MSI MPG B850I EDGE TI WIFI 主機板早已在 COMPUTEX 2025 微星攤位中現身，MPG EDGE TI WIFI 系列的 AM5 800 系列 Mini-iTX 主機板不只有 X870，B850 晶片組也沒缺席，此舉粉碎了市場上說微星收了錢，刻意不推出 AM5 白色 Mini-iTX 主機板的傳言！既然名稱有含 TI，代表主機板 PCB 或裝甲會以銀白色為主，這是微星的一貫風格，身為 MPG B650I EDGE WIFI 的繼承者，微星最新的 B850I EDGE TI WIFI 又有什麼升級改進，這次就讓筆者好好跟各位介紹一番~
AMD B850 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
包裝與配件介紹
微星在 AMD 800 系列主機板的外盒封面加上關於 CMOS 電池的警示，反映他們非常重視安全性。外盒設計在正面右邊放上主機板圖片特寫，右下方是 AMD 公版外觀之 B850 晶片組和 PCIe 5.0 支援 (PCIe 插槽和 M.2 插槽) 的標示。
外盒背面標示更多規格資訊和產品特色，包括供電設計 8 DUET RAIL POWER SYSTEM (這有別於官網所指的 DIRECT 8 PHASES 設計)、雙 M.2 插槽、GEN5 設計、ALC4080、Wi-Fi 7、5G LAN 等等，規格頗為豐富和高級。背面的圖片中，可以看到正面被遮蓋住的細節，原來下方還有一顆小風扇。
配件中有數份文件，包含 SHOUT OUT 活動介紹、快速安裝指南、歐盟規管介紹、及微星貼紙，其中 SHOUT OUT 活動，是使用者於官網登記完成任務後，有機會獲得數十美元的 STEAM WALLET 的介紹。
實用配件包含主機板前面板 9PIN 的延長線一根、EZ CONN2 線材一根 (擴展 PWM 4PIN、ARGB GEN2 5V 3PIN 和 USB 2.0 4PIN 各一)、全白設計的 Wi-Fi 延伸天線和分離式磁吸底座、SATA 線材一根、ARGB GEN2 5V 3PIN 延長線一根，還有 3 顆 M.2 螺絲。
這組 Wi-Fi 延伸式天線支援快拆設計，無須再手動鎖上。
主機板外觀介紹
微星官網的敘述中提到，主機板採用銀白色調設計，而非白色。實際看到這個銀白色，筆者覺得有點像是帶灰階的白色，也可視為比較暗的白色，但不論哪種白都還是白，放在白色機殼中組裝一台白色電腦都很好看。
主機板整體設計參照上代佈局，最為醒目的當然是那顆小風扇，直吹下面的 M.2 SSD 和晶片組。由於 Mini-iTX 主機板 PCB 空間太小，加上要在 CPU 插座和 PCIe 插槽之間佈置 M.2 插槽和晶片組，所以微星大幅上移 CPU 插槽。
背面 PCB 改為銀灰色，有當年 MSI TITANIUM 的感覺。PCB 表面有不少元件，包括那些 SPCAP 和 POSCAP，反映正面 PCB 空間利用已滿。主供電模組的背後有一塊額外的金屬背板，增強散熱效果。
I/O
微星預先安裝好白色的 I/O 擋板，表面詳列各種連接的名稱和速率，非常貼心。微星 800 系列主機板標示性設計之一便是 FLASH BIOS BUTTON 和 CLEAR CMOS BUTTON，雖然上代 EDGE 系列的 Mini-iTX 主機板也有，但據工程師講解 800 系上的 CLEAR CMOS 加入 CPU 斷電設計，確保真正重置所有設定。
內置顯示輸出只提供一組連接，不過那顆 HDMI 卻是 8K60 的等級，非常頂。5G LAN 和 Wi-Fi 7 320MHz 5.8 Gbps 均是微星 800 系列主機板的頂配。音效輸出方面改為提升 SPDIF OUT，對於音質要追求的使用者有福了。另一個值得注意的是，3.5MM LINE OUT 這次被移至右邊，中間的 3.5MM 是 MIC IN。
CPU
MPG B850I EDGE TI WIFI 的 CPU 保護蓋變得更好看了，白色貼紙上印有 MPG 代表 LOGO，打開蓋子後還可看到 CPU 插座和扣具來自 LOTES。
LGA 1718 AM5 CPU 插座支援 24 組可用 PCIe 5.0 通道、DDR5 雙通道、4 組 USB 10 Gbps (當中 3 組為 TYPE-C 且同時支援內置顯示輸出)，規格強大。CPU 插座背後有不少 MLCC 作為各路供電的電容。
