微星的不少產品像是主機板、機殼、一體式水冷、電供……都以 MEG、MPG、MAG 簡易區分產品等級，以近期主機板來看，高階 MEG 系列型號有 ACE、UNIFY、GODLIKE；中高階 MPG 主要有 CARBON、EDGE、FORCE；入門 MAG 主要有 TOMAHAWK、MORTAR、TORPEDO。
據說微星會先開發高階後從中調整以拓展向下的型號，評測中又常常能見到中高階 CARBON 的身影，所以如果哪天 ACE 越來越接近 GODLIKE 和 UNIFY 退場的時候，CARBON 便須肩起承上接下的重任，如果能再通過媒體專業檢視，表示玩家想再往上攻頂或找經濟實惠的入門產品應該都不錯。回到今天開箱的主角，MPG Z790 CARBON WIFI 與 Z690 時期相比有什麼改動？能否為微星定下新的里程碑？讓我們一起看下去。
INTEL Z790 晶片組
新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-e 通道總數量還是 USB 總數量都不變，但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。
| Z690 | Z790 | X670E | |
|---|---|---|---|
| 晶片組至 CPU | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X4 |
| PCIe 通道總數量 | 28 | 28 | 20 |
| PCIe 3.0 通道 | 16 | 8 | 8 |
| PCIe 4.0 通道 | 12 | 20 | 12 |
| SATA 數量 | 8 | 8 | 8 |
包裝與配件介紹
新設計風格的盒子非常清新，盒子上下以兩種主色碰撞出新舊交替的感覺。可能是看多了 RTX 4090 的散熱器，外盒上那些一根根的東西更像是導熱銅管，斷開的位置剛好切出一個 MPG 的圖案，這一代沒見到 FORCE，MPG 系列只剩下 EDGE 與 CARBON 了。
與上代配件相比這次好像精簡了不少，沒附微星徽章、螺絲起子、註冊卡、清潔毛刷等等的信仰小配件，也沒有 CORSAIR 用 RGB 線材。
實用的配件包括有 WIFI 延長式天線、多包 M.2 EZ CLIP 螺絲和螺柱、1 根 RGB 延長線、1 根 ARGB 延長線、2 根 SATA 線、2 份介紹文件、USB 隨身碟 (內附驅動軟體) 和 1 張信仰大貼紙。
主機板外觀介紹
外觀在最新的世代平台都轉換成碳纖維編織格紋造型，帶給喜愛 CARBON 花紋的玩家不同視覺體驗，I/O 上方維持醒目的龍紋元素，晶片組裝甲上標示著 MPG CARBON 與最新的系列圖案，除了在中間的文字有一點點的差異外，整體設計語言幾乎與同期發布的 X670E 版本一樣。
配置與上代相比主要改動的地方是 PCI-e X16 插槽的位置和數量，以及在 M.2 上的新做法。
拿掉 I/O 塑膠裝甲，直接改用全一體式延伸散熱片的做法遮蓋 I/O 上方，質感更實在。微星龍紋因為底部有一塊燈板還是會發光，整個延伸式的 CPU 供電鋁擠散熱片規模比上代更大，可見微星非常重視供電溫度的表現。
更多金屬片遮蓋 PCB，這一次連音效區域的部份也用上金屬片設計。晶片組上方的散熱片增設了一段方程式，可能在插滿這些插槽後，會解鎖一些新東西？
I/O 背後輸出
- 1 個更新 BIOS 的按鍵
- 1 個清除 BIOS 設定的按鍵
- 1 個智能按鍵，預設為重啟鍵，可被更改為燈效開關、安全啟動和風扇加速 (全速或預設)
- 1 個 HDMI 2.1
- 6 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps USB TYPE-A
- 1 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps USB TYPE-C
- 1 個 USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps USB TYPE-C
- 2 個 USB 3.2 GEN 1 5Gbps USB TYPE-A
- 1 個 2.5Gbps 有線網路埠
- 1 組無線網路 Wi-Fi 天線
- 5 個音效孔
- 1 個 OPTICAL S/PDIF 輸出音源孔
LGA 1700
Z790 沿用 LGA1700 CPU 插槽，同時能夠直接支援 INTEL 第 12 代 CPU。插槽中有一個小孔，能夠讓感溫線穿過直接測量 CPU 底部的溫度。
DDR5
PCB 同樣是 8 層板的設計，MPG Z790 CARBON WIFI 最高標示支援 7600MHZ DDR5 (相信是 A DIE)，比上代只有 6666MHZ 高得多，不過官網的 QVL 內所支援的 HYNIX M DIE 的最高頻率只有 6600MHZ。
小工具
- 右上方區域有 1 顆雙位跑碼除錯燈，其下方有 4 顆以不同顏色顯示的快速除錯燈。
- 右下方區域有 1 個實體開關切換，用以控制主機板上的燈效開關。
- JDASH1 是 TUNING CONTROLLER CONNECTOR，這個 5-PIN 微星自家的設計，用以連接微星外部的超頻工具 (TUNING CONTROLLER)。
