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Home 評測開箱 主機板

MSI MPG X870E CARBON WIFI 主機板深度拆解評測

Ben by Ben
2024-09-30
in 主機板, 評測開箱
2
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MSI MPG X870E CARBON WIFI 主機板深度拆解評測

微星為 AM5 RYZEN 9000 系列 CPU 準備一系列 AMD 800 系列主機板,四大系列 MEG / MPG / MAG / PRO 各有一款型號,準確出擊。其中 MPG 代表 MSI PERFORMANCE GAMING,主打高效能和高速傳輸,為遊戲玩家而生,我們收到的正是 MPG X870E CARBON WIFI 這一張主機板。

這次 X870E 與 X870 的產品更進一步,加入許多友善設計,也設計了全新的 BIOS 以及新一代系統軟體 MSI CENTER,使 MPG 主機板本身變為更好玩的東西,安裝和升級硬體體驗更上一層樓。"一"可以說是微星 AMD X870E 和 X870 主機板的關鍵字,例如只要用一隻手指、一隻手、一個步驟、一眼就能看到、滑鼠點擊一下等等,接下來就跟筆者一起來看看微星還有什麼有趣的設計。

  • AMD X870E 晶片組
  • 包裝與配件介紹
  • 主機板外觀介紹
    • I/O 裝甲與供電散熱器
    • I/O 背後輸出
    • AM5 CPU
    • DDR5
    • PCI Express 與 M.2 插槽
    • 保護
    • 友善設計
    • 特別連接埠
    • 首款 ATX 3.1 主機板與完整 WIFI 7?
  • 主機板拆解介紹
    • USB 子板物理設計
    • X870E ATX PCB
    • 18 + 2 + 1 供電設計
    • 供電細節
    • 晶片組與平台擴展
    • 網路連接與音效設計
    • USB 與影像輸出
    • PCI Express
    • 其他晶片
  • 結論

AMD X870E 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)

晶片組型號

晶片組數量

平台總可用 PCIE 通道

平台原生 PCIE 5.0 通道

平台原生 PCIE 4.0 通道

平台原生 PCIE 3.0 通道

平台 SATA / PCIE 複合通道

晶片組上行連接

GEN5 + GEN4 + GEN3

假設 ASM4242 接到 CPU

CPU + PCH + PCH

CPU + PCH + PCH

X870E

2

40 = 20 + 12 + 8

20 = 16 + 4

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

GEN4X4

X870

1

32 = 20 + 8 + 4

20 = 16 + 4

8 = 0 + 8 + 0

0

4 (3.0)

GEN4X4

X670E

2

44 = 24 + 12 + 8

24 = 16 + 4 + 4

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

GEN4X4

X670

2

44 = 24 + 12 + 8

24 = 16 + 4 + 4

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

GEN4X4

B650E

1

36 = 24 + 8 + 4

24 = 16 + 4 + 4

8 = 0 + 8 + 0

0

4 (3.0)

GEN4X4

B650

1

36 = 24 + 8 + 4

24 = 16 + 4 + 4

8 = 0 + 8 + 0

0

4 (3.0)

GEN4X4

A620

1

32 = 0 + 24 + (4 + 4)

0

24 = 24 + 0 + 0

4

4 (3.0)

GEN4X4

Z790

1

48 = 16 + 24 + 8

16

24 = 4 + 20

0

8 (3.0)

GEN4X8

Z890

1

48 = 20 + (20 + 8) + 0

20 = 16 + 4

20 = 4 + 16

0

8 (4.0)

GEN4X8

**視 ASM4242 GEN4X4 和晶片組上行為不可用


平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH)

晶片組型號

晶片組數量

平台總 USB 數量

平台原生 USB 10 Gbps

平台原生 USB 5 Gbps

平台原生 USB 2.0

10G + 5G + 2.0

含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH

含 USB 2.0 支援

CPU + PCH + PCH

X870E

2

27 = 14 + 0 + 13

14 = 2 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

X870

1

15 = 8 + 0 + 7

8 = 2 + 6 + 0

0

7 = 1 + 6 + 0

X670E

2

29 = 16 + 0 + 13

16 = 4 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

X670

2

29 = 16 + 0 + 13

16 = 4 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

B650E

1

17 = 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6 + 0

0

7 = 1 + 6 + 0

B650

1

17 = 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6 + 0

0

7 = 1 + 6 + 0

A620

1

15 = 6 + 2 + 7

6 = 4 + 2 + 0

2

7 = 1 + 6 + 0

Z790

1

14 = 10 + 0 + 4

10 = 0 + 10

0

4 = 0 + 4

Z890

1

14 = 10 + 0 + 4 (外加 CPU 原生 TB4 40 Gbps 共 2 個)

10 = 0 + 10

0

4 = 0 + 4

**ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT

更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料,可以前往我們的另一個文章”X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析“。

包裝與配件介紹

X870E CARBON WIFI 的外盒包裝設計相當不同,顛覆以往微星沉穩的風格,大膽改用鮮明的色調作為背景色,龍盾 LOGO 仍高掛在左上角,MPG LOGO 融入背景,中央再以現今流行的結構色秀出產品名稱。

UBS 40 Gbps、Wi-Fi 7 、及 5 Gbps LAN 都是 MPG 系列的重點,微星也加了標示,讓 AMD 使用者明確理解這是一張支援 RYZEN 9000 系列處理器的主機板。

其中左下角區塊特別警示關於 CMOS 電池的處理,在結合本次的設計風格,好像也沒那麼突兀;右下方 AMD 晶片組標示的區域,X870E、 PCIE 5.0、DDR5、OVERCLOCKING 都要標好標滿。

包裝背面的左方是主機板圖片,右方明確標出八大特色,包含 18 + 2 + 1 供電和頂級散熱設計、M.2 SHILED FORZR II (含背板)、LIGHTNING GEN5 (PCI-E 插槽與 M.2 插槽)、Wi-Fi 7 與 BT 5.4、雙有線網路 (5G 和 2.5G)、還有 USB4 40 Gbps。

下方區塊則簡單列出主機板的規格,以及 I/O 方面的資訊 (配以 I/O 標示圖)。右下角有一個 QR CODE,能導引至主機板的支援和下載頁面,這意味著配件中不會有完整的使用手冊了。

