ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 是華碩第二次在 AM5 頂級平台推出的 mini-ITX 主機板,還記得兩前年的 AMD X670E / X670 系列,僅有勇者華碩推出了雙晶片組設計的 mini-ITX 主機板,還把他做得像是藝術品,想當然引起全球媒體與社群瘋狂關注,不過當時也耗盡我們的能量條 (累)。畢竟 X670E-I GAMING WIFI 不只配置 USB4、蓋了讓人嘆為觀止的 ROG FPS CARD 違建和 M.2 堆疊、還附了個讓人嘖嘖稱奇的 ROG STRIX HIVE,令想衝頂的 mini-ITX 玩家怎麼不選這張主機板!
今年華碩勇者魂持續爆發,AMD 前腳才正式發布 RYZEN 9000 系列 CPU,華碩後腳就在德國科隆電玩展 Gamescom 展出一系列 X870E / X870 主機板。從最高階的 ROG X870E HERO、給不同電競遊戲取向的 ROG STRIX / TUF GAMING、創作者面相的 ProArt、到最入門裝機的 PRIME 系列全員到齊,其中當然也不會少了 mini-ITX 這一味。
華碩 mini-ITX 在 AMD AM5 雙晶片組平台上看似稱霸天下,期間競品最高僅推出 AMD B650E (單晶片組設計) 一戰,華碩至今仍無敵手;時隔一年,競品似乎不進則退,首發陣容甚至看不到任何 mini-ITX 作品,是無意爭奪這群 mini-ITX 使用者?是只有華碩看好 AM5 mini-ITX 市場,還是另有其他隱情?又或著華碩早已洞察機先,直接把 X870-I GAMING WIFI 改為單晶片組設計就足以在市場中抗衡?
全新的 AMD 800 系列晶片組已陸續抵達前線,ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 的推出變得撲朔迷離,大家都跟筆者同樣感到疑惑,想問問華碩既然市場已無對手,為什麼繼續推陳出新,躺著爽賺不好嗎?這次筆者將一邊介紹,一邊跟著各位一起找尋線索。
AMD X870E 晶片組
筆者簡單列出晶片組各項連接性的規格,雖然 AMD 在 2024 好像更新了 AM5 晶片組關於 USB 5 Gbps 的支援數量,但筆者一直看不懂。
由於筆者看不懂 AMD 最新的呈現方式,也不喜歡 INTEL 的做法,以下筆者便以自己看得懂的方式填寫晶片組規格,如有錯漏還是要以官方資訊為主。
以下有數點要請大家留意:
- 主機板要達到 6 層板或以上,才支援 RYZEN 7000 / 9000 完整的 24 組 PCI-E 通道,否則只支援 20 組。
- CPU 的 USB-C 10 Gbps 其實是混合通道設計,也就是 DP ALT 的概念,既支援 10 Gbps 資料傳輸也支援影像輸出。
- AM5 平台主機板在晶片組的擴展性上無非就是 PROM21 的數量有不同,由於串連關係,所以雙 PROM21 不是 12 + 12 = 24 組 PCI-E 可用通道,而是 20。
- AMD A620 與 A620A 是唯二 (不含 PRO 600 系列) 採用不完整 PROM21 的設計,簡單來說就是把其中的 GEN4X4 砍去,也把原有的 6 個 10 Gbps USB 刪減至 4 個 USB,且降為 2 個 10 Gbps USB 和 2 個 5 Gbps USB。
- 關於 GEN5 支援,AMD X870E 要求至少一組 PCI-E 5.0 X16 插槽,和一組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽;X870 要求至少一組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽,沒有限制必須提供 PCI-E 5.0 X16 插槽。
- AMD 強制要求 X870E 和 X870 提供 USB4 40 Gbps,也就是須佔用 GEN4X4 的 ASM4242。
- 傳下代 INTEL CPU 可提供原生 TB4 TYPE-C 40 Gbps 共 2 個,且不會影響原有的 16 + 4 + 4 = 24 組可用通道。
- 傳下代 INTEL CPU 可提供 16 + 4 + 4 共 24 組 PCI-E 可用通道,當中 16 + 4 的部份為 GEN5,其餘 GEN4。
AM5 RYZEN 7000 / 9000 的 I/O DIE 的擴展性 | ||||||
RYZEN 7000 / 9000 | TOTAL USABLE PCIE LANES (GEN5) | TOTAL USB 10 Gbps PORTS | USB-C 10 Gbps / DP COMBO | USB-A 10 Gbps | USB 2.0 (STANDALONE) | HDMI |
I/O DIE | 24 = 16 + 4 + 4 | 4 | 3 | 1 | 1 | 1 |
TOTAL USB 10Gbps = USB-C 10 Gbps / DP + USB-A 10 Gbps |
AM5 晶片組 PROM21 的擴展性 | |||||||
AM5 CHIPSET | TOTAL USABLE PCIE LANES | PCIE 4.0 (STANDALONE) | SATA / PCIE 3.0 MIXED | SATA (STANDALONE) | USB 10 Gbps | USB 2.0 | UPLINK (NON USABLE) |
PROM21 0GA2 | 12 | 8 | 4 | 0 | 6 | 6 | GEN4X4 |
TOTAL USABLE PCIE LANES = PCIE 4.0 (STANDALONE) + SATA / PCIE 3.0 MIXED | |||||||
ONE SATA = GEN3X1 |
晶片組擴展性比較 | |||||||||
AM5 CHIPSET | PROM21 | TOTAL USABLE PCIE LANES | PCIE 4.0 (STANDALONE) | SATA / PCIE 3.0 MIXED | SATA (STANDALONE) | USB 10 Gbps | USB 5 Gbps (STANDALONE) | USB 2.0 (STANDALONE) | UPLINK (NON USABLE) |
X870E | 2 | 20 = 12 + 8 | 12 = 4 + 8 | 8 (3.0) | 0 | 12 | 0 | 6 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 12 | 8 | 4 (3.0) | 0 | 6 | 0 | 6 | GEN4X4 |
X670E | 2 | 20 = 12 + 8 | 12 = 4 + 8 | 8 (3.0) | 0 | 12 | 0 | 6 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 20 = 12 + 8 | 12 = 4 + 8 | 8 (3.0) | 0 | 12 | 0 | 6 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 12 | 8 | 4 (3.0) | 0 | 6 | 0 | 6 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 12 | 8 | 4 (3.0) | 0 | 6 | 0 | 6 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 8 | 4 | 4 (3.0) | 0 | 2 | 2 | 6 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 28 | 20 | 8 (3.0) | 0 | 10 | 0 | 4 | GEN4X8 |
Z790 + 100 | 1 | 24 | 16 | 8 (4.0) | 0 | 10 | 0 | 4 | GEN4X8 |
TOTAL USABLE PCIE LANES = PCIE 4.0 (STANDALONE) + SATA / PCIE 3.0 MIXED
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ONE SATA = GEN3X1
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USB 10 Gbps CAN BE DOWNGRADED TO USB 5 Gbps (1 TO 1)
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TWO USB 10 Gbps CAN BE USED AS ONE USB 20 Gbps (PROM21 SUPPORTS ONE USB 20 Gbps)
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總平台 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||
PLATFORM (CPU + PCH) | PCH | TOTAL USABLE PCIE LANES (ASM4242 GEN4X4 = NON USABLE) | PCIE 5.0 (ASM4242 = NON USABLE) | PCIE 4.0 LANE (STANDALONE) | SATA / PCIE MIXED | UPLINK |
