B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板 x 雕妹 AORUS ARI 已經抵達台灣市場，你已經入手了嗎？身為科技守護天使的雕妹，這次真的化身為妹妹，再度拉近與你的距離！技嘉二次元主機板這幾年一路走來，由地區限定發展至全球版，從 INTEL 平台擴展至 AMD 平台，最終建立 AORUS ARI 雕妹系列。-P 是技嘉一開始所使用的名稱，ICE 代表白色，不過這塊主機板有別於更早推出的 MATX 版本 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，ATX 版本採用全新的風格，雕妹身著軟萌妹系家居服，還有貓貓一起入鏡，可愛爆擊~
AMD B850 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH) | ||||||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總可用 PCI-E 通道 | 平台原生 PCI-E 5.0 通道 | 平台原生 PCI-E 4.0 通道 | 平台原生 PCI-E 3.0 通道 | 平台 SATA / PCI-E 複合通道 | 獨立 SATA | 晶片組上行連接 |
X870E | 2 | 40 = 20 + 12 + 8 | 20 = 16 + 4 + 0 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X870 | 1 | 32 = 20 + 8 + 4 | 20 = 16 + 4 + 0 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B850 | 1 | 36 = 24 + 8 +4 | 24 = 16 + 4 +4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B840 ? | 1 | 34 = 24 + 10 ? | 0 ? | 24 = 24 + 0 ? | 10 = 0 + 10 ? | 0 ? | 4 ? | GEN3X4 ? |
X670E | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
X670 | 2 | 44 = 24 + 12 + 8 | 24 = 16 + 4 + 4 | 12 = 0 + 4 + 8 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650E | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
B650 | 1 | 36 = 24 + 8 + 4 | 24 = 16 + 4 + 4 | 8 = 0 + 8 | 0 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
A620 | 1 | 32 = 0 + 24 + (4 + 4) | 0 | 24 = 24 + 0 | 4 | 4 (3.0) | 0 | GEN4X4 |
Z790 | 1 | 48 = 16 + 24 + 8 | 16 | 24 = 4 + 20 | 0 | 8 (3.0) | 0 | GEN4X8 |
Z890 | 1 | 48 = 20 + (20 + 8) + 0 | 20 = 16 + 4 | 20 = 4 + 16 | 0 | 8 (4.0) | 0 | GEN4X8 |
B860 | 1 | 34 = 20 + 14 + 0 | 20 = 16 + 4 | 14 = 0 + 14 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
H810 | 1 | 24 = 16 + 8 + 0 | 16 | 8 = 0 + 8 | 0 | 0 | 4 | GEN4X4 |
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) | |||||
主機板 | 晶片組數量 | 平台總原生 USB 數量 | 平台原生 USB 10 Gbps | 平台原生 USB 5 Gbps | 平台原生 USB 2.0 |
