GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 開箱評測

技嘉的 GAMING X 系列在自家定位中不算突出，不少使用者似乎也有了相同默契，不是直接向上選擇 AORUS ELITE，就是改向下挑更便宜的 UD 系列，這情況在 B 系列主機板上更明顯。UH 這次特別就來開箱這一款 B760 GAMING X AX DDR4 主機板，替大家好好審視 GAMING X 系列可否成為 AORUS 和 UD 之間的好選擇。

INTEL B760 晶片組

相對於 INTEL B660 晶片組，B760 晶片組規格的升級部份不大，主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下，把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。

主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份，在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道，並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。

晶片組簡單比較

SOURCE：Intel

**：總 USB3 只有 6 個，當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示，所以 INTEL 宣稱最多有 6 個 5Gbps，最多有 4 個 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個，意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。

^^：每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取，INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。

##：嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個，但是基於那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0，真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。

B760 GAMING X AX DDR4 包裝與配件

這個裝甲士兵與技嘉 RTX 4080 GAMING OC 顯示卡上的一模一樣，不知其光追效果是如何實現的。背面印有主機板的圖片和數個主要特色，包括供電散熱、供電規模、WiFi 6E 和快拆設計。

配件包含 2 條 SATA 線、白色的延伸式 WiFi 天線、2 顆 M.2 螺絲與一份文件。

主機板外觀介紹

B760 GAMING X AX DDR4 採用 ATX 標準大小的 PCB，充滿 GAMING X 系列的外觀設計。在供電散熱片上和晶片組散熱片上，都有系列的圖案、GIGABYTE 及 GAMING 字樣。

供電散熱

全覆蓋式散熱設計是技嘉近期非常重視的設計，強調使用巨型一件式延伸散熱片來大幅提高散熱表面積，雖然主機板左邊的供電模組只有 5 組，但是技嘉仍然將散熱片擴展至 M.2 插槽的邊緣。晶片組散熱片較為單薄，畢竟 B760 晶片組只有 6W 功耗。

CPU 插座

INTEL LGA 1700 CPU 插座最大支援 PCI-E 5.0 X16 和 PCI-E 4.0 X4，記憶體支援 DDR4 和 DDR5，B760 主機板原生支援 INTEL 第 12 代 CPU 和第 13 代 CPU。

記憶體插槽

B760 GAMING X AX DDR4 自然支援 DDR4 記憶體，4 根 DIP 穿孔式插槽最大支援 32GB X 4 = 128 GB，最高頻率是 5333MHz。

PCI-E

PCB 上有 3 根 PCI-E 插槽，都是 X16 規格 (長度)。

• 第 1 根 PCI-E X16 插槽是 PCIEX16，採用金屬加固的 DIP 穿孔插槽，由 CPU 提供，支援最高 PCI-E 4.0 X16。(只有此插槽使用 PCIE EZ-LATCH)
• 第 2 根 PCI-E X16 插槽是 PCIEX1_1，採用普通的 DIP 穿孔插槽，由 B760 晶片組提供，支援最高 PCI-E 3.0 X1。
• 第 3 根 PCI-E X16 插槽是 PCIEX1_2，採用普通的 DIP 穿孔插槽，由 B760 晶片組提供，支援最高 PCI-E 3.0 X1。

M.2

PCB 上有 3 根 M.2 插槽。

• 第 1 根 M.2 是 M2A_CPU，由 CPU 提供最高 PCI-E 4.0 X4，支援 22110 和 2280 規格。(只有此插槽配有獨立的散熱片和使用 M.2 EZ-LATCH PLUS)
• 第 2 根 M.2 是 M2P_SB，由 B760 晶片組提供，最高 PCI-E 4.0 X4，支援 22110 和 2280 規格。
• 第 3 根 M.2 是 M2M_SB，由 B760 晶片組提供，最高 PCI-E 4.0 X4，支援 22110 和 2280 規格。

SATA

• 4 個 SATA 埠 6Gbps 全部都是由 B760 晶片組原生提供。

I/O

預先安裝好一體式擋板，I/O 連接埠如下：

• 1 個 HDMI 2.1。
• 1 個 DISPLAYPORT 1.2。
• 5 個 USB 2.0 TYPE-A。
• 1 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A。
• 2 個 USB 3.2 GEN 1 5Gbps TYPE-A。
• 1 個 2.5Gbps 有線網路埠。
• 1 組無線網路 Wi-Fi 天線。
• 6 個音效孔。

主機板上其他連接埠

• CPU FAN、CPU OPT 用於處理器散熱器風扇或是一體式 AIO 水冷散熱器，SYS FAN1、SYS FAN2 機殼或是其他散熱風扇使用。
• RGB 連接埠，有 4 Pin 12V 和 3 Pin 5V 可供使用。
• USB 連接埠有 USB 3.2 Gen 2 支援 TYPE-C，也有 USB 3.2 Gen 1。

REV

由於 Wi-Fi 模組的供應不穩定，不少技嘉主機板都有推出數個 REV 版本 (例如 REV1.0 / REV 1.1)，用以分開使用了不同 Wi-Fi 模組型號的主機板。

根據技嘉資料顯示，B760 GAMING X AX DDR4 存在至少 4 個版本，REV1.0 / REV1.1 / REV1.2 / REV1.3，除了外盒上的標示外，主機板 PCB 的右下方亦有相關的標示。

