ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 已然蛻變，其產品定位改變的過程非常有趣，待筆者娓娓道來。印象中 ROG STRIX-A 系列主機板首次在消費市場亮相時，當時規格甚至還略遜於現今已消失沒落的 PRIME-A 與 TUF GAMING PRO 系列主機板，但近代不只確立其中高階白色主機板地位，讓 ROG STRIX-A 系列更受消費市場歡迎。AMD AM5 平台上更能嗅出端倪，首代晶片組僅有 X870，如今直接提升至 X870E；AMD 800 REFRESH 主機板中，華碩所推出的 NEO 型號中，僅能看到 ROG STRIX-A 系列，ROG STRIX-F 與 ROG STRIX-H 都沒被選上，現在的 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 早已不輸老大哥們~
AMD X870E 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。
包裝與配件介紹
近年 ROG STRIX -A 系列主機板的外盒包裝風格大致定下來了，變化不大，正面還是熟悉的在右邊放上主機板圖片，左邊放上產品型號的排版；背面左邊是用正面主機板搭配半塊背面主機板的特色圖片，如果藏於背面的 ROG 敗家之眼橫線條意象圖堆砌出未來感，正面以圓點組成的 ROG 光效眼形則對稱呈現出另一種復古風。
這次 AMD 800 REFRESH 系列的 NEO 主機板均加入 64MB BIOS、外置時鐘震盪器晶片、以及 AIO POGO PIN 無線材連接設計。網路連線方面，華碩將原始的 2.5G LAN 升級至 5G，也在 Wi-Fi 7 當中的 BT5.4 加入 LE AUDIO 功能，進一步降低 BT 延遲和功耗。
配件中的文件包括 ASUS WEBSTORAGE 介紹、彩色標示的快速啟動指南，以及銀白色的 ROG STRIX 信仰貼紙。其餘配件包括兩根 SATA 線材、ROG 飄帶鑰匙圈、M.2 Q-LATCH、M.2 Q-SLIDE、四顆單面 M.2 SSD 承托、和 Wi-Fi 7 外部天線。這次所有配件 (鑰匙圈除外) 都升級至白色，配合主機板風格。
華碩近年非常重視記憶體溫度以及系統穩定性，這次 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 直接附送記憶體風扇套裝，讓使用者安裝在主機板的右上方，增強記憶體散熱。風扇尺吋支援 40 /50 / 60 mm，支架到風扇本體均為白色。
NEO 升級
全新的 EPS CPU 8PIN 插座，華碩終於由灰色升級至白色了！當然這都是 ASUS PROCOOL II 版本，含金屬裝甲提高散熱能力，亦代表針腳電流承載能力達 10A，以及用上實心針腳。
華碩在 AMD AM5 800 REFRESH 主機板中加入 AIO POGO PIN 設計，這 11PIN 整合了一般頂級 AIO 所須用到的 USB2 4PIN、FAN PWM 4PIN、AIO PWM 4PIN 和 5V ARGB 3PIN 的連接：
- PWM 4PIN (FAN / PUMP) 由 12V、GND、PWM、RPM 組成
- ARGB 3PIN 由 5V、GND、DATA 組成
- USB2 4PIN 組 5V、GND、D+、D- 組成
以上 5V 取一，12V 取一，GND 取二後，再加上雙 PWM + 雙 RPM + DATA 和 USB 的 D+ 和 D-，11PIN 剛好足夠。不過華碩沒有公開 AIO POGO PIN 的定義，以上只是猜測。
關於 ASUS POGO PIN，現今仍然只有自家 AIO 支援這種無線材連接設計，華碩似乎沒有開放給其他水冷廠商使用。而由於華碩沒有提供 POGO PIN 轉接線材，因此要是使用者沒選用華碩特定 AIO，這組強大的連接便只能閒置。
目前提供 ASUS POGO PIN 的主機板，都用上最新一代的 8 層板設計 (含 SERVER-GRADE ULTRA LOW-ETCH & 兩倍銅)，以在記憶體佈線之上加入其他訊號傳輸和供電的部份，又能維持強大的記憶體傳輸速度。
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 設計已追上 INTEL Z890 平台，在 I/O 裝甲之上加入 POLYMO LIGHTING 燈板，雖然只支援顯示一款 ROG 敗家之眼圖案，但支援多種燈效模式。
- 白色風扇 PWM 4PIN 插座、白色保護套。
- 銀灰色的 FP5K 固態電容取代以往常見的黑色 MIL 固態電容，與主機板風格更搭。
- 記憶體插槽升級至 NITROPATH 版本，也改為白色插槽。
- 雙前置 TYPE-E (20G & 5G)。
- ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 加入 3 組 USB2 9PIN 連接，並升級 POWER 鍵至 ROG 等級的 START 圓鍵。
- LAN 升級至 5 Gbps。
- BT5.4 升級至支援 LE AUDIO。
- BIOS FLASHBACK 和 CLEAR CMOS 實體按鍵升級至 ROG 等級版本，不再容易誤觸，方形按鍵也比上代的黑色小巧版本更為可靠和耐用。
華碩在 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 重新引入按鍵式顯示卡快拆 PCIE Q RELEASE 設計，按鍵改用金屬物料。
CPU 供電散熱
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 的 CPU 供電散熱規模巨大，雖然左邊部份被 I/O 裝甲遮掩表面，但裝甲並沒有延至至 PCB 表面，因此氣流仍可穿越。16 組 90A 一體式供電模組負責 Vcore，加上 8 層板兩倍銅設計，整套設計輕鬆應對供電散熱壓力。華碩亦提到使用高規格的導熱貼處理供電模組，進一步提高吸熱效率。
CPU
我們所收到的樣品呈現 FOXCONN ILM + LOTES 插槽 / 針腳的組合。ILM 扣具中有 FOXCONN 的標示，LOTES 插槽四周有多個方形洞，LOTES 針腳為中空設計 (非實心)。
DDR5
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO PCB 正面無記憶體佈線，背面則有。記憶體插槽為雙邊卡扣設計，在 NITROPATH 加持下卡扣加入金屬裝甲和背部焊接，增強下壓力。
由於 PCB 採用全新的伺服器等級工藝 ULTRA LOW ETCH，加上八層板和兩倍銅板材，在 AIO POGO PIN 的干擾面前，最終實現不輸上代水平的記憶體支援。
QVL 中 9000 系列處理器最高支援 8000 MHz (並沒有 8200 MHz)，8000 系列處理器最高支援 8600 MHz (並沒有 9000 MHz)。
而華碩在規格表中提及的 9000 系列 8600 MHz，以及 8000 系列 9600 MHz，則只是通過 AIDA64 跑分測試的最高頻率。另一方面，據使用者回報，華碩對於 ECC UDIMM 的支援最為強大。
前置 USB 及 SATA
- 雙 USB3 19PIN (5 Gbps) 和雙 USB-E (20 Gbps 和 5 Gbps)。
- 垂直 U5G_E12 加入金屬裝甲咬緊白色插座，另外此為 USB HUB 提供，使用者可根據需要先行使用原生的或是 USB HUB 提供的 USB 19PIN。
- 由於採用雙晶片組設計，充足的通道使 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 可提供 4 個 SATA，比原版 (X870) 主機板多出 2 個。
M.2 與 PCIe 插槽
在通道分配上，ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 強調 PCIE LANE OPTIMIZATION，意味 M.2 插槽不佔用 CPU GEN5X16 通道，第二組 GEN5 M.2 插槽改為與 ASM4242 共享 CPU GEN5X4。
筆者一直認為這只是不同的組態，代表不同的設計考量和場境需求，各擅勝場。不過玩家普遍追求完整 GEN5X16 除非是由 PCIe 插槽分掉 GEN5X8，所以華碩在 REFRESH NEO 系列中跟上潮流。現實中玩家一直渴求由晶片組直連 ASM4242，但這種設計極為罕見。
PCIe 提供：
- 2 根 X16 PCIe 物理插槽
- 均為白色版本
- 首插槽的卡扣改用 PCIe 快拆設計
- 物理佈局為 ATX 第 2 槽和第 7 槽
M.2 提供：
- 4 根 M.2 插槽，均支援 2280，均支援單面 SSD 額外承托設計 (搭配配件中的軟墊)
- 全快拆設計 (M.2 SSD 和散熱器)
- M2_1 提供背板散熱
- M2_1 支援 M.2 SLIDE (僅支援 2260 / 2240 裝置因為背板長度僅為 2280) 及支援 2260 / 2242 (搭配配件中的第二代 M.2 Q LATCH)
- M2_2 更支援 22110
- M2_1 散熱器規模巨大，非常厚實。
- 兩塊 M2 散熱器均支援新一代 M.2 Q LATCH，按下解鎖移除散熱器，散熱器直接下壓自動鎖上。
其餘周邊連接
- 提供 3 組 ARGB 5V 3PIN 連接，沒有提供傳統 12V RGB 4PIN。
- ATX24PIN 為傳統空心針腳，並未用上實心針腳。
- CPU_OV 3PIN 可解鎖更高的 CPU 電壓上限，預設出廠狀態為關閉。
