ASUS PRIME RTX 5060 8GB 這張顯示卡雖然沒有跟隨走向極致小巧體積路線，但也能看出充滿巧思，畢竟自家還有另一 DUAL 雙風扇系列顯示卡。隨著 RTX 5060 走勢越來越強，加上之前 STEAM 的硬體調查中，也能觀察出 RTX 5060 其實非常受歡迎。8GB VRAM 對於 1440P 與 1080P 來說，只要稍微控制畫質特效，加上 DLSS 甚至是 FRAME GEN，要爽玩也不難。1440P 高刷新率的電競螢幕越來越便宜，預算不多的消費者，說真的選 RTX 5060 8G 也還不錯。來都來了，就再一起看看華碩這張入門 PRIME 級別，ASUS PRIME RTX 5060 8GB GDDR7 OC 超頻版這張顯示卡的表現如何吧！
外觀設計
我們之前評測過 16GB 版本的 PRIME RTX 5060 Ti，這張 PRIME RTX 5060 8GB 顯然更短更小，風扇也變小了，以機殼相容性來說，268.3 x 120 x 50 mm 的體積更討好。
風扇外殼上的線條由白色變為黑色，整體感覺更低調更沉穩，正面刻有小小的 ASUS 字樣，配備金屬背板，盡顯誠意。背板上有白色的 GEFORCE RTX 字樣，也有黑色的 PRIME 字樣，後者比較小，似是反映體積才做此設計。
由於顯示卡長度更為保守，背板右邊的開孔尺寸也有相應調整，背板表面有一些白色線條，跟正面風扇外殼的黑線做出對比色，似是想區分與 RTX 5060 Ti 不同的意味。左邊 (靠近 I/O) 採用金屬髮絲紋，顏色更深，右邊 (散熱開孔) 的部份改成黑灰色，且是磨砂處理。
華碩 PRIME 系列獨具特色，十分有標誌性的頂部彎曲過渡處理，除了白色的 GEFORCE RTX 字樣，黑色的 PRIME 字樣先凹後凸的做法很有巧思。背板也有一部份折角延伸，上面印有白色 ASUS 字樣。剛好這部份是垂直風道的範圍，應該是刻意控制側面開孔尺寸，盡量導風垂直排出。
作為 RTX 50 系列相對親民的系列，採用 PCIe 8PIN 非常合適！PCB 在這區域也有往內縮一點，增強機殼相容性。風扇外殼有延伸至背板並鎖在一起，這意味要拆開風扇外殼還是相對容易和簡單。
風扇外殼右側有完整延伸至背板並覆蓋起來，並提供三處螺孔作為額外固定，右側與底部改用柵欄設計，並採用轉角圓弧設計去掉筆直的硬直角。在正面至底部和右側的過渡處理上，再以斜面切角形式做出 45 度的第三面，表面還加入亮面塑膠增加層次，不過亮面也意味容易留下指紋。
背板上有一個小切口，露出一個實體兩檔切換，分別是 MODE P 和 MODE Q，對應不同的 BIOS (晶片)，預設出廠狀態為 P MODE，意指性能模式，風扇轉速曲線相當進取。
304 不鏽鋼檔板非常華碩，擋板上有不少開孔，不過散熱作用不大，因為鰭片排列為垂直使氣流主要往上下排出。檔板上有 2 顆螺絲將 I/O 擋板和風扇外殼固定在一起，增強整體結構穩固度。
I/O 影像輸出埠有 4 顆，分別是 3 個 DP，和 1 個 HDMI，顯示卡整體厚度超出 2 槽 40 mm 標準，約為 2.5 槽 (50 mm)。顯示卡高度也略為超出 I/O 檔板一點，反映華碩有意在 SFF 規範中加大散熱規模。
散熱設計拆解
風扇外殼固定在背板和 I/O 擋板上，三風扇固定在外殼上，這種設計對於使用者來說非常友善，不只清理灰塵變得更輕鬆，甚至要換掉風扇或自行改裝固定三顆標準 25 mm 厚的風扇增強散熱也可以，DIY 玩味十足。三風扇本體尺寸一致，以逆順逆方式排列，同樣採用 9 扇葉 + 末端連成風扇環的設計。
根據官網資訊指出，風扇軸承為雙滾珠，扇葉部份得益於中央 HUB 縮小而變得更長，增加氣流和風壓，風扇背後 HUB 中央有軟墊防止風扇轉速時與鰭片產生共振甚至碰撞。
風扇固定方式也很獨特，由中央 HUB 開始，風扇框架為一體延伸，螺絲上下各兩顆，而且都在風扇扇葉範圍之外。簡單來說，風扇固定方式相對不影響氣流，阻礙範圍較小。
背板上有兩組導熱貼，分別為 I/O 那側的 Vcore 供電模組，以及 FBVDDQ 供電模組，提供輔助散熱。須強調的是 FBVDDQ 的＂直觸＂散熱只有一面，也就是不含主動散熱，儘管風扇也有吹到供電模組。
散熱鰭片可分為左右兩部份，其中一組正在核心晶體和記憶體晶片之上。兩根熱導管由銅底延伸，一邊迴轉焊接至上方鰭片組，另一邊直接延伸並焊接至另一組鰭片。
鰭片垂直排列，整齊有度有賴鰭片組表面的折 FIN 和扣 FIN 工藝固定鰭片。鰭片中央加入一組金屬片，並焊接在三組折 FIN 扣 FIN 上，這有助防止鰭片組變形。
