MSI MAG B850M MORTAR WIFI 主機板，是微星在 2025 年 3 月繼續拓展的 AM5 800 系列晶片組產品，一般來說，MAG MORTAR 的系列往往在首發階段問世，但這次卻延後發佈這款主流走量的型號。microATX 版型之於微星 MAG MORTAR 系列的定位，向來是消費級市場的兵家必爭之地，微星寧可延後兩個月才發布，難不成藏了什麼好料？讓我們一起看下去~
AMD B850 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
包裝與配件介紹
微星 MAG MORTAR 系列近期新風格均以深淺灰色相間構建背景，正面沒有主機板圖片，只有型號名稱。
盒子背面的佈局仍是將主機板圖片放中央，左右兩方擺放八大特色重點，包含供電設計、供電散熱、GEN5 規格、高速網路設計、顯示卡快拆設計、M.2 插槽、及其散熱設計等，最下方列出了基礎規格和 I/O 圖示。
配件中包含快速安裝指南一份、貼紙一份、MSI SHOUT OUT 活動 (送 STEAM WALLET) 介紹、以及一份歐盟規管介紹。
實用配件包括延伸式高增益 Wi-Fi 7 外部天線、一根 SATA 線、一根 JAF_1 線材、一根前置面板延長線、兩顆新的 M.2 EZ CLIP II、一顆移動 M.2 EZ CLIP II 的小板手、以及一顆固定 M.2 SSD 的螺絲。
前置面板延長線方便使用者引出那 9PIN，就能在光線充足而更大空間下慢慢接線。JAF_1 包括 2A 輸出的 PWM 4PIN 一組，以及 ARGB 5V 3PIN 一組，可用於支援微星新一代 MAG A15 AIO 一線連接，也可以看作是一組 PWM 4PIN 和一組 ARGB 5V 3PIN 的延長線，小板手在需要移動 M.2 EZ CLIP II 時非常方便。若能附上一顆 USB 隨身碟會更好，SATA 線一根倒是無關緊要。
這款 Wi-Fi 7 外部天線採用一體式設計，天線部分可以立起來，也可以折起來，但不支援 180 度旋轉。天線底座含磁吸設計，方便固定在機殼上；連接部分支援微星快拆式設計，不再需要手動鎖緊。
主機板外觀介紹
B850M MORTAR WIFI 主機板的外觀沒有太大變化，依然保留一貫的黑色硬朗軍規風格，再加上一些綠黃色的點綴。佈局方面，EPS CPU 8PIN 仍然位於主機板的左上角，微星 800 AM5 800 系列型號中，只有 MEG X870E GODLIKE 是將 EPS CPU 8PIN 放置在右上方 (記憶體插槽旁)。
PCB 背面有著微星獨有的 AVOID COLLISION 區域，和 KEEP OUT ZONE 提示，但不再有 PCB 板層窗口。
其中一大特色便是支援 3 組 M.2 插槽，其中之一被放置在主機板背面。以 microATX PCB 設計來說，這是一種非常不尋常的做法，要獲得良好的散熱非常依賴機殼支援 (需在主機板盤上有合適的開孔)。
回過頭來看主機板正面的佈局，一般來說，在第一根 PCIe 插槽下方設兩根 M.2 插槽之後，第三根通常會設置在晶片組下面。
筆者猜測微星為了支援 PCIe 快拆設計，並且已決定將 PCIe X16 插槽移至 ATX 第一槽位，因此必須將記憶體插槽上移。
這導致 CPU PWM 4PIN 也被移至記憶體插槽的右側，而 SATA 連接埠下方也有兩個 PWM 4PIN，加上晶片組散熱器的體積不小，因此很難再容納第三組 M.2 插槽。
在這 3 組 M.2 插槽中，正面的 2 組 M.2 插槽均支援 GEN5X4，這點在同級競品中可是唯一的存在！
供電 / 散熱與一些設計
延伸式供電散熱器設計可說是由微星率先引進並大量採用，隨後競品紛紛跟進。微星的 MORTAR 主機板上的供電散熱器外型近年已定型，成為其標誌性設計之一。巨大的散熱表面積得益於多組凹槽，頂部跨越 I/O 端子的部分加入了 MSI、MSI ARSENAL GAMING (MAG) 的字樣，以及一些圖案裝飾。
CMOS 電池掛在 IO 端子一旁，其 2PIN 連接在散熱器下方，該位置也相對容易拔插。
另一個常見做法是他們沒有忽視 CPU 插槽上方的供電散熱設計，仍然盡量切割出多組凹槽，充分運用空間擴大散熱面積。
雙 EPS CPU 8PIN 設計擴大 12V 電路面積，降低積熱程度，針腳也採用實心針設計。
接近 I/O 端子那邊有一顆小 LED，是用於 FLASH BIOS 免開機更新 BIOS 功能提示使用者各種狀態，由於 I/O 底部沒有遮擋，因此使用者也能看到燈光。
如果以 ATX 第一槽作為楚河漢界，下半部分微星利用金屬散熱器覆蓋大部分 PCB 表面。分別是左邊支援快拆設計的 M.2 散熱器，以及右邊以四顆螺絲固定的晶片組散熱器。
