ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 是華碩第二次在 AM5 頂級平台推出的 mini-ITX 主機板，還記得兩前年的 AMD X670E / X670 系列，僅有勇者華碩推出了雙晶片組設計的 mini-ITX 主機板，還把他做得像是藝術品，想當然引起全球媒體與社群瘋狂關注，不過當時也耗盡我們的能量條 (累)。畢竟 X670E-I GAMING WIFI 不只配置 USB4、蓋了讓人嘆為觀止的 ROG FPS CARD 違建和 M.2 堆疊、還附了個讓人嘖嘖稱奇的 ROG STRIX HIVE，令想衝頂的 mini-ITX 玩家怎麼不選這張主機板！
今年華碩勇者魂持續爆發，AMD 前腳才正式發布 RYZEN 9000 系列 CPU，華碩後腳就在德國科隆電玩展 Gamescom 展出一系列 X870E / X870 主機板。從最高階的 ROG X870E HERO、給不同電競遊戲取向的 ROG STRIX / TUF GAMING、創作者面相的 ProArt、到最入門裝機的 PRIME 系列全員到齊，其中當然也不會少了 mini-ITX 這一味。
華碩 mini-ITX 在 AMD AM5 雙晶片組平台上看似稱霸天下，期間競品最高僅推出 AMD B650E (單晶片組設計) 一戰，華碩至今仍無敵手；時隔一年，競品似乎不進則退，首發陣容甚至看不到任何 mini-ITX 作品，是無意爭奪這群 mini-ITX 使用者？是只有華碩看好 AM5 mini-ITX 市場，還是另有其他隱情？又或著華碩早已洞察機先，直接把 X870-I GAMING WIFI 改為單晶片組設計就足以在市場中抗衡？
全新的 AMD 800 系列晶片組已陸續抵達前線，ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 的推出變得撲朔迷離，大家都跟筆者同樣感到疑惑，想問問華碩既然市場已無對手，為什麼繼續推陳出新，躺著爽賺不好嗎？這次筆者將一邊介紹，一邊跟著各位一起找尋線索。
AMD X870E 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | |||||||
晶片組型號 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCIE 通道 | 平台原生 PCIE 5.0 通道 | 平台原生 PCIE 4.0 通道 | 平台原生 PCIE 3.0 通道 | 平台 SATA / PCIE 複合通道 | 晶片組上行連接 |
GEN5 + GEN4 + GEN3 | 假設 ASM4242 接到 CPU | CPU + PCH + PCH | CPU + PCH + PCH | ||||
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 | 8 = 0 + 8 + 0 | 0 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 + 0 | 0 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 + 0 | 0 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 + 0 | 4 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | GEN4X8 |
**視 ASM4242 GEN4X4 和晶片組上行為不可用 | |||||||
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
晶片組型號 | 晶片組數量 | 平台總 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
10G + 5G + 2.0 | 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH | 含 USB 2.0 支援 | CPU + PCH + PCH | ||
X870E | 2 | 27 = 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 + 0 | 0 | 7 = 1 + 6 + 0 |
X670E | 2 | 29 = 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 + 0 | 0 | 7 = 1 + 6 + 0 |
B650 | 1 | 17 = 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 + 0 | 0 | 7 = 1 + 6 + 0 |
A620 | 1 | 15 = 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 + 0 | 2 | 7 = 1 + 6 + 0 |
Z790 | 1 | 14 = 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 14 = 10 + 0 + 4 (外加 CPU 原生 TB4 40 Gbps 共 2 個) | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
**ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT | |||||
更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章”X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析“。
ASUS AMD X870E mini-ITX
