ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE，和 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 這兩張主打小巧的 SFF 顯示卡，總是不乏喜愛極致裝機玩家的追求。以晶片來看市場，參考 STEAM 的 8 月硬體調查，桌上級 RTX 50 系列中，RTX 5060 8GB 排行第二，排行第一的是早在三月推出的 RTX 5070，而 RTX 5060 則是五月中才上市；由此可見儘管記憶體容量有限，RTX 5060 還是有一定的市場需求。藉由這次 ZOTAC 的送測，就讓我們來好好拆解實測這兩款顯示卡給大家看看~
包裝配件
ZOTAC 在 GeForce RTX 50 系列上採用一致的外觀風格，就連盒面都一模一樣，幸好正面有顯示卡圖片讓消費者分辨系列，ZOTAC 也在右上方加入系列名稱。
LOW PROFILE 是半高卡，顯示卡高度要矮於標準的 I/O 檔板，ZOTAC 配備三風扇設計；SOLO 則是標準顯示卡，ZOTAC 設計為單風扇版本，主打 SUPER COMPACT 極致相容。
於盒子背面，ZOTAC 強調 99% 機殼相容性，LOW PROFILE 版本還包含 LOW PROFILE 專用的檔板。
配件以袋子裝起，內有數份介紹，和各一張 ZOTAC ZTORM 閃卡；LOW PROFILE 版本附有專屬檔板。
外觀設計
雖然大小長短不一，可是設計風格如出一轍。多角度的凹凸相間的外殼設計是 ZOTAC RTX 50 的標誌，四角也有被削去。外殼表面印有 ZOTAC GAMING 字樣，風扇中央有大大的 ZOTAC 圖案，看上去有金屬的質感。
LOW PROFILE 版本為了增強散熱效能採用三風扇設計，風扇尺吋盡取外殼 / PCB 空間，七扇葉設計，不含風扇環。
SOLO 版本為單風扇設計，風扇尺吋同樣完全佔據外殼 / PCB 的高度，不過ZOTAC 在此改用 BLADELINK FAN 設計，九扇葉末端連成一體。
顯示卡背後兩張顯示卡也有不少變異，LOW PROFILE 版本因應 PCB 高度大減，必須更改核心晶體四周的螺孔規格，由四角正方形改為長方形。PCIe 8PIN 連接埠也因為高度限制而改為往右接出，而非傳統向上。
為了散熱效能，散熱器的部份還是超出 PCB 的長度，從 LOW PROFILE 版本上我們可以看到熱導管突出 PCB；在 SOLO 版本上我們可看到散熱鰭片組，兩款顯示卡同樣沒有配備背板。
值得一提的是 LOW PROFILE 版本整體長度要大於 SOLO 版，再細看金手指的顏色，能看出兩款 PCB 大不同。
顯示卡頂部的外殼上也印有 ZOTAC GAMING 和其圖案，還有 GEFORCE RTX 字樣。散熱器設計 LOW PROFILE 版本為垂直鰭片意味風道為上下排熱，SOLO 版本則是水平鰭片意味橫向排熱。
兩款顯示卡均為雙槽設計，同為 PCIe 8PIN 輸入，SOLO 版本為上接，而 LOW PROFILE 版本為右接。
顯示卡右側的處理因應 PCIe 8PIN 佈局不同而有分別，本質上 ZOTAC 還是盡量利用外殼延伸覆蓋右側，並加入能讓氣流排出的欄柵設計。
兩張單 8PIN 版本的顯示卡，ZOTAC 定下的顯示卡功率一致，都是 145W。SOLO 的散熱模組搭配三熱導管設計，LOW PROFILE 版本則為雙熱導管。
檔板設計有重大分別，例如 LOW PROFILE 版本是單槽設計，而 SOLO 版本為雙槽設計。檔板上的開孔也配合散熱器設計，SOLO 版本的橫向鰭片須利用顯示卡的左右兩側排出廢熱，所以其檔板表面有更多開孔。
輸出連接方面 ZOTAC 還是細心地為 LOW PROFILE 版補上第三顆輸出，充份利用 PCB 空間。SOLO 版本為三顆 DP 加一顆 HDMI，LOW PROFILE 版本則為雙 DP 和單 HDMI。
兩張顯示卡當中只有 SOLO 版本的散熱器有延伸金屬片跟 I/O 檔板鎖在一起 (單槽檔板自然難以做到)，有助整強顯示卡整體結構穩固度。
散熱設計拆解
LOW PROFILE 版本的設計利用 PCB 長度彌補高度不足，整體設計偏長，元件密佈，晶體的導熱物料應該是導熱膏。
SOLO 版本的設計有相對充裕的空間，所以 PCB 較短，各位可從金手指右邊的倒鉤來比對 PCB 有多長。
