MSI B850MPOWER 是微星在 2025 年 Q3 正式推出的新一代 MPOWER 主機板，這也是繼 Z790MPOWER 重啟這經典系列後，首次擴展至 AM5 800 系列平台。與上一張 MPOWER 系列相同，微星新生代 MPOWER 更主打吸引人的性價比，以及自身擁有的強大超頻潛力，還有同級品中絕佳的擴展性。B850MPOWER 選擇比 B850 首發時間晚了許多才正式上市，想必是微星做好了準備，更深入的研發適合 RYZEN 8000 / 9000、甚至是未來的 CPU ，接著就讓我們一起來看看微星戰未來的最新 MPOWER 系列大作。
AMD B850 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
包裝與配件介紹
微星為首張 AM5 平台的 MPOWER 主機板設計了全新外觀，從外盒上可見 MPOWER 的超近渲染特寫，相當有魄力。採用單晶片組設計的 AM5 MPOWER 選擇定位在 B850 而非 X870，順利避開 ASM4242 USB4 的限制。B850MPOWER 可能是微星首款採用 64MB BIOS 的主機板，比一般的 32MB 大一倍，為未來處理器提前做好準備。
外盒背面可以看出微星依舊重視平台擴展性，5G LAN 與 Wi-Fi 7 (320MHz) 以及雙 GEN5X4 M.2 悉數用上，沒有半點退讓。B850MPOWER 主打超頻，改善遊戲表現，微星從記憶體方面和處理器超頻上著手，加入外置時鐘產生器設計，以及最新一代的雙記憶體插槽佈線設計。
在友善設計方面，無論是 DIY 一鍵 / 一手設計，還是有利於超頻的外掛式 DEBUG CODE LED，微星都配備好了。EXTREME DDR5 MEMORY OC 除了是指雙插槽設計，和暗示最新一代佈線外，還有 MPOWER 的 MPOWER ALLIANCE，聯合頂尖記憶體廠商推出 MPOWER DDR5 記憶體，以釋放 MPOWER 潛能。
雖然微星將 B850MPOWER 產品定位不靠極致高階 (畢竟僅選擇使用 B850 晶片組)，可是配件也不馬虎。除了有快速安裝指南、歐盟規管介紹、還有一份微星龍信仰貼紙外，微星也把 B850MPOWER 加入自家 SHOUT OUT 計劃，只要使用者在微星官網建立帳號後便可參與微星任務，有機會獲得 STEAM 禮品卡 (USD)。
實用配件包括 Wi-Fi 7 延伸式外接天線 (支援快接設計)，SATA 線材、開機跳線延長 + 集線線材、微星 EZ CONN 線材 (轉接 PWM 4PIN 與 ARGB 3PIN 各一)、3 顆新一代 EZ M.2 CLIP II (含固定小板手)、和 1 顆 M.2 傳統螺絲及固定螺柱、最後是微星 EZ DASHBOARD 外掛式超頻小工具。若有多 SATA 設計需求，使用者宜自備線材。
Wi-Fi 7 外接天線設計為微星獨有的快接版本，雖然有預留 SMA 螺孔，但實測下來不支援一般的 SMA 棒狀天線，因為粗細不合。
EZ DASHBOARD 須接上一根線材，一邊接上 EZ DASHBOARD，另一邊分三組線材連接主機板特定針腳。它們分別為 JFP1 開機和重啟、JDASH1 除錯燈，還有 JBAT1 CLEAR CMOS。由於 B850MPOWER 僅提供 5PIN 版本的 JDASH1，所以該 5PIN JDASH1 並沒有整合開機、重啟、安全模式啟動、清除 BIOS、BCLK 加減等功能。
線材方面，相信其長度足夠滿足大部份使用者，不過在開機線材上，因為主機板並沒有設置額外的 JFP1，所以 EZ DASHBOARD 線材與估用機殼面板開機所須的針腳。
MSI EZ DASHBOARD 為 MSI TUNING CONTROLLER 的簡化版，上有三顆實體鍵 (開機、重啟與 CLEAR CMOS) 與一組 DEBUG CODE 顯示。PCB 採用 4 層板，在 2025 年上還能看到微星 PCB 的板層顯示，筆者感到非常意外。板子四角有固定螺孔，具 DIY 能力的使用者可自行設計外盒以固定之。
主機板外觀介紹
主機板的外觀比 MAG B850M MORTAR WIFI 更鮮明，黃色線條點綴注入活力。代表著系列的 MPOWER 藏在不同角度才能看出的散熱器中，外觀設計也由 Z790MPOWER 的銀色改為黑色，有種 MEG UNIFY 系列的味道。整體來看 B850MPOWER 的整合性更強，因為下方的 M.2 散熱板疊在晶片組散熱器之上。
微星的 PCB 背面一如以往充滿自家特色，包括 AVOID VOLLISION 和 STANDOFF KEEP OUT ZONE 提示。音效區域完整的隔離線路由 I/O 音效部份延伸至 PCB 下方的機殼面板針腳。PCB 背面長出一顆 M.2 插槽，使這塊 MATX 主機板支援多達 4 組 M.2 SSD。這也反映微星充份分配平台 PCIe 擴展，下文再作介紹。
供電與散熱
在經典的微星延伸式供電散熱器上，加入了全新的 MPOWER 外觀元素！除了包裝封面的新 MPOWER 設計 LOGO，微星還結合 MSI 龍騰圖案，低調而不失霸氣。CLOCK、VOLTAGE 與 PROFILE 三組字樣，反映微星追求頻率，含精確且足夠的電壓控制和超頻設置。
MPOWER 為 Vcore 部份配備 12 組供電設計，其中 4 組位於 CPU 插槽之上，上方供電散熱器略小一些乃設計使然，以讓出空間予記憶體佈線和相容 >140 mm 寬的風冷散熱器。
從照片中可見，PCB 邊緣常見的輸入電容基本消失，反之一顆顆小小的電阻 / MLCC 意味供電模組就在 PCB 最頂端。
