微星正式推出 MAG B650M MORTAR WIFI，皇牌系列 MORTAR 歷經多代，由 B150 開始深耕，到了 B360 / B450 逐漸受到廣大使用者認同，在 AM4 B550 平台上，B550M MORTAR 憑藉出色的供電設計和強大的記憶體超頻實力，與競品鬥得難分難解。
本次的 MORTAR 以全 GEN4 的設計為預算不高的使用者提供多一個選擇，對比上代最明顯的升級是在 I/O 上提供更多 USB，微星還有做什麼實用的設計？讓我們一探究竟。
AMD B650 晶片組
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIE 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIE 5.0 通道，只能運行 PCIE 4.0 X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIE 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIE 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
| B650 | 晶片組間串連 | 總 PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | 獨立 SATA | 共享 SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550 (AM4) | 1 顆 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享 USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
包裝與配件介紹
MAG B650M MORTAR 的外盒主設計與 MAG B660M MORTAR WIFI MAX 相同，都是軍規風格，中間印有一個類似金屬裝甲的圖案，上面印著一顆迫擊炮。
正面右下方印有晶片組的名稱 B650，但沒有像 X670 或 X670E 般提及 PCI-E 5.0 READY，僅標示支援 DDR5。背面印有多項功能和規格的介紹，全新的升級包括供電設計至 12 顆 80A SPS、支援 DDR5、20Gbps USB、WIFI 6E 等等。從中間的主機板實物圖片可見，微星不再採用銀白色的外觀設計作 WIFI 版本的識別。
配件較為精簡，包含 2 根 SATA 線、1 對 WIFI 天線、1 張貼紙、1 張快速安裝介紹、1 張歐盟規管通知、2 顆螺絲。這次不再附送一整本的使用手冊，這年頭當媒體真慘，規格全得自己看。
主機板外觀介紹
主機板的配色為特別深的黑色調，M.2 散熱片和晶片組散熱片和供電散熱片的表面均使用髮絲紋處理，在暗黑中帶點微光，整體看起來與上代有明顯差異。
由 B360 / B450 奠定的巨大延伸式供電散熱片壓制多顆高規格 SPS，在 CPU 上方的供電模組亦採用更大型的散熱片設計。
- 所有 M.2 插槽均配有專屬的散熱片。
- 2 個 EPS 8-PIN 輸入。
- PCB 背面的右下方標示 6 層 PCB。
CPU 供電散熱片上方有 4 個螺絲孔，這種設計曾在 MSI MAG Z690 TORPEDO EK X 上看到。不直觸供電模組的 MONOBLOCK 水冷頭更有效降低因供電模組發熱而導致 CPU 溫度急升的現像，因為原來的鋁擠散熱片已經分擔了不少來自供電模組的熱力。
AM5 CPU 插座
LOTES LGA 1718 插座，取代 AM4 的 PGA 1331 設計。
DDR5
支援自家 MEMORY BOOST 技術的 DDR5 插槽，全黑化設設，不使用任何金屬裝甲。
小工具
- EZ DEBUG LED 位於 24-PIN 的上方，有助快速排查故障。
- 沒有 DEBUG LED 雙位除錯燈，亦沒有 CLEAR CMOS 的實體按鈕。
儲存裝置
- 配有 6 個 SATA 6G 埠，4 個為晶片組原生提供，其餘 2 個 (A1、A2) 由 ASM1061 提供。
- 板載 2 根 M.2 插槽均由 CPU 提供，最高支援 PCI-E 4.0 X4，並配備獨立的散熱片。
- 第 1 根 M.2 插槽被放置在 CPU 插槽與第 1 根 PCI-E X16 插槽之中，能夠避開顯示卡熱力。
PCI Express 插槽
3 根 PCI-E 插槽分別為 PCI_E1 與 PCI_E2 和 PCI_E3。由於 CPU 上方的供電設計有一定規模，佔用了不少空間，所以當在 CPU 插座的下方設有 1 根 M.2 插槽時，便會將第 1 根 PCI-E X16 插槽向下移。故使用 2.5 至 3.5 槽厚的顯示卡時，PCI_E2 與 PCI_E3 很有可能被擋住而無法使用。
- PCI_E1 由 CPU 提供，最高支援 PCI-E 4.0 X16，使用貼片式的金屬裝甲插槽。
- PCI_E2 由 晶片組提供，最高支援 PCI-E 3.0 X1，使用穿孔式的普通插槽。
- PCI_E2 由 晶片組提供，最高支援 PCI-E 4.0 X4，使用穿孔式的普通插槽。
按 B650 晶片組的設計，當 4 根 PCI-E 3.0 通道被用作提供原生 SATA 後，晶片組便只剩下 8 根 PCI-E 4.0 通道。故此 PCI_E2 所佔用的 X1 通道好像佔用了晶片組內 PCI-E 4.0 的通道。
前置 USB
前置 TYPE C 10Gbps，由於 B650 主機板只使用 1 顆晶片組，USB 10Gbps 的數量大減，所以甚少 B650 主機板提供雙 20Gbps TYPE C。
- 水平式 USB 19PIN 5Gbps，提供 2 個 5Gbps TYPE A。
- 2 個 USB 9 PIN，共提供 4 個 USB 2.0 TYPE A。
I/O 背後輸出
預先安裝好的 I/O 擋板提高組裝便利性。
- 1 個 BIOS 更新按鍵
- 1 個 HDMI 2.1
- 1 個 DP 1.4
- 1 組 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 3 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs (其中一個被指定為 FLASH BIOS 專用埠)
