2025 年 10 月，技嘉官網上架一款名為 B650EM FORCE WIFI6E 的主機板。嚴格來說，這應該是 B850M FORCE WIFI6E V2 的改版，規格上基本一致。至於 B850M FORCE WIFI6E V1 與 V2 的分別，大概就是整體外觀顏色，還有 USB 19PIN 位置調動等等。到了 12 月，市場上開始出現這款 B650EM 主機板，售價要比 B850M FORCE WIFI6E V2 更便宜。
技嘉以外，華碩同樣準備推出多款新的 B650EM 主機板，只是筆者還沒看到市場價格是多少。技嘉的案例似乎在告訴我們，以成本來看，B650E 晶片組的確要比 B850 晶片組便宜。對於價格敏感型消費者，在能省則省的年代，有更多便宜的選擇，是好事啊！
新 B650EM 升級至 3 組 M.2 插槽
筆者在之前的報導中，曾提及 B650 等 AM5 晶片組的一些細微差異 (連結)。簡單來說，就筆者所知，B650 與 B650E 所使用的晶片組版本為＂1018＂，B850 則使用＂1024＂。對於一般使用者說，規格上兩款晶片組是一模一樣，雖然 AMD 有加入平台限制，但那主要是 CPU I/O 的部份。
回頭說技嘉的 FORCE WIFI 主機板，官網列出的分別如下 (連結)：
其實就是格式有差。
筆者在網路上尋找 B650EM FORCE WIFI6E 的銷售資料，發現跟 B850M FORCE WIFI6E (V1) 的價差大概是 15 USD。另外，據 OCN 網友 OC_Beer (連結) 所說，B650EM FORCE WIFI6E 在成本上的確比較便宜，正正因為是 B650 晶片組。
這些在 2025 年推出的 B650E 主機板，大多都有一個共同特點，就是提供多達 3 組 M.2 插槽。以華碩的 PRIME B650EM-A 為例 (連結)，於 2025 年推出的 PRIME B650EM-A 有提供多達 3 組 M.2 插槽；在 2023 年推出的 PRIME B650M-A 則只含 2 組 M.2 插槽 (連結)。
華碩在 2023 年僅推出 3 款 B650E 主機板，分別為 ROG STRIX B650E-I、ROG STRIX B650E-F 和 ROG STRIX B650E-E。直至 2025 年，華碩才推出更多 B650E 主機板，而且定位上降至 TUF GAMING 甚至是 PRIME 系列。
目前來看，2025 新推出的 B650E 主機板，規格上都有所升級，不全然是＂重新推出＂。在 SSD 價格高漲的年代，預算不多的使用者或許只能先買一支 1TB SSD。若用上有多達 3 組 M.2 插槽的主機板，也便於日後升級。何況這些新 B650 板子應該還是比 B850 版本便宜。
目前未知這些新推出的 B650 主機板是否一直都會有，或許只是過渡，也有可能一直玩下去。值得一提的是，技嘉的 B650EM FORCE WIFI6E，因為用上 B850 的設計規格，從 BIOS 更新的角度來看，是跟上 800 系主機板。華碩新 B650E 的 BIOS 更新相對於舊 B650E 也是更早。
BIOS 晶片容量方面，這些新 B650E 都用上 32MB 的規格，似乎在說 32MB 足以應付未來處理器支援。至於那個新的市場消息，其實我們可以觀察市場上那些 2023 年推出的高階 B650 / B650E 型號在 2026 年會不會重新上架。筆者是認為整體格局已定下來，中高階的都交給 B850，低階還有 B650、B650E 可選。