CPU
B850MPOWER CPU 插槽保護蓋妥善保護 AMD AM5 LGA 1718 插槽 (FOXCONN 製)，支援 DDR5 5600+、24 組可用 GEN5 PCIe 通道、4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0。
從 AM5 扣具位置可見，CPU 插槽有被進一步上移，極度靠近上方的固態電容 / 供電電感。
DDR5
850MPOWER 在 COMPTUEX 中展出的工程樣品揭示 B1A1 排列，正式版已改為較為常見的 A1B1 佈線，在 CPU 插槽至記憶體插槽之間，採用內層佈線做法。該區域 PCB 表面更出現多顆小洞，似是 BACK DRILL 鑽孔，提高訊號質素。
插槽本體採用單邊扣設計，沒有金屬裝甲，從記憶體插槽位置來看，微星不是盡量把記憶體插槽往上移，反而採用盡量往下壓直至貼近 ATX 第一槽 PCIe X16 插槽的設計。記憶體插槽與 CPU 插槽位置此消彼長下，最終形成微星絕佳的三角形佈局。
另外，因為記憶體插槽往下移，記憶體插槽之上出現更多空間，微星用以放置供電設計 (Vccio_MEM)。
B850MPOWER 在記憶體插槽與 ATX 24PIN 新增 M.2 插槽，更是 CPU 的 GEN5X4，反映主機板佈線有重大改變。另一方面，於 COMPUTEX 展出的工程樣品中，此處僅使用由螺絲固定的 M.2 散熱器，現已改為 EZ DIY 快拆設計，而且是旋轉式快拆設計 (第 1.5 代)，意味不能支援 2280 EZ M.2 CLIP II。
PCIe / M.2 插槽設計
由於微星追求 CPU 插槽與記憶體插槽之間的三角對應佈局，最終放棄自家 EZ PCIe RELEASE 按鍵式顯示卡快拆設計，改為延伸式卡扣設計。筆者認為若要充份發揮 B850MPOWER 潛能，一體式水冷是正途。
目前微星的按鍵式快拆結構主要有兩種，分別對應 ATX 第一槽和第二槽的 CPU GEN5X16 PCIe 插槽。位於第一槽的 PCIe X16 插槽其末端便是主機板固定螺孔之一，而微星不像競品採用直接覆蓋的做法放棄該處固定主機板，所以顯示卡的按鍵式快拆設計必須避讓中央螺孔。剛好微星已開模的設計是往上避讓，所以會吃到 B850MPOWER 記憶插槽盡量往下移的目標，因此，筆者相信待重新開模設計後，問題便能迎刃而解。
ATX 第一槽為 CPU GEN5X16 PCIe 插槽，含金屬裝甲和延伸式卡扣，插槽本體的 SMD 貼片版本。ATX 第四槽為 PCH GEN4X4 插槽，採用開口設計，物理插槽為 X4 長度和 DIP 穿孔版本。
為相容更厚的顯示卡，以及考慮主流 MATX 機箱在 ATX 第 5 槽位置加裝風扇的設計，B850MPOWER 的 CPU X16 PCIe 插槽是放在 ATX 第一槽。在 LN2 極限超頻下，超頻玩家往往利用最遠的 PCIe 插槽安裝顯示卡，雖然在此只使用 X4 物理長度的插槽，但除了開口更有清空 PCB 空間確保相容 X16 顯示卡。
B850MPOWER 在 PCIe GEN5X16 插槽之下放置 2 組 M.2 插槽，佈置在 ATX 第二槽和第三槽。整體快拆設計完善，包括散熱器和 SSD 本體，雖然 SSD 2280 的固定仍須用上旋轉式 (第 1.5 代) EZ M.2 CLIP。配件中的 M.2 EZ CLIP II 只能用在 2260 處，作用不大。
微星為這兩槽 M.2 配上散熱背板，背板上的導熱貼主要用作直觸雙面 M.2 SSD 的底層晶片，不過微星沒有配備額外的軟墊支撐單面 SSD。
正面散熱器因為橫跨晶片組散熱器，散熱面積巨大，在 B850MPOWER 上更加入導熱貼連接晶片組散熱器。承托以外，因應不同的使用場景，巨大散熱器更貼合不同且多樣的負載需求，畢竟三者同時滿載的機率不大。
與 PCIe 插槽下方的 M.2 散熱器相比，右側的 M.2 散熱器明顯太保守，沒有盡用空間優勢，但考慮 B850MPOWER 的定價，還已支援雙 GEN5X4 M.2 這些優勢來說，這點倒是可以忽略不看。
PCB 正面共有 3 組 M.2 插槽，全是 X4，第 4 組 M.2 插槽位於 PCB 背後較下方的位置 (ATX 第 2 至第 3 槽之間)，為 X2 設計，由於只有 X2，SSD 發熱量得以控制。
固定上，使用者須自行安裝 M.2 螺柱和螺絲，不支援 M.2 EZ CLIP II。傳統螺柱和螺絲可確保最大相容性，相信也是不含任何散熱裝甲的原因。
另一方面由於此 M.2 插槽位於背面，有多 M.2 SSD 的使用者宜先使用這組 M.2 插槽，省卻往後加裝 M.2 SSD 時的麻煩。
在通道分配上，此 M.2 和正面的第二根 PCIe 插槽共用 PCH GEN4X4，不過 B850MPOWER 的分配是 PCIe 插槽最大可享 X4，而背面 M.2 插槽則只能是 X2。這分配設計緣於微星所使用的 PCIe 通道切換設計僅採用一顆 GEN4X2 通道切換器，若用上兩顆，原則上兩邊都能是最大 X4 (二選一)。
撇除相容性 / 開機自檢的問題，理論上，依筆者理解同樣只使用一顆切換晶片時，亦可改為是背後 M.2 插槽享用最大 X4，而正面 PCIe 插槽只能最大 X2，以建構 B850 MATX 主機板支援多達 4 組全速 M.2 的瘋狂擴展性。已有不少媒體曾指出 M.2 X2 就夠，甚至表示 X4 實際應用上沒什麼用，這點筆者頗為認同，期待微星多做 X2 的 M.2，放棄 X4 設計。
