AMD 在 Computex 2026 的核心策略，主要圍繞「平台長壽命」、「遊戲效能普及」與「專業 AI 應用深化」三大方向展開。
桌上型處理器方面，AMD 以 Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition 致敬 AM4 平台十周年，讓舊平台玩家無須更換主機板與 DDR4 記憶體，也能透過 3D V-Cache 升級高效能遊戲體驗；同時推出 Ryzen 7 7700X3D，補齊 AM5 中階 X3D 產品線，並正式承諾 AM5 平台支援延長至 2029 年，強化玩家對新平台的投資信心。
顯示卡方面，Radeon RX 9070 GRE 正式走向全球市場，主打 RDNA 4 架構、12GB 顯示記憶體與 1440p 光追遊戲體驗，搭配 FSR 4.1 回溯支援 RDNA 3 GPU，進一步延長 Radeon 生態系生命週期。專業領域則透過 Radeon AI PRO R9000 系列與 50 款以上專業軟體認證，強化 AMD 在創作者、工作站與企業 AI 市場的競爭力。
另一方面，全新的 AMD EXPO Ultra Low Latency 記憶體技術，則以更低延遲與自動最佳化時序，進一步提升遊戲平均 FPS 與 1% Low 表現，補強 AMD 平台在高效能遊戲與低延遲體驗上的完整性。
AMD 全平台戰略：從四大核心體驗到消費級與專業級產品矩陣
AMD 平台未來數年想要驅動的四大高負載運算體驗，包含追求高解析度與高更新率的 AAA 級遊戲、設備端代理式 AI 系統、高階內容創作，以及穩定可靠的商業級應用。AMD 的研發方向已不再只是單純比拚 CPU 或 GPU 的單點效能，而是轉向以「系統級使用體驗」為核心的異質整合平台。尤其在 AI 區塊中特別強調的 Agentic Systems，代表 AMD 正把重點放在本地端自主 AI 運算，會進一步聚焦於降低對雲端 AI 依賴的設備端 AI 架構。
在遊戲與日常生產力領域，AMD 主要以 Ryzen 處理器與 Radeon RX 顯示卡作為核心，強調高效能運算與無縫升級的平台體驗；在 AI 領域，則透過 Ryzen AI 處理器與旗艦級 Ryzen AI Halo 開發者平台，推動設備端 AI 推論與代理式工作流程的發展。至於商業與專業創作市場，AMD 則以 Ryzen PRO、Ryzen AI PRO 處理器，以及 Radeon AI PRO 顯示卡組成完整產品矩陣，主打安全性、遠端管理與專業運算能力。
AM4 十周年回顧：從平台壽命、X3D 王者歸來到跨世代遊戲效能躍進
AMD 傳奇性的 AM4 平台十周年歷程。AM4 自推出以來，橫跨 5 代微架構、累積超過 125 款 Ryzen 處理器，並獲得 500 款以上主機板支援，建立起極為龐大的 DIY 生態系。AMD 當年「最重要的是，你擁有選擇；AM4 生態系帶來了不可思議的選擇」這句宣言，成為 AM4 平台精神的最佳註解。這不僅展現 AMD 對平台長壽命與升級彈性的堅持，也讓 AM4 在 PC DIY 歷史中，成為「同一腳位、多年支援」最具代表性的成功案例。
過去 10 年支撐 AM4 生態系持續成長的龐大硬體合作夥伴陣容，包含 ASUS、GIGABYTE、MSI、ASRock、BIOSTAR 等一線主機板品牌，以及 CORSAIR、G.SKILL、KINGSTON FURY、TEAMGROUP 等記憶體與儲存裝置廠商。AM4 的成功並不只是 AMD 單靠處理器完成，而是整個硬體供應鏈長期信任 AMD 技術路線後，共同建立出的成熟商業生態。這種經過十年市場考驗的合作關係，也成為競爭對手難以在短時間內複製的戰略護城河。
被 AMD 稱為「DDR4 平台最強遊戲處理器」的 Ryzen 7 5800X3D 十周年紀念版，以「Return of the King」作為產品定位。這款處理器採用 8 核心 16 執行緒配置，最高加速時脈達 4.5GHz，搭配高達 100MB 的 L2+L3 總快取，TDP 則維持在相對容易散熱的 105W。由於 349 美元的定價與 6/25 上市時程，讓它成為 AM4 老平台玩家極具吸引力的升級選項。值得注意的是，AMD 這次還隨盒附上 Carbice Ice Pad 導熱墊，降低傳統散熱膏長期使用後乾涸、劣化造成散熱表現下降的風險，進一步呼應 AM4 平台「長效耐用、穩定升級」的核心精神。
