTUBE 頻道 Intel Technology (連結) 找來 INTEL CLIENT PRODUCT MARKETING JONATHAN PATTON 介紹 XEON 600 各種特點。JONATHAN 明言這平台是為 HEAVY DUTY COMPUTING 而設，結合伺服器等級和消費級等級。XEON 600 工作站平台適用於各種需要加速高階運算的使用場境，例如金融領域和其他模擬，面向商用市場和學術及研究等。

JONATHAN 接著提到 INTEL 重新劃分 WORKSTATION，簡化並整合為單一 STACK，也就是 XEON 600。

GRANITE RAPIDS 採用 REDWOOD COVE PCORE 架構，由 INTEL 3 製造，最多具備 86 核心，另設最大 336MB L3 CACHE。INTEL 3 換來 INTEL 可在 XEON 600 塞進 86 顆核心 (698X)，在約 350W TDP 的區間，上一代 SAPPHIRE RAPIDS (由 INTEL 7 製造) 最大只能塞進 60 顆核心 (W9-3595X)，整整多出 26 核。

SINGLE THREAD 的最大 9% 性能提升，主要來自更多 L3 CACHE，MUTLI THREAD 性能則因為 XEON6 擁有更多核心，而帶來最大 61% 提升。INTEL 進一步解釋增加 L3 CACHE 對於重度高階運算的優勢，L3 CACHE 倒不重於 AI INFERENCING 推理，而是 INFERENCING 或 TRAINING 之前的 DATA 整理和預備的效率。當 CACHE 容量更大，DATA 便可直接放在更靠近核心的 L3 CACHE，進一步降低延遲。另外，其實 L2 CACHE 也有增加 (連結)。

核心部份以外，IO 也帶來多達 128 組 GEN5 通道；記憶體最大支援 8 通道 (2DCP) DDR5 RDIMM / MRIMM，可換來最大 4TB 記憶體容量 (+CXL)，但不是所有 SKU 都支援 8 通道及 MRDIMM。

CXL 利用 PCIe 通道擴展更多記憶體插槽。技嘉在 COMPUTEX 2025 和 SCA/HPCAsia 2026 上 (連結一、連結二)，就分別展出能擴展 4 插槽和 8 插槽的 CXL 卡，各佔用 GEN5X16。因此在 4TB 直連 CPU IMC 的記憶體容量以外，XEON 600 使用者可進一步擴展整個平台的記憶體容量。

晶片組方面，INTEL 設有 W890，擴展規格基本上與 W880 及 Z890 一致。

XEON 600 原生支援新一代 RDIMM 技術，MRDIMM。INTEL 支援 8000 MT/s MRDIMM，相對於 RDIMM 6400 MT/s 快了不少。筆者很期待看到 MRDIMM 上的顆粒到底是什麼規格。

不過實際上並非所有 SKU 均支援 MRDIMM，INTEL 解釋是由核心數量決定。因為如果核心數量不夠多，就難以發揮更大記憶體頻寬所帶來的優勢。最大 8 組記憶體通道也僅限於特定 SKU (690 系列與 670 系列)，其餘只有 4 通道 (650 系列與 630 系列)。

更有趣的是，根據技嘉 W890 主機板 MW54-HP0 的規格頁面介紹 (連結)，MRDIMM 似乎未能用上 2DPC？

技嘉在 QVL 中有列出 128GB 的 RDIMM，因此 8 通道 2DPC 共 16 DIMM 記憶體插槽可帶來 2048GB / 2TB。值得一提的是，技嘉 W890 QVL 中的 MRDIMM 達 8800 MT/s，比 INTEL POR 8000 MT/s 更高。最大 4TB 記憶體容量是指在 8 通道 16 插槽的主機板上，安裝 16 條每條 256GB 的記憶體而達成 (256 X 16 = 4096)。

根據 Intel® Xeon® 600 Processors for Workstation (GNR-W) - Platform Brief (連結)，無論是 RDIMM 6400 MT/s 還是 MRDIMM 8000 MT/s，這都是 1DPC INTEL POR，意指 8 通道 8 記憶體插槽的配置。2DPC 8 通道 16 插槽或 2DPC 4 通道 8 插槽的配置，官方保證的記憶體 MT/s 速度便有可能下降。

