MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 在微星全新主機板佈局和擴展性中，逐步展現出他們非常重視 MATX 版型的市場！MSI MPG EDGE 系列由早年的全黑化設計，歷經搭配銀白色裝甲，至今進化至完全銀白化設計，深受市場歡迎。有別於最初在 AMD 800 系列晶片組發布時期的 MPG B850 EDGE TI WIFI 僅為 ATX 板型，並且沒有規劃推出 MATX 板型，微星於 REFRESH 之際，順勢推出 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI，作為自家最高階的 B850 MATX 主機板，當然使出看家本領，接下來就讓我們一起來細品微星的誠意之作~
AMD B850 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
包裝與配件介紹
B850M EDGE TI MAX WIFI 包裝正面被主機板渲染圖佔據，背景中的多重英文字應該是 PERFORMANCE 一詞，似有呼應 MPG 系列之中的 P 字設計之意。
主機板型號使用結構色印刷，透過燈光與鏡頭呈現出畫龍點睛的效果。值得注意的是左下方標示的 64MB BIOS LOGO，這是微星 MAX 主機板的其中一個重點更新。
外盒背面列出十大特色，大致包含供電用料、散熱、擴展性、友好快拆設計等等，可惜沒強調同級最頂的 HDMI 2.1 8K60 輸出。
配件包含一張微星信仰貼紙、一份歐盟規管通知、一份快速安裝指南。實用配件包括全白色的 Wi-Fi 7 延伸式天線、一根 SATA 黑色線材、一根微星自家 EZCONN2 JAF2 11PIN 轉接線、M.2 EZ CLIP II 板手、一顆M.2 螺絲，和兩顆 M.2 EZ CLIP II，比較可惜的是線材沒有跟進改用全白設計。
主機板外觀介紹
官方定義 B850M EDGE TI MAX WIFI 為銀白色產品，非常適合使用者搭配其他白色零組件組出一台白色主題的電腦。裝甲佔據了大部份 PCB 面積，剩下露出的灰白色 PCB 也有一些白色斜紋塗裝，呼應裝甲上的 MPG LOGO 與斜紋風格設計。
主機板正面設計非常獨特，因為微星刻意把 M.2 散熱器擴大至覆蓋 PCB 邊緣，也吃掉不少本用作放置插槽 / 針腳連接的空間，當中包含微星愛用的額外 PCIe 8PIN 插槽輔助供電。
主機板背面 PCB 顏色採用多數白色主機板愛用的灰色，螺孔附近的 AVOID COLLISION 塗裝仍然採用白色設計，既清楚且極具微星風格。另外，還有一組 M.2 插槽在此面，可能因應空間所限，並沒有用上最新一代的 M.2 EZ CLIP II 或 CLIP I 來固定，而是使用傳統螺絲。
P.S. 我們所收到的是 REV1 版本，微星最近已推出 REV2 版，外觀上接近一模一樣。
I/O
銀白色的 IO 擋板在出廠時已預先安裝好，表面印上各種連接的名稱方便使用者識別。
- 1 個實體清除 CMOS 功能按鈕
- 1 個實體 Flash BIOS 按鈕
- 1 個 HDMI 2.1連接埠 (8K60Hz 等級)
- 3 個 USB 10Gbps Type-C 連接埠
- 4 個 USB 10Gbps Type A 連接埠
- 4 個 USB 5Gbps Type A 連接埠
- 1 個 5G 網路 (RJ45) 連接埠
- 2 個 Wi-Fi 天線接頭 (5.8G Wi-Fi 7，有快接設計)
- 2 個音效接頭 (3.5 mm MIC IN 在中央，LINE OUT 在右邊)
- 1 個光纖 S/PDIF 輸出接頭
供電與散熱設計
B850M EDGE TI MAX WIFI 雙 EPS CPU 8PIN 為 CPU 供電設計提供穩定的 12V 輸入，插座採用白色設計配合主題。巨型的供電散熱器表面加入大量凹槽，進一步擴展散熱表面積，此設計反映微星相當重視供電溫度，為未來一代處理器作好準備。
微星在供電散熱器之上，加入一塊 I/O 裝甲，背景顏色以粉紅 / 粉藍 / 粉綠三色銜接，同時覆蓋 I/O 端子和散熱器部份表面。裝甲之上的深色龍紋圖案，是 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 會亮起 RGB 燈效的位置，而在 CPU 插槽上方的散熱器，則是加入 MPG 字樣和呼應粉紅 / 粉藍 / 粉綠三色銜接的裝飾板。
CPU
白色 MPG CPU 蓋子保護底下的 AMD AM5 LGA 1718 插槽，插槽扣具為 LOTEX 版本，插槽針腳為實心版本，應該屬於 FOXCONN。
DDR5
B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板的 CPU 至記憶體插槽之間沒有看到任何線路，反映微星採用全內層佈線設計，就連插槽之間的 DASIY CHAIN 線路也藏於 PCB 內層。插槽本體採用單邊卡扣設計 (設於上方)，卡扣中含金屬檔片。
微星的四記憶體插槽設計非常強大，最大支援 256G (64X4)，QVL 更包含 6400 MHz，不過 QVL 的部份只出現在 REV2 版本那邊，REV1 似有遺漏。
M.2 插槽 / PCIe 設計
