MSI MAG X870E TOMAHAWK WIFI 是微星預計在 2025 年推出更多 X870E 主機板之中的一張，或許有玩家覺得這張主機板似曾相似，這是因為去年早已推出過 X870 TOMAHAWK WIFI，也就是沒有後綴 E 的晶片組型號。想必也是因為賣得好，消費市場期待推出更頂的 X870E 晶片組設計，微星才補進這一張完全體，也能更完善自家高階 AM5 800 系列產品線。
事實上無論 INTEL 晶片組的 Z890 TOMAHAWK，還是 AMD 晶片組的 X870 TOMAHAWK，市場上的評價極高，無論售價還是規格都很頂，想必終極版本的 X870E TOMAHAWK WIFI 更厲害，接下來就跟著我們一起來欣賞這張主機板吧~
AMD B850 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
更多關於 B850 與 B860 晶片組規格的資訊，可以前往我們的另一個文章＂AMD B850 與 Intel B860 主機板的 PCIE USB 擴展性詳細介紹！＂。
包裝與配件介紹
外盒採用深淺灰色相間，點綴幾抹黃綠色作為主題配色，這就是微星新一代 MAG TOMAHAWK 系列的設計元素。正面除了大大標示 X870E 晶片組，還有 USB4 40 Gbps 、Wi-Fi 7 + 5 Gbps LAN 等微星 800 系列王牌設計，唯沒有見到微星獨有的雙 GEN5X4 M.2 標示。
外盒背面列有八大特點，其中包括 14 路 (Vcore) 供電設計、顯示卡快拆 / M.2 散熱器快拆設計、四組 M.2 / GEN5X16 支援等等。在規格部份，微星提到後置 IO 的 HDMI 是 HDMI 2.1 8K 60Hz 版本，還有雙 GEN5X4 M.2 支援，都是市面上最頂的設計，右下角提供 QR CODE 讓消費者能自行查看使用指南。
配件中絕對不能錯過的自然是 MSI SHOUT OUT 活動文件，只要做一點任務就能賺取 STEAM WALLET 爽翻天。根據微星官網資訊顯示，2025 年活動期間為 1/1 – 3/31，以這張 MAG X870E TOMAHAWK WIFI 為例，可換取最高 USD 20 STEAM 儲值額。
最吸睛的莫過於那組白色的天線，不過官網資訊中隨附的 Wi-Fi 天線是黑色的，喜歡白色的玩家賺到了。微星自家快拆式 Wi-Fi 7 高增益天線，更含可分離的磁吸底座，以及天線本體屬延伸式設計。
線材方面除了 SATA 線材兩根，還有 JAF_2 線材擴展 PWM 4PIN、USB 2.0 9PIN、和 ARGB GEN2 5V 3PIN 各一，以及前置面板延長線 (具整合設計)。微星也補上一顆固定 M.2 散熱背板的螺絲，以及移動 M.2 EZ CLIP II 的小板手，不過可惜的是不像已發售的 X870 TOMAHAWK WIFI 那樣隨附 3 顆 M.2 EZ CLIP II，這次理應為更高階的產品，官網資訊與實際配件裡 (至少我們收到的樣品沒看到) 都不含任何 M.2 EZ CLIP II。
主機板外觀介紹
主機板正面可見同樣採用半消光黑色主題，帶有黃綠色的 MAG 和 TOMAHAWK 文字與 LOGO 看起來有點像深夜中的螢火蟲般的存在，CPU 供電模組的散熱器極具微星特色。
微星獨有的 KEEP OUT ZONE 和 AVOID COLLISION 設計，讓 PCB 背面有了更高的辨識度。從左下方看到那六顆螺絲，意味這是雙晶片組設計，X870E 是也，這次還是沒有 PCB 層數顯示小窗口。
延伸式供電散熱器設計可說是微星引進的做法，頂部大面積平面既可遮蔽 I/O 上方維持外觀，又可擴大散熱表面積，以及提供絕佳的範圍讓微星加入各種圖示和文字反映主機板個性。
