ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 是一片 ITX 主機板，更是目前來說唯一款 X670 / X670E ITX！當華碩在德國展覽中發佈這片主機板時，立刻引起全球媒體和社群關注，甚至可說是為之瘋狂，X670 / X670E 意味是雙晶片組的設計，要做出 ITX 難度極高，華碩還因為自家內部對 ROG STRIX X670E 的定位方向，決定還要在 ITX PCB 上塞進 USB4 設計。
現在回想，AMD 將 X670E 定位的要求從一開始的＂雙 PCI-E 5.0 X16 插槽＂降至目前的＂單 PCI-E 5.0 X16 插槽＂，是否就是為了迎合這片主機板？雙晶片組的困難、USB4 與晶片組命名的要求，現在都被華碩打破，成就出這個藝術品，讓我們看下去這片主機板到底有多神奇吧~
AMD X670E 晶片組
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCI-E 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCI-E 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCI-E 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCI-E 5.0 通道，只能運作在 PCI-E 4.0 X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCI-E 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCI-E 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCI-E 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCI-E 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
CPU 在各晶片組的通道分配 CPU = 28 * PCIE 5.0
| PCI-E 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
晶片組的通道分配 B650 使用數量
| B650 | 晶片組之間的串連 | 總 PCI-E 通道 | PCI-E 3.0 或 SATA | PCI-E 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
晶片組的 USB 分配
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 包裝與配件
包裝正面有 3 個重點：X670E、ITX 主機板、 ROG STRIX HIVE (音巢)，其中 ROG STRIX HIVE 重點就是一向位在主機板 PCB 左下方的音效區域移除並移至外置裝置上。包裝背面有提到 USB4 和 10 + 2 110A 供電設計，但最令人大開眼界的相信就是那個堆疊式 M.2 GEN5 & CHIPSET HEATSINK 設計，和 ROG FPS-II CARD (位於記憶體插槽的右方)。
配件包含 1 份 ROG STRIX HIVE 音巢的使用說明、1 本主機板的使用手冊、1 張 ROG STRIX 信仰貼紙、1 片 ROG STRIX 感謝卡、1 張 ASUS WEB STORAGE 介紹文件、1 根 WiFi 天線、1 根 USB2.0 9-PIN 的分插線、1 個 ROG 鑰匙圈、1 塊 ROG FPS-II 子卡、1 包 M.2 橡膠軟墊、1 包 M.2 Q-LATCH、2 根 SATA 線材、1 根機殼跳線集線器、1 個 ROG STRIX HIVE 音巢、1 包束線帶、1 根連接 ROG STRIX HIVE 的 USB 線材、1 包 M.2 導熱貼。
主機板外觀介紹