由於至截稿前,微星還沒有使用手冊,如有錯漏還是以官方資訊為主。

X870E CARBON WIFI 配件相對豐富,微星提供一份快速安裝指南、一份關於歐盟規管的文件、一張微星信仰標籤貼紙、一份 MSI SHOUTOUT 活動的介紹,還有一支印著微星龍盾的隨身碟;隨身碟是屬於微星 ONE STEP 的部份,簡易安裝各種驅動軟體,一插即用。

這邊有 Wi-Fi 7 專用的 EZ-WIFI ANTENNA,支援拔插式安裝,可分離的底部含磁力便於固定,整體屬延伸式設計 (線材長度充足)。2 根 SATA 線、1 根 RGB 4-PIN 擴展線、1 根 ARGB 3-PIN 延長線、1 根 EZ-CONN (V2) 線,還有 1 根 EZ FRONT PANEL 前面板延長線。

關於 EZ-CONN (V2) 線,這是用於連接至主機板的 JAF_V2,提供 3 種連接,分別有 1 組 PWM 4-PIN、1 組 ARGB 3-PIN、以及 V2 所新增的 1 組 USB 2.0 4-PIN。

以上也都是微星 ONE STEP 的部份,天線一插就好,JAF_2 EZ CONN 一插就有多組不同的連接、前面板延長線也是插進去就好。

其他的小配件還有微星為新主機板加入的 EZ M.2 CLIP II (金屬),和 EZ M.2 CLIP II REMOVER (塑膠)。前者是新一代的 M.2 SSD 免工具固定設計,改以按壓式固定和拆除 M.2 SSD;後者因為 EZ M.2 CLIP II 的頂部呈圓形,所以需要六角板手移動 EZ M.2 CLIP II。

小板手上方是大面積平面設計,方便使用者一手擰動,屬微星 ONE FRINGER 的部份。實際上,某家用星形的固定螺柱,卻沒有提供任何相關工具,所以微星的做法值得大推。

主機板外觀介紹

X870E CARBON 正面存在大量裝甲覆蓋大部份 PCB,都是黑色為主。裝甲以外,比較搶眼的設計相信就是位於下方的灰色 PCI-E 8-PIN。下半區塊有音效區域的金屬裝甲、主 GEN5X4 的 M.2 散熱器、以及能覆蓋住另外四組 M.2 與晶片組的大型散熱器。

細看左上區塊是 I/O 裝甲 (塑膠) 和 CPU 供電散熱器,裝甲遮掩部份金屬散熱器的表面,並做出一點朦朧的感覺。裝甲上有可發光、微微立體突起的微星龍紋,以及 MSI 字樣,延伸朝向 I/O 有一塊半透明板,藏住龍紋的一部分,並刻上了 MPG 全稱 MSI PERFORMANCE GAMING。

中央往下區塊,大型散熱器上藏著 MPG LOGO,以斜切方向分隔出虛實線條作為主視覺;主 GEN5 M.2 散熱器的表面有一個 MPG 小 LOGO 及 CARBON 字樣 (可發光),側邊標示 LIGHTNING GEN5,也印上 PUSH AND LIFT 的字樣,貼心提示使用者如何一手拆除該塊散熱器。

大型散熱器的左右邊都搭在其他裝甲上,其中右邊的裝甲表面以噴墨磨砂處理拼接斜紋設計的背景,襯托一部分鏡面效果的 MPG 字樣,左方的大型散熱器邊緣還藏著 MPS SERIES CARBON 的字樣,與下方 MSI PERFORMANCE GAMING、I/O 裝甲做出整體呼應,至於最左邊的音效線路區域的金屬裝甲表面,是印著 AUDIO BOOST 5。

X870E CARBON 的背面維持滿滿微星特色設計,白色的機殼螺柱淨空區 KEEP OUT ZONE,提示使用者這三處對應的機殼部份或存在螺柱,確保 PCB 上這些區域不會出現任何元件。

螺孔外圍的特大圓形區域加入特別塗層,保護 PCB 降低刮傷程度,螺孔附近有雙重 ESD 保護,這些設計都是為了保護使用者和主機板,提高組裝成功率,使用者甚至可以單手安裝主機板!

I/O 裝甲與供電散熱器

X870E CARBON 的供電散熱器不只體積做得巨大,還有設計多條凹槽進一步提高散熱面積,為底下的供電模組和供電電感解熱。微星也使用高品質的 7W/MK 導熱貼,以及加入熱導管連接上方和左邊的散熱器,提高導熱效率。

從上方供電模組的固態輸入電容可見,微星有盡量延伸散熱器至 PCB 的邊緣,也有特意選用比較矮的固態電容,這些都是設計細節。

MPG 系列雖然主打遊戲和高效能,但外觀也是微星相當看重的範疇,首先微星龍紋一定要有,也有支援 MYSTIC LIGHT RGB 控制,這次是以半透明的薰黑裝飾為供電散熱器帶來新意。

I/O 背後輸出

前面提到,微星這一代重視預先安裝好的 I/O 檔板,以及 I/O 檔板具防腐蝕和防電磁干擾的設計,還有加大表面對各輸出連接的介紹,更有多達 3 顆實體鍵。

有一點還沒提到,那就是 X870E CARBON 的 Wi-Fi 7 外部天線的連接是雙模設計, 該I/O 天線孔外圍存在類似 SMA 的固定螺紋,不過經實測,好像不相容於一般的 SMA 天線。

USB4 TYPE-C 孔,和支援免開機更新 BIOS 的 USB 孔都有添加銀色作為識別,也有加入 DP LOGO 作為 DP ALT 的提示。

可能想要加大文字字體,犧牲了那三個按鍵之間的間距,其實 USB4-C 也是,不過下方的 USB-C 10 Gbps 下方還是留大空間。

  • 1 組 HDMI 2.1 8K60Hz
  • 9 組 USB 10 Gbps Type-A 連接埠
  • 2 組 USB 40 Gbps Type-C 連接埠,也支援 DP ALT 4K60Hz
  • 2 組 USB 10 Gbps Type-C 連接埠
  • FLASH BIOS 按鍵、CLEAR CMOS 按鍵、SMART 按鍵 (全透光版本)
  • 1 組有線網路連接埠 (2.5G) RJ45
  • 1 組有線網路連接埠 (5 Gbps) RJ45
  • 1 組 Wi-Fi 7 延伸式外部天線連接 (僅支持微星拔插版)
  • 3 組音源孔 (S/PDIF、MIC IN、LINE OUT)