ROG X670E-I GAMING WIFI 去年不只在 mini-ITX 版型配置了 USB4 (JHL8540)、蓋了讓人嘆為觀止的 ROG FPS CARD 違建、還附了個讓人嘖嘖稱奇的 ROG STRIX HIVE，這傑出的一手，讓 mini-ITX 玩家怎麼不心動！
另一方面，由於華碩仍未確認是否將推出新一代 GENE 系列，這使 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 成為目前唯一的雙記憶體插槽主機板，QVL 更來到使用 NITROPATH 的 ROG HERO 系列水平。
有了 AMD X670E 時期的經驗，這次華碩推出的 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 改動成 ASM4242 USB4 控制器、Wi-Fi 7、ROG STRIV HIVE II、ROG FPS-II CARD、USB X870 子卡，最大的改變就是將雙晶片組設計改回單晶片組，更多細節待筆者娓娓道來。
包裝與配件介紹
ROG STRIX 包裝經歷 INTEL Z790 到 AMD X870 的時光，再度見證 ROG 紅藍團隊已集結力量，共同為自家產品開展光榮時刻。
紫紅背景的確很有 ROG 的味道，ROG STRIX 在 INTEL Z790 系列時期，除了特殊的 XXX-A 白色款之外，基本上就都採用了右上紫紅色背景，以左電域文搭配右方產品圖的設計，這風格跟 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 可謂如出一轍。
不過同屬 mini-ITX 系列的 Z790-I GAMING WIFI 就做了點區隔，只在 FOR THOSE WHO DARE 的電域文點上漸層紫紅色，這才沒與本次的 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 撞衫，設計團隊這一手高啊。
X670E-I GAMING WIFI 上的 ROG STRIX HIVE 是 ROG STRIX mini-ITX 系列的獨門特色之一，當然要保留，這次附的是第二代版本 HIVE II，單看外觀第一眼看不出太大差異，包裝直接點出支援 DOLBY ATMOS。
其他還包含 Wi-Fi 7 和 AI PC，這些在 2024 年是跑不掉的重要特點，右下角位置似是習慣標示 AMD X870 晶片組的區塊 ，下方與 X870E HERO 相同只提到 PCIE 5.0 與 DDR5。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 包裝背面有更多資訊，包括完整的主機板圖片，更露出的新供電背板設計，四大特點排列方式屬 ROG STRIX X870 晶片組新開啟的風格，畢竟之前的設計也用了三代了，再不換可能就會被無聊的玩家硬要從雞蛋裡挑骨頭 (X)。
這些特點都是原有的東西，但又不是完全一樣的版本，很玄。雙風扇設計以前就有、供電背板也是，不過這次延伸至覆蓋住下半區塊；雖然仍是 USB4 40 Gbps，但這次是上行連接達 64 Gbps (GEN4X4)，而不再是 32 Gbps (GEN3X4) 了，而且新主控都加入散熱器，所以風扇設計變得更重要，最後當然是變為第二代的 ROG STRIX HIVE II。
雖然華碩沒有像 X870E HERO 還標示出 6.5 Gbps Wi-Fi 7，但是其實 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 這次用上了不少 ROG HERO 等級才有的新設計！
包裝內附熟悉的 ROG 鑰匙圈與 ROG 信仰貼紙、文件、快速手冊，同樣不復存在的主機板的使用手冊與 ROG 感謝卡，至於那個 ROG USB 隨身碟果不其然出現了！ROG STRIX HIVE II 與 ROG FPS CARD 繼續是 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 的重要構成配件，不過這一代 HIVE 就沒有刻意標示出＂音巢＂的名稱，一定是因為聽起來不夠帥氣的原因 (X)。
線材類包含 2 根 SATA 線材，ROG USB 2.0 分拆線，用於連接 ROG FPS CARD 上的 USB 2.0，擴展出更多 USB 2.0 9-PIN 連接；還有 ROG STRIX HIVE II 專用的 USB 線材，透過使用指定的 I/O USB 孔，為 ROG STRIX HIVE II 供電和實現各種功能。
其他類則有 1 包束線帶協助使用者理線，M.2 軟墊為單面 NVME SSD 提供更佳的承托，確保 SSD 不會變壓彎，新一代 M.2 Q-LATCH 改用按壓式固定和解除 M.2 SSD 安裝。
Q-ANTENNA Wi-Fi 7 外部天線除了訊號提升以外，更採拔插式設計，預計購入的玩家請記得不要在拔除時拉動線材！
主機板外觀介紹
mini-ITX 主機板相較 ATX 主機板，能設計的空間本來就有限。ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 這次運用的設計主題很有趣，帶有一點虛無、一點迷幻風情，從不同角度能看到不同的光影折射，每個人能拿到手上的多少也都會不同，放入海景機殼中，每張都成為獨特存在。
標準尺寸 mini-ITX PCB，堆疊式的違建主要集中在 PCI-E 插槽上方，表面的 M.2 散熱板甚至都搭在 I/O 裝甲之上。為了在 mini-ITX PCB 上加入更多位於正面 PCB 的 M.2 插槽，各廠都只能向上發展。不過在右側的 ROG FPS-II CARD 目前仍然是華碩獨有的設計。
競品廠或使用特定定義的插頭，以壓縮插頭佔用空間，再利用特制的線材引出標準的連接，華碩是直用兩個類似 TYPE-C 來連接，把子板直接插在 PCB 上。