散熱器底部可看到更多細節，直觸核心的是一塊小小的銅底，甚至沒佔滿整個開孔，僅覆蓋大概兩根 6 mm 厚的熱導管的範圍，銅底與熱導管的焊接方式為熱導管經壓扁以爭取焊接面積。銅底表面為銀色，意味有鍍鎳，不過表面不算是亮面，雖然華碩在官網資料中提及做了 MAX CONTACT 處理。
記憶體晶片散熱由一塊金屬板負責，該金屬板焊接在鰭片上。由於熱導管在銅底範圍有壓平，也許有跟金屬板焊接在一起，把 G7 晶片的熱力導至更遠的鰭片。
供電模組散熱則只有覆蓋一路，散熱器負責在 I/O 那邊的供電模組為 NVVDD (Vcore)，包括電感。在核心右側的供電模組為 FBVDDQ (VRAM) 供電，這部份不由散熱器負責。目測華碩所用的核心導熱物料為相變片，不過官網資料中沒有提及相變片。
PCB
PCB 佈局頗有華碩近年的特色，就是盡量往上提，據說有降低 PCB 彎曲導致損壞重要晶片底下焊點的意思。不過這導致華碩非公版 PCB 相對變得較大，也就是更高，傾向＂越肩＂ (PCB 高於 I/O 擋板)。
另一方面，這塊華碩非公版 PCB 上的元件佈局頗為寬鬆，似是有意拉開元件之間的距離，可能有降低積熱的效果。
PCB 背面沒有重大晶片，主要以電容為主。華碩非公版設計 ASUS CUSTOM PCB DESIGN 其中一大特色便是 PCB 上有各路供電的測量點，包括 NVVDD (GPU)、MEM (FBVDDQ) 等等。PCB 背面的左上角同時出現 PCIe 8PIN 與 16PIN 的焊接位置，反映 PCB 有 CO-LAY。
由於使用 PCIe 8PIN，所以 PEG 金手指的供電部份也有相應提高，負責一些主要電路。
PCB 金手指為物理 X16 完全長度，線路上只由首 X8 接上。在 PCB 背面有 8 組 MLCC，各對應 X1。金手指觸點形狀獨特，為 GEN5 標準形狀，地線較長且與旁邊合併，PCIe 訊號則較短且維持獨立。
核心和記憶體
RTX 5060 核心是 GB206-250-A1，支援 128 BIT 記憶體位元。GDDR7 晶片有 4 顆，型號為 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，單顆容量 2GB，原生速率為 28 Gbps。
這四顆的分佈為核心的上方向右邊，各有 2 顆。核心字樣正向，GEN5X8線路由核心晶體下方引出。核心四角華碩有補上固定膠，防止 PCB 變形損傷晶體基板底下焊接。
核心晶體背後的 MLCC 去耦電容因應 RTX 5060 規格而沒出現一組 8 顆那一種排列，比較大的 MLCC 有 6 顆。
主供電設計
- 5Z= 晶片是 RICHTEK RT8845B 4 相 PWM 控制器，支援 NVIDIA 最新一代 OVR4+ 供電規範，適合 RTX 50。
- 這顆 PWM 供電控制器負責 NVVDD (Vcore)，直連下方 4 顆供電模組。
- 輸入電容是台系鈺邦 5K 270uF 16V，輸出電容是台系鈺邦 5K 820uF 2.5V，它們都是貼片式焊接在 PCB 表面。
- UPI SEMI UP9646A 50A 一體式供模組，一共四顆負責 NVVDD。在台系鈺邦輸出電容與核心之間，還有不少 MLCC，同樣是輸出電容。
- PCB 背後 3 顆日系 SPCAP 330uF 2V，還有旁邊的 MLCC，同樣為 NVVDD 輸出電容。
- FBVDDQ (GDDR7 VRAM) 2 相供電。
- 輸入電容是台系鈺邦 5K 270uF 16V，輸出電容是台系鈺邦 5K 820uF 2.5V，它們都是貼片式焊接在 PCB 表面。
- 供電模組採用 SINGLE N CHANNEL MOSFET 也就是上下橋，每相採用一上二下。
- 上橋是 POTENS SEMI PDEC39G2BXC，
- 下橋是 POTENS SEMI PDEC39G4BXC。
- RICHTEK RT8820A (KP=) 是 2 相 PWM 控制器，內置驅動 2 組上下橋，故 PCB 上無獨立供電模組驅動器。
- RT8820A 負責 2 相 FBVDDQ 供電。
- FBVDDQ 在 PCB 背後還有 3 顆日系 SPCAP，都是輸出電容。
次要供電設計
- PU4 晶片 (IADPT) 應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器。
- PU6 晶片應該是 GSTEK GS7163 3A LDO。
- PU1 晶片應該是 MPS SEMI 的 NB 系列同步降壓器 (晶片絲印 BHR)。
- PU8 晶片 (絲印 6RGuA) 應該是 SILERGY 的同步降壓器。
電源管理設計