據說今年不會有 MEG Z790 UNIFY ，而 MEG Z790 ACE 和 MEG Z790 GODLIKE 都沒有附送那個超頻工具。
SATA
一共支援 6 個 SATA 6G 裝置，當中有 4 個是由晶片組原生提供 (圖中右邊 4 個)，剩下 2 個由第 3 方晶片提供 (圖中左邊 2 個)。
- Z790 晶片組：SATA 5、SATA 6、SATA 7、SATA 8
- ASMEIDA ASM1061：SATA_A1、SATA_A2
PCI Express
可看到微星在這一代更為重視 M.2，所以將上一代 3 根 PCI-e X16 插槽的設計改為 2 根 PCI-e X16 插槽和 1 根 PCI-e X1 插槽。主機板上的第 1 根 PCI-e 5.0 X16 插槽被向下挪移至第 3 根的位置 (機殼)，然後將機殼第 1 和第 2 根 的位置讓給 M.2。
上一代支援雙 PCI-e 5.0 X16 插槽，這一代卻只支援 1 根 PCI-e 5.0 X16 插槽。NVIDIA 在 RTX 4000 系列上已經取消 NVLINK SLI，且各家的非公顯示卡厚達 3 至 4 槽，考慮到定位，尚能理解微星沒有一同提供第 2 根 PCI-e 5.0 X16 插槽和 1 根 PCI-e 5.0 M.2 SSD，無論如何那 1 根 PCI-e 3.0 X1 插槽很有可能被厚重的顯示卡所淹沒。
- PCI_E1：PCI-e 5.0 X16 貼片式金屬裝甲插槽，由 CPU 提供。
- PCI_E2：PCI-e 3.0 X1 穿孔式普通插槽，由 Z790 晶片組提供。
- PCI_E3：PCI-e 4.0 X4 穿孔式普通插槽，由 Z790 晶片組提供。
由於 M2_2 支援來自 CPU 的 PCI-e 5.0 X4，每當使用 M2_2 插槽便會使 PCI_E1 從 PCI-e 5.0 X16 降至 PCI-e 5.0 X8，這是因為 INTEL 第 13 代 CPU 仍然只支援 16 + 4 共 20 組 PCI-e 通道，分別是 16 組 PCI-e 5.0 通道和 4 組 PCI-e 4.0 通道，只有從那 16 組 PCI-e 5.0 通道中分拆，Z690 / Z790 才能夠支援 PCI-e 5.0 X4 M.2 SSD。
而 INTEL 第 12 代和第 13 代的 CPU 仍然只透過 2 個 PCI-e 控制器提供 16 組 PCI-e 5.0 通道，所以板廠無法充份利用 PCI-e 5.0 X8 分拆出 2 個 PCI-e 5.0 X4 裝置。故此，在 z690 / z790 上每當使用 PCI-e 5.0 X4 M.2，PCI-e 5.0 X16 插槽必然從 X16 降至 X8，且分拆出去的 X8 有 X4 到了 M.2，有 X4 憑空消失。
所以網路上亦有部份聲音指出 Z790 主機板以 M.2 形式支援 PCI-e 5.0 X4 SSD 是極度愚蠢的做法，但是究其因這是 INTEL 的決定。
M.2
一共有 5 根板載 M.2，分別支援 PCI-e 5.0 X4 和 PCI-e 4.0 X4 的 M.2 SSD。從 PCB 佈局可見那 2 根由 CPU 提供 PCI-e 通道的 M.2 插槽被放置在那根 PCI-e 5.0 X16 插槽之上，一方面令這 2 根 M.2 SSD 免受顯示卡排出的熱風所直接影響，另一方面因為顯示卡的厚度越見誇張這將導致顯示卡的風扇面更為靠近機殼下置式的電源遮蓋。
- M2_1 支援 PCI-e 4.0 X4，由 CPU 提供，M.2 規格支援 2260 和 2280。
- M2_2 支援 PCI-e 5.0 X4，由 CPU 提供 (與 PCI-e 5.0 X16 插槽共享通道)，M.2 規格支援 2260 和 2280 和 22110。
- M2_3 支援 PCI-e 4.0 X4，由 Z790 晶片組提供，M.2 規格支援 2260 和 2280。
- M2_4 支援 PCI-e 4.0 X4，由 Z790 晶片組提供，M.2 規格支援 2260 和 2280。
- M2_5 支援 PCI-e 4.0 X4 及 SATA，由 Z790 晶片組提供，M.2 規格支援 2260 和 2280。
各 M.2 插槽都享有金屬背板作夾層散熱，和 M.2 EZ CLIP 簡易固定 M.2 SSD 的設計。那一片支援由 CPU 提供 PCI-e 4.0 X4（M2_1）的 M.2 表層散熱片更採用了微星最新的專利設計，免工具簡易固定散熱片。不過那根同樣由 CPU 提供 PCI-e 通道（5.0 X4） 的 M2_2 的表層散熱片卻不支援免工具固定的新設計，其散熱規模上亦未見有任何特別處理。
如果 M2_1 的散熱片是因為 CPU 風冷散熱器而作出避讓，那麼 M2_2 的散熱片理應被倍數增大以壓制發熱量更大的 PCI-e 5.0 SSD。
最後，M2_1 的尾部明顯有更多空間足以支援 22110，可能因為該處有不少線路設計未能開孔。
主機板拆解介紹
內部構造
- 延伸式鋁擠散熱片內有 1 根導熱銅管連接兩端，有效盡用所有散熱面積。
- 那些在 M.2 底部的黑色塑膠顆粒被黏在散熱背板上。
