B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE 是繼我們上周發布的 B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE 後，技嘉的第二張極白系列主機板，筆者著實被他們對於 ICE 的執著驚艷到，就連各個塑膠插座、甚至連 DEBUG LED 也都是白色的。更加震撼筆者的是日前技嘉在自家 YOUTUBE 頻道 AORUS 上傳的影片 GIGABYTE EVENT – Prevail Beyond Limit at CES 2025，提到技嘉 X870 取得 2024 Q4 市佔率第一。
這代表技嘉的板子，肯定有過人之處，才會在如此激烈的市場中殺出重圍。事實上在網路上有不少聲音指出技嘉新一代主機板的規格不盡人意，所以筆者很好奇技嘉是怎麼做到世界第一的。筆者一直非常欣賞技嘉的市場嗅覺，這次筆者帶各位開箱 INTEL 平台的 B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE，尋找更多細節解開技嘉優勢。
晶片組規格介紹
B860 跟 B850 晶片組很不同！AMD 的確沒有因為 B850 而在處理器的支援和規格上作出任何重大改變，可是 INTEL 在 B 系列晶片組一直以來都有相應的刪減。
CORE ULTRA 200S 處理器本身支援多達 24 組可用 PCI-E 通道，以及 2 組 TBT4 / USB4 40 Gbps USB。可是在 B860 晶片組上，除了傳統的 DMI 縮減外，處理器的擴展性也變為只有 20 組 PCI-E 通道和 1 組 TBT4 / USB4 40 Gbps USB。所以各位在考慮 B860 與 Z890 主機板時，要審視自己的擴展性需求。
換個說法，不是板廠沒在 B860 主機板上拉出 CPU GEN4X4 和另一個 TBT4 / USB4 USB，而是不能拉 / 拉不出來，因為 B860 晶片組有相關限制。B860 與 Z890 和 AM5 晶片組 (B840 除外) 相比，有一項明顯改變，那就是原生 SATA 的部份都是獨立設計，不再含有 PCI-E 通道，所以不存在二選一的情況。
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
更多關於 B850 與 B860 晶片組規格的資訊，可以前往我們的另一個文章＂AMD B850 與 Intel B860 主機板的 PCIE USB 擴展性詳細介紹！＂。
包裝與配件介紹
B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE 白色的外盒先色奪人，當年的 Z790 AORUS PRO X 一開始也沒用上白色外盒，如今 B850 / B860 ICE 白色包裝已成標配。設計上這跟我們開箱過的 B850 ICE 差不多，同樣在白色背景加入 AORUS 極度富有賽博龐克風格的文字圖形，然後以白色的 AORUS 機械鷹頭咬住主機板名稱。
背面四大特點包含 14 + 1 + 2 供電設計、各種 DIY 免工貝快拆設計、技嘉 ULTRA DUABLE PCIe UD SLOT X 超耐久 PCI-E 金屬裝甲、以及 Wi-Fi 7 無線網路設計和其快拆天線設計。
配件中可看到技嘉在 Wi-Fi 天線和 SATA 線材上選用白色設計之餘，那個前置面板的集線器也做成白色了。那到底什麼是 ICE / ICE 了哪裡？簡單來說，但凡是塑膠製的東西，技嘉都弄成白色。
技嘉在配件部份還加入三顆 M.2 SSD 軟墊，這是以前都沒有的設計，可防止 M.2 SSD 在散熱器底下嚴重變形。技嘉 Wi-Fi 天線除了使用延伸式設計外，天線本體也加入指向性和全向性設計，也是高增益訊號的版本，最重要的是技嘉的天線快拆設計和非常獨特的連接插頭方便隨意一手插入。
主機板外觀介紹
整塊主機板給人的第一感覺就是技嘉徹底白化整塊主機板，非常用心。重點在於白色的平衡度，各處都沒有明顯的落差 / 段落感。筆者觀察到在 CES 上各家媒體對於技嘉 ICE 系列主機板也是讚不絕口，反映技嘉對於市場需求瞭如指掌。這也許就是為什麼市場反應那麼好的原因，白色在主機板裡是高級的象徵。
PCB 背面採用灰色設計，PCB 背面那隻 AORUS 實物好好看。塑膠以外，技嘉在一些金屬部份，同樣採用白色，沒有因為放在 PCB 背面就偷懶。就算是那塊被鎖在 PCB 背面的 ULTRA DUABLE PCIE ARMOR 插槽金屬背板，也給你弄成銀色。在 AORUS ELITE 這個級別出現金屬背板，當代就只有技嘉。
