B650E AORUS MASTER 是技嘉第 3 片出現在 AMD 和 INTEL 的 B 系列 MASTER 主機板，雖然 AORUS MASTER 是從高階的 X / Z 平台下放，B650E AORUS MASTER 卻意外地保留很多進階的功能和規格。
這可能是首款能夠幹掉自家 X670E 的 MASTER 主機板，還是足以問鼎 B660、B550、B650E 之中最強的大師，因為在 PCB 上，有些東西更是連 X670E AORUS MASTER 都沒有的…… 有興趣的玩家可跟上一篇開箱的文章一起閱讀，可能會有新發現新體驗！
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIE 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIE 5.0 通道，只能運行 PCIE 4.0 X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIE 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIE 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
| B650 | 晶片組間串連 | 總 PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | 獨立 SATA | 共享 SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550 (AM4) | 1 顆 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享 USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
包裝與配件介紹
如果與 X670E AORUS MASTER 相比，外盒正面基本上就是把 X670E 改為 B650E，背面介紹的功能差異是少了 FINS-ARRAY 散熱器，也沒有提供 PCIE EZ-LATCH PLUS，但 I/O 好像更厲害，除了有更多的 USB 外，還有不止 1 個實體按鈕，有趣的一點，X670E AORUS MASTER 所沒有的 CLEAR CMOS 按鈕，B650E AORUS MASTER 卻出現了。
配件大致相同，都有 RGB 延長線、感溫線、偵測噪音線、WIFI 天線、SATA 線、M.2 螺絲 / 螺柱、G-CONNECTOR 集線器、信仰 AORUS 貼紙、安裝指南、AORUS 鐵牌，差異只有少了一包兩根 SATA 線和 AORUS 魔鬼氈束線帶。
主機板外觀介紹
與 X670E AORUS MASTER 相比，這次主機板的整體配色偏暗，CPU 供電散熱器和 M.2 散熱片大改，音效區域的裝甲被縮小，整體外觀設計有些新意。
這種 PCB 佈局一看就知道這是技嘉的設計：經典的 PCI Express 插槽分佈、CPU 與記憶體插槽之間的斜紋設計，技嘉的味道滿溢。背板裝甲再度歸來，與上代 B550 AORUS MASTER 一樣擁有全覆蓋的 PCB 背板裝甲，誰說板廠不重視 AMD 平台？
散熱器
上代使用 FINS-ARRAY 散熱器設計，以巨量鰭片增大散熱面積，但是這次的供電散熱器卻全面放棄鰭片設計，改用全覆蓋式散熱片，以延伸式鋁擠設計壓制供電模組和電感。
巨形 M.2 散熱器 THERMAL GUARD III，與 CPU 供電散熱器併排。一大片散熱板為 3 根 M.2 SSD 提供更大的散熱面積，該 M.2 散熱板的一邊跨越晶片組散熱片，另一邊則不像 X670E AORUS MASTER 般同時作為整個音效區域的裝甲部份。
AM5 CPU 插座
LGA 1718 插座，支援更高 CPU 功耗和更強大的 I/O PCI-E 5.0 連接，以及新世代記憶體技術 DDR5。
DDR5
全面跟上技嘉 DDR5 最新的設計，包括內層走線 (抗干擾遮罩設計)、貼片式 SMD 記憶體插槽、插槽的金屬裝甲等等。
額外保護
- 技嘉大量使用金屬裝甲的設計，提高插槽的保護性和降低訊號干擾，亦有助散熱。
- 特別加厚的 PCI-E 5.0 X16 插槽，減少 SMD 貼片式插槽脫離 PCB 的風險。
小工具
- DEBUG LED 除錯燈、開機實體按鈕。
- 在 PCB 的右下方還有 1 個實體按鈕，這是技嘉的 MULTI KEY，預設為重啟按鈕，亦能被更改至其他功能包括安全啟動。
前置 USB
- B650 晶片組只有 6 個 10Gbps USB，當中只能提供最多 1 個 20Gbps USB 和 4 個 10Gbps USB，或 6 個 10Gbps UBS。B650E AORUS MASTER 提供 1 個 20Gbps USB，但是被設置在前置 TYPE C 而非 I/O 上的 TYPE C，實用程度更低。
- 1 個平放的前置 19-PIN USB 5Gbps，能夠提供 2 個 USB 5Gbps TYPE A。因為晶片組的關係，B650 主機板大多只配備 1 個前置 19-PIN。
- 2 個前置 USB 2.0 9-PIN，能夠提供 4 個 USB 2.0 TYPE A。
I/O
延伸式供電散熱器覆蓋 I/O 頂部，預先安裝好的 I/O 擋板完美地貼合散熱器，好看又實用。
- CLEAR CMOS 按鈕
- Q-FLASH PLUS 更新 BIOS 按鈕
- 無線網路天線連接埠
- 4 組 USB 2.0 TYPE-A