筆者不是第一次看到主機板正面含單 PCIe 插槽 (且位於 ATX 第一槽) 加 3 根 M.2 插槽的佈局，顯然微星在 B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板上，同樣有意盡量塞入更多 M.2 插槽，同時補上兩塊 M.2 散熱背板以突圍而出。
第四根 M.2 插槽只好出現在 PCB 背面，也就無法塞進散熱器和用上 M.2 EZ CLIP。不過筆者對於 M2_3 欠缺背板感到意外，幸好那是 GEN4 插槽，四組 M.2 插槽均為 X4 全速設計。
M.2 散熱器採用快拆設計，同時覆蓋部份晶片組散熱器，又或是說晶片組散熱器有延伸擴展作為 M.2 散熱器的固定柱。正面三組 M.2 插槽均包含 SSD 快拆設計，只是有兩代區別。
由於要固定 M.2 散熱器，M2_1 和 M2_2 的 2280 處只能用上 M.2 EZ CLIP I，也就是第一代的水平旋轉設計。在 M2_3 的 2280 處，則是預先安裝好第二代 M.2 EZ CLIP，為按壓回彈設計，實現真正一步安裝。
配件中還有 2 顆 M.2 EZ CLIP II，專為 M2_1 和 M2_2 的 2260 處而設，板手則可固定和鎖上 M.2 EZ CLIP II。
PCIe 快拆設計
微星首創的兩段式 PCIe 快拆設計，分為鎖住 (能進不能出)，和解鎖 (能進能出) 兩檔。在現今時空背景來看的確有料，畢竟競品廠都有跟進 / 致敬了，不過使用者要切記，安裝顯示卡後記得調至鎖定狀態。
*說明書中有提醒使用者要自行準備顯示卡的外部支撐。
周邊連接
由於 B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板上的 CPU 風扇 PWM 4PIN 連接位於 PCB 右側，使用者可放心按壓記憶體插槽卡扣。
不過由於 CPU PWM 4PIN 位於右邊，這對於部份 CPU 一體式水冷散熱器來說或許太遠，PUMP 4PIN 理線難度增加，尤其 AMD AM5 平台孔距設計基本上只支援上下兩種安裝方式。
白色的板載 DEBUG CODE LED，反映出微星對這張主機板的定位相對高階，亦非常適合超頻發燒友。
DEBUG CODE LED 旁邊微星有保留傳統的 4 顆 LED，用以反映開機狀態。在記憶體插槽旁邊，還有一顆微星獨有配置的 LED 燈珠，有利於使用者獨立測量記憶體的電源狀態。
B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板的 ATX24PIN 自然是實心設計，這是微星一貫的堅持，跟主機板定位無關，插座也是白色。前置 TYPE-E 連接埠為 20 Gbps，還有兩個躺平的 SATA 連接埠。
可能由於 B850M EDGE TI MAX WIFI 要讓出記憶體插槽上方的 PCB 空間予 Vddio 供電，這樣的配置令風扇連接得塞到右側，壓縮到整體可放置插座 / 連接的空間，因此在躺平的雙 SATA 連接之下，各有一組垂直連接的 PWM 4PIN 和 JAF2 11PIN。
JAF2 11PIN 在搭配配件中的轉接線，可轉出一組 PWM 4PIN、一組 ARGB 5V 3PIN，以及一組 USB2 (9PIN)。微星現今推出的頂規 AIO 一體式水冷散熱器，及 CPU 風冷散熱器均支援 JAF2 11PIN 連接，一線搞定三種連接。
為相容 PCIe AIC 裝置例如顯示卡，微星選擇躺平的 SATA 連接；至於 PWM 4PIN 和 JAF2 11PIN 一般來說不會頂到 AIC 擴展卡。在媒體送測開箱品中出現歪掉針腳並不意外，各位不用擔心正規的零售版。
微星在 MAX 主機板中加入實體的 2 組 2PIN 針腳，用作外部調節 BCLK 頻率，在 M.2 散熱器吃掉不少空間的情況下，唯有盡量把所有連接往 PCB 右下方塞。
MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板麻雀雖小五臟俱全，SAFEBOOT 2PIN JOCFS1 還在，CLEAR CMOS JBAT1 2PIN 也有，當然也少不了外部實時調節外部 BCLK 的 JBCLK1 與 JBCLK2 2PIN，還有微星獨有的板載 LED 實體開關。不過可能因為 PCB 空間有限，也可能是其他設計考量，少了微星最強大的 JDASH 連接。
主機板拆解介紹
B850M EDGE TI MAX WIFI 的 I/O 擋板背後設有軟墊壓低 EMI，同時作為緩衝之用，供電散熱器實際上並沒有延伸並完整覆蓋 I/O 端子。微星採用高階導熱貼覆蓋供電模組，亦為供電電感加入導熱貼進一步增強整體導熱效率。
CMOS 電池藏於供電散熱器 I/O 裝甲之下，貼在 I/O 端子後側，以 2PIN 連接到 PCB。這種擺放方式有助規避誤吞的風險，不過也不便於超頻發燒友拆除電池完全重置主機板，如需完全重置主機板時，筆者建議盡量要長按 CLEAR CMOS，同時確保已拔掉 AC POWER。
M.2 散熱器面積巨大，插槽之間的分佈也合理，M2_1 與 M2_3 均支援寬度最多 24 mm 的 M.2 SSD，M2_2 則為 22 mm。晶片組散熱器同樣頗具規模，正背兩面均加入大量凹槽擴展表面積。
有別於競品的做法，微星雖然同樣用上大量金屬作為 PCIe 快拆結構，但有加上裝甲遮住金屬部份，外觀是更好看的。
PCB