Ryzen 7 5800X3D 紀念版相較舊世代 AM4 處理器，展現出明顯的遊戲效能代差。在 1080p 高畫質、30 款以上遊戲測試中，平均 FPS 比 Ryzen 7 2700X 提升 115%，比 Ryzen 7 3700X 提升 47%；即使對上同為 Zen 3 架構、但未搭載 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X，仍有 16% 的效能優勢。這組數據對仍停留在 Zen+ 或 Zen 2 平台的玩家極具吸引力，因為不需要更換主機板、記憶體或重組整台電腦，只要升級 CPU 就能大幅提升遊戲流暢度。
除了鎖定舊 AM4 玩家，也直接對上競爭對手的旗艦級 DDR4 平台。在搭配 DDR4-3600 記憶體的情況下，Ryzen 7 5800X3D 於《黑神話：悟空》、《霍格華茲的傳承》、《電馭叛客 2077》等多款 3D 遊戲大作中，表現皆領先 Intel Core i9-14900K，30 款遊戲平均 FPS 更高出 10%。這代表 3D V-Cache 透過大容量快取降低記憶體延遲後，即使沿用舊 DDR4 平台，仍能在遊戲場景中挑戰甚至超越高功耗旗艦處理器，凸顯 AM4 平台在遊戲升級上的性價比與架構優勢。
AMD 透過跨越多年的時間軸，展示 AM4 平台在腳位支援上的長壽命優勢。自 2017 年隨第一代 Zen 架構推出以來，AM4 一路支援多代 Ryzen 處理器與架構演進，且新處理器與技術支援仍將延續至 2027 年之後。這種長達十年以上的平台生命週期，在快速迭代、頻繁更換主機板的 PC 產業中相當罕見，也讓 AM4 不只具備良好的二手保值性，更進一步強化 DIY 玩家對 AMD 平台升級彈性與品牌承諾的信任。
延續 AM4 的長壽命平台策略，AMD 正式宣布將 AM5 平台支援延長至 2029 年。自 2022 年推出以來，AM5 已支援多代 Ryzen 處理器，而這項承諾代表未來新架構處理器仍可望延續現有平台，讓玩家能透過「Drop-In Upgrade」方式直接升級 CPU，不必頻繁更換主機板。對於已投資 DDR5 與 PCIe 5.0 平台的使用者來說，這不僅降低了升級成本，同時強化了玩家對 AM5 平台長期投資的信心。
現在正是消費者放心升級 AM5 平台的關鍵時機。原因包括 AM5 已具備頂級遊戲 CPU 產品線，並支援未來處理器的無痛升級；同時，平台也將導入超低延遲記憶體最佳化等新一代玩家技術。再加上 AMD 已承諾 AM5 腳位支援延長至 2029 年，現有主機板在供電與匯流排設計上也具備承接未來新架構處理器的基礎，讓 AM5 成為兼具效能、升級彈性與長期投資價值的平台。
Ryzen 7 7700X3D 是 AMD 為 AM5 平台補上的新款 X3D 處理器，主打想從舊平台升級到 AM5 的跨世代玩家。這款處理器採用 Zen 4 架構，具備 8 核心 16 執行緒、最高 4.5GHz 加速時脈，以及高達 104MB 的 L2+L3 總快取，TDP 為 120W。329 美元的定價讓它具備相當強的市場吸引力，預計於 7/16 正式上市，成為玩家進入 AM5 與 3D V-Cache 生態系的高性價比選擇。
AM5 處理器產品陣容涵蓋最新 Ryzen 9000 系列與既有 Ryzen 7000 系列，並透過更細分的 X3D 產品線，完整覆蓋從頂級多工效能到主流電競市場的不同需求。尤其像 Ryzen 9 9950X3D2 這類搭載雙 3D V-Cache、總快取高達 208MB 的旗艦型號，更展現 AMD 在 3D V-Cache 與 TSV 立體封裝技術上的成熟度。
AMD EXPO ULL 記憶體技術：從低延遲最佳化到遊戲流暢度提升