標準的 ITX 尺寸，不尋常的違建物，藏在底下的晶片元件則是密佈在 PCB 前後兩面，堆砌出不平凡的一項產品。ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 正面的散熱片、裝飾、保護蓋，從大至小無一不讓你感受到 ROG 的信仰力量！從 CPU 護蓋的 LOGO 到 FOR THOSE WHO DARE 標語，甚至連 4-PIN 風扇接頭的保護蓋上都印有 ROG LOGO。
正面 VRM 主動式散熱片和 M.2 散熱片上還有個自適應巧思，雖然這張主機板完全沒有 RGB，但其實照片中看似銀轉紫黑的顏色，是會反射周遭顏色的金屬片，不論玩家喜歡或排斥 RGB 光害，都能與周遭的配件融合成自己喜歡的味道，穿孔金屬網設計也有阻隔塵埃的作用。
兩塊散熱片上的主題一邊是敗家之眼與 ROG 創意標誌，一邊是 STRIX 字樣與華碩台北總部 GPS 座標，兩者下方以 REPUBLIC OF GAMERS 和 JOIN THE REPUBLIC 品牌標語貫穿及點綴，兩者交接位置也有 ROG STRIX 設計文字與髮絲紋裝飾。
背面大大的 ROG STRIX LOGO 對應了正面的保護蓋設計，同時也呼應著散熱片上的貫穿標語，在背面這麼滿的情況下也能清楚識別出這就是華碩的 ITX 主機板！
I/O 背後輸出
I/O 部份非常有趣，做法也很創新，如果你細心觀察各個 TYPE-A USB 的方向，便會發現 USB 2.0 與 USB 3.2 的方向並不相同，而且沒有任何與音效有關的 3.5MM 接孔，或是 OPTICAL S/PDIF 接孔。因為主機板 PCB 上根本沒有任何音效相關的晶片，也就是說這片主機板原生不支援音效輸出，除非接上華碩特別附上的 ROG STRIX HIVE。
ROG STRIX HIVE 可視為外置的音效裝置 (有線)，把音效設計例如音效編碼解碼處理器等等的元件從主機板 PCB 上移到外置裝置內，這種音效設計方案的 PCB 訊號阻隔設計和 PCB 分層設計應該會比原來的音效做法更好。
Wi-Fi 天線孔上的其中 1 個 USB 10G TYPE-A 被指定用作連接至 ROG STRIX HIVE，檔板上的斜紋開孔分別輔助風扇排出散熱風和吸入冷空氣，Wi-Fi 天線孔下方的開孔背後有 1 顆小風扇直吹晶片組散熱片和 M.2 散熱片。
- 1 組 HDMI 2.1 4K60Hz
- 3 組 USB 2.0 TYPE-A
- 5 組 USB 3.2 GEN 2 TYPE-A 10 Gpbs
- 2 組 USB4 40Gbps TYPE-C，支援由 CPU 提供的影像輸出
- 1 組 2.5G 有線網路連接埠 RJ45
- 1 組 Wi-Fi 6E 無線網路天線連接埠
CPU 插座
AM5 LGA 1718 CPU 插座，支援 AMD ZEN4 CPU 恐怖的 24 組 PCI-E 5.0 通道和次世代記憶體技術 DDR5。
DDR5
2 根以 SMT 貼片式工藝銲接的 DDR5 記憶體插槽 (上方解鎖)，官方 QVL 最高支援 6400 MHz +。華碩針對沒有內建 EXPO 設定的記憶體提供 AEMP 功能，讓使用者能夠直接套用記憶體設定一鍵提升 DDR5 性能，筆者實測如果使用支援 EXPO 的記憶體，就不會在 BIOS 選項中看到 AEMP 的選項，只會看到 EXPO。
PROCOOL II & ROG 保護套
- CPU 8-PIN 採用了華碩的 PROCOOL II 設計，接頭外圍有一層金屬輔助接頭散熱。官方標示支援 384W，算起來應該至少有 8A / PIN，資料中提到這是 9A / PIN，那麼 384W 應該就是華碩的輸入限制水平。*頂級的 PROCOOL II 是 10A / PIN。
- PCB 上方 3 個 4-PIN 風扇接頭都已預先套上 ROG 保護套。
ROG FPS-II CARD
- 主機板 PCB 右側的 2 個 TYPE-C 連接埠專門用來安裝這一張子卡 ROG FPS-II，安裝方向只限子卡插頭向外 (右邊)！*這裡的 TYPE-C 連接埠不支援任何其他 TYPE-C 設備。
- 子卡上有 2 個 USB 2.0 9-PIN (共支援 3 個 USB 2.0 TYPE-A)、1 組機殼排線、2 個 SATA 埠、1 個 ALTERATION MODE 交替模式開關的切換鍵、清除 BIOS 設定的 2-PIN、和解鎖電壓上限的 3-PIN。