MSI ARSENAL GAMING 是 MAG 系列的全名，散熱器上標示的文字及 LOGO 與同世代同系列產品相比，設計都十分相似，如果不從一些小地方觀察，一般人其實很容易搞混，但從另一個角度去想，是每一張主機板設計都一樣好看。
受 PCB 空間所限，CPU 插座上方的散熱器往往比較窄小，但微星巧妙切出更多凹槽換取散熱面積降低積熱問題。
AM5 LGA 1718 CPU 插座因為沒有預留中央的 MLCC 空間，因此小小的方形空間也能塞下 1700 多根針腳，提供多達 28 組 GEN5 通道和 4 個 USB 10 Gbps 等等的擴展性。
CPU 保護蓋也是能展現產品風格的區塊，微星在灰色底色上，以白色做出文字說明與圖形設計，再搭配黃綠色 LOGO 點綴。
- DDR5 四根插槽是標準做法，插槽本體採用雙邊卡扣，PCB 表層 (正背面) 均無佈線。
- 微星不標準的做法包含對 4 根記憶體的支援極友好，據說隨便 6000 ~ 6400 MHz，而就算是微星官方標準，也達 4800 MHz，遠高於 AMD 官方 POR 3600 MHz。
- 微星更不標準的做法還有支援 CUDIMM，以 BYPASS MODE 運行，甚至在使用指南中提到將會繼續改善 CUDIMM 相容性，其投入 / 承諾 / 奉獻均達極致水平。
* CUDIMM support and POR boot frequency may vary by CPU series, with manual overclocking available after boot. Certain CPUs may fail to boot, but future BIOS updates will improve compatibility
- 供電插座也是微星 AMD 800 系列晶片組的主打設計之一，CPU EPS 8PIN、ATX 24PIN、還有 PCIe 8PIN 同樣是實心針高電流設計。
- 微星獨有的 ATX 3.1 165W PEAK 支援背後依賴額外的 PCIe 8PIN 插座，不過由於 RTX 5090 / 5080 跟 RTX 4090 等一樣都只從 PEG 取大概 10W (1s)，所以使用者可根據自身需求，或機殼相容性決定要不要接上。
- JAF_2 EZCONN 設計是微星獨有的設計，其 11PIN 插座可利用配件中的專屬線材，擴展 PWM 4PIN (3A)、ARGB GEN2 5V 3PIN、USB 2.0 各一。
- PCB 右上方是微星的友好區域之一，X870E TOMAHAWK WIFI 提供 PUMP_SYS PWM 4PIN 連接，並以白色插座提示，那是高電流 (3A) 的版本。
- CPU_FAN1 也在記憶體插槽上方，對於線材長度不友好的 CPU 散熱器來說非常好。
- 四色小 LED 用於反映開機自檢過程，包含 BOOT、VGA、DRAM 和 CPU。
- X870E TOMAHAWK WIFI 也提供除錯碼顯示，讓超頻玩家和使用者更準確找到問題。
- 前置高速連接集中在 PCB 的右下方，而且都是躺平插座。
- 可能與 MAG 系列定位有關，微星並沒有把晶片組散熱器延伸至 PCB 邊緣，把這些連接插座遮起來。
- USB-C 20 Gbps 更支援 27W 快充設計。
- USB 5 Gbps 19PIN 有兩組。
- SATA 是標準的 4 原生設計。
PCB 下方有大量連接，比較特別的包括：
- JOCFS1 2PIN，這是微星的 SAFE BOOT 設計，觸發方式為開機期間長按 / 一直短接，來把 CPU X16 降至 GEN3 以及自動載入預設 BIOS 設定開機。
- JBAT1 2PIN 是 CLEAR CMOS 設計，與 JOCFS1 2PIN 一樣都位於 PCB 右下方，離 JFP1 前置面板非常近，方便使用者分拆機殼重啟鍵及或 RGB 鍵。
- 微星一共提供 3 組 ARGB GEN2 5V 3PIN，分佈在 PCB 右上、右上和左下方，此外還有 1 組 RGB 12V 4PIN 位於 PCB 左下方。
