踏入 2025 年，INTEL 與 AMD 的 B 系列中階晶片組都會在 １ 月上市。就是 INTEL B860 和 AMD B850，它們分別支援 CORE ULTRA 200S 系列處理器和 Ryzen 9000 系列處理器。相信更多新處理器也會陸續上市，例如 NON K 的 CORE ULTRA 200S 以及 NON X 的 9000。所以組裝新電腦的門欖馬上要降下來了，因為 B 系列主機板的售價自然會比同系列的 Z890 / X870E / X870 便宜許多。主機板該怎麼選，自然要看主機板本身的設計。但如果你對晶片組規格以至 CPU 擴展規格和整個平台的最大擴展性有興趣，以下簡單介紹 B860 和 B850 是什麼東西。
AMD B850 和 Intel B860 擴展性大公開
須注意 CPU 跟主機板的搭配
從 CPU 自身的擴展開始說起。這部份跟之前提及的沒有改變，但實際上變了許多。因為不同 CPU 放在不同晶片組主機板上，會有不一樣的效果。INTEL 那邊最有名的自然是 B 系列連 CPU 的東西都要搞，哪怕是 K 系列 CPU，例如很久以前的 MEMORY 超頻僅限 Z 系列晶片組，還有 CPU X16 分拆也是。AMD 以前相對放寬許多，可是現在 800 系列 X870E 與 X870 強制綁定 ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器這基本上跟 INTEL 沒兩樣只是反過來，從高階 B850 主機板來看，也沒有哪幾款會自行加入 ASM4242。AMD 還弄出兩套 SOC，例如 ZEN 5 APU 自身支援原生 USB4 40 Gbps 可是 ZEN 5 RYZEN 7000 跟 9000 CPU 還只是 USB 10 Gbps。
有一個地方值得再次強調，INTEL CORE UTLRA 200S 處理器自身含有 2 個原生的 TBT4 / USB4 40 Gbps TYPE-C 埠，但從 Z890 主機板上的操作來看，其實都不支援原生 USB 2.0。這是說那兩個原生 40 Gbps TYPE-C 不含原生 USB 2.0，所以原生不相容任何 USB 2.0 裝置。板廠的做法大多是利用 USB 2.0 HUB，從晶片組拉出一個 USB 2.0 通道 (再透過 USB HUB)，來接到這兩個 CPU 原生 40 Gbps TYPE-C 上，作為相容 USB 2.0 裝置的設計。
然後看一下晶片組自身的擴展性。AMD AM5 基本上沒有任何改變，都是同一顆 0GA2 PROM21，除了即將上場的 B840 據說是 B550 也就是 PROM19。A620 則是 0GA2 PROM21 再砍掉一些東西而來的晶片組，但仍然在用 0GA2 PROM21。這邊首先看到的是 INTEL B860 發力，意思是開始有在禁用一些東西。例如 DMI 由 GEN4X8 降至 GEN4X4，看齊 AMD；USB 方面 B860 由 10 個 USB3 降為 6 個，當中更只有 4 個是 10 Gbps，所以連帶 USB 20 Gbps 也只能支援最多 2 個。總計來看，B860 晶片組在 USB 數量上是不如 B850 晶片組。
那 B860 有沒有哪些地方贏回來？自然是有的而且 B850 是看不到尾燈，那就是 PCI-E 通道數量。雖然以下表格只顯示 B850 為 12 組 PCI-E 通道而 B860 也只多了 2 組來到 14 組，可是值得注意的是 SATA。實際上 INTEL 那邊的傳統操作，就是在 B 系列晶片組上將 SATA 與 PCI-E 通道分離，不再做成混合式二選一設計。所以如果你把 4 個原生 SATA 也計算 PCI-E 通道數量上，那麼 B860 實際上有 18 組 PCI-E 通道，遠遠多卡 B850 的 12 組 (已含原生 SATA)。換一個角度看，B850 卻有一種優勢，那就放棄提供所有原生 SATA 以換取更多 PCI-E 通道，這一招是 INTEL 不容許的，意味所有 B860 主機板都會提供 4 個原生 SATA。INTEL 這種設計做法的另一個引伸問題是 SATA M.2 的支援，由於 SATA 已經與 PCI-E 分離 (或 PCI-E 部份被禁用)，所以為了 M.2 插槽能支援 SATA M.2 SSD，板廠還是須要使用額外的通道切換晶片把 SATA 調回 M.2 插槽。
