關於 INTEL Z890 主機板的事情，你想知道的都在這裡了!!

由於 INTEL 新平台帶來不少重大改變，以下介紹 Z890 晶片組新平台的特性，作為各篇 Z890 主機板介紹的導讀。另外也補充了新處理器 INTEL CORE ULTRA 200S 更細節的資訊。

CORE ULTRA 200S 命名

INTEL 全新一代桌上級 CPU 終於來了，名為 ARROW LAKE 的 CORE ULTRA 200S 大改 CPU 架構，並首次把多 TILE 設計搬到主流桌上級。INTEL 第一代多 TILE 設計是 METEOR LAKE，據說當年有意在主流桌上級平台推出，最終只出現在移動平台。第二代是 LUNAR LAKE，同樣是移動平台，主打超低功耗的超薄式筆電。第三代，也是 INTEL 在主流桌上級平台的開山之作，CORE ULTRA 200S，一方面終結多年來在主流桌上級平台的 CORE I 系列，另一方面以 200S 系列開創多 TILE 的前膽架構。METEOR LAKE 是 CORE ULTRA 100，ARROW LAKE 是 CORE ULTRA 200，某程度上也引證了 METEOR LAKE 的確與桌上級有關係，也解釋了為什麼首次在桌上級平台出現的 ARROW LAKE 是 200 系。200S 的 S 跟以往的 RAPTOR LAKE S 的意思差不多，S 就是主流桌上級的主流 CPU 系列。LUNAR LAKE 是 200V。

CORE ULTRA 200S 多 TILE 架構

ARROW LAKE 多 TILE 設計分為 COMPUTE TILE、SOC TILE、GPU TILE、IOE (I/O) TILE、BASE TILE、FILTER TILE (DUMMY)。COMPUTE TILE 位於右上方，承載效能核心 P CORE 和效率核心 E CORE，並大改佈局把 E CORE CLUSTER 插在 P CORE 之間，進一步擴大熱源。只是整個熱源因為 COMPUTE TILE 的位置而再偏離整顆 CPU 的中央部份，往右上靠。但這只限於 285K 這種 CPU，不是所有 LGA 1851 桌上級 CPU 都有同等程度的熱源右上偏移，例如 CORE UTLRA 5 就沒有。還有，出廠頻率比以往低，HT 超執行緒技術也被取消。

COMPUTE TILE

關於 LAST LEVEL CACHE (LLC) / L3 CACHE (L3$) 的共享設計，14TH RAPTOR LAKE R 與 ARROW LAKE 同樣有總共 36MB L3$。在 ARROW LAKE 上 INTEL 強調這次的 36MB L3$ 是真共享設計，所有核心包括 P CORE 與 E CORE (CLUSTER) 都可以訪問所有 L3$，甚至在發佈時使用的圖表都是以一整列的 L3$ 呈現共享的意思。在公開的規格表裡，INTEL 描述 L3$ 時用了 3MB PER CORE 一詞，所以實際上 L3$ 仍然是 PER CORE 設計，其共享做法是依靠 INTEL SMART CACHE TECHNOLOGY 實現。以 285K 8P16E 來說，PCORE 每顆都是 PER CORE 3MB L3$，ECORE 則以四個為一組也就是 PER CLUSTER 3MB L3$，所以是 8 塊 3MB L3$ + 4 塊 3MB L3$，共 36MB L3$。

其餘 TILE

GPU TILE 因為 MEDIA ENGINE 和  DISPLAY ENGINE 已分離於 GPU 核心，所以 GPU TILE 面積非常小。

剩下的 DUMMY / FILTER TILE 用作填補 BASE TILE 之上的空位。BASE TILE 也就是所有其他 TILE 的基層，COMPUTE TILE 等都是放在 BASE TILE 之上。

IOE TILE 主要負責 GEN5X4 和 GEN4X4，以及 2 組原生 USB-C 40 Gbps TB4 / USB4。SOC TILE 現包含多種模塊，面積也非常大，主要模塊包含 MEDIA ENGINE、DISPLAY ENGINE (DDI)、PCIE 5.0 X16、MEMORY CONTROLLER (DDR5 PHY)、DMI 和 NPU 等等。值得注意的是那塊 GEN5X16 由上代的兩組 GEN5X8 變為三組 GEN5，分別是 X8、X4 以及 X4，對於板廠的主機板佈局來說新做法更具彈性，雖然 8 4 4 也只是回到 LGA 1700 之前的設計。