與 B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE 相同，B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE 在晶片散熱器下方也會發光，在供電散熱器下方也設有 LED 燈珠，此區光效即使在預設白燈狀態下，也能呈現出略帶不同色調的微微光芒。
技嘉近年在供電散熱設計上強調使用一體成形設計和多凹槽設計，爭取最大散熱表面積。從媒體的橫向測試比較可看到，技嘉的散熱設計也是很強大。不過技嘉沒有為 B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE 用上比較頂的 7W / 9W / 12W 導熱貼，這次只有 5WMK；也沒有加入 MATX AORUS ELITE 所出現的熱導管。可能是由於 ATX AORUS ELITE 已用上 14 路 60A 設計，比 MATX AORUS ELITE 多出兩路。在散熱器的延伸表面，技嘉加入多重 AORUS 字樣，中間的 AORUS DESIGNLAB 部份尤其好看。
CORE ULTRA 200S LGA 1851 改用多 TILE 設計後，把 IGPU 部份從上面挪到下面，所以連帶其供電設計 VccGT 也往傳統的右上移至左下。這意味 CPU 插槽上方的供電模組，都會是 Vcore，再不會出現 VccGT。可能是出於這個原因，技嘉有刻意把 Vcore 供電電路主要集中在 CPU 插槽上方。
在金屬和塑膠上掌握相近顏色向來都很具挑戰性，技嘉在這部份處理得很好。唯一有點做得太白的地方，卻又該是最容易處理的部份，就是這塊 CPU 保護蓋，明顯做得有點太白，幸好不影響組裝後的外觀。這是一整塊保護蓋，不是貼上白色貼紙的那一種。
把蓋子拿掉後，就可看到技嘉選用了 INTEL 最新 IHS 設計 RL-ILM，技嘉也是眾多板廠中敢標示其 RL-ILM 能做到 4 度降幅之多。在插槽中央的 MLCC，技嘉一向給得不少，只是這次沒有在背面看到 POSCAP / SPCAP，有點可惜。
把所有記憶體插槽做成白色，也是技嘉率先引入。雙邊卡扣的插槽本體未見有任何金屬裝甲。
按技嘉官網標示，QVL 達 9200，以一塊 6 層板來說已經很頂了。B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE 也沒有比 Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE 慢，看來也是同一套記憶體設計。
雙 EPS CPU 8PIN 插座也成了白色，這也是同級競品少有觸及的地方，風扇插座也是。8PIN 使用實心針設計是跑不了的。
DEBUG CODE LED 的白色版本更離譜，實際上在這個級別競品也沒上 DEBUG CODE。在 PCB 右上角技嘉還有加入三顆實體鍵，分別是 POWER、RESET (多功能) 和 Q FLASH PLUS。技嘉向來喜歡加實體按鍵，致力把以往只有在高階板子上才會出現的東西例如實體鍵和 DEBUG LED 下放，營造高級感。
那 4 顆狀態識別燈技嘉也有保留，當中的 DRAM LED 也加入了記憶體安裝提示功能，即便在開機前也會提醒使用者沒有插好記憶體。ATX 24PIN 的插座也是白色，不過針腳卻不是實心針設計。前置 USBC 輸出是 10 Gbps 版本。
技嘉的顯示卡快拆設計以推出時間來說只晚了華碩一代，所以大家應該都很熟悉這種按鍵式設計。雖然技嘉有利用晶片組散熱器往上延伸來遮住顯示卡快拆設計的連接段 (金屬條)，但其實由按鍵到插座到 PCI-E 插槽卡扣，通通都是白色！
技嘉另一個新配置，是前置 HDMI，支援 1080P30Hz，很適合那些需要用到 HDMI 的機殼顯示器。躺平的連接還有 USB 19PIN 和 SATA。RST 2PIN 在 PCB 右下角，方便使用者自行引出 RST 按鍵隨手觸發，支援一鍵到 BIOS、RGB 開機和 BIOS 安全模式啟動。
前置 USB2 19PIN 有 2 組，沒有 TBT / USB4 連接。筆者曾指出技嘉不是沒有 TBT4 / USB4 連接，而只是最後決定拿掉，從圖片可見在主機板螺孔底下就有技嘉 TBT4 / USB4 的針腳和佈線。
由於最近 BTF3.0 成形，筆者現在回想起來，這位置 (螺孔以下) 剛好也是 BTF3.0 的其中一個特點，就是為了機殼的製造難度而不能不放棄這部份的空間。難道技嘉的 STEALTH 系列除了 B650E AORUS STEALTH ICE 外，還會有新品？
