AMD 於 2024 年 1 月正式推出 AMD RADEON RX 7600 XT 16GB 顯示卡，規格上 RX 7600 XT 比 RX 7600 在記憶體容量上翻了一倍，達到 16 GB。因此 AMD 以 RX 7600 XT 16GB 瞄準 NVIDIA GEFORCE RTX 4060 8GB，嘗試利用翻倍記憶體容量暴力輾壓對手，但因為記憶體容量上升和預設的核心頻率被拉高，RX 7600 XT 16GB 的功耗也變得比較高，這便要看顯示卡品牌如何應對新挑戰了。
這次 UH 收到 SAPPHIRE 的 PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB，UH 已經很久沒有收到 SAPPHIRE 藍寶石的作品了，這次感到份外興奮！PULSE 系列一直都是 SAPPHIRE 的主力系列，其定價不高卻提供不錯的散熱性能和保護性，深受 AMD 使用者追捧。下面讓筆者帶各位了解 SAPPHIRE 如何輕鬆應對 AMD 2024 年的顯示卡首發作品。
PULSE Radeon RX 7600 XT 包裝和外觀
顯示卡包裝
筆者記憶中 AMD 於 2023 年曾說過不再推出 RDNA 3 顯示卡了，雖然也在中國推出一些中國獨佔的新型號。由於 RX 7600 XT 16GB 在核心規架構上和規格上基本沒有變動，頻率任由廠商發揮，所以也可是看作 AMD 在 2024 年推出容量翻倍的新版本。
從 SAPPHIRE 的包裝設計可看到，PULSE RX 7600 XT 16GB 與 PULSE RX 7600 8GB 沒有什麼差異。
- PULSE 的字樣和圖案 (心電圖) 作為包裝的主題，右下大大的 AMD RADEON RX 7600 XT 無法令人忽視 AMD RED，左下也有一個不小的 16GB 字樣，讓人有一種心跳加速的感覺。
- OVERCLOCK 圖案代表這是 PULSE OC 版本，預設的核心頻率更高。
- SAPPHIRE 沒有在背面詳盡介紹自家的設計特色和功能，只有基本介紹 I/O 連接和系統要求包括電源供應器的建議，左下方的紅色區域點出六大 AMD RDNA 3 特色。
配件分別有一本快速安裝指南，和一張特別警告提示使用者要妥善保護顯示卡，避免在插入和移除顯示卡的時候和移動機殼的時候損壞顯示卡。
貼心提示使用者不要在安裝好顯示卡後還搬動機殼的廠商不多，就算這張顯示卡不厚也不重，SAPPHIRE 還是非常關心使用者所遇到的狀況。
外觀設計
SAPPHIRE PULSE 系列有多個顏色主題，這次的 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 主要採用了深黑色作為風扇外殼的顏色，然後再加上紅色的線條作為點綴。SAPPHIRE 官網資料中雖然沒有強調扇葉設計，可是從更高等級的 PULSE 型號可看到，這其實是藍寶石自家的折角扇葉設計。
PCB 背後為金屬背板，提供散熱、保護、加固和美觀的功能。不得不提的是 SAPPHIRE 的黑紅色相撞起來非常好看，低調質感滿滿。
- 紅色的線條集中在風扇的外圍，兩把風扇之間還有一些沒塗上紅色的黑色線條。
- 在風扇的 HUB 表面 SAPPHIRE 貼上印有 PULSE 字樣的貼紙，外圍的紅線沿外圍延伸連成一個圓形，PULSE 的 L 字被改為象徵心跳起伏的的 PULSE 圖案。
- 雙風扇的設計加上 SAPPHIRE 沒有過份延伸散熱器，使顯示卡維持合理長度，相容於小機殼內 (卡長僅 250 MM)。
- 風扇的軸承根據 SAPPHIRE 資料中顯示為雙滾珠設計，強調使用壽命更長。
- 扇葉的中間有折角處理，每把風扇上的全部 9 片扇葉的尾部都連在一起形成圓框，有效增加風量和風壓。
- 中間的貼紙的外圍圓線彷彿在提示風扇擁有扇葉圓框的設計，要是扇葉圓框做成紅色就完美了。
- 金屬背板上除了有大型的心跳起伏線條，也加入 SAPPHIRE PULSE (白紅色) 和 RADEON (紅色) 字樣。
- 顯卡尾端的部份 SAPPHIRE 刻意留有長形的開孔讓氣流直接穿過，符合近代顯示卡的潮流。
- 心電圖的起落更像是真實的電壓 / 電流 / 功耗的呈現，原來 SAPPHIRE 主打的就是真實，示波器等級的設計！