補充兩點:

  • LINE OUT 3.5MM 不在中間,偏離行業主流做法。
  • HDMI 達 8K60Hz,遠超行業普遍做法 (X870E / X870)。

AM5 CPU

LGA 1718 AM5 插座,AMD 保證支援至 2027,意味這平台還有一段長時間的生命周期。

X870E 意味原生支援 RYZEN 9000 系列 CPU,並引入 USB4 等設計,背後依賴 RYZEN I/O DIE 的強大擴展性提供達 24 組 PCI-E 5.0 可用通道,以及多達 4 個 10 Gbps 高速 USB。支援 DDR5 也是微星的主要賣點之一,因為微星是首家把 RYZEN 9000 QVL 標到 8400+ 的板廠。

DDR5

受 CORE BOOST 和 MEMORY BOOST 加持,微星 X870E RYZEN 9000 CPU 的 DDR5 支援竟來到 8400 之高,比競品再多了 200,反映微星佈線設計與 BIOS 調校有料。

另一方面,微星也是首家板廠在 X870E 主機板的官網裡提到關於 CUDIMM 支援的部份,受制於 AMD,也只能跑 BYPASSED MODE (INTEL LGA1700 也是)。黑色插槽採用單邊扣設計,從上方解鎖。

PCI Express 與 M.2 插槽

X870E CARBON 提供 2 組 PCI-E X16 插槽和 4 組 M.2 插槽,以下跟據 ATX 插槽位置列出各插槽的資訊:

  • ATX 第一槽有 M2_1,插槽有金屬裝甲且是 DIP 焊接貫穿正背面 PCB,其通道來自 CPU 的獨立 GEN5X4,支援 2280 / 2260 規格,享有獨立的正面散熱器。
  • ATX 第二槽有 PCI_E1,STEEL ARMOR II 金屬裝甲插槽焊接在 PCB 表面 (SMT),其獨立通道來自 CPU 的獨立 GEN5X8,按組態也支援 CPU 的共享 GEN5X8 部份以組成 GEN5X16。
  • ATX 第三槽有 M2_2,普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT),其通道來自 CPU 的共享部份 (GEN5X4),支援 2280 / 2260 規格,共享同一塊大型散熱器。
  • ATX 第四槽有 M2_3,普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT),其通道來自晶片組的獨立 GEN4X4,支援 22110 / 2280 規格,共享同一塊大型散熱器。
  • ATX 第五槽有 M2_4,普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT),其通道來自晶片組的獨立 GEN4X4,支援 2280 / 2260 規格,共享同一塊大型散熱器。
  • ATX 第六槽有 PCI_E2,STEEL ARMOR I 金屬裝甲插槽焊接在 PCB 表面 (SMT),其通道來自 CPU 的共享部份 (GEN5X4)。
  • ATX 第七槽有 PCI_E3,普通插槽 DIP 焊接,其通道來自晶片組的獨立 GEN4X4。

補充:

  • CPU 的 GEN5X16 再拆分為 X8 + X4 + X4,X8 由 PCI_E1 獨享,其餘兩組 X4 按組態分配至 PCI_E1 / PCI_E2 / M2_2
  • 所有 M.2 插槽都不支援 SATA M.2 SSD
  • 所有 M.2 插槽都享有獨立的金屬散熱背板
  • 除 M2_1,其餘所有 M.2 插槽的 2280 都支援 M.2 EZ CLIP II (按壓式金屬)
  • 除了 PCI_E1,其餘都不支援 PCIE EZ RELEASE,只有普通的 XL CLIP
  • 所有 PCI-E 插槽都是 X16 規格
  • 圖中在 M.2 散熱背板上的黑色軟墊,並不是用來承托 M.2 SSD,安裝 SSD 前必須先拿掉 (如有)

微星的免工具快拆式 M.2 散熱片設計,金屬按片的底下,實際上依賴凸出的金屬部份鎖定按片。

由於 M2_1 只支援至 2280 規格,其散熱背板也止於 2280 處 (要避讓 PCB 上的觸點),而音效裝甲也沒有延伸過來,所以只剩 2280 該位置作為鎖定 M.2 散熱片的卡榫。

筆者猜測這是為何 M2_1 不支援在 2280 處使用新一代 M.2 EZ CLIP II 而沿用 M.2 EZ CLIP I (旋動式) 的原因。由於音效裝甲提供兩處卡榫,所以 M2_2、M2_3 和 M2_4 的 2280 處都可支援 M.2 EZ CLIP II。