PCB
拆除所有金屬裝甲和散熱片後看到黑色的 PCB 上有更多空間用作佈線，沒看到晶片塞爆 PCB 的情形。
19 + 1 + 1 豪華的直出式供電設計
- 19 X 105A 直連供電設計是 MPG CARBON 的新高度。
- 2 個 EPS 8-PIN 輸入，有 1 顆電感輔助。
- 19 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組轉化 VCORE 電壓。
- 1 顆 RENESAS RAA220075 75A 一體式供電模組轉化 VCCGT 電壓。
- 全日系 10K 固態電容。
- PWM 供電控制器是 RENESAS RAA229131 控制 19 + 1 共 20 相 PWM。
- 1 顆 MPS M2490A 2 相 PWM 控制器直連 1 顆 MPS MP87670 80A 一體式供電模組，轉化 VCCAUX 電壓。
次要供電
- 在記憶體插槽一旁有 1 小組供電設計，應該是 CPU VDD2 相關的供電模組。
- 在記憶體插槽下方的 1 大組供電，應該是晶片組的供電設計。
- 8Y= 是 RICHTEK RT8125E 單相 PWM 控制器，直連 1 顆 ON SEMI 4C029 上橋和 1 顆 ON SEMI 4C024 下橋。
USB 與影像輸出
- ITE IT66318FN 是 HDMI 2.0 重定時緩衝器，用以穩定輸出 HDMI 4K 60Hz 影像。
- GENESYS GL9950VE 是 USB 3.2 GEN2 X1 10Gbps 的中繼器，支援 2 顆 USB 10Gbps，確保從 Z790 晶片組至 I/O 的 USB 10Gbps 訊號完好。
- GENESYS GL3590 是 USB 3.2 GEN2 X1 的 USB HUB，支援以 1 個上行 USB 10Gbps 擴展 4 個下行 USB 10Gbps。
- ASMEDIA ASM1543 是 USB 10Gbps TYPE-C 的控制器，用以提供 1 個 USB 10Gbps TYPE-C，其中繼器是另 1 顆能夠支援 2 顆 USB 10Gbps 的 GENESYS GL9950VE USB 中繼器。
- ASMEDIA ASM3242 是 1 顆用以提供 1 個第 3 方的 USB 3.2 GEN 2 X2 的 20Gbps TYPE-C，須佔用 PCI-e 3.0 X4。
- ASMEDIA ASM 1464 晶片是 USB 5Gbps 的中繼器，2 顆 ASM 1464 負責前置 19-PIN 內的 2 個 USB 5Gbps TYPE-A。
- GENESYS GL9905V 是 1 顆負責 USB 20Gbps TYPE-C 的中繼器，確保由 Z790 晶片組原生提供的前置 USB 20Gbps TYPE-C 的訊號完好。
- ITE IT8851FN 是 USB TYPE-C PD 3.0 控制器，為前置 USB 20Gbps TYPE-C 提供 PD 3.0 快充功能。
換句話說 I/O 上的 20Gbps TYPE-C 並不是由 Z790 晶片組原生提供，而是透過 Z790 晶片組的 PCI-e 通道轉換出來，所以晶片組內有 1 組 PCI-e X4 被用作提供 USB TYPE-C 而非 M.2 插槽或 PCI-e 插槽。
網路
- QW93 應該是 INTEL 新一代 2.5Gbps 有線網路控制器 I226-V 的樣品版本代碼。
- 無線網路控制器微星同樣只在規格表上表明這是 INTEL WIFI 6E。
I226-V 正式版本的代碼應該是 SRKTU 或 SRKTV，微星沒有公開指出必然使用 I226-V 而非 I225-V，只有指出那是 2.5Gbps LAN CONTROLLER。
我們手上的工程樣品所使用的 Wi-Fi 模組是 INTEL AX211 WIFI 6E (BT 5.3)，該 Wi-Fi 採用 CNVIO 2 傳輸介面，藍牙採用 USB 通道。
音效
REALTEK ALC 4080 音效編碼解碼處理器，搭配多顆日系音效電容和 1 顆微星一直以來都沒有告訴你的放大器 SAVITECH SV3H712。
PCI-e 通道晶片
- 1 顆 DIODES PI3EQX16012 PCI-E 4.0 中繼器和 1 顆 DIODES PI3EQX16021 PCI-E 4.0 中繼器，共同負責從 Z790 晶片組至 PCI_E3 的 PCI-e 4.0 X4 訊號強度。
- 4 顆 LERAIN JYS13008 晶片，共同切換 CPU 的 PCI-e 5.0 X8 至 M2_2 或 PCI_E1 上。
- 目測只有上面那 2 顆 JYS13008 有同時接到 M2_2 去 (PCI-e 5.0 X4)。
Z790
- Q1LS 應該是 INTEL Z790 晶片組的樣品代碼。
- Z790 晶片組支援 20 組 PCI-e 4.0 通道和 8 組 PCI-e 3.0 通道，和 10 個 USB 10Gbps，並以 PCI-e 4.0 X8 連接 CPU。
其他晶片
- NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 晶片，管理多項電壓、風扇、溫度等等實時的監測資訊。