一條 256GB DUAL RANK MRIMM 記憶體，兩面 PCB 加起來應該是 32 + 8 共 40 顆顆粒。當中 32 顆為＂容量＂，那麼便用上 8GB DDR5 DIE 了，筆者看都沒看過！

整個 XEON 600 產品線如下。由於核心數量非常多，TURBO BOOST 和 ALL CORE TURBO 的頻率差距非常顯著。以 698X 為例，68 顆核心的全核最大頻率為 3.0G，而 TURBO BOOST 3.0 最大頻率是 4.8G，相差 1.8G。

INTEL 這次切出更多不同核心數量的 SKU，旨在為不同客戶提供合適的產品。

對於消費級零售市場，INTEL 有指定 5 款 SKU，提供零售版盒裝，當中包含 PACKAGE CARRIES＂扣具＂。我們熟知的板廠中，華碩和技嘉還有超微都會推出 W890 主機板。

由於 XEON 600 也有 24 核或以下的 SKU (雖然是全 PCORE)，這便產生一個有趣的問題，XEON 600 跟 CORE ULTRA 200S 哪個更好？CORE ULTRA 200S 也有 24 核心的 SKU (8P16E24T)，XEON 600 也有 24P0E48T。核心數量和 IP 以外，兩者的頻率與功率設定也差很遠。

INTEL 提到兩個平台各有所長。CORE ULTRA 200S 搭配 W880 建構 DESKTOP WORKSTATIONS，而 XEON 600 搭配 W890 組成 HIGH END WORKSTATIONS。CORE ULTRA 200S 更適合追求低延遲的使用場境，吃執行緒、又需要極大記憶體容量且高記憶體頻寬的用途，自然應該選 XEON 600。

INTEL 進一步比較兩個平台，搬出 245K (6P+8E / 14T) 大戰 636 (12P / 24T)。INTEL 補充指出，1 號測試是 R25 而 2 號測試是 AUTODESK ADVENTURE。

INTEL 向來重視超頻，含 X 的 SKU 便支援超頻。這次 INTEL 也跟 OCCT 合作，讓超頻玩家在系統內使用 OCCT 軟體執行超頻指令，似乎跟以往消費級平台使用 INTEL XTU 差不多。

當中 INTEL 開放更多＂MAILBOX＂，也向使用者回報更多超頻狀態，包括超頻限制原因。

超頻範疇中，包括 MESH。我們在消費級平台熟知的 RING 是環形運作，接上各核心。不過由於是環形，所以第一顆核心要跟最後一顆核心溝通時，便需經過其餘所有核心。MESH 則將所有核心互相接起來，可降低核心之間的延遲問題，提高整體性能。反之如果 86 核心採用 RING，第一顆要跟第八十六顆溝通，便需要走遍二至八十五顆 (環形走線)。

實際上，86 顆核心也不是在同一 COMPUTE TILE，因此 TILE 與 TILE 之間仍然存在 D2D。當然 D2D 也是納入可超頻範疇。

INTEL VPRO 對於工作站 / 伺服器等商用市場非常重要，協助管理所有機器。

XEON 600 支援 AMX FP16 加速。

INTEL 預計 XEON 600 將於 3 月底大量上市。

INTEL 正準備行動平台的 WORKSTATION，CORE ULTRA SERIES 3！難道除了 848 共 16 顆核心外，PANTHER LAKE 還有更大的 COMPUTE TILE 設計？還是多 COMPUTE TILE 架構？？？

INTEL 官網上有一份介紹文件 Intel Xeon 6 vs AMD EPYC Competitive Infographic (連結)，比較 XEON 600 與 AMD EYPC。

對了筆者無聊在 X 問 GROK 現在一條 256GB RDIMM DDR5 賣多少，GROK 回我說平均來說 5300。組 4TB 需要 16 條，也不到十萬 (USD)。我猜華碩的 PRO WS W890 SAGE + 698X 也不到兩萬。

難怪有廠商不做 RETAIL 的生意。

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INTEL 於 2026 年 2 月正式發佈 XEON 600 工作站平台，指定搭配 W890 晶片組。由此看來，W890 也許是最後一顆 INTEL 800 系列晶片組。W 系列這東西有別於我們常見的 Z 系列，INTEL 將 W 系列晶片組劃分工作站專用 (WORKSTATION)，所支援的處理器以至 CPU LGA 插座還有平台特性與 INTEL Z 系列有明顯差異。