- 比較意外的是 X870E TOMAHAWK WIFI 並沒有提供 JDSAH1 連接。
- 關於 M.2 插槽和 PCIe 插槽，微星共提供 3 組 PCIe X16 插槽和 4 組 M.2 插槽。
- 首根 PCIe 插槽屬 SMT 貼片設計，也含金屬裝甲，而且支援快拆功能。
- 各 M.2 插槽都有表面散熱器，M2_1 和 M2_4 的表面散熱器支援快拆設計，M2_1 更含散熱背板。
- 各 M.2 插槽除了針腳都是 SMT 貼片式焊接，還有表面的金屬裝甲以穿孔焊接至 PCB 背面增強穩固性。
- X870E TOMAHAWK WIFI PCB 上貼心地加入絲印提示各 M.2 插槽的 PCIe 通道來源，例如 M2_3 來自 CHIPSET 1。
- 微星於 AM5 800 系列中加入一種獨有的設計，把 AMD 強制要求的 ASM4242 X4 通道分拆為 M.2 插槽 (X4 二選一 / X2 共用)，實現板廠中唯一雙 GEN5X4 M.2 的設計。
- 原則上分拆 CPU 通道並無特別，但是敢動 AMD 要求的 ASM4242 X4 顯示微星勇氣和務實的態度。
- 更意外的是筆者留意到使用指南中微星竟提到 USB4 ASM4242 在使用 AMD 8300 / 8500 處理器時會由 X4 降至 X2，這一點放諸各主機板皆準，唯微星有明確提示。
- 在使用 8300G / 8500G 等處理器時 M2_2 也會禁用，筆者一開始以為這是反映微星還是優先把 CPU X2 接至 USB4 ASM4242，後來再看又好像不是那麼簡單。
* The M2_2 slot will be unavailable when using Ryzen™ 8500/ 8300 Series processors.
** USB 40Gbps Type-C ports on the back panel only run PCIe 4.0 x2 when install Ryzen™ 8500/ 8300 Series processors.
- M2_1 散熱背板上的黑色軟墊，好像是用來固定表面 M.2 散熱器抵抗運輸震盪，使用者在安裝 M.2 SSD 時應先移除該軟墊。
- X870E TOMAHAWK WIFI 只有 M2_1 插槽上預先安裝 M.2 EZ CLIP II，配件中並沒有任何 M.2 EZ CLIP II 供其他 M.2 插槽的 2260 處使用。
- 要是有 M.2 2260 SSD 使用需求，只能借助預先安裝在 M2_1 2280 處上的 M.2 EZ CLIP II。
- 但 X870E TOMAHAWK WIFI 也只有一組 M.2 EZ CLIP II，而且其他預先安裝在 2280 上的 M.2 EZ CLIP I 要是被移除就無法完全固定表面散熱器。
- 由於 M2_2、M.2_3 和 M.2_4 的 2280 處也是固定表面散熱器的支撐結構，所以無法相容 M.2 EZ CLIP II，微星改為提供第一代 M.2 EZ CLIP。
- 第一代第二代均是快拆免螺絲免工具設計，第一代是水平旋轉，而第二代是搖杆擺動含自動回正的按壓設計。
- 使用指南中也提到 M.2_4 支援 25MM 的 M.2 SSD (散熱器)，使用者記得先看使用指南。
- 關於配件中的 M.2 PLATE SCREW，那是用於 M2_1 上，取代預先安裝的 M.2 EZ CLIP II。
微星自家 PCIe 裝置快拆設計採用兩段式設計，分別是能進不能出 (鎖定)，以及隨便進出 (開放) 兩種模式。
由於是能進不能出，所以無論是哪種模式，使用者都可安心插入顯示卡，但插卡後要記得調為鎖定模式，在拆卡前也要先調至開放模式。
按鍵上方有一個小窗口作為模式提示，按鍵本身也是兩段式高低設計，使用者在詳閱官方使用指南和多按幾次後便能輕易上手。
