據 VideoCardz 報導,關於 2017 年 Switch 的下一代繼任者有很多討論,傳聞稱為 Switch 2。他們整理了一些網路的爆料,猜測新一代 Switch 螢幕加大到 8 吋,採用 NVIDIA Tegra T239 晶片,具有 12GB 的 LPDDR5X-7500 和 256GB 的 UFS 3.1 儲存空間。
傳聞中的 Nintendo Switch 2 規格資訊
雖然處理器詳細規格尚未洩露,但任天堂新款掌機的第一個原型可能已經曝光。據傳該裝置配備了更大的 8 吋螢幕和窄邊框。整台機器將包括四個組件:主機本身,包括螢幕、主機板和電池,以及兩個 Joy-Con 控制器和一個可選的底座。
- HGU1100:遊戲主機本體。
- HGU1110:左 Joy-Con 控制器。
- HGU1120:右 Joy-Con 控制器。
- HGU1130:底座。
流傳的規格稱,該原型使用的 SoC 代號為 GMLX3-R-A1。這並沒有證實或否認任何傳聞中的規格,但據說該裝置採用的是 NVIDIA Tegra T239 晶片,該晶片最多可配備 1536 個 CUDA 核心。
新的資訊是記憶體規格:由美光製造的 LPDDR5X-7500。據稱每個模組的記憶體容量為 48Gb (6GB),總共有 12GB。 此外,有消息指出該 Switch 配備由 Kioxia 製造的 UFS 3.1 256GB 儲存,額定速度高達 2100 MB/s。
據稱該手持裝置在頂部和底部有兩個 USB Type-C 連接埠,頂部還有電源鍵、音量鍵和音訊連接埠。
傳聞中的零件清單:
- SoC(CPU + GPU)型號:GMLX30-R-A1。
- 記憶體型號:MT62F768M64D4EK-026 (6Gx2雙通道,LPDDR5X,7500 MT/s)。
- 快閃記憶體型號:THGJFGT1E45BAILHW0 (256GB,UFS 3.1,Kioxia 製造,2100MB/s)。
- 音訊晶片型號:Realtek ALC5658-CG。
- NFC讀寫器型號:NXP IPN7160B1HN。
- 內建麥克風型號:CMB-MIC-X7。
- 雙冷卻風扇,型號 BSM0405HPJH9 和 BSM0505HPJQC (銅製遊戲散熱器)。
- 視訊訊號轉換 (DisplayPort 轉 HDMI) 晶片型號:Realtek RTD2175N 晶片 (支援 HDMI 2.1)。
- 網路晶片型號:Realtek RTL8153B-VB-CG (底座有網路線連接埠)。
- 單晶片型號:STMicroelectronics JSTM32G0OB0OCET6。
- 遊戲主機外殼型號:HGU1100 (尺寸:206 x 115 x 14 mm,塑膠製成)。
- 揚聲器:MUSE BOX-L 和 MUSE BOX-R(兩聲道立體聲)。
此外還有一些渲染圖顯示底座的兩種設計,也許 8 吋版本並不是後繼產品計畫的唯一設計。
控制器具有相同的按鈕佈局,但它們在設計上看起來更符合人體工學。不過有一點值得注意,右 Joy-Con 控制器的主頁按鈕下方有一個額外的按鈕。
VideoCardz 指出有傳言稱任天堂可能會在本月發佈新的 Switch,儘管先前的報導表明它可能要到明年第二季才會推出。但無論任天堂打算什麼時候推出,大家還是要先把錢錢準備好才行。