AMD EXPO Ultra Low Latency (ULL) 是一項針對 DDR5 記憶體效能進一步最佳化的平台技術，透過主機板 BIOS 與處理器記憶體控制器，自動協調更低延遲的記憶體時序，在不更換硬體的前提下，額外提升平均約 4% 的遊戲 FPS。首波支援品牌包含 G.SKILL、KINGSTON、KLEVV、TEAMGROUP、XPG 等一線記憶體廠商，代表 AMD 這項低延遲記憶體最佳化技術，已獲得主要合作夥伴的韌體驗證與生態系支持。
AMD EXPO ULL 在 Ryzen 7 9700X 與 30 款遊戲測試中，展現出明顯的記憶體低延遲最佳化效果。相較於非超頻的 JEDEC 標準頻率，開啟 EXPO ULL 後平均 FPS 提升 13%，而更關鍵的 1% Low 幀率也提升 15%。對硬體玩家來說，平均 FPS 代表效能上限，但 1% Low 才真正影響遊戲過程中的瞬間卡頓與流暢度。
RDNA 4 與 FSR 生態系全面進化：RX 9070 GRE 搶攻 2K 遊戲性價比市場
AMD 正式帶來桌上型獨立顯示卡產品線的跨世代更新，以全新 RDNA 4 架構與 FSR AI 技術為核心，推出 Radeon RX 9000 系列。其中 RX 9070 GRE 成為首波焦點，主打以更親民的價格，讓更多玩家體驗高品質 1440p 遊戲。除了硬體升級，AMD 同樣強調 FSR 生態系的擴展，支援機器學習技術的新一代 FSR 已涵蓋超過 300 款遊戲。
RX 9070 GRE 定位為主攻 1440p 遊戲市場的高性價比顯示卡，定價 549 美元，並搭載 96 個 AI 加速單元，代表 RDNA 4 架構已進一步強化對 AI、矩陣運算與神經網路渲染的支援。12GB VRAM 的配置也切中現代 3A 大作在 1440p 高畫質材質下對顯示記憶體容量的需求，可降低因 VRAM 容量不足造成的效能驟降與掉幀問題。RX 9070 GRE 不只是傳統光柵效能升級，更是 AMD 將 RDNA 4 硬體架構與 AI 渲染生態推向主流玩家市場的重要產品。
RX 9070 GRE 直接鎖定 Nvidia GeForce RTX 5060 Ti 作為競爭對手，在 40 款原生 1440p 遊戲測試中，平均 FPS 領先 22%，每美元效能也高出 26%。更關鍵的是，在《霍格華茲的傳承》、《Grand Theft Auto V 強化版》、《電馭叛客 2077》、《漫威蜘蛛人 2》等光追遊戲中，RX 9070 GRE 仍能取得效能領先，顯示 RDNA 4 架構在第三代光追單元上的改良已帶來實質進步。這也代表 AMD 過去在光線追蹤效率上的短板，正逐步被新一代硬體架構補上，讓 RX 9070 GRE 在 1440p 遊戲市場具備更強的性價比競爭力。
AMD FSR 生態系全面擴張：從神經網路渲染到跨世代 GPU 支援
AMD FSR 升頻技術正快速擴大生態系，目前包含 FSR 4.1 在內，已有超過 300 款遊戲支援。從技術路線來看，AMD 正從傳統升頻與驅動層整合，逐步走向代號「Redstone」的機器學習渲染技術，代表 FSR 將更深度導入 AI 模型，強化超採樣畫質、畫格生成與整體流暢度。這也顯示 AMD 的圖形策略已不再只依賴硬體堆疊，而是透過軟體、生態系與 AI 渲染管線，正面追趕甚至挑戰競品 DLSS 的成熟度。
以《赤血沙漠》作為 FSR 技術的實戰展示，凸顯軟體演算法對高負載光追遊戲的效能加成。在 1440p 原生解析度、Cinematic 預設畫質與最高光線追蹤設定下，RX 9070 GRE 原生幀率僅有 45 FPS；但開啟 FSR 4.1 品質模式、畫格生成與光線再生後，幀率提升至 84 FPS，幾乎達到翻倍成長。
FSR 4.1 的支援路線圖顯示，這項升頻與畫格生成技術並不會只限於 RDNA 4 新卡。AMD 宣布，Radeon RX 7000 系列將從 2026 年 7 月起，透過 Adrenalin Edition 驅動更新獲得 FSR 4.1 支援；較早期的 RX 6000 系列也預計在後續更新中加入支援。
桌上型遊戲平台的全面戰略優勢總結
AMD 將其平台生態系優勢歸納為四大方向：首先是 AM5 平台承諾支援至 2029 年，提供長期且穩定的 CPU 無痛升級路徑；其次是 EXPO ULL 記憶體技術，帶來更低延遲與更快的系統反應速度；第三是支援 DisplayPort 2.1a 與 HDMI 2.1b，讓平台能對應未來高更新率 4K / 8K 螢幕需求；最後則是延續標準 8-Pin PCIe 電源接頭，提升與現有電源供應器的相容性與使用安全性。