細心留意 I/O 檔板與供電散熱器之間，其實是由 I/O 裝甲隔開，因應折射光影設計風格，SINCE 2006、ROG STRIX、REPUBLIC OF GAMERS 等常駐 ROG 主機板的字樣選用低調的黑色，FOR THOSE WHO DARE 以及 ROG 的字樣做了凸起設計，STRIX 字樣以相反的沉入姿態藏在 M.2 散熱器上；另一側基於要做開孔讓風扇直接往下吹，ROG 之眼以平面網孔姿態呈現。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 雖說採用虛無迷幻主題，搭配亮與暗的星辰，彷彿讓玩家置身於不少遊戲的登入畫面，巨大母水晶旁空氣間瀰漫著乙太，如果真的到宇宙中漫步，隨手就可以摸到星星，ROG STRIX HIVE II 會成為眾神爭奪的寶貝嗎？ROG FPS CARD 能變成永久流傳的珍寶嗎？
一陣大雨聲將筆者拉回現實，轉身看看 PCB 背面，供電背板面積變得比 X670E-I GAMING WIFI 更大，直接延伸覆蓋至 CPU 插槽下方的區塊，ROG 敗家之眼如同彗星一般劃過天空，朝著 STRIX 與 FOR THOSE WHO DARE 飛去，最終目的看來是華碩總部，座標都刻印進去了，抵達後會碰撞出什麼新的火花嗎？
I/O 背後輸出
預先安裝好的 I/O 檔板非常簡潔，表面經噴墨磨砂處理，頂部有個 ROG 敗家之眼增加信仰 。風扇對應的位置有斜紋開孔，上面的是出風口，下面的卻是進風口。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 為配合新一代 ROG STRIX HIVE II，把指定的 USB 連接埠由 TYPE-A 改為 TYPE-C，也須要用到配件中的特規線材。
CLEAR CMOS 按鍵是全新加入的設計，取代上代做在 FPS CARD 上的 CLEAR CMOS 2-PIN，解決沒在用 FPS CARD 所帶來的困擾。BIOS FLASHBACK 按鍵和指定的 USB 連接埠則由以往在 ROG STRIX HIVE 上提供，改為直接做在 I/O 上，方便沒用到 HIVE II 功能的使用者。由此可見華碩有在聽取使用者意見，把一些功能重新搬回主機板上。
另外，由華碩提供的資料中可看到，ASM4242 USB4 接在 PCH 上，2.5 Gbps LAN 接在 CPU 上。
- 1 組 HDMI 2.1 4K60Hz
- 4 組 USB 10 Gbps Type-A 連接埠
- 2 組 USB 40 Gbps Type-C 連接埠，也支援 DP ALT 4K60Hz
- 1 個 CLEAR CMOS 實體按鍵
- 1 個 BIOS FLASHBACK 實體按鍵
- 3 組 USB-A 2.0
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G) RJ45
- 1 組 Wi-Fi 7 外部天線連接 (自家 Q-ANTENNA 插拔式專用)
- 1 個專門用作連接 ROG STRIX HIVE II 的 USB-C 10 Gbps (須搭配新的特規線材)
DDR5
雖然 ROG STRIX X870-I GAMING 沒有 ROG STRIX-E 和 ROG HERO 系列都採用的 NITROPATH 記憶體插槽，可是憑藉伺服器等級 10 層板材，加上華碩得心應手的 DDR5 表層與內層混合佈線，最終還是做到 ROG HERO 這等級的 QVL 證認頻率。
RYZEN 9000 達 8400 +、RYZEN 8000 更來到 8600 +，這也是目前唯一的雙槽主機板，首發階段唯一 D5 超頻神器。插槽採用單邊扣固定設計，卡扣在上方。
華碩向來掌握內層佈線、表層佈線、以及混合佈線三大技術，X870-I GAMING WIFI 就是採用正面表層佈線，背面內層佈線，至於 PCB 背面不佈線相信與 mini-ITX 空間有限有關。
PCI-E 設計
最頂的華碩 PCIE Q-RELEASE SLIM，憑藉出色的物理結構和設計構思，實現無按鍵式快拆 PCI-E 裝置，這使 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 成為目前世上唯一支援顯示卡快拆的 mini-ITX 主機板！與競品在 COMPUTEX 展出的 Z890 mini-ITX 比較，無按鍵的做法節省不少珍貴的 PCB 空間。PCI-E 插槽規格為 X16，通道由 CPU 直連 GEN5X16。
關於 PCI-E Q-RELEASE SLIM，華碩有刻意保留插槽尾部的魚尾型卡扣，而且預設或說安裝裝置前，一直處於解鎖狀態 (垂下)。插槽內 PEG 的部份 (X16 的左邊，也就是 PEG 供電)，加入額外的物理結構，連動插槽尾部的卡扣，每當 PEG 部份感知有裝置插入插槽，就會連動尾部卡扣鎖起來 (抬起)，以鎖定裝置。
PCI-E 插槽加入金屬加固設計後承托力驚人，基本上可以直接把整塊主機板抬起來。當使用者要移除 PCI-E 裝置時，只能透過從插槽的左邊，也就是 PEG 供電的上方施力，才能拔出裝置；如果使用者握住裝置的左右兩邊同時出力，卡扣是不會自動解鎖的，因為卡扣本身的設計就是能進不能出，除非感知到 PEG 那端的獨立觸發。
如果要更詳細、更白話說明解鎖機構，就是插槽的 PEG 端有一塊金屬片，只要裡面的卡扣沒有被頂起來 (當右邊沒力量向上拉的狀態下)，這時從左邊向上拉，才會觸發卡扣解鎖。
這年頭什麼東西都加 AI 叫 AI，筆者認為華碩的 PCI-E 無按鍵式快拆設計沒用到最流行的 AI，只叫 SLIM 是不是有點太可惜了。
- 金屬裝甲有一定厚度，配合尾部卡扣，實際上承托力極高。
- 卡扣的兩邊都有金屬片延伸至插槽，作為連動機制。
M.2 堆疊式設計
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 由側邊角度看，可視存在 3 層設計，當中也不乏類似 ROG FPS 的轉接板。關於整個安裝和拆解步驟，我們發現華碩好像並沒有在快速手冊上提及，要查找更詳細的英文與日文使用說明書裡才有，但是在很後面的位置，有需要確認的使用者可到官網連結 (點我) 下載完整的使用說明書，找到 ＂2.3 M.2 MODULE INSTALLATION / M.2 SSD を取り付ける＂的部份，英文與日文版都是在第 32 頁開始說明。
