X870I AORUS PRO ICE 是技嘉最新 AM5 800 系列產品中，筆者認為最漂亮，白色與 SFF Ready 極致愛好者也會著迷的一張 Mini-ITX 主機板。AMD RYZEN 9000 系列，特別是 AMD RYZEN 9000X3D 處理器贏盡掌聲，也帶動 AMD 主機板銷售再創新高。
由於 AMD 強制要求各廠 X870E 和 X870 主機板加入第三方 USB4 控制器，這使不少使用者卻步，特別是對於通道數量和擴展性有要求的群體。所以 Mini-ITX 主機板反而好像比較適合 ASM4242 這種須要佔用 GEN4X4 通道的設計，因為大多 Mini-ITX 主機板和使用群體都不太看重擴展性。
反觀過去沒有類似要求的時代，INTEL THUNDERBOLT 設計一般只出現在最頂的 ATX / E-ATX 型號，又或是 Mini-ITX 主機板上。所以 Mini-ITX + USB4，再加入技嘉新一代 AORUS ICE 白色系列設計，也許可以吸收 ASM4242 所引起的衡突，成就新高度，接下來就讓我們一起來欣賞技嘉最新白色 Mini-ITX 作品。
AMD X870E 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。
包裝與配件介紹
相較最初看到 Z790 AORUS PRO X 時期的設計元素，就能發掘出這世代技嘉主機板更多外觀細節的升級。X870I AORUS PRO ICE 主打白色 PCB、白色插座、和白色散熱裝甲，白色的外盒搭配 AORUS 神鷹頭像，讓喜愛的粉絲一眼就能看懂。
外盒背面除了有主機板圖片外，還有四大特點介紹，包括 8 + 2 + 1 供電用料和散熱設計、各種 DIY EZ LATCH 免工具快拆設計、和 2.5G LAN 及 Wi-Fi 7 網路連接。
X870I AORUS PRO ICE 配件中有數份文件，當中列出的 X870 AORUS TACHYON ICE 直到目前還沒看到官網資訊，比較有個性的是那張 AORUS 信仰貼紙，AORUS 鐵牌一如以往的好看。
技嘉也在 AMD 800 系列主機板加入更多配件，例如 M.2 導熱貼，白色的 AORUS ICE 自然要搭配純白色 Wi-Fi 延伸介天線，以及白色 SATA 線材。AORUS PRO Mini-ITX 主機板向來鍾愛特別版 PWM 4PIN，會提供轉接線材以支援標準 PWM 4PIN，線材不意外也用上白色的。
長螺絲是 X870I AORUS PRO ICE 的專屬配件，因為技嘉在 Mini-ITX 主機板上加入顯示卡快拆設計，空間佔據 PCB 右下方的主機板螺孔，所以特意提供長螺絲讓使用者鎖好主機板，比較可惜的是這螺絲仍然是傳統銀色。
主機板外觀介紹
Mini-ITX 主機板向來是 SFF Ready 極致愛好者的至愛，技嘉在主機板外觀上大花心思，以灰白色調和避開純白過曝的問題，基本上所有塑膠插槽和插座也都盡量換成白色的。
X870I AORUS PRO ICE PCB 背面滿佈元件，能看到 10 層 PCB，是 LOW LOSS 版本，也有一組 M.2 插槽，PCB 表面加入大量灰色塗層，還有一些富有賽博龐克風格的文字，例如 TEAM UP FIGHT ON 以及 AORUS。
X870I AORUS PRO ICE 整塊主機板最特別的地方，可能就是位於 IO 裝甲旁邊的 AUDIO 前置面板連接，明顯從主 PCB 分離出來。
散熱設計集中在供電散熱和 M.2 散熱上，三級階梯設計的延伸式供電散熱器盡取有限空間擴大散熱表面積，表面也加入大大的 AORUS 字樣加強 ID 設計。技嘉甚至在金屬的部份噴上 AORUS 字樣，與表面的塑料片相映成趣。細看延伸式表面的設計，技嘉有加入更多細細的點，組成 AORUS 字樣的反射效果。
X870I AORUS PRO ICE 第二個設計的位置便是 M.2 散熱器的表面，上方有著 AORUS 機械鷹頭，以及 TEAM UP FIGHT ON 的標語加強品牌形象。重點是這塊散熱裝甲，也支援快拆設計，在左邊有一個 EZ LATCH CLICK，但好像藏得太深了不容易觸及得到。
由於 X870I AORUS PRO ICE 是一塊 Mini-ITX 主機板，面對空間極致窄小的挑戰，技嘉選擇不在 CPU 插座上方增添任何 CPU Vcore / Vsoc 供電設計，Vccio 供電也改用小小的 N-MOS 換取空間。這樣便可以把 CPU 插座的位置盡量往上靠，讓出空間予 M.2 插槽和其散熱器以及晶片組散熱器。
在 CPU 插槽上，X870I AORUS PRO ICE 加入印有 AORUS 機械鷹頭的白色保護蓋，也把傳統黑色的塑膠扣具換成白色，細節滿分。AM5 LGA 1718 插座主打 24 組 GEN5 可用通道和 4 個高速 USB 10 Gbps，還有 DDR5 支援等等。