X870E | 2 | 40 = 20 + 20 | 20 = 20 + 0 | 12 = 0 + 12 | 8 (3.0) | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 12 | 20 = 20 + 0 | 8 = 0 + 8 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
X670E | 2 | 44 = 24 + 20 | 24 = 24 + 0 | 12 = 0 + 12 | 8 (3.0) | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 20 | 24 = 24 + 0 | 12 = 0 + 12 | 8 (3.0) | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 12 | 24 = 24 + 0 | 8 = 0 + 8 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 12 | 24 = 24 + 0 | 8 = 0 + 8 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 24 + 8 | 24 = 24 + 0 | 4 = 0 + 4 | 4 (3.0) | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 20 + 28 | 16 = 16 + 0 | 24 = 4 + 20 | 8 (3.0) | GEN4X8 |
Z790 + 100 | 1 | 48 = 24 + 24 (PLUS NATIVE TB4) | 20 = 20 + 0 | 20 = 4 + 16 | 8 (4.0) | GEN4X8 |
TOTAL USABLE PCIE LANES = PCIE 5.0 + PCIE 4.0 (STANDALONE) + SATA / PCIE MIXED
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ASSUMING ASM424 GEN4X4 LINKED TO CPU NOT PCH
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ASSUMING ASM4242 = TWO TYPE-C PORTS = GEN4X4
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總平台 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
PLATFORM (CPU + PCH) | PCH | TOTAL USB PORTS | USB 10 Gbps | USB 5 Gbps (STANDALONE) | USB 2.0 (STANDALONE) |
X870E | 2 | 27 = 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 12 | 0 | 13 = 1 + 12 |
X870 | 1 | 15 = 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
X670E | 2 | 29 = 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 12 | 0 | 13 = 1 + 12 |
X670 | 2 | 29 = 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 12 | 0 | 13 = 1 + 12 |
B650E | 1 | 17 = 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z790 + 100 | 1 | 14 = 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
TOTAL USB PORTS = USB 10 Gbps + USB 5 Gbps (STANDALONE) + USB 2.0 (STANDALONE)
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ASM4242 SUPPORTS DP ALT & AM5 I/O DIE = USB-C / DP COMBO
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ASSUMING ASM4242 = TWO TYPE-C PORTS
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INTEL PLATFORM’S TB4 REQUIRE PCH’S USB 2.0 FOR USB 2.0 SUPPORT
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USB 20 Gbps = 2 * 10 Gbps
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USB 10 Gbps CAN BE DOWNGRADED TO USB 5 Gbps (1 TO 1)
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Z790 SUPPORTS FIVE 20 Gbps MAX WHILE PROM21 SUPPORTS ONE 20 Gbps MAX
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ASUS AMD X870E mini-ITX
ROG X670E-I GAMING WIFI 去年不只在 mini-ITX 版型配置了 USB4 (JHL8540)、蓋了讓人嘆為觀止的 ROG FPS CARD 違建、還附了個讓人嘖嘖稱奇的 ROG STRIX HIVE,這傑出的一手,讓 mini-ITX 玩家怎麼不心動!
另一方面,由於華碩仍未確認是否將推出新一代 GENE 系列,這使 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 成為目前唯一的雙記憶體插槽主機板,QVL 更來到使用 NITROPATH 的 ROG HERO 系列水平。
有了 AMD X670E 時期的經驗,這次華碩推出的 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 改動成 ASM4242 USB4 控制器、Wi-Fi 7、ROG STRIV HIVE II、ROG FPS-II CARD、USB X870 子卡,最大的改變就是將雙晶片組設計改回單晶片組,更多細節待筆者娓娓道來。
包裝與配件介紹
ROG STRIX 包裝經歷 INTEL Z790 到 AMD X870 的時光,再度見證 ROG 紅藍團隊已集結力量,共同為自家產品開展光榮時刻。
紫紅背景的確很有 ROG 的味道,ROG STRIX 在 INTEL Z790 系列時期,除了特殊的 XXX-A 白色款之外,基本上就都採用了右上紫紅色背景,以左電域文搭配右方產品圖的設計,這風格跟 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 可謂如出一轍。
不過同屬 mini-ITX 系列的 Z790-I GAMING WIFI 就做了點區隔,只在 FOR THOSE WHO DARE 的電域文點上漸層紫紅色,這才沒與本次的 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 撞衫,設計團隊這一手高啊。
X670E-I GAMING WIFI 上的 ROG STRIX HIVE 是 ROG STRIX mini-ITX 系列的獨門特色之一,當然要保留,這次附的是第二代版本 HIVE II,單看外觀第一眼看不出太大差異,包裝直接點出支援 DOLBY ATMOS。
其他還包含 Wi-Fi 7 和 AI PC,這些在 2024 年是跑不掉的重要特點,右下角位置似是習慣標示 AMD X870 晶片組的區塊 ,下方與 X870E HERO 相同只提到 PCIE 5.0 與 DDR5。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 包裝背面有更多資訊,包括完整的主機板圖片,更露出的新供電背板設計,四大特點排列方式屬 ROG STRIX X870 晶片組新開啟的風格,畢竟之前的設計也用了三代了,再不換可能就會被無聊的玩家硬要從雞蛋裡挑骨頭 (X)。
這些特點都是原有的東西,但又不是完全一樣的版本,很玄。雙風扇設計以前就有、供電背板也是,不過這次延伸至覆蓋住下半區塊;雖然仍是 USB4 40 Gbps,但這次是上行連接達 64 Gbps (GEN4X4),而不再是 32 Gbps (GEN3X4) 了,而且新主控都加入散熱器,所以風扇設計變得更重要,最後當然是變為第二代的 ROG STRIX HIVE II。
雖然華碩沒有像 X870E HERO 還標示出 6.5 Gbps Wi-Fi 7,但是其實 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 這次用上了不少 ROG HERO 等級才有的新設計!