- 4 組 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)
- 無線網路天線連接埠
- 5 組音源孔
- Optical S/PDIF 輸出音源孔
主機板拆解介紹
拆開所有裝甲後，一片 MATX MAG B650M MOATAR WIFI 的 PCB 滿載各種好料。供電散熱片的散熱表面積足夠地大，同時與底下的供電模組和電感接觸，提升散熱性能。
供電設計
- 雙 EPS 8-PIN 輸入，有 1 顆電感輔助。
- CPU 的供電規模是 12 + 2 + 1。
- PWM 供電控制器晶片是 MONOLITHIC POWER SYSTEMS MP2857，相信以 6+2 PWM 模式控制 12 + 2。
- 2 顆 SOC MOSFET 由 MONOLITHIC POWER SYSTEMS MP87670 80A SPS 提供 VSOC。
- 12 顆 MONOLITHIC POWER SYSTEMS MP87670 80A SPS 提供 VCORE。
- 1 顆 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供電連降壓控制的一體式模組提供 VMISC。
- 單相降壓轉換晶片 RICHTEK RT8125H (QZ=)，直連控制 SINOPOWER SM4503 和 SM4337，提供 VCCIO (MEM)。
USB
- 2 個前置 USB 2.0 9-PIN 由 GENESYS GL850G USB2.0 HUB 晶片擴展出來。
- 前置 20Gbps TYPE C 使用 ASMEDIA ASM1543 晶片處理 CC LOGIC 正反盲插，並由 DIODES PI3EQX1002E 晶片確保訊號穩定和完整。
- DIODES PI3EQX1004E 晶片為 2 個 10Gbps USB 提供中繼功能確保訊號完整。
- DIODES PI3EQX1002E 晶片為 1 個 10Gbps USB 提供中繼功能確保訊號完整。
- DIODES PI3EQX2024 晶片為 1 個 20Gbps USB 提供中繼功能確保訊號完整。
- ASMEDIA ASM1074 USB 5Gbps HUB 晶片以 1 個上行 5Gbps 擴展出 4 個下行 5Gbps。
音效
- 採用 REALTEK ALC 4080 CODEC 晶片負責音效編碼解碼處理，配有多顆日系音效電容和防爆音 MOSFET，但沒有任何 AMP 放大器晶片。
晶片組
AMD AM5 B650 晶片組。
影像輸出
- 微星為 DP1.4 使用了 DIODES PI3DPX1207C 晶片作中繼器，確保訊號穩定，在 MEG X670E ACE 上 PI3DPX1207C 被用以提供 USB TYPE C ALT DP1.4。
- ITE IT66318FN RETIMING BUFFER 晶片輔助提供 HDMI 2.1。
網路
- REALTEK RTL8125BG 晶片，提供 1 個 2.5Gbps 有線網路連接埠。
- WIFI 6E 由 AMD RZ616 模組提供，支援 3 頻段 (2.4GHz / 5GHz / 6GHz) 最高 2.4Gbps 和 BT5.2。
其他晶片
- SUPER I/O 監控晶片 NUVOTON NCT6687D-R，管理多個電壓偵測和風扇控速。
- 504AN 晶片，FINTEK F75504A，提供免 CPU 更新 BIOS 的功能。
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JW。
- 風扇驅動器晶片有 2 款，分別是 NUVOTON NCT3961S 和 NCT3947SA，對應不同的風扇接頭提供不同的電流上限。
- 額外的 2 個 SATA 6G 埠由 ASMEDIA ASM1061 PCI-E 2.0 X1 晶片提供。
- RGB 控制器是 NUVOTON NUC1261NE4AE 微處理器晶片，支援 GEN2 ARGB 功能。
結論
作為微星 B650 的皇牌系列，微星回應了多處在上代被指責的地方，例如提供了更多 USB。硬體設計包括增強供電設計、使用 6 層 PCB、為所有 M.2 插槽提供專屬散熱片、提供 WIFI 6E、使用 ALC4080 CODEC 等等，在各方面均領先上代。另一方面，可以再進一步的地方包括使用頻寬更高的 ASM1064 而非 ASM1061、提供雙位除錯燈、提供一鍵清除 CMOS 的實體按鈕等等。
關於 PCI Express 插槽的佈局，MATX 板型不利板廠使用過多的供電模組，除非決定將 M.2 插槽塞進插槽之間。由於 B650 晶片組的通道不多，採用 ATX 板型更為合理，PCI-E 4.0 X4 插槽要是用上 PCIe 切換晶片換取多 1 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽，通道被使用的機會更高。
AMD AM5 高階平台 X670 的主機板據說因為售價高昂賣得不怎麼好，不少玩家還在等中階平台 B650 上市後再作決定，不過按目前流出的 B650 售價來看，各家的售價還是有略高，但如果以 B660 晶片組的定位前例來看，全 PCI-E 4.0 的設計仍然導致整體售價急劇上升，看來 AMD 粉絲仍需要有足夠強大的信仰來跨過 AM5 的門檻。
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B650″晶片組”不支援Gen5 M.2 SSD，可是可以用CPU支援，所以他牌的丐版B650，是支援Gen5 M.2 SSD的。只有微星這次B650全線不支援PCIe Gen5 M.2 SSD，操作令人錯愕。
B650 就算是 CPU 有支援 PCIe 5.0，但是 B650 主機板定位就是不支援，您提到的 B650 支援 PCIe 5.0 M.2 SSD，其實是我們覺得也是可以下放，但是礙於目前 PCIe 5.0 SSD 太少，可能 MSI 想讓 B650E 和 B650 有所區隔吧，感謝您閱讀我們的文章。