- PCI_E1 是唯一含金屬裝甲的插槽，增強插槽本體以 SMT 焊接於 PCB 表面所帶來的穩固性隱憂，以支撐日益厚重的高階顯示卡。
- 其插槽尾部卡扣不是常見的上下按壓的魚尾型，而是水平卡扣。
- 卡扣的表面有一塊金屬片呈約 45 度，用以感知顯示卡 PCB 的勾勾，配合彈簧自行橫移卡扣讓顯示卡插入，也是為何兩段式快拆設計都支援插入的主要結構設計。
- 位於中間的 PCI_E2 雖然是 X16 規格長度，但只支援 X1，而且不含插槽尾部卡扣。
一體式 IO 裝甲已預先裝好，並以螺絲固定在供電散熱器旁邊。比較令人意外的是 X870E TOMAHAWK WIFI 在 USB 埠的數量並沒有比 X870 TOMAHAWK 來得更多，就算用上多一顆晶片組。
- CLEAR CMOS 按鍵設於 IO 上。
- 旁邊也有一顆 FLASH BIOS BUTTON 觸發免開機更新 BIOS。
- SPDIF OUT 也是不少發燒友的至愛。
- 使用者要應留意 LINE OUT 3.5MM 不再在中央，另外關於多聲道的支援和連接方式，在使用指南中詳盡介紹。
- 5G LAN 和 Wi-Fi 7 (320MHz) 都是微星的王牌設計之一。
- 雙 USB4 40 Gbps 與第二組 GEN5X4 M.2 的共享設計也是 MAG TOMAHAWK 系列專屬，MPG CARBON 系列也沒有。
主機板拆解介紹
- 各 M.2 散熱器上的黑色軟墊，好像都應該先移除再安裝 M.2 SSD。
- 中間的 M.2_2 與 M.2_3 插槽所配備的散熱器，是以 4 顆防掉螺絲固定。
- IO 擋板背後加入軟墊，非常高級。
- 供電散熱器分為兩部份，當中並無熱導管連接，其下壓力透過導熱貼上的壓痕深度來看非常優秀。
- 關於供電散熱器的導熱貼，微星明確標示其導熱性能為 7W/mK 版本，屬高階設計。
- 雙晶片組共用同一塊巨型散熱器，其導熱貼厚度很薄，導熱性能佳。
- 由於 AMD 800 系列主機板綁定第三方 USB4 控制器，加上控制器本身有一定發熱量，X870E TOMAHAWK WIFI 加入專屬的巨大散熱器，而且再用導熱貼把熱力傳至頂部的延伸式供電散熱器上。
- 這個 USB4 控制器的導熱物料非常薄，目測不太像一般的導熱貼或導熱膏，又不太像是相變片，可能是 THERMAL PUTTY？
整個 PCIe 快拆裝置的結構雖然表面採用塑膠，但底部藏有金屬結構增強穩固度和使用壽命，用料精良。
拆所有東西拆掉，完整的 PCB 用料滿滿，也看到微星有在 PCB 表面加入特別塗料作為裝飾。
主供電設計
- CPU 插座上方一共有 8 + 1 共 9 組主要供電設計。
- 分別是 6 組 Vcore 和 2 組 Vsoc (全是同款電感)，以及靠近記憶體插槽的那一組 R22 電感，似是 Vccio_MEM 供電。
- Vcore 和 Vsoc 所使用的供電模組都是 MPS SEMI MP87670 80A SPS 一體式供電模組，SPS 意味這屬高階設計含有更多精確保護和回報功能。
- Vccio_MEM 採用 W3=BF 也就是 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器，直連控制一上一下共兩顆分離式 N-MOS，SINOPOWER SM4337 與 SM4503NH。
- Vccio_MEM 的輸出電容也很豐富，包括 4 顆 561uF 6.3V 固態電容和多顆 MLCC 小電容。
- Vsoc 的輸出電容也有專屬的 4 顆 561uF 6.3V 固態電容和多顆 MLCC 小電容。
- 在 CPU 插座左邊有 9 組供電模組，負責 Vcore 和 Vmisc。
- 當中 8 組負責 Vcore，1 組 負責 Vmisc (另一款供電模組)。
- Vmisc 的輸出電容也很豐富，包括 2 顆 561uF 6.3V 固態電容和多顆 MLCC 小電容。