包裝內附熟悉的 ROG 鑰匙圈與 ROG 信仰貼紙、文件、快速手冊,同樣不復存在的主機板的使用手冊與 ROG 感謝卡,至於那個 ROG USB 隨身碟果不其然出現了!ROG STRIX HIVE II 與 ROG FPS CARD 繼續是 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 的重要構成配件,不過這一代 HIVE 就沒有刻意標示出"音巢"的名稱,一定是因為聽起來不夠帥氣的原因 (X)。
線材類包含 2 根 SATA 線材,ROG USB 2.0 分拆線,用於連接 ROG FPS CARD 上的 USB 2.0,擴展出更多 USB 2.0 9-PIN 連接;還有 ROG STRIX HIVE II 專用的 USB 線材,透過使用指定的 I/O USB 孔,為 ROG STRIX HIVE II 供電和實現各種功能。
其他類則有 1 包束線帶協助使用者理線,M.2 軟墊為單面 NVME SSD 提供更佳的承托,確保 SSD 不會變壓彎,新一代 M.2 Q-LATCH 改用按壓式固定和解除 M.2 SSD 安裝。
Q-ANTENNA Wi-Fi 7 外部天線除了訊號提升以外,更採拔插式設計,預計購入的玩家請記得不要在拔除時拉動線材!
主機板外觀介紹
mini-ITX 主機板相較 ATX 主機板,能設計的空間本來就有限。ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 這次運用的設計主題很有趣,帶有一點虛無、一點迷幻風情,從不同角度能看到不同的光影折射,每個人能拿到手上的多少也都會不同,放入海景機殼中,每張都成為獨特存在。
標準尺寸 mini-ITX PCB,堆疊式的違建主要集中在 PCI-E 插槽上方,表面的 M.2 散熱板甚至都搭在 I/O 裝甲之上。為了在 mini-ITX PCB 上加入更多位於正面 PCB 的 M.2 插槽,各廠都只能向上發展。不過在右側的 ROG FPS-II CARD 目前仍然是華碩獨有的設計。
競品廠或使用特定定義的插頭,以壓縮插頭佔用空間,再利用特制的線材引出標準的連接,華碩是直用兩個類似 TYPE-C 來連接,把子板直接插在 PCB 上。
細心留意 I/O 檔板與供電散熱器之間,其實是由 I/O 裝甲隔開,因應折射光影設計風格,SINCE 2006、ROG STRIX、REPUBLIC OF GAMERS 等常駐 ROG 主機板的字樣選用低調的黑色,FOR THOSE WHO DARE 以及 ROG 的字樣做了凸起設計,STRIX 字樣以相反的沉入姿態藏在 M.2 散熱器上;另一側基於要做開孔讓風扇直接往下吹,ROG 之眼以平面網孔姿態呈現。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 雖說採用虛無迷幻主題,搭配亮與暗的星辰,彷彿讓玩家置身於不少遊戲的登入畫面,巨大母水晶旁空氣間瀰漫著乙太,如果真的到宇宙中漫步,隨手就可以摸到星星,ROG STRIX HIVE II 會成為眾神爭奪的寶貝嗎?ROG FPS CARD 能變成永久流傳的珍寶嗎?
一陣大雨聲將筆者拉回現實,轉身看看 PCB 背面,供電背板面積變得比 X670E-I GAMING WIFI 更大,直接延伸覆蓋至 CPU 插槽下方的區塊,ROG 敗家之眼如同彗星一般劃過天空,朝著 STRIX 與 FOR THOSE WHO DARE 飛去,最終目的看來是華碩總部,座標都刻印進去了,抵達後會碰撞出什麼新的火花嗎?