第一組 M.2 的散熱器,表面的 CARBON 可發光,背後由無線材設計實現,依靠金屬觸點連接 (五點)。

由 X870E 晶片組拉出的 4 組 SATA 連接埠,佔用 GEN3X4 通道,一旁還有兩組前置 2 組 USB 19-PIN 連接埠。

保護

  • 微星相當重視保護性,每組 PWM 風扇插座都配有一顆獨立的風扇驅動器提供多種保護例如過流保護。
  • 在記憶體插槽的上方也有一顆小小的晶片 (JE 77),相信也是記憶體插槽相關的保護晶片。
  • 微星的 EPS CPU 8-PIN 與 ATX 24-PIN 以及 PCI-E 8-PIN 都採用實心設計,提高接觸面積和增強電流水平,追求最大穩定性和降低阻抗,長期耐久度再上升。
  • 由於 X870E CARBON 採用免螺絲固定的 M.2 散熱器設計,實際上利用左右兩邊的卡榫固定散熱器。
  • 由於再沒有螺絲固定散熱器,在沒有安裝任何 M.2 SSD 時,不免會有些許震動空間。
  • 為保護主機板,微星在出廠時已加入支撐 M.2 散熱器的黑色軟墊,降低在運輸途中震盪帶來的影響。
  • 使用者在安裝 M.2 SSD 前,須事先自行移除在 M.2 散熱背板上的黑色軟墊,因為這些軟墊的高度為了要支撐 / 接觸表面的散熱器,而甚至要高於 M.2 插槽。
  • 結合散熱背板上的導熱貼膜,也是一撕就好。
  • X870E CARBON 提供 3 組 PCI-E 插槽,當中有兩組都是 PCI-E 5.0 規格,也是使用者該率先使用的插槽。
  • 微星於 X870E / X870 引進 EZ PCIE RELEASE 之餘,據官網介紹也順便改進插槽金屬裝甲,引入 STREEL ARMOR II 設計。
  • 從官方影片介紹可見,STREEL ARMOR II 加厚金屬裝甲的部份,而加入更多焊接點作為支撐,藉以提高顯示卡重量承受能力。不過實務操作上微星的做法較為神奇!
  • 支援 EZ PCIE RELEASE 的插槽,與第二組也有金屬裝甲加固的 PCI-E X16 插槽雖然同屬 GEN5 級別,可是目測它們的裝甲厚度明顯不同,反而是第 2 組 PCI-E X16 插槽 (PCI_E2) 的裝甲看起來更厚實。
  • 可是如果從 PCB 背板觀察這兩組 GEN5 插槽,實際上卻是第一組 X16 插槽有加入多兩處焊接點 (尾部或卡扣位置),而且 PCB 表面 (背面) 剛好有佈線繞過新增的焊點。
  • 換句話說,首根支援 EZ PCIE RELEASE 的插槽,可能已經加厚了金屬裝甲,加上有新增焊點,所以才是板載唯一的 STEEL ARMOR II。

友善設計

  • X870E CARBON 的 PCB 右上方有多組 PWM 4-PIN 連接,當中微星特意用上白色插座作為 PUMP_SYS1 的標示,與一般的 SYS_FAN 一樣都支援自動偵測 PWM / DC 控制。
  • 實際上 PUMP_SYS1 是微星這次加入的 COMBO 設計,支援自動偵測裝置屬 DC PUMP 還是一般風扇,最大提供 3A 輸出。
  • 此外,微星這次也改進風扇管理系統,引入 COOLING WIZARD 系統,提供多達 5 組記憶設定、4 點 RPM 控制的風扇轉速曲線 (也支援百分比控制)。
  • MSI CENTER 的 FROZR AI COOLING 也有重新設計介面,加入圖像標示平排展示 (PERFORMANCE / SILENT / CUSTOMIZE),有微星 ONE CLICK 的意思,也就是一鍵切換模式。
  • 一眼識別是微星這次重點引入的設計,微星以白色插座作為 ARGBV2 5V 3-PIN 識別 (RGB 12V 4-PIN 採用黑色插座),也就是微星的 EZ IDENTIFY。
  • 微星 ONE GLANCE 還包含 EZ DEBUG LED、和 EZ DIGI DEBUG LED,前者是四色小燈珠反映開機過程卡在哪裡,後者以不同代碼協助使用者快速找出問題所在。一看就知道問題出在哪裡,一看就知道插頭是什麼!
  • EZ CONN 是微星近代引入的設計,首代設計以 JAF_1 7-PIN 呈獻。
  • 在 X870E / X870 上,微星升級至 JAF_2,11-PIN 之多除了原來的 ARGB 3-PIN 和 PWM 4-PIN 外,也加入 USB 2.0 所需的 4-PIN。
  • 一個 JAF_2,就能提供三組不同的連接,屬於微星的 ONE STEP。
  • 在搭配微星新一代自家水冷時,JAF_2 更可以一線連接燈效 / 風扇 / 幫浦。
  • 當中的 PWM 4-PIN 更支援 3A 輸出,以便支援 3 顆風扇和 1 個幫浦。
  • 在 CPU 至記憶體插槽之間,微星在 PCB 印上記憶體插槽支援的優先組態,這是微星這次全面推動的改進之一,盡可能在 PCB 和 I/O 檔板上提供更多實用的組態資訊,一看就知道!
  • 微星於 X870E / X870 終於引入 PCI-E 插槽的快拆設計,名為 EZ PCIE RELEASE,在 PCB 右邊加入實體按鍵並連接至首根 PCI-E X16 插槽的尾部卡扣。
  • 實際上,這是兩段式設計,也就是開啟和關閉的意思,意味這並非模仿他人設計,畢竟那兩家從沒有採用兩段式做法。
  • 微星的兩段式實際上分別是能進不能出的鎖定模式,以及隨意進出的解放模式。
  • 由於微星追求一指安裝 ONE FINGER 的境界,兩段式設計真正能夠做到一鍵永遠解鎖卡扣的效果,因為卡扣在解放模式中不會自動回彈。
  • 這的確解決了插槽傳統卡扣在拆除顯示卡時,有疑慮出現的回彈鎖定問題,自動回彈導致使用者需要重新按壓插槽卡扣來拔出顯示卡。
  • 微星也在按鍵之上加入一個小窗口做提示,每次按壓都會切換開鎖或是解開的白色的圖案,只是這個窗口還真的太小,如果裝進機殼裡,還真要有非常人的眼力才能看到,筆者眼睛不好啊。
  • 也許微星下代可改用對比鮮明的兩種顏色作為識別,或著設計指針方向,代表開或是關的意象。
  • 由於鎖定模式實際上支援顯示卡插進去 (卡扣自動回彈鎖定),所以兩段式的做法本身不會影響顯示卡插入,只影響拔出,使用者也就不必擔心在鎖定模式下插入顯示卡會造成損傷前。
  • 首根 PCI-E X16 插槽的尾部,不再有魚尾形的卡扣,而是一個水平滑動的機制,利用彈簧連接至按鍵。
  • M.2 大散熱器和晶片組散熱器也有向上延伸,以遮蔽 EZ PCIE RELEASE 的拉動結構,外觀上更為一致。
  • 關於 M.2 散熱器的快拆設計,微星是把按壓的金屬片放左方散熱器的左側,由外往內按就可以輕鬆拆出散熱器。
  • 微星直接在散熱器表面上提示"PUSH AND LIFT",屬微星 ONE GLANCE。
  • I/O 預先安裝好檔板,省去使用者自行安裝檔板的麻煩和受傷的機會,屬微星 ONE HAND 設計。
  • 檔板內有一層海綿軟墊,保護主機板免受電磁干擾和靜電損害。
  • 不鏽鋼檔板具抗腐蝕效果,提升耐用度。
  • 檔板表面刻意加大各種文字和數字的大小,也清晰列出所有輸出的速率,屬微星 ONE GLANCE 設計。
  • I/O 上共有 3 個實體按鍵,屬微星 ONE FINGER 設計,使用者可一指按下 SMART BUTTON / CLEAR CMOS BUTTON / FLASH BIOS BUTTON 馬上得到想要的效果。
  • 四組 M.2 插槽的附近,總有相應的連接資訊印在 PCB 上,這也是微星 ONE GLANCE 設計之一。
  • 實用資訊包括 M.2 插槽的名稱、其 PCI-E 通道來源,以及是否同時支援 SATA M.2 SSD。
  • 音效裝甲與 PCI_E1 (首組 PCIEX16 插槽) 之間的 PCB 空間並沒有被覆蓋,一個友善的開孔有意無意為外露的 2.5 Gbps RTL8125BG,提供絕佳散熱空間。
  • 實用資訊包括 M.2 插槽的名稱、其 PCI-E 通道來源,以及是否同時支援 SATA M.2 SSD。
  • 除了 I/O 檔板上有 3 顆實體鍵,在 PCB 右下方也有 2 顆實體鍵分別支援 RESET 和開機,還有 1 組兩檔切換的 POWER LED SWITCH 作燈效物理開關控制,一指操作。
  • 灰色的 PCI-E 8-PIN 更容易讓使用者與傳統黑色的 EPS CPU 8-PIN 分辨開來,不致插錯,滿滿的 ONE GLANCE 效果。
  • 微星把前置 USB-C 20 Gbps 的快充功率寫在 PCB 上,清晰標示 27W,看來 ONE GLANCE 的意義不在當刻使用者是否有留意到,而是在於潛移默化留下印象。
  • M.2 EZ CLIP II 取消水平轉動設計,由轉動的塑膠卡榫改為全金屬設計。
  • 頂部突起的孔頭狀金屬,操作上類似搖桿,中心點固定自動回彈原位,頂部隨壓力傾斜擺動。
  • 也就是當 M.2 SSD 被壓下去時,該金屬頭變會微微倒向另一側後,再回彈至居中位置以鎖定 M.2 SSD。
  • 解鎖時手指按壓就能觸動金屬頭解鎖機制,M.2 SSD 便會彈起來。這種設計有效解決以往水平轉動的卡榫,出現卡榫離開 M.2 SSD 表面,但 M.2 SSD 卻不能順利彈起來的問題。
  • 我們圖片中所示範的是,已正確將金屬頭扣住的樣子。
  • COMPUTEX 期間微星曾有影片展示,按壓 SSD 本體就能鎖定與自動解鎖,但我們實測送測的 X870E CARBON,不論在有無背板的情況下都不能透過按壓 SSD 本體自動解鎖,有可能是微星基於其他考量更動了當時的設計,但整體來說仍是好用的設計。
  • 還有,於散熱背板導熱貼上的黑色軟墊,記得先拿掉後再安裝 M.2 SSD!