- 雙 EPS CPU 8PIN 提供穩定 12V 和電流至各 CPU 供電模組。
- CPU PWM 供電控制器是 MPS SEMI MP2857，根據網路資料顯示是 12 相 PWM 雙路控制器。
- 根據微星介紹這是 DRPS (DUET RAIL POWER SYSTEM) 供電架構，所以應該是以 7 + 2 模式輸出 9 組 PWM，並聯控制 14 組負責 Vcore 的供電模組以及直連控制 2 組負責 Vsoc 的供電模組。
- REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器負責 1 相 Vmisc 供電，供電模組 BR00 是 ALPHA OMEGA AOZ5516QI 55A 一體式供電模組。
USB 與影像輸出
- ITE IT8857FN 應該是 ASM4242 的雙 TYPE-C PD 控制器，一顆晶片搞定 2 個 USB4 TYPE-C 埠的供電功能。
- REALTEK RTD2151 應該就是 HDMI 2.1 48 Gbps 8K 60Hz 的中繼器，佈線上也是直接拉到 HDMI 連接埠。
- ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，佔用 GEN4X4 提供最多 2 組 USB-C 40 Gbps，更支援 DP ALT。
- 在 PCB 正面有 3 顆 GENESYS GL9901VE 單 USB 10 Gbps 中繼器。
- 在 HD3220 旁邊的 1 顆 GL9901VE 似是負責 USB-C 10 Gbps 的訊號。
- TEXAS INSTRUMENTS TPS51396A (8A) 與 2R2 電感這一路供電，可能是為 USB-C 的供電而設。
- TEXAS INSTRUMENTS HD3220 TYPE-C PD 控制器，支援最大 5V 3A，負責 USB-C 10 Gbps 埠。
- 在 PCB 背後還有 1 個 GENESYS GL9901VE，似是負責 USB-C 10 Gbps 之上的 USB-A 10 Gbps。
- PCB 兩面的後置 I/O 區域共有 4 顆 GL9901VE USB 10 Gbps 中繼器，而後置 I/O 只有 3 個 USB 10G，所以多出的那一個似是負責 3 個 USB 5 Gbps TYPE-A 之一。
- 前置 TYPE-C 20 Gbps 的 PD 27W 快充除了依靠 IT8856FN，也有 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 16A 升壓器和多顆 ALPHA OMEGA 小 N-MOS 負責。
- R010 電流檢測電阻可提供實時快充功率資訊。
- 前置 TYPE-C 20 Gbps 的訊號中繼器是 DIODES PI3EQX2024。
- ITE IT8856FN TYPE-C PD 控制器，負責前置 TYPE-C 快充，也支援更多快充協議。
- 在 PCB 背後還出現一顆 DIODES PI3EQX2024 USB 20 Gbps 中繼器，可是後置 IO 並沒有任何 20 Gbps USB-C，只有 USB4 40 Gbps。
- 從佈線來看，PI3EQX2024 好像又接至其中兩顆 USB 5 Gbps TYPE-A (來源是晶片組)，真的很玄，筆者也沒看過這種方案。
筆者一開始在想為什麼微星只在 BLOCK DIAGRAM 畫出 CHPSET 1 只提供 4 組高速 USB 而非 6 組，還以為這 20 Gbps USB 中繼器可能與 8500 / 8300 有關，在 CPU 只剩 X2 而非 X4 時將 USB4 TYPE-C 改走晶片組提供 20 Gbps USB-C (另一個照樣由 ASM4242 GEN4X2 (CPU) 提供)。