- 顯示卡頂部留有巨大的開孔讓氣流在向下吹後折彎排出，SAPPHIRE 只在兩側多延伸一點風扇外殼，提示 SAPPHIRE 和 RADEON 親密合作的關係。
- 金屬背板有折彎延伸，90 度的轉折有效增加整塊金屬背板的抗彎能力。
- 外接供電輸入的部份因為 RX 7600 XT 16GB 帶來容量翻倍的優勢，加上 AMD 鼓勵廠商提高出廠頻率，SAPPHIRE 最終為 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 定出 192W 的總體功耗 TOTAL BOARD POWER。
- SAPPHIRE 為了確保電源輸入穩定，設有 2 個 PCI-E 8-PIN 輸入。
- 顯卡尾端側面的窗口透出 3 根熱導管，而顯示卡整體來說不算特別厚，約 45 MM 大概就是 2.2 槽，這將考驗 SAPPHIRE 的功力。
- 金屬背板也在尾部被折彎延伸，接合風扇外殼，更提供了 4 個固定孔讓合適的機殼鎖緊。
- SAPPHIRE 實際上利用螺絲直接把金屬背板和風扇外殼固定在一起，使整張顯示卡各個部份 “風扇外殼、散熱器、金屬背板” 更緊密，抗彎和抗震盪能力更強。
- 還有一點不得不讚美的處理，優雅的 SAPPHIRE 聰慧地把那些美學破壞者 (印有型號和條碼的標貼) 放在風扇外殼的底部，基本上看不到了。
- I/O 輸出有 4 組，分別是 2 個 HDMI 和 2 個 DP，均支援最大 7680×4320 輸出；HDMI 應該是 2.1A，而 DP 是 2.1 (支持DSC和UHBR10)。
- 2 個 HDMI 的設計更貼近使用者所需，組合多顯示器時彈性更大。
- 4K H.264、H265 / HEVC、AV1 等的編碼和解碼功能一應俱全。
- I/O 擋板下方印有 SAPPIRE 字樣，長形的開窗設計因為散熱鰭片成垂直排側把氣流往上下導出，沒有太大的散熱作用。
- 目測 SAPPHIRE 沒有把 I/O 擋板與風扇外殼固定起來。
散熱設計拆解
把顯示卡拆開來，除了金屬散熱器和 PCB，還有金屬背板、I/O 檔板和核心晶片的背部扣具。
- 金屬背板同時負責 4 顆記憶體晶片的散熱。
- 其餘地方 SAPPHIRE 貼上絕源貼紙防止金屬背板與 PCB 上的元件接觸，產生短路。
如果比較 PULSE RX 7600 XT 和 PULSE RX 7600，前者的散熱規模明顯更大，AMD 官方標示 RX 7600 XT 比 RX 7600 高出只有約 25 W 的 TBP 功耗。
- 塑膠製的風扇外殼以 4 顆螺絲與金屬背板固定在一起，風扇被固定在風扇外殼上而非金屬散熱器上。
- 採用的風扇品牌是 FIRSTD，兩把風扇採用 DAISY CHAIN 連接，最終以 1 根 4-PIN PWM 線材連到 PCB 上，意味只有 1 個 RPM 轉速回報，轉速控制上也是單一的。
- 散熱器由多塊鋁製鰭片組成 2 組鰭片模塊、銅底座和 3 根熱導管所組成。
- 3 根熱導管屬複合型設計，增強毛細作用使導熱性能更強大。
- 3 根熱導管都有完整佔據所有鰭片，每根熱導管成 C 字形被焊接在鰭片之中。從熱導管表面上的錫膏來判斷，應該是採用了迴流焊工藝。
- 熱導管在底座的邊緣呈現壓平狀，意味熱導管先被壓平再與平面的銅底接觸，也就是說銅底的上方沒有形成半圓狀來迎合圓柱體的熱導管。
- 主散熱器只負責其中一半的記憶體晶片，利用應該不是銅的金屬塊直觸那 4 塊記憶體晶片。
- 供電模組方面，散熱器也照顧了所有 Vgfx 核心電壓的供電模組，還有 Vsoc 電壓的供電模組，和 Vmem 記憶體電壓的供電模組，以及 Vddci 的供電模組。
- 可能由於 Vmem 和 Vddci 的供電模組本身發熱量不高，且分得很開，所以 SAPPHIRE 直接以約 3 塊鋁鰭片折成 90 度壓下去，有別於處理 Vcore 和 Vsoc 時利用另一塊金屬片焊接在鋁鰭片上。
- 負責固定核心晶片四角的螺柱，都有增設黑色軟墊作為保護，而且從記憶體的導熱貼上的壓痕來看，下壓力非常出色，屬大廠頂級水平。
輕巧的 PCB 設計
SAPPHIRE 官網除 PULSE 系列外，沒有看到其他系列的 RX 7600 XT 型號，所以 PCB 的右側的元件空位包括 4-PIN PWM 風扇，應該都不會出現在任何 SAPPHIRE RX 7600 XT 型號上。