有外媒指出，B850M MORTAR WIFI 的改進之一便是將原本由雙螺絲固定的晶片組散熱器，改為用四顆螺絲固定，使散熱器變得更加穩固。
這兩塊散熱器的表面加入了 MORTAR 和 MSI ARSENAL GAMING (MAG) 的字樣裝飾，還有 AUG 1986 的字樣，反映出微星的創立年份，至於旁邊的＂2FSP+3X＂，聰明的你猜得出這代表什麼意思嗎？
CPU
AM5 LGA 1718 插座，支援 RYZEN 7000、8000 和 9000 (包含 X3D) 系列處理器。擴展性方面，支援 24 組可用的 GEN5 通道，下行連接晶片組為 GEN4X4，另外還有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A。
I/O 影像輸出方面，提供 1 個獨立的 HDMI 連接埠，以及 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出。
記憶體支援 DDR5，在兩根單面(2X16 / 2X24) 配置下，最高支援原生 5600 MHz，至於插槽的 MLCC 均設置在 PCB 背面。
DDR5
微星近期大力推廣 4DIMM 高頻率、高容量、低時序的記憶體支援，在 AM5 平台上，據說可輕鬆達到 6000 MHz C30 192GB 的水平，冠絕業界，這令筆者不禁聯想，延後發佈新一代 MORTAR 主機板的原因是否與此有關。
微星的 AM5 800 系列也是唯一一家公開支援 CUDIMM 記憶體的板廠，加上 HIGH BANDWIDTH MODE、MEMORY TRY IT 等功能，足見微星在 DDR5 支援方面的努力與成就。回到主機板，四根記憶體插槽的 QLV 可達 8200+，較最頂的 B850 EDGE TI WIFI 的 8400 稍低一階。
我們從照片中也能看到前文提到的記憶體插槽上移設計，這顯然與 PCIe 快拆設計、以及 PCIe 插槽的位置密切相關。微星也相應採用了單邊卡扣設計，讓使用者可以從上方解鎖。
再仔細看，由 CPU 上下兩方引出的隔線，記憶體插槽明顯上移了不少，這與常見的置中佈局有所不同。在佈線方面，PCB 的正背兩面均無線路，顯示使用了內層佈線。
GEN5 設計
B850M MORTAR WIFI 支援微星的按鍵式顯示卡快拆功能，由於顯示卡插槽位於 ATX 第一槽，他們也重新設計了整個結構，為中央螺孔騰出了空間。
雖然 GEN5X16 嚴格來說並不是 B850 的強制要求，目前顯示卡也不太需要使用 GEN5，不過微星已經提早為此做好準備。
除了 GEN5X16，B850M MORTAR WIFI 充分利用 GEN5 可用通道，利用 CPU 剩餘的兩組 GEN5X4 引出兩組 GEN5X4 M.2 插槽。
由於顯示卡插槽已經提高至 ATX 第一槽，這兩組 GEN5X4 M.2 插槽分別位於 ATX 第二槽和第三槽。受限於 microATX PCB 空間，將 ATX 第一槽留給顯示卡以換取更大的散熱空間，以及更好的其他裝置相容性，然而同時也只能將 M.2 插槽設置在顯示卡底下，何況這兩組插槽還是 GEN5 規格。
微星貼心地為兩塊 M.2 SSD 配備了散熱背板，以幫助分擔散熱壓力。根據說明書提示，這兩根 M.2 插槽都支援寬度為 24 mm 的版本，因此如果 GEN5 SSD 自帶 LOW PROFILE 低矮型散熱器還是有可能安裝 (不過需要移除主機板上的散熱背板)。
在固定 M.2 SSD 的設計上，2280 處使用的是上一代 M.2 EZ CLIP I 水平轉動式固定設計 (不含自動回轉)，所以配件中的新一代 M.2 EZ CLIP II 是留給 2260 處使用。
補充一點，由於顯示卡插槽位於 ATX 第一槽，本來就不易與下方的 PCIe 8PIN 衝突，但若 PCI_E2 上插入長度較長的兩個設備時，則可能會被 PCIe 8PIN 頂到。
ATX 3.1 READY 的主機板配備了一個 PCIe 8PIN 來分擔 ATX 24PIN 的 12V，第一根 X16 插槽上方還有 3 顆固態電容，用作 PEG 供電的輔助。事實上，在 PCIe X4 插槽 (開口) 左側，還有一整列 MLCC，同樣用來提供插槽的供電輔助。
整體來看，B850M MORTAR WIFI 的插槽供電設計非常充分，AMD 甚至提示媒體在測試 9950X3D 處理器時記得插上微星的 PCIe 8PIN，所以只要可以，還是建議插上 8PIN 來獲得更穩定的供電。
其他設計
由於要引入 PCIe 快拆設計，並且插槽位於 ATX 第一槽，因此記憶體插槽需要向上移動。這樣一來，PCB 空間被壓縮，導致 CPU FAN 等插座必須移至主機板的右側，這對某些 CPU 散熱器來說可能不太友善。
