MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 主機板深度拆解評測

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 是微星耗時近一年時間，調整設計後推出的首款 X870 晶片組 Mini-ITX 主機板！有持續關注 UH 的粉絲想必還有印象，在今年 COMPUTEX 微星攤位的報導中就曾看到過多張 800 系列的 Mini-ITX 主機板的身影，我們前些日子也評測過 MSI MPG B850I EDGE TI WIFI。原則上這兩款 AM5 800 系列 Mini-ITX 主機板都是新型號，而不是 REFRESH 更新型號；兩者差異在於 X870 這張主機板型號帶有 EVO 一詞，而 B850 的主機板既沒有後綴 MAX、也沒有 EVO。所以 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 可以被視為新一代 800 系列主機板，型號中加入 EVO 代表 BIOS 晶片容量是升級至 64MB 的，旨在支援未來處理器，接下來就讓我們一起來看更多細節吧！

AMD X870 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板	晶片組數量	平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3	平台原生 PCI-E 5.0 通道假設 ASM4242 接到 CPU	平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH	平台 SATA / PCI-E 複合通道	獨立 SATA	晶片組上行連接
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4 + 0	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4 + 0	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B850	1	36 = 24 + 8 +4	24 = 16 + 4 +4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B840 ?	1	34 = 24 + 10 ?	0 ?	24 = 24 + 0 ?	10 = 0 + 10 ?	0 ?	4 ?	GEN3X4 ?
X670E	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
X670	2	44 = 24 + 12 + 8	24 = 16 + 4 + 4	12 = 0 + 4 + 8	0	8 (3.0)	0	GEN4X4
B650E	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
B650	1	36 = 24 + 8 + 4	24 = 16 + 4 + 4	8 = 0 + 8	0	4 (3.0)	0	GEN4X4
A620	1	32 = 0 + 24 + (4 + 4)	0	24 = 24 + 0	4	4 (3.0)	0	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 (3.0)	0	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 (4.0)	0	GEN4X8
B860	1	34 = 20 + 14 + 0	20 = 16 + 4	14 = 0 + 14	0	0	4	GEN4X4
H810	1	24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)	16	8 = 0 + 8	0	0	4	GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板	晶片組數量	平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0	平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH	平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援	平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	14 = 2 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	8 = 2 + 6	0	7 = 1 + 6
B850	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B840	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?	6 = 4 + 2 ?	2 ?	7 = 1 + 6 ?
X670E	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
X670	2	29 = 0 + 16 + 0 + 13	16 = 4 + 6 + 6	0	13 = 1 + 6 + 6
B650E	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
B650	1	17 = 0 + 10 + 0 + 7	10 = 4 + 6	0	7 = 1 + 6
A620	1	15 = 0 + 6 + 2 + 7	6 = 4 + 2	2	7 = 1 + 6
Z790	1	14 = 0 + 10 + 0 + 4	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4
B860	1	13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)	4 = 0 + 4	2	6 = 0 + 6
H810	1	11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)	2 = 0 + 2	2	6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

微星近年產品型號中如果出現＂TI＂代表是銀白色設計，而 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 採用銀白色 PCB，有當年＂TITANIUM＂的感覺，如果要與 COMPUTEX 中展出的工程樣品相比，零售版本應該已全面改用白色料件，非常適合組裝白色主題的電腦。

包裝正面背景中應該是印著 PREFORMANCE 的重影字樣，而型號名稱加入結構色漸變效果。右下角區塊除了大大的 AMD X870 晶片組標示，還有 ULTRA 40G 和 5G 和 7 的圖案，分別代表 USB4、LAN 和 Wi-Fi。

盒子背面則使用灰色作為主要背景底色，右方列出八大特色，左方列出首度引入的 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡，及其基本規格。型號加入 EVO 對應 64MB BIOS，微星也有設計出 64MB BIOS 的圖案，只是沒有放到外盒正面去。