X870E | 2 | 27 = 0 + 14 + 0 + 13 | 14 = 2 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X870 | 1 | 15 = 0 + 8 + 0 + 7 | 8 = 2 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B850 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B840 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 ? | 6 = 4 + 2 ? | 2 ? | 7 = 1 + 6 ? |
X670E | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
X670 | 2 | 29 = 0 + 16 + 0 + 13 | 16 = 4 + 6 + 6 | 0 | 13 = 1 + 6 + 6 |
B650E | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
B650 | 1 | 17 = 0 + 10 + 0 + 7 | 10 = 4 + 6 | 0 | 7 = 1 + 6 |
A620 | 1 | 15 = 0 + 6 + 2 + 7 | 6 = 4 + 2 | 2 | 7 = 1 + 6 |
Z790 | 1 | 14 = 0 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
Z890 | 1 | 16 = 2 + 10 + 0 + 4 | 10 = 0 + 10 | 0 | 4 = 0 + 4 |
B860 | 1 | 13 = 1 + 4 + 2 + 6 | 4 = 0 + 4 | 2 | 6 = 0 + 6 |
H810 | 1 | 11 = 1 + 2 + 2 + 6 | 2 = 0 + 2 | 2 | 6 = 0 + 6 |
雕妹 ARI 來了
雕妹 ARI 第一次出現的產品，是在 2024 年由 INTEL B760 晶片組打頭陣，B760M AORUS ELITE AX-P 僅在中國販售。接著在 AMD B850 晶片組進化，推出 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，這回台灣也在去年跟進販售。直到 2026 年技嘉確立 AORUS ARI 產品線，雕妹不僅在主機板上出現，產品已擴展至顯示卡，預計也將擴展至水冷、電供、機殼、滑鼠墊等等產品，建立完整的雕妹領域。
雕妹最初產品化的形象是機娘造型，去年走中國古風，身穿旗袍手持紙扇，搭配水墨山水風景作為風格主題，呈現出濃濃的古典氣息。今年系列產品終於要前進全球市場，雕妹換上受二次元愛好者喜愛的＂妹系＂造型，推出的 B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板早一步在七月，AORUS GeForce RTX 5060 ARI 顯示卡也在九月接續開賣。
技嘉在 AMD AM5 晶片組 REFRESH 版早早推出 X3D 系列主機板，定位偏中高階，所以並沒有覆蓋所有晶片組的所有系列。因此這款 -P 也算是技嘉的主流級 AMD AM5 REFRESH 主機板，只是沒有冠上 X3D 名稱，也不包含外置時鐘震盪器晶片及金屬背板等等升級。
不過雕妹的產品，雕妹的設計才是最重要的，各位認同吧！我們再來回味一遍 B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板的官方預告吧~
包裝與配件介紹
靜態產品觀賞時間~ B850 AORUS ELITE-P ICE 主機板外盒整體色調以橘黃色搭配白色，營造雕妹能為玩家帶來滿滿元氣的氛圍。封面的主角當然就是我們的雕妹 ARI，她抱著 AORUS 公仔，樣子像剛剛睡醒，身旁還有一隻貓貓似乎還在睡，背景中也出現貓掌印，和一些像是花瓣的裝飾。中央產品型號的位置上方，似乎是雕妹親簽的頭像。這好像也是筆者首次看到板廠沒在盒子正面的右下方印上那個 AMD 晶片組，雕妹代言的產品真讚！
外盒背面印有主機板圖片和主要產品特色，不過相信各位的目光都停留在與雕妹有關的細節上，產品型號旁有她的簽名頭像，規格表上出現的是貓貓與花瓣圖樣。產品上當然也少不了最可愛的雕妹，從特色圖中可以看到，雕妹會出現在 I/O 上方燈板、晶片組散熱器、以及 I/O 背板上。
配件當然也必須要有滿滿的雕妹元素，貼紙製作非常用心。
紙本文件上印有 B850 AORUS ELITE-P (ICE)，這意味技嘉還會推出黑色的 B850 AORUS ELITE-P，並沒有停留在 COMPUTEX 展出階段。