- 1 組 HDMI 2.1
- 4 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 4 組 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs
- 1 組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)
- 2 組音源孔
- Optical S/PDIF 輸出音源孔
PCI Express 插槽
3 根全長 X16 的 PCI Express 插槽在近代的技嘉主機板上近乎是標準設計。
- 第 1 根插槽是 PCIEX16，支援 PCI-E 5.0 X16，由 CPU 提供。
- 第 2 根插槽是 PCIEX4，支援 PCI-E 4.0 X4，由晶片組提供。
- 第 3 根插槽是 PCIEX2，支援 PCI-E 4.0 X2，由晶片組提供。
由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 的 PCIEX16，其 PCI-E 通道同時與 2 根 M.2 共享。當 M2B 及 / 或 M2C 被使用時，PCIEX16 便會降至 X8。
- PCIe X16 插槽支援 PCIE EZ-LATCH，卡扣改用延伸式的設計令使用者更容易按壓並移除顯示卡。
技嘉將 PCIe EZ-LATCH PLUS 保留在 X670E 系列上，未知是否與 ATX 和 EATX 有關。一鍵移除顯示卡的功能與改良後的卡扣設計相比，只要能輕鬆移除顯示卡都是好東西。
儲存
支援高達 4 根 M.2，更是全 PCI-E 5.0 X4。M2C 插槽與 M2D 插槽與 PCIEX16 插槽共享 PCI-E 5.0 X16。M2C 與 M2D 不支援由晶片組提供 PCI-E 通道，一但在該兩根 M.2 插槽安裝 SSD ，將導致 PCI-E 5.0 X16 插槽從 X16 降至 X8。
這種設計首見於技嘉的 B550 AORUS MASTER，繼而在 X670E AORUS XTREME 上發光發亮。B650E AORUS MASTER 由於只使用了 1 顆晶片組，所以相對於 X670E AORUS XTREME 更妥善地利用晶片組內所有 PCI-E 通道。X670E AORUS MASTER 不支援類似的設計，顯得格格不入。
- 第 1 根 M.2 插槽是 M2A_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由 CPU 的 PCI-E 5.0 X4 提供。
- 第 2 根 M.2 插槽是 M2D_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由另一組 CPU 的 PCI-E 5.0 X4 提供 (此兩根獨享其 PCI-E 通道)。
- 第 3 根 M.2 插槽是 M2C_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由 CPU 的 PCI-E 5.0 X16 提供。
- 第 4 根 M.2 插槽是 M2B_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由 CPU 的 PCI-E 5.0 X16 提供。
3 根 M.2 插槽共用一大片散熱背板作雙層散熱，插槽上亦支援 M.2 EZ-LATCH PLUS 而非 M.2 EZ-LATCH。
主機板拆解介紹
將所有裝甲和散熱器卸下，可見技嘉下了不少功夫。背板裝甲設有導熱貼為 CPU 供電模組和電感的背後增設被動式散熱，背板表面被噴上 NANOCARBON 塗層增加傳熱效率。
CPU 供電散熱器內有一根 8MM 的導熱銅管，並使用 7W/MK 高規格的導熱貼增強傳熱效率。
PCB
B650E AORUS MASTER 是標準的 ATX PCB 設計，除了先天的晶片組數量有異，用料並不亞於 EATX PCB 的 X670E AORUS MASTER，音效部份還更勝一疇。
供電設計
主機板整體供電為 20 組，分別是 VCORE 16 + VSOC 2 + VMISC 2，那 16 組供電模組採用 TWIN 並聯設計。
- 主 PWM 控制器晶片 RENESAS RAA229620，以 8 + 2 模式並聯控制 16 顆 VCORE RAA22010540 和直連控制 2 顆 VSOC ISL99390。
- 雙 EPS 8-PIN輸入，有 1 顆電感輔助。
- 16 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組，提供 VCORE。
- 2 顆 RENESAS ISL99390 90A 一體式供電模組，提供 VSOC。
- 另一顆 PWM 控制器晶片 RENESAS RAA229621，直連控制 2 顆 VMISC ISL99390 90A 一體式供電模組，提供 VMISC。
- VCCIO_MEM 由 RICHTEK RT8237C 直連控制 1 上 2 下共 3 顆 4C10N。
- 晶片組的供電由 RICHTEK RT8237C 直連控制 1 上 1 下共 2 顆 4C10N。
- 2 顆台系鈺邦貼片電容用作 VSOC 的輸出電容。
PCIe 通道切換
- 4 顆 LERAIN JYS13008 晶片，每顆都能夠完整切換 PCI-E 5.0 X2，並內建中繼功能確保訊號完整。
