Cooler Master 推出全塔型機殼 HAF 700，捨棄了 EVO 版本的華麗造型，保留了強大的散熱氣流設計以及誇張的內部空間，以當今所有機殼產品來看，本系列無疑是屬於金字塔頂端群中，是頂級玩家的選項之一。接下來筆者會針對外觀、內部構造等進行詳細的說明，請接著看下去吧！
HAF 700 霸氣外觀
前面板設計與雙 200mm 超大風扇
在 2010 年左右 Cooler Master 曾推出多款 HAF 系列機殼，HAF 意味著 High Airflow，極致的氣流設計是主打特點。身為全塔型機殼，HAF 700 外觀體積達到 666 x 291 x 626mm，彷彿一座巨型堡壘。
前方使用 2 顆極致性能版 200mm SickleFlow ARGB PWM 風扇，在低轉靜音的情境下仍有大風量輸出。面板則採用超大面積沖孔設計，與雙 200mm 大風扇相互照應，提供大量冷空氣注入機殼內，此外，前面板與機殼並無線材連接，可直接拆下。
機殼 I/O 部分支援 1x USB 3.2 Gen2 Type-C、4x USB 3.2 Gen1，與電源開關等按鍵分布於左右兩側排列。
可容納雙 360mm 的頂部空間
經過多年的進化，中塔型機殼頂部空間支援到 3 顆 120mm 風扇或是 360mm 水冷排是很常見的。全塔旗艦級更可支援 6 x 120mm / 3 x 140mm / 2 x 200mm 風扇或 2 x 360mm / 1 x 420mm水冷排，與市面上的產品有明顯的差距。
為了強化對流，頂蓋也是採用大面積沖孔設計，無須工具可輕鬆拆除；頂部的機殼框架部分也可以移除，只要卸下 2 顆螺絲即可，這對安裝 6 顆風扇或是水冷排的玩家來說會方便許多。
強化散熱的底部與背部
底部支援 3 x 120mm 風扇、冷排，也一樣擁有大面積沖孔以利於對流。此設計也凸顯了全塔型機殼在空間上的優勢，較小的機殼很難有這樣的配置。底部配有抽取式防塵網，以免過多粉塵從底部吸入主機內。
背部並沒有使用強化玻璃側板，但依舊有大範圍沖孔，到目前為止機殼到處可見大範圍沖孔，代表對散熱有很高的要求。背板處的沖孔配的是磁吸式防塵網，拆裝非常輕鬆。
高人一等的機殼後方
高度達到 626mm，比起普通機殼高很多，原廠設計充分利用了這優勢，讓後方支援 2 x 120mm 風扇及水冷排，出廠即附 2 顆 SickleFlow 120 ARGB PWM 風扇。除了雙 120mm 風扇之外，後方仍有大範圍的網孔，包含 8 槽的 PCIe 檔板，PCIe 卡槽採免工具式固定，快拆模組的手感也相當好。
官方規格
| 產品型號 | H700-IGNN-S00 |
|---|---|
| 外觀顏色 | 鈦灰 |
| 材質 - 外部 | 金屬、塑膠 |
| 材質 - 左側板 | 鋼化玻璃、金屬、Plastic |
| 尺寸 (長x寬x高) | 556 x 279 x 540mm (本體)、666 x 291 x 626mm (包含突出部位) |
| 主機板支援 | Mini ITX、Micro ATX、ATX、E-ATX、SSI CEB、SSI EEB |
| PCI 擴充槽 | 8 |
| 2.5"/3.5" 硬碟架 (複合式) | 9 (4*HDD bracket、5*Screw+Rubber) |
| I/O 面板 - USB 埠 | 1x USB 3.2 Gen2 Type-C、4x USB 3.2 Gen1 (3.0) |
| I/O 面板 - 音效輸入/輸出 | 1x 3.5mm 4 極音訊插孔、1x 3.5mm 麥克風插孔 |
| 預裝風扇 - 前方 | 2x SickleFlow 200 ARGB PWM |
| 預裝風扇 - 後方 | 2x SickleFlow 120 ARGB PWM |
| 預裝風扇 - 底部 | 1x SickleFlow 120 ARGB PWM |
| 風扇支援 - 上方 | 2x 200mm、3x 140mm、6x 120mm (需移除 480mm 支架) |
| 風扇支援 - 前方 | 2x 200mm |
| 風扇支援 - 後方 | 2x 120mm |
| 風扇支援 - 底部 | 3x 120 / 140mm |
| 風扇支援 - 側面 | 4x 120mm / 3x 140mm |
| 水冷支援 - 上方 | 最高可支援 2x 360mm / 1x 420mm |
| 水冷支援 - 後方 | 最高可支援 240mm |
| 水冷支援 - 底部 | 最高可支援 420 / 360mm |
| 水冷支援 - 側面 | 最高可支援 480 / 420 / 360mm |
| 預留安裝空間 - CPU 散熱器 | 166mm |
| 預留安裝空間 - 電源供應器 | 200mm |
| 預留安裝空間 - 顯示卡 | 490mm |
| 電纜佈線 - 主板托盤後面 | 90-101mm |
| 包含配件 | 1x 可旋轉水冷排支架、1x LED Controller A1 (ARGB Gen2)、1x ARGB / PWM Hub |
| 防塵濾網 | 底部、右方 |
| 電源供應器類型 | 下置式、ATX |
| 保固 | 2 年 |