B850MPOWER 上採用了巨大的晶片組散熱器，其表面有多組凹槽進一步擴大散熱表面積。原則上微星可把晶片組的位置盡量往上移，並縮小其散熱器，以讓出下方的空間塞進 M.2 插槽，可參考 MSI PRO B860M-A WIFI。
由此可見在 MPOWER 系列上，微星還是較重視散熱表現，那種設計也會吃掉 PCB 右側的空間，意味要砍掉那兩組橫接的 PWM 4PIN，以及遮蓋主機板螺孔。微星首度在晶片組散熱器與 M.2 散熱器之間加入導熱貼的做法，也印證微星更為重視散熱表現，超頻不妥協是 MPOWER 系列的首要目標。
其他設計
由 PCB 右上方開始，有 3 組 PWM 4PIN 風扇連接，其中一組白色的為 PUMP_SYS1，擁有更高的電流支援。CPU_FAN1 也在 PCB 右側，對於一些散熱器或線材連接較為緊湊。
微星在常見的 CPU PWM 4PIN 位置放置供電設計 (Vccio_MEM)，使 CPU PWM 4PIN 移至 PCB 右邊。然後有一組 ARGB V2 5V 3PIN 連接 (白色插座)，之後是 4 顆狀態識別 LED，反映 BOOT、VGA、DRAM 與 CPU 在開機過程中的狀態。
微星也為記憶體提供額外一顆 LED，稱之為 EZ MEMORY DETECTION LED，協助使用者判斷記憶體供電 (5V？) 的狀態，這顆 LED 位於 M.2 2280 的左上方。
ATX 24PIN 微星採用實心針腳設計，在同級中不常見，競品往往在高價型號上才會採用實心針 ATX 24PIN。ATX 24PIN 之下，微星沒有設置 USB 19PIN，那邊只有一組前置 TYPE C 10 Gbps 連接。
PCB 右側中央螺孔之下，空出一組橫置 SATA 位置，因為微星決定只提供 2 組 SATA 6Gbps 埠。SATA 下方有 2 組橫置的 PWM 4PIN 風扇連接，工程樣品所呈現的是垂直針腳，反映微星最後有考量顯示卡的相容性。
PCB 下方同樣有大量連接針腳，又細又密，從右下方說起，除了標準的 JFP1 機殼面板 9PIN 和 JFP2 4PIN，與另一組 ARGB V2 5V 3PIN 外，一共有 6 組 2PIN。
JCI1 2PIN 與機殼開啟偵測器有關，JLN1 2PIN 跟開機有關，特別針對處理器極低溫的情況，JBCLK2 2PIN 與 JBCLK1 2PIN 用作實時調整 CPU BCLK (BASE CLOCK)，JOCFS1 2PIN 觸發安全啟動，含 CPU X16 降速處理 (降至 GEN3)，JBAT1 2PIN 是 CLEAR CMOS，以上六組 2PIN 連接，使用者須自備線材 / 工具觸發，其中 JLN1 和 JOCFS1 須一直短接以觸發功能。比較可惜的是微星沒在主機板配件中附上調整 BCLK 的杜邦按鍵線。
關於 EZ DASHBOARD 的連接，其中兩種連接會佔用 JFP1 與 JBAT1，對於機殼面板連接來說不夠友善，也許微星可再加入一根一開二的 JFP1 轉接線，讓使用者在接駁 EZ DASHBOARD 後仍可保留機殼面板開機觸發的功能，會更貼近使用者需求。
J2 2PIN、JBD1 2PIN、JT1 4PIN 等連接不用理會，跟一般使用者無關。雙 USB 2.0 9PIN 標準設計位於下方中央位置，旁邊有一顆 PCIe 8PIN 作為 PCIe 插槽的另一組供電來源。雖然主流高階 NVIDIA 顯示卡不太吃顯示卡插槽 PEG 供電 (平均不到 20W)，可是作為地線連接，MSI PCIE_PWR 8PIN 提供另一路徑，相信可以降低 PEG 至 ATX 24PIN 的壓力。
可惜的是位置上這顆 8PIN 或許會擋到巨型顯示卡 (四槽或以上)，也可能擋到安裝在第二組 PCIe 插槽的裝置，同時也吃到機殼第七槽和電源覆蓋板之間的空間。以相容性來看，這不是絕佳的位置，但筆者認為能用就插上。
EZCONN 7PIN 含 PWM 4PIN 風扇連接和 ARGB 5V 3PIN 連接，為配合微星自家一體式水冷而設。使用者也可以利用配件中的轉接線材自行引出標準的 PWM 4PIN 和 ARGB 3PIN。
剩下的連接包括機殼面板音效 9PIN、JRGB1 RGB 12V 4PIN、第三組 JARGB V2 5V 3PIN、跟一般使用者無關的 JDP1 3PN、JDASH1 5PIN，以及另一組 PWM 4PIN (SYS_FAN4)。JDASH1 5PIN 跟 EZ DASHBOARD 有關，用以顯示 DEBUG CODE LED (PORT80)。
配件應用 - EZ DASHBOARD
- EZ DASHBOARD 上的 PORT80 DEBUG CODE 對應主機板上的 JDASH1。
- EZ DASHBOARD 上的開機鍵和重啟鍵對應主機板上的 JFP1。
- EZ DASHBOARD 上的 CLEAR CMOS 按鍵對應主機板上的 JBAT1。
- 使用者可按需求分別連上各路連接。
- EZ DASHBOARD 上的晶片為 NUVOTON MS51EC0AE MCU 微處理器，托展 PORT80 DEBUG CODE。
I/O
預先安裝上的 I/O 檔板利用螺絲固定在供電散熱器和 PCB 上，黑色外觀設計以外，微星也加入 MSI 和 MPOWER 的圖案代表，前者為 MSI 的 M，後者為 MPOWER 的 M，剛好最新的 MSI 圖案其 M 為 III，而 MPOWER 剛好把 III 接上變為 M，各位有看出來嗎？
