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Home 評測開箱 主機板

MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 深度拆解評測

Ben by Ben
2026-08-04
in 主機板, 評測開箱
0
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MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 深度拆解評測

微星 AMD AM5 800 系列主機板中,MAG TOMAHAWK 系列是屬於中流砥柱的存在,值得一提的 X870 版本在 USB4 通道分配逐漸靠攏 GODLIKE 級別,而 B850 TOMAHAWK,這個系列也經歷過 2 次的 REFRESH 更新,足見 TOMAHAWK 的地位超然。這次我們評測開箱的是 MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II,尾綴的 II 代表是 2025 年 Q4 的 REFRESH 版本,只能說 AM5 平台真的是壽命超長的,接下來看看我們拆解和測試的詳細介紹。

  • AMD B850 晶片組
  • 包裝與配件介紹
  • 主機板外觀介紹
    • 特色介紹
    • I/O 裝甲與供電散熱器
    • CPU
    • DDR5
    • PCIe / M.2 插槽設計
    • 周邊連接 / 插座 / 其他設計
    • I/O
  • 主機板拆解介紹
    • PCB
    • 主供電設計
    • USB 與顯示晶片
    • 網路與音效設計
    • PCIe 通道相關晶片
    • 其他主要晶片
  • B850 晶片組與平台通道分配
  • 測試數據
    • 處理器、記憶體測試
    • BIOS 相關
  • 結論

AMD B850 晶片組

平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)

主機板

晶片組數量

平台總可用 PCI-E 通道
GEN5 + GEN4 + GEN3

平台原生 PCI-E 5.0 通道
假設 ASM4242 接到 CPU

平台原生 PCI-E 4.0 通道
CPU + PCH + PCH

平台原生 PCI-E 3.0 通道
CPU + PCH + PCH

平台 SATA / PCI-E 複合通道

獨立 SATA

晶片組上行連接

X870E

2

40 = 20 + 12 + 8

20 = 16 + 4 + 0

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

0

GEN4X4

X870

1

32 = 20 + 8 + 4

20 = 16 + 4 + 0

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

B850

1

36 = 24 + 8 +4

24 = 16 + 4 +4

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

B840 ?

1

34 = 24 + 10 ?

0 ?

24 = 24 + 0 ?

10 = 0 + 10 ?

0 ?

4 ?

GEN3X4 ?

X670E

2

44 = 24 + 12 + 8

24 = 16 + 4 + 4

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

0

GEN4X4

X670

2

44 = 24 + 12 + 8

24 = 16 + 4 + 4

12 = 0 + 4 + 8

0

8 (3.0)

0

GEN4X4

B650E

1

36 = 24 + 8 + 4

24 = 16 + 4 + 4

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

B650

1

36 = 24 + 8 + 4

24 = 16 + 4 + 4

8 = 0 + 8

0

4 (3.0)

0

GEN4X4

A620

1

32 = 0 + 24 + (4 + 4)

0

24 = 24 + 0

4

4 (3.0)

0

GEN4X4

Z790

1

48 = 16 + 24 + 8

16

24 = 4 + 20

0

8 (3.0)

0

GEN4X8

Z890

1

48 = 20 + (20 + 8) + 0

20 = 16 + 4

20 = 4 + 16

0

8 (4.0)

0

GEN4X8

B860

1

34 = 20 + 14 + 0

20 = 16 + 4

14 = 0 + 14

0

0

4

GEN4X4

H810

1

24 = 16 + 8 + 0
(若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)

16

8 = 0 + 8

0

0

4

GEN4X4

平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH)
假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT

主機板

晶片組數量

平台總原生 USB 數量
40G + 10G + 5G + 2.0

平台原生 USB 10 Gbps
含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH

平台原生 USB 5 Gbps
含 USB 2.0 支援

平台原生 USB 2.0
CPU + PCH + PCH

X870E

2

27 = 0 + 14 + 0 + 13

14 = 2 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

X870

1

15 = 0 + 8 + 0 + 7

8 = 2 + 6

0

7 = 1 + 6

B850

1

17 = 0 + 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6

0

7 = 1 + 6

B840

1

15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?