散熱器 / 裝甲以外，其他的金屬部份技嘉保留原有銀色設計，例如 CPU 插座和扣具固定螺絲。
白色記憶體插槽算是技嘉獨有的設計，採用雙邊卡扣插槽。值得注意的是 X870I AORUS PRO ICE 也沒有用到含金屬裝甲的記憶體插槽，可能是由於技嘉沒有開發白色版本。
佈線上 X870I AORUS PRO ICE 於 PCB 正面和背面都有佔用，並非全內層走線設計。關於 QVL，技嘉官網 Nov 11, 2024 QVL 只到 8000 MHz 型號 (RYZEN 9000)，官方標稱的 8400 MHz 是 RYZEN 8000。
不過基於 10 層 LOW LOSS PCB 材層和板材還有雙記憶體插槽設計，筆者是不太擔心其 DDR5 相容性，而且技嘉的 Mini-ITX 主機板向來沒有過於側重記憶體超頻性，所以筆者是認為還好。
實心針設計只有用在 EPS 8PIN 上，ATX 24PIN 仍然是傳統的空心設計，翻轉到 X870I AORUS PRO ICE PCB 的背面，可引證只有 EPS CPU 8PIN 的針腳是成方形。
- 由於空間實在緊湊，X870I AORUS PRO ICE 只有在 EPS CPU 8PIN 一旁提供一個標準的 PWM 4PIN 作為 CPU_FAN。
- 在 RGB / ARGB 連接上，技嘉提供 2 組 ARGB 5V 3PIN 和 1 組 RGB 12V 4PIN。
- 那兩個含保護座子的小 4PIN，分別是 SYS_FAN1 (右) 和 CPU_OPT (左)，使用者須使用配件中的轉接線換回標準 PWM 4PIN 連接。
- 技嘉往往會在 Mini-ITX 型號上使用小的 PWM 4PIN 插座以節省空間。
- X870I AORUS PRO ICE 記憶體插槽的上方還是盡量塞入 4 顆狀態快速識別 LED，反映 CPU、DRAM、VGA、BOOT 四大開機狀態。
- 當中的 DRAM LED 也支援記憶體插入檢測和插槽配對。
- 由於技嘉並沒有使用含金屬裝甲的記憶體插槽版本，所以插槽本體全靠 SMT 貼片焊接。
- 那些預留作穿孔焊接至背面 PCB 的焊盤似是為金屬裝甲而設，沒有被使用。
- 在記憶體插槽的右邊，插座連接基本上都用上白色設計。
- 9PIN 的 F_PANEL 前置面板彩色標示是技嘉一貫的特色。
- 也因為存在技嘉顯示卡快拆設計 EZ LATCH PLUS，其結構佔用了不少空間，導致各連接插座之間的空間變得更狹窄。
- X870I AORUS PRO ICE 提供 2 組 SATA 埠、2 個前置 USB 2.0 9PIN、1 個前置 USB 3.2 Gen 2 USB-C 10 Gbps、和 1 組前置 USB 3.2 Gen 1 5Gbps。
- RST 2PIN 仍然存在，雖然再沒有實體按鍵版本。這可引出一鍵進入 BIOS 和技嘉 SAFE MODE 等功能，非常實用。
- F_PANEL 左邊的 2PIN 是 CLEAR CMOS。
在 Mini-ITX 主機板上支援顯示卡快拆功能一直是社群的期盼，而技嘉終於帶來喜訊。顯然這是技嘉獨立開案的版本，不是 EATX / ATX / MATX 上的尺寸。
顯示卡插槽卡扣到按鍵和插座全是白色！由於這個結構剛好佔據 PCB 在右下方的螺孔，所以配件中提供長螺絲來鎖上，唯螺絲是銀色。
- 技嘉的 PCIe X16 插槽在加固設計上一直領先，其金屬裝甲厚度和重量均達到恐怖的層次，不過這次沒有加入背板設計。
- 現今主流 Mini-ITX 設計喜愛往上堆疊，技嘉也不例外。
- 技嘉要堆疊的不是更多 M.2 插槽，而是 M.2 散熱設計。
- X870I AORUS PRO ICE 甚至加入一顆小小的白色風扇增強 M.2 散熱，嘗試解決 Mini-ITX PCB 常見的晶片組 X M.2 所帶來的積熱問題。
- 技嘉似是為了外觀而在風扇頂部加入一塊塑膠板，離風扇表面只有數毫米空間。
- 小風扇的連接位於 PCB 的左下方，所使用的插座似是顯示卡上常見的小 4PIN 設計。
- 由於小風扇連接至主機板 PCB 上而且插座較小不好拔插，所以使用者在移除散熱器時要小心放置散熱器。
- M2A_CPU 的散熱結構是頂部散熱器 (含風扇)，再加上底層散熱器 (與晶片組共用)。
- 關於 X870I AORUS PRO ICE M.2 導熱貼的配置，筆者建議使用者先閱讀使用指南的教學，以享受技嘉分別為單面 M.2 SSD 和雙面 M.2 SSD 設計出的散熱效果，也降低 M.2 SSD 變形幅度。
- X870I AORUS PRO ICE 提供一組較薄的 M.2 散熱貼，以便使用者直接把這塊導熱貼放置在底層散熱器原有的導熱貼上 (要先撕膜) 疊起來。