- ALT_PCIE_MODE 三檔切換供使用者隨時控制 CPU X16 的速率 (須重開)，預設為 GEN5 (左邊)，可降至 GEN4 (中間) 甚至 GEN3 (右邊)。
- 物理開機鍵改用高級版本 START 鍵，更好按更好看。
- LPC_DEBUG 9PIN 可提供 DEBUG CODE 功能，但須用上特定工具。
I/O 背後輸出
- 9A3C USB 數量非常充足，當中 2C 為 USB4 40 Gbps (DP ALT 為 DP 1.4 4K60Hz)
- 10 Gbps USB-C 同時提供自家 PD 30W 快充功能 (含實時功率監測)
- 4 個 USB 5 Gbps TYPE-A 當中 2 個為 USB HUB 提供，與其中一組前置 USB 19PIN 共享 5 Gbps 上行
- LINE OUT 3.5MM 孔在中央，另提供 SPDIF OUT 輸出
- 雖然實體按鍵有所升級，但並非 ROG CROSSHAIR / MAXIMUS 那一款透光設計，華碩另在 I/O 檔板上開孔透出 PCB 表面的 BIOS FLASHBACK LED 燈效
主機板拆解介紹
- M2_1 所採用的導熱貼似乎為更高規格版本。
- I/O 擋板背面含軟墊對抗電磁干擾和作為緩衝之用。
- CPU 供電散熱器似乎採用兩種規格的導熱貼，當中負責 Vmisc 供電模組的導熱貼部份在出廠時已歪倒，導致壓不好。
- Vmisc 的供電電感由於較細小，仍然未有被散熱器照顧，欠缺導熱貼。
- 晶片組的下壓力充足，壓痕清晰可見
PCB
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO PCB 正面為白色，背面為灰色，同樣鋪滿線路和用料。
特色介紹
- 雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，先經一顆小電感和多顆固態電容 (FP5K 16V 271uF)，再連接至各組供電模組。
- 16 + 2 + 2 + 1 分別為 Vcore / Vsoc / Vmisc / Vddio_MEM。
- Vcore 供電模組採用 MPS SEMI MP87691 90A 一體式供電模組，電感為合金電感。
- Vsoc 供電模組採用 MPS SEMI MP87691 90A 一體式供電模組，電感為合金電感。
- Vmisc 供電模組採用 VISHAY SIC629 80A 一體式供電模組，電感為細小的 R10。
- 負責 Vcore 和 Vsoc 的 PWM 控制器位於背面，相信 ASP2206 以 8 組 PWM 訊號控制 16 組負責 Vcore 的供電模組。
- Vmisc 的 PWM 控制器位於 PCB 背面，型號是 RICHTEK RT3672JE，官網未有相關資料，但似是與 RT3672EE 一樣同為 2 相 PWM 控制器。
- Vcore 的輸出電容組合，包括 5 顆 FP5K 3V 821uF 固態電容和背面 4 顆中國國光新業 PACAP 150uF 6.3V。
佈局上傳統 Vsoc 供電模組位置在 CPU 插槽的右上方，但華碩自 ROG X470 晶片組起刻意把 Vsoc 放進 Vcore 之中。
- Vsoc 2 相設計實際上藏於 CPU 插槽左邊的供電設計中，從上往下數第 3 和第 4 顆便是 Vsoc。
- Vsoc 擁有自己的輸出電容組合，包括 3 顆 FP5K 6.3V 561uF 固態電容和 1 顆 SPCAP 2.5V 470uF。
- Vmisc 也擁有自己的輸出電容組合，包括 1 顆 FP5K 3V 821uF 固態電容和 1 顆 SPCAP 2.5V 470uF，以及多顆 MLCC。
- 除了固態電容，Vddio_MEM 的輸出電容組合亦包含 PCB 正背兩面各一顆 SPCAP 4V 330uF 和一些 MLCC。
- 2 顆 ANPEC APL3530 LOAD SWTICH，似是保護記憶體插槽輸入。
- Vddio_MEM 1 相設計由 ANPEC APW8828 單相 PWM 控制器負責，連接 2 上 2 下共 4 顆 SINGLE N-MOS VISHAY RA12B (SIRA12BDP)。
- Vcore 的電壓回報電路依靠位於 CPU 插槽上方的 UTC LM358G 雙路運放晶片。
- Vsoc 的電壓回報電路似是依靠另一顆位於 CPU 插槽下方的 UTC LM358G 雙路運放晶片。
- Vdimm PMIC 5V 輸入有 4 顆中國國光新業 PACAP 150uF 6.3V。
USB 連接與顯示輸出
- DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器 (1002)，負責在 RJ45 端子內的 USB-A 10 Gbps 輸出。
- ASMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器，以上行 GEN4X4 64 Gbps，提供 2 個後置 TYPE-C 40 Gbps，也支援 DP ALT。