** USB 40Gbps Type-C ports on the back panel only run PCIe 4.0 x2 when install Ryzen™ 8500/ 8300 Series processors.
網路與音效設計
- REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 RJ45。
- 關於 Wi-Fi 模組，微星已在 RF 天線處加入大量固定膠水再套上黑色塑膠片固定，防止 RF 天線固定鬆動甚至掉落。這也是筆者目前唯一看到的獨有做法，競品都沒有相關膠水固定處理 (使用者若要更換 Wi-Fi 模組，最好是一整塊連同表面的金屬裝甲換掉，要手動把膠水移除再分拆 RF 天線並不容易)。
- QCNCM865 QUALCOMM WIFI7 320 MHz 5.8 Gbps BT5.4 無線網路模組。
- REALTEK ALC4080 AUDIO CODEC 音效編碼解碼處理器，搭配多顆音效電容。
PCIe 晶片
- 2 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道分拆晶片 (含中繼功能)，實現第二組 GEN5X4 M.2 插槽，與 ASM4242 共用來自 CPU 的 GEN5X4 通道。
- 微星設計也支援同時共用 (7000 / 9000 系)，X2 + X2。
- 在 PCB 背面有 3 顆 PCIe 訊號中繼器晶片，其中兩顆比較大的是 TEXAS INSTRUMENTS 5PR8 (DS320PR810)，負責完整的 CPU X16 訊號。由此可見微星很重視 CPU GEN5X16 的訊號品質，為 GEN5 顯示卡做好準備。
- TEXAS INSTRUMENTS 5PR421 (SN75LVPE5421) 是 GEN5X4 中繼器，負責 M2_1。
其他主要晶片
- WINBOND W25Q256JW 32MB BIOS 晶片。
- 504AN 即是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。
- SUPER IO NUVOTON NCT6687D-R。
- PCI_E1 旁邊有 3 顆電容，分別是 1 顆固態電容以及 2 顆 POSCAP，似是負責 PEG 供電，也與其他插槽共享。
- PCI_E3 旁邊也有 2 顆 POSCAP，似是負責 PEG 供電，也與其他插槽共享。
- NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責 RGB 管理，好像也支援電壓監測。
- 風扇驅動器 NUVOTON NCT3968S 負責 SYS_FAN，支援 1A 輸出。
- 風扇驅動器 NUVOTON NCT3961SP 負責 JAF_2，支援 3A 輸出。
- 風扇驅動器 NUVOTON NCT3961SP 負責 PUMP_SYS1，支援 3A 輸出。
- 風扇驅動器 NUVOTON NCT3948S 負責 CPU-FAN，支援 2A 輸出。
- TEXAS INSTRUMENTS MS125 (SN74AUC125)，可能是微星的 VCC SENSE。
晶片組與平台擴展
0GA2 即 PROM21 晶片組，兩顆組成 X870E / X670 / X670E。0GA2 每顆支援上行 GEN4X4，擴展 2 組 GEN4X4 以及 1 組 GEN3X4 或 4 顆 SATA；USB 則支援最多 6 組 10 Gbps 和 6 組 USB 2.0。
由於並聯設計，X870E 實際上兩顆晶片組共可提供 2 組 GEN4X4 和 2 組 GEN3X4 或 8 顆 SATA；USB 方面則翻倍，以下是通道配分猜測。
CPU 24 組 GEN5 可用通道：
- PCI_E1 佔用 X16
- M2_1 佔用 X4
- 2 顆 PHISON PS7101 佔用 X4 再分配至 M2_2 及或 ASM4242
2 顆 PROM21 共 20 組 PCIe 通道：
- PCI_E2 佔用 GEN3X1
- RTL8126 佔用 GEN3X1
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- 剩下 GEN3X1 似乎閒置
- M2_3 佔用 GEN4X4
- M2_4 佔用 GEN4X4
- PCI_E3 佔用 GEN4X4
CPU 4 組 USB 10 Gbps + 雙晶片組的 12 組 USB 10 Gbps 共 16 組：
- ASM4242 佔用 2 組 (DP ALT)
- 後置 2 組 USB-A 10 Gbps 佔用 2 組
- 後置 1 組 USB-C 10 Gbps 佔用 1 組
- 後置 3 組 USB-A 5 Gbps 佔用 3 組
- 前置 2 組 USB 19PIN 佔用 4 組