友善設計

• 4 顆燈珠分別顯示 CPU / RAM / BOOT / GPU 的開機狀態。
• 在 PCB 的右下方有 2 個實體鍵，分別是 Q-FLASH PLUS 和 RST_SW。(前者負責啟動免 CPU 更新 BIOS 的功能，後者是多功能實體鍵設計，能夠讓使用者自行指派其功能，包括 RGB 開關、直接進入 BIOS、進入安全模式等等。)
• 4 層板，PCI-E 4.0 等級。

主機板拆解介紹

複合式剖溝設計利用多條剖溝創造驚人的散熱面積，ATX PCB 空間比 M-ATX PCB 更充裕，非常適合多裝置的使用者，例如在使用厚達 3 至 4 槽的顯示卡時不會影響其他裝置。

供電設計

• 1 個 8-PIN 輸入，搭配 1 個輸入電感。
• CPU 的供電設計是 8 + 1 + 1。(輸入電容是台系鈺邦固態電容，輸出電容應該是日系固態電容)

• CPU PWM 供電控制器是 ON-SEMI NCP81530R 8+2 相控制器，直連 8 組核心供電模組和 1 組內置顯示輸出供電模組。(左)
• 8 組核心供電模組由 ON-SEMI NCP302155 55A 負責。(中)
• 1 組內置影像輸出供電模組由 ON-SEMI NCP302155 55A 負責。(中)
• ON-SEMI NCP81270C 單相 PWM 控制器，內建供電模組驅動器，控制 1 上 2 下，輸出 VCCIN 1.8V。(右)
• 上橋是 ON-SEMI 4C10N，下橋是 ON-SEMI 4C06N。(右)

• B760 晶片組的供電設計由 RICHTEK RT8237C (Z3) 單相 PWM 控制器負責，RT8237C 內建供電模組驅動器。(左)
• 1 上 2 下，上橋是 POTENS PDC3908AZ，下橋是 POTENS PDC3964CZ。(左)
• NUVOTON NCT3103S 負責 DDR4 VTT。(中)
• RICHTEK RT8120D 單相 PWM 控制器，內建供電模組驅動器，負責驅動 1 上 2 下輸出 DDR4 VDD。(右)
• 上橋是 ON-SEMI 4C60N，下橋是 ON-SEMI 4C06N。(右)

網路

• 這片 B760 GAMING X AX DDR4 是 REV1.0 版本，所以使用了 AMD WIFI 6E RZ608 (MT7921K)。
• 雖然 WiFi 6E 代表能夠支援 3 個無線頻段 (2.4GHz / 5GHz / 6GHz)，但由於 RZ608 只支援 80MHz 無線通信標準，所以其最高連接速度只是 1.2Gbps。
• REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有線網路控制器。

影像輸出

• 3532 晶片相信與 DISPLAY PORT 1.2 有關。
• PARADETECH PS8209A HDMI 2.0 中繼器，輔助輸出 HDMI 2.1 4K 60Hz。

USB

• GENESYS GL850G USB2.0 HUB，利用 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0。(左)
• DIODES PI3EQX1002E 10Gbps USB 中繼器，確保由 B760 晶片組至 I/O 10Gbps USB TYPE-A 之間的訊號維持完整。(右)

• DIODES PI3EQX1002E 10Gbps USB 中繼器，確保由 B760 晶片組至前置 10Gbps USB TYPE-C 之間的訊號維持完整。(左)
• REALTEK RTS5441S TYPE C 控制器和 PD 供電控制器。(左)
• GENESYS GL850G USB2.0 HUB，利用 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0。(右)

音效

• REALTEK ALC897 音效編碼解碼處理器，搭配多顆音效電容，提供 7.1 聲道。

B760 晶片組

B760 晶片組 (SRM8V)，提供 14 組 PCI-E 通道和 6 個高速 USB3，利用 PCI-E 4.0 X4 連接至 CPU。PCI-E 通道分配如下：

• PCIEX1_1 佔用 PCIE X1
• PCIEX1_2 佔用 PCIE X1
• M2P_SB 佔用 PCI-E X4
• M2M_SB 佔用 PCI-E X4
• RTL8125GB 佔用 PCI-E X1
• RZ608 佔用 PCI-E X1
• 剩下 PCI-E X2 處於閒置。

其他晶片

• ITE IT8689E SUPER I/O 監控晶片，監測多個風扇轉速、溫度、電壓等等的即時資訊。(左)
• ITE IT5701E-128 微處理器，負責 Q-FLASH PLUS 更新 BIOS。(右)
• BIOS 晶片是 MXIC MX25L25673G。(右)

總結

技嘉 B760 GAMING X AX DDR4 利用 ATX PCB 的優勢提供更高的 PCI-E 裝置相容性，使顯示卡就算變得越來越厚也不容易遮擋其他插槽和連接埠。供電設計雖然算不上豪華，但是其巨大散熱片應該有能力為 4 層 PCB 改善積熱問題，整體來說更適合 i5 和 i7 使用。3 根 M.2 的設計在 B760 平價型號上不多見，對於有 M.2 需求的使用者可以考慮這張主機板。

B760 GAMING X AX DDR4 (rev. 1.0)

B760M GAMING X AX DDR4 (rev. 1.x)

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