CORE ULTRA 200S DDR5

另外關於記憶體控制器的部份，由於 IMC 所在的 TILE 是 SOC 而非 COMPUTE TILE，跨越兩個 TILE 意味延遲上可能會有相應的影響，SOC 裡到 MC 那一段也不是走 RING。

關於 INTEL 保證頻率，POR 的部份，那個 6400 是指 CUDIMM 也就是含 CKD 晶片的 DDR5，普通 UDIMM 只有 5600。6400 的原因是 CKD，因為 6400 按 JEDEC 指引就是要 CKD。由於 JEDEC 好像沒有 6400 的 UDIMM，所以 INTEL 關於 UDIMM 的支援也是止步於 5600。當然從 UDIMM 關於 DR 特別是在 2DPC 四槽板上的支援來看，CORE ULTRA 200S 也是明顯優於 14TH RAPTOR LAKE R，所以 IMC 實際上應該是有一定的改善。從 INTEL 規格書可看到，記憶體控制器依舊是兩顆，MC0 與 MC1。

值得注意的是，如果只看 INTEL POR，CKD CUDIMM 也救不了 4 槽主機板的 4 根 DDR5 表現。兩根組態仍然應該是使用者的優先考量，只是主流主機板都是 4 槽。

除此以外，按板廠的現行設計，Z890 有不同的記憶體插槽佈局。大家都知道絕大部份主機板的佈局都是 CPU 在左邊然後四根記憶體插槽在右邊，而且記憶體插槽的排列由左至右都是 A1 A2 B1 B2。可是現在有不少 Z890 主機板改為 B1 B2 A1 A2 的插槽佈局，也就是 CPU 兩顆 MC 所負責的 A 通道和 B 通道，在物理佈線上已有改變。還有，CORE ULTAR 200S 只支援 DDR5 不再支援 DDR4。

簡單來說，兩家 A 廠 (華碩與華擎)，以傳統佈局 A-B 大戰其他板廠 (技嘉微星映泰等等) 的 B-A 新做法。目前看來，B-A 似是 INTEL 的公版新設計？

CORE ULTRA 200S 各路主要供電 / 電壓

供電 / 電壓上，CPU 的主要電路也有大變化。與上代比較，這次 ARROW LAKE 重新引入外置的 VccSA 和 VccIO，取消 VccAUX (以 VnnAON 取代？)，好像也取消 CPU TXVDDQ 這種 FIVR 電壓 (舊 SA 也是 FIVR)。

DLVR 在 ARROW LAKE 上真正被實現，雖然原計劃是 DLVR 於 RAPTOR LAKE S 登場。以筆者理應，在 ARROW LAKE 上是再沒有 FIVR，只有 DLVR。

所以新做法是，VccCORE 實際上再經 DLVR，分拆 P CORE 電壓和 E CORE CLUSTER 電壓還有 RING 電壓作獨立控制，當然 DLVR 也可以被 BYPASS 也就是傳統的一路 Vcore 控制 PCORE、ECORE 與 RING。DLVR 由於涉及內部 REGULATION，據說 DLVR 的 P/E CORE LLC (掉壓幅度) 接近零。1P8 方面，除了 CPU 也有 SOC 的 1P8。至於 SVID 現由 IMVP9.1 升級至 IMVP9.2，負責 Vcore、VccGT、VccSA 三大路。

這意味 800 系的主機板的供電設計完全改變，實際上就連插座針腳的定義也有不少變化，例如 VccGT 的針腳由傳統的上面改為下面了，這也是為什麼絕大部份 Z890 的 VccGT 供電模組都在插座的左下而非傳統的右上。另外，依針腳定義，由上而下起，便是 Vcore、VnnAON、VccSA，最後是 VccGT。其他板廠在描述供電設計時，未必採用華碩的次序，這一點要注意。