值得注意的是，TRIPLE Ｍ.2 設計也是主要特色之一，在 AM5 800 系列 Mini-iTX 平台上幾乎為唯一。

紙本配件中有微星信仰貼紙、SHOUT OUT 活動介紹、快速安裝指南，以及歐盟規管通知。

實用配件包括全白色的 Wi-Fi 7 延伸天線 (含分離式磁吸底座)、一支隨身碟 (含 ISO 檔案)、2 根 SATA 線材、1 根 JAF_2 EZCONN 線材、JFP1 延長線、M.2 螺絲，以及 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡，及其前置 USB 3.0 轉接線，比較可惜的是線材的部份仍為黑色。

JFP1 是機殼前置面板延長線，對於 Mini-ITX PCB 來說非常好用，可惜沒有同時配備前置音效 9PIN 的延長線，另外，微星在使用指南中提到，不要刪掉 USB 隨身碟裡面的 ISO 檔案。

JAF_2 用以轉接 PWM 4PIN、ARGB 3PIN 和 USB 2.0 9PIN 各一，USB 2.0 9PIN 只支援一組 USB 2.0 輸出，至於 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡我們文章更下方再來介紹。

主機板外觀介紹

主機板配色採用銀白色 PCB，金屬散熱器帶一點灰銀色設計，兩者配色融合在一起，能感受到做工精良。MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 最獨特的設計是 ATX24PIN 下方長出一根插槽，名為 FP_CARD1，便是 5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡的安裝位置。

背面 PCB 顏色是深一點的灰色，主機板螺孔附近有著微星獨有的塗裝提示，CPU 背板下方有一根 M2 插槽 (M2_2)。值得留意的是，微星於使用指南中，特別提供 M2_2 不支援含散熱器的 M.2 SSD，也不支援雙面顆粒佈局的 SSD，故 M2_2 的固定方式為傳統螺絲，而 CPU 供電模組背後有一塊小小的散熱背板。

供電散熱設計

與 B850I EDGE TI WIFI 不同，X870I EDGE TI EVO WIFI 有在供電散熱器中加入小風扇！該風扇從散熱器頂部進風，因此微星頂部有開孔，並用上斜紋柵欄設計，頂部還有微星龍紋與 MSI LOGO，交織的斜紋增添一些層次感。

散熱器設計為延伸式版本，兩邊覆蓋由供電電感至 I/O 端子之上，合併於 I/O 檔板。散熱器表面平整，階梯式設計主要是為了相容更多 CPU 散熱器。

CPU

與 COMPUTEX 期間看到的工程樣品不同，CPU 插座保護蓋改成白色，表面有貼著帶著一點結構色偏粉白色設計的 MPG LOGO 貼紙，AM5 散熱器標準固定塑膠件也是白色。

CPU 插座為 LOTES 針腳無孔版本，扣具與 PCB 正面之間有黑色防護片。

DDR5

改都改了，DDR5 插槽當然也要用上白色料件，插槽為單邊卡扣設計 (上卡扣)，由於 Mini-iTX PCB 空間限制太大，CPU 插槽難以對正記憶體插槽，偏移佈局考驗廠商功力。

微星在官網標稱 DDR5-10000+，那應該是指 APU，關於 9000 系列 CPU 微星 1R 頻率為 8400+。值得留意的是微星官網 QVL 現在仍未更新至 8400 或 10000 的型號，以 9000 系列相說 QVL 僅為 8000 MHz。另外，從 PCB 背面可見，微星用上中下三點穿孔焊接，補強 SMD 料件固定。

佈線上，正面只有 CMD 相關線路，CPU 插座與記憶體插槽之間有很多小孔，似是用來降低干擾的鑽孔。PCB 背面沒有任何線路，但也有大量小小鑽孔。

5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡

5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡金手指分為兩段，一邊較長一邊略短。子卡本體 PCB 為異形設計，PCB 大幅超越金手指的部份為 M.2 插槽，理應朝顯示卡那邊，SATA 朝右邊 (Mini-iTX PCB 以外)。由於 M.2 插槽朝主機板內部，所以也不建議使用含散熱器的 M.2 SSD，使用指南中也有提到這 M2_3 不支援雙面佈局 SSD，M2_3 的固定方式為傳統螺絲。