商業 AI 新戰場：從 Agent Computers 崛起到本地端 AI 運算的架構與 ROI 優勢
隨著 AI 從單純依賴使用者輸入 Prompt 的生成式工具，逐步進化為能自主分析情境、規劃多步驟任務、呼叫外部 API，並在背景持續執行複雜工作流程的 AI Agent，傳統 PC 硬體架構同樣面臨全新挑戰。這類常駐型代理式 AI 需要更高吞吐量、更低延遲，以及能長時間穩定執行本地推論的運算能力，因此也推動 AMD 將硬體設計重心，從一般生產力與娛樂應用，進一步延伸到專為 Agentic Computing 打造的新型 AI 運算平台。
從 1940 年代的大型主機、1980 年代的個人電腦，到 2010 年代的行動運算，每一次運算平台變革都改變了人類與科技互動的方式；而 2020 年代中後期的代理式運算，則代表 AI 將從被動工具進化為能持續執行任務的主動系統。
AMD 描述了一種不同於傳統筆電或桌機的新型態 Agent Computer，它不是員工日常使用的主力電腦，而是放置在辦公室角落或企業地端機房中的本地 AI 推論設備，主要使用者其實是 AI 代理本身，IT 人員只需透過 KVM 或網路進行維護與監控。這類設備的關鍵在於具備高達 128GB 的統一記憶體，可容納大型語言模型與多個 AI 代理工作流程，解決傳統消費級 PC 難以承擔的大模型記憶體需求，也讓 AMD 的統一記憶體架構成為本地端 Agentic AI 運算的重要硬體基礎。
企業導入 AMD Ryzen AI Max 系統的最大誘因，在於本機端 AI 推論帶來的明確成本優勢。透過將原本依賴雲端 API 的大量 token 推論工作，轉移到本地 AI 設備執行，企業可大幅降低雲端訂閱與 API 調用費用。以每日約 630 萬 token 的高吞吐量來看，每位重度使用者每月最高可節省約 750 美元，整套本機端 AI 系統約 6 個月即可達到損益平衡。這樣的效益對企業 CIO 與 IT 採購部門而言，提供了相當具說服力的硬體升級與預算編列理由。
Ryzen AI Max PRO 400 與 AI Halo 平台：從頂級 AI 處理器到完整本地端開發生態
AMD Ryzen AI Max PRO 400 系列主打本機端大型 AI 推論能力，被定位為可運行 300B+ 參數大型語言模型的 x86 客戶端處理器。憑藉最高 192GB 的高速統一記憶體，此系列處理器能在本機端同時承載多個 AI 代理與複雜工作流程，降低對雲端或多 GPU 伺服器叢集的依賴。
Ryzen AI Max PRO 400 系列完整展示了 AMD 在本機端 AI 運算上的產品堆疊。三款晶片皆支援 Copilot+ PC 規格，並可在最高 192GB 統一記憶體配置下，動態分配最多 160GB 作為 GPU VRAM 使用。搭配最高 40 組 CU 的強大內顯，此套架構能滿足大型 AI 模型推論、矩陣運算與高記憶體頻寬工作負載需求。對開發者與專業使用者來說，這代表過去需要依賴高階獨顯或多 GPU 系統的部分 AI 工作，如今有機會在單一 x86 客戶端平台上完成。
AMD 預告首批搭載 Ryzen AI Max 400 系列處理器的 OEM 合作夥伴，其中包含 HP 與 Lenovo 兩大商用 PC 品牌。這代表 Ryzen AI Max 400 並非停留在概念展示或實驗室階段，而是已經進入可量產、可鋪貨、可導入企業環境的商業化階段。
Ryzen AI Halo 開發者平台主打「開箱即用」的本機端 AI 開發體驗，可搭載 Ryzen AI Max+ 395 或企業級 Ryzen AI Max+ PRO 495 處理器，定價 3,999 美元起，預計 2026 年 6 月開放預購。這套平台完整支援 AMD ROCm 軟體堆疊，並預先最佳化 LM Studio、ComfyUI、VS Code 等常用開發工具，同時內建 GPT-OSS、FLUX 2、SDXL 等熱門開放原始碼語言與影像模型。整體來看，AMD 透過這種軟硬整合的 Turnkey Solution，降低開發者進入本地端 AI 生態的門檻，也進一步擴大 ROCm 與 AMD AI 軟體框架在開發者社群中的影響力。
