TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 畢竟是採用 INTEL B860 晶片組，也是 INTEL 面向主流市場的產品，規格雖比不上頂級 Z890 晶片組，但價格相對也會再划算一些。精打細算的使用者族群，若要選擇 INTEL，通常也會用 B 系列晶片組搭配 NON K 處理器，搭出高 CP 值的菜單。
INTEL 在入門級處理器上的型號劃分要比 AMD AM5 平台來得仔細，所以選一塊合適的 B860 主機板變得更重要。華碩 TUF GAMING 系列過去就是不少使用者的首選，華碩也利用 B860 晶片組為市場帶來 ATX 和 MATX 的 TUF GAMING PLUS 主機板。
值得注意的是華碩針對 TUF GAMING 的產品定位還是有再細分，例如有些功能和規格是 ATX 版本支援的，可是 MATX 版本卻沒有，反之 MATX 也有一些 ATX 版本所欠缺的地方。不過既然都是 TUF GAMING 系列，穩定和耐用仍然是一致的目標，為遊戲玩家而生，今天就讓我們帶大家看看 MATX 版本的 TUF GAMING B860M-PLUS WIFI。
晶片組規格介紹
B860 跟 B850 晶片組很不同！AMD 的確沒有因為 B850 而在處理器的支援和規格上作出任何重大改變，可是 INTEL 在 B 系列晶片組一直以來都有相應的刪減。
CORE ULTRA 200S 處理器本身支援多達 24 組可用 PCI-E 通道，以及 2 組 TBT4 / USB4 40 Gbps USB。可是在 B860 晶片組上，除了傳統的 DMI 縮減外，處理器的擴展性也變為只有 20 組 PCI-E 通道和 1 組 TBT4 / USB4 40 Gbps USB。所以各位在考慮 B860 與 Z890 主機板時，要審視自己的擴展性需求。
換個說法，不是板廠沒在 B860 主機板上拉出 CPU GEN4X4 和另一個 TBT4 / USB4 USB，而是不能拉 / 拉不出來，因為 B860 晶片組有相關限制。B860 與 Z890 和 AM5 晶片組 (B840 除外) 相比，有一項明顯改變，那就是原生 SATA 的部份都是獨立設計，不再含有 PCI-E 通道，所以不存在二選一的情況。
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
更多關於 B850 與 B860 晶片組規格的資訊，可以前往我們的另一個文章＂AMD B850 與 Intel B860 主機板的 PCIE USB 擴展性詳細介紹！＂。
包裝與配件介紹
相對熟悉的 TUF GAMING 產品包裝風格，TUF 的標誌性圖案佔據整個外盒正面。TUF GAMING 系列包裝風格和功能描述相對於競品來說是走簡約風，排列和佈局也有所不同。顯然規格是華碩最重視的元素，四大特點次之，加上有主機板的圖片和 I/O 的圖像，給人一種清晰明暸的感覺。
值得注意的還包含在盒子背面的下方，華碩有列出這塊主機板所搭配的 Wi-Fi 模組型號。不過這次華碩準備了兩款 Wi-Fi 模組，分別是 MT7925 和 RTL8922AE，而華碩只用上 OR 一字，所以還是要看主機板背後的 CPU 背板上的貼紙。
在使用指南中華碩提到要看 LABLE，那應該是指主機板 PCB 背後那一張。
The acutal Wi-Fi module that comes with this motherboard may vary, please refer to the label on the prodcut for more details. PAGE 44 (A-12)
TUF GAMING 系列信仰貼紙筆者認為很好看，不輸 ROG STRIX 和 ROG MAXIMUS 系列的貼紙。Wi-Fi 天線華碩選用延伸式設計，連接方式為快接式而非傳統 SMA 鎖螺絲的版本。比較驚喜的是華碩有額外提供一組傳統的 M.2 螺柱和螺絲，似是作為備用。至於那兩顆 M.2 軟墊，是華碩為降低單面 M.2 SSD 在安裝散熱器後出現的變形情況。
主機板外觀簡介
