Intel 在 OCP 2026 把矽光子比喻為新一代系統的萬用錘，並稱自家是唯一能大量供應 300 mm 磷化銦矽光子的晶圓廠，目標將每位元能耗壓到 5 皮焦耳以下，同時主打整合式雷射。
Intel 稱能大量供應 300 mm 磷化銦矽光子
Intel 在 2026 年 OCP Global Summit 上，把焦點放在矽光子，Intel 資料中心系統與解決方案副總裁 Nic Dubé 直接把矽光子稱為新一代系統的「Golden Hammer」(萬用錘)，意思是不管遇到頻寬、距離還是功耗的釘子，都能拿它來敲。
Dubé 指出，業界在傳輸距離、岸線頻寬 (shoreline bandwidth，也就是晶片邊緣能拉出多少 I/O) 以及每位元能耗這三個面向，都已經逼近傳統銅線電氣互連的極限，而矽光子可以一併處理。他也提到，矽光子成為產業標準的討論已持續一段時間，Intel 團隊正全力趕工，希望在未來幾年內讓它真正落地。Intel 的定位是，矽光子將是加速 HPC 與 AI 高效能領域的下一代系統架構，並且要與合作夥伴一起把方案推到整個生態系的規模。
簡報最受矚目的一句話，是 Intel 宣稱自家是唯一能為整個產業大量供應 300 mm 磷化銦 (InP) 矽光子的高產能晶圓廠。投影片上的標題字樣為「InP on 300 mm Silicon」，這些 300 mm 晶圓將承載未來 NPO (近封裝光學) 與 CPO (共同封裝光學) 在 HPC 與 AI 領域所需的先進矽。
要先知道的是，矽本身無法有效發光，目前量產的矽光子平台，包括 NVIDIA、Broadcom、Marvell 與 Cisco 的方案，封裝內仍然需要磷化銦雷射來提供光源，從可插拔模組轉向共同封裝光學，改變的只是雷射的位置與安裝方式，並不會讓它從物料清單中消失。換句話說，誰能穩定供應磷化銦相關的製程能力，誰就握有光互連供應鏈裡很關鍵的一塊。
Intel 的第二個賣點是整合工具，Intel 表示自己具備打造可靠矽光子平台所需的整合能力，例如整合式雷射 (Integrated Lasers)，該設計把光源直接整合進平台，採用高可靠度的雷射，不需要另外維修。Intel 同時打算推動外部光源 (external light source) 的社群標準，讓所有業者都能取得由美國晶圓廠生產的多波長光源。
Intel 強調，自家方案的目標不只是更高頻寬的互連，隨著 AI 模型持續變大，Intel 也要提供進階的互連拓撲，讓各類 CPU、GPU 與記憶體池之間的資源能在執行階段動態編排。能耗方面，Intel 預期矽光子系統能把每位元傳輸能耗大幅壓低，並估計可以降到 5 皮焦耳 (pJ/bit) 以下，這是產業期待已久的數字。Intel 的結論是，矽光子將帶來一類全新的系統，在機架、機櫃群與整體系統尺度上，同時擁有更高的頻寬、更大的彈性與更好的能源效率。
Intel 並不是孤軍奮戰，整個產業正在為光互連搶產能。Lumentum 執行長警告，磷化銦的供給缺口已讓出貨量比客戶需求少 30% 以上，NVIDIA 也分別向 Lumentum 與 Coherent 投資 20 億美元。Coherent 的 6 吋磷化銦產線，產出的元件數量是 3 吋產線的四倍以上，成本卻不到一半，顯示磷化銦材料本身的晶圓尺寸，仍在往 6 吋邁進。另一邊，意法半導體 (ST) 評估在法國 Crolles 模組化擴產，目標在 2027 年前把 300 mm 矽光子產能擴大四倍。NVIDIA 也在 2026 年推出採用矽光子的 Spectrum-X 與 Quantum-X 網路交換器。
Intel 的資歷也不淺，根據 Intel 在 OFC 的說法，自 2016 年以來，Intel 已出貨超過 800 萬個光收發器與 3,200 萬顆整合式雷射，並在美國新墨西哥州的晶圓廠擴大第二代光子製程。Intel 這次的宣示，等於把這些累積下來的製造經驗，包裝成面向 AI 與 HPC 的完整光互連故事。至於接下來的觀察重點，簡報並未公布具體的量產時程與客戶名單，後續還得看 Intel 如何與夥伴把技術落實到實際系統上。
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