雖然華碩沒有用上 M.2 Q-RELEASE 設計提供快拆式 M.2 散熱器，可是 M.2 散熱器上的螺絲依舊是防掉設計，拆開第一層後，便有第一組 M.2 插槽，實際上這是 M2_2 而非 M2_1。M2_2 由晶片組提供 GEN4X4，而 M2_1 由 CPU 提供 GEN5X4，所以使用者應該優先使用 M2_1 作為系統載入。
關於 M2_2，華碩沒有加入導熱貼作為 M.2 SSD 底部輔助散熱，可能是考慮到 GEN5 的 SSD (M2_1) 更需要使用該散熱器。預先加入黑色軟墊作為雙面 M.2 SSD 的支撐，使用者應該自行安裝配件提供的 M.2 軟墊作為單面 M.2 SSD 的承托。
至於 M.2 SSD 的固定方式，已加入新一代的 M.2 Q-LATCH，同樣是免工具免螺絲的設計，改用按壓式觸發鎖上和解除 SSD 的機制。
M2_2 由晶片組提供 GEN4X4，透過轉接板轉換而來，華碩已為該垂直的轉接板加入金屬背板作為支撐。
如要安裝 M.2 SSD 至 M2_1，需要移除整個 M2_2 轉接板，步驟是拆除右邊兩顆螺絲、左邊一顆螺絲，右邊的是指固定 M2_2 的金屬支撐架，左邊就是表面散熱器最左邊的那一顆。
由於 mini-ITX PCB 空間不足，且要為 AM5 晶片組提供散熱器，實際上就連由 CPU 直連的 GEN5X4 M.2 插槽 (M2_1) 也是經過轉接板提供，同樣，M2_1 也沒有背板散熱。底下的金屬散熱器是晶片組的部份，也有提供一顆黑色軟墊作為 M2_1 的 M.2 SSD 支撐 (雙面)。
在 I/O 內側有一個垂直安裝的風扇，直吹 M.2 散熱器與晶片組散熱器，非常適合小機殼的散熱環境。
ROG FPS-II CARD (X870)
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 在 ATX 24-PIN 的下方，除了加入 10 Gbps 前置 TYPE-C 和 USB 5 Gbps 19-PIN (焊接金屬裝甲)，還有 2 個 TYPE-C 形狀的東西。實際上這是用於連接 ROG FPS-II CARD，提供 2 組 USB 2.0 9-PIN、完整前面板連接、CPU OV 超壓解鎖 2-PIN、提供三段式控制 CPU X16 連接速率的 ALTERATION PCIE MODE SWITCH，以及 2 個 SATA 6G，華碩還特別提醒使用者：要注意 ROG FPS-II CARD 的安裝方向。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI PCB 上也有提供開機用的 2-PIN，以便使用者在沒有安裝 ROG FPS-II CARD 的情形下也能順利開機。
FPS 這張卡的名字是 FPS-II_X870，與上代 (ROG FPS-II) 比較，缺少了 CLEAR CMOS 2-PIN。由於新一代做法把 CLEAR CMOS 做成實體鍵，且放進 I/O，就不太需要用到 2-PIN 版本。
關於 ALTERATION PCIE MODE 實體三段切換，華碩預設是 CPU 預設速率；切到中間後就降一級且亮起綠燈，再切過去再降速率且亮起另一顆黃燈。以 RYZEN 9000 為例，預設 = GEN5X16，切到中間 = GEN4X16，切至另一邊就是 GEN3X16。
轉接板上的 2 組 USB 2.0 9-PIN，仍然只提供 3 組 USB 2.0 (TYPE-A)。右邊的那一組 USB 2.0 9-PIN (USB_16_AIO)，實際上只含 1 組 USB 2.0。配件中的 ROG USB 2.0 19-PIN 分拆線，該接上在左邊的 USB 2.0 9-PIN (USB_1516)，因為這一組才有 2 個 USB 2.0 在內。如果連接只需使用一組 USB 2.0 的裝置，例如 AIO 或是其他 ARGB 裝置，便應該優先使用 USB_16_AIO，而非 USB_1516。
筆者查閱使用手冊時，發現 ROG FPS CARD 的圖示 (第 38 頁) 仍然保留 CLEAR CMOS 2-PIN，看來似乎忘記沒有替換舊圖。由於新的 ROG FPS-II CARD 上印有 FPS-II_X870 標示，與 ROG STRIV HIVE II 一樣同屬於新的 X870 設計，應該都不能混用。
豐富連接
CPU 插座正上方 3 組 PWM 4-PIN都預先安裝好塑膠保護蓋，這是連 ROG CROSSHAIR 都沒有的尊榮待遇。3 個 PWM 4-PIN 數量在 mini-ITX PCB 來說算多了，一旁邊還有 2 組 ARGB GEN2 5V 3-PIN。
華碩於 X870E / X870 已全面放棄提供任何 RGB 12V 4-PIN，所以與上代 1 個 ARGB + 1 個 RGB 相比，這次換上 2 個全是 ARGB 的設計。
前置 USB 19-PIN 有加入金屬裝甲且以穿孔焊接技術固定在 PCB 上，非常牢靠。旁邊的 4 支針，分別是 POWER 2-PIN、和溫度探測 2-PIN，後者華碩沒有隨附相關配件。
目前的官網資訊與使用手冊中都沒有提及，其實 X870-I GAMING WIFI 的 PCB 上新增了一顆 DRAM Q-LED，滿足不使用 ROG STRIX HIVE II 的需求。從 ARGB 3-PIN 下方可以找到一顆 LED 燈珠，一旁印著 DRAM 一字，這就是 DRAM 的 Q-LED。
供電設計
主供電設計是 10 + 2 + 1，分別是指 Vcore、Vsoc 和 Vmisc。PCB 左上角有一個 EPS CPU 8-PIN，更是華碩自家的 PROCOOL II 設計，採用實心針以外，也強調是高電流版本，8-PIN 旁邊是供電散熱器內的風扇連接處 (非標準 PWM 4-PIN 版本)。
