AMD 對於 RDNA 3 的佈局又再一次帶來驚喜，因為 AMD 決定把原本打算只在特定地區發售的 RX 7900 GRE 變為全球向的產品，這勢將打亂 NVIDIA 的部署，也進一步重構市場上 RDNA 2 與 RDNA 3 的定位。
RX 7900 GRE 原定建議售價為約 649 美元，這次 AMD 直接狠砍 100 美元，以 549 美元並列最新的 RTX 4070 定價，比 RTX 4070 SUPER 低 50 美元。
AMD 官方測試顯示這張顯示卡的性能定位落在 RTX 4070 與 RTX 4070 TI 之間，並擁有競品所久缺的巨大記憶體容量 (VRAM)。世人都說老黃刀法厲害，筆者倒認為 AMD 這次的 RX 7900 GRE，搭配最新定價，才是難得一見的好刀法。
以下開箱介紹內容筆者不得不從簡，因為 UH 這次收到的 POWERCOLOR HELLHOUND RADEON RX 7900 GRE，與之前已開箱的 POWERCOLOR HELLHOUND RADEON RX 7700 XT 不能說很相像只能說一模一樣。
HELLHOUND RX 7900 GRE 特色介紹
顯示卡包裝
包裝盒正面有一隻來自地獄的暗黑犬撕破封印顯露人前，與 RX 7900 GRE 的前世今生不謀而合，左下方顯示 RX 7900 GRE 獨有的 16 GB 記憶體容量。
外盒背面印有大量資訊，跟看官網沒兩樣，這是筆者非常喜歡的風格。詳列供電設計 9 + 2 + 1 + 2 + 1 與 PCB 板材和板層是非常少見的做法，反映 POWERCOLOR 在這部份充滿自信。
還有一點揭示其潛力，那就是官方建議的電源額定值，相同的 750W 意味這張顯卡將擁有不俗的能效比。
外觀設計
HELLHOUND RX 7900 GRE 的實物跟 RX 7700 XT 的版本可謂完全相同，這是否代表 AMD 早就留有一手對應 NVIDIA 的 RTX 40 SUPER 系列？
三顆大風扇以逆順逆的轉向為散熱器帶走廢熱，其半透明的扇葉和扇環與黑灰色的外框碰撞出鮮明的對比。
- 金屬背板覆蓋了整塊 PCB，右邊有一隻暗黑犬和一個不小的垂直排風切口。
- 背板的高度明顯比 PCB 更高，POWERCOLOR 以散熱器填補多出的空間，增加散熱效能。
- 維持雙 PCI-E 8-PIN 輸入，旁邊還有一個實體切換，控制風扇和背板暗黑犬的發光顏色，POWERCOLOR 僅提供了紫色和藍色作為選項。
- 另一個實體切換在 PCB 的左邊，雙 BIOS 設計提供兩檔切換 (BIOS OC/BIOS SILENT)。
- 散熱器的排風空間非常充裕。
- I/O 是 AMD 的優勢，DP 2.1 搭配新 OLED 4K240HZ 剛好。
- 保留了 1 個 HDMI 2.1，為使用者不同的的使用場境提供更具彈性的組合。
- 顯示卡整體厚度控制得不錯，2.5 槽的整體厚度壓制 260W TOTAL BOARD POWER，同時不阻礙主機板上的 PCI-E 插槽。
- 逆順逆的風扇轉向有助降低風扇之間的風流互相抵銷的現象，提高更高的有效風量和風壓吹向散熱器。
- 九片扇葉和尾部形成風扇環的做法，同樣為了提高有效風量和風壓，降低運作噪音。
- POWERCOLOR 採用雙滾珠風扇軸承設計，以高壽命作為目標。
正面 3 顆風扇皆有 RGB 燈效，但是只能透過卡上的開關切換關閉 / 藍色 / 紫色，沒有支援 RGB 軟體控制。
顯示卡金屬強化背板，在 HELLHOUND 圖案的眼睛與三角框框透出 RGB，並與前方風扇連動燈效。
散熱設計拆解
金屬背板的背面沒有任何導熱貼，欠缺被動散熱的功能，但也可以視為 POWERCOLOR 在主動散熱的部份充滿自信。
- 散熱器採用 5 根 6MM 熱導管，其中 3 根更以 C 形貫穿所有散熱鰭片。
- 熱導管和銅底均有鍍鎳處理，明顯地該銅底表面不屬鏡面設計，亦即沒有過份拋光磨平。
- POWERCOLOR 選用額外的金屬板貼在銅底上，再與記憶體晶片接觸，降低所需使用的導熱貼厚度，增強記憶體散熱。
- 從銅底邊緣可看到熱導管似乎沒有被完全壓扁來接觸銅底，加上熱導管的屈曲部份未見太多皺褶，反映其散熱功藝上乘。
- 主要的供電模組和供電電感均有金屬板照顧。
PCB 設計
這是一塊非常熟悉的 PCB 布局，只能說與 UH 之前開箱過的 HELLHOUND RX 7700 XT 的 PCB 近乎 100% 一致，唯一不同的當然就是核心。
POWERCOLOR 在官網上和包裝上提到採用了高品質的 14 層 PCB，且利用 IMON 設計讓核心實時掌握各供電模組的電流數據，用料非常豐華。
- AMD 公版 PCB 的一大特色當然是把主要的輸入電容 (固態電容) 放在 PCI-E 8-PIN 之下，而非放在各供電模組的一旁。