| 系列 | HAF 系列 |
| 尺寸 | 高直立式 |
| 備註 | * 支援一般 30mm 厚度水冷排、如使用加厚的水冷排、請參考相容性清單 |
內部空間
超大主機板艙空間
接下來要開始介紹內部，空間除了大又寬敞之外，也有很多機關及模組化設計，讓空間得以充分利用。主機板支援 Mini ITX、Micro ATX、ATX、E-ATX、SSI CEB、SSI EEB 等多種規格。主機板上方至機殼頂部還有相當大的空間，可安裝 40mm 厚度以上的水冷排，這對 DIY 水冷玩家來說是非常重要的空間。
主機板艙配置了多個帶有橡膠軟墊的走線穿孔，而靠側邊的穿孔是 90 度彎折設計，讓在安裝不同尺寸的主機板時，都可有對應使用的走線穿孔。
下方有一個可裝 3 x 120mm / 140mm或 360 / 420mm 的風扇或水冷排的支架，原廠內建了 1 顆 SickleFlow 120 ARGB PWM 風扇在裡面，此處為模組化設計，可輕易地免工具移除。移除下來的支架設計可向上稍微翻起，這功能以展示為主，可擺放各種風騷的風扇、水冷排或是水箱等，留給 DIY 玩家發揮。
主機板旁邊可安裝側邊風扇或是水冷排，支援 4 x 120mm、3 x 140mm、360 / 420 / 480mm水冷排，強大的風扇、水冷排支援度讓 DIY 水冷玩家有更多的空間可使用，這對此類型玩家會有很大的購買誘因。
機關重重的背部空間
打開背部側板，大致上可分為 4 個區域，左邊免工具多功能配件支架、中間的線材檔板兼硬碟架、右側上方的免工具 3.5 吋免工具硬碟架、右側下方的免工具電源艙，接著筆者將各部份單獨介紹。
首先看中間線材檔板區域，移除檔板後可見到兩個 HUB，其中一個 Port 數量較多，包含整合 PWM、ARGB 連接埠，另一個是 2 代 ARGB HUB，透過 USB 連線至主機板，整合另一個 HUB 同時支援 MasterPlus+ 軟體。另外，這兩個 HUB 都需要 SATA 供電才能正常使用。連接線部分共有 2 x USB 3.0、1 x USB Type–E、1 x HD Audio 及主機板跳線等。
拆除檔板後，右側上方的免工具硬碟架即可取出，可安裝 4 顆 3.5 吋硬碟，若沒有這麼多硬碟可移除，增加空間。理線空間相當大，有約 90 至 100mm，即使沒有頂尖的整線技術也不用苦惱，靠近上方還有更多的穿孔可以利用。
右側下方是電源艙的位置，可安裝 200mm 長度以內的電源供應器。採用免工具螺絲固定，雖然機殼的機關多，但幾乎都是免工具設計，對於安裝來說相當友善便利。
左側為免工具多功能配件支架，可用來固定 2.5 / 3.5 吋硬碟以及開放式水冷水箱，若用不到此模組也可輕鬆移除，強化此處的通風性。
背部的硬碟安裝
從開始介紹背部空間起，提到多處皆可安裝 2.5 / 3.5 吋硬碟，雖然 HAF 700 不算是為了裝硬碟而生的機殼，但原廠設計幾乎是用盡所有能放得下硬碟的位置，若玩家恰巧有這樣的需求，那更不能錯過他。右側上方的免工具硬碟架可安裝 4 顆 2.5 / 3.5 吋硬碟，3.5 吋硬碟可直接固定在拖架上。
線材擋板除了外觀美化之外，也作為硬碟架使用，空間利用的非常巧妙。預先安裝上的減震墊，也有固定的功能。先將手轉螺絲柱裝上，再將對應孔位裝上減震墊及可，此處支援 2 顆 2.5 / 3.5 吋硬碟。左側的免工具多功能配件支架，使用方式與線材擋板類似。一樣是將硬碟對應的孔位上安裝減震墊即可，此處支援 3 顆 2.5 / 3.5 吋硬碟。
裝機體驗
在介紹完外觀、內部結構以及各種機關之後，筆者要開始進行實際安裝。本次使用 MSI MEG Z590 UNIFY 主機板、 GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti EAGLE 中階顯示卡以及 Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX 一體式水冷。
首先看原廠配件，隨附螺絲有使用工具盒做分類，這也是一款高階機殼應該注意的細節。
由於主機板艙實在太大了，裝進 ATX 主機板後還有非常多的空間，線材穿孔的位置十分符合實際安裝情形。360 一體式水冷選擇安裝在側邊，主機板上方仍保有非常大的空間，可讓 DIY 水冷玩家安裝好好發揮。底部原廠附了 1 顆 SickleFlow 120 ARGB PWM 風扇，視覺上較為空洞，若使用者是安裝高階獨立顯示卡，建議可將底部風扇補滿，加強進氣效率。
使用心得
與 EVO 版本不同，HAF 700 保留了主要結構設計，讓只專注於擴充與散熱的玩家有更多的選擇，雖然多數人不會以全塔型機殼為首選，但別忘了在金字塔頂端群發燒級玩家的存在。筆者認為他非常適合做客製化水冷，有足夠的空間安裝超厚水冷排、大容量水箱以及展現走管的美感。此外，內部能用的空間幾乎都支援硬碟安裝，雖然 2.5 / 3.5 吋硬碟已經不是市場上主流，也只有 Cooler Master 這樣的老品牌，才會在這需求上著墨。筆者推薦兩種消費者適合擁有，一是有 E-ATX 規格以上、高階硬體、大量儲存設備的 PC 重度使用者，二是想組客製化水冷的玩家，這款機殼絕對不會讓你們失望！
