AMD 從 2018 年發佈 7nm Zen 2 架構後，CPU 的最高核心及執行緒數量已經讓 Intel 看不到車尾燈，就算 Intel 把新的 10nm 製程帶到新一代的 Xeon Scalable 系列 CPU 上，也只由 28 核心增加到 40 核心。不過，先前有網友拆解下一代 Sapphire Rapids CPU，發現 4 個 Chiplet 內，每個 Chiplet 竟然有 20 個核心，表示最多能組成 80 核心、160 執行緒的 CPU，而 Intel 工程師 Andi Kleen 進一步透露了更多資料。
最高可達 80 核心的 Intel Sapphire Rapids CPU
先前有報導稱，Intel 在下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids CPU 將再次增加核心數量，由第三代 Xeon Scalable Ice Lake-SP 的 40 個核心增加到 56 個，還將支援 PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）及 DDR5/HBM2 記憶體等。
然而，國外媒體 Tomshardware 推測下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器會提供多於 56 個核心，並把一位中國玩家 YuuKi_AnS 曝光的 Sapphire Rapids CPU 拆解影片作深入分析，Tomshardware 指出被拆解的這款 CPU 內部由 4 個 tile 小晶片組合而成，每一個 tile 可以清晰看到 4x5 的 CPU Clusters，因此單一 tile 就可以包含多達 20 個核心，4 個 tile 即可組成最多 80 個核心的 CPU，當然 Intel 可能為了增加產量而遮蔽部份核心，在這種情形下，Sapphire Rapids 或許會提供 72-80 個核心。
近日 Intel 工程師 Andi Kleen 在 Linux Kernel 上提交的一份更新 ( 由 Coelacanth Dream 發現 ) 進一步透露了更多關於 Sapphire Rapids CPU 的資訊，Andi Kleen 重點提到「Sapphire Rapids uses Golden Cove, not Willow Cove」，確認了 Sapphire Rapids 將採用 Golden Cove 架構，並非之前傳言的 Willow Cove 架構。
消息也證實，Sapphire Rapids 將會跟 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器採用相同的 Golden Cove CPU 架構，同時基於全新的 10nm Enhanced SuperFin 製程。此外，有主機板廠商透露正在研發基於 Sapphire Rapids 的全新 Core X 系列新產品，因此 Intel 在高階 HDET 平台處理器領域或許將有新產品能與 AMD Ryzen Threadripper 系列一戰。
