X670E AORUS MASTER 主機板開箱評測

2022 年 5 月，技嘉率先透露自家 X670E / X670 的售價將會非常貼近上代自家 X570 的售價。面對主機板不停加價，此舉變得更為吸引使用者，特別是 X670E AORUS MASTER，據說官方建議售價比競品同等級產品便宜約 250 美元，省下來的錢錢，使用者還可以買一個好一點的電供或記憶體或 CPU 散熱器。這次神鷹能滿足粉絲的期望，並提供足夠強大的功能和便利的設計嗎？

AMD X670E 晶片組

X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIE 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。

PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIE 5.0 通道，只能運行 PCIE 4.0X4。

AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIE 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIE 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。

CPU 在各晶片組的通道分配 CPU = 28 * PCIE 5.0
	PCIE 5.0	DOWNLINK	USB3	影像輸出	USB2.0
X670E	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1
X670	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1
B650E	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1
B650	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1

SOURCE: AMD

晶片組的通道分配 B650 使用數量
	B650	晶片組之間的串連	總 PCIE 通道	PCIE 3.0 或 SATA	PCIE 4.0
X670E	2 顆	4.0 X4	8+12=20	8	12
X670	2 顆	4.0 X4	8+12=20	8	12
B650E	1 顆	N/A	4+8=12	4	8
B650	1 顆	N/A	4+8=12	4	8

SOURCE: AMD

晶片組的 USB 分配
	USB 10Gbps	USB 20G	USB 2.0
X670E	6+6=12	2	6+6=12
X670	6+6=12	2	6+6=12
B650E	6	1	6
B650	6	1	6

SOURCE: AMD

包裝與配件介紹

技嘉 AORUS MASTER 系列外盒正面維持獨具識別度的神鷹頭像與左上角品牌標誌，最大的變動就是顏色改用紫紅色，以及右下角變大的 AMD RYZEN X670E。

外盒背面印有主機板的樣貌，還有數個功能介紹和基本的規格列表。PCIE EZ-LATCH PLUS 是技嘉在 MEET THE EXPERT 活動中強調的新設計，一鍵彈出顯示卡。

X670E AORUS MASTER 的配件除了有信仰 AORUS 貼紙、神鷹鐵牌、束帶、文件外，還有 SATA 線、前置快速接頭、WIFI 天線、數根 RGB 線材、溫度偵測線材、及噪音偵測線材。

主機板外觀介紹

這幾代的 AORUS MASTER 主機板都採用同一設計語言，換句話說只要遮掩 CPU 插座和一旁的晶片組名稱，一般人很難猜出主機板的確實型號。AORUS MASTER 著名的 FIN ARRAY 鰭片散熱器和巨大 M.2 散熱器給予使用者充份信心，技嘉證明了板子價格實惠也是有好料的。

PCB 背面護甲有為晶片組背面使用導熱貼，將晶片組的熱力擴散至護甲上，散熱設計毫不妥協，也改良 FINS ARRAY 鰭片散熱器，將整個散熱器延伸至 I/O上方以便加入燈效展示。

巨大的晶片組散熱片同樣是技嘉 AORUS MASTER 常見的設計，其被動式散熱效果受到資深玩家一致讚賞。

AM5 LGA 1718

AM5 全新插座設計，有效支援 DDR5 和 PCI-E 5.0，並為高功耗 CPU 提供更多供電針腳。

LOTES LGA 1718 CPU 插座被 AORUS 保護蓋妥善蓋上，技嘉貼心提醒 AMD 使用者需要妥善收藏 CPU 插座保護蓋。

超耐久 SMD 記憶體護甲

由於 DDR5 對訊號完整度和防干擾的要求異常地高，板廠不得不使用 SMD 貼片插槽以降低傳統穿孔 DIP 插槽下外露針腳帶來的影響，還有同時採用內層走線設計。

技嘉除了為 DDR5 記憶體插槽的兩邊加入護甲強化訊號傳輸外，在插槽下方亦加入數點 IRON CLAW 設計，將插槽直接銲接在 PCB 上加固整根插槽。

技嘉強調這種設計令 X670E AORUS MASTER 的記憶體插槽能夠承受至少 5,000 次數的記憶體拔插。

貼心小工具

在主機板的右上方，有 1 個雙位除錯燈 DEBUG LED，和 1 個實體插鈕控制開機。(左上)
技嘉在 X670E AOURS MASTER 上加入全新設計 PCIE EZ-LATCH PLUS， PCB 右方增設了 1 個實體插鈕，一鍵移除顯示卡。(右上)
實體重啟按鈕被放在 PCB 的右下方，不知道為何技嘉要將兩個不同設計的開機鍵和重啟鍵分開擺放。(左下)
4 顆快速除錯 LED，分別代表 VGA / CPU / DRAM / BOOT 的自檢過程。(右下)

M.2 與 SATA 儲存

X670E AORUS MASTER 提供 6 個 SATA 6G 埠，與其他競品的做法不同，技嘉決定以晶片組原生提供所有 SATA 埠，意味 6 個 SATA 均支援 RAID。

