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Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX 開箱測試

支援全平台的高階一體式水冷全新登場

Louis by Louis
2022-01-30
in 水冷散熱器 | 空冷散熱器 | 風扇, 評測開箱
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Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX 開箱測試

Cooler Master 酷碼科技推出全新一體式水冷 MASTERLIQUID PL240 / PL360 FLUX,隸屬 MASTERLIQUID PRO 系列。主打頂級雙腔體泵浦、更有效率的散熱鰭片、改進了 SickleFlow 風扇,變成更穩定更強效的 PL-FLUX 風扇等。先前我們已經測試過不少款 Cooler Master 的產品,這次的主角是 MASTERLIQUID PL360 FLUX,很期待它的效能表現,請接著看下去。

  • 盒裝配件與規格
    • 產品包裝
    • 支援哪些平台呢?安裝配件有哪些呢?
  • 外觀與設計
    • 水冷頭設計
    • PL-FLUX FANS
  • 效能測試
  • MASTERLIQUID PL360 FLUX 使用心得

盒裝配件與規格

產品包裝

MASTERLIQUID PL360 FLUX 的包裝與其他 Cooler Master 產品風格雷同,背面印著三個主打亮點,包含 Addressable Gen 2 RGB 控制器、雙腔體泵浦、改進的 SickleFlow 風扇。

MASTERLIQUID PL360 FLUX 包裝彩盒。

MASTERLIQUID PL360 FLUX 包裝背面。

官方規格

幫浦額定電壓 12 VDC
幫浦功耗 6 W
風扇尺寸 (長 X 寬 X 高) 120 X 120 X 25 MM / 4.7 X 4.7 X 1 INCH
風扇數量 3 個
FAN LED TYPE ADDRESSABLE GEN 2 RGB
風扇轉速 0 - 2300 RPM ± 10%
風扇風量 72.37 CFM (最大)
風扇噪音水平 32 dBA
風扇壓力 2.96 MMH₂O (最大)
風扇軸承類型 循環動態軸承 (LOOP DYNAMIC BEARING, LDB)
風扇預期壽命 > 160,000 小時
風扇連接介面 4-PIN (PWM)
風扇額定電壓 12 VDC
風扇額定電流 0.15 A
風扇安全電流 0.3 A
RAM CLEARANCE N / A
產品保固 5 年
系列 MASTERLIQUID PRO
產品類型 CPU 水冷散熱器
水冷排尺寸 360

支援哪些平台呢?安裝配件有哪些呢?

MASTERLIQUID PL360 FLUX 支援當今 AMD / INTEL 主流以及 HEDT 平台,剛推出的 Intel 12 代 LGA 1700 和 AMD TR4 平台都在支援的範圍內。配件有 PL-FLUX ARGB 風扇三個、INTEL 安裝背板、AMD / INETL 安裝扣具螺絲、散熱膏、Addressable Gen 2 RGB 控制器、ARGB 轉 / 分接線、PWM 風扇分接線等。

安裝方式很簡單,先將冷頭裝上對應 CPU 的扣具,INTEL 主流平台的 CPU 必須使用配件包裡面的背板。AMD 用主機板附的原廠背板,直接扣上原廠底座即可。要另外注意 Addressable Gen 2 RGB 控制器必須接連接主機板上的 USB 2.0 9-Pin。

配件一覽,相當豐富。

Addressable Gen 2 RGB 控制器及配件。

外觀與設計

MASTERLIQUID PL360 FLUX 採用薄型且更高效能的水冷排,水冷頭外觀相當吸睛。水冷頭還沒連接電源前,看起來是金屬質感搭配同心圓刷紋,中間隱約可見 Cooler Master 的 Logo,質感相當好;接上電源後,不只外圈有 ARGB 光環,中心 Logo 也能透出 ARGB 燈效,整體來說非常的絢麗。