- ITE IT5272FN PD 控制器，似是支持雙埠 TYPE-C，負責 ASM4242，此為新方案 (ITE 2026 新聞稿)。
- ASM4242 附近有 2 顆 DIODES PI3EQX1064 雙埠 USB 10 Gbps 訊號中繼器，對應其餘 4 個 USB-A 10 Gbps。
- ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，搭配 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責含 30W PD 快充的 10 Gbps USB-C。
- 30W PD 快充功能採用 REALTEK RTS5436I PD TYPE-C 控制器。
- TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 16A 升壓器，還有 2 顆 VISHAY SIRA12BDP N-MOS，以及 R010 電流檢測電阻，負責不同電壓的快充功率以及監測快充功率和呈顯於軟體中。
- REALTEK RTS5411S USB HUB，以 1 個上行 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 5 Gbps 埠。
- 在此華碩將 4 個下行埠分佈在後置的 2 個 USB-A 和 1 組前置 USB3 19PIN，提高更大彈性。
- ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器負責前置 TYPE-E 5 Gbps (U5G_C8)。
- GENESYS GL9905V USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責前置 TYPE-E 20 Gbps (U20G_C6)。
- U20G_C6 不設 USB-C PD 控制器。
- U5G_E12 19PIN 是 RTS5411S 的下行埠，U5G_1011 的 USB 19PIN 則是原生埠。
網路連接和音效設計
- REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
- Wi-Fi 7 無線網路模組是 MEDIATEK MT7925，支援最大 160 MHz，但規格表中未有提及標稱速率是否為最大 2.9 Gbps。
- BT 方面為 BT 5.4，華碩強調加入 LE AUDIO，更支援 SMONO (SPATIAL MONO)，大幅增強 BT 遊戲音效表現 (低延遲 / 低功耗 / 更精準的 3D 定位和環迴音效)。
- Wi-Fi 模組盒子內部採用白色的 RF 內部線材，在 RF 外部連接處加入導電布接地。
- RF 連接外部天線的方式當然是快接設計，不再支援 SMA 螺紋鎖定。
SUPREMEFX 金屬盒子內藏有一顆 REALTEK ALC4080 USB CODEC 音效編碼解碼處理器，搭配 SAVITECH SV3H712 和多顆音效電容，提供高質音色。
其他設計
- CPU_FAN / CPU_OPT / AIO_PUMP / CHA_FAN 均採用 NUVOTON NCT3949S 風扇驅動器 (1A 輸出)。
- FLBK_LED 是 BIOS FLASHBACK 的狀態指示燈，閃三次代表成功啟用 / 閃五次代表無法啟動。
- CPU_12V_LED 檢測 EPS CPU 8PIN 有否接上，亮起代表沒接。
- SITIME SIT95951 外置時鐘震盪器，負責 BCLK 超頻。
- CORE FLEX 當中的自動調整 BCLK 功能應該也涉及到這顆晶片。
- RENESAS IDT2305 CLOCK BUFFER。
- BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315-B1。
- BIOS 晶片是 GIGADEVICE GD25LB512MF 64MB。
- ITE IT8883FN 把 eSPI 轉為 LPC，支援 SUPER IO。
- 2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換器晶片，共同負責 CPU GEN5X4 切換至 ASM4242 及 / 或 M2_2。
- AURA 36UB0，應該是 ENE 6K7732UB0 微處理器，負責 RGB 管理。
- NUVOTON NCT6701D-R SUPER IO。
- TPU KB3724Q D 晶片，拓展多項 AI 功能，包括 AI OC、AI NETWORKING II、AI COOLING II、CORE FLEX 等等。