LGA 1851 定義

雖然 CPU 插座大小沒變，只是內部的針腳數目有變多，可是在排列上 / 位置上，定義變化很大。如果從上看起，只看左半邊，新平台 LGA1851 是 VCORE、VNNAON、VCCSA、VCCGT。大致上可看為舊平台 LGA1700 的 VCCAUX 分拆為 VNNAON 與 VCCSA。

以下只是示意，形狀大小不必在意：

LGA 1851 扣具 IR-ILM

關於 ILM 設計，也就是鎖定 CPU 的卡扣，INTEL 今代新增官方認證的 REDUCED LOAD 設計 RL-ILM，意思就是降低 ILM 下壓力。這與 LGA 1700 平台上出現的 WASHER MOD 差不多，都是透過在 PCB 與 ILM 之間多加一層東西墊高 ILM，所以 ILM 壓下去的時候 CPU 便會承受較少壓力。官方解釋，就是因為看到有這個需求，有人擔憂 CPU IHS 變形問題，所以才直接推出官方認證版本，自然也是 IN SPEC 不破保的設計。

從現時眾多 Z890 主機板來看，各家板廠主要使用 RL-ILM 設計，當中好像只有技嘉有在官網強調各型號有沒有採用 RL-ILM 版本。INTEL 散熱工程師同時強調，由於 ILM 下壓力變小，更需要 CPU 散熱器提供合適且足夠的下壓力，來確保所有 CPU 底座針腳都獲得良好的接觸。於筆者來看，這也是 INTEL 在暗示為什麼一開始在 LGA1700 上要把 ILM 做得那麼大力，因為 LGA1700 就有太多針腳 (再上一代是 1200 / 115X)，為了壓好所有針腳所以才壓那麼大力。

在 LGA 1851 上，當針腳變得更多，CPU 便更依賴下壓力來接觸針腳，這也是選 CPU 散熱器可以考慮的地方。例如技嘉強調自家 WATERFORCE X II 在扣具壓力上早已按 LGA 1851 需求而調整，非常適合 Z890 主機板使用。技嘉更宣傳 RL-ILM 可達 4 度下降的水平，比競品的一兩度也強多了。散熱壓力、銅底大小、扣具偏移設計等等，都將影響 LGA 1851 平台的表現，特別是 8P16E 的版本。溫度以外，記憶體表現向來吃重 CPU 扣具壓力，這一點也是要留意。從微星最近的工廠參觀影片可看到 INTEL 或板廠對於 ILM 的螺絲的固定壓力是有標準的，有一套工具專門為了鎖上 ILM 而設，再由機械自動鎖上 ILM 螺絲。所以一般人也不應該去動 ILM 的螺絲，以免影響調校過的出廠壓力。

INTEL POWER DELIVERY CONFIG

從公開的 INTEL 規格表和被流出的微星簡報，整理以下數據：

BEST PERFORMANCE 也就是 INTEL 官方跑分在用的 PL 設定，這從官方的 PERFORAMNCE INDEX 頁面可找到。

平台擴展

INTEL 在規格書裡寫這種 200S 是 2-CHIP 設計，應該是指 CPU + PCH 的做法，也就是主流桌上級平台的設計。Z890 晶片組改變不大，主要是把 GEN3 通通升級為 GEN4，但總 PCI-E 可用通道由 28 降至 24，以保持兩代的總平台可用通道都是 48；USB 方面沒有變化。不過由於 CPU 那邊新增原生的 TBT USB4 40 Gbps 共 2 個，晶片組的 USB 2.0 或需要供應至 TBT 作為相容設計。

以下的表格，筆者刻意把 ASM4242 所佔用的 PCI-E 通道以及 USB 視為不可用。因為 ASM4242 是第三方方案，INTEL TBT 則是原生方案真正整合在 CPU 內，無須第三方 USB 控制器。另一方面，INTEL TBT4 是假設未有利用晶片組的 USB 2.0 提供 USB 2.0 兼容，這一點 AMD 平台有壓倒性優勢。

規格表的 HSIO (含 USB3) 與 USB 2.0：

CPU：

CHIPSET：

平台比較：