MASTERLIQUID PL360 FLUX 整體一覽。

水冷頭造型設計。

水冷頭外圈光環。

水冷頭燈效。

水冷頭設計

MASTERLIQUID PL360 FLUX 搭配全新的高階 Dual Chamber 雙腔體泵浦,設計得更為緊湊使得流量、壓力更完美,進而提升散熱效能。泵浦最大工作噪音 15 dBA、支援 PWM 調速、MTTF 210,000 小時及 6W 的功耗。水冷頭接觸面這次也更進一步強化,面積增大至足以應付 Intel LGA 1700 及 AMD TR4 等巨大發熱量的 CPU,還增加了厚度,使得內部微水道散熱面積大幅提升 20%。另外,水冷頭可連接至 Addressable Gen 2 RGB 控制器,控制器透過 USB 連接至主機板後,可使用 MasterPlus+ 軟體整合燈效。

加厚加大的水冷頭底部看起來相當過癮。

PL-FLUX FANS

提升效能的最後一步就是提升風扇的性能,以 SickleFlow 120 ARGB 為基礎改進的 PL-FLUX 風扇,配上更為穩定及有特殊角度的風扇框架,加強風扇的整體效能。提升了 10% 的最大風量 (72.37 CFM) 及最大風壓 (2.96mm H20),噪音值 32 dBA。

風扇正面。

風扇背面。

風扇外框。

ARGB 燈效。

效能測試

本次測試將使用 MASTERLIQUID PL360 FLUX 作為散熱器,風扇全速運轉的情況下,使用 AIDA64 的系統穩定性測試,勾選 Stress CPU、Stress FPU、Stress cache 三項進行燒機,紀錄期間溫度並計算平均 (30 分鐘)。另外使用 Cinebench R20、R23 做渲染測試,紀錄測試時期間 CPU 最高溫度,測試時環境為 19 度。

測試平台

處理器 Intel Core i9-11900K
主機板 MSI MEG Z590 UNIFY
記憶體 Neo Forza FAYE DDR4 3600 16GB x2 (套用 XMP 設定)
顯示卡 MSI GT 1030
儲存 WD SN750 500GB
電源供應器 Corsair RM750
機殼 裸測
作業系統 Windows 10 21H2

測試結果

i9-11900K 開啟 ABT 後進行燒機測試,平均電壓約 1.4 V,全核心平均時脈 4.95 Ghz,功耗來到約 306.4 W。在如此苛刻的條件下,最終可以將平均溫度壓在 98.2 度。另一組測試方式為手動設定超頻 CPU 至全核心 5 Ghz,電壓設定 1.35 V,平均功耗降至 253.7 W,平均溫度為 82.3 度,這算是相當令人滿意的測試結果。

在 Cinebench R20 測試期間,開啟 ABT 的狀態下最高溫度 93 度,超頻 5G 的狀態下最高溫度 81 度。在 Cinebench R23 測試期間,開啟 ABT 的狀態下最高溫度 96 度,超頻 5G 的狀態下最高溫度 83 度。

MASTERLIQUID PL360 FLUX 開啟 ABT 與超頻 5G 燒機測試,溫度與平均功耗。

MASTERLIQUID PL360 FLUX 使用心得
水冷頭同心圓紋路特寫,環形燈效與中心酷碼 LOGO 燈效相呼應。

以往消費者對於 Cooler Master 的一體式水冷產品印象較深刻,大多是高 CP 值。這次新產品 MASTERLIQUID PL360 FLUX 在效能表現相當不錯,拿來對付當今主流高階 CPU 絕對不是問題,並且維持 Cooler Master 的設計品味,整體外型十分具有現代感。

MASTERLIQUID PL240 / PL360 FLUX 台灣預估價格將訂在 NT$ 5,000 - NT$ 6,000,據說過年前運能有限,大概要等到 2 月中旬才會到貨了,如果您打算入手高階 CPU 但還在尋找適合的散熱器,他將是個不錯的選擇,可以耐心多等待一下。

MASTERLIQUID PL360 FLUX

延伸閱讀

突破新美學!Cooler Master MASTERLIQUID ML240 ILLUSION 開箱測試

Tags: 一體式水冷CoolerMaster評測開箱
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