PUMP SYS1 採用了白色插座，唯一支援 3A 輸出的插座，CPU FAN 則為 2A，其他一般 SYS FAN 則支援 1A。
EZ DEBUG LED 透過四色提示使用者 DRAM / BOOT / VGA / BOOT 開機時的狀態，微星還新增了第五顆 LED (位於插槽旁邊) 作為 DRAM DETECTION 偵測提示。
雖然微星算是較晚加入 SOLID PIN 實心針設計的主板廠商，但在 MORTAR 這個等級上，他們可能是少數願意為 ATX 24PIN 使用實心針設計的板廠之一。這也顯示微星對 ATX 24PIN 12V 輸出的重視。
前置 TYPE-C 支援 10 Gbps 傳輸速度，另外 4 組 SATA 6G 連接埠均屬原生設計。
由於 PCB 右側的空間已經被用滿，USB 19PIN 只能放置在 PCB 底部，不過由於顯示卡插槽位於 ATX 第一槽，顯示卡與 USB 19PIN 不太可能會發生相容性問題 (頂到)。
JOCFS1 是微星的 SAFEBOOT 設計，並包含 CPU X16 降速功能，使用者在開機時需要長按來觸發。
ATX 3.1 READY 的 PCIe 8PIN，微星以 165W PEAK 作宣傳。幸好新一代顯示卡不再從 PEG 供電，因此即使未接上 PCIe 8PIN，也不會造成太大影響。
EZCONN JAF1 7PIN 包含一組 PWM 4PIN (2A 輸出) 和一組 ARGB 5V 3PIN，使用者可通過專屬線材將其引出標準的連接。
JDASH1 5PIN 位於 PCB 左下方，但由於周圍有其他插槽，這個埠口無法支援完整的 TUNING CONTROLLER 連接，只能支援像 Z790MPOWER 那樣的 5PIN 連接以顯示 DEBUG CODE。
前置 USB 2.0 提供了 2 組插槽。ATX 3.1 READY 的 PCIe 8PIN 是實心針設計。3 組 ARGB GEN2 5V 3PIN，分別位於右上、右下和左下，均以白色插座作為提示，RGB 12V 4PIN 也有保留。
第三根 M.2 插槽被放置在 PCB 後面，位置大致位於正面兩根 M.2 插槽的背後。固定 M.2 SSD 的設計僅支援配件中提供的小顆螺絲。從插槽旁邊的 MLCC 可看出，這只是 X2 連接，並且微星標註該 M.2 插槽為 M.2_3，由 CHIPSET 晶片組提供，因此應該是 GEN4X2。由於速率並未達到滿速，散熱壓力相應降低。微星沒有為 M.2_3 提供專門的散熱設計，因此其散熱表現主要依賴機殼的特殊支援，或者使用者可以主動加裝導熱貼。
另外，筆者首次注意到音效隔離線範圍內兩顆螺絲孔外圍的接地 / ESD 設計，分別都引出了 2 顆 MLCC。
77 79 82 84 65 82，這一串數字以 ASCII 編碼轉換後可得出＂MORTAR＂。前面考大家的 2F5P+3X 其實是 Google Plus Codes 中的位置訊息編碼。如果身處台北以外的位置會得出不同地點，但在加入台北的資訊後，編碼便會指向 MSI 台北總部。
配件應用
- 前置面板的專屬線材，方便連接。
- EZCONN 線材有一定長度，方便理線。
- Wi-Fi 天線快接設計。
- 小板手用於移動 M.2 EZ CLIP II，M.2 EZ CLIP II 只能用在 2260 處。
I/O
I/O 採用一體式擋板，預先固定在散熱器旁邊和 PCB 背後。除了常見的 USB TYPE-A 5G、10G 和 USB TYPE-C 10G、20G，值得一提的是，這塊主機板配備了 CLEAR CMOS 實體鍵、5G RJ45、Wi-Fi 7 (含快拆設計)、8K60 HDMI，還有 SPDIF 和 3.5MM LINE OUT 不在中央位置。
主機板拆解介紹
完整的 microATX 八孔設計，用料和插槽 / 插座將整塊 PCB 塞滿，其餘空間都是線路範圍。
當把散熱器移除後，可以看到晶片組的位置稍微向下移動，因此確實無法再容納第三根 M.2 插槽了。
- 現在微星的 M.2 散熱背板下方都含有黑色軟墊，以確保平行固定。
- I/O 擋板含軟墊。
- 供電散熱器採用高品質導熱貼，7W/MK 負責供電模組，5W/MK 負責供電電感。
- 目測晶片組的導熱貼與供電電感所使用的應該差不多，應該是 5W/MK。
- 四角都有螺絲來確保晶片組散熱器平行。
- 從底部可看到微星的顯示卡快拆結構，因應 ATX 第一槽確實進行了大改動，並重新開模。雖然表面看起來像是塑膠設計，但底部包含完整的金屬片。
- 由於 PCB 空間有限，微星採用了外接式 CMOS 電池，幸好沒有將電池藏進散熱器下方，若有需要時仍然相對容易拔插。
供電設計