智慧專業運算轉型：AMD 企業級商用解決方案全面布局
AMD 透過金字塔式架構，展示其完整的企業級商用產品矩陣，從基礎行政辦公用傳統 PC、搭載 Ryzen AI PRO 系列的次世代 AI 商務筆電，到 Ryzen PRO 9000 商用桌機、Ryzen AI Max PRO 行動與微型工作站，再一路延伸至搭載 Threadripper PRO 與 Radeon AI PRO 的頂級專業工作站。這套產品線涵蓋一般辦公、生產力、AI 開發、專業創作到高階資料分析等不同層級需求，顯示 AMD 已具備足夠完整的架構與產品覆蓋能力，能滿足從基層行政人員到資料科學家、創作者與企業 IT 部門的多元採購需求。
企業 AI 架構轉型：從雲端優先走向設備端與本機端 AI 運算
企業 AI 架構正從過去依賴公有雲的集中式運算，逐步轉向設備端與本機端 AI。隨著資料隱私法規趨嚴、雲端算力與 API 成本上升，企業開始將敏感資料與高頻推論任務拉回內部環境處理。未來的企業 AI 基礎設施，將由具備本地推論能力的商用桌機、AI 筆電，以及部署在公司內部網域的 On-Prem AI 伺服器共同組成。這種分層式架構不僅能降低對外部雲端與網路頻寬的依賴，同時提升資料安全性、即時反應能力與低延遲工作體驗。
企業建置本地端 AI 算力，主要帶來安全性、效能穩定、成本控制與 IT 營運強化四大優勢。首先，敏感資料可留在企業內部網路中處理，降低資料外流與合規風險；其次，本地推論能提供更低延遲與更穩定的效能，不受外部網路或雲端服務狀態影響。成本方面，企業可減少 SaaS 訂閱與雲端 API 調用支出，長期降低營運成本；同時，AI 也能協助 IT 團隊進行異常偵測、資安預警與自動化維運。這些優勢讓本地端 AI 不只是技術升級，更成為企業將預算從雲端服務轉向 AI 硬體基礎設施的重要理由。
Ryzen AI PRO 400 商用桌機全面啟動：從辦公效能提升到 AI 工時革命
Ryzen AI PRO 400 系列正式將 Copilot+ PC 等級的 AI 運算能力帶進商用桌機平台，成為支援微軟次世代 AI PC 規格的重要桌上型處理器。憑藉 50+ TOPS NPU，這系列處理器能在本機端執行 AI 推論工作，同時搭配 Radeon 顯示核心，加速多媒體創作與日常商務應用。且其高能源效率設計有助於降低辦公環境中的熱量與噪音，符合企業對穩定、安靜、省電，以及 ESG 永續 IT 採購的需求。
AMD 以 Ryzen AI 7 450G 對比同為 65W TDP 的 Intel Core Ultra 7 265，展示 Ryzen AI PRO 400 系列在商用桌機工作負載下的效能優勢。AMD 在 PCMark 10 Extended 綜合效能領先 14%，內容創作項目領先 13%；在 Procyon Office 365 搭配 Teams 多人視訊與 AI 背景模糊的情境下，能源效率也高出 17%。
透過實際辦公流程測試，展示本機端 AI 對企業工時結構的巨大影響。使用 N8N 處理客戶詢問後，每週客戶通訊管理時間從近 16 小時降至 3 小時 16 分；透過 Anything LLM 審查 Jira 工單，時間減少 54%；使用 Liquid.ai 摘要長時間會議逐字稿，則從 5 小時縮短至 11 分鐘，節省高達 96% 的時間。
Ryzen AI PRO 400 系列商用桌機的出貨時程，預計 2026 年 Q3 將有大量品牌商用桌上型系統上市，首波合作夥伴包含 Dell Technologies 與 Lenovo。透過兩大商用 PC 品牌的支持，AMD 有機會快速把具備 NPU 的 AI 桌機導入全球企業市場，加速辦公環境從傳統 PC 轉向 AI PC。
Ryzen PRO 9000 工作站平台：從現代專業運算能力到 X3D 效能實測優勢