插槽的部份還是採用 SMD 料件焊在 PCB 表面，另在背後加入 2 點穿孔焊接。FP_CARD1 插槽是單邊卡扣設計，不過卡扣在下方，這跟記憶體插槽單邊卡扣一般為上方的原因有點衝突，即便已安裝上顯示卡，目測應該是還好。FP_CARD1 插槽有防呆設計，上長下短，使用者不難分辨子卡安裝方向。

5-IN-1 XPANDER CARD 擴展子卡上有一個朝上的 TYPE-C 連接埠，但這不是用來接常見的機殼前置 TYPE-C (應該說是 TYPE-E)。這 TYPE-C 實際上是用來轉機殼前置 USB 3.0 TYPE-A，也就是 USB 19PIN。

由於空間不足，微星採用子板設計把連接做在垂直子板的兩側，由於空間還是不夠，只好放棄使用 USB 19PIN，而改用 USB-C 再轉接 USB 19PIN。這是讓 USB 19PIN 被移離主機板的部份，配件中有一根 TYPE-C 轉 USB 19PIN 的線。不過這根線有點短，要是長一點，那 USB 19PIN 的部份應該可以繞到機殼背後。

由於是 TYPE-C，原則上意味轉接線可以正反接，這也是 TYPE-C 跟 TYPE-E 的主要區別。但實際上，子卡上的真 TYPE-C 其實是用來轉 TYPE-A，所以最好還是確保線材 19PIN 待在 PCB 外面。如果刻意反過來接，轉接線的結構會擋到記憶體插槽，19PIN 的部份也會被顯示卡擋住而朝上。

這個 TYPE-C 的物理固定結構也很有趣，TYPE-C 焊接正背兩面各有不同，一面是 SMD 表面焊接，另一面是穿孔焊接。另有 2 處穿孔焊接補強固定，微星在此額外加上兩塊金屬片於正背兩面夾住 TYPE-C。

子板的另一邊，有 2 顆白色的 SATA 6 Gbps 連接埠、1 組朝上的真前置機殼 TYPE-C 專用的 TYPE-E 連接埠，和 1 組 JFP2 4PIN (SPEAKER 蜂嗚器)。JFP1 才是微星為機殼前置連接設計的針腳，所以即使這塊子板不插上主機板也能用，最重要的開機 2PIN 也在 Mini-iTX PCB 上。該 TYPE-E (JUSBC1) 同時支援 27W PD 快充設計，也支援軟體監測輸出功率。

這塊子板的內部編號是 MS-4496 VER 2.1，要是這塊子板再提供 JDASH1 5PIN，肯定氣死競品！

經實測，其實這個真 TYPE-C 轉 19PIN 的設計，還真的支援正反盲插，意味線材的部份可以正反接，只是反過來接 (如下圖)，可能會擋到顯示卡、記憶體等等，還有 19PIN 的部份因為線材較短也會卡在那邊，會變得亂七八槽，要是轉接線反過來接 (如圖)，子板上的 M.2 插槽就廢掉了 (會擋到)。

經測試，即便顯示卡已安裝好且超越主機板 PCB 長度，也不會擋到子卡安裝和移除，插槽卡扣還是可以正常按壓。要是微星在 TYPE-C 和 TYPE-E 的表面貼上白色貼紙，也許會更好看。SATA 連接埠的白色，明顯看起來比其他白色料件來得更鮮明。

M.2 / PCIe 設計

由於微星的 X870 Mini-iTX 主機板上仍然採用堆疊式設計放置 M.2 插槽，但那部份僅有一組 M.2 (M2_1)，因此 X870I EDGE TI EVO WIFI 除了擁有最多 M.2 插槽，同時也基本分離三組 M.2 插槽，沒有疊在一起。

在 PCIe 插槽之上，CPU 插座之下的那一個違章建築，從 PCB 表面開始是 PROM21 晶片組，之後是晶片組散熱器，然後是 M.2 子板，最後是 M2_1 的散熱器。

M2_1 的散熱器規模頗大，也支援免工具快拆設計，表面和下側都有不少凹槽擴大散熱表面積。該散熱器頂部有灰白相間的斜紋，呼應供電散熱器表面的設計，當然也有 MPG 系列的 LOGO。