可能是因為 mini-ITX PCB 空間不足，加上要為供電風扇提供連接，華碩沒有為 PROCOOL II EPS CPU 8-PIN 補上偵測連接狀態的小 LED。經實測，在接上 24-PIN 後，就算忘記接上 EPS CPU 8-PIN，8-PIN 附近也沒有任何閃燈警示。
關於供電設計，2 組負責 Vsoc 的供電模組和電感都外露出來，可能是因為塞不進去左邊的部份，PCB 上也沒有多餘空間開孔作為獨立散熱器的固定處。由於 PCB 採用 10 層板，且加入兩倍銅設計，加上供電用料達 110A 等級，沒有散熱器被動散熱的 SOC 部份，因為所需電流也不高，所以使用者不必擔心。至於為什麼不直接從原有的供電散熱器末端延伸過去，並接觸那兩組 SOC 供電，筆者也看不懂。
華碩因應 mini-ITX PCB 空間不足，主供電的輸入電容和輸出電容都用上日系貼片 SPCAP，強調耐用性和可靠性。
- ATX 24-PIN 針腳看起來不是實心針設計，從背面 PCB 可引證這一點，焊點突出的針腳較扁 / 窄 / 尖。
- EPS CPU 8-PIN 則是實心設計，且有 9 點焊接。
- 第九點是 PROCOOL II 的金屬裝甲，提供更牢固的連接以及有導熱的功能 (傳至 PCB 來降低接頭處的積熱程度，避免燒毀的風險)。
ROG STRIX HIVE II
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 新一代 ROG STRIX HIVE II 在不同功能上有作增減。
保留 Q-LED 四色燈珠方便使用者直接查看省卻觀察主機板 PCB 的麻煩，Q-LED 反映開機自檢過程，讓使用者快速定位問題所在 (CPU、DDR、VGA、BOOT)。關於從 Z790 REFRESH 引入的 DRAM DETECTION 功能，華碩提供的資料中沒有提及。
比較可惜的是華碩沒有升級成 Q-CODE，官網與說明書應該只是誤植而已。
此外，華碩在 X670E-I GAMING WIFI 依賴硬體 (HYDRANODE 晶片) 以及 BIOS 相關設計 (HYDRANODE USB DISABLE)，在 X870-I GAMING WIFI 則移除了 HYDRANODE 晶片，可能與那個 PBO 按鍵有關。
- 第二代 HIVE 移除了 PBO 按鍵。
- 新增的開機鍵，支援一開按機、長按一秒關機，以及長按四秒強制關機的操作。
- FLEX KEY 有保留，在 BIOS 內可調整其功能 (重啟 / 燈效開關 / DIRECT KEY 也就是一鍵進入 BIOS)。
- 黑色控制旋鈕能控制音量，也支援垂直按下靜音。
- USB 連接升級至全 10 Gbps 版本，提供一個 TYPE-A 與一個 TYPE-C，都是擴展而來的下行埠。
- 3.5 MM JACK 音源孔，以前有 2 個，分別是 HEADPHONE 合併 MIC IN 以及 S/PDIF OUT 合併 MIC IN。
- 新設計只保留一個相容 MIC IN 的 3.5 MM LINE OUT 作為耳機連接，拿掉 S/PDIF OUT 功能應該與 ALC4050 晶片消失有關 (物理設計)。
- 旁邊的 TYPE-C 有用灰線圈起，用作連接至主機板 I/O 的指定 TYPE-C 連接埠。
- 這次的連接線材改用全 TYPE-C 設計。
- HIVE II 底座採用磁吸式設計，三處固定，表面也有軟墊防滑，也有 REPUBLIC OF GAMERS 字樣。
主機板拆解介紹
- M2_1 (GEN5X4 CPU) 的轉接卡，此轉接卡有螺絲固定在晶片散熱器之上，與主機板 PCB 平行，依賴底部的垂直插頭插進主機板 PCB 上的垂直插座上。
- M2_2 (GEN4X4 PCH) 的轉接卡則是垂直插卡，固定在一塊獨立的垂直金屬支架上，支架再有螺絲固定在主機板 PCB 上，插卡橫向延出 M.2 插槽。
- M2_1 的散熱器，實際上固定在 M2_2 的垂直轉接板上，再經垂直轉接板的金屬支架固定在主機板 PCB 上。
- 此前，提供 M2_2 的垂直轉接卡上，有一顆 PROM21 晶片組作為 AMD X670E 的串連，這也是為什麼 M2_1 的散熱器須固定在垂直插卡上的原因。
- X670E-I GAMING WIFI 在 M2_2 的轉接板上加入第二顆 PROM21 晶片組，被指是為 M2_2 充當中繼器；X870-I GAMING WIFI 屬單晶片組設計，也就移除了該晶片組，意味 M2_2 改由在主機板 PCB 上的晶片組負責。
- 兩塊 M.2 轉接卡大小差不多，但一個是接頭插到 PCB 上，一個是金手指直插 PCB 上的插槽。
- 華碩已在兩塊轉接板上加入 M.2 的名稱，以及其通道資訊，還有所支援的 M.2 類型。
- 供電散熱風扇的頂部是一塊可移除的金屬網孔，原意是防塵。
- I/O 塑膠裝甲和金屬網孔板的全覆蓋設計某程度上阻礙散熱器被動散熱，不過有風扇當主動散熱就沒差了。
- 把供電散熱器拆出來，可見華碩有保留 USB 2.0 的子板，繼續提供 3 個 USB 2.0 TYPE-A，同是擴展而來的下行埠。
- 該轉接板固定在散熱器中，以及利用排線連接至 PCB 的特定插頭上作資訊傳輸。
- USB 2.0 子板名為 USB_X870，除了 3 個 USB 2.0 HUB，AMD X870 版本還加入 CLEAR CMOS 和 BIOS FLASHBACK 按鍵。
- 可以看到 CLEAR CMOS 按鍵是縮進去的，為的就是避免使用者誤觸。
- 為了 ASM4242 40 Gbps USB4 控制器散熱，華碩把供電散熱器底部延伸並加入導熱貼直觸 ASM4242，共用同一塊散熱器。
- 華碩強調用上高品質的導熱貼，特別為供電模組而設；散熱器也有照顧供電電感進一步提高吸熱面積改善導熱效率；供電背板規模上升也有幫到供電散熱。
- I/O 擋板背後有軟墊作為緩衝和進一步降低電磁干擾。
- 供電背板加入導熱貼的地方所對應的是 SPCAP，ASM4242 的部份沒有加入導熱貼作背部輔作散熱。