SOLO 版本 PCB 更具 ZOTAC 風格，大量採用插件 DIP 設計，反之 LOW PROFILE 版本主要採用 SMT 貼片工藝，這可以固態電容和電感上看出。SOLO 版本晶體的導熱物料同樣應該是導熱膏。
我們先看 LOW PROFILE 版本的散熱器，採用雙熱導管設計，是比 SOLO 版本少一根，可能跟散熱器的空間限制有關。雙熱導管直觸核心晶體，從表面的壓痕來看晶體還有接觸到鋁塊的部份，有助導熱至接鋁塊直觸的鰭片部份。
垂直排列的鰭片意味熱導管橫向引出，這剛好有經過其中兩顆記憶體晶片，其導熱貼上的壓痕反映有效接觸。其餘兩顆記憶體則透過導熱貼由鋁塊往上導熱，該鋁塊跟表面已折 90 度的鰭片焊接。
供電散熱方面供電模組、供電電感、輸入電容和輸出電容都有加上導熱貼把熱力傳至散熱器的鋁片上。
回到熱導管方面，雙熱導管的佈局為雙向焊接，其中一根更再轉 180 度迴繞再焊接。熱導管迴轉能用到更多鰭片，包括鋁塊上方的鰭片。
要維持一定的導熱效果，熱導管的轉向角度不宜太大，所以須佔據不小空間 (長度和高度)。ZOTAC 為此而使外殼超出 PCB 長度一點點，露出的部份便是熱導管在迴轉。要是塞進第三根熱導管，第三根能接觸到鰭片的部份其實不多。
散熱鰭片上方兩邊各有一組折 FIN 加扣 FIN 的處理，使鰭片排列工整不易變形。另一個有趣的設計考量是 LOW PROFILE 的熱導管為原生銅色，沒有加入鍍鎳處理，似是有導熱考量。
SOLO 版本的散熱設計則沒有過多限制，也因為要控制整體長度，而選用橫向鰭片佈置而非垂直排列。
三根熱導管的設計，全單向延伸焊接至鰭片中，熱導管本體經鍍鎳處理。要是改為雙向延伸焊接，熱導管因為要轉向，所以可能要降低鰭片數量。
核心晶體的散熱方式同樣為熱導管直觸，這次三熱導管的表面好像剛好完整覆蓋晶體表面。四顆記憶體晶片其中兩顆由鋁塊負責，其餘兩顆由熱導管直觸。
供電部份的散熱設計，這邊只負責供電模組，沒有顧及供電電感，而由於供電電容不是貼片式 SPCAP 所以沒有直觸也合理。
散熱鰭片上有四組折 FIN + 扣 FIN 的處理，中央也有一大組折 FIN，共同增強整體結構防止變形。
RTX 5060 LOW PROFILE PCB
LOW PROFILE 版本的 PCB 矮而長，但其實也只是比金手指倒鉤多一點點。PCB 佈局還是標準的做法，由左至右分為別 I/O 連接埠、核心電壓的輸入電容、核心電壓的供電模組、核心電壓的輸出電容、核心和記憶體，最後是 PCIe 8PIN 和記憶體供電設計。
為了做成 LOW PROFILE PCB，ZOTAC 也改動核心四角的螺孔孔距，剛好在那些 SPCAP 輸出電容的上下面。主要的晶片都集中在正面，背面大多是 MLCC 電容和一些細小的晶片和電阻。
值得一提的是 ZOTAC 也會在 PCB 上加入電壓測量點，而這次有趣的是三大常見次要電壓 PEX、1V2 和 1V8 卻變為 PEX、1V2 以及 1V1。
筆者在競品的 RTX 5060 PCB 上看到還是有 1V8，所以 ZOTAC 這個似是取代 1V8 的 1V1 是什麼東西筆者看不懂。
在 PCB 背面，只有極少數插件焊接，例如 PCIe 8PIN，DP 與 HDMI 埠的固定處，還有風扇 4PIN。
核心和記憶體
- NVIDIA GB206-250-A1，RTX 5060 核心。
- 晶體形狀似是長方形，左右兩側較長。
- ZOTAC 為核心基板四周加上軟墊，保護核心晶體。
- 記憶體晶共有四顆，全部為 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，容量為 2GB，速率為 28 Gbps，GDDR7。
- 佈局為核心的上面和右邊，各兩顆。
- 除了核心基板四角，ZOTAC 更為所有記憶體晶片的兩側打膠，做法罕見，旨在保護焊接對抗 PCB 變形。
- LOW PROFILE PCB 高度砍半，元件佈局往 PCB 金手指靠無可厚非，而 LOW PROFILE 散熱器輕巧，也不必擔心 PCB 容易變形和抗震動的能力。
- 核心和記憶體的背後，全是 MLCC 小電容。
- GEN5X8 線路連接，GEN5 金手指。
- 神秘的 1V1。
主要供電設計
- 晶片 ENC0 為 ALPHA OMEGA AOZ73004CQI 4 相 PWM 控制器，此處直接四相 NVVDD (Vcore) 供電。