回到 I/O 連接輸出，據了解微星 AM5 800 系列的 CLEAR CMOS 設計含斷電設計 (可能是指 ATX 24PIN 的 5V / 5VSB)，這有助完全清除所有設定以及回到預設狀態。根據微星 800 系列 AM5 主機板的使用者回報，這套設計甚至可使 Wi-Fi 模組 5G LAN 有線網路回復正常，使用者只要按久一點就好。
為戰未來，64MB BIOS 以外，當然還有免開機更新 BIOS 的實用功能，不過微星依然沒有在 I/O 檔板表面開孔露出這功能的 LED 狀態。
USB 方面，微星在後置 I/O 提供多達 2 組 USB-C，當中更有一顆是 20 Gbps，用料非常豪華，也追上 TYPE-C 需求。TYPE-A 共有 7 組，當中 3 組更是 USB 10 Gbps，反映微星非常重視高速傳輸。
網路連接上，微星標誌性的 5G LAN 和 320MHz Wi-F 7，並由 TRUE Wi-F 7 改名為 FULL Wi-F 7。FULL BANDWIDTH 全頻寬意味支援最大頻寬，例如 Wi-F 5 / Wi-F 6 / Wi-F 6E 便是 160 MHz 而 WIFI7 首次升級至最大 320 MHz。
對於非極致要求的遊戲玩家來說，其實 Wi-F 6 / Wi-F 6E / Wi-F 7 的連接表現非常優秀 (除非連接裝置數量太多)，故此使用者可利用 MPOWER 的 5G LAN 連接其他裝置。
音效三孔設計中微星保留 SPDIF 輸出，同級中較少罕見，另外位於中間的 3.5 mm 孔並非 LINE OUT。
關於影像輸出的設計，微星僅提供一組 HDMI，不過這是 8K60Hz 等級的 HDMI 2.1，背後有相應的訊號中繼器，用料常豪華。至於為何不再引出 DP 等輸出埠，這跟 CPU USB-C 的設計有關。要是再引出一組 DP，便會導致 I/O 上少一顆 USB，所以一組輸出剛剛好。
主機板拆解介紹
B850MPOWER 有多處令人非常驚艷，供電散熱器是其中一環。由照片中可見，左側散熱器的規模極奇誇張，甚至吃到 Wi-Fi 模組那邊，反映微星盡取所有空間擴展散熱面積。
另外由於左側散熱器亦是固定 I/O 檔板的一部份，意味散熱器表面延伸至 I/O 邊緣後再往下轉 90 度提供螺孔固定。微星採用一體成形散熱器，代表在切割上要砍掉更多金屬部份，成本非常高。
另一側的供電散熱器雖然空間限制太大而設計得比較小，但微星也盡量切出凹槽擴展散熱面積。以上都是滿滿的誠意，要知道當 CPU 插槽頂部空間被壓縮後，板廠往往甚至放棄加上散熱器。
晶片組散熱器規模同樣驚人，微星也用上四角固定確保晶片組散熱器平衡和穩固。I/O 檔板背後有軟墊，這也是同級中不常見的細節。導熱貼規格根據微星官網說明為 7W/MK 等級，跟 MAG MORTAR 所使用的一樣。
M.2 散熱器的部份，包含有正面散熱器，還有獨立背板，其底部有一顆黑色軟墊承托，維持平衡。
背板採用兩點式固定的位置分別是在 2280 處和 2260 處，但由於相對地較近其中一邊，所以仍然有可能未對齊插槽，此時使用者只須自行拆下背板並重新安裝則可。
微星採用的 EZ M.2 散熱器快拆設計採用大量金屬配件，成本不菲。關於 2280 處的固定設計，若微星往後延長散熱背板利用 2280 處以外的空間作為正面快拆散熱器的固定處，便可支援 2280 EZ M.2 CLIP II。不過目前因為選用 2280 處作為正面快拆散熱器的固定處，所以 2280 處須用上螺柱頂到散熱器的底部卡榫，便改為使用旋轉式 M.2 EZ CLIP 設計。微星標誌性的散熱器螺絲，有加入厚厚的墊子防止使用者鎖爆。
導熱貼的處理上也可看到微星對細節的要求，散熱器底下的電感導熱貼並非一整塊，而是有依據供電電路分割。Vcore 電感導熱貼與 Vsoc 及 Vmisc 的電感導熱貼之間的空缺，代表微星因為電感規格不一樣特別是高度或有些微差異，而選用不同厚度的導熱貼。
PCB
把所有裝甲和配件拆掉後，完整的 MATX 244 X 244 PCB 可看到更多細節。雖然佈局上和擴展上 B850MPOWER 與 MAG B850M MORTAR WIFI 頗相似，但細節上兩者有多處分別，反映微星有重新設計這一次的 MPOWER 主機板。
超頻性能顯然是 B850MPOWER 第一考量，微星也在官網開宗名義表示 MPOWER 就是為記憶體超頻而生 (designed exclusively for extreme memory overclockers)。
我們看到 CPU 插槽上方的 AM5 固定孔，與其上方的電感 / 固態電容進一步靠近，其供電模組也被推至 PCB 邊緣，筆者也是首次看到這些極限操作。
關於輸入電容，微星似乎刻意把在上方供電模組的兩側，避免影響供電模組推進至邊緣。由於微星的供電方案向來不太依靠大且多的輸入電容，所以於 PCB 背面也不見任何高聚合物貼片電容作為輸入電容。
PCB 背面 MORTAR 系列跟 MPOWER 系列在用料上有一處明顯分別，那就是 GEN5X16 的處理。MORTAR 由 CPU 引出的 GEN5X16 在 PCIe X16 插槽中途出現兩顆大大的訊號中繼器 TEXAS INSTRUMENTS DS320PR410，B850MPOWER 則完全沒有。
筆者認為 B850MPOWER 採用另一款 PCB 方案，板材用料和訊號都有不同，使微星可直連而不須使用中繼器。
同樣情況 MORTAR 系列的 GEN5X4 M.2 插槽也一樣，MPOWER 同樣不設訊號中繼器，筆者猜測微星花更多時間研發 B850MPOWER 和調整 PCB 訊號，針對已上市的 GEN5 顯示卡再作調校。
主供電設計
- 雙 EPS CPU 8PIN 輸入 12V，經一組 R10 輸入電感，連接至各固態電容 (輸入)。