- 背面除了看到雙 BIOS 晶片，也看到高階 RDNA 3 的供電設計所需要的 3 顆 PWM 供電控制器，這也是為什麼 POWERCOLOR 直接表明有 9 + 2 + 1 + 2 + 1 共 5 大電路的原因。
核心和 GDDR6 記憶體
由規格可見，RX 7900 GRE 是 RX 7900 系列的入門版，同時也把 RX 7800 XT 往下擠，這對於整個 RDNA 3 的價格結構有重大影響。
- 8 顆 SAMSUNG GDDR6 記憶體晶片圍繞核心，靠近 PCB 金手指的 3 顆 GDDR6 晶片被黑膠圍封降低脫焊風險。
- SAMSUNG K4ZAF325BC-SC20 每顆容量為 2GB，原生速率達 20 Gbps，8 顆 GDDR6 合共組成 16 GB 容量，AMD 預設出廠規格僅是 18 Gbps，故 HELLHOUND 留有巨大的超頻空間。
- 由於 HELLHOUND RX 7700 XT 同樣用上 20 Gbps 的 GDDR6 (僅 6 顆組成 12 GB)，兩個型號真正完全不同的地方便是核心晶片。
- RX 7900 GRE 核心上印有 215-145000206，這是 RX 7900 GRE 獨有的代碼。
- RX 7900 XTX 的代碼是 215-145000146、RX 7900 XT 的代碼是 215-145000156、RX 7800 XT 的代碼是 215-180000242。
- RX 7900 XTX、RX 7900 XT 和 RX 7900 GRE 都是 6 個 MCD 加 1 個 GCD 的晶體佈局，RX 7800 XT 和 RX 7700 XT 則只有 4 個 MCD 和 1 個 GCD。
- RX 7900 XTX 擁有 96 MB INFINITY CACHE、RX 7900 XT 擁有 80 MB INFINITY CACHE、RX 7900 GRE 擁有 64 MB INFINITY CACHE。
- 為搭配 16 GB 記憶體容量，RX 7900 GRE 的 MEMORY BUS 是 256-bit，MCD 的部份也只有其中 4 個被啟用。
- 核心的背面未見有任何 SPCAP / POSCAP，只有大量不同容量的 MLCC。
VRM 供電設計
- 在 PCB 背面靠近 PCI-E 8-PIN 的附近，分別有 2 顆不同型號的 PWM 供電控制器，各控制不同的主要電路。
- 比較小的 MPS-SEMI MP2856 PWM 控制器是一顆雙路控制器，最大支援 4 + 4 相，這裡以 2 + 1 模式控制，2 顆負責 VDD_MEM 的供電模組，1 顆負責 VDDCI_MEM 的供電模組。
- 比較大的 MPS-SEMI MP2857 PWM 控制器是一顆雙路控制器，最大支援 8 + 4 相，這裡以 9 + 0 模式控制，9 顆負責 VDDCR_GFX 的供電模組。
- 位於靠近 I/O 輸出的最後一顆 PWM 控制器，同樣是 MPS-SEMI MP2856，這裡以 2 + 1 模式控制，2 顆負責 VDDCR_SOC 的供電模組，1 顆負責 VDDCR_USR 的供電模組。
- 所以整體供電設計便是透過 3 顆雙路控制器連接 9+2+1+2+1 共 15 顆供電模組，轉化共 5 路主電壓。
- 以 VDDCR 開頭的電壓與核心部份有關，VDDCI / MEM 電壓與記憶體相關，HWINFO 監控軟體可準確識別 RDNA 3 的 5 個主電壓 (各有不同的預設值)。
- 在核心的左邊，有 6 組 R15 電感和對應的供電模組，供電模組全是一體式設計的 MPS-SEMI MP87997 70A。
- 高階供電模組大多支援 IMON 電流監控模式，這對於 AMD 顯示卡來說尤其重要，因為 AMD 沒有利用額外的晶片 / 電阻測量輸入端。
- 左邊的上 3 顆 R15 和 MP87997，負責 VDDCR_GFX (VCORE)，其餘 2 顆 R15 和 MP87997 負責 VDDCR_SOC，剩下的 1 顆 (底部) R15 和 MP87997 負責 VDDCR_USR。
- 它們的輸出電容全是台系鈺邦的 5K 固態電容 (貼片式)。
- 在核心的右邊，共有 9 組 R15 電感和對應的供電模組，供電模組也全是一體式設計的 MPS-SEMI MP87997 70A。
- 由上看起，右邊的最高的 1 組 R15 和對應的 MP87997 與最低的 1 組 R15 和對應的 MP87997 負責 VDD_MEM，第 2 組 R15 和對應的 MP87997 負責 VDDCI_MEM，中間的 6 組 R15 和對應的 MP87997 負責 VDDCR_GFX。
- 雙 PCI-E 8-PIN 底下有 2 顆 R19 輸入電感，還有一共 10 顆固態電容作為輸入電容 (台灣鈺邦 5K)。