DDR5
插槽本體採用單邊卡扣設計，為上卡扣。Mini-iTX 雙記憶體插槽不如 CPU 插座具佈局彈性，因為 PCB 長度受限。這使已上移佈局的 CPU 插槽遠離記憶體插槽的中央位置，偏移佈局對於記憶體超頻性能有一定影響。
不過微星調校技術很頂，據說跑兩根 8400 還是很輕鬆，甚至支援運行 BYPASS MODE 的 CUDIMM。BIOS 也有一堆記憶體超頻選項，例如 MEMORY TRY IT 預設、HIGH EFFICIENCY MODE 和 LATENCY KILLER 模式等等，改進記憶體效能。
PCB 表面有記憶體相關的走線，由 CPU 插座引出後均往右下方走，反映了兩者插槽的偏移幅度。值得一提的是，CPU 插座與記憶體插槽之間有多個黑色小洞，有些鐨孔甚至在上代 B650I EDGE 上是沒有的，也許是為了修掉高速訊號 VIA STUB，提高高頻穩定性。
主供電設計
PCB 左上角有一顆 EPS CPU 8PIN，SOLID PIN 設計。CPU 主供電設計採用階梯式的供電散熱器，並延伸至 I/O 擋板，覆蓋 I/O 連接。這種做法既擴大散熱表面積，也避開 CPU 散熱器。
銀色的散熱器上，除了有白色紋路和微星龍紋，也印有 MPG 的全稱 (MSI PERFORMANCE GAMING)。輸出電容主要採用 SPCAP 和 POSCAP，也有多顆 MLCC。
PCIe / M.2 插槽設計
B850I EDGE TI WIFI 升級至 PCIe 5.0 X16，貼合新顯示卡需求，雖然 PCIe 插槽卡扣上方有一定空間，但微星沒有換上 800 系新增的特大卡扣設計。
M.2 插槽 B850I EDGE TI WIFI 同樣升級至 GEN5X4，繼續由 CPU 提供通道，不過微星沒有更改散熱器固定設計，仍然採用傳統螺絲方式。
散熱器表面左上角有著 MPG LOGO，右上方再標示 EDGE 字樣。
把 M.2 散熱器拿掉後，有更多細節要留意：
首先，散熱器風扇採用傳統線材連接，而為了便利使用者更換 M.2 SSD，B850I EDGE TI WIFI 線材不會太短，所以線材外露某程度上算是友善設計，但如果是能換上連接式金屬片設計取代線材就更好了，因為微星選用比標準 PWM 4PIN 還要小的 4PIN 作為該風扇的連接插座，藏得更深又更小，真不好拔。
風扇型號是 POWER LOGIC PLA03010B12H 0.12A，似是 30 X 10 的規格。由於插槽為於左邊，也就是在風扇的正下方，故此風扇直吹 M.2 SSD 主控，主控表面沒有接觸任何金屬散熱器。表面的散熱器只能覆蓋後半部份的 M.2 SSD，前半部份由底部的晶片組散熱器負責，這顆散熱器目測也在風扇氣流範圍之內。我們使用單面顆粒 PCIe Gen5 SSD 進行測試，機殼封閉環境，讀寫高負載 60 分鐘以上，比較 SSD 溫度最高點，平均差異在 5 度上下。
另外，因為 B850I EDGE TI WIFI M.2 插槽的右邊有一個 PWM 4PIN，但受記憶體、散熱器和顯示卡三者夾擊，所以筆者建議使用者自備延長線，固定 M.2 SSD 的方式，也必須用到傳統螺絲。
其他設計
在記憶體插槽的右邊，各插座佈局跟上代基本一致。主要分別在於 B850I EDGE TI WIFI 由 4 SATA 降為 2 SATA，讓出空間予微星 800 系新增的 JAF_2。JAF_2 包括 USB 2.0、PWM 4PIN 和 ARGB 3PIN，微星另提供一組線材轉接，便於整理線材，對 Mini-iTX 尤其重要。
ATX 24PIN B850I EDGE TI WIFI 依舊採用 SOLID PIN 實心設計，為微星主機板一大特色，競品一般只在高階板子上為 24PIN 用上 SOLID PIN。前置 TYPE-C 是 10 Gbps，然後是一個 USB 19PIN 內含 2 組 USB 5 Gbps TYPE-A。
在 PCB 右上方，有 2 組 PWM 4PIN，黑色的是 CPU_FAN (2A輸出) 而白色插座的是 PUMP_SYS (3A輸出)。JAF_2 內的 PWM 4PIN，據說也是 3A 輸出。