特別連接埠

  • 微星 X870E / X870 產品線中,好像只有 PRO X870-P WIFI 有保留 THUNDERBOLT 連接,更是 THUNDERBOLT 5 的版本,相信是首家宣稱支援 TB5 的主機板。
  • THUNDERBOLT / USB4 連接,因為 AMD 的指示加入板載 ASM4242 方案,而取消了。
  • JOCFS1 MSI SAFEBOOT 2-PIN 有保留下來,SAFEBOOT 功能保留 BIOS 設定,也會把 CPU X16 從 GEN5 降下來讓開機變得更容易。
  • 最後,關於微星這幾代一直有做的 JDASH 連接,這次是取消了,沒差反正也不獨立出售相關配件。

首款 ATX 3.1 主機板與完整 WIFI 7?

MSI 大力對外宣傳微星 X870E / X870 (相信還有 Z890) 都是 ATX 3.1 READY,也就是足以應付 ATX 3.1 新加入關於 PCI-E 插槽 (75W) 的 12V 2.5X POWER EXCURSION 165W 要求。

ATX 24-PIN 當中只有兩組 12V, 除了 CPU  享有獨立的 POWER PLANE,PCB 上還吃 12V 的包括 PWM 4-PIN、RGB 4-PIN、各 PCI-E 插槽的 PEG 部份 (66W) 等等,這些都得它從 24-PIN 取電。

微星透露光是 PWM 4-PIN 和 RGB 4-PIN 部份,便足以吃盡其 24-PIN 的 12V,因為微星用的 24-PIN 的 12V 是 7A 版本。要再支援至少一組 PCI-E 插槽的 PEG 供電,也就是 66W,那 ATX 24-PIN 至少要用到 10A 的 12V。

這都還沒算 POWER EXCURSION 的部份,實際上 INTEL 在引入 ATX 3.0 時,主要的 INTEL 工程師早已明言,什麼裝置都有可能發生 POWER EXCURSION,要是電供沒有足夠能力,當所有裝置都同時跳起來的時候,沒人救得到你。

所以微星決定在原有的 7A ATX 24-PIN 之上,加入額外的 PCI-E 8-PIN,透過多 3 組 7A 的 12V,確保有充足的能力應付任何需要。

當 5 路 12V 7A 足以提供 468W 時,就算這 5 路都不支援任何 POWER EXCUSRION,那相信也遠遠超過各裝置的 1s 和 100us 需求。

筆者認為就算微星未來的 B840 和 H810 以及所有 ITX 主機板都沒有額外的 PCI-E 8-PIN,光靠 ATX 24-PIN 還有有能力應付單卡 66W 的 1s 需求,也應該不至於遇上 165W 100us 的水平同時其他 12V 接頭都剛好滿載的情況。簡單來說,現在還不必過度擔心末來顯示卡的問題,但你只要選了微星,就可以很放心,從現在到未來都不用擔心。

補充一點,靠近 X870E CARBON 上的 PCI-E 8-PIN 位置,要是 PCI_E2 用上大卡 2 槽厚的裝置,又或是 PCI_E3 用上大於 1 槽的裝置,都有可能頂到 PCI-E 8-PIN。