其他設計
- 雙 BIOS 設計的 2 顆 BIOS 晶片都是 WINBOND W25Q16JW。
- 2 個實體切換分別負責切換發光顏色和 BIOS (風扇曲線)。
- 3 顆 1R0 和 ALNB 分別負責不同的次要電路，ALPHA OMEGA AOZ2261BQI-20 (ALNB) 是一顆 8A 輸出的同步降壓器。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 23H2
- amd-software-adrenalin-edition-23.40.19.01-win10-win11-feb16-rdna
- 536.99_gameready_win11_win10-dch_64bit_international
- 套用 EXPO DDR5-6000
- 打開 Resizable BAR
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 9 7950X |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16 GB *2 |
| 顯示卡 | PowerColor HELLHOUND RX 7900 GRE 16 GB |
| 儲存 | KLEVV CRAS C930 SSD 2TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0 |
| 散熱器 | ROG Ryuo III 360 ARGB |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
GPU 相關訊息和功耗
- 核心採用 Navi 31，6 nm 製程，5120 組流處理器、80 組運算元件、80 組光線加速器、ROPs 64，AMD Infinity 快取 64 MB，記憶體 16 GB GDDR6。
- 基本頻率是 2013 MHz，BOOST 頻率是 2366 MHz，記憶體頻率 2250 MHz。
- PCIe 4.0 x16 介面。
- 原廠 TBP 260 W。
- 功耗限制 -10% ~ +15%。
- 透過 FURMARK 2 燒機測試，HWINFO 顯示 GPU 59 度、HOT SPOT 70.5 度，顯示卡 TBP 290 W。
AMD RADEON RX 7900 XTX | AMD RADEON RX 7900 XT | AMD RADEON RX 7900 GRE | NVIDIA GEFORCE RTX 4070 | |
COMPUTE UNITS & RAY ACCELERATORS | 96 2nd Gen RT | 84 2nd Gen RT | 80 2nd Gen RT | 46 |
AI ACCELERATORS | 192 | 168 | 160 | 184 |
STREAM PROCESSORS | 6144 | 5376 | 5120 | 5888 |
GAME CLOCK | 2300 MHZ | 2000 MHZ | 1880 MHZ | 1920 MHz |
BOOST CLOCK (UP TO) | 2500 MHZ | 2400 MHZ | 2245 MHZ | 2475 MHz |
GDDR6 MEMORY | 24 GB | 20 GB | 16 GB | 12 GB |
MEMORY SPEED | 20 Gbps | 20 Gbps | 18 Gbps | 21 Gbps |
MEMORY BUS | 384-bit | 320-bit | 256-bit | 192-bit |
AMD INFINITY CACHE TECHNOLOGY | 96 MB (2nd Gen.) | 80 MB (2nd Gen.) | 64 MB (2nd Gen.) | NO |
TOTAL BOARD POWER | 335 W | 315 W | 260 W | 200 W |
DISPLAYPORT | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 1.4a |
AV1 HW. ENCODING | YES | YES | YES | YES |
測試設定說明
兩張顯示卡都在預設功耗模式 (TBP / TDP)，遊戲測試解析度 1440P 為主，遊戲設定都開啟最大化特效，不使用 FSR 或 DLSS 技術。
GEEKBENCH 6 測試
Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。版本分別是 Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。