- 雙 EPS CPU 8PIN 實心針設計，旁邊有一顆 R10 輸入電感，271uF 16V 固態電容為輸入電容。
- PWM 供電控制器使用的是 MPS SEMI MP2857，雙路輸出最大支援 12 相 PWM 訊號，負責 Vcore 和 Vsoc 的供電。
- 由於微星設有 12 + 2 DUET RAIL POWER SYSTEM (DRPS) 設計，因此 MP2857 應該是以 6 + 2 模式輸出，並聯 12 顆 Vcore 供電模組，直連 2 顆 Vsoc 供電模組。
- 供電模組的輸出電容主要是固態電容 561uF 6.3V。
- CPU 插座上方共有 6 + 1 共 7 組供電設計，從左到右，前 4 組屬於 Vcore，接下來 2 組為 Vsoc，最後那組採用不同電感 (R22) 的應該是 Vccio_MEM。
- Vcore 與 Vsoc 的一體式供電模組同樣使用 MPS SEMI MP87661，微星表示這是 60A SPS。
- 10 顆固態輸出電容由左至右，2 顆負責 Vcore，4 顆 (及旁邊的 MLCC) 負責 Vsoc，剩餘的包括 MLCC 在內都負責 Vccio_MEM。
- R22 電感上方的 101uF 16V 固態電容應該是輸入電容，可能為 Vccio_MEM 所設，因其體積較小，應該與散熱器位置有關。
- Vccio_MEM 採用 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器，直連一上一下 N-MOS (SINOPOWER SM4337 + SM4503NH)。
- 在 CPU 插座的左側，共有 8 + 1 共 9 組主要供電設計，分別用於 Vcore 和 Vmisc。
- Vcore 一體式供電模組 MPS SEMI MP87661 60A SPS。
- REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，負責 Vmisc 的一相供電，直連 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A 一體式供電模組。
- 旁邊 2 顆 561uF 6.3V 以及多顆 MLCC 作為其輸出電容。
USB 與影像輸出
- REALTEK RTD2151 網路還查不到資料，其線路連接至 HDMI，應該是 8K60Hz 的視訊輸出訊號晶片。
- DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 5G RJ45 底下兩顆 10 Gbps TYPE-A。
- 另一顆 DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責剩下的一顆 10 Gbps TYPE-A 和一顆 10 Gbps TYPE-C。
- ASMEDIA ASM1543 是 TYPE C 控制器，負責 10 Gbps TYPE-C。
- DIODES PI3EQX2024 單 USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責 20 Gbps TYPE-C。
- GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，最大擴展 4 個下行 5 Gbps，以晶片組 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展 4 個下行 USB 5 Gbps TYPE-A。
- 前置 TYPE-C 的控制器由 ASMEDIA ASM1543 負責。
- 其訊號中繼器是 DIODES PI3EQX1002E，支援單 USB 10 Gbps。
網路與音效設計
- 由於微星在固定 RF 天線連接的塑膠外殼上再打上固定膠，意味著使用者不英隨意拆開，否則可能會損壞 RF 天線 / 插座 (如圖所示)。
- 那塊黑色方形物料應該是墊子，不是導熱貼。
- REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
- 完整的音效訊號隔離線，5 顆音效電容搭配 REALTEK ALC4080 CODEC，比 ALC897 強不少。
其他主要晶片與設計
- RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片和 GSTEK GS7133 3A LDO 是常見的組合，似是用於免開機更新 BIOS 功能。
- LED 燈珠用以反映 FLASH BIOS 狀態，旁邊的 P 元件應該是 POLYFUSE。
- 504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