- 如使用者將在 M2A_CPU 上使用雙面 M.2 SSD，便須先移除表面散熱器自帶的導熱貼，換上那塊薄薄的導熱貼配件。
- 技嘉在 X870I AORUS PRO ICE 使用指南上提示，不支援任何自帶散熱器的 M.2 SSD。
- 至於那塊較厚的導熱貼配件，是用於背面 M.2 插槽上。意思是直接貼在 M.2 SSD 上，並利用機殼的主機板盤子作為散熱器…
- 還有關於 M.2 SSD 固定設計，M2C_SB 由於位於背面，空間所限故只提供一組傳統螺絲作為固定。
IO 擋板當然是預先安裝好，本體更是被貼上白色塑膠片。那些小小的開孔作為散熱設計，原理是降低供電模組所產生的熱力在 I/O 檔板內積聚。比較特別的設計還包括技嘉近年愛用的獨立音效電路板設計，藏於 IO 裝甲 / 散熱器底部。
X870I AORUS PRO ICE 只提供兩個 3.5MM 音效孔作為 LINE OUT 和 MIC IN，沒有加入 SPDIF OUT。另外關於 USB4 設計，技嘉也只開出 1 組 USB4 40 Gbps TYPE-C 而非常見的 2 組。
從 IO 檔板來看似是還有十足空間加入多更連接埠，可是其實在頂部有一顆 EPS CPU 8PIN，而 ASM4242 也需要散熱器，所以音效連接甚至是整個音效電路分離於主 PCB 也是 AMD 使然。
- 一插雙天線孔固定的 Wi-Fi 天線快拆設計。
主機板拆解介紹
- IO 檔板背後沒有任何軟墊。
- 導熱貼是高級 12W/MK 版本，分別用在供電模組和晶片組以及 ASM4242 控制器上。
- 供電電感的導熱貼則是常見的黑色版本，導熱性能較弱。
- 從圖片可見小風扇還是可以吹到底下的晶片組散熱器，進一步降低積熱問題。
- M2A_CPU 插槽的散熱器，小風扇固定於散熱器上，進風口有點太小。
- 整體來說散熱器的規模非常誇張，所以風扇的問題應該影響不大。
- I/O 裝甲之下，有一整塊小 PCB，上面有完整的音效電路和晶片以及電容。
- 就算沒有 ASM4242 的存在，不少 Mini-ITX 主機板都難以塞進完整的音效設計，X870I AORUS PRO ICE 這種做法可提供更大空間容納音效電路。
- 兩根線材，分別提供一組前置面板連接 9PIN (白線)，以及與晶片組 / 處理器溝通的 USB 介面連接 (黑色)。
- CMOS 電池也是被固定在 IO 端子上，再利用線材接至 PCB 上的 2PIN。
- 從圖片可見 ASM4242 旁邊，一黑一白的插座便是音效 PCB 和 CMOS 電池的連接處，整體空間運用沒有半點浪費。
- 由於 CMOS 電池被藏於 IO 裝甲之下，技嘉也沒太在意白色處理。
- PCIe 插槽含金屬裝甲以及卡扣按鍵式快拆設計。
- 技嘉在 PEG 與 X16 之間的加固處理，明顯做得更圓滑，研發功力厚實。
- 插槽本體各觸點採用 SMT 表面焊接，頭尾兩處各有一塊金屬片焊接至 PCB 背面加強整體結構，再由厚重的金屬裝甲包裹然後以螺絲固定在一起。
PCB 背面有很多小小的金屬觸點，引至一些過孔，似是一些訊號 / 電壓測量設計，例如在 PCIe X16 插槽背後至少兩顆銀色圓點。
值得一提的是這塊主機板至少以我們收到的樣品來說，是沒有插槽背板，雖然官網資訊有提及。為什麼沒有背板，筆者猜測是跟背板本身的尺寸有關，將會與一些元件起衝突。
把 X870I AORUS PRO ICE 上所有東西拆掉後，黑色的電感特別醒目。
PCB 右下角也顯得空虛，看來要在 Mini-ITX PCB 塞進含按鍵的快拆設計，代價真的不小。
主供電設計
- INFINEON XDPE192C3B 12 相 PWM 雙路控制器，直連 8 組 Vcore 和 2 組 Vsoc。
- Vsoc 供電模組是 INFINEON PMC41410 80A SPS 智能一體式供電模組，共兩組。
- Vcore 供電模組是 INFINEON PMC41430 110A SPS 智能一體式供電模組，共八組。
- 1 相 Vmisc 設計由 MAXLINEAR MXL7630S 30A 負責，整合控制器、供電模組、驅動三大部份。800 系 AM5 主機板上基本絕跡，600 系上高階主機皮上很常見。
- 技嘉鍾愛 EPS CPU 8PIN 放在左上角，為供電模組和散熱器讓出更多空間，但同時也壓迫 IO 連接埠。
- 各供電模組的輸入電容和輸出電容，主要集中在 PCB 背面，同是高聚合物貼片電容。
- 大多都是貼片式 POSCAP，也有 3 顆台系 APCAP。
- R15 電感和 3 顆 4C10 N-MOS，以及在背面的供電控制器，共同組成 Vccio_MEM 供電。
- 4C10 小 N-MOS 是 ON-SEMI 的分離式供電模組，這邊是一上兩下設計。
- W3=BD 是 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器。