- PCB 整體來說不大，就是高了一點 (I/O 輸出接頭以上再延伸)，散熱器因而也高了一點，使散熱規模更大。
- PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的 PCB 佈局，與 RX 7600 相似，主要電路如 Vgfx 和 Vsoc 都集中在核心晶片的右邊。
- GDDR6 記憶體晶片的佈局顯然而見，屬前四後四的組合，幸好 GDDR6 的發熱量不太高 (相對於GDDR6X)。
- PCB 背面除了剩下的 4 顆 GDDR6 記憶體晶片，還有 BIOS 晶片和右上的電壓轉換晶片 (4角)，基本上就是電容電容加電容 (MLCC為主)。
Navi 33 核心和 GDDR6 記憶體
- 從照片的角度看，PCB 正面的核心晶片的上方和右方各有 2 顆 GDDR6 記憶體顆粒，其左方和下方各有 1 顆黑色方形軟墊作為散熱器的支撐，確保銅底與 PCB 完全平行，保護核心晶片免受壓力不均所影響，這在運輸途中尤其重要或遇到的震盪。
- 核心晶片與 RX 7600 8GB 的看起來一模一樣，也與 RX 7700 XT 或以上的核心晶片完全不同，因為 RX 7600 XT 16GB 並沒有使用 CHIPLET 設計，沒有任何 MCD (Memory Cache Die)。
- GDDR6 記憶體共有 8 顆，都是 HYNIX 的 GDDR6 H56G42AS8DX014，單顆容量為 2GB，電壓是 1.35V，原生速率是 20 Gbps，最終組成 16GB 容量。
- HYNIX GDDR6 當然也有 18 Gbps 的版本 (H56G42AS6DX014)，可是 PULSE OC 上使用的卻是原生 20 Gbps 的 S8 版本，這意味出廠標示 18 Gbps GDDR6 的 PULSE OC 將享有不錯的超頻空間，前題是軟體能拉。
- 目前看來，其中 4 顆 GDDR6 晶片被放在 PCB 背面應該與 AMD 的公版設計有關，如果因為原生設計問題導致未能完整發揮該 GDDR6 晶片的潛力，那是非常可惜。
- 與 RX 7600 8GB 一樣，PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的核心連接仍然是 PCI-E 4.0 X8。
右邊的 6 + 2 供電設計
- INTERNATIONAL RECTIFIER 的 PWM 控制器 IR35217 是老牌產物，IR 的東西現在已經不多見了 (尤其在主機板上)。
- IR35217 是一顆支援雙路輸出的 PWM 控制器，最大支援 8 組 PWM。
- 由於佈局關係，IR35217 可能負責離自己最近的兩路主要電壓，分別是 Vgfx (LR15) 和 Vsoc (R33)。
- 6 顆 Vgfx (LR15) 與 2 顆 Vsoc (R33) 加起來剛好是 8 顆，也剛好是 IR35217 的最大上限，所以筆者估計 IR35217 以 6 + 2 模式直連控制這 8 顆一體式供電模組。
- 負責核心電壓 Vgfx 的供電模組都是 ALPHA & OMEGA-SEMI 最新推出的 AOZ5276QI 90A 一體式供電模組，共有 8 組。
- AOZ5276QI 支援 IMON 功能，可取代以往的在電感上檢測電流的 DCR 檢測，使功耗管理更精確；另外也支援 TMON 功能，有效提供溫度偵測從以提供溫度保護。
- AOZ5276QI 的上橋模塊更設有過電流保護和短路保護，這些都是 ALPHA & OMEGA 稱 AOZ5276QI 為 SPS (SMART POWER STAGE) 的原因。
- SAPPHIRE 在 PULSE OC RX 7600 8GB 上設有 7 顆負責 Vgfx 的供電模組，採用的型號是 NCP302155 55A 一體式供電模組，所以筆者猜測 SAPPHIRE 為了彌補缺失的一相供電而在 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 上改用更強大的 90A SPS。
- 2 組 Vsoc (R33) 採用 ON-SEMI NCP302045 45A 一體式供電模組。