6 = 4 + 2 ?

2 ?

7 = 1 + 6 ?

X670E

2

29 = 0 + 16 + 0 + 13

16 = 4 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

X670

2

29 = 0 + 16 + 0 + 13

16 = 4 + 6 + 6

0

13 = 1 + 6 + 6

B650E

1

17 = 0 + 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6

0

7 = 1 + 6

B650

1

17 = 0 + 10 + 0 + 7

10 = 4 + 6

0

7 = 1 + 6

A620

1

15 = 0 + 6 + 2 + 7

6 = 4 + 2

2

7 = 1 + 6

Z790

1

14 = 0 + 10 + 0 + 4

10 = 0 + 10

0

4 = 0 + 4

Z890

1

16 = 2 + 10 + 0 + 4
(40G 原生不相容 USB 2.0)

10 = 0 + 10

0

4 = 0 + 4

B860

1

13 = 1 + 4 + 2 + 6
(40G 原生不相容 USB 2.0)

4 = 0 + 4

2

6 = 0 + 6

H810

1

11 = 1 + 2 + 2 + 6
(40G 原生不相容 USB 2.0)
(晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)

2 = 0 + 2

2

6 = 0 + 6

包裝與配件介紹

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 外盒整體設計繼承微星 MAG TOMAHAWK 系列風格,正面深淺灰色相間,中央印著主機板名稱;背面則有主機板圖片、八大特色、和基礎規格說明。

隨附的文件依舊有歐盟規管通知、快速安裝指南,還有一張微星信仰標籤貼紙。實用配件包括延伸式 Wi-Fi 外接天線 (含磁吸設計)、一根 SATA 線材、一根 JAF2 轉接線材、2 組 M.2 EZ CLIP II (另一組已預裝在主機板上)、與 1 組 M.2 EZ CLIP II 移除輔助鎖。

主機板外觀介紹

特色介紹

去年微星 MAG 系列產品以黃綠色作出醒目識別,但今年 MAG MORTAR REFRESH 主機板調升黑銀配色的比例,MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 的外觀設計同樣拉高黑銀比例,似是迎合消費市場喜好而做出調整。PCB 佈局包括插槽數量、位置、散熱器等等皆與上代 MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI 相近。

I/O 裝甲與供電散熱器

微星著名的延伸式供電散熱器,以充足散熱表面積和龐大規模見稱,B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 亦保留了 MONOBLOCK 的固定孔。供電模組採用 7W/mK 高規格導熱貼,散熱器亦同時覆蓋供電電感進一步擴大吸收的熱源面積。

雙 EPS CPU 8PIN 輸入。

CPU

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 微星採用 FOXCONN LGA1718 CPU 插槽,銀腳呈中空設計。

DDR5

記憶體佈線藏於 8 層 2OZ 銅 PCB 之中,未採用表層佈線,當中似乎不含 ECC DIMM 支援。微星近日於 BIOS 提供 ULL 等級的記憶體最佳化調整,供使用者一鍵打開,唯須要再度驗證穩定性。

參考微星官方 QVL,支援大量 4 根組態,容量高達 256G (64X4),速率高達 6400 MHz。插槽本體為雙卡扣設計,卡扣內並無金屬片。

PCIe / M.2 插槽設計

  • B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 提供 3 組 PCIe X16 插槽,當中位於 ATX 第 2 槽的為 CPU GEN5X16 設計,其插槽為金屬版本,搭配快拆結構。
  • 中間的 PCIe 插槽並無配備任何卡扣。
  • 4 組 M.2 插槽垂直分佈,搭配正面散熱器,當中第一組 M.2 插槽的散熱器含快拆設計。
  • M2_1 的 2280 孔支援 M.2 EZ CLIP II,其餘 M.2 插槽的 2280 孔預先安裝好 EZ CLIP I。
  • 要是在 M2_2/3/4 的 2280 孔安裝配件中的 EZ CLIP II,則會失去固定其散熱器的支撐。
  • 配件中的 EZ CLIP II 按使用指南實際上專為 2260 孔而設,只是提供的數量上也不足以支援所有 M.2 插槽。
  • M2_3 與 PCI_E3 共用 GEN4X2,當中 PCI_E3 最大為 X4 而 M2_3 只是 X2,意味微星同樣重視 PCIe 插槽。