JYS13008 這裡被用作切分 CPU 的 PCI-E 5.0 X16，為 M2B 與 M2C 各提供 PCI-E 5.0 X4，或使 PCIEX16 插槽維持 PCI-E 5.0 X16。LERAIN JYS13008 曾出現在多款高階的 Z690 主機板上，但在 X670E 上近乎絕跡，沒想到會在 B650E 上再次出現。
音效
- REALTEK ALC 1220 CODEC 晶片負責音效編碼和解碼處理，配合多顆日系 NICHION 音效電容和 WIMA 音效電容。
不講武德的 B650E AORUS MASTER 更配備一顆外置的 ESS DAC 晶片 ES9118EQ 和 1 顆晶振 TXC OSCILLATOR，用料上追平 X670E AORUS XTREME，超越 X670E AORUS MASTER。
網路
INTEL I225-V B3 2.5Gbps 有線網路連接、AMD RZ616 WIFI 6E & BT5.2 無線網路連接和藍芽。
USB 與影像輸出
在 X670E AORUS MASTER 上，該 HDMI 只能提供 HDMI 2.0 4K60，那是因為所使用的晶片並不相同，所支援的頻寬相差甚遠。甚少看到技嘉使用 NB7N621M 此等級數的晶片，B650E AORUS MASTER 驚喜處處。
- DIODES PI3EQX1004E 晶片，為 2 個 USB 10Gbps 提供中繼功能維持訊號完整。(上左)
- REALTEK RTS5411T 晶片，以 1 個上行 5Gbps USB 擴展出 4 個下行 5Gbps USB。(上左)
- REALTEK RTS5441S 晶片，同時內建 TYPE C 控制器包含 CC LOGIC 正反盲插功能，和支援 5V3A 充電。(上右)
- 2 顆 DIODES PI3EQX1002E 晶片，各為 1 個 USB 10Gbps 提供中繼功能維持訊號完整。(上右)
- 1 顆 DIODES PI3EQX1002E 晶片，為 1 個 USB 10Gbps 提供中繼功能維持訊號完整。(中左)
- GENESYS GL850G 晶片，以 1 個上行 USB 2.0 擴展出 4 個下行 USB 2.0。(中右)
- ON SEMI NB7N621M 晶片，是 1 顆 HDMI & DP LEVEL SHIFTER / LINEAR REDRIVER 中繼器晶片，這裡被用作穩定地輸出 HDMI 2.1 8K60。(中右)
- REALTEK RTS5463B 晶片，為 1 個 USB 20Gbps 提供中繼功能維持訊號完整。(下左)
- REALTEK RTS5436I 晶片，提供 PD 3.0 功能。(下左)
BCLK 晶片
RENESAS RC26008 PCI-E 5.0 時鐘振盪器晶片。B650E AORUS MASTER 支援 ACTIVE OC TUNER 功能，RC26008 有助精確地調整 CPU BASE CLOCK。
其他
- SUPER I/O 環控晶片 ITE IT8689E，監測多組電壓和風扇轉速和溫度。(上左)
- ITE IT5701E 晶片，提供 RGB FUSION 2.0 功能。(上左)
- BIOS 晶片 WINBOND W25Q256JW 256M-bit。(上右)
- ITE IT8883FN 晶片，應該與 Q-FLASH PLUS 有關。(下左)
- B650E AORUS MASTER 使用 8 層 PCIE 5.0 READY LOW LOSS 材質 PCB。(下右)
結論
作為 B650 系列的主機板，B650E AORUS MASTER 承載 X670E AORUS XTREME 的基因，透過 PCIe 切換晶片提供同等數量的 M.2 插槽，將 B650E 提升至頂級水平。在部份設計上更超越 X670E AORUS MASTER，包括 CLEAR CMOS 實體按鈕、ESS DAC 晶片、HDMI2.1 8K60 支援等等。在供電設計過份堆砌的年代，將 AORUS MASTER 的標誌 FINS-ARRAY 鰭片散熱器拿掉，換上更適合於被動散熱的延伸式一體成形鋁擠散熱器尚可接受。
B650 與 X670 兩者之間的最大分別莫過於 PCIe 通道數量和 USB 數量，要是沒有利用 PCIE 5.0 通道切換晶片將 CPU 內的 PCI-E 5.0 通道拆分，B650 主機板難以提供多於 2 根 PCI-E 5.0 SSD 插槽。USB 數量則可以透過大量採用 USB HUB 晶片擴展出多個下行 USB 埠。兩種晶片組設計的分別在於 X670 多是原生提供 USB 而 B650 因原生 USB 數量不足而多採用 USB HUB 擴展。
ATX 的 B650E AORUS MASTER 有助將 PCI-E 插槽排開，避免在安裝特厚的顯示卡後出現 PCI-E 插槽被遮擋的情況。不過底下的 PCI-E 5.0 M.2 會否較容易出現過熱降速的情況，視乎 GEN 5 SSD 的發熱表現。
B650 晶片組的主機板非常適合對於 PCI-E 通道需求不高的使用者，板廠除非再接上 PCI-E HUB 晶片否則難以創造更多 PCI-E 通道，但在 USB 上只要廠商願意多用 USB HUB 晶片，B650 仍然相當強大，因為太貴了。
B650E AORUS MASTER 是技嘉不惜成本將 B650 提升至 X670 等級的傑作，USB 夠多、M.2 夠多、PCI-E 5.0 給滿、8 層低損耗 PCB、16 顆 105A 供電、巨形 M.2 散熱器、ESS DAC、CLEAR CMOS 按鈕等等，這些設計的組合放在 X670 中也毫不失禮。
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