- ALTERATION MODE 交替模式有 3 段，分別為 CPU 內的 PCI-E X16 的原生預設頻寬 (AUTO)、GEN4 (1st SETP)、GEN3 (2nd SETP)。目前所有 ZEN4 CPU 都是原生支援 PCI-E 5.0 X16，所以 AUTO 的模式便是 GEN5。
- 子卡上還有 2 顆小小的 LED 便於顯示 ALTERATION MODE 切換狀態。
PCI-E 5.0 X16
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 作為一塊 X670E 主機板，支援 PCI-E 5.0 X16 再正常不過，SAFESLOT 設計確保這 1 根以 SMT 工藝銲接的 PCI-E 5.0 X16 插槽穩妥地連接在 PCB 表面。
由於 PCB 空間極為有限，所以主機板沒有加入 Q-RELEASE 一鍵移除顯示卡的設計，只保留了 Q-SLOT 設計，亦即使用特大的卡扣方便使用者按下。
M.2 GEN 5 & CHIPSET HEATSINK
這一組違章建築物大概有 3 層。
- 最高的一層是 M2_2 的散熱片，該 M.2 插槽來自側面的一塊 PCB 子卡。(上)
- 中間一層是第 2 顆晶片組的散熱片，同時也為底下的 M2_1 散熱。(中)
- 下層是另 1 塊 PCB 子卡，上有 1 根 M.2 插槽，也就是 M2_1。 (下)
- 底層是主機板 PCB 上的第 1 顆晶片組的散熱片。
那一塊垂直插在主機板上的 PCB 子卡，它所延伸出來的 M2_2，其實是由該 PCB 子卡直接提供，而該 PCB 子卡上的晶片便是 X670E 的第 2 顆晶片組。
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 整個設計方案其實不難理解，在 I/O 的下方設有 1 顆小風扇往內吹，確保 2 顆晶片組和 M.2 的熱力都有被照顧到。
由於主機板空間不足，由 CPU 提供 PCI-E 通道的 M2_1 插槽便由建構在主機板晶片組散熱片之上的 PCB 子卡所提供。
- 主機板上的晶片組自然是第 1 顆，其下行 PCI-E 4.0 通道有 X4 被用作連接至第 2 顆晶片組，也就是那一塊垂直安裝的 PCB 子卡，所以由垂直安裝的子卡所提供的 M.2 插槽 (M2_2) 便是由第 2 顆晶片組提供。
- M2_1 (下方) 由 CPU 的 PCI-E 5.0 X4 通道提供，支援 2280 規格和 Q-LATCH 固定設計。
- M2_2 (上方) 由垂直安裝的 PCB 子卡上的第 2 顆晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280 規格和 Q-LATCH 固定設計。
ROG STRIX HIVE
外接的 ROG STRIX HIVE 具有音效連接和音量控制功能，亦有多顆按鈕控制不同設定，例如 PBO 開關、BIOS FLASHBACK、FLEX KEY 自設定功能，還有 Q-LED。
FLEX KEY 可在 BIOS 中自行設定 RESET (預設)、AURA ON / OFF、和 DIRECTKEY (開 / 關機) 作為快捷鍵。DIRECTKEY 是一顆十分逗趣且對超頻玩家友善的按鍵，當使用者用此鍵開機，便會直接進 BIOS，但不論在 BIOS 中或 WINDOWS 環境下都能直接關機。
- 左右轉動音量調整旋鈕可控制音量大小，垂直按下則可靜音。
- 底部有磁吸設計，方便使用者將其固定在機殼的鋼材表面。
- 側面有 2 個 USB 連接埠，分別是支援 BIOS FLASHBACK 的 USB 2.0 TYPE-A 連接埠，和 USB 3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C 連接埠。
- 另一邊有 1 個 TYPE-C 連接埠和 2 個 3.5MM 音效孔，該 TYPE-C 連接埠專門用作連接至主機板 I/O 上特定的 USB 10Gbps TYPE-A 連接埠。
- 由於是由 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 的 TYPE-A 連接埠接至 ROG STRIX HIVE 的 TYPE-C 連接埠，所以 TYPE-C 連接埠被刻意設計成單向連接，防止誤插。(雖然強行反插後 ROG STRIX HIVE 好像仍然能夠運作…...)