- 前置 1 組 USB-C 20 Gbps 佔用 2 組
- 最後 2 組 10 Gbps 似乎閒置
CPU 1 組 USB 2.0 + 雙晶片組的 12 組 USB 2.0 共 13 組：
- 後置 4 組 USB-A 2.0 佔用 4 組
- 前置 2 組 USB 9PIN (USB-A 2.0) 佔用 4 組
- 前置 JAF_2 佔用 1 組
- Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
- ALC4080 佔用 1 組
- NUC1262YE4AE 佔用 1 組
- 剩下 1 組似乎閒置
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 24H2
- 套用 EXPO DDR5-6000
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | MSI MAG X870E TOMAHAWK WIFI / 2.A02 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL28 16 GB *2 |
| 顯示卡 | AMD RADEON RX 6400 4GB |
| 儲存 | KLEVV CRAS C930 SSD 2TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0 |
| 散熱器 | AMD Wraith Prism |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
處理器、記憶體測試
我們接下來將會使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL 28 16GB*2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 X870E TOMAHAWK WIFI 的實際表現如何。
首先透過 AIDA 64 v7.60.7300 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 58999 MB/s、 80844 MB/s、54971 MB/s、延遲 75.5 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH R23 進行跑分測試，結果為多核心 17201、單核心 2177。
BIOS 設定
MSI UEFI BIOS 新世代的 MSI Click BIOS X，不論是 EZ Mode 簡易模式，或是 Advanced 進階模式都變得更好看。一般玩家只要在 Ez Mode 就可以開啟 EXPO 和 Precision Boost Overdrive，或在 Advanced 進階模式找到更多設定，也因為 MAG X870E TOMAHAWK WIFI 是 MAG 系列，所以主題就對應變為黃綠色。
Precision Boost Overdrive 在 EZ Mode 下有許多設定，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。
切換到進階模式後，可以看到更多 CPU 或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 的 TDP 模式可以切換到 105W。
結論
微星的使用指南還是一如既往地好看和詳盡，甚至為各插槽和後置 IO USB 列出其通道來源，這比競品都要做得好。X870E TOMAHAWK WIFI 補上雙晶片組設計後，各通道分配包括 USB 和 PCIe 都改為直連，適合對於原生通道有要求的使用者。
SATA 顯然是雙晶片組的重大優勢，在 X870 TOMAHAWK WIFI 上 SATA 好像都是由 ASM1064 以 GEN3X1 提供，在 X870E TOMAHAWK WIFI 上則改為晶片組直連。
X870E TOMAHAWK WIFI 上我們看到微星的完整 TOMAHAWK 設計，也看出微星對於 TOMAHAWK 系列的鍾愛，成為 GODLIKE 後第二款有 2 組 GEN5X4 M.2 的型號。
至於 M.2 SSD 固定設計，配件數量筆者還是繼續看不懂，這次甚至把 X870 TOMAHAWK WIFI 附上的那三顆 M.2 EZ CLIP II 拿掉，但也沒有預先安裝到各 M.2 插槽上 (至少我們收到的樣品沒有)，只能說很玄，雖然 2260 SSD 非常小眾。
整體來看，這是一張足以提供各式高速連接，也有強大的供電設計和 DDR5 支援，遊戲工作兩相宜的主機板，期待他能快快來到市場上。
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