這塊被堆高的 M.2 子板上，也有 1 組 ARGB 3PIN，和 1 組 USB2.0 9PIN (雙 USB 2.0)。由於位置局限，那兩種連接相對於散熱器和顯示卡來說是凹進去，所以要接上 ARGB 線材和 USB 2.0 線材時，最好先拆掉 M.2 散熱器。

M2_1 是唯一由 CPU 提供直連通道的 GEN5X4 M.2 插槽，子板 PCB 上也有清晰提示。根據使用指南中提到，M2_1 也是唯一支援雙面佈局的 SSD。

SSD 固定方面，X870I EDGE TI EVO WIFI 採用旋轉式 M.2 CLIP I，很可惜主機板上三組 M.2 插槽均不支援新一代 M.2 CLIP II 按壓式設計。安裝任何 SSD 至 M2_1 插槽前，記得移除散熱器底下的透明塑膠片，及其表面的那顆黑色顆粒。

微星加裝黑色塑膠顆粒的原因似乎是跟運輸震盪有關，特別是該 M.2 散熱器利用 M.2 金屬插槽的頂部作為支撐，以 3 顆螺絲固定這塊 M.2 子板 (MS-4495 REV 2.1)。

這塊 M.2 子板上有很多小孔，可能是為了散熱而設，底下的連接接頭名為 BTB1，這有點像是 NVIDIA RTX 50 FE 上使用的 PCIe 連接頭，只是老黃的是 GEN5X16，而微星這邊是 GEN5X4。

GEN5X16 白色插槽，兩側含金屬裝甲加固，尾部為傳統卡扣，沒有做快拆設計。背面 PCB 兩邊共有 6 組穿孔焊接加固 SMD 料件表面焊表處理。插槽卡扣附近有一組 JFP1 9PIN 前置機殼連接，使用者按壓卡扣時要注意。

JFP1 前置面板 9PIN 位於記憶體插槽下方，搭配配件中的延長線使接線變得更輕鬆。

其他設計

ATX24PIN 和 EPS8PIN 微星全系列採用 SOLID PIN 實心設計，料件也是白色。
MOS_FAN1 是小風扇的連接，為非標準 PWM 4PIN，位於 EPS8PIN 的右邊。
JDP1 3PIN 是微星內部連接，針腳通往 SUPER I/O 晶片作 DEBUG 用。
JCI 2PIN 為機殼打開偵測。

J2 3PIN 在零售版中好像有被移除，所以如果你購入的主機板上沒有 J2 3PIN 也是正常的。觀察 PCB 線路，J2 3PIN 似是接到 PWM 供電控制器上。
3 組 PWM 4PIN 和 1 組 JAF_2 11PIN，後者接上配件中的轉接線器後可擴展 1 組 PWM 4PIN、1 組 ARGB 3PIN 和 1 組 USB 2.0 9PIN (單 USB 2.0)。
灰色的 PWM 4PIN 是 PUMP_SYS1，供電能力最高，專為幫浦而設。

前置音效 9PIN 位於傳統的 PCB 左下方，由於附近會被顯示卡、I/O 端子和 M.2 子卡等等的東西擋住，在組裝時使用者宜先接上音效部份，如果微星同時還能提供前置音效 9PIN 延長線就更好了。
CMOS 電池掛在端子側面，以 2PIN 連接至 PCB 2PIN 插座。如果移除 M.2 子板和顯示卡，還是相對容易拔線，甚至更換 CMOS 電池，這一點可看出微星有在進步。

四色 LED 反映 BOOT、VGA、DRAM 和 CPU 自檢狀態。
微星獨有的第 5 顆 DEBUG LED，名為 EZ MEMORY DETECTION LED，偵測記憶體運作正常。
根據使用指南說明，要是供電異常掉電，就會亮起來。

I/O

X870I EDGE TI EVO WIFI 已預先安裝好 I/O 檔板，白色的檔板表面印上清晰的連接埠資訊，就只差 Wi-Fi＂7＂的提示。微星 AM5 800 系列全上 CLEAR CMOS 實體按鍵，而且與相鄰的 FLASH BIOS 實體按鍵有高低差之別。