在 PCB 右下角，有 1 組 ARGB GEN2 5V 3PIN，採用白色插座，均屬微星一眼識別的設計。在記憶體插槽下方，還有一組 PWM 4PIN (SYS_FAN1)，旁邊的線材屬於 M.2 散熱器的小風扇。
此區塊因為空間所限，以及被四周的散熱器擋住，實際上不易準確拔插，光線也容易不足。下方三顆大連接，由左起是前置音效 AUDIO 9PIN，中間 9PIN 是前面板，最後是 USB 2.0 9PIN。其上方實際上有 4 組連接，橫插直插都有，要小心判定。右下橫的 4PIN，是 JFP2 SPEAKER 4PIN。右上橫 2PIN，是 JOCFS1，屬於微星的 SAFEBOOT，同時會降低 CPU X16 速率方便顯示卡延長線使用者順利開機，對 Mini-iTX 使用者尤其重要。
剩下的左半部份一共有 4 根針，這些都是垂直 2PIN。最左邊的垂直 2PIN 是 JBD1 (SOUTA)，那是跟 SUPER IO 通訊的針腳，跟一般使用者無關，也沒有出現在 MANUAL 中。值得一提的是，這邊並沒有 CLEAR CMOS 2PIN。
在 CPU 插座上方，有 4 顆小 LED 分別以四種顏色顯示 BOOT、VGA、DRAM 和 CPU 的開機狀態。在記憶體插槽上方的左邊，有一顆 LED，名為 EZ MEMORY DETECTION LED，作為檢測記憶體電源，記憶體要是沒插好 / 故障而欠缺供電，就會亮起來。
主機板拆解介紹
B850I EDGE TI WIFI 雖然只是小小的 Mini-iTX 主機板，但還是有很多配件和裝甲。I/O 擋板裡面有軟墊，有緩衝和壓抑 EMI 的作用。
供電散熱器覆蓋供電模組和電感，前者使用高一級的導熱貼，供電背板所用上的導熱貼似是電感那一種，輔助被動散熱。晶片組散熱器採用導熱貼直觸晶片組，旁邊有很多軟墊保護晶片組免受壓壞。
B850I EDGE TI WIFI Wi-Fi 模組內部的 RF 天線卡扣上打膠固定，防止脫落；雖然外部天線圓孔表面有螺紋，但不相容於一般的傳統 SMA 外部天線。
主供電設計
B850I EDGE TI WIFI PCB 正面塞滿好料，盡用表面空間，佈局上沒有太多驚喜。
- 一個 EPS CPU 8PIN 位於常見的左上方，未見有輸入電感，旁邊的 POSCAP 似是跟 12V 有關。
- 三顆固態電容 (271uF 16V) 應該是 Vcore、Vsoc 和 Vmisc 的輸入電容。
- PCB 正面有 5 顆 SPCAP，應該是 Vcore 與 Vsoc 的輸出電容。
- 背面則有 7 顆 SPCAP，應該是 Vcore 與 Vsoc 的輸出電容。
- 2 顆 POSCAP 和旁邊的 MLCC 應該是 Vmisc 的輸出電容。
- 十一顆供電電感和供電模組悉數位於 CPU 插座的左邊，佈局由上至下為 Vsoc (R12)、Vcore (R22) 最後是 Vmisc。
- Vsoc 與 Vcore 同樣採用 MPS M87692 一體式供電模組，微星官網指出此為 90A SPS。
- Vmisc 採用 ALPHA OMEGA AOZ5516QI 55A 一體式供電模組 (BR00)。
- 負責 Vcore 和 Vsoc 的 PWM 供電控制晶片是 MPS MP2857 12 相控制器，所以應該是足以直連 8 + 2 共 10 組供電模組。
- 負責 Vmisc 供電控制的 PWM 晶片是 RICHTEK RT3672EE 2 相控制器，這裡輸出一組 PWM 訊號直接供電模組。
- Vccio_MEM 又稱 MC VOLTAGE，這邊由 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器 (W3=) 直連一顆 DUAL CHANNEL MOSFET。
- NIKOS PK884DS 整合上下橋，是為 DUAL N CHANNEL。其主要的輸入電容和輸出電容應該是那兩顆 POSCAP 和 3 顆 SPCAP。
USB 與影像輸出
- HDMI 晶片 REALTEK RTD2151，相信負責訊號穩定。
- DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器。
- DIODES PI3EQX2024 20 Gbps USB 訊號中繼器。
- DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器。