- 吹向晶片組和 M.2 散熱器的風扇固定在 I/O 塑膠裝甲上。
- 吹向供電散熱器的風扇固定在散熱器上，而且該風扇正對著為數不多的散熱凹槽。
- 風扇竟是 DELTA 作品，型號為 ASB0312HP-00。
- 這兩顆小風扇都是 4-PIN 連接，特規小頭節省空間，華碩也沒有用上常見的獨立風扇驅動器，因為風扇事先經過驗證。
- 一般 PWM 4-PIN 板廠跟本不知道使用者會插什麼進去，故加入獨立的風扇驅動器提供多種保護，例如電流保護。
Mini-ITX PCB
看到 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 裸板後，只能說華碩也想方設法用盡每一寸空間，也能理解 I/O 的 USB 2.0 子卡，是為了避開 ASM4242 / JHL8540 控制器本身，以及 ASM4242 的散熱設計而設。華碩甚至拿掉 PCB 上的音效設計，換來更多空間塞進其他設計。一切都是為了 mini-ITX 服務，注定成本降不下來。
PCB 背面更為恐怖密集，就連記憶體插槽後方的空間也不放過，滿滿用料 XXX 塞爆。以往非 mini-ITX PCB，板廠盡可能不佔用記憶體插槽後面至 CPU 的空間，可能是出於訊號考量；反正華碩這次還是能夠至少做到頂級四槽板的 NITROPATH 水平，加上 RYZEN 9000 本身要跑 8400 + 也不容易。
CPU 主供電設計
- 一個 EPS CPU 8-PIN (PROCOOL II) 提供 12V，沒有輸入電感。
- PWM 控制器是 ASP2205，官網沒有提及 TEAMED，但廠商提供資料中表明這是 TEAMED 架構，所以 Vcore 的部份是 5 組 PWM 控號控制 10 顆 SPS。
- Vsoc 相關的供電設計有 2 組，用上 VISHAY SIC850A 110A 一體式供電模組。
- 華碩強調，SPS (SMART POWER STAGE) 是高規格的一體式供電模組，比傳統的 DRMOS (DRIVER MOSFET) 提供更多保護功能，以及支援電流檢測。
- 10 組負責 Vcore 的供電設計都位於 CPU 的左邊，都用上同款一體式供電模組 VISHAY SIC850A 110A SPS。
- 輸入電容主要是日系 SPCAP，好像還有兩組穿孔焊接的台系鈺邦 MIL 固態電容。
- 一相 Vccio_mem (MC) 由 MPS-SEMI MPS8633B 20A 同步降壓器負責，位於 ARGB 3-PIN 之下。這種方案節省珍貴 PCB 空間，取代 PWM 控制器 + 供電模組 + 供電模組驅動器這種設計組合。
- 負責 1 相 Vmisc 的一體式供電模組是 VISHAY SIC629，目前還查不到資料，華碩官網也沒有提及其電流規格。
- 可是跟據華碩 X870E HERO 官網提示，HERO 的 Vmisc 是
90A80A，經拆解發現都是 SIC629，只能說 SIC629 其貌不揚，怎麼看都不像是 > 60A 的 VISHAY 一體式。 - Vmisc 共同那些日系貼片電容作輸入電容，輸出電容有自己的另一款日系 SPCAP (470uF)。
- PWM 控制器 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器。
- ROG STRIX X870-I GAMING WIFI PCB 背面有多顆日系 SPCAP，當中負責 Vcore 的輸出電容的 470uF SPCAP 更是四焊點版本，與上方負責 Vsoc 的 SPCAP 470uF (只有左右兩側焊接) 明顯不同。
- 四焊點版本是 M15A ENCORE 等級用到的版本。
晶片組與平台擴展
PROM21 AM5 0GA2 晶片組，支援 GEN4X4 上行連接，提供 8 組 PCI-E 4.0 獨立通道，以及能提供 PCI-E 3.0 X4 或 4 個 SATA 的 4 組混合通道；USB 方面還有 6 個 USB 2.0 和 6 個 10 Gbps USB，當中最多切換至 1 個 20 Gbps (剩下 4 個 10 Gbps)。
RYZEN 7000 / 9000 的 I/O DIE 擁有 28 組 PCI-E 5.0 通道、3 個 USB-C 10 Gbps / DP 混合通道、1 個 USB-A 10 Gbps 通道，和 1 個 USB 2.0 通道，另有一個原生的獨立 HDMI。
由於 mini-ITX 主機板空間有限，基本上不會或是說無法提供所有擴展性，多有閒置實屬正常。跟據華碩提供資料顯示，ASM4242 並非由 CPU 提供，I226V 卻是由 CPU 負責，M2_2 繼續由 PCH 提供。M2_2、SATA、Wi-Fi、ASM4242，合共佔用 PCH 的 11 組通道。
CPU 20 組 PCI-E 通道分配猜測：
- PCIEX16 (G5) 佔用 GEN5X16
- M2_1 佔用 GEN5X4
- PCH 佔用 GEN4X4
- I226V 佔用 GEN3X1
PCH 12 組 PCI-E 通道分配猜測：
- ASM4242 佔用 GEN4X4
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- 2 個 SATA 佔用 GEN3X2
- M2_2 佔用 GEN4X4
CPU 5 個 USB 分配猜測：
- ASM4242 DP / USB-C 10 Gbps 共佔用 2 個
- I/O 2 個 USB-A 10 Gbps (頂部) 佔用 2 個
- I/O 3 個 USB-A 2.0 (子板) 經 GL850G 共佔用 1 個
PCH 的 6 個 USB 10 Gbps 分配猜測：
- 前置 USB 19-PIN 共佔用 2 個
- 前置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
- 後置 1 個 USB-C 10 Gbps (HIVE 專用) 佔用 1 個
- 後置 2 個分別在 USB-C 旁邊的 USB-A 10 Gbps 共用 2 個