不過微星選擇把 CLEAR CMOS 按鍵設做成突出來，而 FLASH BIOS 按鍵沒有突出表面的設計。有高低差協助判斷是好事，突出來容易按也是事實，只是這會造成誤按的機率大大提高，更需注意的是，誤按 CLEAR CMOS 會觸發黑屏關機 / 重啟。因此使用者在插 USB 的時候要小心對準連接埠，避免誤觸 CLEAR CMOS 按鍵。另外，LINE OUT 3.5 mm 孔也不是在中央位置，使用者接線時要留意。

關於 FLASH BIOS 免開機更新 BIOS 功能，微星還是沒有在 I/O 檔板開孔作為內部 LED 閃爍透光之用，一般情況下使用者只能透過 USB 連接埠的邊緣看到一點點紅光。

主機板拆解介紹

微星在 X870I EDGE TI EVO WIFI 這張 Mini-iTX 主機板上堆砌多種配件和子板，設計非常精妙，以致那塊 I/O 擋板顯得平淡無奇，但也別小看它，擋板本體除了能抗腐蝕以外，還加入軟墊保護端子，以及抗電磁干擾和靜電。

小風扇底下，供電散熱器並沒有任何延伸，表示這顆小風扇也許並非是為了供電模組而設。風扇規格是 POWER LOGIC DC BRUSHLESS FAN PLA02510B12M 12V 0.09A，2510 意味是 25 mm 風扇，厚 10 mm。風扇本體是黑色，難怪微星在散熱器頂部加入柵欄擋住，以維持白色風格一致性，不過小風扇的線材、接頭、和插座全都做白色了，不特別拆下來也不會有不夠白的感受。

散熱器以高品質導熱貼覆蓋供電模組和供電電感，前者用到 7W/mK，後者為 5W/mK。散熱器底下有多顆軟墊，頂住端子承托散熱器。

供電模組背後的散熱背板，主要接觸 PCB 背後的 SPCAP 和 POSCAP 貼片電容。晶片組散熱器底部還是有做出許多凹凸設計以擴大散熱表面積，正面有更多巨型厚鰭片狀造型。

Wi-Fi 模組還是擁有金屬盒子，只是模組表面的 RF 連接這次又有打膠固定了，但是絕大部分使用者不會像我們一樣拆開，所以也不會注意到。Wi-Fi 外部天線連接支援微星快拆設計，整體來看若需更換就只能整顆換了。

USB 子板是 MS-4493 REV 3.1，用上類似 M.2 子板的連接頭，插在主機板上。

I/O 那邊的子板，提供 USB 10 Gbps TYPE-A 連接埠和 2 組實體按鍵，這塊子板上有一個開孔，露出底下的散熱器，那是 USB4 控制器的獨立散熱器。因此，供電散熱器的風扇，直吹的其實是子板的部份，更準確來說，是子板的開孔，也就是在吹 USB4 散熱器。

微星其他主機板，USB4 散熱器是有橫向延伸並以導熱貼直觸供電散熱器，由於 Mini-iTX PCB 空間不足，只好選擇在 USB 子板上開孔，以兩塊厚鰭片吃氣流。當然風扇氣流散開後，還是對供電模組有一定幫助。

PCB

170 X 170 的銀白色 PCB 裸露人前，各用料和插槽滿佈 PCB 表面，整體來看也頗工整。我們也看到 ASM4242 USB4 控制器離供電模組非常近，因此有限制 USB4 散熱器的規模，背面同樣佈有多種元件。

關於 PCB 板材，官網介紹為 12 層 1 倍銅設計，但使用指南的 Special Features 部份提到那是 2 倍銅設計。不過現在微星已隱藏 PCB 表面的板層小窗口，我們再無法直觀板層數量。

主供電設計

EPS 8PIN 位於 PCB 左上角，那顆 LR22 可能是 EPS 8PIN 12V 輸入電感。
PWM 供電控制器位於 CPU 插座的上方，是 RENESAS RAA229139。

這方案非常新，RENESAS 的官網規格書的日期是 2025 年 6 月，X870I EDGE TI EVO WIFI 好像也是目前唯一用這顆控制器的 AM5 主機板。