- 中間的 3.5 MM 孔同時支援音效輸出和麥克風輸入，右邊的 3.5 MM 孔支援麥克風輸入或 OPTICAL SPIDF OUT 輸出。
如果主機板上的特定 USB 埠是 TYPE-C 連接埠 (而非 TYPE-A 連接埠)，而且主機板 PCB 上有為該 TYPE-C 連接埠使用 TYPE-C 控制器晶片，相信就能夠完美支援正反盲插。
為大家製作了一張 ROG STRIX HIVE Q-LED 的解析圖片，你能夠在沒有任何提示的情況下說出華碩 Q-LED 4 色顯示分別是哪 4 種顏色和分別對應哪一種設備嗎？
主機板拆解介紹
- CPU VRM 採用主動式散熱設計，散熱片上有 1 顆小風扇。
- PCB 背面有 1 塊散熱背板為 SPCAP 電容降溫。
- CPU VRM 風扇的底部有 1 塊 PCB 子卡橫向阻擋氣流，所以該風扇的排風口主要集中在 I/O 檔板上，另一邊則往 CPU 吹過去。
- I/O 裝甲下方的 1 顆小風扇負責幫晶片組和 M.2 散熱。
*CPU VRM 風扇的供電線位於該散熱片的外側，原則上使用者能夠自行拔出線材使 VRM 風扇永久停轉。
- VRM 散熱器直觸 CPU 的供電模組和電感，並用上高品質的導熱貼提高導熱效率，唯沒有照顧 VSOC 的供電設計。
- 被固定在 VRM 散熱片上的 PCB 子板負責把 CPU 的 USB 2.0 透過 GENESYS GL850G USB 2.0 HUB 擴充至 3 個 USB2.0 TYPE-A。
不直接將這部份放在主機板 PCB 上的原因明顯與空間不足有關，因為要在下方塞進 USB4 控制器和其 PD 3.0 快充控制器。*該 USB 2.0 的 PCB 子板利用排線接到主機板 PCB 上。
- CPU 的子卡用以延伸 1 組由 CPU 提供的 PCI-E 5.0 X4 M.2。(上)
- 第 2 顆晶片組的子卡底部連接主機板 PCB 上的第 1 顆晶片組，上方延伸出 1 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽。(下)
ROG FPS-II CARD
- 左邊的 USB 2.0 9-PIN 是 USB_1415，由主機板上第 1 顆晶片組提供。
- 右邊的 USB 2.0 9-PIN 是 USB_16，由位於子卡上的第 2 顆晶片組提供，這個 USB_16 只含有 1 組 USB 2.0 TYPE-A，做法不尋常。
- 子卡上的第 2 顆晶片組，除了負責 1 組 PCI-E 4.0 X4 M.2 外，就只有負責這 1 個 USB 2.0 TYPE-A，2 個 SATA 6G 埠都是由第 1 顆晶片組原生提供。
- 2 顆 LED 分別顯示 ALTERATION MODE，交替模式開關被設定為 1st SETP GEN4 (綠光)、2nd SETP GEN3 (黃光)。
*主機板 PCB 上有 1 組 2-PIN 開機針腳，位於 PCB 的右下方，所以當使用者沒有安裝 ROG FPS-II CARD 時，仍然能夠透過主機板上的那一組 2-PIN 連接至機殼開機鍵。
由於 CMOS 電池的接線位於 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI PCB 的左下方，如果使用者沒有安裝使用 ROG FPS-II CARD 和 ROG STRIX HIVE，便難以快速清除 BIOS 設定。
X670E ITX PCB
將所有裝甲拆除後，可看出華碩就連 DDR5 SMD 插槽背後的空間也不放過。如果這張主機板不是使用 10 層 PCB 設計而是 12 層，改用全內層走線後可能連 PCB 正面 DDR5 插槽和 CPU 插槽之間的空間都會充分利用。
10 + 2 供電設計
- 10 顆 VISHAY SIC850A 110A 一體式供電模組負責 VCORE。
- 輸入電容有 2 種，包括 MIL 5K 固態電容和日系 SP CAP。
- TEXAS INSTRUMENTS SN74AUC125 BUFFER GATE 緩衝門，個人猜測與電壓偵測有關。