PCH 的 6 個 USB 2.0 分配猜測：
- 前置 2 個 USB 9-PIN 佔用 3 個
- AURA 晶片佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽 BT 功能佔用 1 個
- ESS DAC E9260Q (ROG HIVE II) 佔用 1 個？
USB 設計
- DIODES PI3EQX1064 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責 U10G_34 即 8-PIN 下面首兩顆 USB-A 10 Gbps 的訊號完整。跟據華碩提供資料顯示，這兩顆 USB 由 CPU 直接提供。
- GENSYS GL9901VE 單 USB 10 Gbps 中繼器，似是負責 CLEAR CMOS 按鍵旁邊的 USB-A 10 Gbps 訊號。
- ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，負責前置 TYPE-C 10 Gbps。
- 其中繼器為 GENESYS GL9901VE 單 USB 10 Gbps，維持訊號完整。
- 另一顆 DIODES PI3EQX1064 雙 USB 10 Gbps 中繼器位於 PCB 背面，負責 Wi-Fi 模組上方的 1 個 USB-C 和 1 個 USB-A。
- 該 USB-C 的控制器也是 ASMEDIA ASM1543，也在 PCB 背面。
- ASMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器，提供 2 組 USB-C 40 Gbps，且支援 DP ALT 功能，其上行連接達 GEN4X4 64 Gbps。
- 筆者無法透過 PCB 表層佈線判斷 ASM4242 是否真的連接至 PCH。
- 其 PD 控制器是 ITE IT8857FN，支援 15W 輸出。
其他主要晶片
- CPU_FAN PWM 4-PIN (灰色) 的風扇驅動器在 PCB 正面，NCT3949S。
- 其餘兩個 PWM 4-PIN (黑色插座) 分別是 AIO_PUMP 與 CHA_FAN，當中 CHA_FAN 似是採用另一款風扇驅動器 NUVOTON NCT3961AF。
- 2C=BC，RICHTEK RT7276G 3A 降壓器。
- BIOSFLASH BACK 晶片，AI1315-B1。
- 2 顆 TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3126 4 通道匯流排開關，與記憶體有關。
- 旁邊的 UPI-SEMI UP9030Q 查無資料。
- PCB 印有 DRAM 一字，那是對應右邊的 ARGB 3-PIN 的正下方的 LED 燈珠，作為 DRAM Q-LED。
GIGADEVICE GD25Q80E FLASH。
NUVOTON SUPER I/O NCT6701D-R，負責開機和監測電壓、溫度、風扇轉速等功能。
- 2 顆 PHISON PS7101 PCI-E 5.0 X2 切換器且含中繼功能，在此負責 M2_1 的訊號。
- ITE IT8883FN，eSPI 轉 LPC 晶片，似是負責連接 SUPER I/O。
- 2 顆 RX = BC，RICHTEK RT6338A 8A 同步降壓器。
- 6J = 88，RICHTEK RT6220A 6A 同步降壓器。
- AURA 32UA0 微處理器負責 AURA 燈效管理。
- 卡扣底部的晶片應該是 GIANTEC EEPROM，看不到絲印。
RENESAS IDT2305 CLOCK BUFFER。
GIANTEC EEPROM GT24C02A-2GLI (絲印 421-402A-2GLI)。
BIOS 晶片 MXIC MX25U25671G 32MB 版本，非常見的 25673G 型號。
GIGADEVICE GD25Q20E FLASH。
- TPU 微處理器 KB3724Q D，支援 AI OC 和其他 AI 功能。
ROG STRIX HIVE II 設計
看起來是與初代相同的外殼結構設計，PCB 上印有 STRIX HIVE II R1.02，3.5 MM 連接有鍍銀處理。
- 移除初代的 REALTEK ALC4050 CODEC，只保留 ESS DAC SABRE9260Q (同款)，新增 DOLBY ATMOS。
- 上代設計 HIVE 有 OPTICAL SPDIF OUT 3.5 MM 輸出，應該是由 ALC4050 CODEC 負責，這次 HIVE II 因為拿掉 ALC4050，也就沒有 OPTICAL SPDIF 支援。
- 定位上 ALC4050 好像不太高，常見於支援內置音效輸出的顯示器，ROG STRIX HIVE 的音質處理應該一直是由 ESS DAC E9260Q 主理。
- USB HUB 採用 REALTEK RTS5423，是一款支持擴展 TYPE-C 與 TYPE-A 的 10 Gbps USB HUB，取代了初代的 USB 2.0 HUB 和 ASM1543 這一組設計。
- 從指定的 I/O USB-C，連接至 HIVE II 指定的 TYPE-C，再經 RTS5423 擴展至 1 個 TYPE-A、1 個 TYPE-C。
- 新加入 STM STM32P 微處理器，似乎取代了初代的 21C 晶片。
- 主機板 PCB 上再沒有相關的 HYDRANODE 晶片。
- ROG STRIX HIVE II 上還有改動一些電壓電路設計。
結論
筆者太輕忽華碩設計團隊的用心了，原以為小板能塞的料遠比 ROG HERO 系列少很多，又是第二代的產品，應該更快能完成這篇深度解析，但事實上並不是。ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 作為新一代 mini-ITX 主機板繼承者，提供小巧卻強大的功能和連接，不只填補市場空缺成為中高階小板唯一首選；CPU 供電設計用料豪華，10 相 110A 用料加上主動式散熱設計，相信可以滿足主打低功耗的 AM5 CPU。