W 系列晶片組對一般使用者來說可能很陌生，筆者也沒怎麼關注過這種晶片組。但其實 W 系列晶片組跟我們常見的桌面級高階晶片組 Z 系列很像，下面我們由近代 W 系列開始說。

XEON 600 的好搭檔 W890

CORE I / CORE ULTRA 與 XEON

在 LGA 1700 上，W 開頭的晶片組應該是 W680 (連結)。值得強調的是，INTEL 把 W680 分類為 DESKTOP 而非 WORKSTATION。超頻支援方面 W680 僅支援記憶體超頻，不支援 IA CPU 超頻。至於連接性 / 擴展性，這基本上就是 Z690。另外，W680 支援 ECC UDIMM，Z690 不支援 ECC。

筆者查不到 W690 與 W780 晶片組，只找到 INTEL 有推出 W790 晶片組 (連結)。INTEL 把 W790 分類為 WORKSTATION，不再是 DESKTOP。以 PCIe 和 USB 的擴展性來說，W790 = Z790。

CPU 支援上，W790 搭配 LGA 4677。記憶體方面支援 RDIMM。

INTEL 於 2025 年 Q1 推出 W880 晶片組 (連結)，定位為 DESKTOP。W880 晶片組搭配 LGA 1851，跟桌上型平台一樣。W880 在 PCIe 和 USB 的擴展性也跟 Z890 一致。超頻方面只支援 MEMORY 記憶體超頻，不支援 CPU 超頻。

以晶片組命名來看，WX80 為 DESKTOP LGA，WX90 為 WORKSTATION LGA。WX80 與一般桌上級例如 Z890 的最大的分別，應該就是 ECC MEMORY 支援。ECC UDIMM 並沒有 RCD，但每通道有多一顆記憶體顆粒作為 SIDEBAND ECC。WX90 直接支援含 RCD 的 RDIMM。

參考 INTEL 文件 833778-003 (Intel® 800 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet, Volume 1 of 2)，INTEL 形容 W880 為 ENTRY LEVEL WORKSTATION 入門級工作站。這類型 W 晶片組，往往在 USB2 的設計上跟 Z 系列不太一樣。雖然都是總共 14 組，但 W880 的選用彈性更大，多出 USBr1 與 USBr2 這兩個在一般晶片組上被禁用的通道。

至於 Q870，那可看成 H870 的替代版，除了 Q870 不支援任何 OC (包括 DRAM)。INTEL 在 800 系開始不再推出 H870 晶片組，僅保留面向商業市場的 Q870。目前大廠中好像只有技嘉和華碩有推出 Q870 主機板。無論是 H770 還是 Q870，擴展性上都比同一代的 Z790 / Z890 弱。

在 2026 年，INTEL 補上頂級 WORKSTATION，推出 W890。與 W880 相比，W890 支援 LGA4710-2，加入 RDIMM 甚至是 MRDIMM 支援，也包括 CXL。超頻上 W890 補上 CPU 超頻，追上 Z890 超頻範圍。實際上 INTEL 為 XEON 600 加入更多新的超頻回報功能，也與 OCCT 合作在 OCCT 內加入 XEON 600 超頻功能。

擴展性上，W890 仍然維持 Z890 / W880 的水平，意味 INTEL 並沒有為 XEON 600 專門開發一顆全新的晶片組。

目前就 CORE ULTRA 200S 平台，INTEL 已發佈 W880 作為入門級工作站。頂級的工作站自然是屬於 XEON 平台，INTEL 以 W890 晶片組配上 XEON 600。

最近 LINUSTECHTIPS 與 LINUX 之父 (連結) 一同組裝電腦，過程中真 LINUS 提到 ECC 非常重要，他本人是不相信不支援 ECC 的電腦。他提到有一次在驗證的時候系統不斷報錯，最後發現是記憶體出事了。他甚至說在 WINDOWS 作業系統上，其實有很多 BSOD 當機問題，都跟硬體有關。INTEL W 系列晶片組原生支援 ECC 記憶體，對於穩定性為首要考量的使用者，INTEL 也有自己的方案。

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