目前網路上有種聲音，說什麼夠用就好，X870E、X870、B850 沒問題，筆者是認為不合理。首先價格差不多，其次 AMD ZEN 5 系列主打戰未來支援下代 CPU，那擴展性背後的 PCI-E 通道當然是越多越好了，這跟說 INTEL 平台 USB3 尤其是 USB 2.0 夠用一樣。把一堆 HUB 一個裝四個的無奈做法看成頂級設計，也是很奇妙。
不過當以整個平台來看， 以上說法又完全翻盤了。B860 把 CPU 弄到只剩 X16 + X4 以及 DMI 只剩 X4 還有原生 TBT4 也只剩一個時，筆者是認為在考慮便宜的 Z890 跟頂級昂貴的 B860 時，值得細心審視自己現在以及末來的需求。從結果來看，平台的 PCI-E 通道可用數量哪怕把 SATA 算進去，B860 的比 B850 的相對優勢也小了很多。所以回頭看 INTEL 的定位劃分，看來 INTEL 沒在怕 AMD。
由於 B850 更似是 600 系列的 B650E / B650，再沒有強制綁定 ASM4242 佔用 GEN4X4，所有 PCI-E 可用通道得到完全釋放。加上 INTEL 自殘擴展性，加起來 B850 其實跟 B860 差不多。關於 DMI X8，這需要用到 6 層板或以上，所以 INTEL 為 B860 設定 DMI X4 也非無道理。AMD 同樣有類似設計，要完全釋放 24 組 CPU PCI-E 通道，也是需要 6 層板或以上。
至於 AMD 那邊有沒有一些無聊的做法，答案是有的，例如 A620 主機板不支援 CPU GEN5，就是硬生生鎖起來的東西。當然也可以說 A620 主機板 PCB 不會太頂，又只有四層什麼的，自然也管一下。
最後是一些細節解釋：
- X870E 與 X870 主機板主要以 CPU 提供 GEN4X4 連接 ASM4242，所以 CPU 可用通道由 24 變成 20。
- B850 與一眾 X670E、X670、B650E、B650 一樣不用管 ASM4242 (非強制要求)，所以 CPU 可用通道是完整的 24 (假設 PCB 有到六層或以上)。
- B860 不會有 CPU X16 分拆設計，也把 CPU 原來的 24 禁用 GEN4X4 變成 GEN5 20 組，DMI 也降到 GEN4X4 而不是完整的 GEN4X8。
- B860 的獨立 SATA 不可以改為 PCI-E，所以提供 4 個原生 SATA 不會影響 14 組晶片組通道和 20 組 CPU 通道。
- AM5 平台的晶片組 SATA 因為整合於 PCI-E 通道，是二選一。
- 以下 AMD 平台的通道計算是假設不提供任何原生 SATA (Z790 Z890 也是)，所以在比較 B860 跟 B850 時，要留意 SATA 的處理。
- ASM4242 大多有做到 IGPU 雙輸出埠，由於 CPU DP 跟 CPU 10 Gbps USB-C 合併，所以也會硬生生吃掉 2 個 CPU 原生 10 Gbps USB。
- B850 與 X670E X670 B650E B650 因為沒有 ASM4242 在搶 IGPU 影像輸出通道，所以 CPU 原生 USB3 維持最大 4 個 10 Gbps。
- ASM4242 既然佔用 GEN4X4 換來 2 個 USB-C，所以就沒有計算在以下的原生 USB 數量裡 (以不影響 PCI-E 通道為準)。
- CORE ULTRA 200S 的原生 TBT4 / USB4 有 2 個，但 B860 晶片組禁用其一。
- CORE UTLRA 200S 的原生 TBT4 / USB4 本身不含 USB 2.0 支援，不相容任何 USB 2.0 裝置，除非板廠拿晶片組 USB 2.0 接回去。
- INTEL 平台 USB 2.0 看似很多，例如 Z890 有 14 個，但實際上須補到 USB3 去，否則那些 USB3 將不支援任何 USB 2.0 裝置。
- 晶片組的 20 Gbps USB 實際上由 2 個晶片組的 10 Gbps USB 組成，所以 Z890 晶片組最大支援 5 個 20 Gbps USB 而 B860 支援 2 個 20 Gbps USB。
- 在 INTEL 800 系平台上 20 Gbps USB 也可以是由 CPU 原生 TBT4 / USB4 降下來，這樣就沒有兩個 10G 換一個 20G 的問題。
假設 INTEL 沒這樣繼續弄 B860，例如只是鎖 CPU X16 分拆和 DMI X4，維持 CPU 完整 24 組 PCI-E 通道和 2 個原生 TBT4 / USB4，B860 將會變得很強大，只差不支援 ZEN 5。
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