I/O 背後輸出
預先安裝好的 I/O 檔板非常簡潔,表面經噴墨磨砂處理,頂部有個 ROG 敗家之眼增加信仰 。風扇對應的位置有斜紋開孔,上面的是出風口,下面的卻是進風口。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 為配合新一代 ROG STRIX HIVE II,把指定的 USB 連接埠由 TYPE-A 改為 TYPE-C,也須要用到配件中的特規線材。
CLEAR CMOS 按鍵是全新加入的設計,取代上代做在 FPS CARD 上的 CLEAR CMOS 2-PIN,解決沒在用 FPS CARD 所帶來的困擾。BIOS FLASHBACK 按鍵和指定的 USB 連接埠則由以往在 ROG STRIX HIVE 上提供,改為直接做在 I/O 上,方便沒用到 HIVE II 功能的使用者。由此可見華碩有在聽取使用者意見,把一些功能重新搬回主機板上。
另外,由華碩提供的資料中可看到,ASM4242 USB4 接在 PCH 上,2.5 Gbps LAN 接在 CPU 上。
- 1 組 HDMI 2.1 4K60Hz
- 4 組 USB 10 Gbps Type-A 連接埠
- 2 組 USB 40 Gbps Type-C 連接埠,也支援 DP ALT 4K60Hz
- 1 個 CLEAR CMOS 實體按鍵
- 1 個 BIOS FLASHBACK 實體按鍵
- 3 組 USB-A 2.0
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G) RJ45
- 1 組 Wi-Fi 7 外部天線連接 (自家 Q-ANTENNA 插拔式專用)
- 1 個專門用作連接 ROG STRIX HIVE II 的 USB-C 10 Gbps (須搭配新的特規線材)
DDR5
雖然 ROG STRIX X870-I GAMING 沒有 ROG STRIX-E 和 ROG HERO 系列都採用的 NITROPATH 記憶體插槽,可是憑藉伺服器等級 10 層板材,加上華碩得心應手的 DDR5 表層與內層混合佈線,最終還是做到 ROG HERO 這等級的 QVL 證認頻率。
RYZEN 9000 達 8400 +、RYZEN 8000 更來到 8600 +,這也是目前唯一的雙槽主機板,首發階段唯一 D5 超頻神器。插槽採用單邊扣固定設計,卡扣在上方。
華碩向來掌握內層佈線、表層佈線、以及混合佈線三大技術,X870-I GAMING WIFI 就是採用正面表層佈線,背面內層佈線,至於 PCB 背面不佈線相信與 mini-ITX 空間有限有關。
PCI-E 設計
最頂的華碩 PCIE Q-RELEASE SLIM,憑藉出色的物理結構和設計構思,實現無按鍵式快拆 PCI-E 裝置,這使 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 成為目前世上唯一支援顯示卡快拆的 mini-ITX 主機板!與競品在 COMPUTEX 展出的 Z890 mini-ITX 比較,無按鍵的做法節省不少珍貴的 PCB 空間。PCI-E 插槽規格為 X16,通道由 CPU 直連 GEN5X16。
關於 PCI-E Q-RELEASE SLIM,華碩有刻意保留插槽尾部的魚尾型卡扣,而且預設或說安裝裝置前,一直處於解鎖狀態 (垂下)。插槽內 PEG 的部份 (X16 的左邊,也就是 PEG 供電),加入額外的物理結構,連動插槽尾部的卡扣,每當 PEG 部份感知有裝置插入插槽,就會連動尾部卡扣鎖起來 (抬起),以鎖定裝置。
PCI-E 插槽加入金屬加固設計後承托力驚人,基本上可以直接把整塊主機板抬起來。當使用者要移除 PCI-E 裝置時,只能透過從插槽的左邊,也就是 PEG 供電的上方施力,才能拔出裝置;如果使用者握住裝置的左右兩邊同時出力,卡扣是不會自動解鎖的,因為卡扣本身的設計就是能進不能出,除非感知到 PEG 那端的獨立觸發。
如果要更詳細、更白話說明解鎖機構,就是插槽的 PEG 端有一塊金屬片,只要裡面的卡扣沒有被頂起來 (當右邊沒力量向上拉的狀態下),這時從左邊向上拉,才會觸發卡扣解鎖。
這年頭什麼東西都加 AI 叫 AI,筆者認為華碩的 PCI-E 無按鍵式快拆設計沒用到最流行的 AI,只叫 SLIM 是不是有點太可惜了。
- 金屬裝甲有一定厚度,配合尾部卡扣,實際上承托力極高。
- 卡扣的兩邊都有金屬片延伸至插槽,作為連動機制。
M.2 堆疊式設計
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 由側邊角度看,可視存在 3 層設計,當中也不乏類似 ROG FPS 的轉接板。關於整個安裝和拆解步驟,我們發現華碩好像並沒有在快速手冊上提及,要查找更詳細的英文與日文使用說明書裡才有,但是在很後面的位置,有需要確認的使用者可到官網連結 (點我) 下載完整的使用說明書,找到 "2.3 M.2 MODULE INSTALLATION / M.2 SSD を取り付ける"的部份,英文與日文版都是在第 32 頁開始說明。
雖然華碩沒有用上 M.2 Q-RELEASE 設計提供快拆式 M.2 散熱器,可是 M.2 散熱器上的螺絲依舊是防掉設計,拆開第一層後,便有第一組 M.2 插槽,實際上這是 M2_2 而非 M2_1。M2_2 由晶片組提供 GEN4X4,而 M2_1 由 CPU 提供 GEN5X4,所以使用者應該優先使用 M2_1 作為系統載入。
關於 M2_2,華碩沒有加入導熱貼作為 M.2 SSD 底部輔助散熱,可能是考慮到 GEN5 的 SSD (M2_1) 更需要使用該散熱器。預先加入黑色軟墊作為雙面 M.2 SSD 的支撐,使用者應該自行安裝配件提供的 M.2 軟墊作為單面 M.2 SSD 的承托。
至於 M.2 SSD 的固定方式,已加入新一代的 M.2 Q-LATCH,同樣是免工具免螺絲的設計,改用按壓式觸發鎖上和解除 SSD 的機制。
M2_2 由晶片組提供 GEN4X4,透過轉接板轉換而來,華碩已為該垂直的轉接板加入金屬背板作為支撐。
如要安裝 M.2 SSD 至 M2_1,需要移除整個 M2_2 轉接板,步驟是拆除右邊兩顆螺絲、左邊一顆螺絲,右邊的是指固定 M2_2 的金屬支撐架,左邊就是表面散熱器最左邊的那一顆。
由於 mini-ITX PCB 空間不足,且要為 AM5 晶片組提供散熱器,實際上就連由 CPU 直連的 GEN5X4 M.2 插槽 (M2_1) 也是經過轉接板提供,同樣,M2_1 也沒有背板散熱。底下的金屬散熱器是晶片組的部份,也有提供一顆黑色軟墊作為 M2_1 的 M.2 SSD 支撐 (雙面)。