- NVVDD 的輸入電容為 SPCAP，68uF 16V，共四顆。
- NVVDD 的供電模組來自 VISHAY SIC658A 60A DrMOS，共四顆。
- NVVDD 的電感是 R10，共四顆。
- NVVDD 的輸出電容為 SPCAP，470uF 2.5V，共五顆。
- 這些電容特別是電感，都是貼片式元件，PCB 上甚至未有預留插件 DIP 所需的孔洞。
- PCB 背後也有一些 MLCC 電容似是為 NVVDD 和 FBVDD 的輸出電容。
- UPI SEMI UP9529Q 3 相 PWM 控制器，直連 2 相 FBVDDQ 記憶體供電。
- FBVDDQ 主要為記憶體晶片供電，但也同時為核心晶體供電。
- PCIe 8PIN 旁邊有一顆輸入電感，1R0。
2 相 FBVDDQ 供電採用一致的供電元件：
- 2 顆 VISHAY SIC658A 60A DrMOS 供電模組
- 2 顆 R22 電感
- 2 顆 SPCAP 68uF 16V 輸入電容
- 3 顆 SPCAP 470uF 2.5V 輸出電容
其他設計
- UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接電流檢測電阻，透過測量電壓差控制功率。
- 在 PCIe 8PIN 和 PEG 輸入的附近，有一顆 R005 電流檢測電阻。
- 在 DP 埠旁邊的 xK 晶片是 DIODES PI3AUX221，負責核心至 DP 的輸出。
- 另一顆在背面，各對應一組 DP 埠。
- BIOS 晶片是 ISSI IS25WJ032F 4MB 容量。
- 在 DP 連接埠旁邊的 xK 晶片是 DIODES PI3AUX221，負責核心至 DP 的輸出。
- 另一顆在背面，各對應一組 DP 連接埠。
- 之所以能在 LOW PROFILE PCB 上提供三組輸出而沒有堆疊，是因為佔用了 PCB 最左下角的空間，這個區域一般用作 I/O 檔板的固定螺孔。
- 可能受空間限制影響，LOW PROFILE PCB 上沒有佈置 PEG 供電的保險絲。
- 在 PCIe 8PIN 旁邊設有一顆 20A 保險絲。
RTX 5060 SOLO PCB
SOLO PCB 為標準高度，長度基本看齊金手指倒鉤。由於有充足空間，ZOTAC 也上移核心，遠離金手指，處於 PCB 相對置中的位置。PCB 元件佈局跟 LOW PROFILE PCB 大致一樣，就是東西可以盡量往上移。用料上更具 ZOTAC 特色，固態電容和電感自然都是插件版本，雖然正面已預留貼片版本的焊接處。
PCB 背面可輕易看到核心基版的四周螺孔回歸標準孔距，目測為等邊，突出的針腳意味固態電容和電感都是從背面焊接。功率管理晶片和核心電壓控制器也回到常見的背面佈局，靠近影像輸出埠，反映 LOW PROFILE 版本的 PCB 是經重新設計。
SOLO PCB 背後的電壓測量點有集中起來，各電壓拉在同一處的做法有別於 LOW PROFILE PCB 各散東西的處理。RTX 5060 兩大電壓為 NVVDD 與 FBVDDQ，也就是常見的 Vcore 和記憶體供電。這邊再次看到 1V1 而非 1V8，令筆者摸不著頭緒。
核心和記憶體
- NVIDIA GB206-250-A1，RTX 5060 核心。
- 晶體形狀似是長方形，左右兩側較長。
- 核心基板沒有倒九十度放置，所以是比較適合使用橫向佈置的熱導管和垂直鰭片，只是因為 RTX 5060 功率不高，卡也不太做得太長，所以 SOLO 的設計也合理。
- ZOTAC 為核心基板四周加上軟墊，保護核心晶體。
- 除了核心基板四角，ZOTAC 更為所有記憶體晶片的兩側打膠，做法罕見，旨在保護焊接對抗 PCB 變形。
- 記憶體晶共有四顆，全部為 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，容量為 2GB，速率為 28 Gbps，GDDR7。
- 核心和記憶體的背後，全是 MLCC 小電容。
- 核心與金手指之間有一定距離，但這也無阻 ZOTAC 保護核心和記憶體的決心，滿滿地打膠。
- 就算那兩顆記憶體晶片位於核心之上，ZOTAC 也打好打滿。
- 核心引出 PCIe X8 線路，接至金手指首 X8。