- 輸入的固態電容有 5 顆，當中 4 顆為同一型號 (271uF 16V)，都分佈在 8PIN 之下；其中三顆明顯為左側供電的輸入電容，靠近 8PIN 那邊一顆似是為上側供電而設，其針腳在 PCB 背後往左走。
- 在上側供電的右邊邊緣，還有一顆小小的固態電容 (101uF 16V)，由其 16V 規格可見這應該是輸入電容的一部份 (靠近 Vsoc)。
- 體積上這顆固態電容也較小，便於藏身於供電散熱器之下，反映微星是為了供電散熱規模而避免在 PCB 上方邊緣加入太多固態電容。
- 輸出電容中的固態電容三路主供電採用的規格一致，都是 561uF 6.3V 的規格，當中 Vmisc 和 Vsoc 更加入不少 MLCC。
- 負責 Vcore 與 Vsoc 的 PWM 供電控制器是 MPS SEMI MP2857，雙路輸出最大支援 12 相 PWM 訊號，負責 Vcore 和 Vsoc 的供電。因此 MP2857 應該是以 6 + 2 模式輸出共 8 組 PWM 訊號，並聯 12 顆 Vcore 供電模組，直連 2 顆 Vsoc 供電模組。
- 12 組 Vcore 分佈為上四左八，2 組 Vsoc 分佈為上面的右二，1 組 Vmisc 分佈在最左下那一顆。
- Vcore 與 Vsoc 的一體式供電模組同樣使用 MPS SEMI MP87661 60A SPS。
- 佈局上，除了 Vccio_MEM 的位置有明顯調動外，Vsoc 的輸出固態電容也由原來一排改為擠在右上角。
- REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，負責 Vmisc 的一相供電，直連 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A 一體式供電模組。
- 在 PCB 正面，Vcore 與 Vsoc 之間的 POWER PLANE 被切開來，中間那組東西，似是協助 SUPER IO 測量 Vcore 與 Vsoc 電壓的設計。
RENESAS RC26008 外置時鐘發生器，以便分割 CPU BCLK 和 IO DIE 的 BCLK，在調整 CPU BASE BLOCK 時不會動到 MEM CLOCK 與 PCIe CLOCK。微星於新一代 800 系列 AM5 主機板上大推 BCLK 超頻，甚至在 PCB 設置實時調整 BCLK 的 2PIN 針腳。
在 BIOS 中微星 DIRECT OC 選項讓使用者增加 BCLK，使 X3D 處理器在開啟 PBO 時提高負載頻率，衝撃全核 5.7 Ghz 甚至更高。這種功能也被稱作新一代的 X3D OC 模式，根據微星的資料顯示，再配合 EXPO 與 HIGH EFFICIENCY MODE，可帶來可觀的 FPS 提升 (1080P)。
在記憶體插槽的供電模組，似是負責記憶體插槽的 5V 輸入，處理由 ATX 24PIN 的 5V 至記憶體插槽上的 5V，而 UPI UP9030Q 似是記憶體插槽相關的保護晶片。
Vccio_MEM 由 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器負責，直連一顆 NIKOS PK884DS DUAL N CHANNEL 整合上下橋的供電模組，其驅動器由 RT8237L 內部驅動代替。這是新的 Vccio_MEM 方案，與 MORTAR 上採用的一上一下設計不一樣。
這路供電的輸入電容似是固態電容 561uF 6.3V，在 PK884DS 旁邊 (只有一顆)，輸出電容則有 3 顆固態電容 561uF 6.3V 和不少 MLCC (記憶體插槽的左邊)。
從背面照片可見，這組電路經記憶體插槽上方後馬上往下至 CPU 插槽，當中還有幾顆 MLCC。所以 Vccio_MEM 的輸入源應該是 ATX 24PIN 當中的 5V，並由 5V 記憶體插槽那邊再轉過來。
USB 與影像輸出
- REALTEK RTD2151 應該是 8K60Hz 的視訊輸出訊號晶片，負責由 CPU 引出至 I/O 輸出埠的訊號水平。
- 2 顆 DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，共負責 3 顆 10 Gbps TYPE-A 和 1 顆 10 Gbps TYPE-C 的訊號。
- 參考官方說明書，這 4 顆 10 Gbps USB 均由 CPU 直接提供。要是微星決定多提供一組 DP，便會導致 CPU 只能提供 3 組 10 Gbps USB。
- ASMEDIA ASM1543 TYPE C 控制器目前只負責該 10 Gbps TYPE-C，20 Gbps USB-C 由晶片組負責 (合併兩個 10 Gbps USB-A)。
- DIODES PI3EQX2024 單 USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責 20 Gbps TYPE-C，在 AM5 平台上 99% 為 PCH 提供。
- 在 INTEL 平台上也有類似不含 USB TYPE-C 控制器的 20 Gbps TYPE-C 設計，有無可能跟 PD 快充關係比較大。
- GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，最大擴展 4 個下行 5 Gbps，以晶片組 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展 4 個下行 USB 5 Gbps TYPE-A (IO 後置)。