在 I/O 內側有一個垂直安裝的風扇,直吹 M.2 散熱器與晶片組散熱器,非常適合小機殼的散熱環境。
ROG FPS-II CARD (X870)
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 在 ATX 24-PIN 的下方,除了加入 10 Gbps 前置 TYPE-C 和 USB 5 Gbps 19-PIN (焊接金屬裝甲),還有 2 個 TYPE-C 形狀的東西。實際上這是用於連接 ROG FPS-II CARD,提供 2 組 USB 2.0 9-PIN、完整前面板連接、CPU OV 超壓解鎖 2-PIN、提供三段式控制 CPU X16 連接速率的 ALTERATION PCIE MODE SWITCH,以及 2 個 SATA 6G,華碩還特別提醒使用者:要注意 ROG FPS-II CARD 的安裝方向。
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI PCB 上也有提供開機用的 2-PIN,以便使用者在沒有安裝 ROG FPS-II CARD 的情形下也能順利開機。
FPS 這張卡的名字是 FPS-II_X870,與上代 (ROG FPS-II) 比較,缺少了 CLEAR CMOS 2-PIN。由於新一代做法把 CLEAR CMOS 做成實體鍵,且放進 I/O,就不太需要用到 2-PIN 版本。
關於 ALTERATION PCIE MODE 實體三段切換,華碩預設是 CPU 預設速率;切到中間後就降一級且亮起綠燈,再切過去再降速率且亮起另一顆黃燈。以 RYZEN 9000 為例,預設 = GEN5X16,切到中間 = GEN4X16,切至另一邊就是 GEN3X16。
轉接板上的 2 組 USB 2.0 9-PIN,仍然只提供 3 組 USB 2.0 (TYPE-A)。右邊的那一組 USB 2.0 9-PIN (USB_16_AIO),實際上只含 1 組 USB 2.0。配件中的 ROG USB 2.0 19-PIN 分拆線,該接上在左邊的 USB 2.0 9-PIN (USB_1516),因為這一組才有 2 個 USB 2.0 在內。如果連接只需使用一組 USB 2.0 的裝置,例如 AIO 或是其他 ARGB 裝置,便應該優先使用 USB_16_AIO,而非 USB_1516。
筆者查閱使用手冊時,發現 ROG FPS CARD 的圖示 (第 38 頁) 仍然保留 CLEAR CMOS 2-PIN,看來似乎忘記沒有替換舊圖。由於新的 ROG FPS-II CARD 上印有 FPS-II_X870 標示,與 ROG STRIV HIVE II 一樣同屬於新的 X870 設計,應該都不能混用。
豐富連接
CPU 插座正上方 3 組 PWM 4-PIN都預先安裝好塑膠保護蓋,這是連 ROG CROSSHAIR 都沒有的尊榮待遇。3 個 PWM 4-PIN 數量在 mini-ITX PCB 來說算多了,一旁邊還有 2 組 ARGB GEN2 5V 3-PIN。
華碩於 X870E / X870 已全面放棄提供任何 RGB 12V 4-PIN,所以與上代 1 個 ARGB + 1 個 RGB 相比,這次換上 2 個全是 ARGB 的設計。
前置 USB 19-PIN 有加入金屬裝甲且以穿孔焊接技術固定在 PCB 上,非常牢靠。旁邊的 4 支針,分別是 POWER 2-PIN、和溫度探測 2-PIN,後者華碩沒有隨附相關配件。
目前的官網資訊與使用手冊中都沒有提及,其實 X870-I GAMING WIFI 的 PCB 上新增了一顆 DRAM Q-LED,滿足不使用 ROG STRIX HIVE II 的需求。從 ARGB 3-PIN 下方可以找到一顆 LED 燈珠,一旁印著 DRAM 一字,這就是 DRAM 的 Q-LED。
供電設計
主供電設計是 10 + 2 + 1,分別是指 Vcore、Vsoc 和 Vmisc。PCB 左上角有一個 EPS CPU 8-PIN,更是華碩自家的 PROCOOL II 設計,採用實心針以外,也強調是高電流版本,8-PIN 旁邊是供電散熱器內的風扇連接處 (非標準 PWM 4-PIN 版本)。
可能是因為 mini-ITX PCB 空間不足,加上要為供電風扇提供連接,華碩沒有為 PROCOOL II EPS CPU 8-PIN 補上偵測連接狀態的小 LED。經實測,在接上 24-PIN 後,就算忘記接上 EPS CPU 8-PIN,8-PIN 附近也沒有任何閃燈警示。
關於供電設計,2 組負責 Vsoc 的供電模組和電感都外露出來,可能是因為塞不進去左邊的部份,PCB 上也沒有多餘空間開孔作為獨立散熱器的固定處。由於 PCB 採用 10 層板,且加入兩倍銅設計,加上供電用料達 110A 等級,沒有散熱器被動散熱的 SOC 部份,因為所需電流也不高,所以使用者不必擔心。至於為什麼不直接從原有的供電散熱器末端延伸過去,並接觸那兩組 SOC 供電,筆者也看不懂。
華碩因應 mini-ITX PCB 空間不足,主供電的輸入電容和輸出電容都用上日系貼片 SPCAP,強調耐用性和可靠性。
- ATX 24-PIN 針腳看起來不是實心針設計,從背面 PCB 可引證這一點,焊點突出的針腳較扁 / 窄 / 尖。
- EPS CPU 8-PIN 則是實心設計,且有 9 點焊接。
- 第九點是 PROCOOL II 的金屬裝甲,提供更牢固的連接以及有導熱的功能 (傳至 PCB 來降低接頭處的積熱程度,避免燒毀的風險)。
ROG STRIX HIVE II
ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 新一代 ROG STRIX HIVE II 在不同功能上有作增減。
保留 Q-LED 四色燈珠方便使用者直接查看省卻觀察主機板 PCB 的麻煩,Q-LED 反映開機自檢過程,讓使用者快速定位問題所在 (CPU、DDR、VGA、BOOT)。關於從 Z790 REFRESH 引入的 DRAM DETECTION 功能,華碩提供的資料中沒有提及。
比較可惜的是華碩沒有升級成 Q-CODE,官網與說明書應該只是誤植而已。
此外,華碩在 X670E-I GAMING WIFI 依賴硬體 (HYDRANODE 晶片) 以及 BIOS 相關設計 (HYDRANODE USB DISABLE),在 X870-I GAMING WIFI 則移除了 HYDRANODE 晶片,可能與那個 PBO 按鍵有關。
- 第二代 HIVE 移除了 PBO 按鍵。
- 新增的開機鍵,支援一開按機、長按一秒關機,以及長按四秒強制關機的操作。