- PEG 12V 輸入似是先往上再往左，進入 R33 電感，然後往上，至少負責 PGQU2 的 NVVDD。
- 背面 PEG 金手指之上有 1 顆 R005 電流檢測電，負責 PEG 12V。
- PCIe 8PIN 之下有一顆 R005 電流檢測電阻，旁邊的 R33 電感是 12V 輸入。
- UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接核心執行 BIOS 功率目標，也連接各 12V 輸入的電流檢測電阻。
其他設計
- 雙 BIOS 晶片由兩顆 ISSI IS25WJ032F 負責。
- 兩檔實體切換，負責轉換 BIOS。
- 在 3 組 DP 輸出旁邊各有 1 顆 XK 晶片 (正面兩顆背面一顆)，來自 DIODES PI3AUX221 (xK)，負責核心至 DP 輸出。
測試平台相關資料
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD PBO 開啟，EXPO DDR5-6000 開啟，Re-Size BAR 開啟。
- Microsoft Windows 11 Pro 24H2
- GeForce Game Ready 581.42
- 顯示卡頻率、功耗預設
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 7 9800X3D |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X870E APEX / 1504 |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2 |
| 顯示卡 | ASUS PRIME RTX 5060 8GB GDDR7 OC EDITION |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | ROG STRIX 1000W PLATINUM |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
GPU 相關訊息和功耗
NVIDIA GeForce RTX 5060 8 GB 採用 GB206 繪圖核心，核心編號 GB206-250-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 219 億個電晶體，Die Size 有 181 mm²。
- 3840 CUDA Cores
- 30 RT Cores
- 120 Tensor Cores
- 3 GPC 單元
- 18 TPC 紋理處理群集
- 36 SM 串流多處理器
- 28 Gbps 8 GB GDDR7 記憶體
- 128-bit 記憶體控制器
- 頻寬 448 GB/s。
記憶體方面，軟體正確識別所採用的 GDDR7 是 SAMSUNG 產品，8GB 容量對應 128BIT 記憶體位元，G7 頻率為 1750 MHz (28 Gbps)，頻寬合共 448 Gbps。核心頻率 GPU CLOCK 是 2280 MHz，BOOST CLOCK 是 2565 MHz。
BIOS 功率預設目標是 145W (100%)，手動最大容許 170W (117%)，手動最小容許 123W (85%)。
型號 | GeForce RTX 5060 | GeForce RTX 4060 |
NVIDIA 架構 | Blackwell | Ada Lovelace |
DLSS | DLSS 4 | DLSS 3 |
AI TOPS | 614 | 242 |
Tensor 核心 | 第 5 代 | 第 4 代 |
光線追蹤核心 | 第 4 代 | 第 3 代 |
加速時脈 | 2.5 GHz | 2.46 GHz |
基礎時脈 | 2.28 GHz | 1.83 GHz |
標準記憶體設定 | 8 GB GDDR7 | 8 GB GDDR6 |
記憶體頻寬 | 128 位元 | 128 位元 |
NVIDIA 編碼器 (NVENC) | 1x 第 9 代 | 1x 第 8 代 |
NVIDIA 解碼器 (NVDEC) | 1x 第 6 代 | 1x 第 5 代 |
AV1 編碼 | 有 | 有 |
AV1 解碼 | 有 | 有 |
CUDA 功能 | 12 | 8.9 |
VR Ready | 有 | 有 |
最高 GPU 溫度 | 89°C | 90°C |
繪圖卡總功率 | 145W | 115W |
需要的系統功率 | 550W | 550W |
燒機測試
