BILIBILI 頻道 普普通通Tony大叔 在 2025/6/23 發佈影片 "无线"显卡再进化！BTF背插2.5方案全球首发 (來源)，首度展示支援 BTF 2.5 的 ROG ASTRAL RTX 5090(D) PCB，還以沒上件的 PCB 實測供電輸入能力。影片非常有趣值得一看，後段更大讚藍寶石和七彩虹的 BTF 產品，格局之大嚇到筆者。由於影片中展示已上件的 PCB 和還沒上件的 PCB，我們可以用來比對一下現在的 ROG ASTRAL 5090 PCB。
初探 BTF 2.0 2.5 兩者變化
再見 BMI323
可能是為了相容現有的散熱器和背板，BTF 2.5 的 PCB 面積好像並沒有改變。由於要加入往內縮的 BTF 2.5 GC_HPWR 接頭，意味必然壓縮到 PCB 上其他元件的空間。所以 BTF 2.5 ROG ASTRAL 也有不少元件佈局改變。
只可惜 TONY 大叔沒有展示 PCB 背面，所以我們只能從正面 PCB 分析一下這 BTF 2.5 版本跟原版的差異 (來源)。請注意這 BTF 2.5 PCB 99 % 是工程樣品，正式量產設計或許有改動。
- 主 VRM 供電數量不變，但左右佈局有改變。
- 為放置 GC_HPWR 而把原本在左下的 2 組 MSVDD 移至右邊。
- ITE 微處理器也因應 GC_HPWR 位置，而被移至右輸出電容之下。
- 主供電的輸出電容由 SPCAP 改為固態電容。
- 次要供電的位置也有改變，最明顯的是原在右上的 PU8 電路現被放在右下，靠近 AURA 晶片。
- AN 99D 晶片原在 3 顆 INA3221 之下，現在消失了，也許跑到背後去？
- 核心下面的兩顆 G7 晶片的下面，有加入新的螺孔，導致其中一組次要電路的供電設計移位。
實際上 TONY 展示的實物 PCB 跟沒打件的 PCB 存在一點出入，有一些焊盤消失了，這同樣是工程版常有的變化。值得一得的是關於 TPM1075 溫度感測晶片，華碩有放一顆在 GC_HPWR 旁邊。這位置本是沒有 1AE 晶片的，也許在 16PIN 旁邊的 1AE 晶片真的是為了測量 16PIN 溫度而設。最後從沒打件的 PCB 上確認，正面 PCB 應該是沒有 U7208 的 BMI323 晶片，意味不支援神秘的 EQUIPMENT INSTALLATION CHECK 功能 (來源)。或許它跑到背後去了，有待零售版正式量產再確認。
現實中，華碩在 2025 年 6 月最新推出的 GPU TWEAK III V1.9.6.4，其更新內容也沒提及 EQUIPMENT INSTALLATION CHECK，不曉得水平檢測功能還在不在。目前只有 V1.9.2.4 有開放 EQUIPMENT INSTALLATION CHECK 功能，但這版本好像有很多其他的 BUG 所以不太適合使用。從 TONY 展示的 PCB 圖片來看，看來 BMI323 壽終正寢了。