- 金手指為 GEN5 版本，另外 ZOTAC 似是採用不一樣的 PCB 材料 / 材質，金手指的上方有很多 LOW PROFILE PCB 甚至其他卡所沒有的黑點。
主要供電設計
SOLO 同樣採用 4 + 2 供電設計，4 相為 NVVDD (Vcore)，2 相為 FBVDDQ。
關於 NVVDD：
- 4 顆插件式固態電容 (330uF / 16V) 作為輸入電容。
- 4 顆插件式黑色電感。
- 5 顆插件式固態電容 (1200uF / 2.5V) 作為輸出電容。
- 4 顆一體式供電模組為 UPI SEMI UP9646A 50A，支援 2 MHz SWITCHING FREQUENCY。
- 這些元件的佈局並非各組垂直排列，輸出的固態電容被放置在電感排列之中，似是為了節省空間 (PCB 長度考量)。
- 在 PCB 正面，黑色感電與核心之間那些 MLCC 小電容，似是同樣為 NVVDD 的輸出電容，PCB 背面只有幾顆。
- 控制 4 相 NVVDD 的 PWM 控制器同樣是 ALPHA OMEGA AOZ73004CQI (ENC0)，直連控制。
- 2 相為 FBVDDQ 由 UPI SEMI UP9529Q 3 相 PWM 控制器直連控制。
- 2 顆一體式供電模組同樣是 UPI SEMI UP9646A 50A。
- 2 顆輸入電容為於 FBVDDQ 供電模組排列之中，固態電容似是 NVVDD 同款的 330uF / 16V 版本。
- 2 顆輸出的固態電容型號似是 NVVDD 同款的 1200uF / 16V 版本。
- 2 顆黑色電感也分別放置在 2 顆供電模組的正上方和正下方。
- 上述佈局也有節省 PCB 長度的效果。
- 另外關於固態電容的電容值，330uF 和 1200uF 以輸入和輸出來說，比常見的更大。
- 在 PCB 背後的也有一些 MLCC 似是作 FBVDDQ 輸出電容。
- 單 PCIe 8PIN 輸入，搭配 1 顆 R47 電容輔助輸入。
其他設計
- DIODES PI3AUX221 (xK)，負責核心至 DP 的輸出。
- 背面有 2 顆，正面有 1 顆，合共負責三組輸出。
- BIOS 晶片是 ISSI IS25WJ032F 4MB 容量。
- SOLO PCB 標準高度不太會動到 PCB 左下角的空間，此處為 I/O 檔板固定螺孔，最下面的影像輸出埠也在 R005 電流檢測電阻之上。
- 在 PEG 金手指一旁，有一顆R005 電流檢測電阻，也有一顆保險絲 Q。
- 在 PCIe 8PIN 一旁，也有一顆 R005 電流檢測電阻，再搭配一顆 20A 保險絲。
- ZOTAC 留有第 2 顆保險絲的焊接處。
- UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接 2 顆 R005，執行功率目標。
測試平台
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD PBO 開啟，EXPO DDR5-6000 開啟，Re-Size BAR 開啟。
- Microsoft Windows 11 Pro 24H2
- GeForce Game Ready 576.88
- 顯示卡頻率、功耗預設
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 7 9800X3D |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X870E APEX / 1504 |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2 |
| 顯示卡 | ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | ROG STRIX 1000W PLATINUM |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
GPU 相關訊息和功耗
NVIDIA GeForce RTX 5060 8 GB 採用 GB206 繪圖核心，核心編號 GB206-250-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 219 億個電晶體，Die Size 有 181 mm²。