這控制器也很特別，雖然僅有 8 相 PWM，但最大可輸出 3 路，意味可同時控制 3 種電壓。AM5 剛好主要吃 Vcore、Vsoc 和 Vmisc，後者一般由獨立供電控制器 + 供電模組負責，又或是獨立的整合方案直接由一顆晶片處理掉 (MXL7630S 30A)。

這主要三路供電共有 11 組，分別為 8 + 2 + 1，意味這 8 相 PWM 供電控制器以 4 + 2 + 1 模式輸出，並聯 8 組 Vcore 供電模組、直連 2 組 Vsoc 供電模組，和直連 1 組 Vmisc 供電模組。這也解釋了為何 MSI B850 Mini-iTX 能做到直連 Vcore 方案，而 X870 Mini-iTX 不行，兩者採用完全不一樣的供電方案。

以晶片組定位來看，對於 MSI 來說，自然是 RAA229139 這套方案更強大更高級，所以直連與否真的不重要！

Vsoc 的 2 組一體式供電模組最靠近 EPS8PIN，使用 RENESAS R2209004 110A，電感是 R20。
Vcore 的 8 組一體式供電模組是 RENESAS RAA2209004 110A，電感是 R30。
Vmisc 的 1 組一體式供電模組是 RENESAS RAA220075R0 75A，電感是 R12。
各 CPU 供電模組的輸入電容位於 PCB 背面，由多顆 POSCAP 和 MLCC 組成。
POSCAP 100 C 代表 100uF 16V。
各 CPU 供電模組的輸出電容位於 PCB 背面和正面，由多顆 SPCAP 和 MLCC 組成。
SPCAP 470 e 代表 470uF 2.5V，SPCAP 330 g 代表 330uF 4V。

PCIe 插槽的 PEG 供電含 2 顆 POSCAP 負責 12V 與 3.3V。
POSCAP 100 C 代表 100uF 16V，用於 12V。
POSCAP 330 j 代表 330uF 6.3V，用於 3.3V。
UP9030Q 應該是 UPI SEMI 的晶片，保護記憶體插槽 Vdimm 5V 輸入。
Vdimm 5V 輸入由一顆 SINOPOWER SM3467PSQA P-MOS 和一顆 ALPHA OMEGA AONS36303 N-MOS 負責，來源應該是 ATX24PIN 5V。
W3= 是 RICHTEK RT8237L 單相同步 PWM 控制器，直連 ALPHA OMEGA AOE6936 DUAL N-MOS (整合上下橋)，提供 Vddio_MEM。
Vddio_MEM 電路有 1 顆 POSCAP (輸入) 和 3 顆 SPCAP (輸出)，還有 1 顆 R22 電感，來源應該是 ATX24PIN 5V。
POSCAP 330 j = 330uF 6.3V，反映不似是取 ATX24PIN 12V，不然電容要用更高的電壓規格。
SPCAP 470 e = 470uF 2.5V。

USB 與影像輸出

TEXAS INSTRUMENT TPS51396A 同步降壓器 (8A)，似乎跟 ASM4242 USB4 供電有關。
ITE IT8857FN TYPE-C PD 雙埠控制器，常搭配 USB4。
微星好像沒有提到 USB4 TYPE-C 的供電能力，但應該至少有 15W。
ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，以上行 GEN4X4 64 Gbps 提供最多兩組各 40 Gbps TYPE-C，也支援 DP ALT 模式 (須 CPU 支援內置顯示輸出)。
USB 子板的插槽 (BTB1)。
3526 應該是 NUVOTON NCT3526Y，似是 HDMI 相關的供電電路。

1002 = DIODES PI3EQX1002E USB 10 Gbps 訊號中繼器，取 CPU 10 Gbps USB，負責 USB 子板上的 RTS5420 HUB。
DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 USB 10 Gbps TYPE-C 和相鄰的 USB 10 Gbps TYPE-A。
TEXAS INSTRUMENT HD3220 TYPE-C PD 控制器，負責該 USB-C 10 Gbps。
REALTEK RTS5420 USB 10 Gbps HUB，以一個上行 10 Gbps 擴展最多 4 個下行 10 Gbps。
ITE IT8856FN TYPE-C PD 控制器負責 TYPE-E 20 Gbps 前置埠，27W PD 快充功能。
DIODES PI3EQX2024 USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責 TYPE-E 前置 20 Gbps。
27W 升壓電路有 ALPHA OMEGA N-MOS 負責，控制器為 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288。
另有一顆 R010 電阻測量功率，也支援軟體顯示輸出功率。