- FLEX KEY 有保留,在 BIOS 內可調整其功能 (重啟 / 燈效開關 / DIRECT KEY 也就是一鍵進入 BIOS)。
- 黑色控制旋鈕能控制音量,也支援垂直按下靜音。
- USB 連接升級至全 10 Gbps 版本,提供一個 TYPE-A 與一個 TYPE-C,都是擴展而來的下行埠。
- 3.5 MM JACK 音源孔,以前有 2 個,分別是 HEADPHONE 合併 MIC IN 以及 S/PDIF OUT 合併 MIC IN。
- 新設計只保留一個相容 MIC IN 的 3.5 MM LINE OUT 作為耳機連接,拿掉 S/PDIF OUT 功能應該與 ALC4050 晶片消失有關 (物理設計)。
- 旁邊的 TYPE-C 有用灰線圈起,用作連接至主機板 I/O 的指定 TYPE-C 連接埠。
- 這次的連接線材改用全 TYPE-C 設計。
- HIVE II 底座採用磁吸式設計,三處固定,表面也有軟墊防滑,也有 REPUBLIC OF GAMERS 字樣。
主機板拆解介紹
- M2_1 (GEN5X4 CPU) 的轉接卡,此轉接卡有螺絲固定在晶片散熱器之上,與主機板 PCB 平行,依賴底部的垂直插頭插進主機板 PCB 上的垂直插座上。
- M2_2 (GEN4X4 PCH) 的轉接卡則是垂直插卡,固定在一塊獨立的垂直金屬支架上,支架再有螺絲固定在主機板 PCB 上,插卡橫向延出 M.2 插槽。
- M2_1 的散熱器,實際上固定在 M2_2 的垂直轉接板上,再經垂直轉接板的金屬支架固定在主機板 PCB 上。
- 此前,提供 M2_2 的垂直轉接卡上,有一顆 PROM21 晶片組作為 AMD X670E 的串連,這也是為什麼 M2_1 的散熱器須固定在垂直插卡上的原因。
- X670E-I GAMING WIFI 在 M2_2 的轉接板上加入第二顆 PROM21 晶片組,被指是為 M2_2 充當中繼器;X870-I GAMING WIFI 屬單晶片組設計,也就移除了該晶片組,意味 M2_2 改由在主機板 PCB 上的晶片組負責。
- 兩塊 M.2 轉接卡大小差不多,但一個是接頭插到 PCB 上,一個是金手指直插 PCB 上的插槽。
- 華碩已在兩塊轉接板上加入 M.2 的名稱,以及其通道資訊,還有所支援的 M.2 類型。
- 供電散熱風扇的頂部是一塊可移除的金屬網孔,原意是防塵。
- I/O 塑膠裝甲和金屬網孔板的全覆蓋設計某程度上阻礙散熱器被動散熱,不過有風扇當主動散熱就沒差了。
- 把供電散熱器拆出來,可見華碩有保留 USB 2.0 的子板,繼續提供 3 個 USB 2.0 TYPE-A,同是擴展而來的下行埠。
- 該轉接板固定在散熱器中,以及利用排線連接至 PCB 的特定插頭上作資訊傳輸。
- USB 2.0 子板名為 USB_X870,除了 3 個 USB 2.0 HUB,AMD X870 版本還加入 CLEAR CMOS 和 BIOS FLASHBACK 按鍵。
- 可以看到 CLEAR CMOS 按鍵是縮進去的,為的就是避免使用者誤觸。
- 為了 ASM4242 40 Gbps USB4 控制器散熱,華碩把供電散熱器底部延伸並加入導熱貼直觸 ASM4242,共用同一塊散熱器。
- 華碩強調用上高品質的導熱貼,特別為供電模組而設;散熱器也有照顧供電電感進一步提高吸熱面積改善導熱效率;供電背板規模上升也有幫到供電散熱。
- I/O 擋板背後有軟墊作為緩衝和進一步降低電磁干擾。
- 供電背板加入導熱貼的地方所對應的是 SPCAP,ASM4242 的部份沒有加入導熱貼作背部輔作散熱。
- 吹向晶片組和 M.2 散熱器的風扇固定在 I/O 塑膠裝甲上。
- 吹向供電散熱器的風扇固定在散熱器上,而且該風扇正對著為數不多的散熱凹槽。
- 風扇竟是 DELTA 作品,型號為 ASB0312HP-00。
- 這兩顆小風扇都是 4-PIN 連接,特規小頭節省空間,華碩也沒有用上常見的獨立風扇驅動器,因為風扇事先經過驗證。
- 一般 PWM 4-PIN 板廠跟本不知道使用者會插什麼進去,故加入獨立的風扇驅動器提供多種保護,例如電流保護。
Mini-ITX PCB
看到 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 裸板後,只能說華碩也想方設法用盡每一寸空間,也能理解 I/O 的 USB 2.0 子卡,是為了避開 ASM4242 / JHL8540 控制器本身,以及 ASM4242 的散熱設計而設。華碩甚至拿掉 PCB 上的音效設計,換來更多空間塞進其他設計。一切都是為了 mini-ITX 服務,注定成本降不下來。
PCB 背面更為恐怖密集,就連記憶體插槽後方的空間也不放過,滿滿用料 XXX 塞爆。以往非 mini-ITX PCB,板廠盡可能不佔用記憶體插槽後面至 CPU 的空間,可能是出於訊號考量;反正華碩這次還是能夠至少做到頂級四槽板的 NITROPATH 水平,加上 RYZEN 9000 本身要跑 8400 + 也不容易。
CPU 主供電設計
- 一個 EPS CPU 8-PIN (PROCOOL II) 提供 12V,沒有輸入電感。
- PWM 控制器是 ASP2205,官網沒有提及 TEAMED,但廠商提供資料中表明這是 TEAMED 架構,所以 Vcore 的部份是 5 組 PWM 控號控制 10 顆 SPS。
- Vsoc 相關的供電設計有 2 組,用上 VISHAY SIC850A 110A 一體式供電模組。
- 華碩強調,SPS (SMART POWER STAGE) 是高規格的一體式供電模組,比傳統的 DRMOS (DRIVER MOSFET) 提供更多保護功能,以及支援電流檢測。
- 10 組負責 Vcore 的供電設計都位於 CPU 的左邊,都用上同款一體式供電模組 VISHAY SIC850A 110A SPS。
- 輸入電容主要是日系 SPCAP,好像還有兩組穿孔焊接的台系鈺邦 MIL 固態電容。
- 一相 Vccio_mem (MC) 由 MPS-SEMI MPS8633B 20A 同步降壓器負責,位於 ARGB 3-PIN 之下。這種方案節省珍貴 PCB 空間,取代 PWM 控制器 + 供電模組 + 供電模組驅動器這種設計組合。
- 負責 1 相 Vmisc 的一體式供電模組是 VISHAY SIC629,目前還查不到資料,華碩官網也沒有提及其電流規格。
- 可是跟據華碩 X870E HERO 官網提示,HERO 的 Vmisc 是 90A,經拆解發現都是 SIC629,只能說 SIC629 其貌不揚,怎麼看都不像是 > 60A 的 VISHAY 一體式。
- Vmisc 共同那些日系貼片電容作輸入電容,輸出電容有自己的另一款日系 SPCAP (470uF)。
