AMD Instinct MI400 加速器曝光，採用雙中介層晶片

AMD Instinct MI400 加速器曝光，採用雙中介層晶片與 8 個 XCD，支援獨立 I/O 晶片設計，基於 CDNA Next 架構，預計 2026 年發表。

AMD Instinct MI400 採用全新架構

AMD 最新的 Instinct MI400 加速器近日在驅動程式更新中現身，該系列將採用雙中介層晶片 (Dual Interposer Dies)，並整合最多 8 個加速計算晶片。與前代 MI300 相比將顯著提升運算能力，並可能成為 AI 訓練與推理應用的新選擇。

相較於 MI300 仍使用 Infinity Fabric 來連接多個晶片，MI400 引入獨立的多媒體與 I/O 晶片 (MID Tile)，改善計算單元與 I/O 介面之間的通訊效率。此外，該系列將採用 AMD CDNA Next 架構 (可能更名為 UDNA)，進一步提升計算能力與能效表現。

儘管 MI400 的完整規格仍未公佈，AMD 目前仍專注於即將推出的 MI350 加速器，該產品基於 CDNA 4 架構，並使用 3nm 製程，比 MI300 的效能提升高達 35 倍 AI 推理效能。MI400 則預計將於 2026 年正式發表，成為 AMD AI 計算產品線的重要一環。