技嘉提供 3 組 PCI-E X16 插槽和 3 組 M.2 插槽。各種快拆設計齊全，非常高級，這種程度的 DIY 友好設計也是同級中再找不到。由此可見技嘉是有意在細節上感動使用者，解決多年來使用者苦不堪言的經歷。
- 第一根 PCI-E 插槽支援快拆設計
- 各 M.2 插槽的散熱器都加入快拆設計
- 首根 M.2 插槽的散熱器，其規模可能是同級中給得最兇，要留意這只是 AORUS ELITE 啊是 ELITE 這一種級別
- M.2 SSD 本體的固定方式技嘉有兩種，高級版是 PLUS，AORUS ELITE 高級得全用上 PLUS 版本，使用者只須一手按下 M.2 SSD 就能鎖好
- 技嘉在配件中也補上 M.2 軟墊，使用者可參考使用指南
- 全面支援 22110 M.2 SSD 也是技嘉的一大特色，22110 也是高級的東西
其餘兩根 PCI-E X16 插槽位於 ATX 第 6 和第 7 槽，所以也為巨大的 RTX 5070 Ti / 5080 / 5090 非公提供充足散熱空間，善用 ATX 佈局。要知道，這種 2、6、7 佈局，也是技嘉第一個全面引入，堅持至今。
各家都愛強調自家的 PCI-E 金屬裝甲有多強，就筆者開箱過的主機板裡，目測來說技嘉的版本是最扯。插槽本體加入特厚裝甲 ULTRA DUABLE PCIE ARMOR 和背板設計，在 PEG 部份除了再延伸一點裝甲，也加入塑膠軟墊保護 PCB。
以自動回彈設計來鎖定和解鎖 SSD / 散熱器，技嘉算是第一個做。實際使用體驗也是很頂。只是筆者不太喜歡首根 M.2 散熱器的鎖定處是在左邊而非右邊，在供電散熱器和顯示卡夾撃下變得難以捉摸。
在後置 I/O 上提供大量 USB-A 也算是技嘉帶起的風氣，早於 Z390 AORUS ELITE，也就是首代 AORUS。不過技嘉對於高速 USB 如 10 Gbps 則沒有像競品那樣堆料。整體來說技嘉還是有提供 2 個 USB-A 10 Gbps。
至於 CPU 原生直出的 TBT4，技嘉選擇提供 USB4 版本，也含 DP ALT IGPU 影像輸出功能。在 I/O 上技嘉就連 Wi-Fi 天線連接和音效 3.5 MM 以及 SPDIF OUT 都要做成白色，這也是競品沒有著墨的地方。至於那些小開孔，以前是給 AORUS MASTER 的 FIN ARRAY 鰭片散熱器用的，現在也下放至 AORUS ELITE 等級。有沒有用不好說，但顯然是一份心意。
由於微星也開始隱藏 PCB 層數，技嘉便是目前唯一願意在 PCB 上顯示 PCB 層數的主機板大廠。B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE 採用 6 層板 2 倍銅設計，MID LOSS 材質。
關於技嘉 REV，我們收到的是 REV 1.0，而從官網可見技嘉已有 REV 1.1 版。REV 1.0 版與 REV 1.1 版的最大分別應該就是 Wi-Fi 無線網路模組的型號，1.0 版使用 REALTEK RTL8922AE，1.1 版則使用 MEDIATEK MT7925 。兩者都是 Wi-Fi 7 160 MHz 2.9 Gbps 和 BT 5.4。實際上華碩在同一主機板型號上，也有兩版 Wi-Fi 模組混用。
主機板拆解介紹
技嘉主機板能拆出來的部件特別多，I/O 裝甲藏在散熱器底下，主要用來遮住散熱器的上和下來改善外觀；I/O 擋板背後沒軟墊，這部份算是技嘉少數不從高階型號下放的設計。
從供電散熱器的導熱貼壓痕來說，左邊的壓痕好像明顯要比上面的來得淺，但也夠用了。由於技嘉把 14 路 Vcore 的其中 10 組放在 CPU 插座之上，但是因為空間有限，CPU 插座上方的散熱器無法做得太大，所以少了一根熱導管還是有點可惜，也將考驗技嘉的研發技術。
當把所有能拆的都卸下，PCB 看起來好像也沒那麼白了，所以整體各處的配合才是關鍵。PCB 表面有點空，技嘉在表面有加入白色線條塗紋，像等壓線由上面吹下來。
供電設計
整體供電設計為 14 + 1 + 2，分別對應 Vcore、VccGT、VccSA 。技嘉沒有提及 VnnAON 這路供電，但相信也是一相設計。數量上以 14 路 Vcore 來說，在同級中已很不錯。
如同上面所說，CPU 插座上方全是 Vcore，多達十組；左邊緊接的也是 Vcore，第 5 跟第 6 顆應該是 VccSA，之後隔得比較開的那兩組應該就是 VccGT 和 VnnAON。