至於 WIFI 7,微星 X870E / X870 全線選用支援 320 MHz 的模組,也就滿足標稱的 5.8 Gbps。WIFI 7 除了 MHz 與 Gbps 的改變,其實還有其他改進,包含 MLO 的部份據說是比 WIFI 6 好很多,也就是原生支援同步連接同多頻段且支援聚合連接提升速率。WIFI 6 倒也有部份型號支援類似效果,例如 INTEL AX411。

而且即便是 WIFI 5 或是 WIFI 6 / 6E,行業慣常做法是低階型號改用所謂次一級版本。WIFI 7 之前,最大支援 160 MHz,只支援 80 MHz 的模組也有很多。WIFI 5 160 MHz 才支援 1.73 Gbps,433 Mbps 的模組 (1X1) 也不是沒有;WIFI 6 模組型號也不乏只支援 80 MHz 的版本 (1.2 Gbps)。所以現實中板廠選用的無線網路模組,的確存在差異,大多是以主機板定位來區分。只是 WIFI 7 本身帶來多種變革,主打低延遲,相信足以應付大部份使用者的需要。

微星 X870E / X870  非常重視網路連接的部份,全 5 Gbps 有線網路不在話下,CARBON 更提供雙有線網路設計 (2.5 G + 5G),也首次在 MSI CENTER 引進網路 AI 功能,做法非常進取。

主機板拆解介紹

值得注意的部份:

  • 供電散熱器的熱導管,是 HDT 直觸式設計,直觸供電模組。
  • 晶片組散熱器巨大,底部還有多條粗痕凹槽增加散熱面積。
  • I/O 上那 3 顆按鍵,和旁邊的 6 個 USB-A 10 Gbps,實際上由子電路板提供,跟無線網路模組的連接方式差不多。
  • 供電散熱器有為無線網路模組預留凹槽,但實際上並沒有跟 Wi-Fi 模組的金屬蓋子接觸。
  • I/O 裝甲底下那塊類似導熱貼的東西,實際上比較硬,似是用來當 WIFI 模組的緩衝。
  • PCIE EZ RELEASE 的結構不算複雜,可看到彈簧。

USB 子板物理設計

  • 之所以加入子電路板,提供更多 USB-A 和 3 顆按鍵,應該與 ASM4242 USB4 有關。
  • 由於 ASM4242 USB4 控制器發熱量不小,各板廠都有為 ASM4242 定制獨立的散熱器。
  • 微星的做法是在主機板 PCB 上放置 ASM4242,但可能因為 PCB 空間不足,又想多塞進一個 10 Gbps 的 USB HUB,所以利用子板疊上去。
  • 所以由主機板 PCB 起,垂直來看是 ASM4242,接著是 ASM4242 的散熱器,接著才是 USB 子板。
  • 實際上,PCB 子板與 ASM4242 散熱器,是透過螺絲固定在一起。
  • 另外,ASM4242 的散熱器有向往 CPU 方向延伸,微星利用導熱貼,把延伸出來的部份連接起主供電散熱器上,協助處理 ASM4242 的廢熱。
  • 上述提到 USB4 之下的 USB-C 明明有空間往下放,卻往 USB4 那邊靠,導致 USB4 雙 TYPE-C 的間距有點小,可能就是 USB 子板的連接處擋住了該 10 Gbps TYPE-C 往下挪。

X870E ATX PCB

拆掉 X870E CARBON 的裝甲後看到 PCB 是灰黑色為主,主設計視覺更明確能看出,也是以多條細斜紋橫越板子,右下角區塊再以幾條粗黑線條作為裝飾,整體 PCB 元件和線路不會過於擠擁,相對平衝。

18 + 2 + 1 供電設計

雖說自家藍隊的 Z790 ACE MAX,與多張 6 層板的 Z890 都變更了 EPS CPU 8-PIN 擺放位置,這張 8 層板設計的 X870E CARBON WIFI 仍將雙 EPS CPU 8-PIN 設計在傳統位置,也就是 PCB 板的左上方,下方有一顆小電感 R10 作為輸入電感。

從 PCB 判斷,有 3 顆 271uF 的日系固態電容作為 Vcore、Vsoc、Vmisc 的輸入電容,那顆 101uF 的固態電容應該是輸入電容。

PCB 背面目測只有 7 顆日系固態電容 (561uF) 作為 Vcore 的輸出電容,也就是左邊垂直前五顆,以及上方由左起前三顆。上方左四至左七的固態電容,以及一些小的 MLCC,應該是 Vsoc 的輸出電容。

上方左邊右三顆 43Ah 561uF 以及 L 型陣列 MLCC 應該都是 Vccio_MEM 的輸出電容,其輸入電容應該是 3ZAh 561uF。

Vmisc 的輸出電容在其旁邊,有 2 顆 561uF,以及 L 型陣列 MLCC。

主供電設計是 18 + 2 + 1,分別是 Vcore、Vsoc 與 Vmisc,各組有一顆電感和一顆一體式供電模組。

供電細節

  • 18 組 Vcore 的一體式供電模組均採用 RENESAS R2209004HB0,目前在微星官網標示可查到是 110A SPS,但透過網路還查不到更多資料。
  • 2 組 Vsoc 的一體式供電模組也是同款 RENESAS R2209004HB0 110A SPS。
  • 18 + 2 由 RENESAS RAA229620 12 相 PWM 控制器負責,微星提到 DUET RAIL POWER SYSTEM,意味 18 組 Vcore 供電模組實際上由 9 組 PWM 訊號負責,至於 Vsoc 應該是直連設計。
  • 1 相 Vccio_MEM 採用 1 顆 R22 電感,分離式供電模組上下橋設計,ALPHA OMEGA AONS36308 與 AONS36303 的組合。
  • W3=BD,RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器,內建驅動直接控制上下橋。
  • 1 相 Vmisc 由 REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器負責,以 1 組 PWM 訊號直連 BR00,ALHPA OMEGA AOZ5516QI 55A 一體式供電模組。

晶片組與平台擴展

2 顆 0GA2,PROM21 晶片組,支援 UPLINK GEN4X4,下行擴展 GEN4X4 + GEN4X4 + GEN3X4 //4 * SATA,以及 6 個 10 Gbps USB 和 6 個 USB 2.0。