Ryzen PRO 9000 系列主打高階專業工作站市場，最高搭載 16 個 Zen 5 高效能核心，鎖定 3D 渲染、工程模擬與巨量資料運算等重度工作負載。特定型號更將 3D V-Cache 技術導入工作站平台，讓原本在遊戲市場展現優勢的大容量快取，也能用於提升專業運算效率。為了符合不同企業部署需求，該系列提供多種功耗設定，適應不同工作站機箱與散熱環境；同時搭配 AMD PRO 管理技術，強化硬體級資安、穩定性與遠端 IT 管理能力，滿足企業級工作站對效能與可管理性的雙重要求。
Ryzen PRO 9965X3D 是 AMD 面向高階工作站市場的旗艦處理器，具備最高 144MB 快取與 PCIe 5.0 連線能力，鎖定 3D 建模、遊戲引擎編譯與專業渲染等重度工作負載。Ryzen PRO 9965X3D 對比 Intel Core Ultra 9 285K，在 Autodesk Maya 2024 綜合測試領先 13%、Unreal Engine 編譯速度快 9%、Chaos V-Ray 渲染效能則高出 19%。
Lenovo ThinkStation P4 成為首批搭載 Ryzen PRO 9000 系列處理器的旗艦級工作站之一，預計於 2026 年 Q3 上市。對專業渲染、工程設計與企業級運算市場來說，強大的處理器只是基礎，真正影響導入意願的關鍵，還包括 OEM 廠商提供的系統散熱設計、長時間穩定性驗證、企業級保固與全球服務支援。Lenovo 的加入，代表 Ryzen PRO 9000 工作站平台已具備從晶片效能到整機可靠性的完整商用落地條件，且有助於 AMD 進一步打入高階專業工作站市場。
Radeon AI PRO R9700 工作站顯示卡：以高性價比、跨平台相容與能源效率挑戰專業市場
Radeon AI PRO R9000 系列鎖定企業工作站市場，其中 Radeon AI PRO R9700 以高性價比作為核心賣點。相較於定價高達 2,999 美元的 Nvidia RTX PRO 4500 Blackwell，Radeon AI PRO R9700 以僅 1,349 美元的價格，在多項 AI 與創作者工作負載中展現更高的每美元效能。Radeon AI PRO R9700 在 DeepSeek R1 與 Llama-3.1 等 LLM 推論任務中，性價比分別領先 86% 與 79%；在 Adobe Photoshop、Premiere Pro 等創作應用中，也分別取得 116% 與 76% 的優勢，甚至在 Maya 2024 專業 3D 測試中仍有 39% 領先。
Radeon AI PRO R9700 除了預計取得 50 款以上 Windows 與 Linux 專業應用軟體認證外，同樣強調在功耗控制與能源效率上的優勢。Radeon AI PRO R9700 在 CAD 工程模擬、複雜模型檢視、旋轉與視角切換等工作負載中，具備更穩定的功耗表現與更好的待機效率。對需要大量部署多顯卡工作站的企業來說，這不只代表單卡效能與軟體相容性提升，也能降低長期電力消耗、散熱壓力與機房冷卻成本，讓 Radeon AI PRO R9700 更適合大規模專業工作站環境。
全場硬體重點發布回顧與上市時程
RX 9070 GRE 將於 6/1 全球上市，EXPO ULL 記憶體技術與 Ryzen AI Halo 開發平台預購也會在 6 月陸續啟動；Ryzen 7 5800X3D 十周年紀念版預計 6/25 推出，Ryzen 7 7700X3D 則接續於 7/16 上市。企業與專業市場方面，Ryzen AI PRO 400 桌機版安排於 Q2 推出，Ryzen AI Max PRO 400 與 Ryzen PRO 9000 工作站平台則預計 Q3 登場，同時 Radeon AI PRO 也將迎來 50 款以上 ISV 專業軟體認證。這份時程表顯示 AMD 正以 CPU、GPU、NPU 與軟體生態同步推進的方式，全面強化消費級遊戲、AI 開發與企業專業市場布局。
總結
整體來看，AMD 在 Computex 2026 公佈的不是單一產品更新，而是一套面向未來十年的平台戰略：消費端以長壽命平台與高性價比遊戲效能鞏固玩家市場；企業端則以本地 AI、統一記憶體與開放軟體生態，搶攻後雲端時代的邊緣運算與 On-Premise AI 市場。這代表 AMD 正從傳統晶片供應商，轉型為完整運算平台與 AI 基礎設施方案提供者。