- 3840 CUDA Cores
- 30 RT Cores
- 120 Tensor Cores
- 3 GPC 單元
- 18 TPC 紋理處理群集
- 36 SM 串流多處理器
- 28 Gbps 8 GB GDDR7 記憶體
- 128-bit 記憶體控制器
- 頻寬 448 GB/s。
核心的主要參數為 3840 CUDA CORES / 48 ROP / 128 BIT，最大支援 GEN5X8，搭配 8GB GDDR7。
RTX 5060 LOW PROFILE
RTX 5060 LOW PROFILE 的 GPUZ 顯示核心基礎頻率是 2280 MHz，加速頻率是 2497 MHz，記憶體頻率是 1750 MHz (對應 28 Gbps)。
RTX 5060 SOLO
RTX 5060 SOLO 的 GPUZ 顯示核心基礎頻率是 2280 MHz，加速頻率是 2497 MHz；記憶體頻率是 1750 MHz (對應 28 Gbps)。
此處兩張顯示卡的出廠頻率一致，不過 BIOS 版本不一樣，SOLO 為 98.06.21.40.E6 而 LOW PROFILE 是 98.06.40.40.49 (以我們手上的樣品來說)。
功率目標最小為 123W (-15%)，標準和最大均為 145W；BIOS 已載入 HYNIX 和 MICRON 的 GDDR7 支援。
BIOS 建立日期 LOW PROFILE 的版本為 7 月 25 日，SOLO 則是 4 月 23 日。
型號 | GeForce RTX 5060 | GeForce RTX 4060 |
NVIDIA 架構 | Blackwell | Ada Lovelace |
DLSS | DLSS 4 | DLSS 3 |
AI TOPS | 614 | 242 |
Tensor 核心 | 第 5 代 | 第 4 代 |
光線追蹤核心 | 第 4 代 | 第 3 代 |
加速時脈 | 2.5 GHz | 2.46 GHz |
基礎時脈 | 2.28 GHz | 1.83 GHz |
標準記憶體設定 | 8 GB GDDR7 | 8 GB GDDR6 |
記憶體頻寬 | 128 位元 | 128 位元 |
NVIDIA 編碼器 (NVENC) | 1x 第 9 代 | 1x 第 8 代 |
NVIDIA 解碼器 (NVDEC) | 1x 第 6 代 | 1x 第 5 代 |
AV1 編碼 | 有 | 有 |
AV1 解碼 | 有 | 有 |
CUDA 功能 | 12 | 8.9 |
VR Ready | 有 | 有 |
最高 GPU 溫度 | 89°C | 90°C |
繪圖卡總功率 | 145W | 115W |
需要的系統功率 | 550W | 550W |
燒機測試
參考 HWINFO 數據，LOW PROFILE 版本為單通道控制三風扇，SOLO 版本自然是單通道控制單風扇。
有趣的是 HWINFO V8.27-5476 版本誤認 SOLO 版本的外置供電輸入為 16PIN (12VHPWR) 而非 8PIN，LOW PROFILE 版本則是正確的 8PIN，這也許跟 BIOS 有關。
雖然單 8PIN 理論上可提供至少 150W，但是 NVIDIA / ZOTAC 在 RTX 5060 上的處理為 8PIN 負責約 100W 輸入，PEG 金手指負責約 50W 輸入。
兩張卡在 FURMARK 燒機中最大核心溫度均為七十多度，看來 75 度是 ZOTAC 的目標值，兩張顯卡的散熱調校也近似。
RTX 5060 LOW PROFILE
FURMARK 2 1440P 0XAA 燒機約 20 分鐘，LOW PROFILE 版本的核心溫度為 72 度，VRAM GDDR7 溫度也是 72 度。此時轉速達 4641 RPM (83%)，核心頻率為 2265 MHz。
RTX 5060 SOLO
FURMARK 2 1440P 0XAA 燒機約 46 分鐘，SOLO 版本的核心溫度為 72 度，VRAM GDDR7 溫度也是 72 度。此時轉速達 1896 RPM (59%)，核心頻率為 2236 MHz。
GEEKBENCH 5.5.1 測試
Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。
Blender 4.5.0 測試
Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。
UL Procyon 創作者軟體測試
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Procyon AI Computer Vision Benchmark 幫助你決定支援哪些引擎以實現最佳性能。此基準測試涵蓋了來自不同供應商的多個 AI 推理引擎，測試分數反映了設備端推理操作的性能。
測試中常見的機器視覺任務使用一系列流行的最先進神經網路執行。通過將 AI 加速器的性能與在 CPU 或 GPU 上執行相同操作的結果進行比較，來衡量其性能。
3DMARK 相關測試
3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。
Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。
Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。
Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。
Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。
Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。
NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。
DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。
AAA 遊戲 FPS 測試數據
1080P 解析度
遊戲測試設定 1080P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
結論
作為主打小巧和極高機殼相容性的顯示卡，物理規格上自然也滿足 NVIDIA SFF 要求，散熱表現也不俗。兩張顯卡的系列定位非常相近，LOW PROFILE 版似是 SOLO 版的半高卡版本。
ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 非常適合一般的機殼，單風扇設計足以壓制 145W 功率目標，這也是 NVIDIA 定出的規格。
外款上 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 延續 ZOTAC GeForce RTX 50 的設計風格，硬朗之餘帶點隱匿，單風扇符合主顯。由於 RTX 5060 功率不高，使用傳統導熱物料也沒差，SOLO 版的散熱器也相對盡取空間，規模不算小。
ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE 相當適合極致玩家，組裝只能放下 LOW PROFILE 顯示卡的迷你機殼。
各位要知道想要選購廠商的迷你電腦價格往往貴不少，縱使包含作業系統甚至文書軟體，也欠缺 DIY 精神。這些預組的電腦也欠缺升級彈性，所採用的記憶體和顯示卡甚是筆電那一種。所以 ZOTAC 為想要省空間而且愛動腦的 SFF 玩家都準備好了。
關於 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE 的散熱設計，筆者頗為滿意，熱導管的佈局尤其出色，PCB 用料也未有因為 LOW PROFILE 空間問題而大幅削減，CP 值很高。
筆者看到 ZOTAC 各處細節和用心，非常開心，喜歡極致小巧也不必追高衝頂，把一張 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 或 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE 放進你的購買清單，就能帶來十足組裝 SFF 主機的樂趣了。
ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Low Profile
ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO
延伸閱讀