主機板整體以黑色金屬散熱器和黑色 PCB 營造硬朗 / 耐久的 TUF GAMING 風格，黑色散熱器有夠黑。華碩還有加入銀灰色設計和一些橘黃色的文字和圖案，使主機板不致單調。這是一塊完整的 MATX PCB，意味這是標準八螺孔的主機板。PCB 背後仍然是黑色，表面有 TUF 圖案和字樣。
可是在 PCB 中央的螺孔，卻被華碩的 PCI-E Q RELEASE 的部件遮住，所以使用者在組裝時要留意所選用的機殼是否搭配突起來的螺柱 / 確保突起來的螺柱放到能看得到的螺孔。從 PCB 背後可更清晰看到中央的螺柱被遮蔽，要是先拿掉 PCI-E Q RELEASE 然後鎖好 PCB 螺絲，你就失去 Q RELEASE 了。
關於 Wi-Fi 型號，要看的貼紙就是 CPU 金屬板背那一張，我們所收到的樣品所選用的是 MEDIATEK MT7925。
華碩採用 12 + 1 + 2 + 1，2 是指 VccSA 而兩個 1 分別是 VccGT 和 VnnAON，全是 80A DrMOS。散熱上華碩採用延伸式設計，左邊的散熱器頂部延伸至 I/O 頂部，把所有 I/O 連接遮起來，主機板也變得更好看。關於 PCB，華碩於媒體文件指出，這只是 1 倍銅設計。
除了 12 組 80A Vcore 和延伸式散熱器設計外，華碩在 Vcore 電感和模組之間的佈局也有花心思。在 CPU 插座的頂部，那些全是 Vcore 供電，而因應上方空間不足導致散熱器規摸被限制，每一組供電設計華碩有刻意再隔開一點，擴大整個 POWER PLANE，使供電模組熱力進一步分散。
CORE ULTRA 200S 用上 LGA 1851 新插座，提供前所未見的強大連接性，不過因應 B860 晶片組定位，INTEL 決定拿掉一些處理器的擴展性。目前以這塊主機板的呈現來說，筆者認為對於大部份主流玩家來說，還是夠用，DDR5 PCI-E 5.0 TBT4 以及多 TILE 設計和改變供電針腳佈局等等，都是 LGA 1700 無法滿足的地方。
華碩仍然採用高階主機板標配的 RL-ILM 扣具，降低處理器頂蓋 (IHS) 變形的程度。除了看表面刻有的字樣，也可以看底下的白色墊片來分辦。關於插槽中央的 MLCC，正面 PCB 滿佈 MLCC，背面則有不少空焊。
LGA 1851 排除了 DDR4，只剩 DDR5，而 INTEL 原生支援 CUDIMM，華碩為了 CUDIMM 也改進 AEMP 推出 AEMP III，增強 CUDIMM 超頻支援。四根記憶體插槽採用單邊卡扣設計，卡扣位於上方，插槽本體沒有任何金屬裝甲，但有 SAFEDIMM 設計改善 SMT 插槽的穩固度。華碩更利用不同顏色的槽插提示使用者該先使用 A2 B2，對應灰色插槽。
關於 QVL，TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 最高支援 8800 MHz，反而比 ATX 版本的 TUF GAMING PLUS 要強一點 (8666 MHz)，後來從媒體文件確認，MATX 版本竟用上 8 層板 PCB ，而 ATX 版只用到 6 層 PCB。一般來說同系列之中，ATX 設計往往會有更好的配置，這次華碩的做法令筆者感到意外，何況 MATX 更便宜，所以受益的群眾也更多，看來是好事啊！
另外，華碩為 CORE ULTRA 200S 設計的 DIMMFIT 自動超頻燒機功能也沒有鎖定 Z890 晶片組，因為這片 MATX B860 主機板也能用得到。關於 256GB 支援，由於 4GB 顆粒仍未上市，筆者初步看華碩 QVL 好像也沒有出現這種記憶體，所以華碩是提前佈置好了。
雙 EPS CPU 8PIN PROCOOL I 設計，剛好用上灰色跟 TUF GAMING 系列完美搭配到，PROCOOL 其中一個要素是使用實心針。從這個角度看，也可看到華碩於上方的供電散熱器加入大量切割凹槽，擴大散熱表面積。
於記憶體插槽的左上方，TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 設置四色 LED 反映開機自檢過程中哪一部份出現故障，不過傳統位置是 PCB 的右邊，這次放在上面，如果使用者在機殼頂部安裝冷排，就不容易看得到了。另外，華碩於 DRAM LED 裡加入偵測記憶體安裝的功能，華碩也是首家加入這項功能的板廠，於開機前就能提示使用者有否妥善安裝記憶體。