- 負責 AIO_POGO 的風扇驅動器 NUVOTON NCT3961AF，提供 2A 輸出。這似是 AIO_POGO 內的 FAN PWM 4PIN 和 AIO 4PIN 共用同一風扇驅動器。
- 華碩加入 1 顆 FP5K 16V 101uF 固態電容，似是為 AIO_POGO 的 12V 而設。該固態電容旁邊小小的 F 東西，應該是 AIO_POGO 之中的 5V ARGB 3PIN 的 POLYFUSE。
晶片組與平台擴展
AMD 0GA2 即 PROM21 晶片組，1025 為 X870E 專用版本 (218-8901025)。PROM21 上行為 GEN4X4，下行擴展 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA。PROM21 另擴展 6 個 USB 10 Gbps (當中 2 個可合併為 1 個 20 Gbps)，和 6 個 USB 2.0。
X870E 主機板自然有 2 顆 PROM21 晶片組串連起來，華碩依舊為橫向佈置，佔據 ATX 第 3 和第 4 槽空間。AM5 LGA 1718 提供 28 組 GEN5 通道，和 4 組 USB 10 Gbps，以及 1 組 USB 2.0，下面為平台通道分配猜測：
CPU 24 組 GEN5：
- PCIEX16 (G5) 佔用 GEN5X16
- 2 顆 JYS13008 佔用 GEN5X4，再分配至 ASM4242 及或 M2_2
- M2_1 佔用 GEN5X4
晶片組 12 組 GEN4 通道和 8 組 GEN3 通道 (或 8 組 SATA)：
- M2_3 佔用 GEN4X4
- M2_4 佔用 GEN4X4
- SATA 4 顆佔用 GEN3X4
- PCIEX16 (G4) 佔用 GEN4X4
- RTL8126 佔用 GEN3X1
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- 剩下 GEN3X2 似是閒置
CPU + 雙晶片組共 16 個 USB 10 Gbps：
- 5 個後置 USB-A 10 Gbps 佔用 5 個
- 2 個後置 USB-A 5 Gbps 佔用 2 個
- 1 個後置 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個
- 2 個後置 DP ALT TYPE-C 經 ASM4242 佔用 2 個
- 1 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
- 1 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 1 個
- 1 個前置 USB 19PIN 和 2 個後置 USB-A 5 Gbps 經 RTS5411S 佔用 1 個
- 1 個前置 USB 19PIN 佔用 2 個
CPU + 雙晶片組共 13 個 USB 2.0：
- 3 組 USB 9PIN 佔用 6 個
- AIO_POGO 佔用 1 個
- ALC4080 佔用 1 個
- 36UB0 佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽 BT 佔用 1 個
- 剩下 3 個似是閒置
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 跟進市場潮流，更改 CPU 24 組 GEN5 的分配組態，ASM4242 由獨佔改為與 M2_2 共享 GEN5X4，使 GEN5X16 完全由 PCIEX16 (G5) 佔用。
可惜華碩沒有進一步盡用所有晶片組 PCIe 可用通道，剩下的 GEN3X2 可用於 USB 晶片取代那個原生的 5 Gbps TYPE-E，畢竟此等級的主機板出現 5 Gbps 前置 TYPE-E 實為突兀。如果華碩利用 GEN3X2 連接 SATA 晶片提供 SATA 埠，那麼原先的 GEN3X4 換成 M.2 插槽，亦未嘗不可。
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 跟進 ROG STRIX -E 系列主機板首度引入的 3 組 USB2 9PIN 設計，非常好。ASUS HYDRANODE 20CB 晶片再沒有出現。RTS5411S USB HUB 的前後置分配仍然為華碩獨門設計，方便使用者調配 USB 裝置，降低同時搶佔上行 5 Gbps 的機率。華碩以更頂的 PCB 板材取代 CPU X16 (之中的 X8) 的訊號中繼晶片設計。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。
- Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
- AMD Software: Adrenalin Edition 26.3.1
- EXPO TWEAKED