- PWM 控制器是華碩定制的 ASP2205，這是 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 上的同款 VRM PWM 控制器。(左)
- 2 顆直接曝露於空氣中的 VISHAY SIC850A 110A 一體式供電模組負責 VSOC。(左)
- PCB 背面有多顆日系 SPCAP 470uF 作為 VCORE 和 VSOC 的輸出電容。(右)
官網上沒有將 10 + 2 稱為之 TEAMED POWER SOLUTION，所以筆者傾向認為 ASP2205 是 1 顆最高支援 10 + 2 的 PWM 控制器，採用直連 10 + 2 設計。
- MAXLINEAR MXL7630S 30A 是 1 顆集成 PWM 控制器和 MOSFET 和驅動器的晶片，負責 VMISC。(左)
- MPS MPQ8633A 是 1 顆集成 PWM 控制器和 MOSFET 和驅動器的晶片，負責 VCCIO MEM。(右)
USB
- DIODES PI3EQX1004E 是 1 顆負責 2 個 10Gbps USB 的中繼器，這裡負責確保由 CPU (還是第 2 顆晶片組？) 至 I/O 的 2 個 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_34) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(左)
- GENESYS GL9901NE 是 1 顆負責 1 個 10Gbps USB 的中繼器，這裡負責確保由第 1 顆晶片組至 I/O 的 1 個 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_11) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(右)
- INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，這裡負責實現 USB4，提供 2 個 40Gbps USB TYPE-C。華碩額外將 CPU 的影像輸出通道接到 USB4，所以該 USB4 TYPE-C 能夠輸出經由 CPU 負責的影像。*板廠要把 JHL8540 稱之為 TB4 是需要經過 INTEL 認證的。
- INFINEON CYPD6227 是 1 顆負責 2 個 USB TYPE-C 的 PD3.0 控制器，為該 USB4 TYPE-C 提供 5V 3A 輸出。
- ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，負責 TYPE-C 相關的功能例如正反插偵測等等，提供 1 個連接機殼的前置 10Gbps USB TYPE-C。(左)
- 該 TYPE-C 的中繼器是 GENESYS GL9901NE，這裡負責確保由第 1 顆晶片組至前置 1 個 USB 10Gbps TYPE-C (U32G2_C10) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(左)
- GENESYS GL9950NE 是 1 顆支援 2 個 USB 10Gbps 的中繼器，這裡負責確保由第 1 顆晶片組至 I/O 的 2 個 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_67) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(右)
X670E 晶片組
- 主機板 PCB 上的晶片組負責了大部份的 PCI-E 通道和 USB 連接，由於這是第 1 顆晶片組，所以只有 4 根 PCI-E 4.0 X1 和 4 根 PCI-E 3.0 X1 或 4 個 SATA 能夠被調配。
- JHL8540 佔用了該晶片組的 PCI-E 4.0 X4 (降速)、I225-V 佔用 PCI-E 3.0 X1 (降速)、RZ616 佔用 PCI-E 3.0 X1 (降速)、2 個 SATA 6G 埠佔用剩下的 SATA 控制器，所以第 1 顆晶片組的 PCI-E 通道 / SATA 控制器已被完全使用。