技嘉配上三組 M.2 SSD 承托軟墊，使用者須自行貼在 PCB 上，降低單雙面 M.2 SSD 的彎曲程度。
值得注意的是，技嘉在主機板中偷偷塞入一個 AORUS ARI 盲盒，藏有一個雕妹大頭娃娃吊飾，這盒是 AORUS 本命橘色的雕妹。
你以為雕妹的元素只有上面這些？不不不，技嘉就連防靜電袋都沒放過，這個圖雕妹就像開了一扇小窗，在看著入手這張主機板的哥哥，正準備跟你說話，貓貓們也在門邊陪著她，這樣的雕妹也太惹人喜愛了吧！重點是，筆者沒印象看過競品在靜電袋上加過這樣的巧思呢！技嘉懂你。
主機板外觀介紹
AORUS ARI 在哪裡？
前面提過，ICE 是對應技嘉白色設計，不過其實 B850 AORUS ELITE-P ICE 這塊主機板並不算太白，反而像銀色與灰色的合奏曲，看起來一樣很舒服，標準的 ATX 尺寸讓技嘉有足夠空間佈置雕妹元素。
正面最明顯大大的雕妹，設在右下方晶片組散熱器上，沿著散熱器的旁邊找，可以看見被遮住一部分的貓貓，和一些花瓣與貓掌的裝飾。另一個雕妹的元素，是設在 CPU 蓋子上。
背面 PCB 沒有任何金屬背板，於是技嘉在 PCB 下半區域畫出在揉眼睛的雕妹，就像是她正打開了小窗看著你，雕妹的簽名圖也藏在背面。
除了藍色，橘色也一直是技嘉的代表色，這都是 AORUS 系列之前的元素，雕妹上的橘色頭髮正正串連起舊世代技嘉 UD、AORUS、至雕妹 AORUS ARI 系列。
供電散熱器上有一塊 I/O 蓋子，會眨眼的雕妹就藏在這裡！還沒通電前，是看不太到雕妹的，點燈後眨著眼睛的雕妹就會出現在你面前。雕妹的左側，技嘉放入 AORUS 與花瓣圖樣設計，讓燈板顯示區域推往右邊一些，這恰好可以解決主機板放進機殼後，產生被後方風扇遮住的機率，果然技嘉很懂得玩家們想要的是什麼。
I/O 檔板上也藏有雕妹簽名大頭線條圖，這種黑白設計，讓筆者想起技嘉一開始的 ICE 系列，還是留有不少黑色元素。
白色設計和黑色的雕妹圖案讓筆者想起技嘉一開始的 ICE 系列，還是留有不少黑色元素。I/O 擋板預先安裝好之餘，上面更有一些氣流開孔。
貓貓與花瓣躲在散熱器上。
雕妹 ARI 睡著了，看起來也像安靜躲在 AM5 LGA 1718 CPU 蓋子上。
晶片組散熱器上的雕妹似乎在吃麵，M.2 散熱器上有個 AORUS 小鷹的頭像及花瓣圖樣，PCB 上也有貓貓的蹤跡。
供電與散熱設計
- 雙 EPS CPU 8PIN 用上實心針腳，作為上代 8 + 4 的小升級。
- 16 + 2 + 2 豪華供電用料，巨形散熱器之中更搭載一根熱導管擴展散熱面積。
- 與上代不同，技嘉沒有再利用散熱器擴展至 I/O 端子之上，這次採用 I/O 裝甲，並在表面加入燈板。
- 大量日系 FP5K 固態電容似是配合日系雕妹風格，技嘉一般較常使用台系鈺邦 (B850 AORUS ELITE)。
- ATX 24PIN 為傳統中空針腳。
- 晶片組散熱器規模也很大，巨形凹槽不常見。
- LGA 1718 已支援 AM4 和 AM5 兩代，末來也會支援 AM6。
- 擴展性非常豐富，共有 24 組可用 GEN5 通道，和 4 組 USB 10 Gbps，另支援 DDR5 (相容 CUDIMM)。
- LGA 1718 扣具為 LOTES 版本，插槽針腳為中空針腳設計，同為 LOTES。
- 記憶體插槽為雙邊卡扣設計，沒用上金屬加固設計，技嘉佈線採用內層走線做法。
- QVL 中有一組 48GX4 共 192GB 的 6000C28，兩根組態支援最高 8200 MHz 24X2。
- CXMT 顆粒 (CXSH) 技嘉支援至 7200 MHz 版本。
- 記憶體插槽上方有多組 PWM 4PIN 風扇連接，拔插記憶體時要小心。
前置連接
- 前置 TYPE-E 為 20 Gbps。
- REFRESH AM5 平台主機板技嘉有重新整理通道配置，因此 SATA 數量降至 2 個。
- USB 19PIN 位於主機板右下方，橫向引出線材不會擋到 PCIe 裝置。
PCIe / M.2 插槽設計
技嘉重新佈局各插槽，現改為 ATX 第二槽開始佈置 PCIe 插槽，ATX 第一槽提供 M.2 插槽。這種佈局有利於巨型風冷塔散，亦可幫助主 M.2 插槽散熱，避免直接被顯示卡噴廢熱。
市場需求驅使技嘉重新分配 PCIe 可用通道，這次砍掉一根 PCIe 插槽，並多加一組 M.2 插槽，不過此為共享設計。從 2 /6 / 7 的三槽設計變為 2 / 6 雙槽設計，為何是砍掉的是 7 而不是 6 筆者也不知道，不過第 6 槽對於 PCIe 裝置較友好，不容易被線材擋到。PCIe 插槽始終具高通用性，相容所有 PCIe 裝置，包括 PROM21 B650 AIC 轉接卡。