- 前置 TYPE-C 控制器由 ASMEDIA ASM1543 負責。其訊號中繼器是 DIODES PI3EQX1002E，支援單 USB 10 Gbps。
網路與音效設計
微星在 800 系列中主要採用 INTEL 與 QUALCOMM 的 FULL Wi-Fi 7 (320MHz) 方案，這次轉用 MEDIATEK MT7927 320 MHz 無線模組。有趣的是微星沒有像華碩般標示 MT7927 達 6.5 Gbps，僅為標準的 5.8 Gbps，另外，這模組支援 BT 5.4。
拆開金屬蓋子後別有洞天，因為筆者印象中微星近代都會為 Wi-Fi 模組上的 RF 連接灌上固定膠，再利用黑色套子壓好。但這次的 MT7927 竟然沒有上固定膠，與微星 INTEL BE1750X 及 QUALCOMM QCNCM865 等方案的做法截然不同。
實際上，Wi-Fi 7 模組，尤其是 FULL BANDWIDTH 320 MHz 的成本並不低，二手市場有價有市。有一些媒體指出要是用不上微星的 TRUE / FULL Wi-Fi 7 (320MHz)，大可在二手市場轉售。不過也有媒體指出要是消費者自行出售了無線模組，在 RMA / 退貨上便會受到阻礙，喪失換良品或是全新品的機會。
這些媒體一直沒有提及出售微星 Wi-Fi 7 是要連蓋子一起賣掉，不然有機會在拆 RF 線時弄斷線材。而微星的外接天線快拆設計不相容於其他家同類設計，所以連蓋子賣也是放棄微星快接設計。以上的麻煩現在變得簡單，因為再沒有膠水，MPOWER 使用者可輕易解除 RF 連接以保留整個蓋子。
筆者還是不建議微星使用者為了約 NTD 860 (RMB 200) 而出售板子上的 Wi-Fi 7，不過以上討論也只是曾出現在媒體樣品上的情況，僅此參考。
- REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
- 完整的音效區域隔離線，5 顆音效電容，搭配 REALTEK ALC4080 AUDIO CODEC，負責音效編碼解碼。
其他主要晶片與設計
- RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片和 GSTEK GS7133 3A LDO 是常見的組合，似是用於免開機更新 BIOS 功能。
- 實體按鍵旁邊，有一顆 LED 用以顯示免開機更新 BIOS 的過程和狀態，還有一顆 POLYFUSE 保險絲作為保護。
- 504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
- BIOS 晶片升級至 64MB，型號為 WINBOND MX25Q512NW。
- NUVOTON NCT6687D-R SUPER IO 晶片，監測電壓、溫度、風扇轉速，也負責風扇管理。
- NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責 RGB 管理，也負責部份電壓測量。
- 微星近日開始釋出新一版 BETA BIOS，修正 NCU1262YE4AE 與監控軟體如 HWINFO 的問題，並在 BIOS 中增設對應選項，解決重啟卡 DEBUG 0D 的問題。使用者記得更新主機板 BIOS 和使用最新版 (BETA) HWINFO。
- NUVOTON NCT3968S 與 NCT3948S 均是風扇驅動器，也負責 12V 電流保護，各自負責一組 PWM 4PIN。
- 微星 SYSTEM FAN 多用 NCT3968S，支援 1A 輸出。
- 微星板子能輸出 2A 的 PWM 4PIN 一般為 CPU FAN 與 EZCONN 7PIN 內的 PWM 4PIN，大多用上 NCT3948S。
- 2 顆 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器，各自負責一組 PWM 4PIN。
- 1 顆 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器，負責 SYS_FAN1，支援 1A 輸出。
- 1 顆 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器，負責 PUMP_SYS1，支援 3A 輸出。
- 1 顆 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，負責 CPU_FAN1，支援 2A 輸出。
- ASMEDIA ASM2480B GEN4X2 PCIe 通道切換器，負責 PCH GEN4X2 引至 PCI_E2 組成最大 GEN4X4 或分配至 M2_4 提供最大 GEN4X2。
- CPU X16 直連 PCI_E1，不經任何中繼器 / 重定時器。
- PCI_E1 上方的固態電容處理 PEG 供電，也與 PCI_E2 共用。
- 271uF 16V 那顆應該是 PEG 12V，561uF 6.3V 的那顆似是 PEG 3.3V，均由 ATX 24PIN 引出。
- CMOS 電池垂直貼在 IO 音效端子的側面，再利用線材接到附近的 2PIN 插座。
- 這種 CMOS 電池更換時很麻煩，也難怪微星加入 CLEAR CMOS 斷電設計，省卻使用者不得不取出 CMOS 電池來斷電的操作。
- 原則上，只有 ATX 24PIN 長期通電，CMOS 電池的使用壽命很長。至於 AM5 整個壽命周期，那是使用者自己的事了。