雙 EPS CPU 8PIN 一旁有一顆電感作為輸入輔助，固態電容量數也頗多。
由於技嘉在官網提到這是 TWIN / PARALLEL 設計，所以 Vcore 的部份應該只有 7 組 PWM 訊號，並聯控制 14 路 Vcore。
- ONSEMI NCP81537 PWM 控制器還查不到官方資料
- ONSEMI NCP302155 根據 ONSEMI 官方資料顯示是 55A 一體式供電模組，技嘉卻稱之為 60A
- ONSEMI 於規格表裡也有提到，Fsw = 300 kHz 時是 60A，Fsw = 1 MHz 時是 55A (1000 kHz)
- Fsw 應該是指 PWM 控制器的 SWITCHING FREQUENCY，在近代設計中，據說板廠大多預設使用 300 ~ 500 kHz，所以技嘉提的好像也沒錯
左下那兩組供電，從佈局和用料都跟其他完全不一樣。技嘉在 LGA 1851 平台愛用 ONSEMI NCP81526C 這種方案。只是技嘉在官網提到這是 DrMOS，筆者卻無法找到這種 DrMOS 的控制器，也找不到任何 NCP81526C 資料。這種封裝大小更似是整合控制器和 MOS 和 驅動器於一身的設計，而技嘉標示為 40A。
- 從背部的 POWER PLANE 來看，這兩顆 NCP81526C 不是同一路，所以不是指定兩相的 VccSA，而是 VccGT 和 VnnAON
- 至於哪顆是 VnnAON，筆者從 PCB 背面的圖片來判斷，應該是最底下那一種才是 VnnAON
- 因為那一段 POWER PLANE 有往上繞回 CPU 插座的右中，剛好也是 VnnAON 的針腳位置
- 那兩組 VccSA 也是 ONSEMI NCP302155 60A 一體式供電模組 (位於 NCP81526C 之上)
- VDD2 供電應該是在 ATX 24PIN 旁邊的 JOULWATT JW5068A 8A 同步降壓器負責
USB 與影像輸出
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB (後置 USBA 2.0)
- 3532 GABB 仍然查不到資料，由於技嘉標示為 DPAU1，相信是 DP 相關晶片 (後置 DP)
- ASMEDIA ASM1442K HDMI 晶片 (後置 HDMI)
- LERAIN JYS15002CE00 USB4 / DP 2.1 中繼器 (後置 USBC 40G)
- TYPE-C PD 控制器 REALTEK RTS5436I (後置 USBC 20G)
- 前置 HDMI 1080P30Hz 也用 ASMEDIA ASM1442K
- REALTEK RTS5411S 5 Gbps USB HUB (後置 USBA 5G)
- GENESYS GL9950VE 雙 USB 10 Gbps 中繼器 (後置 USBA 10G)
- 前置 USB 2.0 19PIN 由另一顆 GENESYS GL850G USB HUB 負責
- 前置 USB 10 Gbps 的中繼器 GENESYS GL9901VE。
- 前置 USB 10 Gbps 的 PD TYPE-C 控制器是 REALTEK RTS5441S
網路與音效設計
- REALTEK RTL8125D 2.5 Gbps 有線網路控制器
- REV 1.0 版使用 REALTEK RTL8922AE，Wi-Fi 7 160 MHz 2.9 Gbps 和 BT 5.4
- Wi-Fi 模組盒子採用特制技嘉快拆設計
- AUDIO CODEC 是 ALC897，搭配 4 顆音效電容
其他主要晶片
在 I/O 附近技嘉有塞兩顆 LED，直接往上照射，從散熱器的表面透出。這種設計筆者以往都沒有看到過，實際效果也很好看，沒有很瞎眼。
關於 POWER EXCURSION 問題，PCI SIG 其實在 PCI-E 5.0 規格中有加入 PEG 電壓的波動幅度上限和下限，所以只要合規就好。
- SUPER IO 晶片是 ITE IT8696E
- PCIEX16 PEG 有 1 顆 POSCAP 和 4 顆 MLCC 作為 PEG 供電輔助
- ITE IT5711E 微處理器，負責 Q FLASH PLUS 和 RGB 控制
- BIOS 晶片 MXIC MX25L25673G 32MB
- 風扇驅動器是 NUVOTON NCT3948S
晶片組與平台擴展