M2A_CPU 有用上技嘉新推出的 M.2 EZ FLEX 回彈背板，進一步緩解 M.2 SSD PCB 彎曲問題。
關於 ATX 第一槽及 M2A_CPU 插槽，由於 CLICK 2 的料件佔據更大 PCB 空間，這無可避免限制 M2A_CPU 的支援尺寸。另一方面，M2A_CPU 的散熱器覆蓋主機板的中央 PCB 固定螺孔，縱然散熱器為快拆設計，也會影響導熱貼的貼合程度。使用者宜在完成電腦組裝後 (已鎖上中央螺孔)，才安裝這塊 M2A_CPU 散熱器。
友善設計
- 技嘉在 B850 AORUS ELITE-P ICE 上首度引入全新的 M.2 散熱器快拆設計，名為 M.2 EZ LATCH CLICK 2。
- M.2_1 散熱器所使用的便是新的 M.2 EZ LATCH CLICK 2，其餘 M.2 插槽的散熱板固定設計仍然是 M.2 EZ LATCH CLICK (1)。
- CLICK (1) 為全金屬設計，外觀設計和使用方式跟固定 M.2 SSD 的 M.2 EZ LATCH PLUS 非常相似，都是撥動旋轉式 (含自動回彈)。
- CLICK 2 顯然改為按鍵式設計，方形按鍵的接觸面積要遠遠大於 CLICK 1 和 CLICK 2，也更好用。
- 雖然 CLICK 2 改為塑膠按鍵，但內部咬住散熱器的結構仍然為金屬設計。
- CLICK 2 按鍵整個結構佔據 PCB 的面積，也因此要大於上代 CLICK 1 設計，技嘉改以兩顆螺絲從背部 PCB 固定按鍵，有別於 CLICK 1 的焊接螺柱做法。
- 技嘉採用新的鎖定結構，不再是平面按壓固定散熱器，而是在 PCB 上設有 T 型金屬件 (有點像是消防栓)，左右延伸出來的為圓柱狀設計，搭配散熱器的圓鉤從底部往上鉤上。
- 也許相較於上代散熱器那種平面接觸設計 (插在金屬 M.2 插槽上的開孔)，這種圓形的對接面積更大。
- 另外，M2B/C/D 的金屬散熱器，同樣加入 T 型金屬件作為固定結構，只是快拆設計為 CLICK 1 金屬螺柱。
整體來看，CLICK 2 所使用的金屬件並不少，又佔據更多 PCB 空間，新開模的成本顯然不會便宜。在主機板用料高漲的時期，技嘉仍然大手引進新設計，可看出技嘉非常重視雕妹 ARI 系列。
- PCB 上有一些孔洞，原用作焊接固定背板所使用的螺柱。
- 右上方有超頻愛好者期盼的 DEBUG CODE，技嘉同時保留那四顆小 LED 讓使用者快速判斷開機狀態，當中的 DRAM LED 也加入記憶體安裝檢測提示。
- 首代 B850 AORUS ELITE 並沒有 DEBUG CODE，但有一些實體按鍵，在 REFRESH 反把實體按鍵全放到後置 I/O 上。
- 前置 HDMI 設計在 REFRESH 版消失，該位置取而代之的是 CMOS 電池。
- 技嘉在 PCB 上印有 CMOS 電池有毒標示，警示使用者要小心處理 CMOS 電池。
- 筆者更希望看到這是 USB 19PIN ，因為筆者不怎麼喜歡橫向的 USB 19PIN，尤其在右邊設有風扇 / 冷排安裝支援的機殼。
顯示卡插槽按鍵式快拆設計，橫向連接結構藏於晶片組散熱器之下，更為美觀。
雖然技嘉設有 CLEAR CMOS 實體按鍵和重啟實體按鍵，但仍然保留它們的 2PIN 針腳供使用者直接短接，又或自行接上按鍵遠離主機板使用。
與一般主機板一樣，提供兩組 USB2 9PIN 連接。旁邊的 ESPI_DB 在搭配特定硬體可提供 DEBUG CODE 功能。
I/O
- I/O 上的重點包括 AMD AM5 REFRESH 版帶來的四顆小按鍵 (CLEAR CMOS / Q FLASH PLUS / POWER / RESET (MULTIKEY))，和 5G LAN。
- POWER 和 Q FLASH PLUS 按鍵較為凸出，CLEAR CMOS 與 RESET 按鍵則內凹。
- 技嘉額外為 Q FLASH PLUS LED 開孔方便使用者判斷免開機更新 BIOS 的運作狀態。
- 有點可惜沒有升級 Wi-Fi 7 至 320MHz 的版本。
- 技嘉把其中一顆 10 Gbps TYPE-A 換成 TYPE-C，同時仍然提供多達 10 顆 TYPE-A，10A2C 為同級最強。
主機板拆解介紹
I/O 擋板背部沒有高階主機板上常見的軟墊，供電散熱器規模巨大，有多組凹槽擴大散熱表面積，MOSFET 導熱貼為 5W/MK 等級，壓痕深邃令人滿意。技嘉近年嘗試延伸供電散熱器，降低 L 形的轉角空位，除了擴大散熱表面積，外觀上也更好看。