- MXIC MX25U25671G 32MB BIOS 晶片。
- SYS FAN 1A 輸出採用 NUVOTON NCT3968S。
- EZCONN 的 PWM 4PIN 2A 輸出採用 NUVOTON NCT3948S。
- NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責 RGB 管理，可能也負責部份電壓測量。
- SYS FAN 1A 輸出採用 NUVOTON NCT3968S。
- CPU FAN 2A 輸出採用 NUVOTON NCT3948S。
- PUMP SYS 3A 輸出採用 NUVOTON NCT3961SP。
- 2 顆 UPI SEMI UP9030Q 似是 DRAM 相關的保護晶片。
- NUVOTON NCT6687D-R SUPER IO 晶片。
- 在 PCB 正面的兩組 M.2 插槽的旁邊，有 2 顆 TEXAS INSTRUMENTS DS320PR410 (5PR4) GEN5X2 訊號中繼器。
- 在 AM5 上比較常見的方案是 1 顆這種 GEN5X2 訊號中繼器負責一組 M.2 插槽，最靠近 M2_1 插槽的 5PR4 就是負責 M2_1。
- 比較遠的 5PR4 則負責 M2_2，但其實在 PCB 背後還有一顆 5PR4 同樣引至 M2_2。
- 所以這邊好像是 M2_2 獲得完整訊號支援，可能跟 M2_2 與 CPU 之間的距離較遠有關。
- 2 顆 TEXAS INSTRUMENTS DS320PR810 (5PR8) GEN5X4 訊號中繼器，在此負責 GEN5X16 由 CPU 至 PCI_E1 之間的訊號。
- GEN5X16 插槽採用 SMT 貼片式，其背後 PCB 的處理為完整隔離，沒有其他元件和線路穿過。
晶片組與平台擴展
0GA2 PROM21 AM5 晶片組，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。
RYZEN 7000 / 9000 系列 CPU 支援 24 組可用 GEN5 通道，另有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A，I/O 影像輸出有 1 個獨立 HDMI 和 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出，整體通道分配猜測如下。
CPU 24 組 GEN5：
- PCI_E1 佔用 X16
- M2_1 佔用 X4
- M2_2 佔用 X4
晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：
- M2_3 佔用 GEN4X2
- PCI_E2 佔用 GEN4X4
- RTL8126 佔用 GEN3X1 (GEN4)
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1 (GEN4)
- 4 顆 SATA 佔用 GEN3X4
CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：
- 3 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 3 組 (CPU)
- 1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (CPU)
- 4 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 經 GL3523 佔用 1 組 (PROM21)
- 1 個後置 USB 20 Gbps TYPE-C 佔用 2 組 (PROM21)
- 2 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (USB 19PIN) 佔用 2 組 (PROM21)
- 1 個前置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (PROM21)
CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：
- 4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
- Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
- NUC1262YE4AE 佔用 1 組
- ALC4080 佔用 1 組