也因為 TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 把 LED 放在傳統 CPU PWM 4PIN 的位置，現在 CPU PWM 4PIN 被放到 PCB 右上角，這對於一些一體式水冷和風冷來說可能不太友好，尤其 AIO 或有比較理想的冷頭方裝方位，所以當冷頭 PUMP 4PIN 從左邊延出，要往主機板的右邊插就比較麻煩了。
還有把 3 組 ARGB GEN2 5V 3PIN 的其中 2 組放在 PCB 右上方，而且已取消提供傳統的 RGB 12V 4PIN。ATX 24PIN 並非實心針設計，與實心針比較，外觀上空心針就不是實心，而且較尖 (正面和底部都是)。前置 USB3 分別有 1 組 10 Gbps TYPE-C 和 1 組 USB 19PIN 引出 2 個 USB-A 5 Gbps。
在 PCB 的右下方，分別有 4 個 SATA 連接埠，都是晶片組 B860 原生提供，顏色選用灰色，正好為 TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 加入更多外觀元素。在 SATA6G_1 的旁邊，有 1 組 2PIN 名為 CHASSIS，那是偵測機殼側板被打開的連接。
在 SATA6G_4 的右邊，有 2 顆晶片，實際上應該是 BIOS 晶片，這算是 TUF GAMING 系列的傳統了，華碩愛用上 2 顆 BIOS 晶片，但好像不是我們所認知的雙 BIOS 設計。
這次 CLRTC 2PIN (CLEAR CMOS) 被在下方中央位置，跟前置面板連接有點遠，由於主機板不含任何實體鍵，所以這兩針還是相對重要的。主機板提供只有一組前置 USB 9PIN 可引出 2 個 USBA 2.0，使用者要是用上需要 USB 2.0 9PIN / 4PIN 的裝置例如部份 AIO 或控制盒，可能會比較麻煩。
COM_DEBUG 5PIN 沒有出現在使用指南裡，實際上這可引出外掛的 DEBUG CODE LED，不過該外掛裝置也不好找不好買。TB(USB4) 13PIN 用於連接 PCI-E 裝置的 USB4 / TBT4，不知道會否支援華碩的 TB5 PCI-E 裝置，目前華碩的 ThunderboltEX 5 只支援自家 Z890。
華碩於 MATX PCB 上提供 2 組 PCI-E 插槽，分別是 X16 和 X4 (開口)；M.2 插槽則有 3 組，其中兩組位於 PCIEX16 (G5) 之下。
- 首根 PCI-E 插槽是 PCIEX16 (G5)，除了支援 GEN5X16 外，插槽本體加入金屬裝甲 (SAFESLOT) 增強整體穩固度和裝置承重力，還支援 PCI-E Q RELEASE 快拆設計
- 由於 PCIEX16 (G5) 位卡 ATX 第 1 槽，使主機板有更多空間讓厚重的顯示卡抽入氣流，也為第二根 PCI-E 插槽提供更大相容性，被擋住的機會變得更小
- 各 M.2 插槽已預先配備華碩新一代 M.2 Q LATCH 設計
- 這是一種按壓式設計，不再是旋轉式，意味使用者只須一手按下 M.2 SSD 本體就能鎖好，解鎖時按壓一下新 Q LATCH 就能使 M.2 SSD 彈出。自動回彈設計是上一代設計所沒有的，這次做到一步安裝一步拆卸
所有 M.2 插槽都包括散熱板設計，固定方式為傳統螺絲，而這是防掉式設計以便使用者裝拆而不須擔心螺絲掉失。PCIEX4 (G4) 便是 TB (USB4) 13PIN 指定使用的插槽，其開口設計也方便其他裝置使用，例如 X8 甚至 X16 的裝置。
華碩已預先在 PCB 上加入 M.2 墊片，作為雙面 M.2 SSD 的支撐，使用者應使用配件中的額外墊片，作為單面 M.2 SSD 的支撐。
另一方面，華碩向來重視 M.2 墊片，光是擺放位置和設計便已優勝於其他家，華碩的 M.2 墊片位置上相對統一，大概在 2260 至 2242 之間，其表面也有凹凸設計讓使用者疊起來的時候墊子不容易跑掉。
這個快拆設計是推桿式，而插槽本體並沒有卡扣，主要依靠推桿鎖住 PCI-E X16 裝置的勾勾，插槽本體的末端加入塑膠是為了延長插槽吃住勾勾的設計，降低顯示卡可擺動的幅度。
B860 主機板也能享受到這種快拆設計，算起來該算進華碩的頭上，也是華碩率先引入類似設計，才會有競品跟進，競爭起來才會下放。儘管這根桿子主要都是塑膠，但最重要是便宜，廠商才會願意下放。