晶片組散熱器也很大，對應晶片組基板設有黑色軟墊防止壓傷晶體。散熱器很大，但沒有以整塊平面接觸晶體，這有助保護晶體免受整塊散熱器的擺動影響。技嘉出廠時採用的散熱物料應該是類相變片，這是媒體開箱品所以才長這樣。
M.2 散熱器中的 EZ CLICK (1) 雖然仍然用上金屬螺柱快拆散熱器，但另一邊同樣升級至 CLICK 2 所使用的金屬料件，因此這實際上是 CLICK 1.5。
這塊 M.2 EZ FLEX 跟我們之前評測過的 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板的版本不一樣，這次並沒有額外的金屬柱插到 PCB 上，PCB 所對應的位置也沒有開孔。
初版設計加上金屬柱的做法似是為了鎖定整塊金屬板的位置而設，這次新設計再沒有在 PCB 上開孔，可能反映整體製造工藝，包括對準金屬板位置的技術有所提升，固定供電散熱器和晶片組散熱器的螺絲有加入墊片防止短路。
現在各板廠都有自己的 Wi-Fi 模組外接天線快接設計，使用者更換模組就好。
PCB
去除所有散熱器和裝甲後，正面灰白色 PCB 板上能找到更完整的貓貓腳印，也能看到完整的貓貓了。從角落可以看到，這張主機板是 6 層 PCB 設計。
主供電設計
- 雙 EPS CPU 8PIN 接入 12V，經一顆輸入電感 (R15)，和 6 顆固態電容 (16V 270uF)，通往各一體式供電模組產生 Vcore / Vsoc / Vmisc。
- 主 PWM 供電控制器是 RICHTEK RT3678BE，支援 SVI3 架構，最大 PWM 為 8 + 2 相雙路設計，負責 Vcore 和 Vsoc。
- 16 + 2 + 2 分別是 Vcore + Vsoc + Vmisc，這意味 16 組 Vcore 實際為並聯設計，2 組 Vsoc 則是直連設計。
- Vcore 和 Vsoc 所使用的一體式供電模組是 ONSEMI NCP302155R 55A。
- 根據規格表資訊，在 Vin 12V 及 Fsw 250kHz 及 Tpcb 100c 時為 60A，在 Fsw 1000kHz 時則為 55A。
- Vsoc 的輸出電容組合除了正面的 MLCC，還有背面的 APAQ APCAP 貼片電容 (330uF 2V)。
- RICHTEK RT3672EE PWM 供電控制器，支援 SVI3 架構，最大 PWM 為 2 相單路設計，負責 Vmisc (直連設計)。
- Vmisc 所使用的一體式供電模組同樣是 ONSEMI NCP302155R 55A / 60A。
- 2 組 N-MOS + P-MOS 組合，應該都是 5V。
- 靠近記憶體插槽那組 NIKOS PK6H6BA N-MOS，和 NIKOS PD551BA P-MOS 似是負責記憶體插槽 5V 輸入。
- 靠近 PCB 邊緣那組似是負責主機板上各處用到的 5V 供電。
- W3=CK 是 RICHTEK RT8237L 單相同步 PWM 控制器，內建驅動器直連 3 顆 ON-SEMI 4C10N N-MOS 一上兩下 (有一顆在背面)，作為 VddIO_MEM 供電。
晶片組供電：
- RICHTEK RT8237C 單相同步 PWM 控制器，內建驅動器直連 1 上 1 下 ONSEMI 4C10N。
- DIODES AS358M-G1 雙路運放，似是用作電壓回傳。
USB 與顯示晶片
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB 取一組 CPU USB2 擴展 4 個下行埠。
- REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，取一組 PROM21 USB3 5 Gbps 擴展 4 個下行埠。
- I/O 上的 4 組 USB 10 Gbps (2A2C)，其訊號中繼器由 2 顆 DIODES PI3EQX1002E (單埠) 和 1 顆 GENESYS BW9951E (雙埠) 負責。
- 2 顆 REALTEK RTS5441S USBC PD 控制器各自負責一組 TYPE-C。
- REALTEK RTS5436I 及 REALTEK RTS5463B 共同負責前置 TYPE-E 20 Gbps。
- 前者應該是 TYPE-C PD 控制器，後者負責訊號中繼。
網路與音效設計
- REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 5 Gbps RJ45。