- DIODES AZ1084CD 5A LDO。
USB 與影像輸出
- ASMEDIA ASM1442K HDMI 晶片。
- DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 中繼器，似是負責那個 USB-C 10 Gbps 的訊號。
- REALTEK RTS5441S TYPE-C PD 控制器，似是負責 USB-C 10 Gbps。
- ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，佔用最大 GEN4X4 通道，提供最多 2 組 USB-C 40 Gbps，也支援 DP ALT 輸出。
- 旁邊的 1R0 電感和 JOULWATT JW5068A 8A 同步降壓器，以及 RICHTEK RT9018B 3A LDO，似是負責 USB-C 的供電。
- ITE IT8851FN TYPE-C PD 控制器，似是負責 USB4 40 Gbps。
- DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責 IO 上 2 個 USB-A 10 Gbps。
- DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 中繼器，負責前置 USB-C 10 Gbps 的訊號，其 TYPE-C PD 控制器是 ITE IT5201FN。
網路與音效設計
- REALTEK RTD8125D 有線網路控制器，提供一組 2.5 Gbps RJ45。
- REALTEK RTL8922AE Wi-Fi 7 160 MHz 無線網路模組，支援最高 2.9 Gbps，BT 是 5.4。
- 技嘉 Mini-ITX 主機板的 AUDIO PCB 名為 GC-X870I ACL4080-F。
- AUDIO CODEC 採用 REALTEK ALC4080，也有 2 顆音效電容。
- 前置面板的音效連接 9PIN 依靠延長線引出，與主機板溝通則利用另外一組 6PIN 連接。
其他主要晶片
- 3 組 PWM 4PIN 使用 NUVOTON NCT3948S，支援 2A 輸出。
- BIOS 晶片 MXIC MX25U25671G 32MB。
- M.2 風扇的 PWM 4PIN 使用 NUVOTON NCT3948S。
- SUPER IO ITE IT8696E。
- BCD SEMI AS358M 電壓放大器。
- ITE IT5711E-128 微處理器，負責 Q FLASH PLUS 和 RGB 管理。
晶片組與平台擴展
0GA2 PROM21 晶片組，上行 GEN4X4，下行 2 組 GEN4X4 以及 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA；USB 方面提供 6 個 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。
CPU 則可提供最大 24 組 GEN5 通道和 4 個 10 Gbps 以及 1 個 USB 2.0，以下通道分配僅屬猜測。
CPU 24 組 GEN5：
- PCIEX16 佔用 X16
- M2A_CPU 佔用 X4
- ASM4242 佔用 X4
晶片組 12 組 PCIe 通道：
- M2C_SB 佔用 GEN4X4
- 2 組 SATA 佔用 GEN3X2
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- RTL8125D 佔用 X1
- 剩下 GEN4X4 似乎閒置
CPU 與晶片組共 10 個 10 Gbps USB：
- 後置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
- 後置 2 個 USB-A 10 Gbps 佔用 2 個
- 後置 2 個 USB-A 5 Gbps 佔用 2 個
- 後置 1 個 USB-C 40 Gbps 佔用 1 個 (DP ALT)
- 前置 2 個 USB-A 5 Gbps 佔用 2 個
- 後置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
- 剩下 1 個似乎閒置
CPU 與晶片組共 7 個 USB 2.0：
- 後置 2 個 USB-A 佔用 2 個
- 前置 2 個 USB-A 佔用 2 個
- ALC4080 佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽佔用 1 個 (BT)
- IT5711E 佔用 1 個