I/O 提供多種連接，以下是一些重點：
- 傳統雙影像輸出連接，分別是 HDMI 和 DP，在 CORE ULTRA 200S 的內置顯示輸出變強時非常好用
- 該 20 Gbps USBC 含 DP ALT 功能，意味很可能由 CPU 提供，也代表這是一換一的情況，不再由 2 個原生 10G 換取，對於 B860 晶片組在 USB3 上的刪減有特別意義
- 7 個 USBA 不算少但也不算多，這主要是晶片組的限制所導致，使用者宣事先衡量自己的 USBA 裝置有多少
- Wi-Fi7 採用華碩獨有的快接式天線
- 完整的音效連接，當中包括 SPDIF OUT
值得一提的是，華碩沒有刻意標示任何 USB-A 連接埠，意味不支援 BIOS FLASHBACK 免開機更新 BIOS 的功能。
主機板拆解介紹
TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 的供電散熱器底下的導熱貼上的壓痕清晰可見，也有照顧到供電電感進一步擴大吸熱源。I/O 檔板是筆者另一個頗欣賞華碩心思的地方，那個卡扣才是華碩第一代免螺絲設計。
從散熱器底部可見，華碩有加入額外的突出設計，來進一步鎖定檔板的位置，降低檔板因為位置不一而造成機殼相容問題，主機板螺孔對不上機殼螺柱。
於 I/O 連接插頭之上，TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 有加入厚厚的墊片，承托上面的延伸式散熱器，增強整體結構穩定。
由於 TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 是一塊 MATX 主機板，而華碩有意加進更多好料，所以 PCB 上未見有太多空白位置。不過因為 B860 晶片組禁用了不少擴展性，MATX 反成一個好選擇，當然散熱上就比不過 ATX 了。
供電設計
雙 EPS CPU 8PIN 提供 12V，TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 沒有額外加入電感輔助輸入。華碩 TEAMED 架構設計最具特色的做法，是加入大量固態電容，並且這些都是 TUF 電容，不過官網和媒體文件中都沒有提及 TEAMED 架構，這裡只是猜的。
整體 CPU 供電設計是 12 + 1 + 2 + 1，分佈在 CPU 插槽的上方和左邊，上方共有 7 組，全是 Vcore，而且間距明顯較右邊的供電模組排列更大，有助散熱。左邊共有 9 組，其中 5 組 (由上開始) 是 Vcore，然後應該是 VnnAON (一組)，之後是 VccSA (兩組)，最後一組是 VccGT。以上供電都採用一體式供電模組，各搭配一顆電感。
主 PWM 供電控制器是華碩定制的 ASP2442，由於這似是 TEAMED 架構，所以應該輸出了 6 組 PWM 訊號控制 12 組 Vcore。
- Vcore 採用 ALPHA OMEGA AOZ53071QI (EU00) 80A DrMOS
- CPU 插座右上角的晶片是 DIODES AS393 DUAL DIFFERENTIAL COMPARATORS，相信是華碩的 DIE SENSE 電壓回報設計。
- 在 CPU 插槽左邊的供電設計，以下面左下的圖片來看，右邊的那 5 顆全是 Vcore
- 然後由右起第 6 顆，相信是 VnnAON，同款 AOZ53071QI (EU00) 80A DrMOS
- 之後第 7 和第 8 顆，應該是 VccSA，還是 AOZ53071QI (EU00) 80A DrMOS
- 最後一顆 AOZ53071QI (EU00) 80A DrMOS，便是 VccGT
固態電容中 (右下的圖片)，輸入的部份是 FP5K，但筆者有點懷疑這是台系；輸出部份是 MIL，應該也是台系，都是鈺邦的產品。關於輸出固態電容，如果把在插槽左邊的固態電容視為上下兩行：
- 從圖片左邊來看，下四上二共 6 顆都是 Vcore
- 下面第 5 顆跟上邊的第 3 和第 4 顆屬 VnnAON
- 下面第 6 和第 7 與上面的第 5 是 VccSA
- 至於 VccGT 的輸出電容，好像是在 CPU 插槽的左下角的那三顆。
USB 與影像輸出