- REALTEK RTL8922AE Wi-Fi 7 模組，支援 160 MHz 2.9 Gbps，含 BT5.4。
- REALTEK ALC1220 AUDIO CODEC 音效編碼解碼處理器，搭載 5 顆音效電容。
其他主要晶片
- LERAIN JYS15002CE 訊號中繼器晶片，LERAIN 官網介紹為 USB4 V2 / DP 2.1 之用，此處似是連接至 (G5) PCIEX16 插槽。
- SUPER IO 晶片是 ITE IT8696E。
- 2 顆 DIODES PI3DBS16412 GEN4X2 通道晶片，在此切換 PROM21 的 GEN4X4，分配至 (G4) PCIEX4 或 M2D_SB。
- GIGADEVICE GD25LB512MF 64MB 用作 BIOS 晶片，技嘉版本內置 Wi-Fi 驅動器，讓使用者在安裝設定 W11 時連接網路登入微軟帳戶。
- ITE IT5711E 微處理器，負責 RGB 控制，及 Q FLASH PLUS 免開機更新 BIOS 功能。
- NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器，支援 2A 輸出。
- 4 顆 LED在晶片組散熱器下方綻放光芒。
晶片組與通道分配
AMD PROM21 晶片組，絲印為 0GA2，2540 指 25 年第 40 周，上行連接為 GEN4X4。PROM21 有 12 組可用 PCIE 通道，當中 8 組為獨立 GEN4，剩下 4 組為 GEN3 / SATA 通道，另有 6 組 UBSA 10 Gbps 和 6 組 USB 2.0。
ZEN5 CPU 享有 24 組 GEN5 可用通道，3 組 DP / USBC 通道，1 組 USBA 10 Gbps 和 1 組 USBA 2.0。
CPU 24 組 GEN5 通道：
- (G5) PCIEX16 佔用 X16
- M2A_CPU 佔用 X4
- M2B_CPU 佔用 X4 (GEN4)
晶片組 12 組 GEN3 + GEN4 通道：
- (G4) PCIEX16 及 M2D_SB 佔用 GEN4X4
- M2C_SB 佔用 GEN4X4
- SATA3_0 & SATA3_1 佔用 GEN3X2
- Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
- RTL8126 佔用 GEN3X1
CPU + PCH 最大共 10 個 USB3：
- 後置 I/O 2 個 TYPE-C 10 Gbps 佔用 X2
- 後置 I/O 2 個 TYPE-A 10 Gbps 佔用 X2
- 後置 I/O 4 個 TYPE-A 5 Gbps 經 RTS5411S 佔用 X1
- 前置 I/O 1 個 TYPE-E 20 Gbps 佔用 X2
- 前置 I/O 2 個 TYPE-A 5 Gbps (USB3 19PIN) 佔用 X2
- 剩下一個似乎閒置
CPU + PCH 最大共 7 個 USB2：
- 後置 I/O 4 個 TYPE-A 經 GL850G 佔用 X1
- 前置 I/O 4 個 TYPE-A (USB2 9PIN) 佔用 X4
- IT5711E 佔用 1 個
- Wi-Fi 插槽佔用 1 個
PCIe 通道分配合理，以 GEN3X4 通道分配 SATA 和網路連接迎合市場需求，設有通道分拆提供 M2D_SB 和 (G4) PCIEX16 提供更大彈性。筆者一開始以為是因為技嘉拿掉前置 HDMI，所以有一個 USB3 沒用上。
不過實際上前置 HDMI (及 DP) 均由 CPU 提供，而 B850 AORUS ELITE-P ICE 有盡用 CPU 的 USB 通道。因此筆者認為技嘉有把拿掉的 CPU 影像輸出連接改為提供 USB (後置)，不過因此佔據了 (原有？) 後置 USB 的位置，所以晶片組有一組 USB3 沒有用上。
但是技嘉也有改動後置 I/O 的排列，意味線路有重新排列，所以不拉那顆晶片組 USB3 筆者感到費解。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台。
- Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
- AMD Software: Adrenalin Edition 26.8.1
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 5 9600X |