- 另外，SAPPHIRE 一直以來都很愛使用套上特別顏色的台系鈺邦固態電容 (黑藍色)，非常有特色，不過這張 PULSE OC RX7600 XT 16GB 所採用的卻是較為常見的版本。
- 由 HWINFO 提供的電壓數據，在高負載時 Vgfx 最高約 0.9V；Vsoc 最高約 1.0V；Vmem 最高約 1.35V；Vddci 最高約 0.9V，且沒有 USR POWER。
其餘的 1 + 1 供電設計
- PCB 左上方有 1 顆 PWM 控制器，ON-SEMI 的 NCP81022N 是一顆支援雙路輸出的 PWM 控制器，最大支援 4 + 1 模式。
- 由於 NCP81022N 與 Vgfx 和 Vsoc 的供電模組較遠，目測應該是負擔其右方 (R22) 和下方 (R33) 各有 1 組供電模組的 Vmem (1.35V) 和 Vddci (0.9V)，也就是說以 1 + 1 模式輸出共 2 組 PWM 訊號作為直連控制。
- R33 電感左邊的供電模組負責 Vddci (0.9V)，ON-SEMI NCP302045 45A 一體式供電模組 (這位置的 MOS 被導熱貼覆蓋，拍攝未注意到)。
- R22 電感左邊的供電模組負責 Vmem (1.35V)，ON-SEMI NCP302155 55A 一體式供電模組。
其他設計
- GIGADEVICE GD25Q16E BIOS 晶片在 PCB 的背面。
PCB 的背面有 2 顆來自台灣鈺邦的高聚合物鋁貼片電容 (330uF)。
- 4R7 電感右邊的 GS9230 來自 GSTEK，是一顆單組輸出的同步降壓器 (10A輸出)。
- 2R2 電感左邊的 MPQ8633A 來自 MPS-SEMI，是一顆降壓器 (12A輸出)。
- 核心晶片左上角的小晶片 (7162A) 應該是 GSTEK 的 GS7162，一顆 3A 輸出的 LDO。
- PEG 金手指上方有 1 顆保險 (Z)。
- 核心晶片右下方有另一顆來自 MPS-SEMI 的 MPQ8633A 12A 降壓器。
- 輸入電路中，2 個 PCI-E 8-PIN 底下各有 2 顆保險 (10A) 和 1 顆 R47 輸入電感。
- PCB 的左上方應該是預留了一個實體切換的空間。
- 第 2 個 BIOS 晶片位置應該就是核心的右方上 (R33電感的下方)。
測試數據
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。
- Windows 11 Professional 23H2
- AMD-Software-Adrenalin-Edition-23.40.01.15-Win10-Win11
- 546.65_gameready_win11_win10-dch_64bit_international
- 套用 EXPO DDR5-6000
- 打開 Resizable BAR
- 對比顯示卡 GIGABYTE GEFORCE RTX 4060 GAMING OC 8G
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 9 7950X |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16 GB *2 |
| 顯示卡 | SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB |
| 儲存 | KLEVV CRAS C930 SSD 2TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0 |
| 散熱器 | ROG Ryuo III 360 ARGB |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
GPU 相關訊息和功耗
因為驅動關係，看不到顯示卡正確型號，詳細規格可以看下面的表格。
- 核心採用 Navi 33，6 nm 製程，2048 組流處理器、32 組運算元件、32 組光線加速器、ROPs 64，AMD Infinity 快取 32MB，基本上和 RX 7600 完全相同，差異在記憶體從 8 GB GDDR6 增加為 16 GB GDDR6。GPU 和 GDDR6 頻率也略有提高。