- 3532 GABB 是 DP 相關晶片，網上目前還查不到資料
- ITE IT66318FN 是 HDMI 重定時器，6 Gbps 意味四通道是 24 Gbps，也應該 4K60Hz 的規格
- REALTEK RTS5439S 網上目前還查不到資料，但似是 TYPE-C PD 控制器，負責那個 20 Gbps TYPE-C。從這個晶片面積來看，RTS5439S 更似是支援雙 TYPE-C，而且含有中繼器功能增強訊號，因為筆者找不到 20 Gbps 的中繼器晶片。至於 DL ALT 切換功能，由於 CORE ULTRA 200S 的原生 TBT4 有特別設計，也許跟這顆 RTS5439S 無關
- ASMEDIA ASM1074 USB 5 Gbps HUB，擴展了 4 個下行埠 (都在 I/O)
- 可能是由於 PCB 空間不足，華碩也沒有展現獨家設計把 HUB 的下行埠也拉到前置去，這設計只有在 ATX TUF B860 上看到
- GENESYS GL9950VF 是雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責 I/O 的兩個原生 USBA 10 Gbps
- ASMEDIA ASM1543 TYPEC 控制器，中繼器 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps，共同負責前置 TYPE-C
網路與音效設計
- REALTEK RTL8125D 2.5 Gbps 有線網路控制器
- Wi-Fi 7 無線網路模組是 MEDIATEK MT7925 (也有機會是 REALTEK 的產品)，都支援最大 160 MHz 2.9 Gbps 和 BT 5.4
- 如果媒體文件的 BLOCK DIAGRAM 沒有錯，MATX TUF 是不支援 CNVIO，只有 ATX TUF 有拉 CNVIO，意味 MATX 的 TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 無法支援 INTEL CNVIO Wi-Fi 7 模組
- 另外華碩 Wi-Fi 模組的金屬盒子裡加入軟軟的墊子，似是導熱貼把模組的熱力引出，不同的 Wi-Fi 模組，由於採用不同的製程，發熱量據網上測試是有明顯差異。筆者喜見華碩重視 Wi-Fi 散熱，為使用者提供更穩定的無線連接
- AUDIO CODEC 是 REALTEK ALC897，搭配兩大兩小音效電容
其他主要晶片
- SUPER I/O 晶片是 NUVOTON NCT6701D
- AURA 32UA0 是華碩找 ENE 定制的微處理器，原型可能是 ENE 6K7732UA0，負責 RGB 控制
- SITIME SIT95950 網上目前還查不到資料，但似是一款 BCLK 晶片。比較特別的是華碩官網就有為 MATX TUF PLUS 列出支援 Asynchronous Clock 功能，反而 ATX 版本是沒有的。所以如果這真的是 BCLK 晶片，這對於 CORE ULTRA 200S 平台來說應該會很有用，因為分 TILE 設計，NGU 和 D2D 據說都吃 SOC TILE 自己的 BCLK
如果 INTEL 真的有意改善 CORE ULTRA 200S 性能，在不影響傳統定位禁止 B860 超 CPU 時，解放 NGU D2D 超頻的效果也很大。無論如何華碩早已準備好，而且只為 MATX 提位 BCLK 晶片也是筆者沒想到的定位設計。
雙 BIOS 所使用的兩顆晶片型號不同，雖然官網規格表有列出是 2 X 128 Mb BIOS，但其工作原理可能還是以一個 BIOS 的形式來運作。旁邊的 9PIN 應該是類似 TPM 那一種，支援刷 BIOS。
- GIGADEVICE GD25B128E 16MB
- XMC XM25QH128C 16MB
關於風扇驅動器，PCB 右上方有 3 組 PWM 4PIN，AIO PUMP 也是用 NUVOTON NCT3949S，可是 CPU_FAN 和 CPU_OPT 好像卻沒有用到任何 NUVOTON 風扇驅動器，好像只補上了 2 個 10 電阻。台系大板廠的標準操作就是每一個 PWM 4PIN 配一個 NUVOTON FAN DRIVER IC，這次令筆者感到震撼。筆者翻查 ATX TUF，那邊是明顯有用到風扇驅動器的。