周邊連接 / 插座 / 其他設計

PCB 右上方有 4 個 PWM 4PIN 風扇連接和 1 個 ARGB 5V 3PIN 連接,還有微星獨有的 4+1 共 5 顆小 LED 呈現開機前後的檢測 (BOOT / VGA / DRAM / CPU 和獨立的 MEMORY DETECTION)。

微星一向堅持使用實心針腳作為供電輸入,ATX24PIN 也不例外。ATX24PIN 旁邊還有微星獨有的 JAF_2 EZCONN 連接,使用者可利用配件中的轉接線,轉出 PWM 4PIN、ARGB 3PIN、USB2 4PIN 各一。

據了解,JAF_1 與 JAF_2 原意為接連自家一體式水冷,例如 MPG P13 的 JAF 線材,可是新一代微星水冷 (P22 / E15) 已不再提供 JAF 連接了,旁邊為微星顯示卡快拆按鍵。

4 個 SATA 是擴展而來,2 個 USB3 19PIN 也是擴展而來,只有前置 20 Gbps TYPE-E 為原生提供。

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 晶片組散熱器巨大,要是把下半部份讓出給 M2_4 的散熱器,也可解掉 CMOS 電池的尷尬。不過 CMOS 電池對於小孩來說非常危險,這部份有安全考量,所以可以理解。

微星 REFRESH 一代加入獨立的 BCLK 2PIN (一加一減),CMOS 電池藏於晶片組散熱器之下,使用者須先移除晶片組散熱器才能移除 CMOS 電池。

MS-7E62 VER 5.1 便是 BIOS 檔案名稱的來由 (7E62v5),PCIe 8PIN 為各 PCIe 插槽提供輔助供電,分擔 ATX24PIN 12V 的壓力,位置上或引起物理相容性問題,筆者建議能插則插。

I/O

  • 1 個清除 CMOS 功能按鈕
  • 1 個 Flash BIOS 按鈕
  • 1 個 HDMI 連接埠 (全速 8K60Hz)
  • 3 個 USB 10Gbps Type-C 連接埠
  • 2 個 USB 10Gbps Type A 連接埠
  • 1 個 USB 5Gbps Type A 連接埠
  • 4 個 USB 2.0 接頭
  • 1 個 5G 網路 (RJ45) 連接埠
  • 2 個 Wi-Fi 天線接頭 (5.8G Wi-Fi 7)
  • 2 個音效接頭 (3.5 mm LINE OUT 不在中央)
  • 1 個光纖 S/PDIF 輸出接頭

使用者要留意避免誤觸凸出的 CLEAR CMOS 按鍵,另外,共有 5 個 USB 10 Gbps 連接埠為 3C2A,反映微星更重視 Type-C。

主機板拆解介紹

B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 供電散熱器與晶片組散熱器規模巨大,下壓力一致且充足。目測晶片組所使用的導熱貼與供電模組的非常相似,意味很可能都是 7W/mK 的高規格版本,I/O 擋板背後有緩衝軟墊。

PCB

裸 PCB 上滿佈晶片和線路,證明 MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 在微星自家的定位並不低。