- 105W TDP
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600x |
| 主機板 | ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO / 1002 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2 |
| 顯示卡 | N/A |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | ROG THOR 1600W Titanium III |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
處理器、記憶體測試
本次使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 與 G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2 (F5-6000J2836G16GX2-TZ5NR)，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 實際表現如何。
首先透過 AIDA 64 v8.35.8400 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 66789 MB/s、 寫入 82484 MB/s、複製 563097 MB/s、延遲 71.8 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 4135、單核心 746。
DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2100MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，FCLK 也可以手動設定 2000MHz。
BIOS 設定
全新設計的 EZ MODE 簡易模式介面，可以看到大多數玩家最容易設定的功能，例如記憶體 EXPO、EZ FLASH 刷新 BIOS 功能、SVM 虛擬化技術開關、ERP、AURA 燈光控制、記憶體插槽狀態、開機磁碟順序、風扇轉速，最重要的就是 CPU 溫度，裝機好馬上就可以看到有沒有異常，按下 F7 可進入 Advanced Mode 進階模式。
幾種設定介紹：
- AI TWEAKER 超頻設定，例如 RYZEN 5 9600X 能更改 cTDP 到 105W 解放功耗。
- AI OVERCLOCK TUNER，多種記憶體設定，手動模式、EXPO I / II、EXPO TWEAKED、EXPO ON THE FLY，如果想簡單效能好低延遲可以選擇 EXPO TWEAKED 即可，一切交給 BIOS 即可。
- TURBO GAME MODE 針對 RYZEN 7000X3D / 9000X3D，調整 SMT 多線程讓遊戲效率更快，但是也會影響非遊戲的性能，如果你的電腦不是純遊戲用途，不建議開啟。
- 可以設定 PBO (Precision Boost Overdrive)，預設是 AUTO，玩家也能夠自己設定需要的參數。
- 如果喜歡進階記憶體超頻或是更緊的時序，可以試試看 DIMM FIT 調整，提高記憶體超頻的穩定性，現在支援更進階的 DIMM FIT PRO，喜歡超頻或是折騰的玩家不可以錯過。
結論
華碩在 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 這張主機板的基礎上，加入多一顆晶片組成為 X870E 主機板、加入 AIO_POGO PIN 無線材連接設計、升級 PCB 板材和層數、升級記憶體插槽和散熱、升級 BT LE AUDIO 音效表現、更變 CPU GEN5 通道分配等等，最終為 ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO 奠定新高度。
我們得以見證 ROG STRIX -A 系列主機板力爭上游，在規格和外觀上活出自己的風格。現今消費市場受 AI 需求爆炸影響，各類硬體均已，或著說開始出現短缺和溢價的情況，此時若消費者仍有需要選用高擴展性的 X870E 平台，又想跟進最新一代的設計，ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI NEO 在台灣通路售價為 NT$ 14,990，顯然是 ROG STRIX 系列中最具 CP 值的選擇。
ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO
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