串連關係,兩顆 PROM21 實際上支援 12 組 PCI-E 4.0 通道和 8 組 PCI-E 3.0 通道或 8 個 SATA,USB 則倍增。

CPU RYZEN 7000 / 9000 I/O DIE:

  • 16 + 4 + 4 + 4 共 28 組 PCI-E 5.0 通道,當中有 4 組通道須接上晶片組,故不計算在可用通道數量之內。
  • USB-C / DP 共有 3 組,都是 USB-C 10 Gbps。
  • USB-A 有 2 組,分別是 USB 10 Gbps 和 USB 2.0。
  • USB 數量總計,I/O DIE 支援 4 個 USB 10 Gbps 和 1 個 USB 2.0。

晶片組 20 組 PCI-E 通道猜測:

  • M2_4 佔用 GEN4X4
  • M2_5 佔用 GEN4X4
  • PCI_E3 佔用 GEN4X4
  • 4 * SATA 佔用 GEN3X4
  • RTL8125GB 佔用 X1
  • RTL8126 佔用 X1
  • Wi-Fi 插槽佔用 X1

CPU 28 組 PCI-E 通道分配猜測:

  • GEN5X8 至 PCI_E1
  • 兩組 GEN5X4 經通道切換晶片,分配至 PCI_E1 (GEN5X8) 或 PCI_E2 及 M2_2 (各 GEN5X4)
  • GEN5X4 至 M2_1
  • GEN4X4 至 ASM4242
  • GEN4X4 至首顆 PROM21

CPU + PCH 共 16 個 USB 10 Gbps 的分配猜測:

  • 前置 1 個 20 Gbps TPYE-C 佔用 X2
  • 前置 2 組 USB 19-PIN 佔用 X4
  • 後置 2 個 USB-C 10 Gbps 佔用 X2
  • 後置板載 3 個 USB-A 10 Gbps 佔用 X3
  • 後置 2 個 USB-C 40 Gbps (ASM4242 ) 佔用 X2
  • 後置 PCB 子卡上 6 個 USB 10 Gbps 佔用 X3
  • 補充,PCB 子卡 2 個 USB-A 10 Gbps 原生,還有 1 個原生 USB-A 10 Gbps 經 USB HUB 擴展 4 個下行 USB-A 10 Gbps

CPU + PCH 共 13 個 USB 2.0 的分配猜測:

  • 前置 2 組 USB 9-PIN 佔用 X4
  • Wi-Fi 插槽 BT 佔用 X1
  • NUC1262YNE4AE 佔用 X1
  • ALC4080 佔用 X1
  • JAF_2 11-PIN 佔用 X1

網路連接與音效設計

  • REALTEK RTL8125GB 2.5 Gbps 有線網路控制器,提供 1 個 2.5 Gbps RJ45。
  • REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器,提供 1 個 5 Gbps RJ45。
  • RTL8125GB 的位置剛好沒有被裝甲遮擋,又在 PCI_E1 之上,散熱情況良好。
  • 關於軟體支援,微星在 MSI CENTER 軟體提供 AI LAN MANAGER 功能,可安排頻寬分配、Wi-Fi 訊號分析等進階功能。
  • 微星對於自家 X870E / X870 所選用的 Wi-Fi 7 無線網路模組非常有信心,因為都支援 320 MHz,也就是 5.8 Gbps。
  • QUALCOMM QCNCM865 Wi-Fi 7 2.4G / 5G / 6G 三頻段設計,也支援 BT 5.4。
  • 模組與金屬盒子之間有一塊軟墊,但不像是導熱貼。
  • REALTEK ALC4080 音效編碼解碼處理器,搭配 SAVITECH SV3H712 放大器晶片和 3 顆音效電容,提供純淨音色。

USB 與影像輸出

  • REALTEK RTD2151,網上查無資料,目測 PCB 佈線連接至 HDMI,應該是 8K60Hz 的訊號晶片。
  • ASMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器,以 GEN4X4 上行連接,提供 2 個 USB-C 40 Gbps,且支援 DL ALT。
  • ASM4242 的 雙 TYPE-C PD 控制器是 ITE IT8857FN,位於 PCB 背面。
  • 前置 20 Gbps TYPE-C 的中繼器是 DIODES PI3EQX2024,確保訊號完整。其 TYPE-C PD 控制器是 ITE IT8856FN。
  • 記憶體插槽下方有一組升壓電路,該 16A 升壓器是 55288,TEXAS INSTRUMENTS TPS55288。
  • 附近有 ALPHA OMEGA AONR36368 N-CHANNEL MOSFET,這組升壓電路似乎與前置 20 Gbps TYPE-C 的 27W 快充有關。
  • HD3220,TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 10 Gbps TYPE-C 控制器,負責 USBC3 也就是 USB4 下面那顆 10 Gbps TYPE-C。其中繼器是 GL9901E,GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 中繼器,確保訊號完整。
  • GL9950VE,GENESYS GL9950VE 雙 10 Gbps USB 中繼器,確保訊號完整,目測負責 LAN_USB1 的 2 個 10 Gbps USB-A (USB 子卡插槽下面)。
  • Wi-Fi 插槽附近還有 2 顆 GENESYS GL9901VE 單 USB 中繼器,確保訊號完整,目測負責 Wi-Fi 插槽上的 2 個 USB 10 Gbps。當中的 TYPE-C 其 TYPE-C PD 控制器是 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220,位於 PCB 背後。
  • 在 RTL8126 之下有 1 顆 GENESYS GL9901VE 單 USB 中繼器,確保訊號完整,可能是 USB 子板上的 USB 10 Gbps HUB 的中繼器。
  • 其他板廠一般來說使用 USB HUB 就不會加入中繼器,微星重視訊號強度往往會再補上中繼器。
  • USB 子卡採用 6 層板設計。
  • USB 子卡的最遠的一組 2 個 USB-A 10 Gbps,應該都是原生直出,經過雙埠中繼器,該中繼器應該是 REALTEK RTS5462E。
  • 近實體鍵的 4 個 USB-A 10 Gbps,應該都是由同一組上行 USB-A 10 Gbps 經 REALTEK RTS5420 USB 10 Gbps HUB 擴展而成的下行埠。