- 這些 USB 中繼器滿足後置 IO 上 3 個 USB-A 10 Gbps 和 1 個 USB-C 20 Gbps。
- 關於 USB 20 Gbps，好像未見有 TYPE-C / PD 控制器。
- 前置 USB 10 Gbps 由 ASMEIDA ASM1543 TYPE-C 控制器負責，搭配 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器。
網路與音效設計
- REALTEK RTL8126 5Gbps 有線網路控制器，提供一組 5 Gbps RJ45。
- Wi-Fi 7 模組是 QUALCOMM QCNCM865，支援 320MHz 5.8 Gbps 和 BT 5.4。
- REALTEK AUDIO CODEC ALC4080，搭配一顆音效電容和兩顆小 POSCAP。
其他主要晶片與設計
- NUVOTON NCT6687D-R SUPER IO。
- WINBOND W25Q256JW 32MB BIOS 晶片。
- NUVOTON NUC1262YE4AE MCU，負責燈效管理，也有監測一些電壓 / 溫度。
- JAF_2 內部的 PWM 4PIN 搭配 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器。
- CPU FAN 與 PUMP SYS 分別搭配 NUVOTON NCT3948S 和 NCP3961S 風扇驅動器。
- 由於 B850I EDGE TI WIFI PCB 表面空間不多，所以微星把 CMOS 電池垂直貼在 I/O 端子的側面，再以 2PIN 接到 PCB 上的插座。
- FINTEK F75504A (504AN) 負責 MSI FLASH BIOS 免開機更新 BIOS。
- PCIe 插槽的 PEG 3.3V 與 12V 的電容位於背後，由 2 顆 POSCAP 負責。
- JDP1 3PIN 好像也跟 SUPER IO 有關 (SIO_DEBUG)。
B850 晶片組與平台擴展
PROM21 0GA2 晶片組，218-0891024 應該是 B850 專用的版本，唯通道規格不變。0GA2 上行 GEN4X4，下行共 12 組 PCIe 通道，分別為 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或切換為 4 個 SATA)。
USB 方面 0GA2 提供 6 個 USB 10 Gbps (當中可利用 2 個 10 Gbps 切換出 1 個 20 Gbps)，還有 6 個 USB 2.0。
CPU 24 組 PCIe 可用通道分配猜測：
- PCI_E1 佔用 GEN5X16
- M2_1 佔用 GEN5X4
- 剩下 GEN5X4 閒置
晶片組 12 組 PCIe 可用通道分配猜測：
- M2_2 佔用 GEN4X4
- RTL8126 佔用 X1
- Wi-Fi 插槽佔用 X1
- 2 個 SATA 佔用 GEN3X2
- 剩下 X4 似乎閒置
CPU + PCH 共 10 個 USB 10 Gbps 分配猜測：
- 後置 3 個 USB-A 10 Gbps 佔用 3 個
- 後置 2 個 USB-A 5 Gbps 佔用 2 個
- 後置 1 個 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
- 前置 2 個 USB-A 5 Gbps (19PIN) 佔用 2 個
- 前置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
CPU + PCH 共 7 個 USB 2.0 分配猜測：
- NUC1262YE4AE 佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 個
- ALC4080 佔用 1 個
- 前置 2 個 USB-A (9PIN) 佔用 2 個
- 前置 1 個 USB-A (JAF_2) 佔用 1 個
- 剩下 2 個似乎閒置***