- 第 1 顆晶片組內的 6 個 USB 3.2 GEN2 10Gbps 亦被完全分配
- 第 2 顆晶片組 (位於 PCB 子卡上) 只有佔用其 PCI-E 4.0 X4 用作提供 M2_2，剩下的 PCI-E 4.0 X4 和 PCI-E 3.0 X4 或 4 個 SATA 處於閒置狀態。連接至第 1 顆晶片組的上行通道是 X4，擴展出 M.2 的下行通道同樣是 X4，四進四出
*如果從 X670 / X670E 雙晶片組設計的角度看，由於第 1 顆晶片組內的 USB3 / SATA / PCI-E 已被用盡，所以第 2 顆晶片組的存在應該無法分擔第 1 顆晶片組的工作，頂多就是不塞爆 DMI 而已。所以第 2 顆晶片組的出現或許未必能夠如外界猜測能夠降低晶片組的功耗 / 發熱量 ，只是因為 2 顆晶片組現時各有自己的散熱片，所以平均溫度應該會下降而已。但是如果以 B650E / B650 單晶片組設計的角度看，由於有 1 根 M.2 是由第 2 顆晶片組提供，所以第 2 顆晶片組確實分擔了一部份原屬第 1 顆晶片組的連接。從這個角度看，第 2 顆晶片組像是一顆大大的 M.2 中繼器。
PCI-E 晶片
- 2 顆 PHISON PS7107 PCI-E 5.0 X2 中繼器晶片，確保由 CPU 至 M2_1 的訊號不因轉接設計和干擾問題而衰竭。
網路
- INTEL I225-V B3 (SLNMH) 2.5Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 2.5Gbps RJ45 埠。
- AMD X MEDIATEK 的 WiFi 6E 模組，支援 2X2 速率最高達 2.4Gbps， 3 頻段連接 (2.4G / 5G / 6G)，同時內建 BT 5.2。*MT7922A22M 是 MODEL，RZ616 是 PART NUMBER。
其他晶片
- 華碩定制的 AI1315 BIOS FLASHBACK 微處理器晶片。(左)
- NUVOTON NCT6799D SUPER I/O 監控，負責多個 PWM 風扇連接埠和電壓監測和溫度監測等等。(中)
- ITE IT8883FN 晶片可能與 BIOS FLASHBACK AI1315 有關。(中)
- 華碩定制的 AURA 32UA0 微處理器，負責管理 AURA 燈效。(右)
- TPU K83724Q 微處理器晶片，相信負責 AI 超頻的部份和支援作業系統內設定 CPU 電壓等等的超頻功能。(左)
- WINBOND W25Q256JW BIOS 晶片。(右)
HYDRANODE 功能最初大概是在 Z590 上出現，華碩當年的概念是透過這顆晶片支援在同 1 個 PWM 4-PIN 風扇連接埠上控制多組 PWM 訊號，解決了以往使用分接線的風扇只受同一 PWM 訊號控制的困境。奇怪的是華碩後來就沒有強調此功能了。Z690 HERO 的使用和 BIOS 手冊有提及，但 Z790 就沒有了，雖然其 PCB 上仍出現這顆晶片。
這次的 BIOS 說明書有提及 HYDRANODE 的風扇功能，但是在使用說明書上卻沒有提到其風扇部份，反之卻提及 HYDRANODE USB 一詞。按使用說明書的內容，HYDRANODE USB 是 BIOS 內的一項功能，針對的不是風扇，而是 ROG STRIX HIVE 的開關，所以此晶片可能別有用途。
上面提到的 ROG STRIX HIVE 是由 1 個 USB TYPE C 連接至主機板 I/O 的特定 TYPE-A，而 ROG STRIX HIVE 不單有 1 個 USB 10Gbps TYPE-C，更有負責音效編碼解碼的部份，所以看來更需要用到 HYDRANODE 原來的功能 / 設計概念。使用說明書上亦建議使用者如果不使用 / 不連接此設備，應該在 BIOS 內將 HYDRANODE USB 設定為關閉。
- 華碩定制的 HYDRANODE 20CB 晶片。
ROG STRIX HIVE (音效 & USB)