- PWM 控制器 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器。
- ROG STRIX X870-I GAMING WIFI PCB 背面有多顆日系 SPCAP,當中負責 Vcore 的輸出電容的 470uF SPCAP 更是四焊點版本,與上方負責 Vsoc 的 SPCAP 470uF (只有左右兩側焊接) 明顯不同。
- 四焊點版本是 M15A ENCORE 等級用到的版本。
晶片組與平台擴展
PROM21 AM5 0GA2 晶片組,支援 GEN4X4 上行連接,提供 8 組 PCI-E 4.0 獨立通道,以及能提供 PCI-E 3.0 X4 或 4 個 SATA 的 4 組混合通道;USB 方面還有 6 個 USB 2.0 和 6 個 10 Gbps USB,當中最多切換至 1 個 20 Gbps (剩下 4 個 10 Gbps)。
RYZEN 7000 / 9000 的 I/O DIE 擁有 28 組 PCI-E 5.0 通道、3 個 USB-C 10 Gbps / DP 混合通道、1 個 USB-A 10 Gbps 通道,和 1 個 USB 2.0 通道,另有一個原生的獨立 HDMI。
由於 mini-ITX 主機板空間有限,基本上不會或是說無法提供所有擴展性,多有閒置實屬正常。跟據華碩提供資料顯示,ASM4242 並非由 CPU 提供,I226V 卻是由 CPU 負責,M2_2 繼續由 PCH 提供。M2_2、SATA、Wi-Fi、ASM4242,合共佔用 PCH 的 11 組通道。
CPU 20 組 PCI-E 通道分配猜測:
- PCIEX16 (G5) 佔用 GEN5X16
- M2_1 佔用 GEN5X4
- PCH 佔用 GEN4X4
- I226V 佔用 GEN3X1
PCH 12 組 PCI-E 通道分配猜測:
- ASM4242 佔用 GEN4X4
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- 2 個 SATA 佔用 GEN3X2
- M2_2 佔用 GEN4X4
CPU 5 個 USB 分配猜測:
- ASM4242 DP / USB-C 10 Gbps 共佔用 2 個
- I/O 2 個 USB-A 10 Gbps (頂部) 佔用 2 個
- I/O 3 個 USB-A 2.0 (子板) 經 GL850G 共佔用 1 個
PCH 的 6 個 USB 10 Gbps 分配猜測:
- 前置 USB 19-PIN 共佔用 2 個
- 前置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
- 後置 1 個 USB-C 10 Gbps (HIVE 專用) 佔用 1 個
- 後置 2 個分別在 USB-C 旁邊的 USB-A 10 Gbps 共用 2 個
PCH 的 6 個 USB 2.0 分配猜測:
- 前置 2 個 USB 9-PIN 佔用 3 個
- AURA 晶片佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽 BT 功能佔用 1 個
- ESS DAC (唯一編解碼晶片) 佔用 1 個?
USB 設計
- DIODES PI3EQX1064 雙 USB 10 Gbps 中繼器,負責 U10G_34 即 8-PIN 下面首兩顆 USB-A 10 Gbps 的訊號完整。跟據華碩提供資料顯示,這兩顆 USB 由 CPU 直接提供。
- GENSYS GL9901VE 單 USB 10 Gbps 中繼器,似是負責 CLEAR CMOS 按鍵旁邊的 USB-A 10 Gbps 訊號。
- ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器,負責前置 TYPE-C 10 Gbps。
- 其中繼器為 GENESYS GL9901VE 單 USB 10 Gbps,維持訊號完整。
- 另一顆 DIODES PI3EQX1064 雙 USB 10 Gbps 中繼器位於 PCB 背面,負責 Wi-Fi 模組上方的 1 個 USB-C 和 1 個 USB-A。
- 該 USB-C 的控制器也是 ASMEDIA ASM1543,也在 PCB 背面。
- ASMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器,提供 2 組 USB-C 40 Gbps,且支援 DP ALT 功能,其上行連接達 GEN4X4 64 Gbps。
- 筆者無法透過 PCB 表層佈線判斷 ASM4242 是否真的連接至 PCH。
- 其 PD 控制器是 ITE IT8857FN,支援 15W 輸出。
其他主要晶片
- CPU_FAN PWM 4-PIN (灰色) 的風扇驅動器在 PCB 正面,NCT3949S。
- 其餘兩個 PWM 4-PIN (黑色插座) 分別是 AIO_PUMP 與 CHA_FAN,當中 CHA_FAN 似是採用另一款風扇驅動器 NUVOTON NCT3961AF。
- 2C=BC,RICHTEK RT7276G 3A 降壓器。
- BIOSFLASH BACK 晶片,AI1315-B1。
- 2 顆 TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3126 4 通道匯流排開關,與記憶體有關。
- 旁邊的 UPI-SEMI UP9030Q 查無資料。
- PCB 印有 DRAM 一字,那是對應右邊的 ARGB 3-PIN 的正下方的 LED 燈珠,作為 DRAM Q-LED。
GIGADEVICE GD25Q80E FLASH。
NUVOTON SUPER I/O NCT6701D-R,負責開機和監測電壓、溫度、風扇轉速等功能。
- 2 顆 PHISON PS7101 PCI-E 5.0 X2 切換器且含中繼功能,在此負責 M2_1 的訊號。
- ITE IT8883FN,eSPI 轉 LPC 晶片,似是負責連接 SUPER I/O。
- 2 顆 RX = BC,RICHTEK RT6338A 8A 同步降壓器。
- 6J = 88,RICHTEK RT6220A 6A 同步降壓器。
- AURA 32UA0 微處理器負責 AURA 燈效管理。
- 卡扣底部的晶片應該是 GIANTEC EEPROM,看不到絲印。
RENESAS IDT2305 CLOCK BUFFER。
GIANTEC EEPROM GT24C02A-2GLI (絲印 421-402A-2GLI)。