HWINFO 數據顯示，華碩採用雙風扇通道控制三顆風扇，基本上兩組控制的風扇轉速一致。BIOS 目標功率 145W 實際上由 PCIe 8PIN 負責約 100W，PEG 金手指負責約 45W。
45W 比一般有 16PIN 的情況下的不到 15W 高出很多，應該是有接到部份主要供電電路例如某一相 NVVDD。
FURMARK 2 以 1440P 0XAA 的場境測試約 10 分鐘，核心溫度為 63 度，轉速約在 1680 RPM，記憶體溫度在 66 度。
考慮雙熱導管數量和顯示卡本體積 (不長不高)，華碩 PRIME RTX 5060 8GB 散熱表現優良且盡用散熱規模。
GEEKBENCH 5.5.1 測試
Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。
Blender 4.5.0 測試
Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。
UL Procyon 創作者軟體測試
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Procyon AI Computer Vision Benchmark 幫助你決定支援哪些引擎以實現最佳性能。此基準測試涵蓋了來自不同供應商的多個 AI 推理引擎，測試分數反映了設備端推理操作的性能。
測試中常見的機器視覺任務使用一系列流行的最先進神經網路執行。通過將 AI 加速器的性能與在 CPU 或 GPU 上執行相同操作的結果進行比較，來衡量其性能。
3DMARK 相關測試
3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。
Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。
Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。
Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。
Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。
Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。
NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。
AAA 遊戲 FPS 測試數據
遊戲測試設定 1080P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
結論
ASUS PRIME RTX 5060 8GB GDDR7 OC 超頻版顯示卡尺寸不大，相容於大部份支援 NVIDIA SFF 的機殼。2.5 槽的設計有在溫度和風扇轉速上展現，華碩也有壓制本體長度和高度。
PCB 用料一如以往極具華碩風格，電容用料反映華碩誠意滿滿，供電模組 4 相 NVVDD 50A 也夠用。也許 4 顆 GDDR7 所耗的功率不高，華碩改用上下橋之餘，僅利用背板作為輔助散熱，未臻完備，但應該也夠用。
華碩 PRIME 系列已建構完整的生態系統，從主機板、到顯示卡、AIO 一體式水冷散熱器、電源供應器、甚至還有機殼，PRIME 系列無所不在。目前台灣通路價格為 NT$ 11,990，喜歡維持系列一致性，又會精打細算的你，就能將主打 CP 值的 PRIME 全系列加入購物清單。
關於 8GB VRAM 容量的爭議，筆者認為首先市場已逐漸認可，STEAM 硬體調查可看到 RTX 5060 佔比逐漸上升，甚至已是 RTX 50 中的第二位。其次是筆者一直在用 8GB VRAM 玩遊戲，甚至能在 4K 解析度中玩 3A 大作。
筆者感受是，有 DLSS 和 FRAME GEN 的加持，對於 8GB VRAM 和 4K 解析度非常重要，但最終還是要看遊戲 (引擎) 的表現。例如筆者玩 HORIZON FORBIDDEN WEST，4K 全低畫質不開特效 + DLSS + FRAME GEN，也非常吃力，卡頓當然存在。但同樣設置在玩 4K ASSASSINS CREED SHADOWS 的時候 (僅開場第一幕)，卻意外地流暢。所以筆者認為還是應該以自己能接受的範圍和能力選購顯示卡，8GB 雖不完美但也有自己的一片天。
ASUS PRIME GeForce RTX 5060 8GB GDDR7 OC 超頻版
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