- 基本頻率是 2539 MHz，BOOST 頻率是 2810 MHz，記憶體頻率 2250 MHz。
- PCIe 4.0 x8 介面。
- TBP 190W。
- 功耗限制 -6% ~ +20%。
- 透過 3DMARK Time Spy EXTREME 燒機測試，GPU HOT SPOT 約 87 度，顯示卡 TBP 192 W。
RX 7600 XT | RX 7600 | RTX 4060 | |
架構 | RDNA 3 | RDNA 3 | Ada Lovelace |
製程 | 6nm | 6nm | 5nm |
電晶體數量 | 13.3 B | 13.3 B | 18.9 B |
核心大小 | 204 mm^2 | 204 mm^2 | 159 mm² |
運算元件 | 32 | 32 | 24 |
光線加速器 | 32 | 32 | 24 |
流處理器 | 2048 | 2048 | 3072 |
遊戲頻率 | 2470 MHz | 2250 MHz | 1830 MHz |
加速頻率 | 2755 MHz | 2660 MHz | 2460 MHz |
峰值單精度計算效能 | 22.57 TFLOPs | 21.75 TFLOPs | 15.11 TFLOPs |
峰值半精度計算效能 | 45.14 TFLOPs | 43.5 TFLOPs | 15.11 TFLOPs |
尖峰像素填充速率 | 169.9 GP/s | 169.9 GP/s | 122.4 GP/s |
尖峰紋理填充速率 | 339.8 GP/s | 339.8 GP/s | 244.8 GP/s |
ROPs | 64 | 64 | 48 |
AMD Infinity Cache | 32MB | 32MB | n/a |
記憶體 | 16 GB GDDR6 | 8 GB GDDR6 | 8 GB GDDR6 |
記憶體速度 | 18 Gbps | 18 Gbps | 17 Gbps |
記憶體介面 | 128-bit | 128-bit | 128-bit |
記憶體頻寬 | 476.9 GB/s | 476.9 GB/s | 453 GB/s |
PCIe 介面 | PCIe 4.0×8 | PCIe 4.0×8 | PCIe 4.0×8 |
TBP | 190 W | 165 W | 115 W |
電源供應器建議 | 600 W | 550 W | 300 W |
AV1 編碼 | V | V | V |
HDMI | HDMI 2.1a | HDMI 2.1a | HDMI 2.1a |
DisplayPort | DisplayPort 2.1 | DisplayPort 2.1 | DisplayPort1.4 |
DP 最大頻寬 | 40 Gbps | 40 Gbps | 32.4 Gbps |
測試設定說明
兩張顯示卡都在預設功耗模式 (TBP / TDP)，測試都是本月新數據，比較可以呈現真實效能差異。
GEEKBENCH 5 / 6 測試
Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。版本分別是 Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。
UL Procyon 創作者軟體測試
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Windows 機器學習 (Windows ML) 是由 Microsoft 開發的 API，可以在 Windows 設備上實現高性能 AI 推理。憑藉 Windows ML，應用開發者編寫的標準代碼可以通過處理硬體抽象，在不同的硬體 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之間保證高度最佳化的 AI 推理性能。
Microsoft Windows ML 硬體加速是基於 DirectML 而構建，DirectML 是一種低級別 DirectX 12 數據庫，適合於高性能、低延遲的應用程序，例如框架、遊戲或機器學習推理工作負載。測試項目有分成 CPU 或是 GPU，可以透過 float32、float16、Integer 項目顯示分數。