| 主機板 | B850 AORUS ELITE-P ICE / F1 |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2 |
| 顯示卡 | N/A |
| 儲存 | Samsung SSD 990 PRO 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | FSP MEGA TI 1650W |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
處理器、記憶體測試
使用 AMD Ryzen 5 9600X，與 G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2，透過幾個簡單的測試，讓大家能進一步了解 B850 AORUS ELITE-P ICE 實際表現如何。
首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料，進行記憶體快取測試，可以看到讀取 63766 MB/s、 寫入 86885 MB/s、複製 59508 MB/s、延遲 70.6 ns。
接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試，結果為多核心 4180、單核心 744、單執行緒 552。
DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，符合UCLK：FCLK，3 : 2，UCLK：MCLK，1 : 1。
BIOS 相關
AORUS UEFI BIOS 會針對主機板系列提供不同的主題，AORUS ARI 系列的主題當然就是可愛的雕妹，搭配帶有橘色的設計啦！EASY MODE 就可簡單開啟 EXPO Profile 和 High Bandwidth 高頻寬支援。如果是使用 X3D 處理器，也可以透過 X3D TURBO MODE 一鍵增進遊戲效能。
針對主機板上的數位燈號 80 Port Display Mode，可以調整功能，例如處理器溫度，VRM MOS 溫度，系統溫度，80 Port code 除錯代碼，或是關閉顯示。
BIOS 右下有一個 RST (MULTIKEY)，可以更改 RESET 功能 / LED 開關 / 直接進 BIOS / 安全模式。
Advanced 進階模式可以對 CPU 和 記憶體進行更多的設定，例如 Precision Boost Overdrive Enhancement 調整不同溫度等級，另外也可以針對 Ryzen 5 系列 TDP 調整到 105 W 模式。
結論
綜觀雕妹產品的發展，自 2024 年從 INTEL 主機板開始，僅在中國限定販售，2025 年將產品線跨到 AMD 主機板，台灣玩家也開啟了購買通道。到了今年，雕妹的產品更推送至全球，讓更多玩家都能認識雕妹。
不過雕妹的產品線命名，筆者認為仍有進步的空間，最初是 B760M AORUS ELITE AX-P，接著是 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，今年的是 B850 AORUS ELITE-P ICE，這些主機板的名稱都不見 ARI 的字樣。8 月正式發佈的顯示卡 – AORUS GeForce RTX 5060 ARI 8G 終於第一次看見 ARI，不過真正確立 AORUS ARI 名稱的是才推出的 B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4 主機板。
雕妹產品的形象從 2024 年的機娘造型、中國風、轉變至妹系，然後又再復刻了一次機娘 (？往好處想，是台灣的玩家又有機會買到另一張有保固的 INTEL D4 主機板了)，妹系造型產品線，現已同時看到出現在主機板與顯示卡，未來產品線也將繼續擴張，讓喜愛雕妹的玩家有了更多蒐集的機會。
作為面向全球銷售的 AORUS ARI 的主機板，筆者認為 B850 AORUS ELITE-P 的角色形象非常用心，2026 版 B850 AORUS ELITE-P ICE 除了 Wi-Fi 7 不支援 320MHz 外，筆者認為非常可取，當中帶來多項技嘉在 AMD AM5 REFRESH 主機板的要素，包括 64MB BIOS、通道重新分配等等。目前台灣通路售價為 NT$ 8,490 起，如果你也不想掩蓋對 AORUS ARI 雕妹的熱情，想要天天見到可愛的雕妹，就不要再猶豫了，買就對了！
延伸閱讀