板上 4 根 M.2 插槽分別支援 2 根 PCI-E 5.0 X4 和 PCI-E 4.0 X4。

M2A_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，25110 / 2280，由 CPU 提供。
M2B_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，22110 / 2280，由 CPU 提供。
M2C_SB，支援 PCI-E 4.0 X4，22110 / 2280，由晶片組提供。
M2D_SB，支援 PCI-E 4.0 X4，22110 / 2280，由晶片組提供。

全新的 NVME M.2 SSD 固定設計是 M.2 EZ-LATCH PLUS，屬免工具設計。

各 M.2 插槽均附有散熱片和散熱背板作雙層散熱，其中 1 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽更配有巨大的散熱片 THERMAL GUARD III。

PCI Express 插槽

主機板上有 3 根 PCI-E X16 插槽，第 1 根插槽採用超耐久 PCIE GEN5 厚甲。

PCIEX16 支援 PCI-E 5.0 X16，由 CPU 提供。
PCIEX4 支援 PCI-E 4.0 X4，由晶片組提供。
PCIEX2 支援 PCI-E 3.0 X2，由晶片組提供。

I/O 背後輸出

預先安裝好的 I/O 擋板，被嵌入 FINS ARRAY 鰭片散熱器之中。

Q FLASH PLUS 按鈕
1 組 HDMI 2.0
1 組 DISPLAYPORT 1.4
2 組 USB 2.0 Type-A
1 組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs，支援 DP ALT
4 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
1 組 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
4 組 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs
1 組有線網路連接埠 (2.5G)
無線網路天線連接埠
2 組音源孔
Optical S/PDIF 輸出音源孔

主機板拆解介紹

延伸式鰭片散熱器實際上是結合鋁塊和鰭片的組合設計，12 W/MK 導熱貼用料豪華。

技嘉的 PCIE EZ-LATCH PLUS 設計與華碩的 Q-RELEASE 設計明顯有不同，技嘉是利用一整塊金屬片拉扯 PCI-E 插槽的卡扣。

PCB 背面護甲有三處地方附上導熱貼，為 CPU 供電和晶片組的背面傳遞熱力至大面積的護甲上。

E-ATX PCB 寬度 269MM，PCB 上元件密佈，甚至出現 PHISON 晶片，以 8 層低損耗 PCB 來說絕不尋常，因為這張板子上並沒有任何 PCI-E 5.0 通道切分的做法。

16 + 2 + 2 供電設計

實芯雙 EPS 8-PIN 接頭，旁邊有 1 顆電感輔助。
16 顆 VCORE MOSFET 採用 RAA2201054 105A SPS。
2 顆 VSOC MOSFET 採用 ISL99390 90A SPS。
2 顆 VMISC MOSFET 採用 ISL99390 90A SPS。
RAA229621 PWM 控制器晶片直連控制 2 顆 VMISC MOSFET。
RAA229620 PWM 控制器晶片相信以 8+2 PWM 模式，並聯控制 16 顆 VCORE MOSFET 和直連控制 2 顆 VSOC MOSFET。
技嘉使用多顆日系 FP 固態電容作輸入電容和輸出電容，10,000 工作小時，背面還有 2 顆台系鈺邦貼片電容為 VSOC 輸出電容。

其餘供電

在記憶體插槽上方有 1 組供電設計，相信是為 CPU 內的 DDR5 部份供應相關電壓。
供電控制晶片是 RICHTEK RT8237C，直連控制 1 上 2 下共 3 顆 4C10N。

雙晶片組

X670E 採用雙晶片組設計，由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道連接至第 1 顆晶片組，第 1 顆晶片組再以 PCI-E 4.0 X4 連接至第 2 顆晶片組。
附近還有一組供電設計，供電控制晶片是 RICHTEK RT8237C，直連控制 1 上 2 下共 3 顆 4C10N。

音效

ALC 1220 CODEC 音效編碼解碼晶片，採用 WIMA 音效電容同 NICHION 日系音效電容改善音色，唯沒有使用放大器晶片或增益器晶片。

網路

2.5Gbps 網路連接埠由 I225-V B3 晶片提供，配以 MX25V1606F 晶片和 1 顆晶振。
WIFI 6E 由 AX210 PCI-E 擴充卡 (002版) 提供，支援 3 頻段 (2.4G / 5G / 6G) 最高 2.4Gbps，和 BLUETOOTH 5.3。

PCI Express 5.0 切換晶片

PCB 上共有 6 顆 PHISON PS7107 晶片，每顆 PHISON PS7107 能夠切分 PCI-E 5.0 X2 通道，同時內建中繼器功能 REDRIVER。

X670E AORUS MASTER 並不提供第 2 根 PCI-E 5.0 X16 插槽，亦沒有第 3 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，所以這裡應該只是把這些成本極高的高階晶片，用作中繼器晶片為各 PCI-E 5.0 插槽提供更穩定和更完整的訊號傳輸。

據了解，提供 PCI-E 5.0 通道分拆的 X670E AORUS XTREME 亦只用上 6 顆同款晶片，原則上技嘉似乎不一定需要在 X670E AORUS MASTER 上使用這些晶片，而且採用的 PCB 是 PCIE 5.0 READY LOW LOSS 低損耗 PCB 材質，PCI-E 5.0 插槽亦非遠離 CPU，這是技嘉堆料的本性是否無法被壓抑？