SRPEW 是 INTEL B860 晶片組的 SPEC CODE。B860 支援 DMI GEN4X4，下行擴展 14 組獨立的 GEN4 PCI-E 通道，和 4 組獨立 SATA；USB 則包含 6 組 USB3 (當中有 4 個最大支援 10 Gbps 其餘是 5 Gbps)，和 12 個 USB 2.0。
B860 進一步制限 CPU 的擴展性，包括不能分拆 CPU X16，禁用 CPU GEN4X4，禁用其中一個 TBT4 等等，INTEL 也明確標示不支援 IA / BCLK 超頻。
CORE ULTRA 200S 原生支 GEN5X8 + GEN5X4 + GEN5X4 + GEN5X4 共 24 組 PCI-E 通道、DMI GEN4X8、TBT4 40 Gbps 共 2 個。
平台擴展猜測：
CPU 20 組 GEN5 和 1 組 TBT4：
- PCIEX16 佔用 X16
- M2A_CPU 佔用 X4
- 後置 USB4 TYPEC 佔用 1 個 TBT4
B860 晶片組 14 組 GEN4 和 4 組獨立 SATA：
- PCIEX1_1 佔用 X1
- PCIEX1_2 佔用 X1
- RTL8125D 佔用 X1
- Wi-Fi 插槽佔用 X1
- M2Q_SB 佔用 X4
- M2N_SB 佔用 X4
- 剩下 X2 閒置
- SATA 4、5、6、7 佔用 4 個獨立 SATA
B860 晶片組 6 組 USB3 (4 * 10G + 2 * 5G)：
- 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 個 10G
- 前置 USB 19PIN 佔用 2 個 5G
- 後置 2 個 USBA 10 Gbps 佔用 2 個 10G
- 後置 RTS5411S 佔用 1 個 10G 當 5G 用 (擴展四個下行埠)
B860 晶片組 12 組 USB2：
- 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 個
- 前置 USB 19PIN 佔用 2 個
- 前置 GL850G 佔用 1 個 (擴展四下行埠)
- 後置 2 個 USBA 10 Gbps 佔用 2 個
- 後置 RTS5411S 佔用 1 個
- 後置 GL850G 佔用 1 個 (擴展四下行埠)
- 後置 USB4 TYPE-C 佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽佔用 1 個 (BT)
- IT5711E 佔用 1 個
- 有 1 個閒置
整體來說分配合理，但好像沒有用盡所有通道，還是筆者算錯了？比較理想的做法可能是那兩根 PCI-E 插槽改為共用 X4，同時佔用時 X2 + X2，單裝置使用時 X4。USB 2.0 好像有剩一個，也許 GL850G 只擴展了三個，然後利用這個獨立通道補進去。更準確的方法是利用 BIOS 和 HWINFO 互相引證，不過筆者沒時間了。
結論
由於技嘉好像忘記上傳更詳細的使用手冊，一些細節無法參考和引證，以上或有錯漏，還是要以技嘉公開的規格資訊為準。
B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE 是一款非常吸引人的主機板，剛好也是 B 系列，所以售價也沒有 Z890 那麼貴，適合預算沒那麼充足的使用者。其白色主機板設計基本上是三大板廠中最頂的，塑膠插座是白色、插槽也是白的，除了看不到的 Wi-Fi 插槽，非常適合對白色有高度要求的使用者。
擴展性來說這款主機板也足以滿足大部份使用者所需，提供了 3 組 X4 M.2 插槽，又有很多 USB-A 連接埠，更有前置 HDMI 這個獨有的技嘉設計。供電用料 14 組 Vcore 非常充裕，散熱器規模也很大，M.2 散熱器也是。
DIY 友好快拆設計來說，技嘉也是目前同級唯一做到所有 M.2 散熱器都支援快拆設計的板廠，其組裝和升級體驗無敵。另外技嘉也有加入 DEBUG CODE LED 設計，無論是日常故障除錯還是超頻除錯都很有用，技嘉也加入多顆實體鍵方便裸板使用。
整體來說技嘉並非以無敵規格殺出血路，甚至看似用白色取勝，但其實技嘉花了不少心思把一些所謂高級主機板才有的東西，下放至 AORUS ELITE 等級。結果就是中了，成為白色系玩家追捧的一張主機板，這也證明有時候規格不用太強，打動人心更重要。技嘉對市場的嗅覺靈敏度與展望前瞻性仍然是世界第一。
延伸閱讀
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