- 微星在 CPU 插座的左下方加入 CMOS 電池的危險提示圖案，使用者要確保小孩子不會觸碰到 CMOS 電池，也要認識 CMOS 電池一旦被吞下或會導致死亡，非常危險。
- 理論上微星 B850MPOWER 這種藏於散熱器之下的 CMOS 電池是最安全的，因為連大人都難搞。
- M2_4 的 2 組 MLCC 只能支援最大 X2 了。
B850 晶片組與平台擴展
0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。
RYZEN 7000 / 9000 系列 CPU 支援 24 組可用 GEN5 通道，另有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A，I/O 影像輸出有 1 個獨立 HDMI 和 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出，整體通道分配猜測如下。
CPU 24 組 GEN5：
- PCI_E1 佔用 X16
- M2_1 佔用 X4
- M2_2 佔用 X4
晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：
- M2_3 佔用 GEN4X4
- PCI_E2 與 M2_4 共同佔用 GEN4X4
- RTL8126 佔用 GEN3X1
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- 2 顆 SATA 佔用 GEN3X2
CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：
- 3 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 3 組 (CPU)
- 1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (CPU)
- 4 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 經 GL3523 佔用 1 組 (PROM21)
- 1 個後置 USB 20 Gbps TYPE-C 佔用 2 組 (PROM21)
- 2 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (USB 19PIN) 佔用 2 組 (PROM21)
- 1 個前置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (PROM21)
CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：
- 4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
- Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
- NUC1262YE4AE 佔用 1 組
- ALC4080 佔用 1 組
PCIe 通道分配上，MPOWER 雖然提供多達 4 組 M.2 插槽，但也並非全是 X4 設計，反映微星還是相對重視 PCIe 插槽，不然大可互換過來把 X4 分給 M.2_4。
雙 GEN5 M.2X4 插槽的設計在同級也不常見，儘管競品的做法實際上也可跑到接近 GEN5 的速率，微星直接掛擔保值得一讚。
誠如前文所述，雖然 M.2_4 與 PCI_E2 共享 GEN4X4，但由於只有一顆 GEN4X2 通道切換器，導致不能做到 M2_4 獨享 GEN4X4 而 PCI_E2 被禁用的情況。
筆者認為 PCIe 插槽的通用性更廣，大可轉接 PCIe M.2 擴展卡享受 GEN4X4 M.2 SSD，所以背後的 M2_4 更似是微星送你轉接設計，免錢。
USB 方面要是微星增設 USB 2.0 HUB 於 I/O 後置提供更多 USB-A 連接埠就好了，方便使用者連接無線裝置。7A2C 不少，只是筆者有更多 TYPE-A 需求，因為沒錢買最新且改用 TYPE-C 的無線設備。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 24H2
- EXPO DDR5-6000
- PBO Enabled
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | MSI B850MPOWER / 7E83v1A12 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 48GB *2 |
| 顯示卡 | N/A |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | MSI MEG Ai1600T PCIE5 |
| 散熱器 | AMD Wraith Prism |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
處理器、記憶體測試
使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 48GB *2 (F5-6000J2836F48GX2-TZ5NRW)，EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V，處理器和記憶體測試，讓大家能進一步了解 MSI B850MPOWER 實際表現如何。