以上分配合理，沒有太多驚喜，ASM4242 由於只提供了一組 USB-C，基本上就是全速 64 Gbps 上行由一個 USB-C 獨享。雙 USB4 埠的做法，還是共享同一 GEN4X4 上行，共同運行時各分配 32 Gbps，原則上少於 40 Gbps 的規格。
單 USB4 的做法，也少佔用一個 DL ALT，意味 CPU 可提供多一組 USB 10 / 5 Gbps，所以 CPU 4 個原生 USB 10 Gbps 分別用作後置 2 個 USB-A 和 1 個 USB-C，以及 USB4 的 DP ALT。如果技嘉是以 X2 連接 ASM4242，那當筆者沒說過。
PCIe 通道方面因為 Mini-ITX 主機板大多只提供 2 組 M.2 插槽，除非再利用 USB 控制器透過 PCIe 通道換取更多 USB 連接埠，否則也就這樣。技嘉也是三大板廠中沒有大搞 3 M.2 甚至是 4 M.2 的唯一板廠，期待他們盡用 PCIe 通道的一日。
USB 方面 X870I AORUS PRO ICE 沒有使用任何 USB HUB，所以所有 USB 都是原生直出，也因如此數量上或不如理想。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 24H2
- 套用 EXPO DDR5-6000
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | X870I AORUS PRO ICE / F1 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL28 16 GB *2 |
| 顯示卡 | AMD RADEON RX 6400 4GB |
| 儲存 | KLEVV CRAS C930 SSD 2TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0 |
| 散熱器 | AMD Wraith Prism |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
處理器、記憶體測試
我們接下來將會使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL 28 16GB*2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 X870I AORUS PRO ICE 的實際表現如何。
首先透過 AIDA 64 v7.60.7300 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 63045 MB/s、寫入 86569 MB/s、複製 59145 MB/s、延遲 61.8 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17281、單核心 2164。
BIOS 設定
AORUS UEFI BIOS 會針對主機板系列提供不同的主題，例如這款式搭配白色主題，也可以在 EASY MODE 右下角多重主題裡面挑選其他。另外記憶體也可以簡單開啟 EXPO Profile 和 High Bandwidth 高頻寬支援。
Advanced 進階模式可以對 CPU 和 記憶體進行更多的設定，例如Precision Boost Overdrive Enhancement 調整不同溫度等級，另外也可以針對 Ryzen 5 系列 TDP 調整到 105 W 模式
Precision Boost Overdrive 進階設定裡面有更多設定，預設是 AUTO，也可以選擇開啟或是關閉，或是 Advanced 更進階設定，可以調整 PBO Limits 或 Scalar Ctrl 等等更多設定。
結論
X870I AORUS PRO ICE 是技嘉在 ICE 系列和 AM5 型號上的作品，貫徹白色設計其認真程度無人能及。更多快拆友善設計，甚至在 Mini-ITX PCB 上塞進顯示卡快拆設計，這可能是唯一含快拆按鍵的 Mini-ITX 主機板。技嘉再次展現重視外觀，和把高階友善設計下放的決心，這方針也受市場認可，縱使擴展性上略有不足。
技嘉在供電用料和散熱設計都下重本，足以應付絕大部份主流使用場景，不過 AM5 Mini-ITX 版型選擇相對較少，售價自然看起來也偏高，目前 X870I AORUS PRO ICE 台灣通路售價為 NT$ 10,990，如果想精打細算挑一張 AM5 Mini-ITX 主機板，技嘉 X870I AORUS PRO ICE 還是個不錯的選擇。
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