- 風扇驅動器各 CHA_FAN 都採用 NUVOTON NCT3949S，支援 1A 電流
那有什麼是 ATX 版有而 MATX 版所沒有的呢？答案是 BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315，這也是非常可惜的事，雖然主流玩家未必需要用到。
晶片組與平台擴展
B860 晶片組 SPEC CODE SRPEW，以上行 GENX4 擴展 PCI-E 4.0 14 組通道和 6 組 USB3 (4*10G + 2*5G) 和 12 組 USB2.0，還有 4 個獨立 SATA。CPU 方面，因應晶片組限制，只能提供 GEN5X16 + GEN5X4 和 1 組 TBT4，DMI 也從 X8 降至 X4，以下是平台擴展猜測。
CPU 20 組 GEN5 通道：
- PCIEX16 (G5) 佔用 X16
- M.2_1 佔用 X4
CPU 1 組 TBT4：
- 後置 20 Gbps TYPE-C 佔用 1 組
晶片組 B860 14 組 GEN4 和 4 個獨立 SATA：
- M.2_2 佔用 X4
- M.2_3 佔用 X4
- PCIEX4 (G4) 佔用 X4
- RTL8215D 佔用 X1
- Wi-Fi 插槽佔用 X1
- SATA6G_1、2、3、4 佔用 4 組獨立 SATA
晶片組 USB3 (4*10G + 2*5G)：
- 前置 5 Gbps USB 19PIN 佔用 2 個 5G
- 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 個 10G
- 後置 2 個 USBA 10 Gbps 佔用 2 個 10G
- 後置 ASM1074 佔用 1 個 10G (降為 5G 使用)
晶片組 12 個 USB 2.0：
- 前置 5 Gbps USB 19PIN 佔用 2 個
- 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 個
- 前置 USB 9PIN 佔用 2 個
- 後置 2 個 USBA 10 Gbps 佔用 2 個
- 後置 ASM1074 佔用 1 個
- 後置 20 Gbps TYPE-C 佔用 1 個
- 後置 1 個 USB-A 2.0 佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽佔用 1 個
- 32UA0 佔用 1 個
以上由於沒有使用任何 USB 2.0 HUB，所以 USB 2.0 有點少，例如前置 USB 2.0 只有一組 9PIN。要是 INTEL 沒有在 B860 晶片組上禁用其中 2 個 USB 2.0，有 14 個也相對充足。
結論
TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 帶給筆者很多驚喜，例如 8 層板 PCB 和 CLOCK GEN 晶片，相信有助玩家壓榨遊戲性能，縱觀華碩 MATX 四記憶體插槽型號，上八層板的型號並不多。外觀上 TUF GAMING 風格仍然一目了然，黑色灰色的搭配加上黑色 PCB 和有夠黑的散熱器搭配得宜，還有一點代表的橘黃色襯托，明顯有花心思。那塊插在 Z890 延伸式散熱器的塑膠片沒有出現，略有可惜啊。
擴展性規格華碩提供三組 M.2 插槽，加上顯示卡插槽位於第一槽，整體佈局盡用 MATX 優勢。網路設計方面 2.5G LAN 和 Wi-Fi 7 2.9 Gbps 相信可滿足主流使用者需要，USB 連接埠連同前後置相信也夠用。
八層板 PCB 是驚喜，雖然沒有與使用六層板的 ATX TUF 在 DDR5 上拉開明顯的距離，但對於主流使用者來說有 8400 MHz 已足夠。華碩也有 AEMPIII 和 DIMMFIT 協助使用者進一步提升記憶體效能。有華碩信仰和 BIOS 加持，加上一眾 1080P BIOS 和 DASHBOARD / DRIVERHUB / AI ADVISOR 等獨有功能，這塊主機板筆者相信是搭配組裝新一世代顯示卡的好選擇。
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