爆料大神 ExecutableFix 透露了更多下代 AMD AM5 Socket 的資料，將會放棄沿用已久的 PGA 封裝改用 AM5 LGA 1718 腳位，因此下代 AMD CPU 不會再有針腳，用家不需擔心斷針、不會再出現拆卸處理器散熱器時會將處理器連根拔起。
AM5 使用 LGA 1718 腳位
據了解，下代 AMD AM5 Socket 將會改用 LGA 1718 腳位，接點數目比現有 AM4 的 PGA 1331 大幅增加，將支援 DDR5 Dual Channel 雙通道記憶體，搭配下代 600 系列晶片組，不過沒支援 PCIe 5.0 僅提供 PCIe 4.0 速度，這一點會較 Intel 12 代 Alder Lake 處理器落後。
雖然接點數目增加了，但 ExecutableFix 透露 CPU 大小仍然保持 40mm x 40mm，但未知道現有 AM4 散熱器能否直接支援 AM5 處理器。
根據 AMD 最新處理器 Roadmap，下代 AM5 處理器將會是 Zen 4 微架構、代號 Raphael 處理器，最大機會被命名為 Ryzen 7000系列，將會採用 TSMC 5nm 制程，預計 2022 年上半年登場。
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