關於 GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB 和 DIODES PI3EQX1002E USB 10 Gbps 訊號中繼器的設計，筆者也沒看懂。根據使用指南 BLOCK DIAGRAM，這邊是晶片組直出 2 個 USB 5 Gbps 至 TYPE-C 轉 19PIN，沒有經過 USB HUB。

其實在 Z890I EDGE TI WIFI，這塊 5-IN-1 XPANDER CARD 也有這兩個晶片，其 BLOCK DIAGRAM 顯示 TYPE-C 轉接 USB 19PIN 的部份是經過 USB HUB GL3523 擴展。

我們以 AIDA64 查看 USB 佔用情況，發現前置 USB 19PIN 的確是經 USB HUB 擴展而來。

網路與音效設計

REALTEK AUDIO CODEC ALC4080，搭配 1 顆音效電容和 2 顆小 POSCAP。
POSCAP A8 J 代表 100uF 6.3V。
Wi-Fi 模組是 MEDIATEK MT7927 320MHz 5.8 Gbps Wi-Fi 7，也支援 BT 5.4。
REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供一組 RJ45 5 Gbps 連接。

其他主要晶片與設計

3958 = NCT3958Y；5927W = NCT5927W，兩者都是 NUVOTON 的晶片。
NUVOTON NCT3948S 對應 CPU_FAN1，支援 2A 輸出。
NUVOTON NCT3961SP 對應 PUMP_SYS1，支援 3A 輸出。
NUVOTON NCT3968S 對應 SYS_FAN1，支援 1A 輸出。
另一顆 NUVOTON NCT3961SP 對應 JAF_2，支援 3A 輸出。
504AN = FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。

TEXAS INSTRUMENTS DS320PR410 GEN5X2 訊號中繼器，負責 M2_1 的訊號 (表層 4 路佈線)。
CPU M.2 插槽在 AM5 主機板上常使用一顆 X2 中繼器，負責 Tx 或 Rx 其中一面的 (0+ / 0- / 1+ / 1-)。
一般佈線為表層走 Tx 或 Rx 其中一面，內層走另一面，而表層那邊需要接中繼器 (完整 X2 = 單面 4 路)。

WINBOND W25Q512NW 64MB BIOS 晶片。
NUVOTON NCT6687D-R SUPER I/O，負責多種電壓、溫度監測，也負責風扇管理包括風扇轉速偵測。
NUVOTON NUC1262YE4AE MCU，主要用於 RGB 控制。
在此型號上也負責一些電壓監測，例如 Vmisc。

X870 晶片組與平台擴展

0GA2 PROM21，218-0891024 當中的 1024 常見於 B850 與 X870 晶片組上。X870 晶片組取 GEN4X4 上行，擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA，USB 方面 X870 晶片組提供 6 個 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。

CPU 提供 28 組 GEN5 通道，當中 4 組連接晶片組；CPU 另提供 4 個 USB 10 Gbps 和 1 個 USB 2.0。

CPU 24 組 GEN5 可用通道分配：

PCI_E1 佔用 X16
M2_1 佔用 X4
ASM4242 佔用 X4 (GEN4)

晶片組 12 組 GEN4 + GEN3 可用通道分配：

M2_2 佔用 GEN4X4
M2_3 佔用 GEN4X4
RTL8126 佔用 GEN3X1
MT7927 佔用 GEN3X1
SATA 兩顆佔佔用 GEN3X2

CPU + 晶片組共 10 個 USB3 分配：

後置 ASM4242 佔用 2 個
後置 RTS5420 佔用 1 個
後置 10G TYPE-A 佔用 1 個
後置 10G TYPE-C 佔用 1 個
前置 20G TYPE-E 佔用 2 個
前置 USB 19PIN 經 GL3523 佔用 1 個