3DMARK 相關測試
3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。
Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。
Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。
Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。
Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。
Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。
DirectX 光線追蹤功能測試 – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。
因為驅動問題，所以 RX 7600 XT 無法測試 PCIe 頻寬測試。
AAA 遊戲 FPS 測試數據
遊戲測試設定 1440P 與 1080P 解析度為主，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤或是 DLSS。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
結論
RX 7600 XT 16GB 性能上大致與 NVIDIA RTX 4060 8GB 看齊，功耗的部份懂的都懂，SAPPHIRE 也盡量用上更好的一體式供電模組 SPS 協助回報電流。AMD 分別為 RX 7600 8GB 和 RX 7600 XT 16GB 定出 165W 和 190W 的 BOARD POWER，這 25W 應該是考慮了容量翻倍和核心頻率上升帶來的額外功耗。
AMD FSR3 和其 FRAME GEN 技術也在發展，慢慢有更多遊戲加入支援 AMD FSR，加上現在的遊戲對於 VRAM 越來越更渴求，RX 7600 XT 16GB 有它的好處，遊戲流暢度 (1% LOW FPS) 有保障。與其說戰未來，不如說能用得更長久，AMD 的優勢在於分別提供 RX 7600 和 RX 7600 XT 讓使用者自己考量，這是 NVIDIA 在這個級別沒有提供的選項。
目前來看 AMD 只開放把 VRAM 從 2250 MHz (18Gbps) 手動超頻至最大 2500 MHz (20Gbps)，且保留一鍵調整時序的超頻選項。對於一張使用原生 20 Gbps GDDR6 晶片卻調為預設出廠 18 Gbps 的顯示卡來說，要跑滿 20 Gbps 應該是沒問題。
可惜有 4 顆 GDDR6 晶片被放在 PCB 背面，溫度很難降下來，廠商也只能利用金屬背板作為被動散熱。燒機時在 HWINFO 上 GDDR6 溫度顯示為 82 度。如果以 HWINFO 提供的功耗數據來看，預設情況下 GPU POWER MAX 大概是 200W。AMD 軟體容許再提高 20% POWER，最大核心頻率可拉到 3200 MHz，最大核心電壓可拉到 1.2V。
只能說，SAPPHIRE 也盡力了，燒機時以約 1450 RPM 來說核心熱點溫度 HOTSPOT 能控制在 90 度以內。看來 3 根熱導管要壓 200W 還是有難度的，3 風扇設計的主要優勢還是在於伴隨的散熱規模又大了不小。幸好這卡不貴，官方定價跟隨 AMD MSRP。這張 SAPPHIRE PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB，筆者是認為作為非頂級系列來說非常不錯，用料好，體積小，保護強，也不錯看，性能上限由 AMD 決定其超頻軟體到底開放多少選項多大幅度，以及使用者願多承受多少運作噪音。
SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB
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