BIOS 晶片 MXIC MX25U25671G 32MB 版本,非常見的 25673G 型號。
GIGADEVICE GD25Q20E FLASH。
- TPU 微處理器 KB3724Q D,支援 AI OC 和其他 AI 功能。
ROG STRIX HIVE II 設計
看起來是與初代相同的外殼結構設計,PCB 上印有 STRIX HIVE II R1.02,3.5 MM 連接有鍍銀處理。
- 移除初代的 REALTEK ALC4050 CODEC,只保留 ESS DAC SABRE9260Q (同款),SPDIF 支援被砍掉,但新增 DOLBY ATMOS。
- USB HUB 採用 REALTEK RTS5423,是一款支持擴展 TYPE-C 與 TYPE-A 的 10 Gbps USB HUB,取代了初代的 USB 2.0 HUB 和 ASM1543 這一組設計。
- 從指定的 I/O USB-C,連接至 HIVE II 指定的 TYPE-C,再經 RTS5423 擴展至 1 個 TYPE-A、1 個 TYPE-C。
- 新加入 STM STM32P 微處理器,似乎取代了初代的 21C 晶片。
- 主機板 PCB 上再沒有相關的 HYDRANODE 晶片。
- ROG STRIX HIVE II 上還有改動一些電壓電路設計。
結論
筆者太輕忽華碩設計團隊的用心了,原以為小板能塞的料遠比 ROG HERO 系列少很多,又是第二代的產品,應該更快能完成這篇深度解析,但事實上並不是。ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 作為新一代 mini-ITX 主機板繼承者,提供小巧卻強大的功能和連接,不只填補市場空缺成為中高階小板唯一首選;CPU 供電設計用料豪華,10 相 110A 用料加上主動式散熱設計,相信可以滿足主打低功耗的 AM5 CPU。
DDR5 記憶體支援受惠於雙插槽設計,和 10 層 PCB 伺服器等級板材,輕鬆駕馭高頻 D5,PCIE Q-RELEASE SLIM 更成為世一唯一 mini-ITX 主機板,支援免按鍵式顯示卡快拆功能,確立華碩領先地位。
X870-I GAMING WIFI 已不再使用雙晶片組串連設計,華碩仍然保留吹向晶片組散熱器和 M.2 散熱器的小風扇,也沒有縮減 M2_1 和串連晶片組共用的散熱器的規模,代表華碩一直重視散熱,AMD X870 晶片組散熱表現更勝一籌。
全新的外觀設計帶來驚喜,虛幻空間之中有著 ROG 敗家之眼,想必能指引 ROG 粉絲衝破迷霧,ROG STRIX 系列的魅力依舊不能小覷。
華碩透過重新佈局,把 DRAM Q-LED 以及 BIOS FLASHBACK 設計重新放回主 PCB 上,也在 I/O 增設 CLEAR CMOS 按鍵,以及在 ROG STRIX HIVE II 上加入實體開機鍵,平衡不同的使用需求。
對電腦 DIY 著迷的玩家都在引頸期盼,看似去年已經頂天了的 ROG 團隊,今年是不是能繼續端出一樣好的產品,甚至是更好的精品,mini-ITX PCB 小歸小,整體的通道分配卻沒有馬虎,華碩分配度非常好,唯可能因為佈線難度,ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 沒有利用 CPU 第二組 GEN5X4 提供 M.2 或連接 ASM4242。
我們繼續大膽假設,過往的好設計一樣可以共享,別分藍隊還是紅隊啦,有趣的設計不只原本的忠實使用者會支持,什麼都用、什麼都喜歡的玩家對於好產品更是特別沒有抵抗力,只有口袋深度的差異 (X),如果 ROG STRIX HIVE II 能提供 Q-CODE 就更理想了,令人夢回當年 ROG MAXIMUS IMPACT mini-ITX 主機板的那顆 DEBUG LED。
ROG STRIX mini-ITX 系列任重道遠,為競品設下代表高品質的門檻,不只吸引特定鍾愛小主機的族群,定位相較頂級與旗艦系列,當然會更貼近大眾玩家,期待未來華碩能再突破等級界限。回到最初筆者想找尋的解答,華碩不會停下的腳步似乎已訴說一切,即使沒有對手並肩前行,華碩還是會繼續挑戰自我,至於 SFF 極致玩家筆者只有一句話,"華碩的 mini-ITX 主機板買就對了"!
更多 BIOS 和 RYZEN 9000 處理器實際測試會在下一篇評測進一步說明,敬請期待!!
延伸閱讀
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ROG STRIX X870-I GAMING WIFI 主機板獲得 UH 編輯推薦獎。
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TEN-LAYER PCB
A multi-layered printed circuit board design quickly dissipates heat around the voltage regulators to improve overall system stability and provide the CPU with more overclocking headroom.
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8 層 PCB
主機板採用多層設計,可快速散發穩壓器周邊的熱量,提升整體系統穩定性,並為 CPU 提供更大的超頻空間。
media review guide:
2oz Copper / 10-Layer PCB
This motherboard features a high-quality 10-layer PCB design that allows high-speed signals to travel through the inner layers, reducing the likelihood of damage from physical compression or impact to the outer layers and simultaneously improving aesthetics. Additionally, it incorporates server-grade 2oz copper inner layers, which decrease electrical interference and lessen the thermal impact from high currents. This design enhances system stability and expands the headroom for overclocking.