B850M EDGE TI MAX WIFI 採用 240 X 240 的完整 MATX PCB 規格，以八孔固定。裸露 PCB 上有大量晶片用料的佈線，盡用空間。
主供電設計
- 雙 EPS 8PIN 輸入 12V，先經過一顆 R10 電感和 4 顆固態電容 (271uF 16V)，再接到一體式供電模組。
- 整體設計為 14 + 2 + 1，對應 Vcore、Vsoc 及 Vmisc。
- 處理 Vcore 和 Vsoc 的 PWM 供電控制器是 RENESAS RAA229620 12 相 PWM 控制器，以 7 + 2 模式輸出共 9 組 PWM 訊號，並聯控制 14 組 Vcore 供電模組和直連 2 組 Vsoc 供電模組。
- 2 路 Vsoc 採用 INTERSIL (RENESAS) 80A SPS，有獨立的 2 顆固態電容 (561uF 6.3V) 和一些 MLCC 處理輸出。
- 14 路 Vcore 採用 INTERSIL (RENESAS) 80A SPS。
- REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器，負責 Vmisc 的一相供電，直連 ALPHA OMEGA AOZ5516QI (BR00) 55A 一體式供電模組。
- Vmisc 擁有自己的 2 顆固態電容 (561uF 6.3V) 及一些 MLCC 作為輸出。
- 1 相 Vddio 採用 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器，內建驅動器直連一上一下 N-MOS (SINOPOWER SM4337 + SM4503NH)，有多顆 MLCC 和 5 顆固態電容處理輸出。
- RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片。這是一顆高精度電流 / 電壓偵測和保護晶片。
- RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器，負責 BCLK OC。
- 在記憶體插槽的右邊，小的 X9 VUD 應該是 P-MOS 而大的 SINOPOWER SM4503 為 N-MOS，似是共同負責 Vdimm 5V 輸入。
- Vdimm 5V 輸入會先經過兩顆 UPI SEMI UP9030Q 保護晶片，才為記憶體插槽上的 PMIC 供電。
USB 與顯示晶片
- REALTEK RTD2151 網路還查不到資料，其線路連接至 HDMI，應該是 8K60Hz 的視訊輸出訊號晶片。
- REALTEK RTS5429E 是 USB 10 Gbps HUB，以一個上行 USB 10 Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 10 Gbps，當中包含 TYPE-C 下行支援，已整合 TYPE-C PD 控制器。
- 根據 BLOCK DIGRAM，微星從 CPU 取一組上行連接 RTS5429E，然後只擴展 3 個下行埠 (HDMI 埠下方的 2C1A)，因此也沒有額外的 USB 訊號中繼器晶片，或 TYPE-C PD 控制器。
- GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，最大擴展 4 個下行 5 Gbps。
- 根據 BLOCK DIGRAM，微星從 CPU 取一組上行連接 GL3523，然後擴展 4 個下行埠。
- ASMEDIA ASM1543 TYPE C 控制器負責第 3 顆 TYPE-C (RJ45 旁邊那顆)。
- GENESYS GL9950VE 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 RJ45 旁邊的 10 Gbps TYPE-A & TYPE-C。
- 另一顆 GENESYS GL9950VE 雙 USB 10 Gbps 訊號中繼器，負責 USB 5Gbps 之上的 1 組 USB-C 和 USB-A (10 Gbps)。
- GENESYS GL9905V USB 20 Gbps 訊號中繼器，負責前置 USB-E，該前置 TYPE-E 似乎沒有用上任何獨立的 TYPE-C PD 控制器。
網路與音效設計
- REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
- MEDIATEK MT7927 320 MHz 無線模組，連接速率最大為 5.8 Gbps (支援 320 MHz)，另外支援 BT 5.4。
- MT7927 模組的 RF 天線連接處沒有固定膠。
- 3 大 2 小 共 5 顆音效電容，搭配 REALTEK ALC4080 AUDIO CODEC，負責音效編碼解碼。
其他主要晶片
- 504AN 晶片是 FINTEK F75504A，負責免開機更新 BIOS 功能。看來微星終於看到問題所在，這次把免開機更新 BIOS 的 LED 燈珠從以往的按鍵附近 (後置 I/O) 移至 F75504A 晶片附近 (FAN1)，讓使用者更容易觀察到燈效變化以判定更新狀態。
- 64MB BIOS 晶片 WINBOND W25Q512NW。
- NUVOTON NCT6687D-R SUPER I/O 晶片，監測電壓、溫度、風扇轉速，也負責風扇管理。
- NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器負責 RGB 管理，也負責部份電壓測量。
- SYS FAN 1A 輸出採用 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器。
- NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器負責 JAF_2 及 PUMP FAN，支援 3A 輸出。
- CPU_FAN 採用 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，負責 2A 輸出。
B850 晶片組與平台通道分配
0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH)，上行 GEN4X4，下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA)，USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。
RYZEN 7000 / 9000 系列 CPU 支援 24 組可用 GEN5 通道，另有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A，I/O 影像輸出有 1 個獨立 HDMI 和 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出，整體通道分配猜測如下。
CPU 24 組 GEN5：
- PCI_E1 佔用 X16
- M2_1 佔用 X4
- M2_2 佔用 X4
晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA)：
- M2_3 佔用 GEN4X4
- M2_4 佔用 GEN4X4
- RTL8126 佔用 GEN3X1
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- 2 顆 SATA 佔用 GEN3X2
CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps：
- 3 個後置 USB 10 Gbps (2A1C) 經 RTS5429E 佔用 1 組 (CPU)
- 4 個後置 USB 5 Gbps TYPE-A 經 GL3523 佔用 1 組 (CPU)
- 2 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 2 組 (CPU)
- 1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 1組 (PROM21)
- 1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 組 (PROM21)
- 2 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (19PIN) 佔用 2 組 (PROM21)
- 1 個前置 USB 20 Gbps TYPE-E 佔用 2 組 (PROM21)
CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0：
- 4 個前置 USB 2.0 TYPE-A (2 組 USB 9PIN) 佔用 4 組
- Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 組
- NUC1262YE4AE 佔用 1 組
- ALC4080 佔用 1 組
- JAF2 11PIN 佔用 1 組 (源自 20Gbps USB)
以上通道分配合理，MAX 系列追求全 X4 M.2 插槽，在砍去第二組 PCIe 插槽後，M2_4 便獨佔所有通道。
USB 20 Gbps 由 2 個 USB 10 Gbps 所組成，也可看為有 2 個 USB 2.0，而顯然 USB 20 Gbps 只須一組 USB 2.0，因此便出現第 8 個 USB2.0 供調配。
REV1 與 REV2
微星在推出 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 和 MAG B850M MORTAR MAX WIFI 不久後就再推出 REV2 版本，並把原先推出的稱之為 REV1。REV1 和 REV2 主機板的規格應該是一模一樣，反正筆者沒看到有哪裡不同，微星在外盒的貼紙上有列出 REV 的部份作為識別。
實際上在 PCB 佈局上，REV 兩版極為相似，但參考官網圖片，還是能看出有一丁點分別。分別一在主 PWM 供電控制器附近，8PIN 與供電控制器之間的電阻排列和數量有些不同、分別二在 BCLK 晶片附近，這較為明顯、分別三在 DEBUG CODE LED 的左下方。
微星並沒有公開解釋兩版不同之處和緣由，令人感到好奇，特別是在短時間內接連推出。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。
- Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
- AMD Software: Adrenalin Edition 26.8.1
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI / 1.A33 |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2 |
| 顯示卡 | N/A |
| 儲存 | Samsung SSD 990 PRO 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | MSI MAG A750GLS PCIE5 |
| 散熱器 | AMD Wraith Prism |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
處理器、記憶體測試
使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 實際表現如何。
首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 59478 MB/s、 寫入 79477 MB/s、複製 55932 MB/s、延遲 68.7 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多執行緒 4056、單核心 733、單執行緒 544。
DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合 UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。
BIOS 相關
MSI Click BIOS X 介面，MPG 佈景會是桃紅色主題，可快速切換 EZ Mode 簡易模式，以及 Advanced 進階模式。大部分玩家可透過 EZ Mode 設定就好，記憶體開啟 EXPO，PBO (Precision Boost Overdrive) 打開就好。
PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式，預設是 AUTO，你可以選擇 Enhanced Mode，增強模式共有 3 檔可以設定，也可以設定溫度點 Set Thermal Point，分別是 65、75、85 度，還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔，或是設定更進階設定 Advanced。
進階模式的記憶體設定也相當豐富，Latency Killer 記憶體延遲殺手，開啟後可以降低記憶體延遲，High-Effciency Mode，自動調校各時序，有效提升 DDR5 性能，當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !，提供多種時序頻率，自動超頻設定。
切換到進階模式後，更多處理器或是記憶體設定，另外針對 Ryzen 5 9000 的 TDP 模式可以切換到 105W，或者 Ryzen 9000X3D 能開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能，但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。
結論
微星最初在 MPG B850 EDGE TI WIFI，也就是 AMD 800 系列晶片組時插槽仍是黑色，在這次的 REFRESH 改版中決定換上全白色插槽，要完全變成白色愛好者的完全體，就只剩下 JAF2 轉接線就更完美了。
外觀上 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 顯然有自己的特色，以全規格 MATX PCB 來說，單 PCIe 插槽的佈局令人眼睛為之一亮，背面補上 M.2 插槽的做法或許也是時勢所迫。筆者也看不懂為何市場上那麼熱愛板載 M.2 插槽，不知道在 PROM21 AIC 擴展卡出來後這種風氣會否改變。
毫無疑問，MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 是補上微星自家 B850 MATX 版型的最後一塊拼圖，以更高階的定位、和銀白設計嘗試拿下高階 MATX 主機板的市場。
強大的供電用料和散熱設計、雙 GEN5 M.2 設計、5G LAN 和 320MHz Wi-Fi 7，加上 HDMI 8K60Hz，以及 BCLK 超頻設計，和 DEBUG CODE LED，使 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 這張主機板一應俱全。加上微星 BIOS 調校和內建多種一鍵超頻設計 (各種 PBO 預設和記憶體時序最佳化等等)，目前台灣售價為 NT$ 8,690，基本上通吃超頻、大容量記憶體、高速運接等市場需要。
MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI
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