整體分配用盡所有通道，值得欣賞。從 4 個原生 SATA 以及 PCI_E2 GEN4X4 和 M2_3 GEN4X2 來看，在此微星還是比較看中 PCIe 插槽和 SATA，沒有把第三根 M.2 插槽做成 X4。
當然要是把第三根 M.2 插槽做成 X4，便須引入更多通道切換晶片，及或 SATA 相關的 ASM1061 / ASM1064 換取更多 SATA 連接埠 (多於 2 組)。不過考慮散熱問題，X2 可能也算是硬體溫控設計了。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 24H2
- 套用 EXPO DDR5-6000
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | MSI MAG B850M MORTAR WIFI / 1.A10 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL28 16 GB *2 |
| 顯示卡 | AMD RADEON RX 6400 4GB |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | MSI MEG Ai1600T PCIE5 |
| 散熱器 | AMD Wraith Prism |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
處理器、記憶體測試
我們接下來將會使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL 28 16GB*2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MAG B850M MORTAR WIFI 實際表現如何。
首先透過 AIDA 64 v7.60.7311 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59610 MB/s、 83333 MB/s、55782 MB/s、延遲 68.5 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17437、單核心 2180。
BIOS 設定
MSI UEFI BIOS 新世代的 MSI Click BIOS X，不論是 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式都變得更好看。一般玩家只要在 EZ Mode 就可以開啟 EXPO 和 Precision Boost Overdrive，或在 Advanced 進階模式找到更多設定，也因為 MAG B850M MORTAR WIFI 是 MAG 系列，所以主題就對應變為黃綠色。
Precision Boost Overdrive 在 EZ Mode 下有許多設定，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。
切換到進階模式後，可以看到更多 CPU 或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 的 TDP 模式可以切換到 105W。或者是開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。
結論
說實話，筆者最後還是看不透為什麼 B850M MORTAR WIFI 趕不上 2025 年 1 月份的首發階段，但其整體維持一貫高水平設計，沒有明顯缺點。
供電上可能由於微星改用 8 層 PCB，散熱壓力較低，而改為 12*60A 設計，反正供電溫度不影響 CPU 行為就好。DDR5 支援繼續是微星的一大利器，特別是 4 DIMM 支援，目前來看仍然獨佔鰲頭。
擴展性上就算是 ATX 型號，有盡用 CPU 24 組可用 GEN5 通道完整輸出 GEN5 規格插槽的設計也不多，B850M MORTAR WIFI 算是極為另類的設計，所以除了 MAG MORTAR 的目標市場也就是遊戲玩家以外，其他族群只要是對高速傳輸有要求 (20Gbps USB-C、5G LAN、Wi-Fi 7 320 MHz 5.8 Gbps)，這張主機板可說是一應俱全。
至於 microATX 3 組 M.2 設計，可看出微星是為了把 CPU X16 插槽放在 ATX 第一槽，而在 PCB 背後設置第三根 M.2 插槽，這也無可厚非，反正不是不能用，有總比沒有好。最後引頸期盼的玩家最在意的就是什麼時候才會到台灣，以及價格怎麼定的問題了。
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