- NUVOTON NUC1261NE4AE 微處型器晶片管理各項 RGB 燈效。
- 504AN 晶片，FINTEK F75504A，應該是負責免 U 免記憶體刷 BIOS 的處理器。
- WINBOND W25Q256JW 是 BIOS 晶片。
- ASMEDIA ASM 1061 晶片，以 PCI-E 2.0 X1 提供 2 個 SATA 6G 埠。
- NUVOTON NCT7802Y 是 1 顆監控晶片，輔助 SUPER I/O 監控更多電壓和提供更多風扇支援。
測試平台與實際測試
測試平台室溫控制在 27 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，並開啟 Resizable BAR。DDR5 記憶體設定，Z790 平台開啟 XMP DDR5-6000。
- Windows 11 Professional 21H2
- Adrenalin 22.9.1 Optional
- BIOS 僅開啟 XMP
- 全部測試都是 2022.10 新數據
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器： | Intel Core i9-13900K |
| 主機板： | MSI MPG Z790 CARBON WIFI / 1.11 |
| 記憶體： | G.SKILL Trident Z5 RGB 16GB x 2 DDR5 6000 CL36 (XMP) |
| 顯示卡： | AMD RADEON RX 6900 XT |
| 儲存： | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 機殼： | STREACOM BC1 |
| 電源供應： | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散熱器： | MSI MEG CORELIQUID S280 |
| 顯示器： | VG289Q |
i9-13900K 資訊和功耗
AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，處理器 i9-13900K 核心組成是 8 P-Core，16 E-Core，24C / 32T，記憶體頻率是 6000 MHz，讀取 94304 MB/s、寫入 81627 MB/s、複製 83912 MB/s，延遲是 72.1 ns。
使用 AIDA64 穩定度測試燒機 (CPU)，時間 30 分鐘，i9-13900K 的 CPU Package 溫度 101 度，CPU Package 功耗 207.35W，核心頻率平均約為 5198.9 MHz。
CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBECH 5
Cinebench R23、R20 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。
Geekbench 5 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。
AIDA64 BENCHMARK
透過 AIDA64 Benchmark 測試處理器相關性能，數值越高越好。
- CPU PhotoWorxx 是測試處理數位照片性能
- CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能
- CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統性能
- CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能
- FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能
- FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能
- FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能
結論
MPG Z790 CARBON WIFI 配備更強大的供電設計和使用更大規模的供電散熱片，為那顆在首發 BIOS 中在預設狀態下就能頂爆 100C 預設溫度上限的 13900K 作好準備。主機板同時支援 PCI-e 5.0 X4 SSD，與 AMD 平台一樣提早支援下一代的儲存裝置。
I/O 亦有跟進那 3 顆小按鍵的最新設計，提供更便利的一鍵功能。M.2 散熱片亦有用上微星最新的免工具工固定設計，一應俱全。
微星為 I/O 上那一個 USB 20Gbps TYPE-C 使用晶片組的 PCI-e 4.0 X4 (ASM3242只能使用 PCI-e 3.0 X4)，以換取晶片組能夠同時提供更多原生的 5Gbps / 10Gbps USB，對於用不上 20Gbps TYPE-C 的使用者來說，如果主機板能夠同時提供多 1 根 PCI-e 4.0 X4 M.2 插槽會更好。
延伸閱讀