CPU + 晶片組共 7 + 1 個 USB2 分配：

前置 USB 9PIN 佔用 2 個
前置 JAF_2 佔用 1 個
ALC4080 佔用 1 個
BT 佔用 1 個
NUC1262YE4AE 佔用 1 個

*** 20Gbps 由 2 個 10Gbps 組成，而只須用到 1 個 USB2.0

整體來說，PCIe 通道善用平台特性，悉數分配，USB3 方面則有點看不懂。以 B850I EDGE TI WIFI 用滿 10 個平台 USB3 來看，前置的部份兩塊主機板同樣只佔用 3 個，因此後置那邊才是重點。

也由於 B850I EDGE TI WIFI 並沒有用到 USB 子板和 USB HUB 擴展 USB 10 Gbps TYPE-A，因此用上 7 個 USB3 (當中一個為 20G)。

而 X870I EDGE TI EVO WIFI 用上子板 + USB HUB，所以就算計上 ASM4242，整個後置 I/O 也只用了 5 個 USB 通道。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 24H2
EXPO DDR5-6000
PBO Enabled


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 5 9600X
主機板	MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI / 1.A20
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL28 16 GB *2
顯示卡	N/A
儲存	KLEVV GENUINE G560 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	Montech CENTURY MINI 750W SFX
散熱器	AMD Wraith Prism
顯示器	GIGABYTE M32UC

處理器、記憶體測試

我們接下來將會使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL 28 16GB*2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 實際表現如何。

首先透過 AIDA 64 v8.20.8100 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59623 MB/s、寫入 82089 MB/s、複製 56975 MB/s、延遲 68 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17211、單核心 2174。

跟據 HWINFO 監測軟體的回報，NUC126 也有負責部份電壓監測。
SUPER IO + NCU 可看到 Vsoc、Vddio_MEM、Vcore、Vmisc 等主要電壓的實現水平。

跟據 ZENTIMINGS，插槽為 A2 B2 設計。

BIOS 設定

MSI UEFI BIOS 新世代的 MSI Click BIOS X，不論是 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式外觀有顯著的進化，更貼近現代風格。一般玩家的 BIOS 設定，只要在 EZ Mode 就可以開啟記憶體 EXPO 和開啟 PBO (Precision Boost Overdrive)，PBO 可以再 Advanced 進階模式找到更多設定，也因為 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 是 MPG 系列，所以 BIOS 整體佈景主題就對應變為桃紅色。

PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。

切換到進階模式後，可以看到更多 CPU 或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者是開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。

結論

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 升級至 64MB BIOS，但沒有加入 BCLK 晶片和 BCLK 2PIN 針腳，因此微星並沒有將其型號稱為 MAX，而是命名為 EVO。主機板用上使用了更多白色料件，符合 MPG 的定調 SLEEK 與 VISUALLY STRIKING，總之都改用白色的就是好看。

不過可能因為 Mini-iTX PCB 空間不足，就算用上 12 層 PCB，還是塞不下 BCLK 晶片和切換 GEN5X4 的電路 (ASM4242 與 GEN5 M.2 插槽)。USB-A 的數量略嫌不足，CLEAR CMOS 按鍵突出設計，使用者如果誤觸導致立刻重啟和重置，這樣的小問題有待未來在設計中看到改善。

微星這次也導入在 MPG Z890I EDGE TI WIFI 上引入的 5-IN-1 XPANDER CARD，反映出微星不只重視 AM5 平台，也嘗試做出與 B850I EDGE TI WIFI 之間的差異化，讓消費者擁有更多的選擇性。

供電散熱器的小風扇，可提高穩定輸出的功率水平，解決 Mini-iTX 主機板的一大難題。5G LAN 與 Wi-Fi 7 320 MHz 使連接性更上一層樓，加上 3 組 M.2 X4 插槽，使得微星的 X870 Mini-iTX 主機板變得更強大、更罕見，我們相當期待這張主機板於明年一月中在台灣上市！

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI

MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 主機板深度拆解評測

AMD X870 晶片組

包裝與配件介紹