主供電設計

  • 14 + 2 + 1 + 1 分別為 Vcore / Vsoc / Vmisc / Vddio_MEM,當中 Vcore 和 Vsoc 採用 80A 一體式供電模組。
  • 雙 EPS 8PIN 輸入位於傳統左上位置,從電供引進 12V,經一顆小電感 R10 和 5 顆 271uF 16V / 101uF 16V 固態電容 (輸入),接入供電模組。
  • 負責 Vcore 和 Vsoc 的 PWM 控制器為 MPS MP2857 12 相 PWM 控制器,意味 14 + 2 實際為 7+2 共 9 組 PWM 控制,所以 Vcore 為並聯設計而 Vsoc 為直出控制。
  • Vcore 和 Vsoc 採用 MPS SEMI MP87670 80A 一體式供電模組。
  • Vcore 有多顆 561uF 6.3V 固態電容 (輸出),Vsoc 除了有 4 顆 561uF 6.3V 固態電容作輸出,也有一些 MLCC。
  • Vmisc 的輸出電容有 2 顆 561uF 6.3V 固態電容和有大量 MLCC。
  • Vddio_MEM 一相設計以 RICHTEK RT8237L (W3=) 單相 PWM 控制器負責,RT8237L 內部驅動一上一下 ALPHA OMEGA N-MOS AON36308。
  • Vddio_MEM 有 1 顆 561uF 6.3V 固態電容作輸出,3 顆 561uF 6.3V 固態電容作輸出,正背面另有 MLCC 輔助。
  • RICHTEK RT9553B (MK=) 電壓和電流保護晶片似是負責 EPS CPU 8PIN 輸入。
  • REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器負責 1 相 Vmisc 供電,供電模組 BR00 是 ALPHA OMEGA AOZ5516QI 55A 一體式供電模組。
  • ALPHA OMEGA N-MOS AON36308 與 NIKO SEMI P-MOS PC561BA,負責 5V,例如作為記憶體 PMIC 5V 輸入供電。
  • 在記憶體插槽上方有 4 顆 MPS MP5016-L (JE) 保護晶片,負責保護記憶體免受過電流和過電壓等問題影響。

USB 與顯示晶片

  • REALTEK RTD2151 HDMI 2.1 48 Gbps 8K60Hz 訊號中繼器。
  • 2 顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3220 TYPE-C PD 控制器,支援最大 5V 3A,負責 USBC1 與 USBC2。
  • 4 顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 中繼器,其中三顆負責 HDMI 埠下方的 3 顆 USB 10 Gbps,剩下一顆似是連接那顆 USB 5 Gbps。
  • 還有 2 顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 中繼器和 1 顆 TEXAS INSTRUMENTS HD3220 TYPE-C PD 控制器,負責含 LAN RJ45 的端子內的 USB-A 和 USB-C。
  • GENESYS GL850 USB2 HUB,負責擴展 4 個 USB 2.0 TYPE-A。
  • GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB,擴展最多 4 個 USB 5 Gbps 埠,負責前置 USB3。
  • DIODES PI3EQX2024 單 USB 20 Gbps 訊號中繼器,負責 20 Gbps TYPE-C (此前置 USB-E 似乎不含 PD TYPE-C 控制器設計)。

網路與音效設計

MEDIATEK MT7927 Wi-Fi 7 無線網路模組,支援 320MHz (5.8Gbps) 和 BT5.4,同樣沒有在 RF 天線連接處打熱熔膠。

  • REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器,提供 1 組 5 Gbps RJ45。
  • REALTEK ALC4080 USB AUDIO CODEC 音效編碼解碼處理器,搭配多顆音效電容。

PCIe 通道相關晶片

  • TEXAS INSTRUMENTS 5PR421 (SN75LVPE5421) 與 TEXAS INSTRUMENTS 5PR412 (SN75LVPE5412) 是 GEN5X2 中繼器,2 顆可負責 M2_2 完整的 Tx 和 Rx (表層佈線)。
  • PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器,負責切換 PROM21 PCH GEN4X2 至 PCI_E3 或 M2_3。
  • 2 顆 TEXAS INSTRUMENTS DS320PR810 (5PR8) GEN5X4 訊號中繼器,在此負責 GEN5X16 由 CPU 至 PCI_E1 之間的訊號。
  • 另 1 顆 TEXAS INSTRUMENTS 5PR421 (SN75LVPE5421) GEN5X2 中繼器,負責 M2_1 的訊號。