PCI Express

  • 5PR8,TEXAS INSTRUMENTS DS320PR810 PCI-E 5.0 中繼器,負責 CPU 與 PCI_E1 之間的訊號強度。
  • 實際上 DS320PR810 擁有 8 對 TX / RX,是為 8 通道,包含正負則有 4 對 TX / RX。
  • 2 顆 5PR412 和 2 顆 5PR421,實際上是 5PR412 與 5PR421 為之一組,有兩組。
  • 它們的型號是 SN75LVPE5421 與 SN75LVPE5412,共同切換 GEN5X4,兩組共可切換 GEN5X8。
  • CPU 提供兩組 GEN5X4,經這四顆通道切換晶片,將兩組 GEN5X4 分配至 PCI_E1 以組成 X16 或分別分配至 M2_2 與 PCI_E2 各組成 GEN5X4。
  • M2_2 插槽的右邊,有 1 顆 SN75LVPE5421 中繼器晶片,負責 CPU 至 M2_1 之間的訊號強度。
  • 實際上若包含正負 TX / RX,SN75LVPE5421 擁有 4 組 TX / RX,分別 0、1、2、3,是為 4 通道。但 RX 其實將 0、1、2、3 再拆開為 0A、0B、1A、1B、2A、2B、3A、3B。所以這種晶片既支援中繼功能,也是 MUX。SN75LVPE5412 則是 DEMUX。
  • 在 PCI_E3 插槽上方,PCB 背後有一顆 DIODES PI3EQX16021,正面有一顆 PI3EQX16012,共同作為晶片組至 PCI_E3 之間的完整 GEN4X4 訊號中繼器。

其他晶片

  • 51396A,TEXAS INSTRUMENTS TPS51396A 8A 降壓器。
  • WINBOND W25Q256JW 32MB BIOS 晶片。其免開機更新 BIOS 功能由 504AN,FINTEK F75504A,負責。
  • NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器,猜測負責燈效管理。以往微星愛用 NCU1261NE4AE 和 NCU126NE4AE,NUC1262Y 系列好像是首次出現在微星板子上。
  • 微星這代大推 MSI CENER AI 功能,可能與這顆新加入的 NCU1262Y 有關。
  • NUVOTON NCT6687D-R SUPER I/O 晶片位於 PCB 背面,管理風扇 / 電壓 / 溫度等和開機過程。
  • JAF_2 和 PUMP_SYS1 都支援 3A,其風扇驅動晶片是 NUVOTON NCT3961SP。
  • CPU_FAN1 採用 NUVOTON NCT3948S。
  • 其餘的 PWM 4-PIN 採用 NUVOTON NCT3968S。

結論

微星決定在 AMD 800 系列的 AM5 平台,各系列都推出一款作為 X870E / X870 的首發型號。現在的時間點,唯一張 AMD MPG X870 / X870E 系列主機板,MPG X870E CARBON WIFI 提供強大的供電設計和散熱設計,難以像想未來會有 AM5 CPU 足以挑戰這套設計。

雙 PCI-E 5.0 插槽、雙 PCI-E 5.0 M.2 插槽、以及多個 USB 10 Gbps 和 1 個 20 Gbps,令這張主機板相對地有著較平衡的分配,不會過度分配對 M.2 插槽的支援。

PCI-E 5.0 X4 插槽將是這張主機板的獨特設計,競品一般都以 4 顆通道切換晶片,從首根 PCI-E X16 插槽切走 X4 + X4 以提供更多 M.2 插槽。

這也符合微星在 AM5 的取態,因為首代 AMD 600 系列主機板,就曾提供由 CPU 提供直連接通道的 PCI-E 插槽。

無獨有偶 CPU X4 PCI-E 插槽也與微星針對 AIPC 的方向吻合,他們甚至準備好額外的 PCI-E 8-PIN,輔助 ATX 24-PIN 向兩組 PCI-E 插槽同時供電。

INTEL ATX 3.1 165W (66 * 2.5) 只是設計規格,不代表下一代顯示卡必然每秒吃盡 PEG 66W (12V),與不斷發生 165W POWER EXCURSION (100us),但有額外 8-PIN 的 AMD 800 系列主機板的確令人更安心。

由於 PCI-E 插槽分佈,以及 PCI-E 8-PIN 的擺放位置,要接上 PCI-E 8-PIN 對於機殼相容 (大於七槽 ATX),和對於 PCI_E2 的裝置相容會有一定要求。

網路連接是微星今代大推的重點,CARBON 提供雙有線網路 RJ45 (2.5G 與 5G),又採用支援完整 320 MHz 的 WIFI 7 模組,更加入 AI 網路管理功能協助使用者在系統內調整網路設定。無論是遊戲玩家對網路頻寬 / 速率 / 延遲有要求,還是直播串流使用者,又或是工作需要,強大網路設計 (多連接埠) 都是明顯優勢。8K 60 Hz 的 HDMI 甚至比 USB4 DL ALT 做得更滿,競品嚇到吃手手!這是源於微星為 HDMI 加入額外晶片處理訊號,就連影像輸出微星也沒有忽視!

MPG X870E CARBON 這次的外觀設計讓筆者留下深刻印象,配合主題的小小改變與細節筆者覺得很滿意。以一張好看、性能強大、連接性強、戰未來特性的主機板來說表現相當不錯,目前台灣通路售價為 NT$ 13,990,如果你是口袋夠深的遊戲玩家、需要高度且多個連接的內容創作者、或想運用 AI 運算的使用者,選這張就對了。

CARBON CPU 供電散熱器上的 CARBON 碳纖裝飾有當年 MSI CARBON 的跑車風,加上 I/O 裝甲那個巨大的 MSI 龍紋,這次的 CARBON 既有復古風,也有挑戰 ACE 的味道!

更多 BIOS 和 RYZEN 9000 處理器實際測試會在下一篇評測進一步說明,敬請期待!!

MSI MPG X870E CARBON WIFI

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Comments 2

  1. tom says:
    7 個月 ago

    請問前輩怎麼看華擎的X870E Taichi,尤其是24相供電部分,想要搭配9950X兼做PC HIFI的訊源?謝謝前輩!

    回覆
    • Labbie says:
      3 個月 ago

      抱歉晚回應了,你提到的主板供電沒太大問題,PC HIFI 擔心的都是電源底噪,可能要往這方面去研究一下。

      回覆

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