由於 B850I EDGE TI WIFI 是 Mini-iTX 主機板，通道沒完全分配也很常見，主要受制於成本、空間和佈線難度，以及定位。PCB 背後的 M2_2 不走 CPU 通道原因未明，有可能跟 USB4 ASM4242 有關 (預留)，又或是佈線有困難。
由於微星選擇提供 JAF_2 連接故拔掉 2 個 SATA，所以晶片組 PCIe 通道分配才顯得有點空虛。後置 I/O USB 數量略少，乃沒有用上任何 USB HUB 所致。
***嚴格來說，由於 20 Gbps 由 2 個 10 Gbps 組成，所以這裡實際上還可調配 2 個 USB 2.0。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 24H2
- EXPO DDR5-6000
- PBO Enabled
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | MSI MPG B850I EDGE TI WIFI / 1.A22 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL28 16 GB *2 |
| 顯示卡 | N/A |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | MSI MEG Ai1600T PCIE5 |
| 散熱器 | AMD Wraith Prism |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
處理器、記憶體測試
我們接下來將會使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL 28 16GB*2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MPG B850I EDGE TI WIFI 實際表現如何。
首先透過 AIDA 64 v7.99.7835 Beta 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 58943 MB/s、 寫入 80352 MB/s、複製 55218 MB/s、延遲 79.1 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17297、單核心 2185。
BIOS 設定
MSI UEFI BIOS 新世代的 MSI Click BIOS X，不論是 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式外觀有顯著的進化，更貼近現代風格。一般玩家的 BIOS 設定，只要在 EZ Mode 就可以開啟記憶體 EXPO 和開啟 PBO (Precision Boost Overdrive)，PBO 可以再 Advanced 進階模式找到更多設定，也因為 MPG B850I EDGE TI WIFI 是 MPG 系列，所以 BIOS 整體佈景主題就對應變為桃紅色。
PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。
切換到進階模式後，可以看到更多 CPU 或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者是開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。
結論
白色已成現今質感代表的主流，既好看也提供情緒價值，另一種說法就是看起來比較高級。微星只是沒有趕在首發階段推出 AM5 800 系 Mini-iTX，現在才推出白色主機板當然沒有問題。
雖說 MPG B850I EDGE TI WIFI 與上一代的 B650I EDGE WIFI 非常相似，但細節上有不少改動和升級，跟進多項微星 800 系列才新引入的設計。BIOS CLICK X 和多種超頻功能，還有記憶體佈線，對於日後升級下代處理器尤其重要，微星都替玩家準備好了。如果你對於主機板擴展性需求不大，只想組一台小巧好看的電腦，這片 MPG B850I EDGE TI WIFI 主機板值得你放進口袋名單。
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