其他主要晶片

  • MACRONIX MXIC MX25U51271G 64MB BIOS 晶片。
  • 504AN 晶片是 FINTEK F75504A,負責免開機更新 BIOS 功能。
  • RENESAS RC26008 外置時鐘震盪器,負責 BCLK OC。
  • SUPER IO NUVOTON NCT6687D-R。
  • (RENESAS) ICS 9DB433 時脈緩衝器,支援 PCIe GEN3。筆者近年並沒有在微星主流平台上見到這顆晶片,經筆者查詢,那是 Z97 / X99A / X399 年代所使用的晶片,生產日期早見於 2014 (B850 上使用的屬 2025 年)。
  • NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器,負責 RGB 管理和電壓測量。
  • ASMEDIA ASM1064 SATA 晶片取 GEN3X1 擴展最多 4 個 SATA3 6 Gbps 埠,負責所有 A1 / A2 / A3 / A4。
  • SYS_FAN 4PIN 採用 NUVOTON NCT3968S 風扇驅動器,負責 1A 輸出。
  • 1 顆 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器,負責 JAF_2 及 PUMP FAN,支援 3A 輸出。
  • CPU_FAN 採用 NUVOTON NCT3948S 風扇驅動器,負責 2A 輸出。

B850 晶片組與平台通道分配

0GA2 PROM21 AM5 晶片組 (PCH),上行 GEN4X4,下行有 2 組 GEN4X4 和 1 組 GEN3X4 (或 4 顆 SATA),USB 方面有 6 顆 USB 10 Gbps (支援最多 1 組 20 Gbps) 和 6 顆獨立的 USB 2.0。

RYZEN 7000 / 9000 系列 CPU 支援 24 組可用 GEN5 通道,另有 4 組 USB 10 Gbps 和 1 組 USB 2.0 TYPE-A,I/O 影像輸出有 1 個獨立 HDMI 和 3 個混合 USB 10 Gbps 的 DP / TYPE-C 輸出,整體通道分配猜測如下。

CPU 24 組 GEN5:

  • PCI_E1 佔用 GEN5X16
  • M2_1 佔用 GEN5X4
  • M2_2 佔用 GEN5X4

晶片組 8 組 GEN4 和 4 組 GEN3 (或 4 * SATA):

  • PS7101 佔用 GEN4X2 再分配至 PCI_E3 或 M2_3
  • M2_4 佔用 GEN4X4
  • PCI_E3 佔用 GEN4X2
  • ASM1064 佔用 GEN3X1
  • RTL8126 佔用 GEN3X1
  • MT7927 佔用 GEN3X1
  • PCI_E2 佔用 GEN3X1

CPU + PROM21 共 10 組 USB 10 Gbps:

  • 後置 2 個 USB-A 10 Gbps 佔用 2 個
  • 後置 3 個 USB-C 10 Gbps 佔用 3 個
  • 後置 1 個 USB-A 5 Gbps 佔用 1 個
  • 前置 4 個 USB-A 5 Gbps 經 GL3523 佔用 1 個
  • 前置 1 個 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
  • 似乎有 1 個閒置

CPU + PROM21 共 7 組 USB 2.0:

  • 後置 4 個 USB-A 經 GL850 佔用 1 個
  • 前置 4 個 USB-A 佔用 4 個
  • ALC4080 佔用 1 個
  • MT7927 BT 佔用 1 個
  • NUC1262YE4AE 佔用 1 個

第 8 個 USB2 應該是由那個前置 20 Gbps TYPE-C 而來,因為 20 Gbps 由 雙 10 Gbps 組成,雙 10 Gbps 背後有 2 個 USB2。

以上通道分配合理,從 M2_3 與 PCI_E3 的分配上可看到微星也重視 PCIe 插槽,並沒有把 X4 優先分配至 M2_3。後置 USB 5 Gbps TYPE-A 的做法令人感到奇怪,因為中繼器似是用上 10 Gbps 版本。採用 ASM1064 反映微星極致追求 PCIe 插槽 / M.2 插槽,同時也重視 SATA 使用者而沒有用上 ASM1061 等晶片。

以上 USB3 的分配似有 1 組 USB3 閒置,然而微星在前置 USB3 上採用 GL3523 擴展 4 個 USB 5 Gbps。原則上要是不用 GL3523,便可利用剩下的 2 個 USB3 通道提供 1 組 USB3 19PIN (雙 USB-A 5 Gbps)。因此微星似乎是選擇成本更高的 GL3523 換取更多 USB3 19PIN 的方案,而放棄原生方案。

微星自 AM5 800 晶片組起堅持搭配高速網路連接,5G LAN + 5.8G Wi-Fi 7 規格上很頂。關於使用者反映的問題,例如網路連接消失,筆者建議使用者長按 CLEAR CMOS。

MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 微星繼續使用 GEN5 通道中繼器增強訊號表現,成本不菲。針對 GEN5 PCIe 及 M.2 插槽的通道穩定性問題,使用者可嘗試更新 BIOS 及於 BIOS 鎖定 GEN5。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度,無輔助風扇直吹測試平台。

  • Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
  • AMD Software: Adrenalin Edition 26.3.1

 
種類型號
處理器AMD Ryzen 5 9600X
主機板MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II / 5.A32
記憶體G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2
顯示卡N/A
儲存KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼STREACOM BC1.1
電源MSI MAG A750GLS PCIE5
散熱器AMD Wraith Prism
顯示器ROG Swift OLED PG27UCDM
 

處理器、記憶體測試

使用 AMD Ryzen 5 9600X,與 G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2 (F5-6000J2836G16GX2-TZ5NR),EXPO DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.35V,處理器和記憶體測試,讓大家能進一步了解 MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 實際表現如何。

首先透過 AIDA64 v8 觀察本次 CPUID 處理器詳細資料,進行記憶體快取測試,可以看到讀取 59436 MB/s、 寫入 79254 MB/s、複製 56266 MB/s、延遲 69.6 ns。

接著使用大家常見的 CINEBENCH 2026 進行跑分測試,結果為多核心 4043、單核心 732。

DDR5 6000 記憶體設定數值,FCLK AUTO (2000MHz)、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz,符合UCLK:FCLK,3 : 2,UCLK:MCLK,1 : 1。

BIOS 相關

MSI Click BIOS X 第一點可以看到 MAG 佈景主題,然後你可以選擇設定 EZ Mode 簡易模式,或是 Advanced 進階模式。一般玩家 BIOS 設定,在 EZ Mode 就可以搞定,記憶體 EXPO 開啟和 PBO (Precision Boost Overdrive) 開啟,這樣就可以了。

PBO (Precision Boost Overdrive) 在 EZ Mode 下 MSI 有給予相當多設定模式,預設是 AUTO,你可以選擇 Enhanced Mode,增強模式共有 3 檔可以設定,也可以設定溫度點 Set Thermal Point,分別是 65、75、85 度,還有 Enhanced Mode Boost 超級增強型 2 檔,或是設定更進階設定 Advanced。

進階模式的記憶體設定也相當豐富,Latency Killer 記憶體延遲殺手,開啟後可以降低記憶體延遲,High-Effciency Mode,自動調校各時序,有效提升 DDR5 性能,當然有 MSI 最強大的 Memory Try It !,提供多種時序頻率,自動超頻設定。

切換到進階模式後,更多處理器或是記憶體設定,另外針對 Ryzen 5 9000 的 TDP 模式可以切換到 105W,或者 Ryzen 9000X3D 能開啟 X3D Gaming Mode 獲得極致的遊戲效能,但請注意 CPU 核心會轉變成 8C8T 模式。

RENESAS RC26008 外置時脈產生器,MSI 採用 DIRECT OC 技術,可以設定 eCLK Mode,Synchronous 同步或是 Asynchronous 非同步模式,非同步模式可以在 DIRECT OC 控制選擇 CPU 或是 SOC,所以可以微調 1 ~ 3 MHz 頻率,達到處理器超頻效果。

結論

MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 作為第二代 AM5 800 晶片組的設計,繼承上代 B850 TOMAHAWK MAX WIFI 多項優秀設計和規格。引進 CPU BCLK 獨立超頻為超頻發燒友提供精準的核心頻率控制,也有一鍵設計搭配不同的 PBO 和 VRM LLC 進一步壓榨 CPU 超頻空間。記憶體超頻同樣強大,四根組態支援非常成熟,現加入 ULL 等級的 HIGH EFFICIENCY MODE 供 2X16 組態使用。說網路連接規格同級最強不為過,5G LAN + 5.8G Wi-Fi 7 很頂。MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II 目前台灣通路售價為 NTD 8,190,如果近期想組電腦的讀者,筆者建議你盡早出手!

MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II

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Tags: 開箱B850AMDMSI評測
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