DDR5 記憶體支援受惠於雙插槽設計，和 10 層 PCB 伺服器等級板材，輕鬆駕馭高頻 D5，PCIE Q-RELEASE SLIM 更成為世一唯一 mini-ITX 主機板，支援免按鍵式顯示卡快拆功能，確立華碩領先地位。
X870-I GAMING WIFI 已不再使用雙晶片組串連設計，華碩仍然保留吹向晶片組散熱器和 M.2 散熱器的小風扇，也沒有縮減 M2_1 和串連晶片組共用的散熱器的規模，代表華碩一直重視散熱，AMD X870 晶片組散熱表現更勝一籌。
全新的外觀設計帶來驚喜，虛幻空間之中有著 ROG 敗家之眼，想必能指引 ROG 粉絲衝破迷霧，ROG STRIX 系列的魅力依舊不能小覷。
華碩透過重新佈局，把 DRAM Q-LED 以及 BIOS FLASHBACK 設計重新放回主 PCB 上，也在 I/O 增設 CLEAR CMOS 按鍵，以及在 ROG STRIX HIVE II 上加入實體開機鍵，平衡不同的使用需求。
對電腦 DIY 著迷的玩家都在引頸期盼，看似去年已經頂天了的 ROG 團隊，今年是不是能繼續端出一樣好的產品，甚至是更好的精品，mini-ITX PCB 小歸小，整體的通道分配卻沒有馬虎，華碩分配度非常好，唯可能因為佈線難度，ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 沒有利用 CPU 第二組 GEN5X4 提供 M.2 或連接 ASM4242。
我們繼續大膽假設，過往的好設計一樣可以共享，別分藍隊還是紅隊啦，有趣的設計不只原本的忠實使用者會支持，什麼都用、什麼都喜歡的玩家對於好產品更是特別沒有抵抗力，只有口袋深度的差異 (X)，如果 ROG STRIX HIVE II 能提供 Q-CODE 就更理想了，令人夢回當年 ROG MAXIMUS IMPACT mini-ITX 主機板的那顆 DEBUG LED。
ROG STRIX mini-ITX 系列任重道遠，為競品設下代表高品質的門檻，不只吸引特定鍾愛小主機的族群，定位相較頂級與旗艦系列，當然會更貼近大眾玩家，期待未來華碩能再突破等級界限。回到最初筆者想找尋的解答，華碩不會停下的腳步似乎已訴說一切，即使沒有對手並肩前行，華碩還是會繼續挑戰自我，至於 SFF 極致玩家筆者只有一句話，＂華碩的 mini-ITX 主機板買就對了＂！
更多 BIOS 和 RYZEN 9000 處理器實際測試會在下一篇評測進一步說明，敬請期待!!
延伸閱讀
ROG CROSSHAIR X870E HERO 主機板深度拆解評測
MSI MPG X870E CARBON WIFI 主機板深度拆解評測
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 主機板獲得 UH 編輯推薦獎。
https://i.imgur.com/hph932x.png
官網寫8層pcb
sloppiness
global:
TEN-LAYER PCB
A multi-layered printed circuit board design quickly dissipates heat around the voltage regulators to improve overall system stability and provide the CPU with more overclocking headroom.
tw:
8 層 PCB
主機板採用多層設計，可快速散發穩壓器周邊的熱量，提升整體系統穩定性，並為 CPU 提供更大的超頻空間。
media review guide:
2oz Copper / 10-Layer PCB
This motherboard features a high-quality 10-layer PCB design that allows high-speed signals to travel through the inner layers, reducing the likelihood of damage from physical compression or impact to the outer layers and simultaneously improving aesthetics. Additionally, it incorporates server-grade 2oz copper inner layers, which decrease electrical interference and lessen the thermal impact from high currents. This design enhances system stability and expands the headroom for overclocking.
负责Misc的SiC629按照华硕的说法应该是80A Dr.mos, 因为Prime X870-P WiFi的Vcore、Vsoc和Vmisc用的都是SiC629,官网标注为14(80A)+2(80A)+1(80A).
SiC629应该是80A Dr.Mos，因为Prime X870-P Vcore soc misc用的都是这个，Asus标注的是14(80A)+2(80A)+1(80A)
看來又改了
GOOGLE “X870E HERO 90A” 還是有不少開箱評測文章寫90A
看到还有写50A的，光看外型确实如您所说其貌不扬，可能80A/90A的标注只是个安全峰值，实际输出还是像SiC634/654这样的50A
首發期間媒體寫90A是因為華碩一開始在X870E HERO官網上寫Vmisc是90A, 那些文章甚至都沒有提供拆解圖片
現在華碩改好了
50A那個不是出自華碩
您好，請問此張主板有外置時脈產生器嗎？（已詳讀）
對於超外頻有需求，但又是重度ITX自虐症。
ASUS 沒有