Blender Benchmark 4.0.0 測試
Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟體，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom，同時也能測定 CPU 或 GPU。
UL Procyon 創作者軟體測試
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Windows 機器學習 (Windows ML) 是由 Microsoft 開發的 API，可以在 Windows 設備上實現高性能 AI 推理。憑藉 Windows ML，應用開發者編寫的標準代碼可以通過處理硬體抽象，在不同的硬體 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之間保證高度最佳化的 AI 推理性能。
Microsoft Windows ML 硬體加速是基於 DirectML 而構建，DirectML 是一種低級別 DirectX 12 數據庫，適合於高性能、低延遲的應用程序，例如框架、遊戲或機器學習推理工作負載。測試項目有分成 CPU 或是 GPU，可以透過 float32、float16、Integer 項目顯示分數。
3DMARK 相關測試
3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。
Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。
Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。
Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。
Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。
Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。
DirectX 光線追蹤功能測試 – 可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。
AAA 遊戲 FPS 測試數據
遊戲測試設定 1440P 解析度為主，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
結論
AMD 提供的內部測試數據顯示 RX 7900 GRE 的傳統性能接近 RTX 4070 SUPER，光追性能則與 RTX 4070 打成平手，規格上 TOTAL BOARD POWER 為 260W (比 RTX 4070S 高出 40W)。
我們實際測試，觀察整體 RX 7900 GRE 性能是贏過 RTX 4070 的，在光追性能上也略贏一點，不過我們收到的是非公板卡，TBP 也比原廠的高，來到了 290 W 功耗，如果想讓 FPS 進一步提升，還可以再開啟 HYPR-RX 和 FSR 功能，在打開 AFMF 後也會進一步提升FPS 效能。
MSRP 549 美元與 16 GB GDDR6 (256-bit) 將是 RX 7900 GRE 的重大優勢，使 RX 7900 GRE 在不少 1440P / 2160P 遊戲上和運算 (AI) 上佔優。不重視光追效果，不介意 FSR 的畫質 / 延遲，RX 7900 GRE 將是非常具競爭力的選擇，也將帶來其他 RDNA 家族 (包含 RDNA 2) 的價格重整，為市場提供更多選擇。
POWERCOLOR HELLHOUND RX 7900 GRE 顯示卡雖然用上 HELLHOUND RX 7700 XT 的方案，但倒過來看也可以是 RX 7700 XT 先用上 RX 7900 GRE 的設計而已。重點還是 POWERCOLOR 仍然能夠維持高品質的設計，畢竟 RX 7700 XT 的 TOTAL BOARD POWER 只低了 15W，這套方案還是足以推動 RX 7900 GRE 的。
AMD 一開始開出的 MSRP 649 美元嚇跑了不少消費者，痛定思痛後重新定出 549 美元應該可以扳回一城，不然再多送一兩款遊戲送 NVIDIA 上路？
RX 7900 GRE 是一款筆者相對滿意的 RDNA 3 作品，提供更高的能效比。只要 AMD 願意，RDNA 3 配合進取的定價要在中高階市場大戰 NVIDIA 還是有勝算的。
Hellhound AMD Radeon RX 7900 GRE 16GB GDDR6
AMD Radeon RX 7900 GRE 桌上型電腦顯示卡
延伸閱讀
