在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構 Yole Intelligence 的資料，先進駕駛輔助系統 (ADAS) 攝影機市場規模，預計將從 2023 年估計的 20 億美元增長至 2029 年的 27 億美元。
為了滿足市場需求，AMD 推出成本最佳化的新款 AMD 車規級 XA 系列 FPGA Artix UltraScale+ XA AU7P，通過車規標準認證，能為 ADAS 感測器應用和車載資訊娛樂系統 (IVI) 進行最佳化。
AMD 新推出 Artix UltraScale+ XA AU7P 晶片
全新 Artix UltraScale+ XA AU7P 採用 9x9 毫米封裝，是 AMD 16 奈米 FPGA 或自行調應 SoC 中最小的封裝。此款輕薄型元件非常適合攝影機視覺或車載顯示應用。採用晶片尺寸封裝 (chip-scale package)，設計旨在提升 I/O 的路由／訊號密度，提高焊接接頭的可靠性和增強電氣效能。
Artix UltraScale+ 元件是安全且高度可擴展的 AMD 車規級 FPGA 和自行調適 SoC 產品組合中的最新系列，該產品組合還包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 產品系列。
AMD 汽車部門資深行銷總監 Wayne Lyons 表示，隨著汽車市場的擴展，最佳化尺寸規格、功耗和多媒體處理對汽車 OEM 和一級供應商來說變得更加重要。透過推出此款全新小尺寸規格的 Artix UltraScale+ 元件，AMD 將持續致力於開發能夠實現 ADAS 和 IVI 協作的產品。
客戶已將 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 設計至其 ADAS 邊緣裝置中，例如熱成像和紅外線攝影機。汽車設計人員可以利用這些元件進行邊緣感測器的資料採集和圖片 / 影片處理。此外，這些元件可以連接到車載顯示器，以增強資訊娛樂功能。
AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽車產品組合中最小的尺寸規格提供高訊號運算密度和最佳化的 I/O。Artix UltraScale+ 元件助力客戶憑藉 DSP 頻寬在成本敏感且低功耗的 ADAS 邊緣應用中最大化系統效能，包括網路、視覺和影片處理，以及實現安全連接的安全功能。
AMD 在汽車領域的發展
隨著汽車產業創新步伐不斷加快，對高效能運算加速和繪圖技術的需求也持續增加。憑藉豐富的高效能 CPU、GPU、FPGA 和自行調適 SoC 產品線，AMD 正位居這一轉捩點的制高點。AMD 從支援車載資訊娛樂系統到先進駕駛輔助系統、自動駕駛和網路應用等仰賴功能安全的領域，為汽車製造商提供一站式晶片和軟體解決方案。如欲瞭解更多資訊，請參閱 AMD 汽車專區。