將 ROG STRIX HIVE 拆開，內有 1 塊 PCB，但是其表層 PCB 好像沒有任何訊號阻隔設計分離 USB 部份和音效部份，華碩強調使用了 ROG HYPER-GROUNDING 技術來提供更純淨的音質。
- ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，負責 TYPE-C 相關的功能，例如正反插偵測等等，提供了 1 個 USB 3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C (U32G2_C2)。U32G2_C1 是特定用作連接至主機板 I/O 的 TYPE-C 連接埠，U32G2_C2 才是 ROG STRIX HIVE 連接 USB 設備的 TYPE-C。
- GENESYS GL9901NE 是 1 顆 10Gbps USB 中繼器，這裡負責確保 U32G2_C1 和 U32G2_C2 之間的 10Gbps USB 訊號不因距離和干擾而衰減，可能也有負責主機板 I/O 至 ROG STRIX HIVE 之間的線材傳輸部份。
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，ROG STRIX HIVE 上要用到 USB 2.0 的連接埠 / 晶片包括 USB 2.0 TYPE-A、ALC4050、該 10Gbps TYPE-C 的 USB 2.0 相容等等。
如果這裡的 USB 2.0 TYPE-A 實際上是由 10Gbps TYPE-C 所分拆出來，那麼那 1 個分拆出來的 USB 2.0 可能先經 GL850G 再擴展至其他需要用到 USB 2.0 的地方。除非還有其他 USB 3.0 / USB 2.0 由第 2 顆晶片組提供，再經主機板的 I/O 的特定 USB 10Gbps (由第 1 顆晶片組提供) 連接埠竄進去。
- REALTEK ALC4050 音效編碼解碼處理器，這就是這次輸出音效的外掛晶片，提供 2 個 3.5 MM 音效孔。ALC4050 較常出現在 USB 線材、移動裝置和顯示器驅動板上，因為這是 1 顆低功耗的版本，有別於現時常常出現在高階主機板上的 ALC4080 和 ALC4082。
- ESSTECH ES9260Q QUAD DAC 轉換器，內含耳機放大器功能，搭配 ALC4050 為使用者提供高品質的音效。
ALC4050 與 ALC4080 和 ALC40820 一樣，改用 USB 作為連接通道，意味它們都需要佔用 1 個 USB 來傳輸。
- 2 顆 RICHTEK RT5753 (519) 小晶片，為 USB 供電。
- 不知名的 21C 晶片。
總結
這篇開箱文從開始準備到完成所花費的時間比以往所寫過的主機板都還要更多，筆者頭皮一直發麻。寫好這篇的感受是不用管什麼 BIOS 設定、什麼 CORE FLEX，光是這片主機板本身就是一個值得被鑲嵌起來的收藏品。沒有 AMD 開綠燈，這片主機板不會是 X670E，而因為不是 X670E，這片主機板亦不會是 ROG STRIX 系列，儘管其售價來到 NT$ 13,990，它仍是 AMD 和 ASUS 共同合作創造出來的藝術品。
有趣的是，那顆外掛的第 2 顆晶片組，在 PCI-E 通道的分配上實際只是四進四出，與其說這是 B650 晶片組，倒不如說 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 是 B650 + 高階 A620，而不是雙 B650 晶片組。華碩可能出於 ROG STRIX 的定位考慮和建構難度，沒有接出 CPU 內另 1 組 PCI-E 5.0 X4，而第 2 顆晶片組剩下的 PCI-E 4.0 X4 和 PCI-E 3.0 X4 (或 4 個 SATA) 亦沒有被接出。
一直以來非常重視 AMD RYZEN 平台的華碩在上代已經推出 C8I 這種 DTX 主機板，這一代暫時只有 STRIX ROG ITX，未知華碩是否還留有一手！最後筆者希望 ROG CROSSHAIR HIVE 能夠支援 Q-CODE 和提供 CLEAR CMOS 按鍵。
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