首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 61648 MB/s、 寫入 84682 MB/s、複製 57740 MB/s、延遲 78.7 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17234、單核心 2157。
BIOS 相關
MSI Click BIOS X 第一點可以看到全新 MPOWER 佈景主題，然後你可以選擇設定 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式。一般玩家 BIOS 設定，在 EZ Mode 就可以搞定，記憶體 EXPO 開啟和 PBO (Precision Boost Overdrive) 開啟，這樣就可以了。
PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。
切換到進階模式後，更多處理器或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 9000 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者 Ryzen 9000X3D 能開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。
進階模式的記憶體設定也相當豐富，Latency Killer 記憶體延遲殺手，開啟後可以降低記憶體延遲，High-Effciency Mode，自動調校各時序，有效提升 DDR5 性能，當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !，提供多種時序頻率，自動超頻設定。
RENESAS RC26008 外置時鐘發生器，搭配 BCLK 的 2PIN 針腳，硬體上直接支援，MSI 採用 DIRECT OC 技術，可以設定 eCLK Mode，Synchronous 同步或是 Asynchronous 非同步模式，非同步模式可以在 DIRECT OC 控制選擇 CPU 或是 SOC，所以可以微調 1 ~ 3 MHz 頻率，達到處理器超頻效果。
R5 9600X 挑戰 DDR5-8000
Ryzen 5 9600X 盒裝處理器，搭配 Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V 96GB (2x48GB) 記憶體，處理器使用 AMD 原廠 Wraith Prism 風冷散熱器進行測試。
BIOS 打開下列設定：
- Latency Killer：Enabled
- High-Effciency Mode：Enabled
- Memory Timing Preset：Relax
- Memory Try It!：DDR5-8000 42-52-52-126
- TDP 105W：Enabled
這時候 FCLK 頻率會自己調成 2000，記憶體電壓 1.430 V，記憶體 VDDQ 電壓 1.430 V，CPU VDDIO 電壓 1.430 V，儲存後直接開機進系統。
DDR5-8000 AIDA64 V8 記憶體測試，可以看到讀取 63548 MB/s、 寫入 88756 MB/s、複製 57947 MB/s、延遲 66.0 ns。簡單跑個 Memtest64 V1.0，10 次沒有任何錯誤。
結論
B850 晶片組的主機板上市已久，選這個時間點推出 B850MPOWER，除了微星在超頻上的研究和開發，相信跟 REFRESH 一代有關。目前我們已看到華擎、技嘉、和微星展出出新一代的 X870 與 X870E REFRESH，當中技嘉和華擎更已開賣。
B850 晶片組顯然也有 REFRESH 的需求，而微星真的即將做到在台灣的首發了！64MB BIOS、ECLK (EXTERNAL CLOCK GEN)，還有全新的 GEN5 PCB (無中繼器)，可能都是微星半代更新 REFRESH 型號的主要特色。
懂的都懂，在常規 AIO 一體式水冷，或自組開放式水散熱面前，目前 AMD 9000 系列 CPU 能跑穩 DDR5 8400 ~ 8500 已經很強大。RYZEN CPU 的 IMC 限制，加上微星優秀的四槽板子調校，某程度上令人懷疑 B850MPOWER 這種板子的意義，尤其在 DDR-6000 CL30 逐漸成為主流後。
微星推出 B850MPOWER 的意義在筆者看來，是微星在追求極致超頻的目標時，同時也有把價格降下來，讓更多使用者能真的用到超頻主機板，藉以推廣超頻的意思。更重要的是，使用者在這個價格區間，除了能超頻，也能兼得良好的 PCIe 擴展性和高速的連接 (WIFI、LAN 與 USB)。
MSI B850MPOWER 即將衝出中國大陸，據微星員工表示美國也將開售，台灣跟上這一波國際版的發售潮，即將展開預購活動，顯然微星放眼全球的決心非常大，如果有進一步的消息，我們也會盡快讓關注的玩家們知道。
關於記憶體插槽，這次 B850MPOWER 與上代 Z790MPOWER 一樣，都找來不少記憶體廠商配合，建構自家 MPOWER 生態系統。對於 MPOWER DDR5，微星在 BIOS 中好像有特別的選項，加入專門的調校。如果想要組裝微星全家桶的消費者，到時候選擇 B850MPOWER 搭配自己心中喜愛的 MPOWER 記憶體準沒錯。
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